CN1577727A - 用于拾取工件的方法和装置以及安装机 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种工件拾取方法，用于借助一吸附夹头和一吸附元件对附着于粘性板上的工件进行吸附和保持，所述吸附夹头以可上下移动的方式设置在附着于粘性板上的工件上方以用于吸附并保持所述工件，所述吸附元件以可上下移动的方式设置在所述粘性板下方，从而对所述工件进行分离和转移。该方法包括：板吸附过程，用于借助所述吸附元件对与所述工件相对应的所述粘性板的下表面进行吸附和保持；和工件吸附过程，用于在这样一种状态下借助所述吸附夹头对所述工件进行吸附和保持，即其中所述吸附夹头和所述工件处于彼此有一定间隔的位置关系，从而分离所述工件。本发明还提供按照上述方式操作的一种拾取装置和一种安装机。

Description

用于拾取工件的方法和装置以及安装机

技术领域

本发明涉及一种用于半导体芯片等的安装机。更具体而言，本发明涉及一种用于从粘性板上拆卸例如已被切片(切割成小方块)且附着于粘性板的半导体芯片等的厚度较小的工件的方法和装置，还涉及一种用于将其安装在印刷电路板等上的安装机。

背景技术

在安装半导体芯片等时，通常使用用于将多个通过切片加工而被分离/剥离的若干工件例如半导体芯片转移到一粘性板上和拾取一被粘着的工件的拾取装置。

图11为一示出现有技术中的芯片拾取装置的前视图。该拾取装置101由在工件109附着于其上的粘性板111的上方设置的吸附夹头107、和一设置在该粘性板111下方的顶出装置113构成。该顶出装置113设有一可(沿双向箭头所指示的Z方向)上下移动的顶料销支架114。该顶料销支架114的一个端部与一驱动机构相连，另一端部与一顶料销115相连。借助驱动机构使顶料销支架114上下移动，从而使顶料销115上下移动。

在上述结构中，将所述吸附夹头107移动到一个与待拾取的工件109的上表面接触的位置上。然后，借助顶出装置113使顶料销115向上移动，以使得该顶料销115与工件109的下表面相接触。然后，通过吸附夹头107吸附该工件109。

然后，在一控制电路的控制下，顶料销115和吸附夹头107以相同的速度同时且彼此同步地(沿着由双向箭头所指示的方向Z)向上移动，以使得工件109在被保持于顶料销115和吸附夹头107之间的状态下被拾取(例如，参见日本专利申请公开文件No.2001-176891的段[0012]到[0013]或图1至3)。

在上述现有装置中仅具有一个顶料销，因此存在工件109由于施加在该工件109上的载荷集中而发生碎裂或断裂的风险。考虑到这一点，另一种不同的现有装置具有一由多个销构成的顶料元件(例如，参见日本专利申请公开No.2002-50670的段[0013]至[0014]，[0068]至[0069]或图3至4)。

如上所述，所述现有拾取装置以这样一种方式构造，即，附着于粘性板上的工件被保持在相互配合的顶料销和吸附夹头之间，且借助所述销和夹头的向上运动而被从所述粘性板上拆下。在这种结构中，如果销和夹头之间的运动的同步产生偏差，则将在所述工件上施加一过大载荷，从而会使该工件发生碎裂或断裂。另外，在该现有装置中还要求所述吸附夹头的操作和顶料销的操作同步。因此，拾取装置的结构通常较复杂。

发明内容

考虑到上述问题，本发明的一个目的是提供一种拾取方法，一种拾取装置和一种安装机，从而在不对工件施加过大载荷的情况下，即可以使工件与粘性板分离并被保持。

旨在实现上述目的的按照本发明的第一模式的工件拾取装置为一种用于将附着于粘性板上的工件从该粘性板上分离且对其进行转移的拾取装置，包括：一设置在所述工件上方、用于吸附并保持所述工件的吸附夹头，所述吸附夹头可上下移动；一设置在所述粘性板下方、用于吸附并保持所述粘性板的吸附元件，所述吸附元件可上下移动，其中，所述吸附元件吸附以保持所述粘性板的下表面，且在所述吸附夹头和所述工件处于彼此有一定间隔的位置关系的状态下，所述吸附夹头吸附以保持所述工件，从而使所述工件从所述粘性板上分离。

