CN112388496B - 应用于双面抛光设备的物料管理方法、系统及存储介质 - Google Patents
应用于双面抛光设备的物料管理方法、系统及存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112388496B CN112388496B CN202011344635.5A CN202011344635A CN112388496B CN 112388496 B CN112388496 B CN 112388496B CN 202011344635 A CN202011344635 A CN 202011344635A CN 112388496 B CN112388496 B CN 112388496B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- double
- label
- controller
- carrier
- tag
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 94
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000007726 management method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 15
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 5
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 4
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 3
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
- B24B29/02—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents designed for particular workpieces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K17/00—Methods or arrangements for effecting co-operative working between equipments covered by two or more of main groups G06K1/00 - G06K15/00, e.g. automatic card files incorporating conveying and reading operations
- G06K17/0022—Methods or arrangements for effecting co-operative working between equipments covered by two or more of main groups G06K1/00 - G06K15/00, e.g. automatic card files incorporating conveying and reading operations arrangements or provisions for transferring data to distant stations, e.g. from a sensing device
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
本发明实施例公开了一种应用于双面抛光设备的物料管理方法、系统及存储介质；该系统包括：在双面抛光设备的定盘外围固定设置的红外标签阅读器、控制器以及设置在承载盘的能被红外探测到的标签；其中，所述红外标签阅读器，经配置为当所述双面抛光设备停机下料时，在探测范围内检测是否存在目标标签，并将检测结果传输至所述控制器；所述控制器，经配置为相应于所述检测结果表征未检测到目标标签，向所述双面抛光设备发送复位指令；其中，所述复位指令用于指示所述双面抛光设备针对所述承载盘的位置进行初始化以使得所述承载盘恢复到正确位置。
Description
技术领域
本发明实施例涉及晶圆制造技术领域，尤其涉及一种应用于双面抛光设备的物料管理方法、系统及存储介质。
背景技术
目前硅晶圆制造工艺流程中，执行双面抛光工序所采用双面抛光设备，通常包括上、下定盘和用于承载硅晶圆的承载盘（Carrier）。对于承载盘来说，其设计结构以不锈钢作为基础，表面涂布类金刚石薄膜（DLC，Diamond-Like Carbon）涂层，同硅晶圆相接触部分的内圆环部分镶嵌聚偏氟乙烯PVDF高分子材料。在双面抛光设备中，承载盘通常放置于下定盘上，并且承载盘能够绕自身轴线自转并绕所述下定盘的中心公转以实现相对于上、下定盘运动；上、下定盘均安装有抛光垫。上、下定盘同时施加压力并结合相对运动对承载盘上所承载的硅晶圆进行抛光。
在抛光过程中，基于上、下定盘同时施加的压力以及抛光垫相对运动的作用，通常会导致承载盘内所镶嵌的PVDF高分子材料会发生磨损，为确保硅晶圆产品质量，需要对承载盘的寿命进行管理以进行定期更换；此外，由于部分承载盘偶尔会出现品质问题，也需单独更换。因此会在进行承载盘更换后会出现同一台设备内的承载盘寿命不一致的问题，加大物料管理的难度。另外，双面抛光设备加工完成后会进行停机下料，此时，偶尔会因为停机时承载盘位置偏差导致硅晶圆位置错误的现象。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例期望提供一种应用于双面抛光设备的物料管理方法、系统及存储介质；能够对承载盘的寿命进行管理，并且监控承载盘位置，避免停机时由于承载盘位置出现偏差而导致硅晶圆位置错误的现象。
