CN113131289A

CN113131289A - 连接器和连接器装置

Info

Publication number: CN113131289A
Application number: CN202110021225.5A
Authority: CN
Inventors: 下村亮介; 宫崎洋二; 田中广志; 饭岛主匡
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2020-01-15
Filing date: 2021-01-08
Publication date: 2021-07-16
Also published as: US20210218200A1; JP7403085B2; US20230253738A1; US11664628B2; JP7557830B2; JP2024019240A; JP2021111596A

Abstract

本发明提供连接器和连接器装置。连接器具有多个端子、保持多个端子的壳体以及内侧屏蔽件。连接器构成为，通过相对于对象侧连接器在第1方向上相对地朝向对象侧连接器移动而与对象侧连接器相连接。多个端子包括在与第1方向正交的第2方向上隔着内侧屏蔽件配置于两侧的两个端子。内侧屏蔽件具有：基部，该基部在沿着与第1方向和第2方向正交的第3方向的方向上延伸；以及延长部，该延长部从基部突出。壳体具有保持延长部的屏蔽件保持部。该连接器能够降低在多个端子间发生噪声的传输的可能性。

Description

连接器和连接器装置

技术领域

本公开涉及具有屏蔽件的连接器和具有该连接器的连接器装置。

背景技术

日本特开2013-182808号公报记载了连接器和覆盖连接器的屏蔽罩。连接器通过使安装于第1电路基板的插座和安装于第2电路基板的插头嵌合来使第1电路基板和第2电路基板电连接。屏蔽罩与在第1电路基板和第2电路基板中的任一电路基板形成的卡合部相卡合。连接器具有在一方向上排列的多个触头。

发明内容

连接器具有多个端子、保持多个端子的壳体以及内侧屏蔽件。连接器构成为，通过相对于对象侧连接器在第1方向上相对地朝向对象侧连接器移动而与对象侧连接器相连接。多个端子包括在与第1方向正交的第2方向上隔着内侧屏蔽件配置于两侧的两个端子。内侧屏蔽件具有：基部，该基部在与第1方向和第2方向正交的第3方向上延伸；以及延长部，该延长部从基部突出。壳体具有保持延长部的屏蔽件保持部。

该连接器能够降低在多个端子间发生噪声的传输的可能性。

附图说明

图1是一实施方式的插座(连接器)的分解立体图。

图2是上述的插座的仰视图。

图3是上述的插座的俯视图。

图4是上述的插座的外侧屏蔽件的立体图。

图5是一实施方式的插头(连接器)的分解立体图。

图6是上述的插头的俯视图。

图7是上述的插头的仰视图。

图8是上述的插头的外侧屏蔽件的立体图。

图9是表示上述的插座和插头的分离状态且包括上述的插座和插头各自的内侧屏蔽件的剖视图。

图10是表示上述的插座和插头的连接状态且包括上述的插座和插头各自的内侧屏蔽件的剖视图。

图11是表示上述的插座和插头的分离状态且包括上述的插座和插头各自的两个端子的剖视图。

图12是表示上述的插座和插头的连接状态且包括上述的插座和插头各自的两个端子的剖视图。

图13是示意地表示上述的插座的仰视图。

图14是表示上述的插座和插头的噪声电平以及比较例的插座和插头的噪声电平的图表。

图15是变形例1的插座的仰视图。

图16是上述的插座的俯视图。

图17是变形例1的插头的俯视图。

图18是上述的插头的仰视图。

图19是变形例2的插座和插头的分离状态下的插座和插头各自的两个端子的立体图。

图20是上述的插座和插头的连接状态下的插座和插头各自的两个端子的立体图。

图21是示意地表示其他变形例的插座的仰视图。

具体实施方式

(1)概要

以下使用附图来说明实施方式的连接器和连接器装置。不过，下述的实施方式只是本公开的各种实施方式之一。只要能够实现本公开的目的，则下述的实施方式能够根据设计等进行各种变更。另外，在下述的实施方式中说明的各附图为示意性的图，图中的各结构要素的大小和厚度各自的比例未必反映实际的尺寸比。

如图11所示，连接器装置100具有第1连接器(插座S1)和第2连接器(插头H1)。在以下的说明中，也将第1连接器称作“插座S1”，也将第2连接器称作“插头H1”。插座S1与插头H1相连接。这时，插座S1的端子4与插头H1的端子8电连接。在从插座S1观察时，插头H1为与插座S1相连接的“对象侧连接器”。与此相反，在从插头H1观察时，插座S1为与插头H1相连接的“对象侧连接器”。即，连接器装置100具有连接器(插座S1或插头H1)和对象侧连接器。另外，在从插座S1观察时，插头H1的端子8为与插座S1的端子4电连接的“对象侧端子”。与此相反，在从插头H1观察时，插座S1的端子4为与插头H1的端子8电连接的“对象侧端子”。

(1.1)结构1

如图1、图5、图9以及图13所示，本实施方式的连接器(插座S1或插头H1)具有外侧屏蔽件1(或5)、端子4(或8)、壳体2(或6)以及内侧屏蔽件3(或7)。端子4(或8)被外侧屏蔽件1(或5)包围。端子4(或8)与对象侧连接器的对象侧端子电连接。外侧屏蔽件1(或5)相对于壳体2(或6)固定。壳体2(或6)保持端子4(或8)。内侧屏蔽件3(或7)被外侧屏蔽件1(或5)包围。内侧屏蔽件3(或7)包括两个顶端区域r1(或r7)。两个顶端区域r1(或r7)包括与外侧屏蔽件1(或5)相对或直接结合的顶端区域r1(或r7)和与外侧屏蔽件1(或5)相对或直接结合的顶端区域r1(或r7)。在接下来记载的多个电气闭环中，不包围其他电气闭环的电气闭环LO1、LO2、LO3的最长的环长比流向端子4(或8)的传输信号的最大频率的波长短。两个顶端区域r1(或r7)分别以最短距离L1(或L7)通过两条假想的路径W7、W8(或W9、W10)与外侧屏蔽件1(或5)相连接。多个电气闭环分别经过外侧屏蔽件1(或5)、内侧屏蔽件3(或7)以及两条假想的路径W7、W8(或W9、W10)，且包围端子4(或8)。在从插座S1观察时，插头H1的内侧屏蔽件7为对象侧内侧屏蔽件。与此相反，在从插头H1观察时，插座S1的内侧屏蔽件3为对象侧内侧屏蔽件。在从插座S1观察时，插头H1的外侧屏蔽件5为对象侧外侧屏蔽件。与此相反，在从插头H1观察时，插座S1的外侧屏蔽件1为对象侧外侧屏蔽件。

根据上述的结构，能够降低在电气闭环中发生传输信号的谐振的可能性。

在本公开中，“流向端子的传输信号的最大频率”是指，在经由端子传输信号的情况下，例如在传输射频(RF)信号的情况下，为该信号的载波的最大频率，在传输数字信号的情况下，为时钟频率的3～5倍高次谐波的频率。上述最大频率例如是制造连接器的厂商等根据连接器的设计来决定的值或者由连接器的规格等决定的值。上述最大频率例如在厂商所提供的设计说明书中记载为能够保证动作的最大频率的值。

(1.2)结构2

另外，如图1、图4、图5、图8以及图9所示，本实施方式的连接器(插座S1或插头H1)具有外侧屏蔽件1(或5)、端子4(或8)以及壳体2(或6)。外侧屏蔽件1(或5)具有筒状部10(或50)。筒状部10(或50)的预定方向的两端开口。端子4(或8)被外侧屏蔽件1(或5)包围。端子4(或8)与对象侧连接器的对象侧端子电连接。外侧屏蔽件1(或5)相对于壳体2(或6)固定。壳体2(或6)保持端子4(或8)。外侧屏蔽件1(或5)具有顶端面102(或502)、筒状部10(或50)的外周面101(或501)以及筒状部10(或50)的内周面103(或503)。顶端面102(或502)在筒状部10(或50)的两端中的接下来记载的一端，沿着筒状部10(或50)的内缘设置。一端是指，从连接器和对象侧连接器的非连接状态向连接状态转变时，成为对象侧连接器侧的端。顶端面102(或502)、外周面101(或501)以及内周面103(或503)中的至少一者在筒状部10(或50)的周向D10(或D50)的整周上为无缝。

在本公开中，“无缝”是指，不存在接缝和裂缝。

根据上述的结构，与分别在顶端面102(或502)、外周面101(或501)以及内周面103(或503)具有接缝或裂缝的情况相比，能够降低从外侧屏蔽件1(或5)辐射的噪声。

在如日本特开2013-182808号公报所记载的连接器中，尽管安装有屏蔽罩，有时还会产生辐射噪声。

与此相对，本实施方式的连接器像前述那样，能够降低从外侧屏蔽件1(或5)辐射的噪声。

(1.3)结构3

另外，如图1、图5以及图10所示，本实施方式的连接器(插座S1或插头H1)具有多个端子4(或8)。多个端子4(或8)分别与对象侧连接器的多个对象侧端子电连接。连接器还具有壳体2(或6)和内侧屏蔽件3(或7)。壳体2(或6)保持多个端子4(或8)。连接器和对象侧连接器通过至少一者在上下方向Dud上朝向另一者移动而彼此连接。多个端子4(或8)包括两个端子4(或8)。两个端子4(或8)在与上下方向Dud正交的前后方向Dfb上隔着内侧屏蔽件3(或7)配置于两侧。内侧屏蔽件3(或7)具有基部31(或71)和延长部32(或72)。基部31(或71)沿着与上下方向Dud和前后方向Dfb正交的左右方向Dlr延伸。延长部32(或72)从基部31(或71)沿着上下方向Dud突出。壳体2(或6)具有屏蔽件保持部(收纳部28或68)。屏蔽件保持部保持延长部32(或72)。

根据上述的结构，通过两个端子4(或8)隔着内侧屏蔽件3(或7)配置于两侧，与没有内侧屏蔽件3(或7)的情况相比，能够降低在两个端子4(或8)间发生噪声的传输的可能性。并且，由于连接器的延长部32(或72)被屏蔽件保持部(收纳部28或68)定位，因此，能够提高连接器的延长部32(或72)与对象侧连接器之间的对位的精度。并且，在本实施方式中，连接器的延长部32(或72)与对象侧连接器的内侧屏蔽件电连接。根据上述的结构，能够提高连接器的延长部32(或72)与对象侧连接器的内侧屏蔽件的电连接的精度。

在如日本特开2013-182808号公报所记载的连接器中，存在噪声在多个触头(端子)间传输并产生辐射噪声的情况。

与此相对，在本实施方式的连接器中，像前述那样，能够降低在两个端子4(或8)间发生噪声的传输的可能性。

(1.4)结构4

另外，如图1、图2、图5以及图6所示，本实施方式的连接器(插座S1或插头H1)具有多个端子4(或8)、壳体2(或6)以及内侧屏蔽件3(或7)。多个端子4(或8)分别与对象侧连接器的多个对象侧端子电连接。壳体2(或6)保持多个端子4(或8)。连接器和对象侧连接器通过至少一者在上下方向Dud上朝向另一者移动而彼此连接。在实施方式中构成为，作为连接器的插座S1相对于作为对象侧连接器的插头H1相对地朝向插头H1且朝向作为预定方向的上方向Du移动，从而与插头H1相连接。多个端子4(或8)包括两个端子4(或8)。两个端子4(或8)在与上下方向Dud正交的前后方向Dfb上，隔着内侧屏蔽件3(或7)配置于两侧。

