CN1298368A - 金属氧化物的制法、形成用该金属氧化物的金属氧化物薄膜用靶子材料及其制法、以及金属氧化物薄膜的制法 - Google Patents
金属氧化物的制法、形成用该金属氧化物的金属氧化物薄膜用靶子材料及其制法、以及金属氧化物薄膜的制法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1298368A CN1298368A CN99805350A CN99805350A CN1298368A CN 1298368 A CN1298368 A CN 1298368A CN 99805350 A CN99805350 A CN 99805350A CN 99805350 A CN99805350 A CN 99805350A CN 1298368 A CN1298368 A CN 1298368A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal oxide
- metal
- organo
- chelate complexes
- making
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 93
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 title claims abstract description 92
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 80
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 79
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- 239000013522 chelant Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 24
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 claims description 33
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 31
- 239000013077 target material Substances 0.000 claims description 27
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 25
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 24
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 19
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 9
- 239000003352 sequestering agent Substances 0.000 claims description 9
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 8
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 8
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 claims description 8
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical group NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 6
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 claims description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 6
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 claims description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000001149 thermolysis Methods 0.000 claims description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 6
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 62
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 19
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 17
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 14
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 14
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 13
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 11
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- -1 metal oxide compound Chemical class 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 229960001484 edetic acid Drugs 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 4
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 4
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 3
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 3
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- CMWCOKOTCLFJOP-UHFFFAOYSA-N titanium(3+) Chemical compound [Ti+3] CMWCOKOTCLFJOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- 241000238366 Cephalopoda Species 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DVWVIBBZDICGQY-UHFFFAOYSA-N N.[Y+3] Chemical compound N.[Y+3] DVWVIBBZDICGQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 2
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O ammonium group Chemical group [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical compound [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000000641 cold extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 2
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008676 import Effects 0.000 description 2
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 2
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 2
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 2
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 2
