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CN1343542A - 激光割断方法、激光割断装置、液晶装置的制造方法以及液晶装置的制造装置 - Google Patents

激光割断方法、激光割断装置、液晶装置的制造方法以及液晶装置的制造装置 Download PDF

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CN1343542A
CN1343542A CN01135758A CN01135758A CN1343542A CN 1343542 A CN1343542 A CN 1343542A CN 01135758 A CN01135758 A CN 01135758A CN 01135758 A CN01135758 A CN 01135758A CN 1343542 A CN1343542 A CN 1343542A
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Abstract

本发明提供一种能够精度良好地割断两张贴合的基板的激光割断方法及其装置。在使上基板25和下基板35通过密封材料24而贴合的面板26(或27)的两个表面的切断位置上预先形成划线,其中包括激光射出装置,在其两面的划线上分别照射激光,来割断面板26(或27),而得到产品尺寸的液晶面板28。

Description

激光割断方法、激光割断装置、 液晶装置的制造方法以及液晶装置的制造装置
技术领域
本发明涉及用于割断例如液晶面板这样的重叠粘合的两张基板的激光割断方法、激光割断装置、液晶装置的制造方法以及液晶装置的制造装置。
现有技术
在液晶面板的制造工序中，进行从一张玻璃基板取得多个产品的工序，但是，在此情况下，为了适合于产品尺寸，必须进行切断分离。
图14是用于使液晶面板适合于产品尺寸的现有的割断方法的示意图。在现有技术中，如图所示的那样，在通过液晶封装用密封材料3而贴合的两张玻璃基板1，2内，在一个玻璃基板1的表面上例如通过钻石片而形成划线5，翻过来两张玻璃基板1，2，为了从另一个玻璃基板2的表面折断，通过例如橡胶辊等夹具来提供弯曲应力，来割断两张玻璃基板1，2。
本发明拟解决的课题
但是，在上述这样的现有割断方法中，折断从划线的哪处开始是不定的，割断不连续产生，因此，产生许多碎屑。当产生许多碎屑时，必须进行用于除去该碎屑的清洗。而且，由于是接触式割断，当在上述橡胶辊上附着异物时，会使玻璃基板2上带有伤痕。而且，由于由橡胶辊所产生的破坏力较小，不能连同密封材料3一起割断，割断位置必须避开密封材料3。因此，如图15的A部所示的那样，在密封材料3的附近的玻璃基板1与玻璃基板2之间残留清洗液(由于当封入液晶时产生湿润，而用于清洗其的液体)。由于该清洗液会与液晶面板的布线发生反应，必须除去清洗液。
而且，提供了为了割断玻璃基板等而利用激光的方法(例如，日本专利公开公报特开平11-104869号)。但是该割断方法是以割断一张基板为前提，不是割断两张基板。如果用相同的方法来割断两张基板在相同的条件下不能割断，如果提高功率(或者降低速度)，虽然能够割断，但切断精度(直线性)不好，而且，存在不能得到再现性的问题。下面更详细地说明该问题。
当通过激光割断一张基板时，利用由热所产生的内部应力，但是，当割断两张基板时，存在下列问题：
①热应力仅作用在上部的玻璃基板上。这是因为：玻璃的光吸收率高，仅使上部的玻璃基板被加热，下部的玻璃基板未被加热。
②上下玻璃基板通过密封材料而联结(参照图14)，即使切割上部的玻璃基板，由于下部的玻璃基板起到抑制切割的作用，在与一张时相同的条件下不能割断。
③通过增加热能量，切断上部的玻璃基板的力增大，但是，下部的玻璃基板通过密封材料而受到该力的切割作用。但是，该力取决于面板构造和密封材料的粘接状态等，而没有再现性。
