CN111886709A

CN111886709A - 柔性热电装置

Info

Publication number: CN111886709A
Application number: CN201980020874.4A
Authority: CN
Inventors: 拉维·帕拉尼斯瓦米; 多纳托·G·凯瑞格; 高剑侠; 亚历杭德罗·奥尔德林·纳拉格二世; 符祥心; 安东尼·E·弗洛尔
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Current assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2018-03-28
Filing date: 2019-03-14
Publication date: 2020-11-03
Also published as: US20210202818A1; EP3776675A4; WO2019186314A1; TW201946298A; EP3776675A1

Abstract

本发明公开了柔性热电装置及其制造和使用方法，该柔性热电装置在柔性基底上包括狭槽开口的阵列。柔性基底上的狭槽开口能够有助于去除在装置弯曲期间引起的张力或压缩。狭槽开口各自沿基本上垂直于基底的纵向方向的横向方向延伸。

Description

柔性热电装置

技术领域

本公开涉及柔性热电装置及其制造和使用方法，该柔性热电装置在柔性基底上包括狭槽开口的阵列。

背景技术

热电装置已广泛用于加热或冷却。一种商用热电装置通过用陶瓷印刷电路板(PCB)夹置热电元件来制造。

发明内容

本公开提供了一种柔性热电装置及其制造和使用方法，该柔性热电装置在柔性基底上包括狭槽开口的阵列。

在一个方面，本公开描述了一种热电装置，包括：柔性基底，该柔性基底具有相反的第一侧和第二侧，该柔性基底沿纵向方向延伸；第一组电极，该第一组电极位于所述柔性基底的所述第一侧上；第二组电极，该第二组电极位于所述柔性基底的所述第二侧上；以及热电元件的阵列，该热电元件的阵列由柔性基底支撑。多个热电元件由第一侧上的第一组电极和第二侧上的第二组电极电连接。柔性基底具有狭槽开口的阵列，该狭槽开口的阵列各自沿基本上垂直于纵向方向的横向方向延伸。

在另一方面，本公开描述了一种制造热电装置的方法。该方法包括：提供幅材路径以沿机器方向移动幅材，幅材具有相反的第一侧和第二侧；在幅材的第一侧上提供图案化电极；在幅材的第一表面上产生狭槽的阵列，该狭槽的阵列各自沿基本上垂直于机器方向的横向方向延伸；以及提供由幅材支撑的多个热电元件。多个热电元件由第一侧上的图案化电极电连接。

在一些实施方案中，光刻胶图案通过光刻工艺产生。光刻工艺包括在幅材上提供沿其机器方向布置的多个区域，每个区域包括被构造成使相反的第一侧和第二侧上的图案对齐的多个对准通孔。光刻工艺还包括提供多个光掩模以分别使幅材的多个区域显影。多个光掩模各自包括用于彼此对齐的第一对准标记，以及用于与幅材对齐的第二对准标记。

在本公开的示例性实施方案中获取各种意料不到的结果和优点。本公开的示例性实施方案的一个此类优点是柔性基底上的狭槽开口的阵列可有助于去除在本文所述的热电装置弯曲期间引起的张力或压缩。此外，本文所述的光刻工艺可加工具有显著长度(例如，约1米-2米)的柔性热电装置。

已总结本公开的示例性实施方案的各种方面和优点。上面的发明内容并非旨在描述本公开的当前某些示例性实施方案的每个例示的实施方案或每种实施方式。下面的附图和具体实施方式更具体地举例说明了使用本文所公开的原理的某些优选实施方案。

