CN111941229A - 磨削装置 - Google Patents

Abstract

提供磨削装置。磨削装置(1)具有控制单元(100)和拍摄磨削磨具(33a、43a)的相机(50)，控制单元具有：第一图像存储部(112)，其存储磨削磨具的基准图像(Gb1、Gb2)；第二图像存储部(114)，其存储相机拍摄的磨削磨具的图像(G1、G2)；状态检测部(120)，其比较第一图像存储部所存储的基准图像与第二图像存储部所存储的图像，检测第二图像存储部所存储的图像的磨削磨具的缺损状态(G1c、G2c)和堵塞状态(G1d、G2d)；缺损判断部(132)，其判断所检测的缺损状态是否在允许值(Q1c、Q2c)内；和堵塞判断部(134)，其判断所检测的堵塞状态是否在允许值(Q1d、Q2d)内。

Description

磨削装置

技术领域

本发明涉及磨削装置，其具有磨削单元，该磨削单元以能够旋转的方式具有磨削磨轮，该磨削磨轮呈环状配设有对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨具。

背景技术

由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而形成为规定的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，并被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

磨削装置构成为包含：卡盘工作台，其具有对作为被加工物的晶片进行保持的保持面；以及磨削单元，其以能够旋转的方式具有呈环状配设有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨具的磨削磨轮，该磨削装置能够将该晶片加工成期望的厚度(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2005-153090号公报

当通过磨削单元对晶片进行磨削时，有时在构成磨削单元的磨削磨轮上所配设的磨削磨具中产生缺损，或由于磨削晶片而产生的磨削屑等附着于磨削磨具的表面而产生堵塞。当通过缺损状态劣化的磨削磨具实施磨削加工时，存在晶片无法良好地磨削而发生破损的问题，另外当通过堵塞状态劣化的磨削磨具实施磨削加工时，存在在晶片的磨削面上产生表面烧灼而使晶片的品质降低的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供磨削装置，其能够在适当的时期更换磨削磨轮或为了使磨削磨具的表面再生而进行修整，在磨削加工中不会出现使晶片产生破损或使品质降低的问题。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供磨削装置，其至少包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及磨削单元，其以能够旋转的方式具有磨削磨轮，该磨削磨轮呈环状配设有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨具，其中，该磨削装置具有：对该磨削磨具进行拍摄的相机；以及控制单元，该控制单元具有：第一图像存储部，其对磨削磨具的基准图像进行存储；第二图像存储部，其对该相机所拍摄的磨削磨具的图像进行存储；状态检测部，其对存储于该第一图像存储部的该基准图像与存储于该第二图像存储部的该图像进行比较，从而对存储于该第二图像存储部的图像的磨削磨具的缺损状态和堵塞状态进行检测；缺损判断部，其判断该状态检测部所检测的该缺损状态是否在允许值以内；以及堵塞判断部，其判断该状态检测部所检测的该堵塞状态是否在允许值以内。

优选在该缺损判断部判断为该磨削磨具的缺损状态超过允许值的情况下，指示对该磨削磨轮进行更换。另外，优选在该堵塞判断部判断为该磨削磨具的堵塞状态超过允许值的情况下，指示对该磨削磨轮进行修整。

本发明的磨削装置具有对磨削磨具进行拍摄的相机和控制单元，该控制单元具有：第一图像存储部，其对磨削磨具的基准图像进行存储；第二图像存储部，其对该相机所拍摄的磨削磨具的图像进行存储；状态检测部，其对存储于该第一图像存储部的该基准图像与存储于该第二图像存储部的该图像进行比较，从而对存储于该第二图像存储部的图像的磨削磨具的缺损状态和堵塞状态进行检测；缺损判断部，其判断该状态检测部所检测的该缺损状态是否在允许值以内；以及堵塞判断部，其判断该状态检测部所检测的该堵塞状态是否在允许值以内，从而能够在适当的时期实施磨削磨轮的更换、或进行磨削磨具的修整，消除了晶片产生破损、或在晶片的正面上产生表面烧灼而使晶片的品质降低的问题。