为了解决上述问题，本发明的目的是提供激光割断方法、激光割断装置、液晶装置的制造方法以及液晶装置的制造装置，能够高精度地割断重叠配置的多张基板，特别是贴合的两张基板。
为解决发明课题而采取的措施
(1)本发明的一个方案所涉及的激光割断方法，在对置的一对基板上照射激光，割断上述一对基板，其特征在于，至少包括以下工序：从上述一对基板中的一个基板的第一表面侧照射第一激光；从上述一对基板的另一个基板的第二表面侧照射第二激光。在本发明中，在一对基板的两侧的表面上照射激光，因此，当照射激光时，该部位的温度上升，由温度梯度引起而发生的热应力增大，在各基板上沿其厚度方向产生龟裂而进行割断，因此，切断精度(直线性)良好，再现性优良。而且，由于是非接触割断，不会象现有技术那样在基板上带有伤痕。而且，在此情况下，当同时进行照射第一激光的工序和照射第二激光的工序时，能够缩短其加工时间。
(2)本发明的另一个方案所涉及的激光割断方法，在基板的割断位置上预先形成划线，在该划线上照射激光。在本发明中，当激光照射到划线上时，该部位的温度上升，由温度梯度引起而发生的热应力增大。而且，沿厚度方向产生以划线为发生点的龟裂，来割断基板，因此，切断精度(直线性)进一步提高。
(3)本发明的另一个方案所涉及的激光割断方法，其特征在于，使上述一对基板与上述激光相对移动，来割断上述一对基板。为此，能够采用：固定两张基板的位置，沿着划线扫描激光的方法，以及固定激光的照射位置，使支撑两张基板的加工支撑部移动的方法。在本发明中，沿厚度方向产生以划线为发生点的龟裂，但是，随着激光的相对移动，龟裂传递，基板沿着划线割断。
(4)本发明的另一个方案所涉及的激光割断方法，在上述(3)的激光割断方法中，设定激光对上述基板的相对速度和激光的功率密度，以便于使对置的一对基板相对于激光的相对速度与激光的功率密度的相对关系处于预定的范围内。当激光的相对速度较小而激光的功率密度较大时，基板被破坏，当激光的相对速度较大而激光的功率密度较小时，基板未被割断。因此，在本发明中，设定它们以使激光的相对速度与激光的功率密度的相对关系处于预定的范围内，适当进行基板的割断。
(5)本发明的另一个方案所涉及的激光割断方法，在上述(1)至(4)任一个的激光割断方法中，在对置的一对基板间包含其他部件例如密封材料，割断上基板和下基板。在本发明中，在两张基板的两面上分别照射激光，因此，对于在两张基板之间插入其他部件(后述的密封材料和粘接层)的结构，也能够割断。
(6)在上述(1)至(5)任一个的激光割断方法中，在割断的对象物中包含由玻璃类或者水晶类的部件构成的基板。
(7)本发明的另一个方案所涉及的激光割断方法，在上述(1)至(6)任一个的激光割断方法中，使用相对于准备割断的基板能量吸收率较高的例如CO2激光器和YAG激光器来进行割断。这样，使用与基板相对应的激光来进行割断，由此，能够高效率地进行割断。
(8)本发明的一个方案所涉及的激光割断装置，在对置的一对基板上照射激光，割断上述一对基板，其特征在于，至少包括：射出激光的激光射出装置；用于把上述激光照射到上述一对基板的割断位置上的照射机构。
(9)本发明的另一个方案所涉及的激光割断装置，其特征在于，把上述激光分别分支成多个光线，把分支的多个光线照射到上述一对基板的多个位置上，同时割断上述基板的多个位置。通过本发明，能够同时割断基板的多个位置(多条线)。
(10)本发明的另一个方案所涉及的激光割断装置，其特征在于，包括：从上述一对基板中的一个基板的第一表面侧照射第一激光的第一照射机构；从上述一对基板的另一个基板的第二表面侧照射第二激光的第二照射机构。而且，其特征在于，包括把上述第一激光和上述第二激光分别聚光照射在上述基板的割断位置上的聚光装置。
(11)本发明的另一个方案所涉及的激光割断装置，其特征在于，包括：把上述第一激光和上述第二激光分别分支成多个光线的激光分光装置；把这些多个光线分别聚光照射到上述基板的割断位置上的聚光转置。通过本发明，能够同时割断基板的多个位置(多条线)。