- QVOIJBIQBYRBCF-UHFFFAOYSA-H yttrium(3+);tricarbonate Chemical class [Y+3].[Y+3].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O QVOIJBIQBYRBCF-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- VKZRWSNIWNFCIQ-WDSKDSINSA-N (2s)-2-[2-[[(1s)-1,2-dicarboxyethyl]amino]ethylamino]butanedioic acid Chemical compound OC(=O)C[C@@H](C(O)=O)NCCN[C@H](C(O)=O)CC(O)=O VKZRWSNIWNFCIQ-WDSKDSINSA-N 0.000 description 1
- LSRUBRSFDNKORM-UHFFFAOYSA-N 1,1-diaminopropan-1-ol Chemical compound CCC(N)(N)O LSRUBRSFDNKORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIGCDBBRWWUYEW-UHFFFAOYSA-N 2-(dihydroxyamino)butanoic acid Chemical compound CCC(N(O)O)C(O)=O LIGCDBBRWWUYEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIWBSHSKHKDKBQ-DUZGATOHSA-N D-isoascorbic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-DUZGATOHSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWBYGEZWCYZQPR-UHFFFAOYSA-N N.[Sr++] Chemical compound N.[Sr++] YWBYGEZWCYZQPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCKIEQZJEYYRIY-UHFFFAOYSA-N Titanium ion Chemical compound [Ti+4] LCKIEQZJEYYRIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJHUJTRWKOSWDQ-UHFFFAOYSA-K [NH4+].[Ti+3].C(CN(CC(=O)[O-])CC(=O)[O-])N(CC(=O)[O-])CC(=O)[O-] Chemical compound [NH4+].[Ti+3].C(CN(CC(=O)[O-])CC(=O)[O-])N(CC(=O)[O-])CC(=O)[O-] BJHUJTRWKOSWDQ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 1
- WBVZSMNIOUDJIV-UHFFFAOYSA-N azane titanium(3+) Chemical compound N.[Ti+3] WBVZSMNIOUDJIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002648 azanetriyl group Chemical group *N(*)* 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019219 chocolate Nutrition 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229940116318 copper carbonate Drugs 0.000 description 1
- GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L copper;carbonate Chemical compound [Cu+2].[O-]C([O-])=O GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diamine Chemical compound NC1CCCCC1N SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003974 emollient agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- ZZGUZQXLSHSYMH-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diamine;propanoic acid Chemical compound NCCN.CCC(O)=O.CCC(O)=O ZZGUZQXLSHSYMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEFVIWRASFVYLL-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol bis(2-aminoethyl)tetraacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCOCCOCCN(CC(O)=O)CC(O)=O DEFVIWRASFVYLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N hydroxyformaldehyde Chemical compound O[14CH]=O BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 230000002879 macerating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- JVKAWJASTRPFQY-UHFFFAOYSA-N n-(2-aminoethyl)hydroxylamine Chemical compound NCCNO JVKAWJASTRPFQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000005411 photomagnetism Effects 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000012716 precipitator Substances 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 238000010532 solid phase synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 229910002076 stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000018 strontium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 239000003021 water soluble solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B13/00—Oxygen; Ozone; Oxides or hydroxides in general
- C01B13/14—Methods for preparing oxides or hydroxides in general
- C01B13/32—Methods for preparing oxides or hydroxides in general by oxidation or hydrolysis of elements or compounds in the liquid or solid state or in non-aqueous solution, e.g. sol-gel process
- C01B13/322—Methods for preparing oxides or hydroxides in general by oxidation or hydrolysis of elements or compounds in the liquid or solid state or in non-aqueous solution, e.g. sol-gel process of elements or compounds in the solid state