根据上述的结构，与没有内侧屏蔽件3(或7)的情况相比，能够降低在两个端子4(或8)间发生噪声的传输的可能性。

另外，在上述的结构中，连接器优选为还具有外侧屏蔽件1(或5)。外侧屏蔽件1(或5)包围多个端子4(或8)和内侧屏蔽件3(或7)。

通过连接器具有外侧屏蔽件1(或5)，能够降低在外侧屏蔽件1(或5)的内与外之间发生噪声的传输或者辐射的可能性。

(2)详细说明

以下，参照图1～图14来详细地说明本实施方式的连接器(插座S1和插头H1)。

以下只要没有特殊说明，则将插座S1和插头H1彼此连接或分离的方向设为上下方向Dud，在从插座S1观察时，将插头H1侧设为上方向Du，来进行说明。另外，将与上下方向Dud正交的方向且是插座S1的壳体2的长边方向设为前后方向Dfb来进行说明。另外，将与上下方向Dud和前后方向Dfb这两者正交的方向即壳体2的短边方向设为左右方向Dlr来进行说明。也就是说，在图1等中，如由“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”的箭头所示那样来规定上方向Du、下方向Dd、前方向Df、后方向Db、左方向Dl、右方向Dr。不过，这些方向并不是规定插座S1和插头H1的使用方向的意思。另外，表示附图中的各方向的箭头只是为了说明而进行表记的，并不伴随实体。

如上所述，连接器和对象侧连接器通过至少一者在上下方向Dud上朝向另一者移动而彼此连接。在本实施方式中，将插座S1配置于插头H1之下，通过进行使插座S1向上方向Du移动的动作、使插头H1向下方向Dd移动的动作中的至少一个动作，能够使插座S1和插头H1彼此连接。因此，“从连接器和对象侧连接器的非连接状态向连接状态转变时，对象侧连接器侧”为，在将插座S1设为连接器的情况下意为上侧，在将插头H1设为连接器的情况下意为下侧。

本实施方式的插座S1和插头H1分别安装于例如印刷布线板、柔性印刷布线板等电路基板150或550(参照图10)。插座S1和插头H1用于使例如搭载于智能手机等便携式终端的多个电路基板之间电连接。当然并不是限定插座S1和插头H1的用途的意思，插座S1和插头H1也可以用于例如相机模块等除了便携式终端之外的电子设备。另外，插座S1和插头H1的用途并不限定于使多个电路基板之间电连接的用途，例如只要是使电路基板与显示器之间、电路基板与电池之间等多个部件之间电连接的用途即可。

插座S1和插头H1分别既可以在未与电路基板150或550连接的状态下被提供，也可以在与电路基板150或550连接的状态下被提供。

(2.1)插座的结构

首先，说明本实施方式的插座S1的结构。

插座S1将经过插座S1的中心并沿着上下方向Dud的轴线作为对称轴二重对称。如图1所示，插座S1具有外侧屏蔽件1、壳体2、多个(两个)内侧屏蔽件3以及多个(8个)端子4。外侧屏蔽件1和多个内侧屏蔽件3的各内侧屏蔽件3为静电屏蔽件。外侧屏蔽件1包围多个端子4。即，外侧屏蔽件1配置于多个端子4的外侧。多个内侧屏蔽件3配置于外侧屏蔽件1的内侧。另外，多个内侧屏蔽件3配置于壳体2的内侧。

电路基板150(参照图9)机械且电连接于插座S1。在本实施方式中，电路基板150为双面基板，但电路基板150也可以是层叠基板。电路基板150具有基材160(参照图9)以及导体170、180(参照图9)。基材160例如是半导体基材或玻璃基材。导体170为设于基材160的表面的铜箔等的图案。导体170例如设于基材160中的供插座S1连接的那一侧的表面的大致整个面。导体180例如是焊锡。导体180设于导体170的预定的区域(焊盘)。导体170经由导体180(焊锡)与外侧屏蔽件1、多个内侧屏蔽件3以及多个端子4电连接。外侧屏蔽件1和多个内侧屏蔽件3例如与设于电路基板150的接地部电连接。在图2中，利用两点划线图示出设有导体180(焊锡)的区域。

(2.1.1)插座的壳体

壳体2为树脂成形体。壳体2具有电绝缘性。如图1～图3所示，壳体2具有底壁21和周壁22。底壁21形成为在俯视时在前后方向Dfb上比在左右方向Dlr上长的长方形。周壁22从底壁21的厚度方向的一面(上表面)的外周部的整周向上方向Du突出。壳体2为与上下方向Dud正交地扩展的扁平的长方体状，在上下方向Dud的两个面中的作为与插头H1相对的相对面的上表面的中央部，具有由周壁22包围的凹部24(参照图3)。

周壁22的形状为筒状。周壁22包围多个端子4。周壁22在周壁22的周向D22(参照图1)的整周上连续。换言之，周壁22形成为，在周壁22的周向D22的整周上没有裂缝。如图1所示，周壁22包括两个周壁221和两个周壁222。两个周壁221是周壁22中的分别与前后方向Dfb大致平行地延伸的部分，隔着凹部24在左右方向Dlr上相对。两个周壁222是周壁22中的分别与左右方向Dlr大致平行地延伸的部分，隔着凹部24在前后方向Dfb上相对。两个周壁222分别将两个周壁221的端部彼此连结。即，壳体2具有由底壁21将截面四方的方筒状的周壁22的一个开口面(下表面)封闭起来的形状。

如图3所示，壳体2还具有壁部25、壁部26以及壁部27。壁部25、壁部26以及壁部27从底壁21向上方向Du突出。壁部25、壁部26以及壁部27配置于凹部24。即，壁部25、壁部26以及壁部27被周壁22包围。壁部25、壁部26以及壁部27的形状分别为长方体状。在沿上下方向Dud观察时，壁部25、壁部26以及壁部27各自在前后方向Dfb上比在左右方向Dlr上长。即，壁部25、壁部26以及壁部27各自为在沿着左右方向Dlr的方向上具有厚度的壁部。壁部25、壁部26以及壁部27依次从左向右排列，即向右方向Dr排列。

多个壁部(壁部25、壁部26以及壁部27)各自具有多个(两个)收纳部28。在多个收纳部28中分别收纳有内侧屏蔽件3的延长部32。多个收纳部28分别为设于壁部的贯通孔。收纳部28在上下方向Dud上贯通壁部。收纳部28在上下方向Dud上也贯通底壁21。另外，在沿上下方向Dud观察时，设于壁部25和壁部27的收纳部28为从壁部25(壁部27)的侧面(与左右方向Dlr交叉的面)凹陷的凹部。

另外，多个壁部(壁部25、壁部26以及壁部27)各自具有多个端子保持部29。多个端子保持部29各自保持端子4。多个端子保持部29分别为设于壁部的贯通孔。该贯通孔在端子保持部29中在上下方向Dud上贯通。另外，在沿上下方向Dud观察时，端子保持部29为从壁部的侧面(与左右方向Dlr交叉的面)凹陷的凹部。多个端子保持部29以两个1组的方式对应，彼此对应的两个端子保持部29在左右方向Dlr上排列。并且，底壁21中的彼此对应的两个端子保持部29之间的部位为供端子4插入的贯通孔211。

多个端子4通过压入而固定于壳体2。也就是说，多个端子4通过被向一方向(朝上)压入于壳体2而被壳体2保持。在本实施方式中，8个端子4固定于壳体2。8个端子4排列为两列。即，8个端子4中的4个端子4构成第1列，剩余的4个端子4构成第2列。各列的4个端子4在前后方向Dfb上排列。构成第1列的4个端子4分别被壁部25的端子保持部29和壁部26的端子保持部29保持。构成第2列的4个端子4分别被壁部26的端子保持部29和壁部27的端子保持部29保持。也就是说，各端子4配置于两个壁部之间，由两个壁部从两侧支承。

如图2所示，底壁21具有多个缺口212。多个缺口212设于在沿上下方向Dud观察时与端子4的基板连接部45(见后述)相对的位置。另外，底壁21具有多个(两个)收纳槽213。各收纳槽213为设于底壁21的下表面的槽。收纳槽213在左右方向Dlr上比在前后方向Dfb上长。收纳槽213收纳内侧屏蔽件3的基部31。

周壁22具有多个(4个)插入部223。多个(4个)插入部223为从两个周壁221和两个周壁222各自的侧面(内表面)凹陷的凹部。如后述那样，在多个(4个)插入部223中分别插入作为外侧屏蔽件1的局部的屏蔽件突起14。

(2.1.2)插座的外侧屏蔽件

外侧屏蔽件1包围多个端子4和多个内侧屏蔽件3。外侧屏蔽件1包含金属作为主材料或者构成表面的镀层等的材料。在此，作为一个例子，外侧屏蔽件1以金属为主材料而形成。如图1、图4所示，外侧屏蔽件1具有筒状部10和多个(4个)屏蔽件突起14。筒状部10包括外周壁11、顶壁12以及内周壁13。

外周壁11具有截面四方的方筒状的形状。外周壁11包括两个外周壁111和两个外周壁112。两个外周壁111为外周壁11中的分别与前后方向Dfb大致平行地延伸的部分，在左右方向Dlr上相对。两个外周壁112为外周壁11中的分别与左右方向Dlr大致平行地延伸的部分，在前后方向Dfb上相对。两个外周壁112分别将两个外周壁111的端部彼此连结。外周壁111和外周壁112各自的下端部(下表面)与在前后方向Dfb和左右方向Dlr上扩展的平面平行，且形成在大致同一平面内。

顶壁12的形状在沿上下方向Dud观察时为矩形框状。顶壁12与外周壁11的上端相连，在沿上下方向Dud观察时，朝向外周壁11的内侧延伸。

内周壁13设于外周壁11的内侧。内周壁13具有截面四方的方筒状的形状。外周壁11的上端和内周壁13的上端利用顶壁12连结。

内周壁13包括两个内周壁131和两个内周壁132。两个内周壁131为内周壁13中的分别与前后方向Dfb大致平行地延伸的部分，在左右方向Dlr上相对。两个内周壁132为内周壁13中的分别与左右方向Dlr大致平行地延伸的部分，在前后方向Dfb上相对。两个内周壁132分别将两个内周壁131的端部彼此连结。

由外周壁11、顶壁12以及内周壁13构成上下方向Dud的两端开口的筒状部10。外周壁11的外周面相当于筒状部10的外周面101。内周壁13的内周面相当于筒状部10的内周面103。另外，外侧屏蔽件1具有顶端面102。顶端面102设于，筒状部10的在上下方向Dud上的两端中的、在从连接器(在此为插座S1)和对象侧连接器(在此为插头H1)的非连接状态向连接状态转变时成为对象侧连接器侧的一端(上端)。顶端面102沿着筒状部10的内缘设为环状。在此，顶壁12的上表面相当于顶端面102。另外，顶端面102的内缘相当于筒状部10的上端处的筒状部10的内缘。