(12)本发明的另一个方案所涉及的激光割断装置，其特征在于，包括：沿着在上述基板的割断位置上所形成的划线使上述基板和上述激光相对移动的机构。该机构可以由基板移动机构所构成，该基板移动机构包括：支撑上述一对基板的加工支撑部、使上述加工支撑部沿X方向移动的X滑动机构、使上述加工支撑部沿Y方向移动的Y滑动机构。而且，还可以由使上述激光扫描的扫描装置所构成。
(13)本发明的另一个方案所涉及的激光割断装置，其特征在于，根据上述激光相对于上述基板的相对速度与上述激光的功率密度的相对关系来控制上述激光相对于上述基板的相对移动。
(14)本发明的另一个方案所涉及的激光割断装置，其特征在于，包括用于玻璃类或者水晶类的基板的CO2激光器，和/或，包括用于硅类基板的YAG激光器。
(15)本发明的一个方案所涉及的液晶装置的制造方法，其特征在于，包括以下工序：贴合对置的一对基板；从上述一对基板中的一个基板的第一表面侧照射第一激光，从另一个基板的第二表面侧照射第二激光，来割断上述一对基板。
(16)本发明的另一个方案所涉及的液晶装置的制造方法，其特征在于，上述液晶装置通过密封材料贴合在上述一对基板之间，割断包含上述密封材料的上述一对基板。由此，能够避免在密封部附近残留清洗液。
(17)本发明的另一个方案所涉及的液晶装置的制造方法，其特征在于，把上述第一和第二激光分别分支成多个光线，把这些光线照射到上述基板各面的多个位置上，同时割断上述基板的多个位置。通过本发明，能够同时割断液晶装置的基板的多个位置(多条线)。
(18)本发明的另一个方案所涉及的液晶装置的制造方法，其特征在于，在上述一对基板之间注入液晶之后，进行上述一对基板的割断。
(19)本发明的另一个方案所涉及的液晶装置的制造方法，其特征在于，在通过上述激光割断上述一对基板之后，注入液晶。
(20)本发明的一个方案所涉及的液晶装置的制造装置，用于制造在对置的一对基板之间夹持着液晶的液晶装置，其特征在于，至少包括：激光射出装置；用于把从上述激光射出装置射出的激光照射到上述一对基板上的照射机构。
(21)本发明的另一个方案所涉及的液晶装置的制造装置，其特征在于，包括：从上述一对基板中的一个基板的第一表面侧照射第一激光的第一照射机构；从另一个基板的第二表面侧照射第二激光的第二照射机构。
(22)本发明的另一个方案所涉及的液晶装置的制造装置，其特征在于，包括：支撑上述一对基板的加工支撑部，该加工支撑部具有贯通该加工支撑部的开口部。而且，上述开口部成为例如细长形，能够在上述加工支撑部内形成多个。
(23)本发明的另一个方案所涉及的液晶装置的制造装置，其特征在于，上述照射机构包括：使上述一对基板移动的移动装置；和/或使上述激光扫描的扫描装置。
(24)本发明的另一个方案所涉及的液晶装置的制造装置，其特征在于，包括：把上述第一和第二激光分别分支成多个光线的激光分光装置。
附图的简要说明
图1是表示使用本发明的实施例1所涉及的激光割断方法的液晶面板的制造工序的流程图；
图2是表示与图1的处理相对应的基板的状态的示意图；
图3是经过图1的制造工序所制造的液晶面板的平面图；
图4是表示面板的切断状态的示意图；
图5是用于实施实施例1的方法的激光割断装置的构成图；
图6是表示使将要进行切断的基板移动的机械手部的详细情况的机构图；
图7是表示激光割断的加工的条件的特性图；
图8是表示加工支撑部的另一个例子的平面图；
图9是表示本发明的激光割断装置的另一个实施例的构成图；
图10是表示液晶面板的基本构造的断面图；
图11是表示由无源矩阵驱动所形成的液晶面板的基本构造的示意图；
图12是表示由有源矩阵驱动所形成的液晶面板的基本构造的示意图；
图13是表示使用由本发明的方法和装置制造的液晶面板的液晶装置的图；
图14是现有的激光割断方法的示意图；
图15是现有的激光割断方法中存在的问题的示意图。
发明的实施形态
实施例1
图1是表示使用本发明的实施例1所涉及的激光割断方法的液晶面板的制造工序的流程图，图2是表示与其相对应的基板的状态的示意图。图3是所制造的液晶面板的平面图。