- C01B13/324—Methods for preparing oxides or hydroxides in general by oxidation or hydrolysis of elements or compounds in the liquid or solid state or in non-aqueous solution, e.g. sol-gel process of elements or compounds in the solid state by solid combustion synthesis
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B13/00—Oxygen; Ozone; Oxides or hydroxides in general
- C01B13/14—Methods for preparing oxides or hydroxides in general
- C01B13/18—Methods for preparing oxides or hydroxides in general by thermal decomposition of compounds, e.g. of salts or hydroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G3/00—Compounds of copper
- C01G3/006—Compounds containing copper, with or without oxygen or hydrogen, and containing two or more other elements
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/087—Oxides of copper or solid solutions thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2002/00—Crystal-structural characteristics
- C01P2002/02—Amorphous compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2002/00—Crystal-structural characteristics
- C01P2002/30—Three-dimensional structures
- C01P2002/34—Three-dimensional structures perovskite-type (ABO3)
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2002/00—Crystal-structural characteristics
- C01P2002/70—Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data
- C01P2002/72—Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data by d-values or two theta-values, e.g. as X-ray diagram
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/01—Particle morphology depicted by an image
- C01P2004/03—Particle morphology depicted by an image obtained by SEM
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/30—Hydrogen technology
- Y02E60/32—Hydrogen storage
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Hydrogen, Water And Hydrids (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
一种金属氧化物的制法是将原料金属与有机螯合剂按规定的金属组成混合并调制澄清透明的有机金属螯合络合物水溶液后,将通过喷雾干燥该水溶液所得到的含无定形的有机金属螯合络合物的粉末焙烧,得到金属氧化物,或用将含上述络合物的粉末成型片状的靶子材料形成金属氧化物薄膜。按上述制法,能提供组成控制性好且粒子形状控制容易的金属氧化物,同时,用激光沉积法能得到可高效制造适宜组成的金属氧化物薄膜的靶子材料。
Description
用靶子材料及其制法、以及金属氧化物薄膜的制法
本发明涉及一种组成的控制性良好的金属氧化物的制法、通过激光沉积法能高效制造适当组成的金属氧化物薄膜的靶子材料及该靶子材料的制法、以及用该靶子材料形成所述金属金属氧化物薄膜的方法。
作为制造金属氧化物最常采用的方法是把碳酸盐或氧化物等固相原料按所要求的金属氧化物组成比进行混合,通过焙烧得到金属氧化物的固相法。但是,由于这种方法是混合固相物并进行焙烧的方法,因此若从微观角度看,则很自然是不均匀相,特别是在合成要求原料物质高度均匀性的多组分氧化物中,不可避免生成不同相造成的组成偏差。为了得到均匀的原料物质,需要从最初原料在均匀的状态下进行合成。作为这样的方法,有颇为人们瞩目的液相法,该方法是以溶胶-凝胶法及其沉淀法为代表的化学方法。
但是,这些液相法,即使最初溶液是均匀的,可是由于金属化合物的种类不同,水解速度及溶度积等也不同,因此在其后的水解、中和或生成沉淀等的过程中,即使所得的粉体为微粒子,也不容易避免所谓体系不均匀化的实质问题。作为解决这种问题的方法,曾提出有通过在水相中在金属离子和柠檬酸等的多元羧酸间形成金属络合物,并且在其中加入乙二醇等的多元醇作为交联剂进行酯聚合的凝胶状的络合聚合物的方法。
但是,这种方法,在酯聚合过程中,由于从金属络合物析出金属也可能产生偏析,并且在使用这些物质为最初原料时,必须微细地粉碎焙烧凝胶所得的焙烧物,存在提高制造成本或操作变复杂等问题。
另外,虽然也提出过其它各种最初原料的合成法,但是任何一种由于操作烦杂并提高制造成本而缺乏通用性。
近年来,人们开发一种由金属螯合络合物合成陶瓷的方法。值得注意的是,这种方法具有抑制金属组成偏差的可能性。但是,在这种方法中,还没发现能以分子水平均匀地混合固体状态的各金属螯合络合物的合适的方法,还没有充分地表现用金属螯合络合物的优越性。
另外,在已实用化的金属氧化物粉体的制法中,控制所得到的粉体的形态及粒径几乎是不可能的。
另一方面,作为多组分金属氧化物薄膜的制造方法,已知有通过在气相使原料反应并在固相使之析出得到目的化合物的化学气相法(CVD法)和在固体原料(靶子)中注入物理能使之汽化并且在基板上使之再分布成氧化薄膜的物理气相法(CVD法)。其中,CVD法由于原料的种类不同而蒸汽压不同,在中间反应中具有容易析出不同相的缺点,并且作为合成多组分金属氧化物薄膜的方法也难控制其组分。另一方面,在PVD法中的代表性的溅射法,虽然通用性好,但是当长时间使用同一靶子,则由于靶子化合物组成变化,所以也有非常难控制组成的缺点。
为了改善组成控制性的问题,开发出通过激光照射组合靶子材料并且在基板上使之再取向的激光沉积法(激光烧蚀)。但是,目前所使用的靶子材料具有如离子键或共价键等强键,因此,需要强激光能量,另外有时作为巨大粒子(降落沤)落到基板上,因此也有容易造成所得薄膜不均匀(表面变粗)的问题。
作为解决这种问题的办法,通过在靶子和基板之间设置隔壁也能抑制向基板的落下沤的沉积。但是这种方法是物理方法,因此很难说能从根本上解决问题。说起来用PVD法所得到的薄膜不过是再配置靶子材料,由于靶子的质量直接反映到氧化物薄膜上,因此必须准备高质量的靶子。但是,作为靶子材料将所用的高质量的多组分金属氧化物的主体作为均匀物进行合成是非常困难的,并且由于需要很多时间和操作,该工序限制了速度,并且在成本方面也非常不利。
本发明鉴于上述情况,其目的是提供一种在比较低的焙烧温度下也容易得到对任何的组成中可适当地控制组成的金属氧化物的方法。另外,本发明的另一目的是提供一种能更迅速地并以低能和低成本形成可适当地控制组成并且表面平滑性良好的高质量的金属氧化物薄膜、特别是多组分的金属氧化物薄膜的方法、提供一种以分子水平均匀的靶子材料、以及能简便地制造这样的靶子材料的方法、以及提供一种用这种靶子材料形成可控制上述的组成的金属氧化物薄膜的有用的方法。
为了实现上述目的,本发明的金属氧化物的制法主要是指使用含有无定形的有机金属螯合络合物的粉末作为原料的方法。作为在这里所使用的无定形的有机金属螯合络合物,通过把原料金属和有机螯合形成剂按规定的金属组成混合并调制成澄清透明的有机金属螯合络合物水溶液后,喷雾干燥该水溶液能够得到。
作为上述有机螯合形成剂最好为在200℃以下的温度下不热分解的氨基羧酸类螯合剂。