顶端面102和外周面101之间的边界部分b1在沿前后方向Dfb观察时为圆弧状的面(参照图9)。另外，顶端面102和内周面103之间的边界部分b2在沿前后方向Dfb观察时为圆弧状的面(参照图9)。此外，在此，将顶端面102定义为，筒状部10的外表面中的相对于上下方向Dud所成的锐角为0度以上且小于45度的区域。另外，将上述锐角为45度以上的外侧的面定义为外周面101，将上述锐角为45度以上的内侧的面定义为内周面103。筒状部10包围中空部10S。边界部分b1设为，在筒状部10的包围中空部10S的周向D10(参照图4)的整周上，包括顶端面102的局部和外周面101的局部。边界部分b2设为，在筒状部10的周向D10的整周上，包括顶端面102的局部和内周面103的局部。

多个(4个)屏蔽件突起14在两个内周壁131和两个内周壁132的各周壁对应地设置各一个。各屏蔽件突起14从对应的内周壁131或内周壁132朝下突出。多个(4个)屏蔽件突起14与设于壳体2的多个(4个)插入部223(参照图2)一对一地对应。各屏蔽件突起14向对应的插入部223插入。

外侧屏蔽件1嵌入成形于壳体2。更详细而言，以壳体2的周壁22进入外侧屏蔽件1的外周壁11与内周壁13之间的方式，使外侧屏蔽件1嵌入成形于壳体2。

外侧屏蔽件1的面的整体无接缝地形成。外侧屏蔽件1例如通过拉深加工形成，由此，外侧屏蔽件1的整个面无接缝地形成。在本实施方式中，外侧屏蔽件1的面中的至少外周面101和内周面103在筒状部10的整个周向D10上为无缝(即，没有接缝和裂缝)。并且，在本实施方式中，顶端面102在筒状部10的整个周向D10上为无缝。

例如，当着眼于外周面101时，如图4所示，外周面101包括两个外周壁111各自的外表面1110和两个外周壁112各自的外表面1120。外表面1110和外表面1120分别为无缝。并且，法线方向彼此不同的两个面即外表面1110和外表面1120无缝地相连。这样，外周面101在筒状部10的整个周向D10上为无缝。

另外，当着眼于内周面103时，如图4所示，内周面103包括两个内周壁131各自的外表面1310和两个内周壁132各自的外表面1320。外表面1310和外表面1320分别为无缝。并且，法线方向彼此不同的两个面即外表面1310和外表面1320无缝地相连。这样，内周面103在筒状部10的整个周向D10上为无缝。

另外，顶端面102和外周面101之间的边界部分b1以及顶端面102和内周面103之间的边界部分b2中的至少一者(在本实施方式中为两者)在筒状部10的周向D10的整周上为无缝。

例如，在图4的纸面右上的位置(外侧屏蔽件1的角部分)，外周壁111的外表面1110、外周壁112的外表面1120以及顶端面102无缝地相连。也就是说，法线方向彼此不同的3个面即外表面1110、外表面1120以及顶端面102无缝地相连。另外，在图4的纸面右方，法线方向彼此不同的两个面即外表面1110和顶端面102无缝地相连。并且，在图4的纸面上方，法线方向彼此不同的两个面即外表面1120和顶端面102无缝地相连。这样，边界部分b1在筒状部10的整个周向D10上为无缝。

另外，例如，在图4的纸面左下的位置(外侧屏蔽件1的角部分)，内周壁131的外表面1310、内周壁132的外表面1320以及顶端面102无缝地相连。也就是说，法线方向彼此不同的3个面即外表面1310、外表面1320以及顶端面102无缝地相连。另外，在图4的纸面左方，法线方向彼此不同的两个面即外表面1310和顶端面102无缝地相连。并且，在图4的纸面下方，法线方向彼此不同两个面即外表面1320和顶端面102无缝地相连。这样，边界部分b2在筒状部10的整个周向D10上为无缝。

(2.1.3)插座的内侧屏蔽件

在本实施方式中，两个内侧屏蔽件3的形状相同。内侧屏蔽件3包含金属来作为主材料或者构成表面的镀层等的材料。在此，作为一个例子，内侧屏蔽件3以金属为主材料而形成。如图1、图9所示，内侧屏蔽件3具有基部31和多个(3个)延长部32(两个延长部33和1个延长部34)。

基部31在沿着左右方向Dlr的方向上具有长度。基部31的形状为板状。在沿基部31的厚度方向(前后方向Dfb)观察时，基部31在左右方向Dlr上比在上下方向Dud上长。基部31被收纳在设于壳体2的底壁21的收纳槽213。

如图9所示，多个延长部32从基部31朝上突出。也就是说，多个延长部32向在从连接器(在此为插座S1)和对象侧连接器(在此为插头H1)的非连接状态向连接状态转变时成为对象侧连接器侧的朝向，沿着上下方向Dud突出。各延长部32的形状为板状。在沿各延长部32的厚度方向(前后方向Dfb)观察时，各延长部32在上下方向Dud上比在左右方向Dlr上长。此外，各延长部32的厚度方向也可以是左右方向Dlr。

延长部33包括延长部主体331和抵接部332。延长部主体331为从基部31突出的部位。抵接部332为与对象侧连接器(插头H1)的对象侧内侧屏蔽件(内侧屏蔽件7)相接触的部位。抵接部332从延长部主体331向长度方向(方向Dl或方向Dr)突出。抵接部332设于延长部33(延长部主体331)中的延长部33的长度方向的面332S(在此为左面或右面)。即，抵接部332从延长部主体331向左右方向Dlr突出。

两个延长部33各自的抵接部332在左右方向Dlr上彼此相对。在插座S1与插头H1相连接的状态下，各抵接部332构成为，与插头H1的内侧屏蔽件7的抵接部720相接触(参照图10)。由此，两个内侧屏蔽件3分别与插头H1的两个内侧屏蔽件7中的对应的内侧屏蔽件7电连接。具体而言，内侧屏蔽件7的两个延长部72插入内侧屏蔽件3的两个延长部33之间。这时，在两个延长部72和两个延长部33的弹性的作用下，两个延长部72被两个延长部33按压。

延长部34包括延长部主体341和多个(两个)保持突起342。延长部主体341为从基部31突出的部位。两个保持突起342从延长部主体341突出。两个保持突起342设于延长部主体341的左端和右端。即，两个保持突起342中的一者从延长部主体341向左方向Dl突出，另一者从延长部主体341向右方向Dr突出。

插座S1在两个内侧屏蔽件3各具有3个延长部32。也就是说，插座S1总计具有6个延长部32。设于壳体2的6个收纳部28(参照图3)与6个延长部32一对一地对应。各延长部32被收纳于对应的收纳部28。更详细而言，在壁部25和壁部27所具有的收纳部28分别收纳延长部33，在壁部26所具有的收纳部28收纳延长部34。在延长部34中，包括两个保持突起342的左右方向Dlr的宽度比收纳部28的左右方向Dlr的宽度稍大。内侧屏蔽件3通过压入而固定于壳体2。也就是说，内侧屏蔽件3通过被向一方向(朝上)压入于壳体2而被壳体2保持。内侧屏蔽件3在两个保持突起342被收纳部28的内表面夹持的状态下被壳体2保持。

在此，屏蔽件保持部(收纳部28)中的、两个延长部33各自的收纳空间分别比两个延长部33大。也就是说，在两个延长部33分别与收纳部28的内表面之间的对位具有游隙。将内侧屏蔽件3保持于壳体2的功能至少由延长部34实现。也就是说，通过至少延长部34被向收纳部28压入，从而内侧屏蔽件3被壳体2保持。总之，多个延长部32包括：延长部33，该延长部33包括与对象侧连接器(在此为插头H1)的内侧屏蔽件7相接触的抵接部332；以及延长部34，该延长部34被屏蔽件保持部(收纳部28)保持。不过，延长部34也可以包括与对象侧连接器(在此为插头H1)的内侧屏蔽件7相接触的抵接部。

如图9所示，内侧屏蔽件3的基部31位于插座S1的下端。内侧屏蔽件3被外侧屏蔽件1包围。内侧屏蔽件3包括与外侧屏蔽件1相对的两个顶端区域r1。两个顶端区域r1设于基部31的长度方向的两端(左端和右端)。

在此，外侧屏蔽件1具有端e1和端e2。端e1为在从连接器(在此为插座S1)和对象侧连接器(在此为插头H1)的非连接状态向连接状态转变时成为对象侧连接器侧的端(上端)。端e2为与端e1相反的那一侧的端(下端)。此外，在此，端e2设为沿着筒状部10的周向D10的整周的区域。外侧屏蔽件1在包括端e2的区域中与两个顶端区域r1相对。

外侧屏蔽件1在包括端e2的区域中，相对于两个顶端区域r1中的至少一者隔有空隙g1地相对。如图9所示，电路基板150的导体170、180电连接于外侧屏蔽件1。另外，导体170、180设为，将外侧屏蔽件1的端e2分别架设于内侧屏蔽件3的两个顶端区域r1。也就是说，外侧屏蔽件1借助导体170、180与内侧屏蔽件3电连接。另一方面，在不存在电路基板150的状态下，外侧屏蔽件1隔着空隙g1相对于两个顶端区域r1中的至少一者(在本实施方式中为两者)电绝缘。空隙g1中的外侧屏蔽件1与两个顶端区域r1中的至少一者之间的最短距离L1为0.01mm以上且0.1mm以下。

内侧屏蔽件3具有端e3和端e4。端e3为在从连接器(在此为插座S1)和对象侧连接器(在此为插头H1)的非连接状态向连接状态转变时成为对象侧连接器侧的端(上端)。端e4为与端e3相反的那一侧的端(下端)。内侧屏蔽件3在端e4具有与电路基板150电连接的连接面310(下表面)。连接面310为平面状，且跨两个顶端区域r1之间地连续。更详细而言，连接面310为将两个顶端区域r1之间连接的长方形的平面。

(2.1.4)插座的端子

(2.1.4.1)配置

如图2、图3所示，多个(8个)端子4包括多个(6个)低频端子4P和多个(两个)高频端子4T。各端子4插入壳体2的底壁21的贯通孔211中，被端子保持部29保持。

两个高频端子4T隔着至少1个内侧屏蔽件3配置于两侧。换言之，在两个高频端子4T之间配置有至少1个内侧屏蔽件3。由此，能够降低在两个高频端子4T间发生噪声的传输的可能性。

更详细而言，两个高频端子4T相对于至少1个内侧屏蔽件3在前后方向Dfb上配置于两侧、即内侧屏蔽件3的前侧和后侧。在图2中，当着眼于两个内侧屏蔽件3中的一者时，在内侧屏蔽件3的前方，即，从内侧屏蔽件3起的前方向Df配置有1个高频端子4T，在内侧屏蔽件3的后方，即，从内侧屏蔽件3起的后方向Db配置有剩余的1个高频端子4T。另外，在两个高频端子4T之间配置有两个内侧屏蔽件3。另外，内侧屏蔽件3的长度方向(左右方向Dlr)为相对于两个高频端子4T排列的方向(实质为前后方向Dfb)交叉的方向。

6个低频端子4P配置于两个内侧屏蔽件3之间。即，配置有两个高频端子4T中的一者的空间和配置有6个低频端子4P的空间被两个内侧屏蔽件3中的一者隔开。并且，配置有两个高频端子4T中的另一者的空间和配置有6个低频端子4P的空间被两个内侧屏蔽件3中的另一者隔开。6个低频端子4P在前后方向Dfb上各3个地排列为两列。

