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CN112652641B - 光源组件、其制备方法及显示装置 - Google Patents

光源组件、其制备方法及显示装置 Download PDF

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CN112652641B CN202011520407.9A CN202011520407A CN112652641B CN 112652641 B CN112652641 B CN 112652641B CN 202011520407 A CN202011520407 A CN 202011520407A CN 112652641 B CN112652641 B CN 112652641B
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Abstract

本发明实施例提供一种光源组件、其制备方法及应用其的显示装置。所述光源组件包括电路基板、位于所述电路基板上的不透光且能够反射光的胶体层、电性连接所述电路基板的微型发光元件、基层、位于所述基层远离所述微型发光元件的表面且包括多个凸透镜的凸透镜层以及位于所述凸透镜层远离所述基层的表面且包括多个凹透镜的凹透镜层。所述胶体层定义多个凹槽。每一所述凹槽内设置有至少两个发不同颜色光的所述微型发光元件。所述基层填充于每一所述凹槽内并包覆每一所述微型发光元件。每一所述凸透镜对准位于一个所述凹槽并用于会聚其对准的凹槽内的所述微型发光元件发出的光。每一所述凹透镜包覆一个所述凸透镜并用于消除不同颜色的光的光程差。

Description

光源组件、其制备方法及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种光源组件、所述光源组件的制备方法及应用所述光源组件的显示装置。
背景技术
目前，应用于增强现实眼镜(Augmented Reality Glass,简称AR Glass)中的微投影光机的光源组件一般包括发不同颜色光的发光元件以及凸透镜。由于凸透镜对不同颜色光的屈光率不同，使得所述不同颜色光经所述凸透镜后会聚于所述凸透镜的光轴上的不同焦点，造成色差现象。
发明内容
本发明第一方面提供一种光源组件，其包括：
电路基板；
图案化的胶体层，位于所述电路基板上，所述胶体层不透光且能够反射光，所述胶体层远离所述电路基板的表面形成有呈网格状纵横交错的凸肋以定义出多个凹槽；
微型发光元件，位于所述凹槽内并电性连接所述电路基板，其中，每一所述凹槽内设置有至少两个发不同颜色光的所述微型发光元件；
基层，填充于每一所述凹槽内并包覆每一所述微型发光元件；
凸透镜层，位于所述基层远离所述微型发光元件的表面，所述凸透镜层包括间隔设置的多个凸透镜，每一所述凸透镜对准位于一个所述凹槽内的所有的所述微型发光元件；以及
凹透镜层，位于所述凸透镜层远离所述基层的表面，所述凹透镜层包括间隔设置的多个凹透镜，每一所述凹透镜包覆一个所述凸透镜；
其中，每一所述凸透镜用于会聚其对准的所述凹槽内的所述微型发光元件发出的光，每一所述凹透镜用于消除其包覆的所述凸透镜对准的一个所述凹槽内的所述微型发光元件发出的不同颜色光的光程差。
所述光源组件中，每一凸透镜上设置有一个凹透镜，每一凹槽内的微型发光元件发出的不同颜色的光经所述凸透镜、所述凹透镜后，光程差被消除，进而使得所述不同颜色的光近似具有相等的焦距，以改善色差现象。
本发明第二方面提供一种显示装置，包括本体以及设置于所述本体内的光源组件，其中，所述光源组件为上述的光源组件。
所述显示装置包括上述的光源组件，因此，所述显示装置亦具有改善色差现象的效果。
本发明第三方面提供一种光源组件的制备方法，其包括：
于一电路基板上形成不透光且能够反射光的胶体层，其中所述胶体层呈网格状纵横交错以定义出多个凹槽；
于所述凹槽内设置微型发光元件，其中所述微型发光元件电性连接所述电路基板，且每一所述凹槽内设置有至少两个发不同颜色光的所述微型发光元件；以及
形成一基层、一凸透镜层及一凹透镜层，其中所述基层填充于每一所述凹槽内并包覆每一所述微型发光元件，所述凸透镜层位于所述基层远离所述微型发光元件的表面，所述凸透镜层包括间隔设置的多个凸透镜，每一所述凸透镜对准位于一个所述凹槽内的所有的所述微型发光元件，所述凹透镜层位于所述凸透镜层远离所述基层的表面，所述凹透镜层包括间隔设置的多个凹透镜，每一所述凹透镜包覆一个所述凸透镜；