而且,当调制上述金属螯合络合物,特别是多组分的金属螯合络合物时,对于各金属混合按当量以上的螯合剂使全部原料金属完全地形成络合盐后,成为澄清透明的水溶液的方法是理想的。另外,作为金属在使用受到空气氧化等容易变成金属氧化物或者容易变成高价金属离子的金属时,在上述有机金属螯合络合物水添加还原剂和/或抗氧化剂并防止金属离子的氧化是理想的,例如在含钛作为原料金属的场合,通过加入还原剂对稳定钛(Ⅲ)是有效的。
在本发明中所使用的上述无定形的有机金属螯合络合物为无定形状,具有按分子水平均匀的组成,而且如在后述的实施例所说明的那样,与已往的氧化物薄膜制造原料相比能在特别低的温度下进行焙烧。
另外,所谓本发明的金属氧化物薄膜形成用靶子材料,其特征是指将含有上述无定形的有机金属螯合络合物的粉末成型片剂状的材料,在制造这种靶子材料时,最好采用通过将原料金属和有机螯合形成剂混合成规定的金属组成,调制澄清透明的有机金属螯合络合物水溶液并且喷雾干燥该水溶液,得到以分子水平所混合的有机金属螯合络合物的无定形的粉末后,加压成型该粉末成片剂状的方法。
在这种情况下,作为有机螯合形成剂最好所使用的形成剂为在200℃以下的温度不热分解的氨基羧酸类螯合剂。另外,也可以采用对各金属按当量以上混合螯合剂使所有的原料金属完全地形成络合盐之后,成为澄清透明的水溶液的方法。另外,作为原料金属,在使用受到空气氧化等容易变成金属氧化物或者容易变成高价金属离子的金属的场合,与上述相同,在有机螯合络合物水溶液中添加还原剂和/或抗氧化剂防止金属离子氧化是理想的,例如,作为原料金属含有钛时,通过加入还原剂对稳定钛(Ⅲ)是有效的。
而且,若用上述靶子材料,通过激光沉积法,采用形成薄膜的方法,则在任何成分中,容易控制金属氧化物薄膜的组成,而且也能更迅速并且以低能量和低成本得到没有缺欠的表面平滑性良好的金属氧化物薄膜。
因此,这种方法,例如,对形成YBa2Cu3O7-δ薄膜或SrTiO3薄膜那样的多组分金属氧化物系的高温超导薄膜等是极其有效的。
下面对附图进行简单的说明。
图1为在实施例1作为金属氧化物粉体的制造原料所用的无定形粉末的X射线衍射光谱。图2为在实施例1作为金属氧化物粉末的制造原料所用的无定形粉末的SEM照片。图3为在实施例1所得的金属氧化物粉末的X射线衍射光谱。
图4为在比较例所得的金属氧化物粉末的X射线衍射光谱。图5为表示在实验中所用的激光沉积装置的概要说明图。图6为在实施例2所得的金属氧化物薄膜的X射线衍射光谱。图7为在比较例2所得的金属氧化物薄膜的X射线衍射线光谱。
图8为在实施例3所得的金属氧化物粉末的X射线衍射光谱。图9为在比较例3所得的金属氧化物粉末的X射线衍射光谱。图10为在实施例4所得的金属氧化物粉末的X射线衍射光谱。图11为在比较例4所得的金属氧化物粉末的X射线衍射光谱。
图12为在实施例4及比较例4中所使用的金属螯合络合物粉末及在450℃下焙烧该粉末所得的金属氧化物的SEM照片。图13为在实施例4及比较例4中,在600℃或800℃下焙烧金属螯合络合物粉末所得的金属氧化物的SEM照片。图14为在实施例4及比较例4中,在1000℃焙烧金属螯合络合物粉末所得到的金属氧化物的SEM照片。
图15为在实施例5中所得的金属氧化物薄膜的X射线衍射光谱。
本发明的实施例
本发明是由上述的构成组成的,总之是把含有无定形的有机金属螯合络合物的粉末作为金属氧化物的生成原料的方法。含有这样的无定形螯合络合物的粉末与采用前述的以往的氧化物的制造方法相比,通过在相对低的温度(与以前的方法相比,例如在100-250℃的低温)下进行焙烧,能变成金属氧化物。
在本发明作为原料的使用的无定形状的有机金属螯合络合物,如后述的实施例(参照图1)所表明的,用X射线衍射分析表示所入射X射线的散射的晕圈图形,在晶体结构上为非晶体物质。也就是说,若通过由均相的液相喷雾干燥法瞬间干燥上述金属螯合络合物,则直接保持均相成为固相,即使是多组分的有机金属螯合络合物,各络合物也成为以分子水平均匀地混合的物质,成为没取晶体状态的各分子直接凝聚的非晶体物质(在微观上通常能看到在结构内所残余的有规性上的差异,但若与上述的以往技术相比,则其有规性其极小的,能明显地与晶体物质的络合物区别)。
而且,通过喷雾干燥所得到的有机金属螯合络合物粉末(以下称为无定形的粉体)约为球形(参照图2),若进行焙烧,则能得到保持焙烧前的形状状态的陶瓷(金属氧化物)粉末。因此,控制喷雾干燥的粉末化条件,并调整无定形粉体的形状,则使任意地调整所得的金属氧化物粉体的形状成为可能。
另外,由该无定形粉体所制作的金属氧化物粉体,最初如上所述的略显球形没有方向性,因此,若用该粉体为最初原料成形,与使用其他形状的原料时相比,能均匀并且极大地提高填充率。因此,由本发明所得到的金属氧化物粉末,例如在合成YAG(Yttriam Alminium Garnet)或如稳定化氧化锆的高密度陶瓷中是极其有用的。
还有,将由上述金属螯合络合物所构成的无定形粉体加压成块状,进行焙烧得到块状的金属氧化物,或者也可以将焙烧所得的金属氧化物粉末加压成块状。并且,把上述无定形粉体作为最初原料,通过混合其它的原料后进行焙烧,也可以得到新的组成的金属氧化物。
另外,若将含有上述无定形的有机金属螯合络合物的粉末形成片剂状的靶子材料,则通过激光照射在组合状态可容易吹散,当使之在被加热的基板上落下并直接地被热分解,则通过晶体取向外延的生长可容易地形成所希望的金属氧化物薄膜。
下面,详细地说明上述无定形的有机金属螯合络合物的制造方法。首先,精确秤取构成规定金属组成的金属原料,使之与有机螯合形成剂反应调制澄清透明的有机金属螯合络合物水溶液。该反应在水溶性溶剂中在温度20-100℃,最好在50-70℃的范围进行。水溶液的浓度按固体部分调整为5-30重量%,最好为10-20重量%。另外,有机螯合形成剂的使用量对于总金属离子若过量则任意量都可,但是理想的为1.0-1.5摩尔倍。在金属螯合络合物或有机螯合形成剂没有完全溶解时,加入氨或氨络物使之完全溶解。
可是,在制造功能性金属氧化物的情况下首要的问题是混入不纯金属。特别是,即使在有机螯合络合物中钠盐或钾盐等在热分解工序后也残留在薄膜内并成为使薄膜的组成失常的主要原因,所以应该避免使用。另外,对含氯、硫或磷的无机酸、无机酸盐(盐酸、硫酸、磷酸或这些酸的盐等)及有机物(硫醇式化合物等),由于同样的理由也不应当使用。除这些以外的物质(不含有氯、硫或磷等的有机物、硝酸、硝酸盐、氨等),由于在热分解以至焙烧工序中完全被分解,因此根据需要也可以适当加入,但是大量加入,则由于所加入的有机物中的杂质也有能污染的物质,所以限制在所需要的最小量是理想的。
作为在本发明所用的有机螯合物形成剂,可列举如乙二胺四醋酸、1,2-环己烷二胺四醋酸、二羟乙基氨基醋酸、二氨基丙醇四醋酸、二乙胺五醋酸、乙二胺二醋酸、乙二胺二丙酸、羟基乙二胺三醋酸、乙二醇醚二胺四醋酸、六甲撑二胺四醋酸、乙二胺二(对羟苯基)醋酸、羟乙基亚氨二醋酸、亚氨基二醋酸、1,3-二氨丙基四醋酸、1,2-二氨丙基四醋酸、氮川三乙酸、氮川三丙酸、三乙四胺六醋酸、乙二胺二琥珀酸、1,3-二氨丙基二琥珀酸、谷氨酸-N,N-二醋酸、天冬氨酸-N,N-二醋酸等的水溶性的氨基羧酸类螯合物,可以用这些的单体、低聚物或聚合物。
但是,使用游离酸类及铵盐或者氨盐,并且考虑与各金属的螯合生成常数、螯合络合物的稳定性、以及螯合络合物在水或碱的水溶液中的溶解性等,选择适于所使用的各原料金属的螯合形成剂是理想的。
另一方面,作为在本发明所使用的金属原料,可使用碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物、氧化物等各种各样的原料,但是特别理想的是反应性或在反应后不残留剩余的离子的碳酸盐。另外,在上述金属原料缺乏反应性的场合,或者例如,不取钛那样的碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物的形态并且氧化物使用非常稳定的金属场合,用氯化物或硫酸盐,首先合成有机螯合络合物溶液,通过析出晶体预先制作高纯度的有机螯合络合晶体、并以该晶体作为原料使用是理想的。
另外,根据金属的种类,也有由于接触空气在水溶液中金属离子受到氧化变成金属氧化物,低价的金属离子变成高价的金属离子,并造成对水溶液中的溶解性及稳定性的障碍。例如,在用钛作为金属成分之一的情况,使用有机螯合的钛(Ⅲ)络合物,但是在水溶液中由于与空气接触,钛(Ⅲ)离子被氧化,在水相成不稳定的钛(Ⅳ),并且也有受到氧化变成氧化钛的情况,因此,在使用具有这样性质的金属原料的情况下,在处理体系中加入还原剂或抗氧化剂在防止金属氧化的同时,谋求金属离子的稳定化后,使各原料金属与螯合形成剂的当量比一致使其它的金属离子形成络合盐完全成为澄清透明的水溶液,制作有机金属螯合络合物水溶液是理想的。在采用这样的方法时,作为所用的还原剂(或抗氧化剂),例如可列举抗坏血酸、异抗坏血酸、乙二酸、肼等。
如上述所调制的有机金属螯合络合物水溶液,通过下面的干燥进行粉体化。作为通过干燥由液相得到固相的方法,一般有真空干燥或薄膜干燥等各种干燥方法,但是由于在上述任何一种干燥过程中偏析出特有的金属盐,所以,在微观上难于得到均匀的粉末。因此,在本发明中,为了避免这样的问题,通过瞬间干燥采用能得到均匀的无定形粉末的喷雾干燥法是理想的。