附图说明

图1是磨削装置的整体立体图。

图2是示出通过配设于图1所示的磨削装置的相机对磨削磨具进行拍摄的方式的立体图。

图3是示出存储于第一图像存储部的基准图像的图。

图4是图1所示的磨削装置的控制单元所实施的控制的流程图。

图5是示出相机所拍摄的存储于第二图像存储部的磨削磨具的图像的图。

标号说明

1：磨削装置；2：装置壳体；21：直立壁；22、23：导轨；Z1：粗磨削单元；31：主轴壳体；31a：主轴；32：磨轮安装座；33：粗磨削磨轮；33a：磨削磨具；34：电动机；35：移动基台；36：磨削进给机构；Z2：精磨削单元；41：主轴壳体；41a：主轴；42：磨轮安装座；43：精磨削磨轮；43a：磨削磨具；44：电动机；45：移动基台；46：磨削进给机构；5：转台；6：卡盘工作台；7：第1盒；8：第2盒；9：暂放单元；10：输入单元；10a：读取单元；11：清洗单元；12：被加工物搬送单元；13：第1搬送单元；14：第2搬送单元；15：操作面板；16：显示单元；50：相机；100：控制单元；110：图像存储部；112：第一图像存储部；114：第二图像存储部；120：状态检测部；130：判断部；132：缺损判断部；134：堵塞判断部；A：被加工物搬入/搬出区域；B：粗磨削加工区域；C：精磨削加工区域。

具体实施方式

以下，参照附图对根据本发明构成的磨削装置的实施方式进行详细说明。

在图1中示出本实施方式的磨削装置1的立体图。磨削装置1具有大致长方体状的装置壳体2。在图1中，在装置壳体2的右侧的上端竖立设置有直立壁21。在该直立壁21的近前侧的面上设置有沿上下方向延伸的两对导轨22、22和23、23。在一方的导轨22、22上以能够沿上下方向移动的方式安装有对被加工物进行粗磨削的作为磨削单元的粗磨削单元Z1，在另一方的导轨23、23上以能够沿上下方向移动的方式安装有对被加工物进行精磨削的作为磨削单元的精磨削单元Z2。

粗磨削单元Z1具有：主轴壳体31；主轴31a，其旋转自如地支承于主轴壳体31；粗磨削磨轮33，其安装于安装在主轴31a的下端的磨轮安装座32，在下表面上呈环状配设有多个粗磨削用的磨削磨具33a；电动机34，其安装于该主轴壳体31的上端，使磨轮安装座32向箭头R1所示的方向旋转；以及移动基台35，其安装主轴壳体31。在移动基台35上设置有以能够滑动的方式与设置于上述直立壁21的导轨22、22卡合的被引导槽，从而将粗磨削单元Z1支承为能够沿上下方向移动。图示的实施方式中的磨削装置1具有使粗磨削单元Z1的移动基台35沿着导轨22、22移动而进行磨削进给的磨削进给机构36。磨削进给机构36具有：外螺纹杆361，其与导轨22、22平行地沿上下方向配设于直立壁21，被支承为能够旋转；脉冲电动机362，其用于使外螺纹杆361旋转驱动；以及未图示的内螺纹部，其安装于移动基台35，与外螺纹杆361螺合，通过脉冲电动机362使外螺纹杆361正转驱动和反转驱动，从而使粗磨削单元Z1沿上下方向(与后述的卡盘工作台的保持面垂直的方向)移动。

精磨削单元Z2也与上述粗磨削单元Z1大致同样地构成，精磨削单元Z2具有：主轴壳体41；主轴41a，其旋转自如地支承于主轴壳体41；精磨削磨轮43，其安装于安装在主轴41a的下端的磨轮安装座42，在下表面上呈环状配设有多个精磨削用的磨削磨具43a；电动机44，其安装于主轴壳体41的上端，使磨轮安装座42向箭头R2所示的方向旋转；以及移动基台45，其安装主轴壳体41。在移动基台45上设置有以能够滑动的方式与设置于上述直立壁21的导轨23、23卡合的被引导槽，从而将精磨削单元Z2支承为能够沿上下方向移动。图示的实施方式中的磨削装置1具有使精磨削单元Z2的移动基台45沿着导轨23、23移动的磨削进给机构46。磨削进给机构46具有：外螺纹杆461，其与导轨23、23平行地沿上下方向配设于上述直立壁21，被支承为能够旋转；脉冲电动机462，其用于使外螺纹杆461旋转驱动；以及未图示的内螺纹部，其安装于移动基台45，与外螺纹杆461螺合，通过脉冲电动机462使外螺纹杆461正转驱动和反转驱动，从而使精磨削单元Z2沿上下方向移动。