在按照本发明的拾取装置的第二模式中，所述吸附元件设有用于支撑所述工件、且与所述吸附元件无关地上下移动的顶出装置，在支撑所述工件时所述粘性板位于所述顶出装置和所述工件之间，所述顶出装置与所述吸附元件无关地上下移动，所述吸附夹头在这样一种状态下吸附以保持所述工件，即其中所述工件由所述顶出装置支撑，且所述吸附元件位于低于顶出装置的一个位置上，从而使所述工件从所述粘性板上分离。

在按照本发明的拾取装置的第三模式中，所述顶出装置的在所述粘性板位于其间的状态下对所述工件施压的区域为直线形状，且所述吸附夹头的吸附孔被设置在与所述区域或从该区域向外延长(extrapolating)的直线区域相对应的位置上。

按照本发明的拾取装置的第四模式为一种用于将附着于粘性板上的工件从该粘性板上分离且对其进行转移的拾取装置，包括：一设置在所述工件上方、用于吸附并保持所述工件的吸附夹头，所述吸附夹头可上下移动；和一设置在所述粘性板下方、用于吸附并保持所述粘性板的吸附元件，所述吸附元件可上下移动，其中，与所述吸附元件无关地上下移动的顶出装置容纳在所述吸附元件中，且所述吸附夹头在这样一种状态下吸附以保持所述工件，即其中所述工件由所述顶出装置以一直线区域支撑，且所述粘性板位于它们之间，以使所述工件从所述粘性板上分离。

旨在实现上述目的的按照本发明的一种模式的安装机为一种安装机，包括一种按照第一至第四拾取装置中的任何一种的拾取装置，和用于将由拾取装置分离的工件安装在用于安装的物体(被安装对象)上的安装装置。

按照本发明的拾取方法的第一种模式为这样一种拾取方法，该方法用于借助一吸附夹头和一吸附元件对附着于粘性板上的工件进行吸附和保持，所述吸附夹头以可上下移动的方式设置在附着于所述粘性板上的所述工件的上方以用于吸附并保持所述工件，所述吸附元件以可上下移动的方式设置在所述粘性板下方，从而对所述工件进行分离和转移，该方法包括：板吸附过程，用于借助所述吸附元件对与所述工件相对应的所述粘性板的下表面进行吸附和保持；工件吸附过程，用于在这样一种状态下借助所述吸附夹头对所述工件进行吸附和保持，即其中所述吸附夹头和所述工件处于彼此有一定间隔的位置关系，从而分离所述工件。

在按照本发明的拾取方法的第二模式中，所述吸附元件设有用于使所述粘性板介于其间地支撑所述工件、且与所述吸附元件无关地上下移动的顶出装置，所述吸附过程/方法在这样一种状态下实施，即其中所述工件由所述顶出装置支撑，且所述吸附元件位于较顶出装置低的位置上。

与上述内容有关，所述吸附元件位于较顶出装置低的一个位置的状态是指，所述顶出装置的末端位于相对于轴向方向构成吸附元件的上顶面的吸附表面的上方。

按照本发明的拾取方法的第三模式为一种工件拾取方法，用于借助一吸附夹头，一吸附元件和顶出装置对附着于粘性板上的工件进行吸附和保持，所述吸附夹头以可上下移动的方式设置在附着于粘性板上的工件上方以用于吸附并保持所述工件，所述吸附元件以可上下移动的方式设置在所述粘性板下方，所述顶出装置容纳于所述吸附元件中且与所述吸附元件无关地上下移动，从而对所述工件进行分离和转移，该方法包括：

板吸附过程，用于借助所述吸附元件对与所述工件相对应的所述粘性板的下表面进行吸附和保持；和

工件吸附过程，用于在这样一种状态下借助所述吸附夹头对所述工件进行吸附和保持，即其中所述工件被所述顶出装置以一直线区域支撑，且所述粘性板位于它们之间，从而分离所述工件。