本发明实施例的技术方案是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供了一种应用于双面抛光设备的物料管理系统，所述系统包括：在双面抛光设备的定盘外围固定设置的红外标签阅读器、控制器以及设置在承载盘的能被红外探测到的标签；其中，
所述红外标签阅读器，经配置为当所述双面抛光设备停机下料时，在探测范围内检测是否存在目标标签，并将检测结果传输至所述控制器；
所述控制器，经配置为相应于所述检测结果表征未检测到目标标签，向所述双面抛光设备发送复位指令；其中，所述复位指令用于指示所述双面抛光设备针对所述承载盘的位置进行初始化以使得所述承载盘恢复到正确位置。
第二方面，本发明实施例提供了一种应用于双面抛光设备的物料管理方法，所述方法应用于第一方面所述的应用于双面抛光设备的物料管理系统，所述方法包括：
当所述双面抛光设备停机下料时，通过红外标签阅读器在探测范围内检测是否存在目标标签；
相应于所述检测结果表征未检测到目标标签，通过控制器向所述双面抛光设备发送复位指令；其中，所述复位指令用于指示所述双面抛光设备针对所述承载盘的位置进行初始化以使得所述承载盘恢复到正确位置。
第三方面，本发明实施例提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有应用于双面抛光设备的物料管理程序，所述应用于双面抛光设备的物料管理程序被至少一个处理器执行时实现第二方面所述应用于双面抛光设备的物料管理方法步骤。
本发明实施例提供了一种应用于双面抛光设备的物料管理方法、系统及存储介质；在双面抛光设备停机下料时，若红外标签阅读器在其探测范围内未检测到任一标签，或者未检测到设置在目标承载盘的目标标签，则说明目标承载盘未处在停机下料时该目标承载盘理论上的位置，目标承载盘的位置出现了异常。因此，控制器当接收到表征上述检测结果时，就可以确定目标承载盘的位置出现了偏差，从而控制器可以向双面抛光设备发送复位指令，以使得双面抛光设备重新对承载盘的位置进行初始化，从而避免由于承载盘位置出现偏差而导致硅晶圆位置错误的现象。
附图说明
图1为能够应用本发明实施例技术方案的双面抛光设备结构俯视示意图；
图2为本发明实施例提供的一种应用于双面抛光设备的物料管理系统组成示意图；
图3为本发明实施例提供的一种应用于双面抛光设备的物料管理方法流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
目前，双面抛光设备1结构的俯视示意图如图1所示，包括：定盘11和多个如斜线填充的载盘12；其中，定盘11为圆环形，包括内销环111和外销环112，每个载盘12均承载有多个硅晶圆2，本发明实施例以图1中所示的每个载盘12均承载有3个硅晶圆2为例。载盘12在内销环111和外销环112之间的范围绕自身轴线自转并且还绕所述定盘11的中心公转。上述双面抛光设备1在抛光过程中，不仅需要对承载盘的寿命进行管理以进行定期更换。另外，双面抛光设备1在加工完成进行停机下料时，偶尔会因为停机时承载盘位置偏差导致硅晶圆位置错误的现象。针对以上阐述，本发明实施例期望提供一种应用于双面抛光设备的物料管理方案，能够对承载盘的寿命进行管理，并且监控承载盘位置，避免停机时由于承载盘位置出现偏差而导致硅晶圆位置错误的现象。
基于此，参见图2，其示出了本发明实施例提供的一种应用于双面抛光设备的物料管理系统20，所述系统20包括：在双面抛光设备1的定盘11外围等距离设置的红外标签阅读器21、控制器22以及设置在承载盘12的能被红外探测到的标签23；其中，
所述红外标签阅读器21，经配置为当所述双面抛光设备1停机下料时，在探测范围内检测是否存在目标标签，并将检测结果传输至所述控制器22；
所述控制器，经配置为相应于所述检测结果表征未检测到目标标签，向所述双面抛光设备1发送复位指令；其中，所述复位指令用于指示所述双面抛光设备1针对承载盘12的位置进行初始化以使得承载盘12恢复到正确位置。
具体来说，在实施过程中，所述标签23可以包括激光标签、条码标签或二维码标签。当这些类型的标签处于如图2中虚线所示的红外标签阅读器21的探测范围内时，均能够被红外标签阅读器21探测到；除此之外，由于红外标签阅读器21的设置于固定位置，也就是说其探测范围也相应被固定下来，当标签23出现在探测范围时，设置该标签23的承载盘12的位置也相应地能够进行确定。在双面抛光设备1停机下料时，若红外标签阅读器21在其探测范围内未检测到任一标签，或者未检测到设置在目标承载盘的目标标签，则说明目标承载盘未处在停机下料时该目标承载盘理论上的位置，目标承载盘的位置出现了异常。因此，控制器22当接收到表征上述检测结果时，就可以确定目标承载盘的位置出现了偏差，从而控制器22可以向双面抛光设备1发送复位指令，以使得双面抛光设备1重新对承载盘12的位置进行初始化，从而避免出现混料的异常。