在通过电动机34和电动机44而进行旋转的主轴31a、主轴41a的主轴端31b、41b连接有未图示的磨削水提供单元，经由形成于主轴31a和主轴41a的内部的未图示的贯通孔而提供磨削水，从粗磨削磨轮33和精磨削磨轮43的下端面朝向卡盘工作台6喷射磨削水。

图示的实施方式中的磨削装置1在上述直立壁21的近前侧具有配设成与装置壳体2的上表面大致为同一平面的转台5。该转台5形成为直径较大的圆盘状，通过未图示的旋转驱动机构在箭头R3所示的方向上适当旋转。在图示的实施方式的情况下，在转台5上分别隔开120度的间隔以能够在水平面内旋转的方式配置有三个卡盘工作台6。该卡盘工作台6的保持面由多孔陶瓷形成，通过使未图示的吸引单元进行动作而对被加工物(晶片)进行吸引保持。这样构成的卡盘工作台6在实施磨削加工时，通过未图示的旋转驱动机构向箭头R4所示的方向以任意的旋转速度旋转。设置于转台5的三个卡盘工作台6通过使转台5向箭头R3所示的方向旋转而依次按照被加工物搬入/搬出区域A-粗磨削加工区域B-精磨削加工区域C-被加工物搬入/搬出区域A的顺序移动。

在图示的转台5上还配设有相机50。相机50在转台5上配设于相邻的卡盘工作台6、6的中间点，构成为从转台5侧对上方进行拍摄。相机50构成为与转台5一起旋转而被定位于粗磨削磨轮33、精磨削磨轮43的正下方，从而能够拍摄配设于粗磨削磨轮33的磨削磨具33a和配设于精磨削磨轮43的磨削磨具43a。

图示的磨削装置1具有：第1盒7，其能够收纳多张磨削加工前的晶片；第2盒8，其能够收纳多张磨削加工后的晶片；暂放单元9，其配设于第1盒7与被加工物搬入/搬出区域A之间，进行晶片的定心；清洗单元11，其配设于被加工物搬入/搬出区域A与第2盒8之间；被加工物搬送单元12，其将收纳于第1盒7内的作为被加工物的晶片搬出至暂放单元9，并且将利用清洗单元11进行了清洗的晶片搬送至第2盒8；第1搬送单元13，其将载置于暂放单元9上的进行了定心的晶片搬送至定位于被加工物搬入/搬出区域A的卡盘工作台6上；以及第2搬送单元14，其将载置于定位在被加工物搬入/搬出区域A的卡盘工作台6上的磨削加工后的晶片搬送至清洗单元11。

在配置有被加工物搬送单元12的装置壳体2的近前侧配设有：操作面板15，其用于通过手动输入而指示磨削作业或输入加工条件；以及显示监视器16，其显示出磨削加工时的加工状况、相机50所拍摄的图像或通过触摸面板功能实施输入作业。

除了上述结构以外，在图示的磨削装置1中具有未图示的厚度测量单元等，该厚度测量单元分别与粗磨削加工域B和精磨削加工域C相邻而配设，对磨削加工中的晶片的厚度进行测量。

上述的操作面板15、显示单元16、相机50以及构成磨削装置1的各动作部与控制单元100连接。控制单元100具有：中央处理装置(CPU)，其按照控制程序进行运算处理；只读存储器(ROM)，其对用于控制磨削装置1的各动作部的控制程序等进行保存；能够读写的随机存取存储器(RAM)，其作为临时存储加工条件、拍摄图像、运算结果等的存储单元；以及输入接口和输出接口(均省略了图示)。另外，在控制单元100中保存有通过之后进行详述的控制程序而实现的图像存储部110、状态检测部120、判断部130(参照图2)。另外，在图中，为了便于说明，将控制单元100示出在磨削装置1的外部，但实际上控制单元100收纳于磨削装置1的内部。

图示的磨削装置1具有大致上述那样的结构，以下对本实施方式的磨削装置1的功能、作用进行说明。

在本实施方式的磨削装置1中，在对作为被加工物的晶片实施磨削加工之前，对控制单元100中所构成的图像存储部110存储磨削磨具33a、43a的基准图像。以下对将该基准图像存储于图像存储部110的步骤进行更具体的说明。