由于上述拾取装置，安装机和拾取方法采用这样一种结构，即其中工件被吸附从而被保持在一个吸附夹头与工件有一定间隔的位置上，不需要将工件保持在吸附夹头和顶料销之间。因此，能够防止在工件本身上施加过大载荷。

借助顶料销经粘性板施压的工件区域为直线形状。吸附夹头的吸附孔被定位在该区域的竖直上方。因此，即使工件不被水平保持，工件的被吸附区域和吸附孔之间的距离可总是保持恒定。因此，可以使被施加在工件上的吸附力保持恒定。

此外，由于借助按照本发明的顶料销对工件施加压力的区域为直线区域，因此，与在具有尖锐末端或球状末端的销对工件上的一点施压的情况相比，施加在工件上的每单位面积载荷相对较小。另外，在顶出装置设有多个销以便减小施加在工件上的载荷的情况下，需要控制每个销的操作。相反，在本发明中，仅需要控制具有直线末端部分的单个顶料销。

在按照本发明的安装机的拾取装置中，所述吸附夹头在这样一种状态下吸附以保持工件，即其中在吸附夹头和工件中间存在一个间隙，以便使工件从粘性板上脱离。因此，能够提供不会在拾取工件过程中施加过大载荷的一种方法、一种装置和一种安装机。

在工件被保持在吸附夹头和顶料销之间的状态下向上移动的方法中，需要一种复杂的控制电路，以用于使吸附夹头和顶料销的上移操作同步，以保持施加在工件上的保持力恒定。按照本发明，可实现能够采用一种简单的结构可靠地拾取工件的一种拾取方法、一种拾取装置和一种安装机。

由于工件上被顶料销施压的区域为直线形状，因此可以减小施加在工件上的每单位面积载荷。因此，能够实现可以避免工件破损的一种拾取方法、一种拾取装置和一种安装机。

此外，由于应用在按照本发明的拾取方法，拾取装置和安装机中的顶料销为具有直线末端部分的单个元件，因此与传统的设有多个销以便减小施加在工件上的载荷的顶出装置相比较，能够使该元件的制造工艺简单化，且使销的定位操作的控制过程容易。

附图说明

图1为示出按照本发明的安装机的透视图；

图2为示出一吸附夹头的局部透视图；

图3为示出在顶料销缩回的状态下的吸附夹头的局部透视图；

图4为示出在顶料销顶出的状态下的吸附夹头的局部透视图；

图5为示出所述顶料销的局部透视图；

图6为示出所述吸附夹头已经被降低到一工件上的状态的透视图；

图7为示出了与图6相同的状态的剖视图；

图8为与图7相同状态的前视图；

图9示出一种其中所述顶料销被顶出的状态；

图10为一示出与图9相同的状态、但是从与图9中的方向垂直的方向观察的视图；

图11为一示出按照现有技术的一种拾取装置的前视图。

具体实施方式

下文中，将参照附图对按照本发明的安装机的最佳模式进行说明。

图1为一示出安装机1的透视图。该安装机1由拾取装置3和安装装置5组成，所述拾取装置用于将一工件9例如一半导体芯片从一粘性板11上拆卸下来并将其转移，所述安装装置用于将工件9安装在用于安装的元件(被安装元件)例如印刷电路板33上。

所述拾取装置3设置在安装机1的基座37的上游侧(即图1中的右侧)，而安装装置5设置在基座37的下游侧(即图1中的左侧)。另外，一临时放置台47设置在基座37上且位于拾取装置3和安装装置5之间的位置上，所述工件可被临时放置在所述临时放置台上，从而能够从拾取装置3转移到安装装置5上。

另外，两个直线导轨35和36被沿着基座37的纵向方向(即沿着y方向)设置，以允许吸附夹头7和用于安装的吸附夹头31沿着y方向运动。一条直线导轨35的端部被分别固定到竖直地站立设置在基座37上的支柱41和52上。另一导轨36的端部被分别固定到竖直地站立设置在基座37上的支柱51和52上。拾取单元61和用于安装的拾取单元65适于借助直线导轨35和36被彼此独立/无关地驱动。