喷雾干燥的运转条件,依据溶液的浓度或溶液处理速度、喷雾空气量、热风供给量等可适当地设定,但是干燥温度通常以有机物不分解的范围为上限,并把能充分干燥的范围作为下限。从这种考虑,干燥温度为100-200℃是理想的,而最好为140-180℃的范围。另外,若考虑这种的干燥温度,则在本发明所用的上述氨基羧酸类螯合剂,至少在200℃以下的温度不热分解是理想的。
由喷雾干燥所得的无定形粉末,根据其用途,可以直接以粉末状,或形成块状或薄膜等任意的形状,通过例如在500-800℃的比较低的温度下焙烧,能得到任意形状的金属氧化物。
另外,将所述有机金属螯合络合物粉末形成片剂状的靶子材料,通过激光沉积法等将金属氧化物薄膜作为制造的原料是极其有用的。作为形成片剂状的方法,若能为确保片剂的强度,则无特别的限定,但是最好是冷加压法(CIP法),这时理想的成型压力为200-1000kg/m3。对于形状考虑到片剂的强度或激光照射的加热后的冷却效率,则成薄的圆筒状是理想的。
把这种片剂作靶子材料使用,在氧气气氛中照射激光,则由于各自的有机金属螯合络合物与离子键或共价键相比,分子间的化学键是非常缓和的键,因此容易成为微小且均匀的组合,将其沉积到被加热的基板上,则由于有机物直接被热分解,所以金属元素(成分)通过晶体取向外延形成薄膜状的金属氧化物晶体。
另外,由于其它原因,即使发生降落沤的情况,由于有机物的热分解的体积减少非常之大,所以能最小限度地抑制对薄膜的影响。为了计划所得到的金属氧化物薄膜,没发现异常粒子成长,可以确认表面平滑性优异。另外,按这种方法,如后述实施例所示能迅速且以低成本形成YBa2Cu3O7-δ薄膜(式中,δ为由理想的晶体结构的氧缺欠量)或SrTiO3薄膜等的高质金属氧化物薄膜。
如上所述的本发明作为合成金属氧化物用的原料物质,通过使用含有无定形的有机螯合络合物的粉末,在比较低的焙烧温度能容易地得到粉末状、块状、薄膜状等任意的形状的金属氧化物,而且这些氧化物是来至使用无定形的上述有机螯合络合物使控制极高的组成成为可能。并且,上述螯合络合物粉末以的希望的方法能加工成颗粒或块状等任意的形状,通过预先加工螯合络合物粉末后进行焙烧能得到任意形状的金属氧化物。
其中,把含有上述螯合络合物粉末成型片剂状,若作为适用于激光沉积法等的片状材料使用,通过晶体取向外延的生长可容易地得到在高度的组成控制性下表面平滑性优越的金属氧化物薄膜,在以往制作困难的高质量的金属氧化物薄膜,特别是多组分的金属氧化物薄膜的制作中能发挥很大的作用。
特别是,可用于对用多组分的金属氧化物的代表的高温超导金属氧化物电子设备应用的开发技术,例如约瑟夫森元件、超导量子干涉元件(SQUID)的开发、以及薄膜光调制/光开关元件、压电元件、热电器件、表面弹性波(SAW)元件、光磁性存储薄膜、透明导电膜等的应用。
本发明的金属氧化物的制造方法,能广泛有效地用于制造上述的多组分的金属氧化物,特别是薄膜状的多组分的金属氧化物。也可作为形成由单一金属组分构成的金属氧化物或薄膜的方法的应用技术。
以下通过实施例对本发明给予更具体的说明,但是下述实施例并不限定本发明,在其前后适当所得的范围进行适当地变化也可以实施,当然这些都应包含在本发明的技术范围内。
实施例1
在500ml烧杯中加入乙二胺四醋酸53.611g(0.18×1.02mol)和水,使总量为400g,搅拌下加热,在液温60℃搅拌下不要溢出地依次慢慢地投入二水合碳酸钇(钇含量:40.9%)6.522g(钇:0.03mol)、碳酸钡(钡含量:69.0%)11.939g(钡:0.06mol)、碳酸铜(碱性)(铜含量:55.5%)10.305g(铜:0.09mol)。
在60℃下保持30分钟,冷却到室温后加氨水35.8g,反应液pH8.4,完全溶解。在该溶液中加水使总量为500g,得到深兰色澄清透明的混合有机金属螯合络合物水溶液。
用喷雾干燥机在干燥温度150℃,以溶液处理速度350ml/小时,使该水溶液干燥,并使之粉末化,得到混合有机金属螯合络合物的无定形粉末55g。
图1示出该粉末X射线衍射图,示出由入射X射线的散射的晕圈图形,可以知道在晶体结构上是无定形(非晶体)物质。图2为该粉末的SEM照片,可以看到略呈球形。
用向大气开放型电炉在600℃、700℃、750℃或800℃通过3小时焙烧所得的无定形粉末,得到金属氧化物粉末。
比较例1
分别精确秤取EDTA钇铵:11.85g(0.03mol)、EDTA钡二铵:27.68g(0.06mol)及EDTA铜二铵:34.88g(0.09mol),在研钵中进行充分地机械混合。用向大气开放式电炉在600℃、700℃、750℃或800℃通过5小时焙烧所得的无定形粉末得到金属氧化物粉末。
评价试验1
将在上述实施例1及比较例1所得的各金属氧化物粉末的X射线衍射光谱示于图3和图4。对比这些图可知,在实施例1中在750℃出现YBa2Cu3O7-δ相,在800℃成YBa2Cu3O7-δ相单相,而在比较例1,在800℃出现YBa2Cu3O7-δ相,但检测出BaCO3及CuO相的不同相,而且即使提高到850℃也不没有得到作为YBa2Cu3O7-δ相单相。
实施例2
将与上述实施例1同样所得的混合有机金属螯合络合物的无定形粉末在成型压力1000kg/m2下进行冷加压成型,制作直径10mm,厚度5mm的圆筒状压丸作为靶子材料。
比较例2
将与上述比较例1同样所得的络合物混合粉末在成型压力1000kg/m2下进行冷加工成型,制作直径10mm,厚度5mm的圆筒状压丸作为靶子材料。
评价试验2
使用在上述实施例2及比较例2所得的各靶子材料,用图5所示的装置,在SrTiO3(100)单晶基板上析出YBa2Cu3O7-δ薄膜。
图5为表示在该实验中所使用的激光沉积装置的慨要说明图,图中1为靶子支承台、2为靶子、3为油旋转泵、4为真空室、5为氧气导入口、6为KrF受激准分子激光器、7为导入激光用石英窗、8为基板加热台、9为SrTiO3(100)单晶基板、10为氧气瓶、11为流量计、12为加热器、13为温度控制装置。
使用上述靶子材料,用图5的装置按下述过程形成金属氧化物薄膜。首先,在靶子支承台1上装上靶子2,通过油旋转泵3使真空室4内减压到10-2Torr。然后,由氧气导入口5以流量2ml/分导入氧气,并使氧气分压保持为0.15Torr成为恒定。通过导入激光用石英窗以功率密度0.3J/cm2,反复频率7Hz将Nd:YAG激光器6(第4高频:λ=260nm)照射到靶子2上,通过基板加热台8加热到850℃,在SrTiO3(100)单晶基板9上析出YBa2Cu3O7-δ薄膜。另外,靶子支承台1用液体N2不断进行冷却。靶子2与基板9之间的距离设定为30mm,使析出时间为20分钟,观察薄膜的变化。
对于所生成的各金属氧化物薄膜进行X射线衍射的晶体结构分析。将实施例2及比较例2所得的各薄膜的X射线衍射光谱示于图6、7。
如图6所示,在实施例2所得的薄膜在600℃的焙烧温度成为YBa2Cu3O7-δ相的单相,另外在(00c)能测定晶面指数,因此,所得的薄膜在C轴方向被取向,并能确认薄膜晶体取向外延的生长。另外,用原子间力显微镜观察所生成的薄膜的表面,可以确认能得到表面平滑性优异的薄膜。
与此相对,在比较例2所得的薄膜,如图7所示,在焙烧温度750℃,没有生成YBa2Cu3O7-δ相,通过提高焙烧温度到800℃,成为YBa2Cu3O7-δ相单相,并在轴方向取向,薄膜晶体取和外延生长,用原子间力显微镜所观察的薄膜表面为缺欠平滑性表面。
实施例3
以200ml烧标中加入乙二胺四醋酸11.680g(0.04mol)和水,使总量为150ml,搅拌并加热,在液温60℃搅拌下以不溢出而慢慢地投入碳酸锶4.429g(0.03mol)。
在60℃保持30分钟,冷却到室温后,边搅拌边依次投入L(+)一抗坏血酸5.28(0.03mol)、乙二胺四醋酸-铵钛(Ⅲ)盐(钛含量:12.8%)11.222g(钛:0.03mol)。在该溶液中加入氨水6.5g,则为pH4.5完全溶解。然后再加水使总量为200g,得到暗红褐色澄清透明的混合有机金属螯合络合物水溶液。通过喷雾干燥机在干燥温度140℃、以溶液处理速度200ml/小时干燥该溶液并粉末化,得到混合有机金属螯合络合物的无定形粉末18g。
通过用开放型电炉在500℃或600℃焙烧3小时所得的无定形粉末,得到金属氧化物粉末。
比较例3
分别精确秤量EDTA锶铵:13.43g(0.03mol)及EDTA钛(Ⅲ)铵:11.40g(0.03mol),在研钵中充分进行机械混合。通过用向大气开放型的电炉在700℃、750℃或800℃焙烧12小时所得的络合物混合粉末,得到金属氧化物粉末。
评价试验3
将上述实施例3及比较例3所得的各金属氧化物粉末的X射线衍射光谱示于图8、9。对比这些图可知,在实施例3中,在500℃成为SrTiO3相的单相。而在比较例3的情况下在700℃出现SrTiO3相,但还检测出SrCO3的不同相,提高焙烧温度到800℃,也不能得到作为SrTiO3相的单相。
实施例4
在1升的烧杯中加入乙二胺四醋酸119.88g(0.40×1.02mol)和水,使总量为700g后,搅拌并加热,在液温60℃边搅拌边以不溢出而慢慢地投入三水合碳酸钇(钇含量:43.0%)83.22g(钇:0.40mol)。