对于图2所示的系统20，其标签23具体可以包括激光标签、条码标签或二维码标签。以激光标签为例，具体来说，每当设定双面抛光设备1停机下料时，承载盘12理论上应当停留在一固定位置，基于此，可以将红外标签阅读器21的探测范围设置于与上述固定位置相应的一固定的方向，当双面抛光设备1停机下料时，目标承载盘的标签能够被红外标签阅读器21探测到，则说明目标承载盘处于该固定位置，目标承载盘的位置没有出现偏差；若目标承载盘的标签没有被红外标签阅读器21探测到，比如，红外标签阅读器21没有探测到任何标签或者红外标签阅读器21探测到除目标承载盘之外的其他承载盘的标签，此时就可以说明目标承载盘没有处于该固定位置，目标承载盘的位置出现了偏差，从而会导致硅晶圆位置错误的现象，此时，控制器22可以向双面抛光设备1发送指令用以对所述承载盘12的位置进行初始化以使得所述承载盘12恢复到正确位置，从而避免由于承载盘12的位置偏差导致出现硅晶圆2物料混乱的情况。详细来说，控制器22可以是双面抛光设备1中的控制单元，也可以是与双面抛光设备1相连接的外部厂务系统，本发明实施例对此不做限定。
对于图2所示的系统，由于定盘11通常放置有多个承载盘12，而且各承载盘12之间有固定的顺序，为了对承载盘12的顺序进行检测和管理，在一些示例中，相应于所述双面抛光设备1中按照设定顺序放置多个设置有标签23的承载盘12，所述红外标签阅读器21，还经配置为基于在探测范围内进行检测，获得所检测到的标签顺序；并将所检测到的标签顺序传输至所述控制器；
所述控制器，还经配置为按照所述设定顺序判定所检测到的标签顺序是否正确。在上述示例中，优选地，所述多个承载盘12的标签23均设置于相应承载盘12中的相同位置。
具体来说，设定放置于定盘11中的承载盘12的数量如图2所示，为5个，分别标记为a、b、c、d、e；放置顺序同样也是a、b、c、d、e。随着抛光工序的进行，红外标签阅读器21可以在其探测范围内依次检测到各承载盘12上的标签，从而获得检测到的标签顺序。控制器22可以根据检测到的标签顺序与放置时的放置顺序进行比较，若两者一致，说明当前顺序正确；否则，可以判定当前顺序异常。同时，当红外标签阅读器21无法识别到承载盘12时，表明承载盘12承载的多个硅晶圆2与定盘11相对位置是否发生变化，判定当前顺序是否异常。当控制器22判定当前顺序异常时，类似于前述示例，控制器22可以通过向双面抛光设备1发送指令对所有承载盘12的位置进行初始化，从而使得所有承载盘12的顺序恢复到正确顺序。
对于图2所示的系统20，标签23具体可以包括激光标签、条码标签或二维码标签。因此，标签23中还可以存储有设置该标签的承载盘12的标识，基于此，在一些示例中，在一些示例中，所述红外标签阅读器21，还经配置为当所述承载盘12放置于所述双面抛光设备1的下定盘11上时，通过探测所述标签23以读取存储于所述标签23中的所述承载盘12的标识；以及，将所述承载盘12的标识传输至所述控制器22；
所述控制器22，还经配置为基于所述双面抛光设备1的加工次数记录所述承载盘12标识所对应的承载盘12的工作寿命；以及，当所述承载盘12标识所对应的承载盘12的工作寿命满足设定的工作寿命时，发送用于指示更换所述承载盘12标识所对应的承载盘12的提醒指令。
具体来说，由于承载盘12在双面抛光工艺中属于消耗品，需要定期更换，因此，需要针对每个承载盘12的工作寿命进行管理，以便及时对承载盘进行更换。当承载盘12放置于下定盘11时，可以认为该承载盘12属于新的承载盘，此时，红外标签阅读器21可以通过探测所述标签23以读取存储于所述标签23中的所述承载盘12的标识，并将该承载盘12的标识传输至控制器22；控制器22可以针对该承载盘12的标识建立工作寿命表，根据双面抛光设备1的加工次数计算该承载盘12的工作时间，该工作时间可以通过运行次数来表征，也可以通过具体的运行时间段长度来表征，本发明实施例对此不做限定。该承载盘12的工作时间可以记录在对应建立的工作寿命表中，当记录在工作寿命表中的工作时间满足设定的承载盘需要进行更换的工作寿命时，说明该承载盘12需要进行更换，此时，控制器22可以发出提醒指令，用于提示更换该承载盘12。从而实现了对单个承载盘的工作寿命管控。
对于上述技术方案及其示例，在实施过程中，红外标签阅读器21的具体设置位置以及数量可根据工厂或设备的实际运行需求进行设置，举例来说，可一台双面抛光设备搭配一个红外标签阅读器，也可一台双面抛光设备搭配多个红外标签阅读器，本发明实施例对此也不做具体限定。
基于前述技术方案相同的发明构思，参见图3，其示出了本发明实施例提供的一种应用于双面抛光设备的物料管理方法，该方法应用于前述技术方案所述的应用于双面抛光设备的物料管理系统，所述方法包括：
S301：当所述双面抛光设备停机下料时，通过红外标签阅读器在探测范围内检测是否存在目标标签；
S302：相应于所述检测结果表征未检测到目标标签，通过控制器向所述双面抛光设备发送复位指令；其中，所述复位指令用于指示所述双面抛光设备针对所述承载盘的位置进行初始化以使得所述承载盘恢复到正确位置。
对于图3所示的技术方案，在一些示例中，所述标签包括激光标签、条码标签或二维码标签。
对于图3所示的技术方案，在一些示例中，相应于所述双面抛光设备中按照设定顺序放置多个设置有所述标签的承载盘，所述方法还包括：
通过所述红外标签阅读器在探测范围内进行检测，获得所检测到的标签顺序；
通过所述控制器按照所述设定顺序判定所检测到的标签顺序是否正确。
对于图3所示的技术方案，在一些示例中，所述标签中存储有所述承载盘的标识；所述方法还包括：
当所述承载盘放置于所述双面抛光设备的下定盘上时，通过所述红外标签阅读器探测所述标签以读取存储于所述标签中的所述承载盘的标识；
通过所述控制器基于所述双面抛光设备的加工次数记录所述承载盘标识所对应的承载盘的工作寿命；以及，当所述承载盘标识所对应的承载盘的工作寿命满足设定的工作寿命时，发送用于指示更换所述承载盘标识所对应的承载盘的提醒指令。