所述拾取装置3由设置在一粘性板11上方的拾取单元61和设置在粘性板11下方的工件顶出单元63构成，所述粘性板被放置在一环形夹具(未示出)例如晶片环(wafer ring)上。所述拾取单元61和工件顶出单元63相对于所述粘性板11彼此相对。

在下文中，将对拾取单元61进行说明。一臂元件19沿x方向延伸。该臂元件19的一端被以这样一种方式安装在直线导轨35上，即可在该直线导轨35上滑动。该臂元件19具有一沿其纵向方向(即沿x方向)延伸的导向槽。另外，一夹头支架18沿着垂直于所述臂元件19的纵向方向的方向(即，沿z方向)延伸。所述沿z方向延伸的夹头支架18被以这样一种方式安装，即，可沿着所述臂元件19的导向槽滑动。在所述夹头支架18的下部安装有一与所述夹头支架18共轴且可上下移动(沿z方向)的吸附夹头7。另外，在所述臂元件19的与导向槽相对的一侧上，安装有一用于获取工件的图像信息的照相机23。

在上述的拾取单元61的结构中，工件9的位置由照相机23检测，所述臂部19沿着直线导轨35在y方向上移动，所述夹头支架18沿着臂元件19在x方向上移动，且所述吸附夹头7被降低(沿z方向)到一预定位置。

设置在粘性板11下方的工件顶出单元63由一吸附元件13、一吸附元件体部17和一吸附元件基座21组成，所述吸附元件13可沿上下方向(即，z方向)移动以用于从背侧(即，非粘性表面)吸附所述粘性板11，所述吸附元件体部17用于保持所述吸附元件13并使其上下移动，所述吸附元件基座21被设置在基座37上用于支撑所述吸附元件体部17。所述吸附元件基座37可沿x和y方向移动。所述工件顶出单元63包括一容纳在吸附元件13内部的顶料销15(如图4所示)。该顶料销15将在下文中说明。在上述结构中，吸附元件13被移动到粘性板11的背侧与预定工件9相对应的位置上，以便吸附粘性板11。然后，所述顶料销15向上移动，从而以预定定时推升所述工件9。

设置在基座37的下游侧的安装装置5由用于安装的拾取单元65和用于安装的台32组成。用于安装的拾取单元65的结构基本上与上述拾取单元61的结构相同，因此，具体说明将被省去。用于安装的拾取单元65设有一可滑动地安装在直线导轨35上的臂元件39，一可滑动地安装在所述臂元件39上的夹头支架34，和一由所述夹头支架34保持并可上下移动的用于安装的吸附夹头31。另外，一用于拍摄工件的图像信息的照相机27安装在臂元件39上。

所述用于安装的台32以可沿x和y方向移动的方式安装在基座37上。在所述用于安装的台32的侧面上，安装有一用于拍摄图像信息的朝向上方的照相机25。工件9将被安装于其上的印刷电路板33等被放置在所述用于安装的台32的上表面上。

在具有上述结构的安装机1中，附着于粘性板11上的工件9被吸附夹头7吸附并保持，且被传送到临时放置台47，从而被置于该台47上。然后，工件9被用于安装的吸附夹头31吸附并保持，且被安装在印刷电路板33上。

下面将对拾取单元61的吸附夹头7进行详细说明。

图2为示出所述吸附夹头7的局部透视图。该吸附夹头7包括具有基本上呈椭圆形的截面的体部10，位于吸附夹头7的末端部分且具有一对沿轴向延伸的平面(由所谓I切割形成)的吸附部8和形成下端面的吸附表面20。在吸附表面20上，设有一对基本上位于该表面的纵轴上且沿纵轴距外缘等距离的吸附孔12。

关于上述内容，所述平面对之间的距离被以这样一种方式合适地设置，即可以设置具有用于产生规定吸附力的所需直径的所需数量的吸附孔12，且可以避免与附着在粘性板11上的其它毗邻工件的干涉。

另外，优选的是，为了提高抗磨损性，使用金属材料例如钛或类似材料在吸附表面20上进行表面处理。这是因为，如果工件的吸附操作重复多次而使吸附表面变得不均匀，结果会在工件9的上表面和吸附表面20之间产生一个间隙，因此漏气会降低吸附性能。实施上述表面处理，以便避免这种情况。