在60℃保持30分钟,冷却到室温后,加氨水27g,则成pH8.0完全溶解,加水使总量为1000g,得到无色澄清透明的混合有机金属螯合络合物水溶液。用喷雾干燥机在干燥温度150℃、以溶液处理速度500ml/小时干燥该溶液并粉末化,得到混合有机金属螯合络合物的无定形粉末112g。
通过用管式炉以空气或氧气流量0.9ml/分,在450℃、600℃、800℃或1000℃焙烧5小时所得的无定形粉末,得到氧化钇(三氧化二钇)粉末。
比较例4
通过将EDTA钇铵,用管式炉以空气或氧气流量0.9ml/分,在450℃、600℃、800℃或1000℃焙烧5小时,得到氧化钇(三氧化二钇)粉末。
评价试验4
把在上述实施例4及比较例4所得的各氧化钇粉末的X射线衍射光谱示于图10、11,而将各原料粉末与各温度的焙烧粉末的SEM照片示于图12、13和14。
由图10、11可知,按实施例4,则在空气气氛下450℃焙烧的产物中也能检测出Y2O3的峰,可知在氧气气氛下的焙烧成晶体性好的氧化钇。另外,通过图12-14也可确认,通过实施例所得的焙烧粉末的形状也几乎为球状,可以确认保持了原料粉末的形状。而比较例4,在450℃焙烧的粉末Y2O3的峰只有痕迹的程度,在该温度下氧化钇几乎不生成。另外,焙烧粉末的形状以板状呈现具有方向性的晶体状。
实施例5
使用与上述实施例3同样所得的无定形粉末,在成型压力1000kg/m2下进行冷加压成型,制作直径10mm、厚度5mm的圆筒状压丸作为靶子。
使用上述所得的靶子材料通过上述图5所示的装置并按下述过程形成金属氧化物。
即,将靶子2装在靶子支承台1上,通过油旋转泵3将真空室4内减压到0.01Torr。然后,从氧气导入口5以流量2ml/分导入氧气,调整氧气分压为0.15Torr后,经激光导入用石英窗7以功率密度0.5J/cm2,反复频率1Hz将KrF受激准分子激光6器(λ=248nm)照射到靶子2上,在由基板加热台8加热到800℃的SrTiO3(100)单晶基板9上析出SrTiO3薄膜。另外,靶子支承台1所述实施例1同样用液体N2经常冷却。另外,靶子2与基板9之间的距离设定为30mm,析出时间为2-30分钟,观察薄膜的变化。
对于所生成的薄膜,进行由X射线衍射的晶体结构分析。其结果如图15所示,由于SrTiO3薄膜在(00c)能测定晶面指数,因此可以确认所得的薄膜沿C轴方向取向,薄膜晶体取向外延生长。另外,用原子间力显微镜观察所生成的薄膜的表面,其表面平滑性优异,并可以确认异常成长粒子的大小与析出时间无关没有变化。
本发明由上述所构成,若采用该方法,则在任何构成组成中,能容易进行金属氧化物的组成控制,同时,能以更低温度、短时间和高效率迅速地进行焙烧。特别是,若使用将含有上述有机金属螯合络合物的粉末形成片状的靶子材料,则能以更迅速且低能量,低成本地形成表面平滑性良好的高质量多组分的金属氧化物薄膜。
特别是,采用本发明形成多组分的金属氧化物薄膜,则能实现高度的组成控制,并且通过晶体取向外延的生长,使低能量、低成本并且迅速和容易地提供表面平滑性良好的高质量多组分金属氧化物成为可能,本发明的应用范围涉及非常广泛。
Claims (17)
1.一种金属氧化物的制法,其特征在于作为原料使用含有无定形的有机金属螯合络合物的粉末。
2.根据权利要求1所述的制法,所述无定形的有机金属螯合络合物是通过将原料金属和有机螯合形成剂按规定的金属组成进行混合,调制澄清透明的有机金属螯合络合物水溶液后,通过喷雾干燥该水溶液所得到的。
3.根据权利要求2所述的制法,所述有机螯合形成剂是氨基羧酸类螯合剂,并且在200℃以下的温度不热分解。
4.根据权利要求2或3所述的制法,所述金属按当量以上混合螯合剂使所有的原料金属完全地形成络合盐成为澄清透明的水溶液。
5.根据权利要求2-4中任意项所述的制法,在所述有机金属螯合络合物水溶液中含有还原剂和/或抗氧化剂防止金属离子的氧化。
6.根据权利要求1-5中任意项所述的制法,所述有机金属螯合络合物物为多组分的有机金属螯合络合物。
7.根据权利要求1-6中任意项所述的制法,在低温焙烧所述无定形的有机金属螯合络合物。
8.一种形成金属氧化物薄膜用靶子材料,其特征在于是把含有无定形的有机金属螯合络合物的粉末来成型片状的材料。
9.一种靶子材料的制法,其特征在于当制造权利要求8所述的靶子材料时,通过将原料金属和有机螯合形成剂按规定的金属组成进行混合,调制澄清透明的有机金属螯合络合物水溶液,并喷雾干燥该水溶液,得到以分子水平所混合的有机金属螯合络合物的无定形的粉末后,加压成型该粉末成片状。
10.根据权利要求9所述的制法,所述有机螯合形成剂为氨基羧酸类螯合剂,并且在200℃以下的温度不热分解。
11.根据权利要求9或10所述的制法,对各金属按当量以上混合螯合剂使所有的原料金属完全地形成络合盐成澄清透明的水溶液。
12.根据权利要求9-11中任意项所述的制法,在所述有机金属螯合络合物水溶液中含有还原剂和/或抗氧化剂防止金属离子的氧化。
13.根据权利要求9-12中任意项所述的制法,所述有机金属螯合络合物为多组分的有金属螯合络合物。
14.一种金属氧化物薄膜的形成法,其特征在于使用权利要求8所述的靶子材料,适用激光沉积法形成金属氧化物薄膜。
15.根据权利要求14所述的形成法,所述有机金属螯合络合物为多组分的有机金属螯合络合物。
16.根据权利要求14或15所述的形成法,所述金属氧化物薄膜为YBa2Cu3O7-δ薄膜。
17.根据权利要求14或15所述的形成法,所述金属氧化物薄膜为SrTO3薄膜。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11546198 | 1998-04-24 | ||
JP115461/98 | 1998-04-24 | ||
JP115461/1998 | 1998-04-24 | ||
JP277492/98 | 1998-09-30 | ||
JP277492/1998 | 1998-09-30 | ||
JP27749298A JP4240423B2 (ja) | 1998-04-24 | 1998-09-30 | 金属酸化物薄膜形成用ターゲット材およびその製造方法、並びに該ターゲット材を使用した金属酸化物薄膜の形成法 |
PCT/JP1999/002053 WO1999055619A1 (fr) | 1998-04-24 | 1999-04-16 | Procede de production d'oxyde metallique, cible comprenant l'oxyde metallique destine a former une couche mince d'oxyde metallique, son procede de production et procede de production d'une couche mince d'oxyde metallique |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1298368A true CN1298368A (zh) | 2001-06-06 |
CN100384716C CN100384716C (zh) | 2008-04-30 |
Family
ID=26453956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB998053503A Expired - Fee Related CN100384716C (zh) | 1998-04-24 | 1999-04-16 | 金属氧化物薄膜用靶子材料及其制法、以及金属氧化物薄膜的制法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6589453B1 (zh) |
EP (1) | EP1088787B1 (zh) |
JP (1) | JP4240423B2 (zh) |
CN (1) | CN100384716C (zh) |
WO (1) | WO1999055619A1 (zh) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4972248B2 (ja) * | 2000-05-29 | 2012-07-11 | 中部キレスト株式会社 | 導電性セラミックの製法 |
JP2002241180A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-28 | Chubu Kiresuto Kk | 高密度金属酸化物焼結体ターゲットの製法 |
US20020146365A1 (en) * | 2001-04-09 | 2002-10-10 | Woo-Seok Cho | Method for the preparation of oxide powders |
JP4036452B2 (ja) * | 2003-04-18 | 2008-01-23 | 日本テトラパック株式会社 | 包装積層材料の製造方法 |
US7507396B2 (en) * | 2003-10-17 | 2009-03-24 | Amerilab Technologies, Inc. | Effervescent composition and method of making an effervescent composition including a viscous component |