其中，每一所述凸透镜用于会聚其对准的所述凹槽内的所述微型发光元件发出的光，每一所述凹透镜用于消除其包覆的所述凸透镜对准的一个所述凹槽内的所述微型发光元件发出的不同颜色的光的光程差。
所述光源组件的制备方法，通过在每一凸透镜上形成一个包覆其的凹透镜，使得所述凸透镜对准的凹槽内的微型发光元件发出的不同颜色的光经所述凸透镜、所述凹透镜后，光程差被消除，进而使得所述不同颜色的光近似具有相等的焦距，以改善色差现象。
附图说明
图1为本发明第一实施例的光源组件的结构示意图。
图2为图1中位于同一凹槽内的微型发光元件的发射光经凸透镜和凹透镜后的光路图。
图3为本发明第二实施例的光源组件的结构示意图。
图4为应用本发明一实施例的光源组件的显示装置的结构示意图。
图5为本发明一实施例的光源组件的制备方法的流程示意图。
图6为本发明实施例的光源组件的制备方法中以压力模压方法形成基层和凸透镜层的结构示意图。
图7为本发明实施例的光源组件的制备方法中以移转模压方法形成基层和凸透镜层的结构示意图。
图8为本发明实施例的光源组件的制备方法中以注塑模压方法形成基层和凸透镜层的结构示意图。
图9A至图9D为本发明实施例的光源组件的制备方法中利用一转移头将透镜阵列转移至电路基板上的各步骤的结构示意图。
主要元件符号说明
光源组件                    10a、10b
电路基板                    11
胶体层                      12
凹槽                        121
微型发光元件                13
红色微型发光元件            131
绿色微型发光元件            132
蓝色微型发光元件            133
基层                        14
凸透镜层                    15
凸透镜                      151
凹透镜层                    16
凹透镜                      161
透镜阵列                    17
透镜组                      171
显示装置                    100
本体                        20
第一模板                    30
第二模板                    40
挤胶杆                      42
胶道                        44
胶材                        50
转移头                      60
晶圆                        70
载板                        80
第一方向                    D1
第二方向                    D2
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
图1为本发明第一实施例的光源组件10a的结构示意图。如图1所示，光源组件10a包括电路基板11、图案化的胶体层12、多个微型发光元件13、基层14、凸透镜层15以及凹透镜层16。
于一实施例中，电路基板11为软性电路板或印刷电路板。电路基板11包括驱动电路(图未示)。微型发光元件13电性连接驱动电路，以在驱动电路的驱动下发光。
胶体层12位于电路基板11上。胶体层12不透光且能够反射光。胶体层12远离电路基板11的表面形成有呈网格状纵横交错的凸肋以定义出多个凹槽121。多个微型发光元件13位于电路基板11上，并电性连接电路基板11。其中，每一凹槽121内设置有至少两个发不同颜色光的微型发光元件13。
于一实施例中，每一凹槽121所在的区域定义为一个像素单元。多个像素单元呈矩阵排布，矩阵包括沿第一方向D1上的多列，以及沿第二方向D2的多行。每一像素单元内(即，每一凹槽121内)有三个发不同颜色的微型发光元件13，例如，分别为发红光的红色微型发光元件131、发绿光的绿色微型发光元件132以及发蓝光的蓝色微型发光元件133。每一像素单元内(即，每一凹槽121内)的一个红色微型发光元件131、一个绿色微型发光元件132以及一个蓝色微型发光元件133沿第一方向D1上间隔排列。多个像素单元为一列红色微型发光元件131、一列绿色微型发光元件132以及一列蓝色微型发光元件133交替周期性重复排布。于其他实施例中，每一凹槽121内的发不同颜色光的微型发光元件13不限于包含上述三种颜色的微型发光元件13，也可包含发其他颜色光的微型发光元件13。另，每一凹槽121的发不同颜色光的微型发光元件13的排布顺序也不限于图1所示，还可以根据需要进行调整。