首先，对图3的液晶面板的构成进行说明。该液晶面板28是贴合两张基板(上基板25、下基板35)而形成，由液晶显示部10和安装部15构成。液晶显示部10由基板25、35和密封材料24所围绕，在其空间内通过液晶注入部11注入液晶。而且，液晶注入部11由液晶封装材料12进行封装。在安装部15上形成端子(未图示)，该端子连接在用于驱动液晶的电极上。而且，在端子上安装IC16和未图示的布线。
下面根据图1和图2来说明液晶面板的制造工序。
(A)首先，在元件形成工序中，在上基板21和下基板31上形成图10～图12所示的元件。例如，如图2所示的那样，在上基板21上形成共用电极22，在下基板31上形成薄膜晶体管32。而且，在该元件形成工序中所形成的元件随液晶面板的种类而不同。
(B)接着，在共用电极22所形成的上基板21上形成取向膜23，并进行摩擦。而且，对薄膜晶体管32所形成的下基板31上同样形成取向膜33，并进行摩擦。
(C)在一个基板例如上基板21上涂敷用于密封液晶的密封材料24。而且，在另一个基板上例如下基板31的取向膜33上散布覆盖材料34。而且，密封材料的涂敷、覆盖的散布并不仅限于上述形态，可以在一个基板上涂敷密封材料，并且，进行覆盖材料的散布。
(D)把在(A)～(C)的工序中制造的两个基板25，35进行贴合，来制造一张大的面板26。
(E)接着，作为一次断裂工序，割断面板26来制造窄长状的面板27。当进行该割断时，在面板26的两面的切断位置上分别形成划线5，接着，在两面的划线5上照射激光来进行割断。在此情况下，能够同时割断多个划线5。
(F)通过窄长状的面板27的液晶注入部11注入液晶，接着，通过图3所示的液晶封装材料12来封装液晶。
(G)接着，作为二次断裂工序，割断液晶被封装的窄长状的面板27，而形成相当于一个面板(产品)的大小的液晶面板28(参照图3)。在该割断过程中，也在面板27的两面的剪断位置上分别形成划线5，而且，在面板27的两面的划线5上照射激光来进行割断。此时，如图4(A)所示的那样，沿着两面的划线5，在与纸面垂直的方向上扫描照射激光42a、43a，割断上下基板和上基板，由此，得到图4(B)所示的液晶面板28。
而且，与利用激光的割断相关，除了如上述那样使激光本身扫描之外，也可以通过使配置了由一对基板组成的面板的工作台移动，来进行激光割断。或者，通过使激光与工作台相对移动，也能够进行面板的割断。
实施例2
图5是用于实施实施例1的方法的激光割断装置的构成图。该激光割断装置具有控制器41，该控制器41控制CO2激光器42，43，由此，CO2激光器42，43分别射出激光42a，43a。来自CO2激光器42的激光42a由全反射镜44进行反射，通过聚光透镜46照射到面板26(27)的表面上。同样，来自CO2激光器43的激光43a由全反射镜45进行反射，通过聚光透镜47照射在面板26(27)的内表面上。而且，全反射镜44、45被支撑成能够任意调整其反射角度和安装位置。而且，设定激光42a、43a相对于面板26(27)的入射角，以使激光42a不会到达CO2激光器43，以及，激光4a不会到CO2激光器42。
准备割断的面板26(27)由加工支撑部48所支撑，该加工支撑部48通过由X滑动机构51和Y滑动机构52组成的机械手50来控制其位置。
图6是表示该机械手50的详细构成的机构图。在X滑动机构51上装备X车台53、脉冲电动机54、由该脉冲电动机所驱动的轴(未图示)。该轴在外表面上车出螺纹，同与加工支撑部48连接的部件49进行螺旋结合，通过使轴旋转，来使部件49移动，由此，使加工支撑部48沿X方向移动。而且，在Y滑动机构52上装备Y车台56、脉冲电动机57、由该脉冲电动机所驱动的轴(未图示)。该轴在外表面上车出螺纹，同设在X车台的内侧的部件(未图示)进行螺旋结合，通过使轴旋转，来使部件移动，由此，使X车台53沿Y方向移动，从而，使加工支撑部48沿Y方向移动。
下面说明包括图5和图6的构成的激光加工装置的动作。