各列的3个低频端子4P在前后方向Dfb上等间距地配置。另外，在各列的末端的低频端子4P的前方或后方配置有高频端子4T，即，从各列的末端的低频端子4P起的前方向Df或后方向Db配置有高频端子4T。低频端子4P与高频端子4T之间的间距为3个低频端子4P的间距的整数倍(在本实施方式中为2倍)。通过这样的配置，能够容易地实现将6个低频端子4P和两个高频端子4T一起组装到壳体2中的工序。

在本实施方式中，低频端子4P与高频端子4T之间的间距比3个低频端子4P的间距长。由此，能够确保在低频端子4P与高频端子4T之间配置内侧屏蔽件3的空间。

由于在两个高频端子4T之间设有供多个低频端子4P配置的空间，因此，能够确保两个高频端子4T间的距离。由此，能够进一步降低在两个高频端子4T间发生噪声的传输的可能性。另外，两个高频端子4T在壳体2的周壁22的内侧配置于对角的位置。由此，能够进一步加长两个高频端子4T间的距离。

两个高频端子4T与在电路基板150上由导体170图案形成的信号线电连接。6个低频端子4P中的至少一者与在电路基板150上由导体170图案形成的电源线电连接。与6个低频端子4P相比，两个高频端子4T传输频率较高的信号。由两个高频端子4T传输的信号的频率例如为5GHz～50GHz左右。

另外，6个低频端子4P中的至少一者也可以与内侧屏蔽件3电连接。由此，6个低频端子4P中的至少一者与内侧屏蔽件3为同电位。具体而言，6个低频端子4P中的至少一者的电位和内侧屏蔽件3的电位为接地电位。6个低频端子4P中的至少一者例如可以经由电路基板150的导体170、180与内侧屏蔽件3电连接。此外，6个低频端子4P中的至少一者也可以不借助电路基板150地与内侧屏蔽件3电连接。

(2.1.4.2)形状

各端子4的形状彼此相同。各端子4例如通过对金属板进行冲裁加工和弯曲加工等而形成。如图11所示，各端子4具有接点部41、基部42、连结部43、突出部44、基板连接部45以及接点部46。

基板连接部45例如与电路基板150的导体180(焊锡)电连接。即，基板连接部45通过软钎焊等接合手段与电路基板150相接合。由此，电路基板150和端子4机械且电连接。另外，如图2所示，在沿上下方向Dud观察时，基板连接部45被外侧屏蔽件1包围。并且，在与上下方向Dud正交的1个平面上存在基板连接部45的至少局部和外侧屏蔽件1的至少局部。

连结部43形成为向下方向Dd开放的字母U状。连结部43将基部42的上端部和接点部41的上端部连结。基部42的下端部与基板连接部45相连。

突出部44形成为向上方向Du开放的字母U状。突出部44将接点部41的下端部和接点部46连结。接点部41和接点部46在左右方向Dlr上彼此相对。在本实施方式中，端子4中的至少连结部43和突出部44具有弹性。

在端子4被壳体2保持的状态下，在从上方向观察时，接点部41和接点部46的至少局部暴露。接点部41以及接点部46与插头H1(对象侧连接器)的多个端子8(对象侧端子)中的对应的端子8相接触，并与端子8电连接(参照图12)。具体而言，端子8的接点部81和接点部84插入接点部41与接点部46之间。这时，在突出部44的弹性的作用下，接点部41和接点部46被端子8按压。

端子4还具有力觉部47。力觉部47在端子4与端子8(对象侧端子)相接触时产生卡扣感。力觉部47为从接点部41突出的突起。在端子8所具有的力觉部85(突起)越过力觉部47时，产生卡扣感。具体而言，通过力觉部85朝下移动并越过力觉部47，从而作用于端子4与端子8之间的力的大小减小，因此，将端子4和端子8连接的操作者能够感觉到该力的大小的减小作为卡扣感。操作者通过感觉到卡扣感，能够了解插座S1和插头H1之间的连接的进展情况。此外，插座S1和插头H1之间的连接以及伴随于此的端子4和端子8之间的连接并不限于通过人的手来完成，也可以通过机械来完成。

在端子4和端子8相连接时，接点部46插入端子8的凹陷840。在从端子4和端子8相连接的状态起向非连接的状态转变时，需要力觉部85能够朝上移动并越过力觉部47、且接点部46能够从凹陷840脱出的一定以上的力。这样，力觉部85和力觉部47的组以及接点部46和凹陷840的组分别构成能够维持插座S1和插头H1之间的连接状态的锁定机构。

如图3所示，内侧屏蔽件3的抵接部332和多个端子4中的至少1个端子4的接点部41在前后方向Dfb上排列。

(2.1.5)插座侧的电路基板

插座S1与电路基板150的导体180(焊锡)电连接。在图2中，由两点划线图示出插座S1的下表面中的设有导体180的区域。导体180的局部在外侧屏蔽件1的下表面沿着外侧屏蔽件1的周向D10设置。在此，在外侧屏蔽件1的下表面，在外侧屏蔽件1的周向D10上空开间隔地存在的多个区域中分别设有导体180。不过，也可以是，在外侧屏蔽件1的下表面，在外侧屏蔽件1的周向D10的整周上连续地设有导体180。也就是说，也可以是，外侧屏蔽件1在周向D10的整周上连续地与导体180相接触。

另外，导体180的局部设为，架设外侧屏蔽件1和各内侧屏蔽件3。并且，导体180的局部在各内侧屏蔽件3的下表面沿着内侧屏蔽件3的长度方向设置。在此，在各内侧屏蔽件3的下表面，在内侧屏蔽件3的长度方向上空开间隔地存在的多个(3个)区域分别设有导体180。不过，也可以是，在各内侧屏蔽件3的下表面，在内侧屏蔽件3的整个长度方向上连续地设有导体180。也就是说，也可以是，内侧屏蔽件3在其整个长度方向上连续地与导体180相接触。

导体180的局部这样与外侧屏蔽件1和各内侧屏蔽件3电连接，且与电路基板150的导体170中的接地电位的导体170电连接。即，外侧屏蔽件1和各内侧屏蔽件3的电位为接地电位。基材160中的连接有插座S1的那一侧的表面的大部分优选为由接地电位的导体170占据。也就是说，优选地在电路基板150设有所谓的接地层。由此，能够提高屏蔽效果。

另外，导体180的局部与端子4的基板连接部45电连接。端子4经由电路基板150的导体170(布线图案)与适当的电路等电连接。例如，多个高频端子4T与处理信号的电路电连接。另外，例如，多个低频端子4P中的至少一部分低频端子4P与用于传输比由高频端子4T传输的信号的频率低的频率的信号的布线、或者电源电路或接地部电连接。

(2.1.6)插座的电气闭环

图13示意地示出外侧屏蔽件1、多个(两个)内侧屏蔽件3以及多个(8个)端子4的从下方观察的配置。

在插座S1至少形成有接下来记载的多个(3个)电气闭环LO1、LO2、LO3。各电气闭环LO1、LO2、LO3包括外侧屏蔽件1、两个内侧屏蔽件3以及假想的路径W7、W8、W9、W10中的至少外侧屏蔽件1以及1个或两个内侧屏蔽件3。也就是说，各电气闭环LO1、LO2、LO3一定包括在外侧屏蔽件1中完结的路径和在1个内侧屏蔽件3中或在两个内侧屏蔽件3的各内侧屏蔽件3中完结的路径，任意地包括假想的路径W7、W8、W9、W10中的至少1个。两个假想的路径W7、W8(或W9、W10)分别以最短距离L1将外侧屏蔽件1和内侧屏蔽件3的两个顶端区域r1连接。各电气闭环LO1、LO2、LO3包围至少1个端子4。各电气闭环LO1、LO2、LO3不包围其他电气闭环。其他电气闭环包括外侧屏蔽件1、两个内侧屏蔽件3以及假想的路径W7、W8、W9、W10中的至少外侧屏蔽件1以及1个或两个内侧屏蔽件3。电气闭环LO1不包围电气闭环LO2、LO3，电气闭环LO2不包围电气闭环LO1、LO3，电气闭环LO3不包围电气闭环LO1、LO2。

在本公开中，在说某个电气闭环(以下称作第1闭环)包围其他电气闭环(以下称作第2闭环)时，第1闭环的局部和第2闭环的局部也可以重叠。

电气闭环LO1、LO2、LO3中最长的环长比流向端子4的传输信号的最大频率的波长短。由此，能够降低发生传输信号的谐振的可能性。在此，更详细而言，上述最大频率为流向高频端子4T的传输信号的最大频率。也就是说，在本实施方式中，根据高频端子4T的规格来决定上述最大频率。

外侧屏蔽件1的路径W2、W3、W4、内侧屏蔽件3以及路径W7、W8构成电气闭环LO5。外侧屏蔽件1的路径W2、W1、W4、内侧屏蔽件3以及路径W9、W10构成电气闭环LO6。这样，假想的路径W7～W10中的两个、外侧屏蔽件1以及内侧屏蔽件3构成了多个电气闭环LO1、LO2、LO3、LO5、LO6，该多个电气闭环LO1、LO2、LO3、LO5、LO6分别经过假想的路径W7～W10中的两个、外侧屏蔽件1以及内侧屏蔽件3的全部，包括外侧屏蔽件1和内侧屏蔽件3且包围端子4。多个电气闭环LO1、LO2、LO3、LO5、LO6中的电气闭环LO5包围除了其自身以外的电气闭环LO2、LO3，电气闭环LO6包围除了其自身以外的电气闭环LO1、LO2。多个电气闭环LO1、LO2、LO3、LO5、LO6中的1个以上的特定的各电气闭环LO1、LO2、LO3都未包围多个电气闭环LO1、LO2、LO3、LO5、LO6中的除了上述各电气闭环LO1、LO2、LO3自身以外的任意电气闭环。1个以上的特定的电气闭环LO1、LO2、LO3的环长中的最长的环长比流向端子4的传输信号的最大频率的波长短。

此外，在连接器仅具有1个内侧屏蔽件的情况下，在其两端总计构成有两个假想的路径，两个假想的路径、外侧屏蔽件以及内侧屏蔽件构成多个电气闭环。

在如日本特开2013-182808号公报所记载的连接器中，由连接器传输的传输信号有时发生谐振。

相对而言，在本实施方式的连接器中，能够降低流向端子4的传输信号发生谐振的可能性。

此外，若不限于与上下方向Dud正交的平面内，则也在插座S1形成除了电气闭环LO1、LO2、LO3以外的电气闭环，但它们与电气闭环LO1、LO2、LO3相比，环长均较短，因此，在此不采用。

接着，说明构成电气闭环LO1、LO2、LO3的路径W1～W10。

在插座S1以前后排列的方式配置有两个内侧屏蔽件3。在外侧屏蔽件1的左侧面存在有与前侧的内侧屏蔽件3的左侧的顶端区域r1相对的区域r2和与后侧的内侧屏蔽件3的左侧的顶端区域r1相对的区域r3。在外侧屏蔽件1的右侧面存在有与前侧的内侧屏蔽件3的右侧的顶端区域r1相对的区域r4和与后侧的内侧屏蔽件3的右侧的顶端区域r1相对的区域r5。