可以理解地，对于图3所示的技术方案及其示例，其具体说明内容以及阐述可参见前述技术方案中针对应用于双面抛光设备的物料管理系统20的各组成部分内容的相应阐述，本发明实施例对此不做赘述。
另外，在本实施例中的各步骤既可以采用如图2所示系统20中的硬件组件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。如果以软件功能模块的形式实现并非作为独立的产品进行销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中，基于这样的理解，本实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）或processor（处理器）执行本实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM， Read Only Memory）、随机存取存储器（RAM，RandomAccess Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
因此，本实施例提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有应用于双面抛光设备的物料管理程序，所述应用于双面抛光设备的物料管理程序被至少一个处理器执行时实现上述技术方案中所述应用于双面抛光设备的物料管理方法步骤。
需要说明的是：本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种应用于双面抛光设备的物料管理系统，其特征在于，所述系统包括：在双面抛光设备的定盘外围固定设置的红外标签阅读器、控制器以及设置在承载盘的能被红外探测到的标签；其中，
所述红外标签阅读器，经配置为当所述双面抛光设备停机下料时，在探测范围内检测是否存在目标标签，并将检测结果传输至所述控制器；
所述控制器，经配置为相应于所述检测结果表征未检测到目标标签，向所述双面抛光设备发送复位指令；其中，所述复位指令用于指示所述双面抛光设备针对所述承载盘的位置进行初始化以使得所述承载盘恢复到正确位置，
其中，相应于所述双面抛光设备中按照设定顺序放置多个设置有所述标签的承载盘，所述红外标签阅读器，还经配置为基于在探测范围内进行检测，获得所检测到的标签顺序；并将所检测到的标签顺序传输至所述控制器；
所述控制器，还经配置为按照所述设定顺序判定所检测到的标签顺序是否正确。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述标签包括激光标签、条码标签或二维码标签。
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述多个承载盘的标签均设置于相应承载盘中的相同位置。
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述标签中存储有所述承载盘的标识；所述红外标签阅读器，还经配置为当所述承载盘放置于所述双面抛光设备的下定盘上时，通过探测所述标签以读取存储于所述标签中的所述承载盘的标识；以及，将所述承载盘的标识传输至所述控制器；
所述控制器，还经配置为基于所述双面抛光设备的加工次数记录所述承载盘标识所对应的承载盘的工作寿命；以及，当所述承载盘标识所对应的承载盘的工作寿命满足设定的工作寿命时，发送用于指示更换所述承载盘标识所对应的承载盘的提醒指令。
5.一种应用于双面抛光设备的物料管理方法，其特征在于，所述方法应用于权利要求1至4任一项所述的应用于双面抛光设备的物料管理系统，所述方法包括：
当所述双面抛光设备停机下料时，通过红外标签阅读器在探测范围内检测是否存在目标标签；
相应于所述检测结果表征未检测到目标标签，通过控制器向所述双面抛光设备发送复位指令；其中，所述复位指令用于指示所述双面抛光设备针对所述承载盘的位置进行初始化以使得所述承载盘恢复到正确位置。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述标签包括激光标签、条码标签或二维码标签。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，相应于所述双面抛光设备中按照设定顺序放置多个设置有所述标签的承载盘，所述方法还包括：
通过所述红外标签阅读器在探测范围内进行检测，获得所检测到的标签顺序；
通过所述控制器按照所述设定顺序判定所检测到的标签顺序是否正确。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述标签中存储有所述承载盘的标识；所述方法还包括：
当所述承载盘放置于所述双面抛光设备的下定盘上时，通过所述红外标签阅读器探测所述标签以读取存储于所述标签中的所述承载盘的标识；
通过所述控制器基于所述双面抛光设备的加工次数记录所述承载盘标识所对应的承载盘的工作寿命；以及，当所述承载盘标识所对应的承载盘的工作寿命满足设定的工作寿命时，发送用于指示更换所述承载盘标识所对应的承载盘的提醒指令。