在加工支撑部48上固定由对置的两张基板组成的一对基板26(27)，在该基板的割断位置上形成划线5。然后，通过控制器41来控制CO2激光器42，43，CO2激光器42，43分别射出激光42a、43a。来自CO2激光器42，43的激光42a、43a被全反射镜44，45进行反射，通过聚光透镜46，47并经过形成在加工支撑部48上的开口部(贯通口)48a而分别照射到一对基板26(27)的表面和里面上。即，对两张基板26(27)从对置的两侧照射激光。
在上述情况下，机械手50使加工支撑部48沿X方向或者Y方向移动，由此，使激光沿划线5扫描，来割断基板。而且，如上述那样，可以取代使加工支撑部48移动的结构，在光学系统中插入旋转反射镜和相位光栅等，来使激光进行扫描，由此，来进行面板的割断。
图7是表示激光割断条件的特性图。使激光的功率密度与递送速度具有图7所示的相关关系。例如，在0.7mm厚的苏打石灰玻璃中，确认能够以下述对应条件进行加工。而且，对于递送速度，根据实验设备的工作台的能力，并且，功率密度根据激光的能力，以下述大小为界限，因此，从这样的观点出发，必须掌握下述数值：
递送速度                     功率密度
10mm/s                       0.5～1.5W/mm2
20                           1.0～2.5
30                           1.5～3.5
40                           2.5～4.5
50                           2.5～4.5
图8是表示加工支撑部的另一个构成例的平面图。其中，在与图6的加工支撑部48的开口部48a相当的部分上形成多个细长的支撑部60，利用该支撑部60来支撑割断对象的面板26(27)。而且，在支撑部60之间形成多个细长的贯通开口61，通过该贯通开口61使激光42a、43a分别照射到面板26(27)的表面和里面上，割断面板26(27)。
实施例3
图9是表示本发明的另一个实施例的激光割断装置的构成图。其中，使来自CO2激光器42的激光42a通过分光镜71而分支成两个激光42a-1和42a-2，激光42a-1通过聚光透镜73，而激光42a-2通过反光镜44和聚光透镜46，分别照射到面板26，27上。另一方面，使来自CO2激光器43的激光43a通过分光镜72而分支成两个激光43a-1和43a-2，激光43a-1通过聚光透镜74，而激光43a-2通过反光镜45和聚光透镜47，分别照射到面板26，27上。在此，激光42a-1和42a-2被照射在上下对置的位置上，激光42a-2和43a-2被照射在上下对置的位置上。由此，能够同时割断面板26，27的多个位置，能够缩短加工时间。
而且，为了把激光分支成多个，而使用上述分光镜，除此之外，也可以使用偏振光束分离器和衍射光栅来把激光进行分支。而且，使用这些器件所分支的激光的个数并不仅限于上述两个，可以适当设定。
实施例4
在图10中表示了用本发明的激光割断方法和装置制造的液晶面板的简要构造。液晶面板一般为这样的构造：在上下玻璃基板81、82上配置透明的ITO电极84、85，在这些玻璃基板81、82之间封入液晶86，用密封材料83来封装该液晶86。在液晶面板的驱动方法中，无源矩阵驱动和有源矩阵驱动是公知的。在本发明的方法和装置中，能够制造用这些方法所驱动的液晶面板。
下面，参照「彩色TFT液晶显示器(山崎辉彦、川上英明、掘浩雄监制共立出版1996年7月20日初版发行)」，简单地说明无源矩阵驱动和有源矩阵驱动。无源矩阵驱动是：在图11所示的上下玻璃基板81、82上相互交叉条状的扫描电极84和数据电极85，选择各个电极，来在各电极的交点的象素部上施加电压。与此相对，有源矩阵驱动，如图12所示的那样，在上玻璃基板91上配置共用电极92，在下玻璃基板93的各象素电极94的每个上配置薄膜晶体管和薄膜二极管等开关元件95，利用该开关元件在各象素上施加电压。而且，在图中，96是栅极线，97是源极线。