上述吸附夹头7的体部10的椭圆形状仅是为了防止该吸附夹头7与待吸附工件9周围的其它工件之间的干涉而采取的适合形状，因此可以根据工件9的形状和其它因素对其进行适当地改变。此外，吸附孔12的直径，数量和位置可以根据各种因素例如工件的形状和尺寸，吸附元件13的吸附孔14(将在下文说明)的位置，或顶料销15的形状进行适当地改变，以稳定地吸附和保持该工件。

图3和图4为示出吸附元件13的透视图。图3示出了顶料销15从吸附表面缩回/收回的状态，图4示出了顶料销15伸出吸附表面的状态。

所述吸附元件13基本上呈圆筒状。在构成吸附元件13的上表面的吸附表面22上，设有沿圆周等间距布置的吸附孔14。每个吸附孔14与真空泵(未示出)连通，以便对粘性板进行吸附。在吸附表面22的大致中心区域处设有一通孔24，一顶料销15以可沿上下方向滑动的方式容纳于该通孔中。所述顶料销15的一端呈锥形，且另一端与图中未示出的驱动部分相连。这样，可以使所述顶料销15向上和向下移动以进行顶料/推升操作。所述驱动部分可以由例如液压机构，气缸机构或凸轮机构构成。图4示出了一种所述顶料销15被驱动部顶出的状态。

在本发明的这个实施例中，在吸附元件13上设置有四个吸附孔14，所述粘性板11在四个位置上被吸附，以使得在工件9被吸附夹头7吸附期间避免粘性板11的脱落或移位。然而，所述吸附孔14的直径、数量和位置可以进行适当改变，只要可以防止发生粘性板11的脱落和移位即可。

图5为示出顶料销15的局部透视图。所述顶料销15的末端部由锥形表面15a和15b和连接所述锥形表面的直线部分15c限定，所述锥形表面15a和15b相对于轴向基本上呈相等的倾斜度。因此，所述顶料销15由位于直线部分15c处的基本上呈直线的区域与所述粘性板11接触。

在顶出状态下，所述顶料销15以这样一种方式设置，即，所述直线部分15c与两个设置在吸附夹头7上的吸附孔的连线对齐(见图10)。由于该特征，从吸附夹头7的吸附孔12到工件9的被吸附部分之间的距离总能保持恒定。例如，即使工件9在其被顶料销15推升的状态下从水平方向倾斜，从工件9的表面上的与工件9被顶料销15推升的位置相对应的部分到吸附夹头7的吸附孔12的距离总是保持恒定。

优选的是，待吸附的物体的长度和与该物体的纵向方向相对应的直线部分15c的长度之比在3比1到2比1的范围内。如果该比率大于2比1(即，如果所述直线部分15c的长度相对较长)，那么工件9与粘性板11的接触面积增加，且工件9的脱离变得困难。如果该比率小于3比1(即，如果所述直线部分15c的长度相对较短)，那么工件9在纵向方向的稳定性不能实现，且难于提供工件9和吸附夹头7之间的前述预定间隙。

另外，优选的是，直线部分15c的形状为平面或曲率半径等于或大于0.2mm的曲面。如果所述直线部分15c的顶部类似刀片，则存在破坏粘性板11的风险。因此，确定直线部分15c的曲率半径时应适当考虑粘性板11的厚度，吸附力或其它因素。

在下文中，将对具有上述结构的安装机的操作进行说明。

图6到8示出了按照本发明的结构的主要部分，其中吸附夹头7已经相对于工件9被降低。图6为示出该结构的截面图，图7为示出了吸附夹头7、工件9和吸附元件13的位置关系的剖视图，图8为前视图。

在工件9被拾取装置3吸附并转移的过程中，所述吸附夹头7首先被移动到如图6所示被放置在粘性板11上的预定工件9的上方、与工件9保持离开一预定距离的位置上。

另一方面，所述吸附元件13被移动到其与粘附有所述预定工件的粘性板11的下表面的部分相接触的位置上(见图7)。

在这种状态下，用于吸附工件9的吸附夹头7和吸附元件13处于这样一种位置关系，其中，它们的轴彼此对齐。工件9的上表面和吸附夹头7的吸附表面22之间的间隙约为200μm(见图8)。