路径W1包含在外侧屏蔽件1的前侧区域中，沿着外侧屏蔽件1将区域r4、r2连接。路径W2沿着外侧屏蔽件1的左侧面将区域r2、r3连接。

路径W3包含在外侧屏蔽件1的后侧区域中，沿着外侧屏蔽件1将区域r3、r5连接。路径W4沿着外侧屏蔽件1的右侧面将区域r5、r4连接。

路径W5将上侧的内侧屏蔽件3的两个顶端区域r1连接。路径W6将下侧的内侧屏蔽件3的两个顶端区域r1连接。

路径W7以最短距离L1将外侧屏蔽件1的区域r2和前侧的内侧屏蔽件3的左侧的顶端区域r1连接。路径W8以最短距离L1将外侧屏蔽件1的区域r4和前侧的内侧屏蔽件3的右侧的顶端区域r1连接。

路径W9以最短距离L1将外侧屏蔽件1的区域r3和后侧的内侧屏蔽件3的左侧的顶端区域r1连接。路径W10以最短距离L1将外侧屏蔽件1的区域r5和后侧的内侧屏蔽件3的右侧的顶端区域r1连接。

电气闭环LO1由路径W1、W7、W5、W8形成。电气闭环LO2由路径W2、W9、W6、W10、W4、W8、W5、W7形成。电气闭环LO3由路径W3、W10、W6、W9形成。

如上所述，在本公开中，在说某个电气闭环(第1闭环)包围其他电气闭环(第2闭环)时，第1闭环的局部和第2闭环的局部也可以重叠。例如，在图13中，由路径W4、W1、W2、W9、W6、W10形成的第1闭环和作为第2闭环的电气闭环LO1在路径W1重叠，且第1闭环包围第2闭环。

在本实施方式中，电气闭环LO2的环长在电气闭环LO1、LO2、LO3中为最长的环长。上述最长的环长的一个例子为6～7[mm]左右。

假设将流向端子4的传输信号的最大频率fMAX设为10GHz(10¹⁰Hz)，则传输信号的最大频率fMAX的波长λ为，λ＝3×10⁸/fMAX＝0.03[m]＝30[mm]。在上述最长的环长为6～7[mm]的情况下，上述最长的环长满足比上述最大频率fMAX的波长λ短这样的条件。

另外，外侧屏蔽件1不借助内侧屏蔽件3地构成包围端子4的电气闭环LO4。电气闭环LO4由路径W1、W2、W3、W4形成。也就是说，外侧屏蔽件1中的在周向D10上连续的筒状部10(参照图4)构成电气闭环LO4。电气闭环LO4包围电气闭环LO1、LO2、LO3。

在此，由于外侧屏蔽件1形成为，在筒状部10的周向D10上没有间隙，因此，以单体构成电气闭环LO4。不过，外侧屏蔽件1也可以与电路基板150的导体170和/或导体180一起构成电气闭环LO4。也就是说，在外侧屏蔽件1形成有间隙的情况下，也可以是，将间隙的两端连接的路径由导体170和/或导体180形成，电气闭环LO4包含该路径。在此，也可以是，导体170和/或导体180不包含在插座S1的结构中。

(2.2)插头的结构

接着，说明本实施方式的插头H1的结构。对于插头H1的结构中的、与插座S1的结构相同的结构，适当省略说明。

插头H1将经过插头H1的中心并沿着上下方向Dud的轴线作为对称轴二重对称。如图5所示，插头H1具有外侧屏蔽件5、壳体6、多个(两个)内侧屏蔽件7以及多个(8个)端子8。外侧屏蔽件5和多个内侧屏蔽件7的各内侧屏蔽件7为静电屏蔽件。外侧屏蔽件5包围多个端子8。即，外侧屏蔽件5配置于多个端子8的外侧。多个内侧屏蔽件7配置于外侧屏蔽件5的内侧。另外，多个内侧屏蔽件7配置于壳体6的内侧。

电路基板550(参照图9)机械且电连接于插头H1。电路基板550具有基材560(参照图9)和导体570、580(参照图9)作为与连接于插座S1的电路基板150的基材160和导体170、180相同的结构。导体570例如设于基材560中的供插头H1连接的那一侧的表面的大致整个面。另外，在图6中，利用两点划线图示出设有导体580(焊锡)的区域。

(2.2.1)插头的壳体

壳体6为树脂成形体。壳体6具有电绝缘性。壳体6具有底壁61和周壁62。底壁61形成为在俯视时在前后方向Dfb上比在左右方向Dlr上长的长方形。周壁62从底壁61的厚度方向的一面(下表面)的外周部向下方向Dd突出。壳体6的左侧面和右侧面具有在上下方向Dud上贯通底壁61和周壁62的多个(在图5中，在左侧面为两个，在右侧面为两个)缺口601。多个缺口601设于在沿上下方向Dud观察时与端子8的基板连接部83相对的位置(参照图6)。

如图7所示，壳体6还具有两个壁部65。各壁部65从底壁61向下方向Dd突出。壁部65的形状为下表面以圆筒面状弯曲的长方体状(参照图10)。壁部65的前端和后端与周壁62相连。在沿上下方向Dud观察时，壁部65在前后方向Dfb上比在左右方向Dlr上长。即，壁部65在沿着左右方向Dlr的方向上具有厚度。两个壁部65在左右方向Dlr上排列。

各壁部65具有多个(两个)收纳部68。在多个收纳部68中分别收纳有内侧屏蔽件7的延长部72。多个收纳部68分别为设于壁部65的贯通孔。收纳部68在上下方向Dud上贯通壁部65。收纳部68在上下方向Dud上也贯通底壁61。另外，在沿上下方向Dud观察时，设于壁部65的收纳部68为从壁部65的侧面(与左右方向Dlr交叉的面)凹陷的凹部。

另外，各壁部65具有多个(4个)端子保持部69。每1个端子保持部69保持有1个端子8。多个端子保持部69分别为设于壁部65的凹陷。

多个端子8嵌入成形于壳体6。在本实施方式中，8个端子8固定于壳体6。插头H1的8个端子8与插座S1的8个端子4一对一地对应。各端子8配置于与对应的端子4相连接的位置。

如图5、图6所示，底壁61具有多个(两个)收纳槽613。各收纳槽613为设于底壁61的上表面的槽。收纳槽613在左右方向Dlr上比在前后方向Dfb上长。收纳槽613收纳内侧屏蔽件7的基部71。

如图7所示，周壁62具有多个(两个)插入部623。多个(两个)插入部623分别为设于周壁62的底面(下表面)的凹部。如后述那样，在多个(两个)插入部623中分别插入作为外侧屏蔽件5的局部的屏蔽件突起54。

(2.2.2)插头的外侧屏蔽件

外侧屏蔽件5包围多个端子8和多个内侧屏蔽件7。外侧屏蔽件5包含金属作为主材料或者构成表面的镀层等的材料。在此，作为一个例子，外侧屏蔽件5以金属为主材料而形成。如图5、图8所示，外侧屏蔽件5具有外周壁51、多个(4个)顶壁52、多个(两个)屏蔽件突起54以及底壁55。

外周壁51具有截面四方的方筒状的形状。外周壁51包括两个外周壁511和两个外周壁512。两个外周壁511为外周壁51中的分别与前后方向Dfb大致平行地延伸的部分，在左右方向Dlr上相对。两个外周壁512为外周壁51中的分别与左右方向Dlr大致平行地延伸的部分，在前后方向Dfb上相对。两个外周壁512分别将两个外周壁511的端部彼此连结。

外侧屏蔽件5还具有从外周壁51突出的多个突起56。多个突起56作为与对象侧连接器(在此为插座S1)的外侧屏蔽件1相接触的接触部发挥功能。由外周壁51、顶壁52以及多个突起56构成上下方向Dud的两端开口的筒状部50。即，筒状部50包括外周壁51、顶壁52以及多个突起56。筒状部50的外周面501包括外周壁51的外周面的局部和多个突起56的表面。筒状部50包围中空部50S。

连接器(在此为插头H1)的外侧屏蔽件5具有沿着上下方向Dud的侧面(外周面501)。上述侧面(外周面501)具有凸形构造。即，包括多个突起56的构造相当于凸形构造。连接器(在此为插头H1)的外侧屏蔽件5在凸形构造(多个突起56)处与对象侧连接器(在此为插座S1)的外侧屏蔽件1相接触。更详细而言，多个突起56与外侧屏蔽件1的筒状部10的内周面103相接触(参照图10)。

与没有多个突起56而外周面501为平面状的情况相比，即使外侧屏蔽件1、5各自的尺寸存在些许的偏差，也能够将外侧屏蔽件1压入外侧屏蔽件5。因此，能够降低发生例如以下这样的接触不良的可能性：外侧屏蔽件1、5在左右方向Dlr中的一个方向或前后方向Dfb中的一个方向上彼此接触，在左右方向Dlr中的另一个方向或前后方向Dfb中的另一个方向上分开这样的接触不良。

在两个外周壁511各设有3个突起56。在两个外周壁512设有1个突起56。多个突起56在筒状部50的包围中空部50S的周向D50(参照图8)上隔有间隔地设置。多个突起56之间的爬电距离L2、L3的最大值为流向端子8的传输信号的最大频率的波长λ的1/4以下。由此，能够降低从多个突起56之间的区域(外侧屏蔽件5中的未与外侧屏蔽件1电连接的区域)泄漏噪声的可能性。在此，设于外周壁511的突起56和设于外周壁512的突起56之间的爬电距离L2比设于外周壁511的多个突起56间的爬电距离L3大。也就是说，多个突起56之间的爬电距离的最大值为爬电距离L2。在此，更详细而言，上述最大频率为多个端子8中的流向高频端子8T的传输信号的最大频率。也就是说，在本实施方式中，根据高频端子8T的规格来决定上述最大频率。

多个(4个)顶壁52各自的形状在沿上下方向Dud观察时为字母L状。多个(4个)顶壁52与外周壁51的4个角的下端相连，在沿上下方向Dud观察时朝向外周壁51的内侧延伸。

底壁55的形状在沿上下方向Dud观察时为矩形框状。底壁55与外周壁51的上端相连，在沿上下方向Dud观察时朝向外周壁51的外侧延伸。底壁55的下表面形成为，与前后方向Dfb和左右方向Dlr平行，平行于同上下方向Dud成直角的平面。

外周壁51的内周面相当于筒状部50的内周面503。另外，外侧屏蔽件5具有顶端面502。顶端面502设于，筒状部50的在上下方向Dud上的两端中的、在从连接器(在此为插头H1)和对象侧连接器(在此为插座S1)的非连接状态向连接状态转变时成为对象侧连接器侧的一端(下端)。顶端面502沿着筒状部50的内缘设置。在此，顶壁52的上表面相当于顶端面502。另外，顶端面502的内缘相当于筒状部50的下端处的筒状部50的内缘的局部。

顶端面502和外周面501之间的边界部分b3在从前后方向Dfb观察时为圆弧状的面(参照图9)。此外，在此，将顶端面502定义为，筒状部50的外表面中的相对于上下方向Dud所成的锐角为0度以上且小于45度的区域。另外，将上述锐角为45度以上的外侧的面定义为外周面501。边界部分b3沿着筒状部50的周向D50具有预定的长度。

多个(两个)屏蔽件突起54与多个(4个)顶壁52中的两个顶壁52对应地设置各一个。各屏蔽件突起54从对应的顶壁52朝上突出。多个(两个)屏蔽件突起54与设于壳体6的多个(两个)插入部623(参照图7)一对一地对应。各屏蔽件突起54向对应的插入部623插入。