于一实施例中，每一微型发光元件13为微型无机发光二极管，其具有亮度高，低功耗，高可靠性，响应时间短等优点。
于一实施例中，微型发光二极管的长度及宽度均小于75微米。
于一实施例中，胶体层12为不透光且能够反射光的，使得胶体层12形成的凹槽121具有反射杯的效果。如此，一方面可以防止凹槽121内的微型发光元件13的光侧漏至周边的像素单元，另一方面还可以通过反射凹槽121内的微型发光元件13的光达到收敛反射光的效果。
于一实施例中，胶体层12的高度大于等于微型发光元件13的高度，以较佳的收敛每一像素单元内的微型发光元件13的发射光，并防止其侧漏至周边的像素单元。
如图1所示，基层14位于电路基板11形成有微型发光元件13的一侧。其中，基层14填充于每一凹槽121内并包覆每一微型发光元件13。即，基层14形成于电路基板11的表面，并完全填充胶体层12和微型发光元件13之间的间隙。为了简化附图，仅绘示出一平整的基层14。
于一实施例中，基层14的厚度等于胶体层12的厚度。即，基层14填充凹槽121后，其远离电路基板11的表面与胶体层12的远离电路基板11的表面齐平。
如图1所示，凸透镜层15位于基层14远离微型发光元件13的表面。凹透镜层16位于凸透镜层15远离基层14的表面。凸透镜层15包括间隔设置的多个凸透镜151，凹透镜层16包括间隔设置的多个凹透镜161。每一凹透镜161包覆一个凸透镜151。每一凸透镜151对准位于一个凹槽121内的所有的微型发光元件13。即，一个凹透镜161对应一个凸透镜151以及一个凹槽121内的所有的微型发光元件13。每一凸透镜151用于会聚其对准的凹槽121内的微型发光元件13发出的光。每一凹透镜161用于消除其包覆的凸透镜151对准的一个凹槽121内的微型发光元件13发出的不同颜色的光的光程差。图2为图1中位于同一凹槽121内的微型发光元件13的发射光经凸透镜151和凹透镜161后的光路图。如图2所示，定义同一凹槽121内的三个发不同颜色光的微型发光元件13的发射光分别为L1，L2及L3。其中，发射光L1，L2及L3经凸透镜151后被会聚，然后再经覆盖凸透镜151的凹透镜161后，其光程差被大致消除，使得经过凸透镜151及凹透镜161后的发射光L1，L2及L3近似具有相等的焦距。图2中，发射光L1，L2及L3经过凸透镜151及凹透镜161后会聚在光轴上的焦点分别为O1，O2及O3。其中，O1，O2及O3近似为一个点。如此，改善了色差现象。
图1中，基层14与凸透镜层15在同一模压制程中一体成型。即，基层14和凸透镜层15为一个整层，且材料相同。
图1中，每一凹透镜161为平凹透镜161。于其他实施例中，每一凹透镜161可以为双凹透镜161。
于一实施例中，基层14和凸透镜层15的折射率均为1.4～1.55，以进一步会聚其对应的凹槽121内的微型发光元件13的发射光。基层14和凸透镜层15的材料可以为硅胶、环氧树脂或者其他树脂材料。
于一实施例中，凹透镜层16的折射率为1.5～1.7，以改善不同颜色的光之间的光程差。凹透镜层16的材料可以硅胶、环氧树脂等光学树脂，或者为光学树脂与二氧化硅、二氧化钛混合的有机无机混合材料。
于一实施例中，基层14和凸透镜层15的折射率均为1.4～1.55，凹透镜层16的折射率为1.5～1.7，且凹透镜层16的折射率大于基层14和凸透镜层15的折射率，以较佳的改善不同颜色的光之间的光程差。
图3为本发明第二实施例的光源组件10b的结构示意图。第二实施例的光源组件10b与图1所示的光源组件10a的区别在于：第二实施例的光源组件10b中，基层14为紫外固化胶，且基层14与凸透镜层15不是一体成型的。即，第二实施例的光源组件10b中，基层14和凸透镜层15为在不同的制程中分别获得，且基层14和凸透镜层15材料不同。而第一实施例的光源组件10a中，基层14和凸透镜层15的材料相同，其可以为硅胶、环氧树脂或者其他树脂材料，且基层14和凸透镜层15为在同一模压制程中一体成型的一个整层。
图4为应用本发明一实施例的光源组件的显示装置100的结构示意图。如图4所示，显示装置100为增强现实显示眼镜。显示装置100包括本体20以及设置于本体20内的光源组件10a(10b)。本体20例如包括佩戴的架体、位于架体内的处理单元以及电源组件等。架体例如为镜架，其可供佩戴于使用者头部，以让使用者的双眼看到影像。光源组件10a(10b)设置于架体上，用作为显示装置100的投影光机。