然后，启动真空泵以使得所述吸附元件13吸附粘性板11的下表面，以固定所述粘性板11。

此外，所述顶料销15被以这样一种方式顶出，即工件9与吸附夹头7的吸附表面20相对，且它们之间存在预定间隙。该状态如图9和10所示。

图9为前视图，图10示出了与图9相同的状态，但是是从与图9的方向垂直的方向观察的。如上述图所示，相对于工件9，顶料销15的直线部分15c与吸附夹头7的吸附孔相对。除了被顶料销15推升的工件的下表面区域之外，工件9的下表面均与粘性板11的粘性表面分离。

在该实施例中，沿垂直方向，与顶料销经由粘性板11邻靠工件9的部分相对的工件9的上表面和吸附夹头7的两个吸附孔之间的连线之间的距离(即，面对吸附夹头7的工件9的表面与吸附夹头7的吸附表面20之间的距离)约为30μm。该距离可根据吸附夹头7的吸附力进行调节，即，可以设置这样一个间隙，即利用该间隙可以实现能够吸附具有特定形状、尺寸和质量的工件9的吸附力。

接下来，启动与吸附夹头7的吸附孔12连通的真空泵(未示出)，从而工件9被吸附。更具体而言，所述吸附夹头7仅借助一吸附力对工件9进行吸附，且在所述吸附夹头7和工件9之间保持一个间隙。

吸附并保持工件9的吸附夹头7被驱动装置移动，且当其到达位于临时放置台47上方的位置时，所述真空泵被关闭，从而将工件9放置在该临时放置台47上(见图1)。

然后，用于安装的吸附夹头34移动到所述临时放置台47，以便吸附并保持所述工件9。

此外，用于安装的吸附夹头34被移动到位于安装台32上的安装物体33例如印刷电路板上方的一个位置，且在该安装物体上预先涂布了粘合剂或乳酪焊剂或类似物质。然后，降低用于安装的吸附夹头34，在其到达相对于安装物体33的预定位置之后，所述真空泵被关闭，从而释放所述吸附力。这样就完成了安装。

在本发明的上述实施例中，采用向上移动顶料销15以推升工件9的结构。然而，该装置的结构可以这样一种方式被改变，即，在所述顶料销15的末端基本上与吸附元件13的吸附表面共面的状态下，所述吸附元件13被向上移动到预定位置，同时吸附所述粘性板11的背面，所述吸附夹头7被降低直到其停止在吸附夹头7的吸附表面20和工件9的上表面之间的距离约为30μm的位置上，然后，仅吸附元件13被降低而留下所述顶料销15，然后，用吸附夹头7吸附工件9。

虽然所述安装机1的用于拾取工件9的吸附夹头7和用于安装的吸附夹头31作为彼此分离的单元，显然，该机械可以以这样一种方式改变，即，所述安装操作也由用于拾取工件9的吸附夹头7执行。在这种情况下，所述直线导轨35和36将被改变成一个单独的元件(即，具有这样一个长度的直线导轨，即该长度允许所述吸附夹头7在工件拾取位置和安装位置之间往复运动)。

在本发明的该实施例中，用于沿x，y，z方向移动吸附夹头7，吸附元件13，用于安装的吸附夹头34的单独驱动装置可以是各种装置，例如马达或气缸等。

在不背离本发明的本质特征的情况下，本发明可以以各种形式实施。因此，应当理解，上述实施例的说明仅用于解释目的，而不是旨在对本发明进行限制。

本发明不仅可以用于拾取半导体芯片的方法和装置，而且还可以用于拾取厚度较小的物品的方法和装置。

Claims (11)

1.一种用于将附着于粘性板上的工件从该粘性板上分离并对其进行转移的拾取装置，包括：

一设置在所述工件上方用于吸附并保持所述工件的吸附夹头，所述吸附夹头可上下移动；和

一设置在所述粘性板下方用于吸附并保持所述粘性板的吸附元件，所述吸附元件可上下移动，

其中，所述吸附元件吸附以保持所述粘性板的下表面，且在所述吸附夹头和所述工件处于彼此有一定间隔的位置关系的状态下，所述吸附夹头吸附以保持所述工件，以使所述工件从所述粘性板上分离。