附图说明

结合附图考虑到以下对本公开的各种实施方案的详细说明可以更全面地理解本公开，其中：

图1A示出了根据一个实施方案的设置在具有导电层的柔性基底上的光刻胶图案的示意性剖视图。

图1B示出了根据一个实施方案的图1A的柔性基底的示意性剖视图，其中形成金属电路。

图1C示出了根据一个实施方案的图1C的柔性基底的示意性剖视图，其中导通孔形成于该柔性基底上。

图1D示出了根据一个实施方案的图1C的柔性基底的示意性剖视图，其中电极图案形成于该柔性基底上。

图1E示出了根据一个实施方案的图1D的柔性基底的示意性剖视图，其中热电元件的阵列由导通孔接收。

图1F示出了根据一个实施方案的图1E的柔性基底的示意性剖视图，其中第二组电极设置在相反侧上。

图1G示出了根据一个实施方案的图1F的柔性基底的示意性剖视图，其中狭槽开口的阵列形成于该柔性基底上。

图2A示出了根据一个实施方案的用于在移动幅材上制造光刻胶图案的光刻工艺。

图2B示出了根据一个实施方案的用于制造具有延伸长度的热电装置的过程。

图3A示出了根据一个实施方案的顶部柔性电路的示意性剖视图。

图3B示出了根据一个实施方案的底部柔性电路的示意性剖视图。

图3C示出了根据一个实施方案的通过将图3A至图3B的顶部柔性电路和底部柔性电路与热电元件的阵列组装的柔性热电装置的示意性剖视图。

图3D是图3C的柔性热电装置的一部分的顶视图。

图3E是根据一个实施方案的具有热界面材料(TIM)层的图3C的柔性热电装置的示意性剖视图。

图4是根据一个实施方案的设置在弯曲表面上的图3E的柔性热电装置的示意性剖视图。

在附图中，相似的附图标号指示相似的元件。虽然可不按比例绘制的上面标识的附图阐述了本公开的各种实施方案，但还可想到如在具体实施方式中所提到的其它实施方案。在所有情况下，本公开以示例性实施方案的表示的方式而非通过表述限制来描述当前所公开的公开内容。应当理解，本领域的技术人员可想出许多其它修改和实施方案，这些修改和实施方案落在本公开的范围和实质内。

具体实施方式

本公开描述了柔性热电装置及其制造和使用方法，该柔性热电装置在柔性基底上包括狭槽开口的阵列。柔性基底上的狭槽开口可有助于去除在本文所述的热电装置弯曲期间引起的张力或压缩。此外，本文所述的光刻工艺可加工具有显著长度(例如，约1至米2米)的柔性热电装置。

图1A至图1E示出了根据一些实施方案的制造本文所述的柔性热电装置的过程。在图1A中，导电层120设置在柔性基底110的第一侧102上。基底110可以是由任何合适的材料制成的柔性基底，该任何合适的材料诸如例如聚酰亚胺、聚酯、液晶聚合物(LCP)、聚酰胺、热塑性聚酰亚胺、热塑性介电膜、聚四氟乙烯、全氟烷氧基烷烃(PFA)等。导电层120可包括任何合适的导电材料，诸如金属、金属合金、导电油墨等。在一些实施方案中，导电层120可以是Cu层。第一光刻胶图案132设置在导电层120上以使电极图案在第一侧102上显影。第二光刻胶图案134设置在柔性基底110的第二侧104上以使导通孔在第二侧104上显影。

在图1B的所描绘的实施方案中，形成导电层120，使得第一光刻胶图案132部分地嵌入导电层120中。导电层120可通过任何合适的工艺(诸如例如镀铜工艺)形成。在图1C中，导通孔140在柔性基底110的第二侧104上产生。导通孔140是延伸穿过柔性基底110以到达导电层120的背侧的通孔。在一些实施方案中，导通孔140可通过化学蚀刻工艺制成。在图1D中，第一光刻胶图案132和第二光刻胶图案134被剥离。然后，例如通过快速蚀刻工艺从基底110的非功能区102a去除导电层120以形成电极图案120′。导通孔140被构造成接收热电元件的至少一部分，该热电元件的至少一部分由第一侧102上的电极图案120′串联电连接。

如图1E中所示，热电元件的阵列160由导通孔140接收。在所描绘的实施方案中，热电元件160包括由基底110的第一侧102上的电极图案120′电连接的p型热电元件和n型热电元件。在一些实施方案中，热电元件160可通过将热电材料设置(例如，印刷、分配等)到基底110上来形成。在一些实施方案中，热电元件160可以热电固体芯片的形式提供。p型热电元件可由p型半导体材料诸如例如Sb₂Te₃或其合金制成。n型热电元件可由n型半导体材料诸如例如Bi₂Te₃或其合金制成。在美国专利申请号62/353,752(Lee等人)中描述了示例性热电传感器模块及其制造和使用方法，该专利申请以引用方式并入本文。

如图1F中所示，热电元件160由在基底110的第二侧104上形成的第二电极图案170电连接。第一侧102上的第一电极图案120′和第二侧104上的第二电极图案170可将热电元件160串联电连接。第二电极图案170可通过任何合适的工艺(诸如例如涂覆工艺)形成。在一些实施方案中，第二电极图案可通过Ag糊剂涂覆工艺形成。