US7476460B2 (en) * | 2003-10-29 | 2009-01-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thin metal oxide film and method of making the same |
EP1655787A1 (en) * | 2004-11-03 | 2006-05-10 | Nexans | Precursor composition for YBCO-based superconductors |
US20050249981A1 (en) * | 2004-05-10 | 2005-11-10 | Heraeus, Inc. | Grain structure for magnetic recording media |
JP4258536B2 (ja) * | 2006-08-11 | 2009-04-30 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 結晶化金属酸化物薄膜の製造方法 |
US20080044590A1 (en) * | 2006-08-21 | 2008-02-21 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Manufacturing Method of Phosphor Film |
JP5201518B2 (ja) * | 2009-05-26 | 2013-06-05 | 株式会社日本製鋼所 | 超電導酸化物材料の製造方法及び装置 |
US8821701B2 (en) | 2010-06-02 | 2014-09-02 | Clifton Higdon | Ion beam sputter target and method of manufacture |
WO2012149326A1 (en) | 2011-04-29 | 2012-11-01 | Massachusetts Institute Of Technology | Layer processing for pharmaceuticals |
EP2750794A4 (en) * | 2011-09-01 | 2015-07-29 | Simon Trudel | ELECTROCATALYTIC MATERIALS AND METHODS OF MAKING THE SAME |
US10213960B2 (en) | 2014-05-20 | 2019-02-26 | Massachusetts Institute Of Technology | Plasticity induced bonding |
US10348245B1 (en) | 2018-07-30 | 2019-07-09 | International Business Machines Corporation | Applications of surface acoustic wave resonators coupled to a josephson ring modulator |
US10944362B2 (en) | 2018-07-30 | 2021-03-09 | International Business Machines Corporation | Coupling surface acoustic wave resonators to a Josephson ring modulator |
US10707812B2 (en) | 2018-07-30 | 2020-07-07 | International Business Machines Corporation | Superconducting device that mixes surface acoustic waves and microwave signals |
US10320331B1 (en) | 2018-07-30 | 2019-06-11 | International Business Machines Corporation | Applications of a superconducting device that mixes surface acoustic waves and microwave signals |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2083740A5 (en) * | 1970-03-20 | 1971-12-17 | Thomson Csf | Laser applied surface film |
US3927155A (en) * | 1971-09-14 | 1975-12-16 | Bell Telephone Labor Inc | Method for producing particulate material and ceramic bodies therefrom |
US4743463A (en) * | 1986-02-21 | 1988-05-10 | Eastman Kodak Company | Method for forming patterns on a substrate or support |
JPS63117764A (ja) * | 1986-11-05 | 1988-05-21 | 桜田 嘉一郎 | 脱臭剤 |
US5304536A (en) * | 1987-06-09 | 1994-04-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for making superconductor powder |
WO1988010233A1 (en) * | 1987-06-17 | 1988-12-29 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Process for producing oxide powder and oxide superconductor |
US4975415A (en) * | 1987-07-10 | 1990-12-04 | Sri - International | Cryochemical method of preparing ultrafine particles of high-purity superconducting oxides |
JP2622117B2 (ja) * | 1987-07-17 | 1997-06-18 | 日本電信電話株式会社 | 超伝導体の製造方法 |
CN1013813B (zh) * | 1988-01-20 | 1991-09-04 | 中国科学技术大学 | 高tc超导薄膜材料低温合成方法 |
JPH0347959A (ja) * | 1989-07-13 | 1991-02-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 有機超伝導薄膜 |
US5006504A (en) * | 1989-08-28 | 1991-04-09 | At&T Bell Laboratories | Preparing superconducting ceramic materials |
US5407618A (en) * | 1990-08-13 | 1995-04-18 | The Boeing Company | Method for producing ceramic oxide compounds |
DE4127852A1 (de) * | 1991-08-22 | 1993-02-25 | Muehl Peter Prof Dr Sc | Verfahren zur herstellung von feinstpulver |
JP3127575B2 (ja) * | 1992-05-15 | 2001-01-29 | 三菱マテリアル株式会社 | 鉛含有ペロブスカイト構造複合酸化物強誘電体薄膜製造用スパッタリングターゲット材およびその製法 |
US5266243A (en) * | 1992-07-16 | 1993-11-30 | Kneller James F | Method for preparing a ceramic oxide material |
DE69328197T2 (de) * | 1992-12-15 | 2000-08-17 | Idemitsu Kosan Co. Ltd., Tokio/Tokyo | Transparente, leitende schicht, transparentes, leitendes basismaterial und leitendes material |