而且，对于液晶面板，具有在上下电极上使用由透明的ITO等组成的透明电极，使光通过该液晶面板来进行光调制的透过型的液晶面板、在上下电极的一方使用铝等光反射电极而使光被反射来进行光调制的反射型的液晶面板。而且，具有这样的半透过反射型的液晶面板：在反射型液晶面板的反射电极上设置通过来自背光的开口部，以便于具有反射型和透过型两者的性质。本发明的激光割断方法和装置，在这些透过型、反射型、半透过反射型的任一种液晶面板的制造中，都能够进行用于得到需要的尺寸的液晶面板的面板割断。
实施例5
在上述各个实施例中，对割断液晶面板的例子进行了说明，但是，本发明的割断对象物并不仅限于此，能够用于水晶、半导体(高密度安装)、石英振荡器(特别是外壳部分)等的割断。而且，激光使用相对于基板的能量吸收率高的，例如，当基板由玻璃类或者水晶类的部件组成时，使用CO2激光器，当基板由硅类的部件组成时，使用YAG激光器来进行割断。
而且，在上述实施例中，对在割断位置上形成划线，然后照射激光的例子进行了说明，但是，当不要求高的切断精度的情况下，可以省略划线的形成，而把激光直接照射到割断位置上，来进行割断。
而且，在上述实施例中，对扫描激光的例子进行了说明，但是，也可以使激光形成为线状来进行照射。
而且，在上述实施例中，对在上下使用两台的激光器的例子进行了说明，但是，也可以仅使用一台激光器，通过分光器、偏光光束分离器、衍射光栅等分支成上下两路，从基板的两侧来照射该分支的激光。
而且，在机械手的扫描机构中，不仅可以采用在X方向和Y方向移动的机构，而且可以采用例如具有能够在径向和旋转方向两者分别移动的臂的机械手(定标机械手)。
实施例6
以上说明的激光割断方法可以作为液晶装置的制造方法，而且，激光割断装置可以作为液晶装置的制造装置，这是不言而喻的。例如，能够在图13(a)所示的PDA(Prsonal Digital Assistances)、图13(b)所示的携带电话、图13(c)所示的数字摄象机等在显示部上配置了液晶装置的各种带有液晶装置的可动(mobile)设备等的制造中，能够利用本发明的方法和装置。而且，在图13中，在PDA100中，液晶显示部为101，在携带电话102中，液晶显示部为103，在数字摄象机104中，液晶显示部为105。
根据本发明的方法和装置，从贴合的两张基板的两面分别照射激光，来割断一对基板或者有一对基板组成的面板，因此，能够以高的切断精度(直线性)来反复割断它们。

Claims (35)

1.一种激光割断方法，在对置的一对基板上照射激光，割断上述一对基板，其特征在于，至少包括以下工序：
从上述一对基板中的一个基板的第一表面侧照射第一激光；
从上述一对基板的另一个基板的第二表面侧照射第二激光。
2.根据权利要求1所述的激光割断方法，其特征在于，同时进行照射上述第一激光的工序和照射上述第二激光的工序。
3.根据权利要求1所述的激光割断方法，其特征在于，在基板的割断位置上预先形成划线，在该划线上照射上述第一和第二激光。
4.根据权利要求1所述的激光割断方法，其特征在于，使上述一对基板与上述激光相对移动，来割断上述一对基板。
5.根据权利要求4所述的激光割断方法，其特征在于，使上述一对基板移动，来割断上述一对基板。
6.根据权利要求4所述的激光割断方法，其特征在于，使上述激光扫描来割断上述一对基板。
7.根据权利要求4所述的激光割断方法，其特征在于，根据上述激光与上述基板的相对移动速度以及上述激光的功率密度来进行上述一对基板的割断。
8.根据权利要求1所述的激光割断方法，其特征在于，在上述一对基板之间插入其他部件。
9.根据权利要求1所述的激光割断方法，其特征在于，上述基板由玻璃类或者水晶类的部件构成。
10.根据权利要求1所述的激光割断方法，其特征在于，使用相对于上述基板能量吸收率较高的激光器来进行割断。
11.根据权利要求10所述的激光割断方法，其特征在于，使用CO2激光器来进行割断。
12.根据权利要求10所述的激光割断方法，其特征在于，使用YAG激光器来进行割断。
13.一种激光割断装置，在对置的一对基板上照射激光，割断上述一对基板，其特征在于，至少包括：