如图1G中所示，狭槽开口的阵列150设置在基底110的第一侧102上。狭槽开口150可通过任何合适的工艺制成，该任何合适的工艺诸如例如化学蚀刻、机械冲压、激光切割等。在一些实施方案中，狭槽开口150可形成在如图1D中所示的第一电极图案120′之间的非功能区102a上。在一些实施方案中，狭槽开口150各自可沿基本上垂直于基底110的纵向方向的横向方向延伸。在一些实施方案中，狭槽开口150可部分地延伸到基底中，所具有的深度D为例如基底110的厚度的约10％至约90％。在一些实施方案中，狭槽开口150可以是完全延伸穿过基底110以到达第二侧104的通孔。在一些实施方案中，狭槽开口150可具有在例如约50微米至约2mm范围内的狭槽宽度。

图2A示出了根据一个实施方案的用于在移动幅材上制造重复光刻胶图案的光刻工艺。在卷对卷工艺中，具有无限长度的幅材材料2沿纵向方向或机器方向4移动。第一光刻胶图案框架作为框架202a、202b和202c重复地形成在幅材2上，该框架202a、202b和202c彼此之间隔开固定距离。第一光刻胶图案框架可通过使具有光刻胶层的幅材2穿过曝光系统来形成，在该曝光系统中，几何图案从光掩模转印到幅材表面上的光刻胶层。第一光刻胶图案框架可以是图1A中基底110的第一侧102上的光刻胶图案132的一部分或第二侧104上的光刻胶图案134的一部分。第一光刻胶图案框架可具有对应于曝光系统的曝光区的面积(WxL)。在一些实施方案中，曝光区的长度L由曝光系统限制在例如不超过约300mm、不超过约400mm或不超过约500cm的范围内。在一个示例性曝光系统中，曝光区的长度L为约340mm。

当热电装置在幅材2上制造时，热电装置的长度可受曝光系统的曝光区的长度L的限制。图2B示出了根据一个实施方案的用于通过使移动幅材上的多个光刻胶图案框架对齐来制造具有延伸长度的热电装置的过程。在形成彼此隔开的一系列第一光刻胶图案框架202a、202b和202c之后，多个框架可形成为与相应的第一框架相邻，沿机器方向4彼此对齐以形成单一热电装置。在图2B中所描绘的实施方案中，中间框架202m可以是第一框架202a、202b或202c中的一者。然后，左框架202l和右框架202r可以顺序地形成为与中间框架202m相邻。左框架、中间框架和右框架彼此对齐。左框架、中间框架和右框架的图案可以从其相应的光掩模转印。应当理解，形成框架的顺序可以是变化的。

左框架、中间框架和右框架各自包括用于彼此对齐的对准标记24。在图2B所描绘的实施方案中，中间框架202m在左边缘和右边缘上具有四个对准标记24，该四个对准标记分别与左光掩模和右光掩模的边缘上的对准标记24对齐。以这种方式，多个框架可形成在基底的同一侧上，沿基底的纵向方向或机器方向对齐。应当理解，对准标记的数量、对准标记的形状、对准标记在相应框架上的位置可根据所需应用来确定。

图2B还示出了根据一个实施方案的使基底2的相反侧上的图案针对框架对齐的方式。在具有多个框架(例如，左框架、中间框架和右框架)的基底2的区域中，每个区域设置有对准通孔22。相反侧上的相应图案各自包括对准标记22′以与基底2上的相应通孔22对齐，使得基底2的相反侧上的图案可以彼此对齐。例如，基底(如图1C中所示)的第一侧102上的光刻胶图案132和第二侧104上的光刻胶图案134可以经由对准标记精确地对齐。

单一热电装置可形成于在基底的两侧上沿纵向方向对齐的多个框架上。每个框架具有第一组电极和第二组电极，第一组连接在基底的第一侧上，并且第二组连接在基底的第二侧上。例如，如图2B中所示，左框架2021、中间框架202m和右框架202r各自包括电极组，并且电极组可连接成使得相邻框架可形成具有延伸长度(例如，3xL)的单一热电装置。热电装置可具有延伸长度nxL，其中n为对齐框架的数量。在一些实施方案中，根据所需应用，数量n可以是例如2个、3个、4个或5个。在一个示例性实施方案中，单一框架曝光可提供约340mm的装置长度，并且对于典型应用，三框架长度可产生约1米的长度。

在一些实施方案中，本文所述的柔性热电装置可包括具有第一组电极的第一柔性电路和具有第二组电极的第二柔性电路。热电元件的阵列可夹置在顶部柔性电路与底部柔性电路之间并且经由电极串联电连接。图3A示出了根据一个实施方案的第一柔性电路300a的示意性剖视图。图3B示出了根据一个实施方案的第二柔性电路300b的示意性剖视图。