JP2815280B2 (ja) * | 1993-04-16 | 1998-10-27 | 財団法人国際超電導産業技術研究センター | 酸化物超電導体薄膜の作製方法およびその方法に使用するターゲット |
JP3487441B2 (ja) * | 1993-09-22 | 2004-01-19 | 株式会社デンソー | リチウム二次電池用活物質の製造方法 |
US5742070A (en) * | 1993-09-22 | 1998-04-21 | Nippondenso Co., Ltd. | Method for preparing an active substance of chemical cells |
US5660774A (en) * | 1993-09-27 | 1997-08-26 | Alfred University | Process for making a sintered body from ultra-fine superconductive particles |
GB9409660D0 (en) * | 1994-05-13 | 1994-07-06 | Merck Patent Gmbh | Process for the preparation of multi-element metaloxide powders |
DE69417555T2 (de) * | 1994-09-22 | 1999-10-21 | Asea Brown Boveri Ag, Baden | Verfahren zur Herstellung von einem gemischten Metalloxydpulver und das nach diesem Verfahren hergestellte gemischte Metalloxydpulver |
EP0842911A1 (de) * | 1996-11-13 | 1998-05-20 | Cerdec Aktiengesellschaft Keramische Farben | Gefärbte tonige Agglomeratpartikel enthaltendes Granulat, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung |
US6274207B1 (en) * | 1999-05-21 | 2001-08-14 | The Board Of Regents, The University Of Texas System | Method of coating three dimensional objects with molecular sieves |
US6998156B2 (en) * | 2002-01-29 | 2006-02-14 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Deposition of thin films using an infrared laser |
-
1998
- 1998-09-30 JP JP27749298A patent/JP4240423B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-04-16 EP EP99913698A patent/EP1088787B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-16 WO PCT/JP1999/002053 patent/WO1999055619A1/ja active Application Filing
- 1999-04-16 CN CNB998053503A patent/CN100384716C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-16 US US09/673,920 patent/US6589453B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-07-08 US US10/614,290 patent/US6797338B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1088787A4 (en) | 2004-11-17 |
JP4240423B2 (ja) | 2009-03-18 |
US20040047989A1 (en) | 2004-03-11 |
EP1088787B1 (en) | 2011-08-24 |
US6797338B2 (en) | 2004-09-28 |
US6589453B1 (en) | 2003-07-08 |
JP2000007333A (ja) | 2000-01-11 |
EP1088787A1 (en) | 2001-04-04 |
CN100384716C (zh) | 2008-04-30 |
WO1999055619A1 (fr) | 1999-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1298368A (zh) | 金属氧化物的制法、形成用该金属氧化物的金属氧化物薄膜用靶子材料及其制法、以及金属氧化物薄膜的制法 | |
CN1159212C (zh) | 一种纳米级金属碲化物的制备方法 | |
EP0646974B1 (en) | Method of preparing precursors for oxide superconductors | |
Cho et al. | Room‐temperature preparation of crystallized luminescent Sr1− x Ca x WO4 solid‐solution films by an electrochemical method | |
US5200390A (en) | Co-precipitation process for preparing superconductor powder | |
CN100392770C (zh) | 氧化物超导体厚膜用组合物和厚膜带状形式的氧化物超导体 | |
KR20110098753A (ko) | P-타입 투명 도전성 필름의 제조를 위한 분말의 제조 방법 | |
CN1270978C (zh) | 一种Ca3Co2O6基氧化物热电材料的制备方法 | |
CN1089751A (zh) | 制造超导体的方法及用超导体制备的产品 | |
JP2005272737A (ja) | 金属酸化物薄膜前駆体の製造方法及びその利用 | |
Ahn | Synthesis of BiSrCaCu (Ni) O ceramics from the gel precursors and the effect of Ni substitution | |
CN101693548B (zh) | 一种铝镁酸钪纳米粉体及其制备方法 | |
JP3394297B2 (ja) | 超電導性組成物の製造方法 | |
Sun et al. | Synthesis of high purity 110 K phase in the Bi (Pb)-Sr-Ca-Cu-O superconductor by the sol-gel method | |
Valldor et al. | Synthesis and characterisation of the thallium‐substituted superconducting cuprate Hg1− xTlxBa2Ca2Cu3O8+ δ | |
KR20170124173A (ko) | 페로브스카이트 구조를 갖는 산화물 분말의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 산화물 분말 | |
CN116789173A (zh) | 一种左旋手性氯氧化铋二维材料及其制备方法 | |
JPH01226723A (ja) | 酸化物微粒子原料の合成法 | |
JP2005239466A (ja) | 中空球状集合複合金属酸化物微粒子及びその製造方法 | |
JPH1087330A (ja) | チタン酸ジルコニウム析出物の製造方法 | |
CN115520841A (zh) | 一种球形氮化硼粉体及其原位合成制备方法 | |
CN118786092A (zh) | 负热膨胀材料、其制造方法和复合材料 | |
CN113716603A (zh) | 一种三维钙钛矿的降维方法 | |
Garnier et al. | POWDER PREPARATION BEFORE PIT PROCESSING | |
JP2007070157A (ja) | 超伝導セラミックス薄膜の形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080430 Termination date: 20140416 |