如图2所示，与相机50连接的控制单元100的图像存储部110具有第一图像存储部112和第二图像存储部114。若对配设于主轴31a(或主轴41a)的下端的磨轮安装座32(或42)安装了未使用于磨削加工的新品状态的粗磨削磨轮33(或精磨削磨轮43)，则使转台5旋转而将相机50定位于粗磨削磨轮33(或精磨削磨轮43)的正下方。接着，使粗磨削磨轮33(或精磨削磨轮43)的位置旋转而进行调整，通过相机50从下表面侧拍摄新品状态的磨削磨具33a0(或磨削磨具43a0)，得到图3所示的基准图像Gb1(或基准图像Gb2)，并存储于第一图像存储部112。另外，存储于第一图像存储部112的基准图像Gb1、基准图像Gb2未必限于通过磨削装置1的相机50进行拍摄，也可以通过与配设于磨削装置1的相机50不同的相机对新品状态的磨削磨具33a和磨削磨具43a进行拍摄而存储于第一图像存储部112。另外，粗磨削磨轮33和精磨削磨轮43的更换的时机未必相同，因此根据各自的更换的时机而对新品状态的磨削磨具进行拍摄，随时存储于第一图像存储部112。如上所述，在图像存储部110的第一图像存储部112中存储有基准图像Gb1、Gb2。

若如上所述在控制单元100的第一图像存储部112中存储了基准图像Gb1、Gb2，则通过磨削装置1对作为被加工物的晶片实施磨削加工。以下，对磨削加工的概略步骤进行说明。

在实施磨削加工时，作业者对操作单元15或具有触摸面板功能的显示单元16进行操作而对磨削装置1指示磨削加工的开始。若对磨削装置1指示了磨削加工，则通过被加工物搬送单元12将收纳于图1所示的第1盒7的未加工的晶片W搬出而搬送至暂放单元9。通过暂放单元9调整了中心位置的晶片W通过第1搬送单元13从暂放单元9搬送并载置于定位在被加工物搬入/搬出区域A的卡盘工作台6上，被吸引保持。

通过使转台5向箭头R3所示的方向旋转而将吸引保持于卡盘工作台6上的晶片W移动至粗磨削加工域B，通过上述粗磨削单元Z1的粗磨削磨轮33的磨削磨具33a进行粗磨削加工，直至达到期望的厚度为止。接着，通过转台5的旋转使实施了粗磨削加工的晶片W移动至精磨削加工域C，定位于精磨削单元Z2的正下方。通过上述精磨削单元Z2对移动至精磨削单元Z2的正下方的晶片W实施精磨削加工，使晶片W成为期望的厚度，并且精加工成期望的表面粗糙度。

通过使转台5进一步旋转而将在精磨削加工域C中实施了精磨削加工的晶片W再次定位于被加工物搬入/搬出区域A，通过第2搬送单元14进行吸引而搬送至清洗单元11。通过清洗单元11所具有的未图示的清洗水提供单元等对搬送至清洗单元11的晶片W进行清洗并进行干燥。通过被加工物搬送单元12将通过清洗单元11实施了清洗、干燥处理的晶片W搬送至第2盒8，收纳于第2盒8内的规定的位置。并且，对收纳于第1盒7内的所有晶片W依次实施上述的磨削加工并收纳于第2盒8而完成磨削加工。

在按照上述那样的步骤对收纳于第1盒7的晶片W实施磨削加工时，在任意的时机实施图4所示的流程图140，实施如下的控制：对磨削磨具33a、43a的缺损和堵塞的状态进行检测，催促磨削磨轮的更换、磨削磨具的修整的实施。以下，参照图4进行详细说明。

例如在对收纳于一个第1盒7内的所有晶片W实施了磨削加工之后的时机，使用相机50实施对配设于粗磨削磨轮33、精磨削磨轮43的磨削磨具33a、43a进行拍摄的拍摄模式(步骤S1)。对磨削磨具33a、43a进行拍摄的步骤与上述的拍摄基准图像Gb1、Gb2时的步骤相同，使转台5旋转，将相机50定位于粗磨削磨轮33和精磨削磨轮43的正下方而进行拍摄，得到图5所示那样的磨削磨具33a的图像G1和图5所示的磨削磨具43a的图像G2。将相机50所拍摄的图像G1、图像G2的信息存储于图像存储部110的第二图像存储部114(参照图2)。