外侧屏蔽件5通过压入而固定于壳体6。也就是说，外侧屏蔽件5通过被向一方向(朝上)压入于壳体6而被壳体6保持。这时，外侧屏蔽件5的多个顶壁52覆盖壳体6的周壁62的至少局部。另外，这时，各屏蔽件突起54向对应的插入部623插入。

外侧屏蔽件5的面的整体无接缝地形成。在本实施方式中，外侧屏蔽件5的面中的至少外周面501和内周面503在筒状部50的整个周向D50上为无缝(即，没有接缝和裂缝)。

如图8所示，外周面501包括与两个外周壁511分别相对应的外表面5110(包括外周壁511的表面和突起56的表面)和与两个外周壁512分别相对应的外表面5120(包括外周壁512的表面和突起56的表面)。外表面5110和外表面5120分别为无缝。并且，法线方向彼此不同的两个面即外表面5110和外表面5120无缝地相连。这样，外周面501在筒状部50的整个周向D50上为无缝。

另外，如图8所示，内周面503包括两个外周壁511各自的内表面5111和两个外周壁512各自的内表面5121。内表面5111和内表面5121分别为无缝。并且，法线方向彼此不同的两个面即内表面5111和内表面5121无缝地相连。这样，内周面503在筒状部50的整个周向D50上为无缝。

另外，外周面501和顶端面502之间的边界部分b3为无缝。例如，在图8的纸面右上的位置(外侧屏蔽件5的角部分)，法线方向彼此不同的3个面即外表面5110、外表面5120以及顶端面502无缝地相连。

(2.2.3)插头的内侧屏蔽件

在本实施方式中，两个内侧屏蔽件7的形状相同。内侧屏蔽件7包含金属来作为主材料或者构成表面的镀层等的材料。在此，作为一个例子，内侧屏蔽件7以金属为主材料而形成。如图9所示，内侧屏蔽件7具有基部71和多个(两个)延长部72。

基部71在沿着左右方向Dlr的方向上具有长度。基部71的形状为板状。在沿基部71的厚度方向(前后方向Dfb)观察时，基部71在左右方向Dlr上比在上下方向Dud上长。基部71被收纳在设于壳体6的底壁61的收纳槽613。

多个延长部72从基部71朝下突出。也就是说，多个延长部72向在从连接器(在此为插头H1)和对象侧连接器(在此为插座S1)的非连接状态向连接状态转变时成为对象侧连接器侧的朝向，沿着上下方向Dud突出。各延长部72的形状为长方形的板状。在沿各延长部72的厚度方向(前后方向Dfb)观察时，各延长部72在上下方向Dud上比在左右方向Dlr上长。此外，各延长部72的厚度方向也可以是左右方向Dlr。

延长部72包括与对象侧连接器(插座S1)的内侧屏蔽件3相接触的抵接部720(接触面)。抵接部720设于延长部72中的沿着延长部72的长度方向的面(在此为左面或右面)。两个延长部72各自的抵接部720朝向彼此相反的方向(右方向Dr和左方向Dl)。

插头H1在两个内侧屏蔽件7各具有两个延长部72。也就是说，插头H1总计具有4个延长部72。设于壳体6的4个收纳部68(参照图7)与4个延长部72一对一地对应。各延长部72被收纳于对应的收纳部68。

内侧屏蔽件7通过压入而固定于壳体6。也就是说，内侧屏蔽件7通过被向一方向(朝下)压入于壳体6而被壳体6保持。这时，各延长部72被收纳于对应的收纳部68。在此，屏蔽件保持部(收纳部68)中的、两个延长部72各自的收纳空间也可以比两个延长部72的各延长部72大。

如图9所示，内侧屏蔽件7的基部71位于插头H1的上端。在此，外侧屏蔽件5具有端e5和端e6。端e5为在从连接器(在此为插头H1)和对象侧连接器(在此为插座S1)的非连接状态向连接状态转变时成为对象侧连接器侧的端(下端)。端e6为与端e5相反的那一侧的端(上端)。此外，在此，端e6设为沿着将外侧屏蔽件5的底壁55的中空部50S包围的周向D50的整周的区域。外侧屏蔽件5在包括端e6的区域中，与内侧屏蔽件7的两个顶端区域r7相对。

外侧屏蔽件5在包括端e6的区域中，相对于两个顶端区域r7中的至少一者隔着空隙g7地相对。如图9所示，电路基板550的导体570、580电连接于外侧屏蔽件5。另外，导体570、580设为，将外侧屏蔽件5的端e6分别架设于内侧屏蔽件7的两个顶端区域r7。也就是说，外侧屏蔽件5借助导体570、580与内侧屏蔽件7电连接。另一方面，在不存在电路基板550的状态下，外侧屏蔽件5隔着空隙g7相对于两个顶端区域r7中的至少一者(在本实施方式中为两者)电绝缘。空隙g7中的外侧屏蔽件5与两个顶端区域r7中的至少一者之间的最短距离L7为0.01mm以上且0.1mm以下。

内侧屏蔽件7具有端e7和端e8。端e7为在从连接器(在此为插头H1)和对象侧连接器(在此为插座S1)的非连接状态向连接状态转变时成为对象侧连接器侧的端(下端)。端e8为与端e7相反的那一侧的端(上端)。内侧屏蔽件7在端e8具有与电路基板550电连接的连接面710(上表面)。连接面710为平面状，且跨两个顶端区域r7之间地连续。更详细而言，连接面710为将两个顶端区域r7之间连接的长方形的平面。

(2.2.4)插头的端子

如图6、图7所示，多个(8个)端子8包括多个(6个)低频端子8P和多个(两个)高频端子8T。多个端子8的配置与插座S1的多个端子4的配置相同。即，在“(2.1.4.1)配置”中说明的内容也符合多个端子8。

各端子8的形状彼此相同。各端子8例如通过对金属板进行冲裁加工和弯曲加工等而形成。如图11所示，各端子8具有接点部81、卷入片82、基板连接部83以及接点部84。

基板连接部83例如与电路基板550的导体580(焊锡)电连接。即，基板连接部83通过软钎焊等接合手段与电路基板550相接合。由此，电路基板550和端子8机械且电连接。另外，如图6所示，在沿上下方向Dud观察时，基板连接部83被外侧屏蔽件5包围。并且，在与上下方向Dud正交的1个平面上存在基板连接部83的至少局部和外侧屏蔽件5的至少局部。

接点部81和接点部84在上下方向Dud上具有长度。接点部81为与插座S1的端子4的接点部41相接触的部位，接点部84为与插座S1的端子4的接点部46相接触的部位。卷入片82形成为向上方向Du开放的字母U状。卷入片82将接点部81的下端部和接点部84的下端部连结。基板连接部83为从接点部81的上端部突出的部位。

在端子8被壳体6保持的状态下，在从下方观察时，接点部81和接点部84的至少局部暴露。接点部81以及接点部84与插座S1(对象侧连接器)的多个端子4(对象侧端子)中的对应的端子4相接触，并与端子4电连接(参照图12)。

端子8还具有力觉部85。力觉部85在端子8与端子4(对象侧端子)相接触时产生卡扣感。力觉部85为从接点部81突出的突起。在力觉部85(突起)越过端子4的力觉部47时，产生卡扣感。

接点部84在与接点部46接触的接触面具有凹陷840。即，接点部46向凹陷840插入。在此，接点部46与凹陷840的侧面相接触。

如图7所示，内侧屏蔽件7的抵接部720和多个端子8中的至少1个端子8的接点部81在前后方向Dfb上排列。

(2.2.5)插头侧的电路基板

插头H1与电路基板550的导体580(焊锡)电连接。在图6中，由两点划线图示出插头H1的上表面中的设有导体580的区域。电路基板550的导体570、580、外侧屏蔽件5、多个内侧屏蔽件7、多个端子8的配置及电连接关系与对应于插座S1的电路基板150的导体170、180、外侧屏蔽件1、多个内侧屏蔽件3、多个端子4的配置及电连接关系相同。

(2.2.6)插头的电气闭环

插头H1的外侧屏蔽件5、多个(两个)内侧屏蔽件7以及多个(8个)端子8的配置与图13所示的插座S1的外侧屏蔽件1、多个(两个)内侧屏蔽件3以及多个(8个)端子4的配置相同。因此，在插头H1中也与插座S1同样地，至少形成有多个(3个)电气闭环LO1、LO2、LO3。关于插头H1的电气闭环LO1、LO2、LO3的详细说明与关于插座S1的电气闭环LO1、LO2、LO3的详细说明相同。另外，外侧屏蔽件5与外侧屏蔽件1同样地，不借助内侧屏蔽件7地构成包围端子8的电气闭环LO4。

在此，由于外侧屏蔽件5形成为，在筒状部50的周向D50上没有间隙，因此，以单体构成电气闭环LO4。不过，外侧屏蔽件5也可以与电路基板550的导体570和/或导体580一起构成电气闭环LO4。也就是说，在外侧屏蔽件5形成有间隙的情况下，也可以是，连接间隙的两端的路径由导体570和/或导体580形成，电气闭环LO4包括该路径。在此，也可以是，导体570和/或导体580不包含在插头H1的结构中。

(3)组装工序

接着，参照图9～图12来说明将插座S1和插头H1连接并组装连接器装置100的工序的一个例子。

电路基板150机械且电连接于插座S1。电路基板550机械且电连接于插头H1。在该状态下，如图9、图11所示，插座S1配置于插头H1之下。然后，完成插座S1向上移动的动作和插头H1向下移动的动作中的至少一个动作。由此，如图10、图12所示，插座S1和插头H1机械连接。另外，如图10所示，插座S1的内侧屏蔽件3和插头H1的内侧屏蔽件7相接触并电连接。另外，如图12所示，插座S1的多个端子4和插头H1的多个端子8相接触并电连接。另外，如图10、图12所示，插座S1的外侧屏蔽件1和插头H1的外侧屏蔽件5相接触并电连接。另外，如图10所示，在插座S1的壳体2的壁部25和壁部26之间以及壁部26和壁部27之间插入有插头H1的壳体6的两个壁部65。

在此，在从插座S1和插头H1(连接器和对象侧连接器)的非连接状态向连接状态转变时，插座S1和插头H1的各结构以接下来记载的顺序彼此接触。

首先，插座S1和插头H1在外侧屏蔽件1、5处彼此接触。即，外侧屏蔽件1的筒状部10的内周面103中的上端附近的区域与外侧屏蔽件5的筒状部50的外周面501中的下端附近的区域相接触。

接着，插座S1和插头H1在端子4、8处彼此接触。即，完成接点部41和接点部81彼此接触的动作以及接点部46和接点部84彼此接触的动作中的至少一个动作。

接着，插座S1和插头H1在内侧屏蔽件3、7处彼此接触。即，内侧屏蔽件3的抵接部332和内侧屏蔽件7的抵接部720彼此接触。

接着，连接器(插座S1或插头H1)的力觉部47(或85)与对象侧端子(端子8或4)相接触。即，完成力觉部47与端子8的接点部81相接触的动作和力觉部85与端子4的接点部41相接触的动作中的至少一个动作。并且，通过力觉部47、85产生卡扣感。