由于光源组件10a(10b)中设置有凹透镜层16，可消除色差。另，凹透镜层16中，每一凹透镜161设置在一个凸透镜151的表面，即可实现消除色差的目的，而无需布置复杂的透镜模组来减少光学像差，因此，利用光源组件10a(10b)作为投影光机的显示装置100，空间体积小，重量轻，使用者佩戴的舒适性好。
于其他实施例中，显示装置100不限于增强显示眼镜。例如，其可以为头盔式显示装置。
图5为本发明一实施例的光源组件的制备方法的流程示意图。如图5所示，该制备方法包括以下步骤。
步骤S1：于一电路基板上形成图案化的胶体层，所述胶体层不透光且能够反射光，所述胶体层远离所述电路基板的表面形成有呈网格状纵横交错的凸肋以定义出多个凹槽。
步骤S2：于所述凹槽内设置微型发光元件。
步骤S3：形成一基层、一凸透镜层及一凹透镜层。
以下结合附图6至图9D说明该制备方法。
步骤S1：于一电路基板上形成图案化的胶体层，所述胶体层不透光且能够反射光，所述胶体层远离所述电路基板的表面形成有呈网格状纵横交错的凸肋以定义出多个凹槽。
于一实施例中，采用气压式点胶机或螺杆式点胶机在电路基板11的表面上进行点胶，以形成网格状的胶体层12。
步骤S2：于凹槽内设置微型发光元件。
于一实施例中，每一凹槽121内设置有至少两个发不同颜色光的微型发光元件13。步骤S2中，可依序将发不同颜色光的微型发光元件13放置于电路基板11上。例如，可先于每一凹槽121内放置一个红色微型发光元件131，然后于每一凹槽121内放置一个绿色微型发光元件132，最后于每一凹槽121内放置一个蓝色微型发光元件133。其中，每一微型发光元件13均电性连接电路基板11。
步骤S3：形成一基层、一凸透镜层及一凹透镜层。
步骤S3中形成的基层14填充于每一凹槽121内并包覆每一微型发光元件13。凸透镜层15位于基层14远离微型发光元件13的表面。凸透镜层15包括间隔设置的多个凸透镜151，每一凸透镜151对准位于一个凹槽121内的所有的微型发光元件13。凹透镜层16位于凸透镜层15远离基层14的表面。凹透镜层16包括间隔设置的多个凹透镜161，每一凹透镜161包覆一个凸透镜151。每一凸透镜151用于会聚其对准的凹槽121内的微型发光元件13发出的光。每一凹透镜161用于消除其包覆的凸透镜151对准的一个凹槽121内的微型发光元件13发出的不同颜色的光的光程差。
于一实施例中，步骤S3包括利用两次模压制程。第一次模压制程一次成型基层14和凸透镜层15。第二次模压制程形成凹透镜层16。其中，两次模压制程均可采用压力模压方法、移转模压方法及注塑模压方法中的一种。
图6为压力模压方法形成基层14和凸透镜层15的结构示意图。其中，为了简化附图，图6中省略了胶体层12。如图6所示，步骤S3包括在第二模板40上喷离模剂(图未示)、将设置有微型发光元件13的电路基板11放置于第一模板30和第二模板40之间、注入胶材50于挤胶杆42内、第一模板30和第二模板40合模、挤胶及加热、开模、离模与成型。
图7为移转模压方法形成基层14和凸透镜层15的结构示意图。其中，为了简化附图，图7中省略了胶体层12。如图7所示，步骤S3包括将原料置于装填室内，抽真空、将设置有微型发光元件13的电路基板11放置于第一模板30和第二模板40之间、注入胶材50于胶道44中、第一模板30和第二模板40合模、加热、开模、离模与成型，进而于电路基板11上形成基层14及凸透镜层15。图8为注塑模压方法形成基层14和凸透镜层15的结构示意图。其中，为了简化附图，图8中省略了胶体层12。如图8所示，步骤S3包括将设置有微型发光元件13的电路基板11放置于第二模板40上、喷接着剂(图未示)、第一模板30和第二模板40合模、利用射出方式一次射出胶材50并加热、离模与成型，进而于电路基板11上形成基层14及凸透镜层15。
此外，步骤S3中，于凸透镜层15远离基层14的表面形成凹透镜层16的方式与形成基层14与凸透镜层15类似，其可以采用压力模压方法、移转模压方法及注塑模压方法中的一种，在此不再赘述。
于另一实施例中，基层14的材料为光固化胶层，基层14和凸透镜层15在不同的制程中获得。步骤S3包括将一胶片(图未示)贴附于设置有胶体层12和微型发光元件13的电路基板11上、提供一透镜阵列17、利用一转移头60将透镜阵列17转移至胶片上以及利用紫外光固化胶片，得到基层14。
如图9A及图9B所示，透镜阵列17包括阵列排布的透镜组171。每一透镜组171包括一个凸透镜151以及包覆凸透镜151的一个凹透镜161。图9A中，透镜阵列17位于一晶圆70上，晶圆70放置于一载板80上。其中，晶圆70上设置有粘性较低的蓝膜(图未示)。透镜阵列17位于蓝膜上。转移头60为聚二甲基硅氧烷(PDMS)转移头60。图9B中，由于转移头60与透镜阵列17之间的粘性大于透镜阵列17与蓝膜之间的粘性，透镜阵列17被粘附至转移头60上。