若实施了该步骤S1(拍摄模式)，则通过状态检测部120对存储于第一图像存储部112的基准图像Gb1与存储于第二图像存储部114的图像G1进行比较，并且对存储于第一图像存储部112的基准图像Gb2与存储于第二图像存储部114的图像G2进行比较，从而对磨削磨具33a、磨削磨具43a的缺损状态进行检测(步骤S2：缺损检测)。

对上述缺损状态的检测进行更具体的说明。通过图像处理技术对实施步骤S1而得到的图5所示的图像G1与存储于第一图像存储部112的基准图像Gb1进行比较，从而检测利用与基准图像Gb1不同的特征色调(大致黑色)识别的区域作为缺损部C1～C3。若检测到缺损部C1～C3，则运算出缺损部C1～C3的总面积G1c，将总面积G1c作为表示磨削磨具33a的缺损状态的指标而存储于控制单元100的状态检测部120。另外，通过图像处理技术对实施步骤S1而得到的图像G2与存储于第一图像存储部112的基准图像Gb2进行比较，从而检测利用与基准图像Gb2不同的特征色调(大致黑色)识别的区域作为缺损部C4～C7。若检测到缺损部C4～C7，则运算出该缺损部C4～C7的总面积G2c，作为表示磨削磨具43a的缺损状态的指标而存储于控制单元100的状态检测部120。通过以上，完成步骤S2的缺损检测。

若执行了上述步骤S2，则接着执行堵塞状态的检测(步骤S3：堵塞检测)。如上述那样通过图像处理技术对拍摄磨削磨具33a而得到的图像G1与基准图像Gb1进行比较，从而如图5所示检测到与新品状态的磨削磨具33a和缺损部C1～C3不同的色调(用大致灰色示出)的堵塞部D1。堵塞部D1是在通过磨削磨具33a对晶片W进行磨削时产生的磨削屑进入至作为构成磨削磨具33a的结合材料的例如陶瓷结合剂而形成的，是与新品状态的磨削磨具33a和缺损状态C1～C3不同的特征色调，因此通过图像处理技术可明确地区别。这样，检测出基准图像Gb1中所不具有的堵塞部D1，运算出其总面积G1d，作为表示磨削磨具33a的堵塞状态的指标而存储于状态检测部120。同样地，根据磨削磨具43a的图像G2和基准图像Gb2，对与新品状态的磨削磨具43a和缺损部C4～C7不同的色调(大致灰色)的堵塞部D2、D3进行检测。堵塞部D2、D3是在通过磨削磨具43a对晶片W进行磨削时产生的磨削屑进入至构成磨削磨具43a的结合材料(例如陶瓷结合剂)而形成的，是与磨削磨具43a和缺损状态C4～C7不同的特征色调，因此通过图像处理技术可明确区别。这样，运算出基准图像Gb2中所不具有的利用大致灰色识别的堵塞部D2、D3的总面积G2d，作为表示磨削磨具43a的堵塞状态的指标而存储于状态检测部120。

另外，关于磨削磨具33a和磨削磨具43a，还设想了构成磨削磨具的磨粒的大小(眼的粗细)不同或者磨粒的原材料、结合材料不同的情况。由此，优选按照磨削磨具的每个种类来设定当通过图像处理来检测上述缺损状态、堵塞状态时作为基准的色调。

若如上述那样检测了缺损状态和堵塞状态，则通过构成判断部130的缺损判断部132来判断所检测的缺损状态(G1c、G2c)是否在允许值以内(步骤S4)。该允许值是根据预先进行的实验等作为未产生晶片破损等问题的基准值而设定的，优选根据磨削模具的粗细、构成磨削磨具的每种原材料而设定。磨削磨具33a的缺损允许值例如按照Q1c进行设定，磨削磨具43a的缺损允许值例如按照Q2c进行设定。即，在步骤S4中，关于磨削磨具33a，判断是否满足G1c≤Q1c，关于磨削磨具43a，判断是否满足G2c≤Q2c，在任意一方或两方判断为“否”的情况下，执行步骤S5。