接着，连接器(在此为插头H1)的外侧屏蔽件5在凸形构造(多个突起56)(也称作接触部)处与对象侧连接器(在此为插座S1)的外侧屏蔽件1相接触。即，多个突起56与外侧屏蔽件1的筒状部10的内周面103相接触(参照图10)。更详细而言，首先，多个突起56与内周面103的上端附近的区域相接触。然后，在多个突起56和内周面103之间的接触压力的作用下，在外侧屏蔽件1以外侧屏蔽件1的内周壁13朝向外侧(外周壁11侧)的方式弹性变形的同时，多个突起56进一步向下移动。最终如图10所示，多个突起56与内周面103中的沿着上下方向Dud的区域相接触。根据以上，完成插座S1和插头H1的连接。

这样，在通过多个突起56与外侧屏蔽件1相接触从而外侧屏蔽件1、5之间的接触压力和摩擦力变大之前，在端子4、8处产生卡扣感。因此，与多个突起56与外侧屏蔽件1相接触之后产生卡扣感的情况相比，操作者容易感觉到卡扣感。也就是说，能够抑制因摩擦力而导致不易感觉到卡扣感的情况。另外，通过多个突起56与外侧屏蔽件1相接触而被固定的外侧屏蔽件1、5的位置关系在之后的工序中不会变更，因此，能够改善定位的精度。由此，能够确保外侧屏蔽件1、5之间的接触面积。

(4)噪声电平

图14的实线表示实施方式的连接器装置100的辐射噪声的解析结果，图14的虚线表示比较例的连接器装置的辐射噪声的解析结果。横轴表示频率(单位为[GHz])，纵轴表示噪声电平(单位为[dBμV/m])。

在比较例的连接器装置中，各外侧屏蔽件1、5在通过对金属板进行弯曲加工而形成这一点上，与实施方式的连接器装置100不同，其他的结构与实施方式的连接器装置100相同。因此，在比较例的连接器装置的外侧屏蔽件1、5各自的例如筒状部10(50)的外周面和内周面中，在筒状部10(50)的周向D10(D50)上存在接缝或裂缝。与此相对，在实施方式的连接器装置100中，各外侧屏蔽件1、5通过金属的拉深加工而形成。因此，外侧屏蔽件1、5各自的筒状部10(50)的外周面和内周面在筒状部10(50)的周向D10(D50)的整周上无缝地(也就是说，以不存在接缝和裂缝的方式)形成。

如图14所示，对于各频率，与比较例的连接器装置相比，实施方式的连接器装置100降低噪声电平。也就是说，与比较例相比，在实施方式中，由于外侧屏蔽件1、5各自的接缝被去除，因此，能够得到不仅抑制谐振的影响还降低从接缝辐射的噪声的效果。

(变形例1)

以下使用图15～图18来说明变形例1的插座S2和插头H2。对于与实施方式相同的结构，标注相同的附图标记并省略说明。另外，在图15、图17中，分别由两点划线图示出设有导体180、580(焊锡)的区域。

如图15、图16所示，插座S2仅具有1个内侧屏蔽件3。另外，插座S2仅具有两个端子4。与之相对应地，外侧屏蔽件1A和壳体2A的形状相对于实施方式的外侧屏蔽件1和壳体2的形状而言不同。以下更详细地进行说明。

壳体2A的概略形状为省略了实施方式的壳体2中的设有6个低频端子4P的区域的形状。外侧屏蔽件1A的概略形状为省略了实施方式的外侧屏蔽件1中的设有6个低频端子4P的区域的形状。

壳体2A的壁部25、壁部26以及壁部27分别具有1个收纳部28。在这些(3个)收纳部28收纳有内侧屏蔽件3的3个延长部32。

另外，壁部25和壁部27分别具有1个端子保持部29。壁部26具有两个端子保持部29。在壁部25的端子保持部29和壁部26的一个端子保持部29保持有两个端子4中的一者。在壁部27的端子保持部29和壁部26的另一个端子保持部29保持有两个端子4中的另一者。

在此，两个端子4为高频端子4T，但并不限定于此，也可以是，两个端子4中的至少一者为低频端子4P。

两个高频端子4T隔着内侧屏蔽件3配置于两侧(前侧和后侧)。因此，与实施方式同样地，能够降低在两个高频端子4T间发生噪声的传输的可能性。

如图17、图18所示，插头H2仅具有1个内侧屏蔽件7。另外，插头H2仅具有两个端子8。与之相对应地，外侧屏蔽件5A和壳体6A的形状相对于实施方式的外侧屏蔽件5和壳体6的形状而言不同。以下更详细地进行说明。

壳体6A的概略形状为省略了实施方式的壳体6中的设有6个低频端子8P的区域的形状。外侧屏蔽件5A的概略形状为省略了实施方式的外侧屏蔽件5中的设有6个低频端子8P的区域的形状。

壳体6的两个壁部65分别具有1个收纳部68。在这些(两个)收纳部68收纳有内侧屏蔽件7的两个延长部72。

另外，两个壁部65分别具有1个端子保持部69。在各端子保持部69保持有端子8。

在此，两个端子8为高频端子8T，但并不限定于此，也可以是，两个端子8中的至少一者为低频端子8P。

两个高频端子8T隔着内侧屏蔽件7配置于两侧(前侧和后侧)。因此，与实施方式同样地，能够降低两个高频端子8T间发生噪声的传输的可能性。

(变形例2)

以下使用图19、图20来说明变形例2的插座S1和插头H1。对于与实施方式相同的结构，标注相同的附图标记并省略说明。此外，在图19、图20中，仅抽出插座S1和插头H1中的两个高频端子4T和两个高频端子8T来图示。

在本变形例2中，在插座S1中，低频端子4P和高频端子4T的形状不同。另外，在插头H1中，低频端子8P和高频端子8T的形状不同。

即，本变形例2的插座S1具有多个端子4。插头H1具有多个端子8。多个端子4(或8)包括第1端子(低频端子4P或8P)和第2端子(高频端子4T或8T)。第2端子的形状与第1端子的形状不同。在第1端子与第2端子之间配置有内侧屏蔽件3(或7)(参照图13)。

作为一个例子，低频端子4P为与实施方式的低频端子4P相同的形状。另外，作为一个例子，低频端子8P为与实施方式的低频端子8P相同的形状。

另一方面，作为一个例子，如图19所示，本变形例2的高频端子4T具有两个接点部41、基部42以及基板连接部45。高频端子4T例如通过对金属板进行冲裁加工和弯曲加工等而形成。

基部42形成为向上方向Du开放的字母U状。基板连接部45与基部42的下端部相连接。一个接点部41从基部42的左端向前后方向Dfb突出，另一个接点部41从基部42的右端向前后方向Dfb突出。

作为一个例子，如图19所示，高频端子8T具有两个接点部81、基部86以及基板连接部83。高频端子8T例如通过对金属板进行冲裁加工和弯曲加工等而形成。

基部86形成为向下方向Dd开放的字母U状。基板连接部83与基部86的上端部相连接。一个接点部81从基部86的左端向左方向Dl突出，另一个接点部81从基部86的右端向右方向Dr突出。

在将插座S1和插头H1连接的工序中，如图20所示，各高频端子4T和对应的高频端子8T相连接。即，在高频端子4T的两个接点部41之间插入有高频端子8T。由此，两个接点部41各自与对应的接点部81相接触。另外，这时，两个接点部41的间隔在左右方向Dlr上被压开。

此外，也可以将端子4、8的形状设为如下。由于低频端子4P(8P)有可能与电源布线和接地部相连接，因此，也可以将低频端子4P(8P)设为宽度比高频端子4T(8T)的宽度大，以成为低电阻。另外，也可以将低频端子4P与低频端子8P之间的接触面积设为比高频端子4T与高频端子8T之间的接触面积大，以使得在低频端子4P、8P中成为低电阻。另外，为了使高速信号通过高频端子4T(8T)，也可以将该高频端子4T(8T)设为其特性阻抗与形成于电路基板150(550)上的信号线的特性阻抗匹配的形状。

另外，也可以是，在插座S1和插头H1中的仅一者中，低频端子4P(8P)的形状与高频端子4T(8T)的形状不同。

(实施方式的其他变形例)

以下列举实施方式的其他变形例。以下的变形例也可以通过适当组合来实现。另外，以下的变形例也可以通过与上述的变形例1适当组合来实现。

并不限定于外侧屏蔽件1(5)和内侧屏蔽件3(7)借助电路基板150(550)的导体180(580)彼此电连接的方式，也可以借助其他导电性构件彼此电连接。

也可以是，外侧屏蔽件1(5)、多个内侧屏蔽件3(7)以及多个端子4(8)中的至少一者与导体170(570)相接触，由此与导体170(570)电连接。

如图21所示，也可以是，在插座S1中，内侧屏蔽件3的两个顶端区域r1中的至少一者(在图21中为两者)与外侧屏蔽件1直接结合。同样地，也可以是，在插头H1中，内侧屏蔽件7的两个顶端区域r7中的至少一者与外侧屏蔽件5直接结合。例如，也可以是，内侧屏蔽件3(7)的长度比实施方式有所延长，内侧屏蔽件3(7)通过焊接、压入或铆接等手段与外侧屏蔽件1(5)相结合。或者也可以是，内侧屏蔽件3(7)中的包括顶端区域r1(r7)的部位和外侧屏蔽件1(5)的至少局部由1个构件形成。此外，也可以是，内侧屏蔽件3(7)和外侧屏蔽件1(5)无缝地相连。

延长部32(或72)并不限定于从基部31(或71)沿着上下方向Dud突出。例如也可以是，延长部32(或72)从基部31(或71)沿着前后方向Dfb突出。

实施方式的各结构的个数为一个例子，并不限定于实施方式中所示的个数。例如，内侧屏蔽件3(7)所具有的延长部32(72)的个数能够适当变更。另外，各连接器(插座S1和插头H1)所具有的端子4(8)的个数能够适当变更。另外，各连接器既可以仅具有低频端子4P(8P)作为端子4(8)，也可以仅具有高频端子4T(8T)作为端子4(8)。

在实施方式中形成为凹部或凹陷的部位也可以适当置换为贯通孔。相反地，在实施方式中形成为贯通孔的部位也可以适当置换为凹部或凹陷。

在实施方式中，通过压入而结合的部位也可以通过嵌入成形而结合。相反地，在实施方式中，通过嵌入成形而结合的部位也可以通过压入而结合。另外，也可以替代压入或嵌入成形而采用其他结合方法，例如粘接、焊接或铆接等。

也可以是，替代拉深加工而通过例如成形来形成外侧屏蔽件1、5，由此，外侧屏蔽件1、5的面的至少局部(例如，整个外周面101、501)无缝地形成。另外也可以是，通过例如焊接来使外侧屏蔽件1、5的面的至少局部无缝地形成。

也可以是，外侧屏蔽件5的多个突起56不是设于筒状部50的外周面501而是设于内周面503。

也可以是，实施方式的插座S1的局部的结构适当应用于插头H1。相反地，也可以是，实施方式的插头H1的局部的结构适当应用于插座S1。例如，多个突起56可以设于外侧屏蔽件1、5这两者，也可以是，仅设于外侧屏蔽件1、5中的外侧屏蔽件1。

在实施方式中，表示上下方向、前后方向、左右方向等方向的用语表示仅由连接器、对象侧连接器的结构构件的相对的位置关系决定的相对的方向，并不是表示铅垂方向等绝对方向。

(总结)