如图9C所示，粘附有透镜阵列17的转移头60位于电路基板11的上方。电路基板11设置有胶体层12、微型发光元件13及胶片。为了简化附图，图9C中省略了胶体层12、微型发光元件13及胶片。于一实施例中，移动转移头60，使透镜阵列17中每一透镜组171与电路基板11上的胶体层12形成的凹槽121一一对位。
如图9D所示，完成对位后，转移头60将透镜阵列17转移至电路基板11上。具体地，转移头60将透镜阵列17转移至胶片远离电路基板11的表面。每一透镜组171对准一个凹槽121内的所有的微型发光元件13，多个凸透镜151构成凸透镜层15，多个凹透镜161构成凹透镜层16。然后，利用紫外光对胶片进行固化，使胶片固化形成基层14，基层14填充凹槽121，并包裹每一微型发光元件13。
所述光源组件的制备方法，通过在每一凸透镜151上形成一个包覆其的凹透镜161，使得凸透镜151对准的凹槽121内的微型发光元件13发出的不同颜色的光经凸透镜151、凹透镜161后，光程差被消除，进而使得不同颜色的光近似具有相等的焦距，以改善色差现象。
以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光源组件，其特征在于，包括：
电路基板；
图案化的胶体层，位于所述电路基板上，所述胶体层不透光且能够反射光，所述胶体层远离所述电路基板的表面形成有呈网格状纵横交错的凸肋以定义出多个凹槽；
微型发光元件，位于所述凹槽内并电性连接所述电路基板，其中，每一所述凹槽内设置有至少两个发不同颜色光的所述微型发光元件；
基层，填充于每一所述凹槽内并包覆每一所述微型发光元件；
凸透镜层，位于所述基层远离所述微型发光元件的表面，所述凸透镜层包括间隔设置的多个凸透镜，每一所述凸透镜对准位于一个所述凹槽内的所有的所述微型发光元件；以及
凹透镜层，位于所述凸透镜层远离所述基层的表面，所述凹透镜层包括间隔设置的多个凹透镜，每一所述凹透镜包覆一个所述凸透镜；
其中，每一所述凸透镜用于会聚其对准的所述凹槽内的所述微型发光元件发出的光，每一所述凹透镜用于消除其包覆的所述凸透镜对准的一个所述凹槽内的所述微型发光元件发出的不同颜色光的光程差。
2.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述基层与所述凸透镜层在同一模压制程中一体成型。
3.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述基层为紫外固化胶。
4.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述胶体层的高度大于等于每一所述微型发光元件的高度。
5.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述基层及所述凸透镜的折射率均为1.4～1.55，所述凹透镜的折射率为1.5～1.7。
6.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述微型发光元件的长度及宽度均小于75微米。
7.一种显示装置，包括本体以及设置于所述本体内的光源组件，其特征在于，所述光源组件为如权利要求1至6中任意一项所述的光源组件。
8.一种光源组件的制备方法，其特征在于，包括：
于一电路基板上形成图案化的胶体层，所述胶体层不透光且能够反射光，所述胶体层远离所述电路基板的表面形成有呈网格状纵横交错的凸肋以定义出多个凹槽；
于所述凹槽内设置微型发光元件，其中所述微型发光元件电性连接所述电路基板，且每一所述凹槽内设置有至少两个发不同颜色光的所述微型发光元件；以及
形成一基层、一凸透镜层及一凹透镜层，其中所述基层填充于每一所述凹槽内并包覆每一所述微型发光元件，所述凸透镜层位于所述基层远离所述微型发光元件的表面，所述凸透镜层包括间隔设置的多个凸透镜，每一所述凸透镜对准位于一个所述凹槽内的所有的所述微型发光元件，所述凹透镜层位于所述凸透镜层远离所述基层的表面，所述凹透镜层包括间隔设置的多个凹透镜，每一所述凹透镜包覆一个所述凸透镜；
其中，每一所述凸透镜用于会聚其对准的所述凹槽内的所述微型发光元件发出的光，每一所述凹透镜用于消除其包覆的所述凸透镜对准的一个所述凹槽内的所述微型发光元件发出的不同颜色的光的光程差。
9.如权利要求8所述的光源组件的制备方法，其特征在于，形成所述基层、所述凸透镜层及所述凹透镜层的步骤包括：