如图3A中所示，第一柔性电路300a由第一柔性基底312支撑。第一组电极322设置在一侧上，并且导通孔342从相反侧形成以到达电极322。狭槽开口352形成在第一柔性基底312上，位于电极322之间的间隙中。狭槽开口352可以是延伸跨过第一基底312的贯通开口。如图3B中所示，第二柔性电路300b由第二柔性基底314支撑。第二组电极324设置在一侧上，并且导通孔344从相反侧形成以到达电极324。狭槽开口354形成在第二柔性基底314上，位于电极324之间的间隙中。在一些实施方案中，第二柔性基底可不具有狭槽开口354。柔性基底可具有与图1A的基底110相同或不同的材料。应当理解，第一柔性电路300a和第二柔性电路300b各自可通过使用图2A至图2B的过程来制造以实现延伸长度。

图3C示出了根据一个实施方案的通过将图3A至图3B的第一柔性电路和第二柔性电路与热电元件的阵列360组装的柔性热电装置300的示意性剖视图。热电元件360具有由第一基底312的导通孔342接收的一端部和由第二基底314的导通孔344接收的另一端部(也参见图3A至图3B)。竖直导体或导通导体(例如，焊料)可用于将热电元件360的相应端部电连接到一侧上的第一组电极322和另一侧上的第二组电极324。以这种方式，第一柔性电路和第二柔性电路可层合以形成柔性热电装置300。在一些实施方案中，第一基底或第二基底可具有例如约12.5微米至约100微米的厚度。第一基底或第二基底之间的间隙G可取决于热电元件的例如在约50微米至约1.5mm的范围内的厚度。

图3D是图3C的柔性热电装置的一部分的顶视图。狭槽开口的阵列352形成在柔性基底的曝光区312a上，位于电极322之间的间隙中。狭槽开口352各自在幅材横向方向(即，基本上垂直于纵向方向或机器方向4的方向)上延伸。在一些实施方案中，热电装置的一些元件(例如，热电元件、电极等)可以是刚性的。当热电装置弯曲时，可引入不需要的局部张力或压缩。狭槽开口352可有助于去除引起的此类张力或压缩，从而增加热电装置的柔性。

图3E是根据一个实施方案的具有热界面材料(TIM)层380的图3C的柔性热电装置的示意性剖视图。提供TIM层380以覆盖热电装置300的一侧或两侧。热界面材料可包括一种或多种基于压敏粘合剂(PSA)的材料，诸如例如可从3M公司(美国明尼苏达州圣保罗)(3MCompany(Saint Paul，MN，USA))商购获得的导热粘合剂胶带材料。合适的基于PSA的材料的热导率可在例如约0.25m-K/W至约10m-K/W的范围内。层380可具有例如在约0.5密耳至约10密耳范围内的厚度。热界面材料380可通过任何合适的工艺(诸如例如层合、涂覆等)设置在装置的一侧或两侧上以覆盖电极。

在一些实施方案中，导热板可以设置在热电装置的第一侧或第二侧上。板可以由诸如例如金属膜(例如，铝膜)的柔性导热材料制成。TIM层380可定位在热电装置与导热板之间以增强两者之间的热交换。

图4是根据一个实施方案的设置在弯曲表面上的图3E的柔性热电装置300的示意性剖视图。柔性热电装置300绕管8卷绕。基底310上的狭槽开口352可有助于去除在装置300弯曲期间引起的张力或压缩。

除非另外指明，否则本说明书和实施方案中所使用的表达量或成分、性质测量等的所有数字在所有情况下均应理解成由术语“约”来修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附实施方案列表中示出的数值参数可根据本领域的技术人员利用本公开的教导内容寻求获得的期望特性而变化。最低程度上说，并且在不试图将等同原则的应用限制到受权利要求书保护的实施方案的范围内的情况下，每个数值参数应至少根据所报告的有效位数并通过应用惯常的四舍五入法来解释。

在不脱离本公开实质和范围的情况下，可对本公开的示例性实施方案进行各种修改和更改。因此，应当理解，本公开的实施方案并不限于以下描述的示例性实施方案，而应受权利要求书及其任何等同物中示出的限制因素控制。