射出激光的激光射出装置；
用于把上述激光照射到上述一对基板的割断位置上的照射机构。
14.根据权利要求13所述的激光割断装置，其特征在于，把上述激光分别分支成多个光线，把分支的多个光线照射到上述一对基板的多个位置上，同时割断上述基板的多个位置。
15.根据权利要求13所述的激光割断装置，其特征在于，包括：
从上述一对基板中的一个基板的第一表面侧照射第一激光的第一照射机构；
从上述一对基板的另一个基板的第二表面侧照射第二激光的第二照射机构。
16.根据权利要求15所述的激光割断装置，其特征在于，包括：分别把上述第一激光和上述第二激光聚光照射到上述基板的割断位置上的聚光装置。
17.根据权利要求15所述的激光割断装置，其特征在于，包括：把上述第一激光和上述第二激光分别分支成多个光线的激光分光装置；把这些多个光线分别聚光照射到上述基板的割断位置上的聚光装置。
18.根据权利要求15所述的激光割断装置，其特征在于，包括：沿着在上述基板的割断位置上所形成的划线使上述基板和上述激光相对移动的机构。
19.根据权利要求18所述的激光割断装置，其特征在于，上述相对移动机构包括：用于支撑上述一对基板的加工支撑部、使上述加工支撑部沿X方向移动的X滑动机构、使上述加工支撑部沿Y方向移动的Y滑动机构。
20.根据权利要求18所述的激光割断装置，其特征在于，上述相对移动机构包括使上述激光扫描的扫描装置。
21.根据权利要求18所述的激光割断装置，其特征在于，根据上述激光相对于上述基板的相对速度与上述激光的功率密度的相对关系来控制上述激光相对于上述基板的相对移动。
22.根据权利要求15所述的激光割断装置，其特征在于，包括在上述基板由玻璃类或者水晶类的部件构成的情况下使用的CO2激光器。
23.根据权利要求15所述的激光割断装置，其特征在于，包括在上述基板由硅类部件构成的情况下使用的YAG激光器。
24.一种液晶装置的制造方法，其特征在于，包括以下工序：
贴合对置的一对基板；
从上述一对基板中的一个基板的第一表面侧照射第一激光，从另一个基板的第二表面侧照射第二激光，来割断上述一对基板。
25.根据权利要求24所述的液晶装置的制造方法，其特征在于，上述液晶装置通过密封材料贴合在上述一对基板之间，割断包含上述密封材料的上述一对基板。
26.根据权利要求24所述的液晶装置的制造方法，其特征在于，把上述第一和第二激光分别分支成多个光线，把这些光线照射到上述基板各面的多个位置上，同时割断上述基板的多个位置。
27.根据权利要求24所述的液晶装置的制造方法，其特征在于，在上述一对基板之间注入液晶之后，进行上述一对基板的割断。
28.根据权利要求24所述的液晶装置的制造方法，其特征在于，在通过上述激光割断上述一对基板之后，注入液晶。
29.一种液晶装置的制造装置，用于制造在对置的一对基板之间夹持着液晶的液晶装置，其特征在于，至少包括：
激光射出装置；
用于把从上述激光射出装置射出的激光照射到上述一对基板上的照射机构。
30.根据权利要求29所述的液晶装置的制造装置，其特征在于，包括：
从上述一对基板中的一个基板的第一表面侧照射第一激光的第一照射机构；
从上述一对基板中的另一个基板的第二表面侧照射第二激光的第二照射机构。
31.根据权利要求29所述的液晶装置的制造装置，其特征在于，包括：支撑上述一对基板的加工支撑部，该加工支撑部具有贯通该加工支撑部的开口部。
32.根据权利要求31所述的液晶装置的制造装置，其特征在于，上述开口部为细长形，在上述加工支撑部内形成多个。
33.根据权利要求29所述的液晶装置的制造装置，其特征在于，上述照射机构包括使上述一对基板移动的移动装置。
34.根据权利要求29所述的液晶装置的制造装置，其特征在于，上述照射机构包括使上述激光扫描的扫描装置。
35.根据权利要求29所述的液晶装置的制造装置，其特征在于，包括：把上述第一和第二激光分别分支成多个光线的激光分光装置。
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