9.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有应用于双面抛光设备的物料管理程序，所述应用于双面抛光设备的物料管理程序被至少一个处理器执行时实现权利要求5至8任一项所述应用于双面抛光设备的物料管理方法步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011344635.5A CN112388496B (zh) | 2020-11-26 | 2020-11-26 | 应用于双面抛光设备的物料管理方法、系统及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011344635.5A CN112388496B (zh) | 2020-11-26 | 2020-11-26 | 应用于双面抛光设备的物料管理方法、系统及存储介质 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112388496A CN112388496A (zh) | 2021-02-23 |
| CN112388496B true CN112388496B (zh) | 2022-03-22 |
Family
ID=74605210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011344635.5A Active CN112388496B (zh) | 2020-11-26 | 2020-11-26 | 应用于双面抛光设备的物料管理方法、系统及存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112388496B (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0145007A2 (en) * | 1983-12-10 | 1985-06-19 | Aida Engineering Ltd. | Playback system grinding robot |
| CN110752169A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-02-04 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种晶圆处理装置和上下料方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001053039A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-02-23 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | ウエハの研磨終点検出方法および研磨終点検出装置 |
| JP2004158559A (ja) * | 2002-11-05 | 2004-06-03 | Nikon Corp | フィデューシャルマーク及びそれを有する露光装置 |
| CN2588528Y (zh) * | 2002-12-17 | 2003-11-26 | 桦塑企业股份有限公司 | 半导体承载盘的识别装置 |
| JP4376116B2 (ja) * | 2003-06-03 | 2009-12-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板受け渡し位置の調整方法 |
| TWI501341B (zh) * | 2012-03-07 | 2015-09-21 | Advanced Semiconductor Eng | 半導體物件之承載盤自動辨位系統及方法 |
| CN104078402B (zh) * | 2014-06-30 | 2017-01-18 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种机械手臂位置调整的辅助装置 |
| KR102493014B1 (ko) * | 2018-07-03 | 2023-01-31 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 연마 시스템 |
| CN110767587B (zh) * | 2019-10-21 | 2022-04-01 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种晶圆处理装置和上下料方法 |
| CN211376594U (zh) * | 2019-10-30 | 2020-08-28 | 武汉盛为芯科技有限公司 | 一种高精度摆条装置 |
-
2020
- 2020-11-26 CN CN202011344635.5A patent/CN112388496B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0145007A2 (en) * | 1983-12-10 | 1985-06-19 | Aida Engineering Ltd. | Playback system grinding robot |
| CN110752169A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-02-04 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种晶圆处理装置和上下料方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112388496A (zh) | 2021-02-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20080016972A1 (en) | Atomizer monitoring system | |