2.如权利要求1所述的拾取装置，其特征在于，所述吸附元件设有用于使所述粘性板介于其间地支撑所述工件、且与所述吸附元件无关地上下移动的顶出装置，所述吸附夹头在这样一种状态下吸附以保持所述工件，即其中所述工件由所述顶出装置支撑，且所述吸附元件位于低于顶出装置的一个位置上，以使所述工件从所述粘性板上分离。

3.如权利要求2所述的拾取装置，其特征在于，所述顶出装置的在所述粘性板位于其间的状态下对所述工件施压的区域为直线形状，且所述吸附夹头的吸附孔被设置在与所述区域或从该区域向外延长的直线区域相对应的位置上。

4.一种用于将附着于粘性板上的工件从该粘性板上分离并对其进行转移的拾取装置，包括：

一设置在所述工件上方用于吸附并保持所述工件的吸附夹头，所述吸附夹头可上下移动；和

一设置在所述粘性板下方用于吸附并保持所述粘性板的吸附元件，所述吸附元件可上下移动，

其中，与所述吸附元件无关地上下移动的顶出装置容纳在所述吸附元件中，且所述吸附夹头在这样一种状态下吸附以保持所述工件，即其中所述工件由所述顶出装置以一直线区域支撑，且所述粘性板位于它们之间，以使所述工件从所述粘性板上分离。

5.一种安装机，包括：

按照权利要求1所述的拾取装置；和

用于将由拾取装置分离的工件安装在用于安装的物体上的安装装置。

6.一种安装机，包括：

按照权利要求2所述的拾取装置；和

用于将由拾取装置分离的工件安装在用于安装的物体上的安装装置。

7.一种安装机，包括：

按照权利要求3所述的拾取装置；和

用于将由拾取装置分离的工件安装在用于安装的物体上的安装装置。

8.一种安装机，包括：

按照权利要求4所述的拾取装置；和

用于将由拾取装置分离的工件安装在用于安装的物体上的安装装置。

9.一种工件拾取方法，用于借助一吸附夹头和一吸附元件对附着于粘性板上的工件进行吸附和保持，所述吸附夹头以可上下移动的方式设置在附着于所述粘性板上的工件的上方以用于吸附并保持所述工件，所述吸附元件以可上下移动的方式设置在所述粘性板下方，从而对所述工件进行分离和转移，该方法包括：

板吸附过程，用于借助所述吸附元件、对与所述工件相对应的所述粘性板的下表面进行吸附和保持；和

工件吸附过程，用于在这样一种状态下借助所述吸附夹头对所述工件进行吸附和保持，即其中所述吸附夹头和所述工件处于彼此有一定间隔的位置关系，从而分离所述工件。

10.如权利要求9所述的工件拾取方法，其特征在于，所述吸附元件设有用于使所述粘性板介于其间地支撑所述工件、且与所述吸附元件无关地上下移动的顶出装置，所述吸附过程在这样一种状态下实施，即其中所述工件由所述顶出装置支撑，且所述吸附元件位于较顶出装置低的位置上。

11.一种工件拾取方法，用于借助一吸附夹头，一吸附元件和顶出装置对附着于粘性板上的工件进行吸附和保持，所述吸附夹头以可上下移动的方式设置在附着于粘性板上的工件上方以用于吸附并保持所述工件，所述吸附元件以可上下移动的方式设置在所述粘性板下方，所述顶出装置容纳于所述吸附元件中且与所述吸附元件无关地上下移动，从而对所述工件进行分离和转移，该方法包括：

板吸附过程，用于借助所述吸附元件对与所述工件相对应的所述粘性板的下表面进行吸附和保持；和

工件吸附过程，用于在这样一种状态下借助所述吸附夹头对所述工件进行吸附和保持，即其中所述工件被所述顶出装置以一直线区域支撑，且所述粘性板位于它们之间，从而分离所述工件。

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