示例性实施方案列表

以下列出示例性实施方案。应当理解，实施方案1至实施方案12以及实施方案13至实施方案20中的任一项可以组合。

实施方案1为一种热电装置，包括：

柔性基底，所述柔性基底具有相反的第一侧和第二侧，所述柔性基底沿纵向方向延伸；

第一组电极，所述第一组电极位于所述柔性基底的所述第一侧上；

第二组电极，所述第二组电极位于所述柔性基底的所述第二侧上；和

热电元件的阵列，所述热电元件的阵列由所述柔性基底支撑，所述多个热电元件由所述第一侧上的所述第一组电极和所述第二侧上的所述第二组电极电连接，

其中所述柔性基底具有狭槽开口的阵列，所述狭槽开口的阵列各自沿基本上垂直于所述纵向方向的横向方向延伸。

实施方案2为根据实施方案1所述的热电装置，其中所述狭槽开口的阵列位于所述柔性基底的所述第一侧上。

实施方案3为根据实施方案1或实施方案2所述的热电装置，其中所述狭槽开口的阵列是所述柔性基底的所述第二侧。

实施方案4为根据实施方案1至实施方案3中任一项所述的热电装置，其中所述柔性基底包括导通孔以接收所述热电元件。

实施方案5为根据实施方案1至实施方案4中任一项所述的热电装置，其中所述柔性基底包括彼此层合的第一部分和第二部分，所述第一部分具有设置在其上的所述第一组电极，并且所述第二部分具有设置在其上的所述第一组电极。

实施方案6为根据实施方案5所述的热电装置，其中所述第一部分或所述第二部分具有约12.5微米至约125微米的厚度。

实施方案7为根据实施方案1至实施方案6中任一项所述的热电装置，其中所述柔性基底包括聚酰亚胺、聚酯、液晶聚合物、聚酰胺、热塑性聚酰亚胺、热塑性介电膜、聚四氟乙烯或全氟烷氧基烷烃(PFA)。

实施方案8为根据实施方案1至实施方案7中任一项所述的热电装置，其中所述热电元件包括串联电连接的n型热电元件和p型热电元件。

实施方案9为根据实施方案1至实施方案8中任一项所述的热电装置，其中所述柔性基底包括沿所述纵向方向布置的多个框架，每个框架具有所述第一组电极和所述第二组电极，所述第一组连接在所述第一侧上，并且所述第二组连接在所述第二侧上。

实施方案10为根据实施方案9所述的热电装置，其中每个框架包括被构造成使所述基底的相反的所述第一侧和所述第二侧上的图案对齐的多个第一对准标记。

实施方案11为根据实施方案10所述的热电装置，其中所述第一对准标记包括通孔。

实施方案12为根据实施方案8所述的热电冷却器，其中每个框架包括定位成与所述相应框架的边缘相邻以使所述框架沿所述纵向方向对齐的多个第二对准标记。

实施方案13为一种在移动幅材上制造热电装置的方法，包括：

提供幅材路径以沿机器方向移动所述幅材，所述幅材具有相反的第一侧和第二侧；

在所述幅材的所述第一侧上提供第一组电极；

在所述幅材的所述第一表面上产生狭槽的阵列，所述狭槽的阵列各自沿基本上垂直于所述机器方向的横向方向延伸；以及

提供多个热电元件，所述多个热电元件由所述幅材支撑，所述多个热电元件由所述第一侧上的所述第一组电极电连接；

实施方案14为根据实施方案13所述的方法，其中提供所述第一组电极包括在所述幅材的所述第一侧上提供导电层，并且在其上产生光刻胶图案。

实施方案15为根据实施方案13或实施方案14所述的方法，其中所述光刻胶图案通过光刻工艺产生。

实施方案16为根据实施方案15所述的方法，其中所述光刻工艺包括在所述幅材上提供沿其所述机器方向布置的多个区域，每个区域包括被构造成使相反的所述第一侧和所述第二侧上的图案对齐的多个对准通孔。

实施方案17为根据实施方案15所述的方法，其中所述光刻工艺还包括使所述幅材上的多个光刻胶图案框架显影，所述框架沿所述机器方向对齐。

实施方案18为根据实施方案17所述的方法，其中多个光刻胶图案框架各自包括被构造成彼此对齐的对准标记。

实施方案19为根据实施方案13至实施方案18中任一项所述的方法，还包括在所述幅材的所述第二侧上产生导通孔以使所述第一侧上的所述图案化电极的后表面的至少一部分曝光。