| US7802019B2 (en) | Hard disk drive condition reporting and error correction | |
| KR100561578B1 (ko) | 암호화된 연마재를 이용하는 연마 처리 장치 및 방법 | |
| US8780490B2 (en) | Tape cleaner blade apparatus | |
| US8516959B2 (en) | Silk-screen printing machine and associated printing method | |
| CN112405306B (zh) | 应用于双面抛光设备的物料管理方法、系统及存储介质 | |
| JP2008512322A (ja) | Ｒｆｉｄセンサー配列 | |
| CN112388496B (zh) | 应用于双面抛光设备的物料管理方法、系统及存储介质 | |
| JP2008539510A (ja) | Ｒｆｉｄタグ感度監視 | |
| JP2008512323A (ja) | Ｒｆｉｄシステム性能監視 | |
| US11962464B2 (en) | Managing a fleet of devices | |
| CN101599031B (zh) | 信息处理设备和错误通知方法 | |
| CN110858166B (zh) | 一种应用异常的处理方法、装置、存储介质及处理器 | |
| EP2393054A1 (en) | System and method for preventive maintenance of marking devices | |
| CN103229191A (zh) | 处理安全或识别对象的系统及方法 | |
| US11407081B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
| US20190005422A1 (en) | Managing a fleet of devices | |
| US10541764B1 (en) | Automated RFID tag profiling at application | |
| US10778690B2 (en) | Managing a fleet of workflow devices and standby devices in a device network | |
| CN110296069A (zh) | 泵监测系统 | |
| US20180276623A1 (en) | Method and system for managing data relating to a bearing | |
| WO2019051276A1 (en) | SYSTEM AND METHOD FOR SERVICING CONVEYORS | |
| CN109213456B (zh) | 管理一批设备 | |
| JP2007249553A (ja) | 無線情報機器システム、無線情報機器、無線情報機器異常検出方法、および異常検出プログラム | |
| CN102693738A (zh) | 介质处理系统、介质处理系统的控制方法以及介质处理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220805 Address after: Room 1-3-029, No. 1888, Xifeng South Road, high tech Zone, Xi'an, Shaanxi 710065 Patentee after: Xi'an yisiwei Material Technology Co.,Ltd. Patentee after: XI'AN ESWIN SILICON WAFER TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: No. 1888, Xifeng South Road, high tech Zone, Xi'an, Shaanxi 710065 Patentee before: XI'AN ESWIN SILICON WAFER TECHNOLOGY Co.,Ltd. Patentee before: Xi'an yisiwei Material Technology Co.,Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Room 1-3-029, No. 1888, Xifeng South Road, high tech Zone, Xi'an, Shaanxi 710065 Patentee after: Xi'an Yisiwei Material Technology Co.,Ltd. Patentee after: XI'AN ESWIN SILICON WAFER TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: Room 1-3-029, No. 1888, Xifeng South Road, high tech Zone, Xi'an, Shaanxi 710065 Patentee before: Xi'an yisiwei Material Technology Co.,Ltd. Patentee before: XI'AN ESWIN SILICON WAFER TECHNOLOGY Co.,Ltd. |