根据以上说明的实施方式等公开以下的技术方案。

第1技术方案的连接器(插座S1、S2或插头H1、H2)具有多个端子(4或8)。多个端子(4或8)分别与对象侧连接器的多个对象侧端子电连接。连接器还具有壳体(2、2A或6、6A)和内侧屏蔽件(3或7)。壳体(2、2A或6、6A)保持多个端子(4或8)。连接器和对象侧连接器通过至少一者在第1方向(上下方向Dud)上朝向另一者移动而彼此连接。多个端子(4或8)包括两个端子(4或8)。两个端子(4或8)在与第1方向正交的第2方向(前后方向Dfb)上隔着内侧屏蔽件(3或7)配置于两侧。内侧屏蔽件(3或7)具有基部(31或71)和延长部(32或72)。基部(31或71)在沿着与第1方向和第2方向这两者正交的第3方向(左右方向Dlr)的方向上具有长度。延长部(32或72)从基部(31或71)突出。壳体(2、2A或6、6A)具有屏蔽件保持部(收纳部28或68)。屏蔽件保持部(收纳部28或68)保持延长部(32或72)。

根据上述的结构，通过两个端子(4或8)隔着内侧屏蔽件(3或7)配置于两侧，从而与没有内侧屏蔽件(3或7)的情况相比，能够降低在两个端子(4或8)间发生噪声的传输的可能性。并且，由于连接器的延长部(32或72)由屏蔽件保持部(收纳部28或68)定位，因此，能够提高连接器的延长部(32或72)和对象侧连接器之间的对位的精度。

另外，根据第1技术方案，在第2技术方案的连接器(插座S1、S2或插头H1、H2)中，延长部(32或72)向在从连接器和对象侧连接器的非连接状态向连接状态转变时成为对象侧连接器侧的朝向，沿着第1方向突出。

根据上述的结构，与延长部(32或72)例如向第2方向突出的情况相比，能够减小沿第1方向观察时延长部(32或72)所占的空间。

另外，根据第2技术方案，在第3技术方案的连接器(插座S1、S2或插头H1、H2)中，壳体(2、2A或6、6A)具有壁部(25、26、27或65)。壁部(25、26、27或65)在沿着第3方向的方向上具有厚度。壁部(25、26、27或65)具有作为屏蔽件保持部的收纳部(28或68)。在收纳部(28或68)收纳有延长部(32或72)。

根据上述的结构，能够利用壳体(2、2A或6、6A)来确保延长部(32或72)的绝缘距离。

另外，根据第1技术方案～第3技术方案中的任一项，在第4技术方案的连接器(插座S1、S2或插头H1、H2)中，延长部(32或72)包括抵接部(332或720)。抵接部(332或720)与对象侧连接器的内侧屏蔽件相接触。

通过采用上述的结构并且连接器的延长部(32或72)由屏蔽件保持部(收纳部28或68)定位，能够提高连接器的内侧屏蔽件(3或7)与对象侧连接器的内侧屏蔽件之间的电连接的精度。

另外，根据第4技术方案，在第5技术方案的连接器(插座S1、S2)中，延长部(第1延长部33)还包括延长部主体(331)。延长部主体(331)从基部(31)突出。抵接部(332)从延长部主体(331)突出。

根据上述的结构，由于连接器的抵接部(332)从延长部主体(331)突出，因此，能够降低连接器的延长部(第1延长部33)在除了抵接部(332)以外的部位处与对象侧连接器的内侧屏蔽件相接触的可能性。

另外，根据第4技术方案或第5技术方案，在第6技术方案的连接器(插座S1、S2或插头H1、H2)中，延长部(32或72)的形状为板状。抵接部(332或720)设于延长部(32或72)中的沿着延长部(32或72)的长度方向的面。

根据上述的结构，能够确保连接器的抵接部(332或720)与对象侧连接器的内侧屏蔽件之间的接触面积。

另外，根据第4技术方案～第6技术方案中的任一项，在第7技术方案的连接器(插座S1、S2或插头H1、H2)中，多个端子(4或8)分别包括接点部(41、46或81、84)。接点部(41、46或81、84)与对象侧端子相接触。抵接部(332或720)和多个端子(4或8)中的至少1个端子(4或8)的接点部(41、46或81、84)在第2方向上排列。

根据上述的结构，能够简单地实现连接器的构造。

另外，根据第1技术方案～第7技术方案中的任一项，在第8技术方案的连接器(插座S1、S2或插头H1、H2)中，内侧屏蔽件(3或7)具有多个延长部(32或72)。

根据上述的结构，能够进一步提高连接器的延长部(32或72)与对象侧连接器之间的对位的精度。

另外，根据第8技术方案，在第9技术方案的连接器(插座S1、S2)中，多个延长部(32)包括第1延长部(33)和第2延长部(34)。第1延长部(33)包括抵接部(332)。抵接部(332)与对象侧连接器的内侧屏蔽件相接触。第2延长部(34)被屏蔽件保持部(收纳部28)保持。

根据上述的结构，与多个延长部(32)仅包括第1延长部(33)的情况相比，能够增加延长部(32)的个数，因此，能够进一步提高连接器的延长部(32)与对象侧连接器之间的对位的精度。

另外，根据第9技术方案，在第10技术方案的连接器(插座S1、S2)中，屏蔽件保持部(收纳部28)中的第1延长部(33)的收纳空间比第1延长部(33)大。

根据上述的结构，在连接器的第1延长部(33)与对象侧连接器之间的对位中容许的误差较大。

另外，根据第1技术方案～第10技术方案中的任一项，在第11技术方案的连接器(插座S1、S2或插头H1、H2)中，还具有外侧屏蔽件(1、1A或5、5A)。外侧屏蔽件(1、1A或5、5A)包围多个端子(4或8)和内侧屏蔽件(3或7)。

根据上述的结构，能够降低在外侧屏蔽件(1、1A或5、5A)的内与外之间发生噪声的传输的可能性。

另外，根据第11技术方案，在第12技术方案的连接器(插座S1、S2或插头H1、H2)中，内侧屏蔽件(3或7)包括两个顶端区域(r1或r7)。外侧屏蔽件(1、1A或5、5A)具有第1端(e1或e5)和与第1端(e1或e5)相反的那一侧的第2端(e2或e6)。第1端(e1或e5)为在从连接器和对象侧连接器的非连接状态向连接状态转变时成为对象侧连接器侧的端。外侧屏蔽件(1、1A或5、5A)在包括第2端(e2或e6)的区域中，相对于两个顶端区域(r1或r7)中的至少一者隔着空隙(g1或g7)相对。

根据上述的结构，由于在第2端(e2或e6)侧设有内侧屏蔽件(3或7)的至少局部，因此，能够降低在第2端(e2或e6)侧发生噪声的传输的可能性。

另外，根据第12技术方案，在第13技术方案的连接器(插座S1、S2或插头H1、H2)中，在不存在电路基板(150或550)的状态下，外侧屏蔽件(1、1A或5、5A)隔着空隙(g1或g7)相对于两个顶端区域(r1或r7)中的至少一者电绝缘。电路基板(150或550)与外侧屏蔽件(1、1A或5、5A)电连接。

根据上述的结构，与外侧屏蔽件(1、1A或5、5A)和两个顶端区域(r1或r7)相接触的情况相比，能够改善外侧屏蔽件(1、1A或5、5A)和内侧屏蔽件(3或7)各自的尺寸公差。

关于除了第1技术方案以外的结构，对于连接器(插座S1、S2或插头H1、H2)而言不是必须的结构，能够适当省略。

另外，第14技术方案的连接器装置(100)具有第1技术方案～第13技术方案中的任一项的连接器(插座S1、S2或插头H1、H2)和对象侧连接器。

根据上述的结构，通过两个端子(4或8)隔着内侧屏蔽件(3或7)配置于两侧，从而与没有内侧屏蔽件(3或7)的情况相比，能够降低在两个端子(4或8)间发生噪声的传输的可能性。并且，由于连接器的延长部(32或72)由屏蔽件保持部(收纳部28或68)定位，因此，能够提高连接器的延长部(32或72)与对象侧连接器之间的对位的精度。

Claims

1.一种连接器，该连接器构成为，与具有多个对象侧端子的对象侧连接器相连接，其中，

该连接器具有：

多个端子，该多个端子构成为，在所述连接器与所述对象侧连接器相连接的状态下，分别与所述多个对象侧端子电连接；

壳体，该壳体保持所述多个端子；以及

内侧屏蔽件，

所述连接器构成为，通过相对于所述对象侧连接器在第1方向上相对地朝向所述对象侧连接器移动而与所述对象侧连接器相连接，

所述多个端子包括在与所述第1方向正交的第2方向上隔着所述内侧屏蔽件配置于两侧的两个端子，

所述内侧屏蔽件具有：

基部，该基部在与所述第1方向和所述第2方向正交的第3方向上延伸；以及

第1延长部，该第1延长部从所述基部突出，

所述壳体具有保持所述第1延长部的屏蔽件保持部。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，

所述第1延长部从所述基部向所述第1方向突出。

3.根据权利要求2所述的连接器，其中，

所述壳体的所述屏蔽件保持部具有壁部，该壁部具有收纳所述第1延长部的收纳部。

4.根据权利要求1所述的连接器，其中，

所述第1延长部包括与所述对象侧连接器相接触的抵接部，

所述对象侧连接器还具有对象侧内侧屏蔽件，

该连接器构成为，在所述连接器与所述对象侧连接器相连接的状态下，所述第1延长部与所述对象侧连接器的所述对象侧内侧屏蔽件相接触。

5.根据权利要求4所述的连接器，其中，

所述第1延长部还包括从所述基部突出的延长部主体，

所述抵接部从所述延长部主体突出。

6.根据权利要求4所述的连接器，其中，

所述第1延长部具有在长度方向上延伸的板形状，

所述抵接部设置在所述第1延长部的沿着长度方向的面。

7.根据权利要求4所述的连接器，其中，

所述多个端子包括分别与所述多个对象侧端子相接触的多个接点部，

所述多个端子的所述多个接点部中的至少1个接点部和所述抵接部在所述第2方向上排列。

8.根据权利要求1所述的连接器，其中，

所述内侧屏蔽件还具有从所述基部突出的第2延长部。

9.根据权利要求8所述的连接器，其中，

所述屏蔽件保持部保持所述第2延长部。

10.根据权利要求9所述的连接器，其中，

所述屏蔽件保持部中的所述第1延长部的收纳空间比所述第1延长部大。

11.根据权利要求1所述的连接器，其中，

该连接器还具有包围所述多个端子和所述内侧屏蔽件的外侧屏蔽件。

12.根据权利要求11所述的连接器，其中，

所述内侧屏蔽件包括两个顶端区域，

所述外侧屏蔽件具有位于所述第1方向的第1端和与所述第1端相反的那一侧的第2端，

所述外侧屏蔽件的包括所述第2端的区域相对于所述两个顶端区域中的至少一者隔着空隙相对。

13.根据权利要求12所述的连接器，其中，

所述外侧屏蔽件构成为，与电路基板电连接，

在所述外侧屏蔽件未与所述电路基板电连接的状态下，所述外侧屏蔽件隔着所述空隙相对于所述内侧屏蔽件的所述两个顶端区域中的至少一者电绝缘。

14.一种连接器装置，其中，

该连接器装置具有权利要求1～13中任一项所述的连接器；和

所述对象侧连接器。