利用第一次模压制程一次成型所述基层和所述凸透镜层；以及
利用第二次模压制程形成所述凹透镜层。
10.如权利要求8所述的光源组件的制备方法，其特征在于，形成所述基层、所述凸透镜层及所述凹透镜层的步骤包括：
将一胶片贴附于设置有所述胶体层和所述微型发光元件的电路基板上；
提供一透镜阵列，所述透镜阵列包括阵列排布的透镜组，每一所述透镜组包括一个凸透镜以及包覆所述凸透镜的一个凹透镜，
利用一转移头将所述透镜阵列转移至所述胶片上，其中，每一所述透镜组对准一个所述凹槽内的所有的所述微型发光元件，多个所述凸透镜构成所述凸透镜层，多个所述凹透镜构成所述凹透镜层；
利用紫外光固化所述胶片，得到所述基层。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118202814A (zh) * 2022-09-20 2024-06-14 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及用于制备显示面板的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1617995A (zh) * 2002-01-18 2005-05-18 三菱丽阳株式会社 光源装置
JP2014011107A (ja) * 2012-07-02 2014-01-20 Hitachi High-Technologies Corp Ｌｅｄ光源装置およびｌｅｄ光源を備えた露光装置
JP2014063967A (ja) * 2012-09-24 2014-04-10 Towa Corp 発光デバイス及びその製造方法、並びに発光デバイス成形用金型
TW202014761A (zh) * 2018-08-26 2020-04-16 美商雷亞有限公司 具有使用者追蹤功能的多視像顯示器、系統和方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0890664A (ja) * 1994-09-26 1996-04-09 Toppan Printing Co Ltd レンチキュラー板およびその製造方法
JPWO2006109730A1 (ja) * 2005-04-07 2008-11-20 松下電器産業株式会社 レーザ光源及び光学装置
JP2012109213A (ja) * 2010-10-27 2012-06-07 Canon Inc 表示装置
TWI471604B (zh) * 2012-01-13 2015-02-01 Univ Nat Chiao Tung 消除色差之稜鏡系統及其方法
JP7341634B2 (ja) * 2017-09-20 2023-09-11 株式会社小糸製作所 車両用灯具
CN207664059U (zh) * 2017-11-17 2018-07-27 广州市香港科大霍英东研究院 一种微发光二极管及微发光显示器数组结构
CN111146232B (zh) * 2019-12-27 2024-05-10 深圳市隆利科技股份有限公司 Micro-LED显示装置及电子设备
CN111063720B (zh) * 2019-12-30 2022-07-05 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN111834544B (zh) * 2020-06-30 2022-08-23 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 显示面板和显示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1617995A (zh) * 2002-01-18 2005-05-18 三菱丽阳株式会社 光源装置
JP2014011107A (ja) * 2012-07-02 2014-01-20 Hitachi High-Technologies Corp Ｌｅｄ光源装置およびｌｅｄ光源を備えた露光装置
JP2014063967A (ja) * 2012-09-24 2014-04-10 Towa Corp 発光デバイス及びその製造方法、並びに発光デバイス成形用金型
TW202014761A (zh) * 2018-08-26 2020-04-16 美商雷亞有限公司 具有使用者追蹤功能的多視像顯示器、系統和方法

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