实施方案20为根据实施方案19所述的方法，其中所述多个热电元件的至少一部分由所述导通孔接收。

整个本说明书中提及的“一个实施方案”、“某些实施方案”、“一个或多个实施方案”或“实施方案”，无论在术语“实施方案”前是否包括术语“示例性的”都意指结合该实施方案描述的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的某些示例性实施方案中的至少一个实施方案中。因此，在整个本说明书的各处出现的表述诸如“在一个或多个实施方案中”、“在某些实施方案中”、“在一个实施方案中”或“在实施方案中”不一定是指本公开的某些示例性实施方案中的同一实施方案。此外，具体特征、结构、材料或特性可在一个或多个实施方案中以任何合适的方式组合。

虽然本说明书已经详细地描述了某些示例性实施方案，但是应当理解，本领域的技术人员在理解上述内容后，可很容易地想到这些实施方案的更改、变型和等同物。因此，应当理解，本公开不应不当地受限于以上示出的例示性实施方案。特别地，如本文所用，用端值表述的数值范围旨在包括该范围内所包含的所有数值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)。另外，本文所用的所有数字都被认为是被术语“约”修饰。此外，对各种示例性实施方案进行了描述。这些实施方案以及其它实施方案均在以下权利要求书的范围内。

Claims

1.一种热电装置，包括：

热电元件的阵列，所述热电元件的阵列由所述柔性基底支撑，多个热电元件由所述第一侧上的所述第一组电极和所述第二侧上的所述第二组电极电连接，

其中所述柔性基底具有狭槽开口的阵列，每个狭槽开口沿基本上垂直于所述纵向方向的横向方向延伸。

2.根据权利要求1所述的热电装置，其中所述狭槽开口的阵列位于所述柔性基底的所述第一侧上。

3.根据权利要求1所述的热电装置，其中所述狭槽开口的阵列是所述柔性基底的所述第二侧。

4.根据权利要求1所述的热电装置，其中所述柔性基底包括导通孔以接收所述热电元件。

5.根据权利要求1所述的热电装置，其中所述柔性基底包括彼此层合的第一部分和第二部分，所述第一部分具有设置在其上的所述第一组电极，并且所述第二部分具有设置在其上的所述第一组电极。

6.根据权利要求5所述的热电装置，其中所述第一部分或所述第二部分具有约12.5微米至约125微米的厚度。

7.根据权利要求1所述的热电装置，其中所述柔性基底包括聚酰亚胺。

8.根据权利要求1所述的热电装置，其中所述热电元件包括串联电连接的n型热电元件和p型热电元件。

9.根据权利要求1所述的热电冷却器，其中所述柔性基底包括沿所述纵向方向布置的多个框架，每个框架具有所述第一组电极和所述第二组电极，所述第一组连接在所述第一侧上，并且所述第二组连接在所述第二侧上。

10.根据权利要求9所述的热电冷却器，其中每个框架包括被构造成使所述基底的相反的所述第一侧和所述第二侧上的图案对齐的多个第一对准标记。

11.根据权利要求10所述的热电冷却器，其中所述第一对准标记包括通孔。

12.根据权利要求8所述的热电冷却器，其中每个框架包括定位成与所述相应框架的边缘相邻以使所述框架沿所述纵向方向对齐的多个第二对准标记。

13.一种在移动幅材上制造热电装置的方法，包括：

在所述幅材的所述第一侧上提供第一组电极；

在所述幅材的所述第一表面上产生狭槽的阵列，每个狭槽沿基本上垂直于所述机器方向的横向方向延伸；以及

提供多个热电元件，所述多个热电元件由所述幅材支撑，所述多个热电元件由所述第一侧上的所述第一组电极电连接。

14.根据权利要求13所述的方法，其中提供所述第一组电极包括在所述幅材的所述第一侧上提供导电层，并且在其上产生光刻胶图案。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述光刻胶图案通过光刻工艺产生。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述光刻工艺包括在所述幅材上提供沿其所述机器方向布置的多个区域，每个区域包括被构造成使相反的所述第一侧和所述第二侧上的图案对齐的多个对准通孔。

17.根据权利要求15所述的方法，其中所述光刻工艺还包括使所述幅材上的多个光刻胶图案框架顺序地显影，所述框架沿所述机器方向对齐。

18.根据权利要求17所述的方法，其中多个光刻胶图案框架各自包括被构造成彼此对齐的对准标记。

19.根据权利要求13所述的方法，还包括在所述幅材的所述第二侧上产生导通孔以使所述第一侧上的所述图案化电极的后表面的至少一部分曝光。

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述多个热电元件的至少一部分由所述导通孔接收。