在如上述那样在步骤S4中判断为缺损状态超过允许值(否)的情况下，当继续进行进一步的磨削时，晶片W有可能破损。由此，在步骤S4中，磨削磨具33a的缺损状态G1c超过允许值Q1c而判断为“否”的情况下，对作业者指示进行粗磨削磨轮33的更换，在磨削磨具43a的缺损状态G2c超过允许值Q2c而判断为“否”的情况下，对作业者指示进行精磨削磨轮43的更换。作为向作业者通知该指示的方式，可以考虑显示在显示单元16上，或与该显示一起发出警告蜂鸣声、或点亮警告灯等方式。另外，在实施步骤S5时，优选停止磨削装置1中的磨削加工，并确保在实施磨削磨轮的更换之前不能再次运转。若如上述那样实施了步骤S5，则流程图140结束。

在上述步骤S4中判断为磨削磨具33a的缺损状态G1c和磨削磨具43a的缺损状态G2c未超过允许值(是)的情况下，进入至步骤S6，通过构成判断部130的堵塞判断部134来判断状态检测部120所检测的堵塞状态(G1d、G2d)是否在允许值以内。该允许值通过预先进行的实验等作为出现晶片W产生表面烧灼等无法实施良好磨削的问题的基准值进行设定，优选根据磨削磨具的粗细、构成磨削磨具的每种原材料而进行设定。磨削磨具33a的堵塞允许值例如按照Q1d进行设定，磨削磨具43a的堵塞允许值例如按照Q2d进行设定。

在步骤S6中判断为不满足G1d≤Q1d即磨削磨具33a的堵塞状态超过允许值的情况(否)下，进入至步骤S7，指示实施如下的修整：进行配设于粗磨削磨轮33的磨削磨具33a的修锐。同样地，在判断为不满足G2d≤Q2d即磨削磨具43a的堵塞状态超过允许值的情况(否)下，也进入至步骤S7，指示如下的修整：进行配设于精磨削磨轮43的磨削磨具43a的修锐。作为向作业者通知该指示的方式，可以考虑显示在显示单元16上，或与该显示一起发出警告蜂鸣声、或点亮警告灯等方式。在实施步骤S7时，优选停止磨削装置1中的磨削加工，并确保在完成磨削磨轮的修整之前不能再次运转。另外，上述的修整可以利用作业者的手动作业来实施，也可以预先对磨削装置1配设用于进行磨削磨具表面的修锐的修整板，根据控制单元100的控制来实施。若实施了步骤S7，则流程图140结束。

在上述的步骤S4、步骤S6中均判断为“是”的情况下，判断为即使继续实施磨削加工也不会产生晶片W的破损、表面烧灼等，控制流程图140结束。

根据上述实施方式，能够在适当的时期实施磨削磨轮33、43的更换或进行磨削磨具33a、43a的修整，消除了晶片W产生破损或在晶片W的磨削面上产生表面烧灼而使晶片的品质降低的问题。

在上述实施方式中，示出了在磨削装置1中具有粗磨削单元Z1和精磨削单元Z2的例子，但本发明不限于此，也可以应用于仅具有一个磨削单元的磨削装置。另外，在上述实施方式中，示出了在对收纳于一个第1盒7内的所有晶片W实施了磨削加工之后的时机根据图4所示的流程图140实施了缺损状态的检测、堵塞状态的检测的例子，但本发明不限于此，可以在任意的时机实施缺损状态的检测、堵塞状态的检测。

Claims (3)

1.一种磨削装置，其至少包含：

卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及

磨削单元，其以能够旋转的方式具有磨削磨轮，该磨削磨轮呈环状配设有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨具，

其中，该磨削装置具有：

对该磨削磨具进行拍摄的相机；以及

控制单元，

该控制单元具有：

第一图像存储部，其对磨削磨具的基准图像进行存储；

第二图像存储部，其对该相机所拍摄的磨削磨具的图像进行存储；

状态检测部，其对存储于该第一图像存储部的该基准图像与存储于该第二图像存储部的该图像进行比较，从而对存储于该第二图像存储部的图像的磨削磨具的缺损状态和堵塞状态进行检测；

缺损判断部，其判断该状态检测部所检测的该缺损状态是否在允许值以内；以及

堵塞判断部，其判断该状态检测部所检测的该堵塞状态是否在允许值以内。

2.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，

在该缺损判断部判断为该磨削磨具的缺损状态超过允许值的情况下，指示对该磨削磨轮进行更换。

3.根据权利要求1或2所述的磨削装置，其中，

在该堵塞判断部判断为该磨削磨具的堵塞状态超过允许值的情况下，指示对该磨削磨具进行修整。

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