CN111798765A - 显示面板的制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区具有GOA区；所述显示面板还包括：第一基板，从所述显示区延伸至所述非显示区；阵列基板，设于所述第一基板的一面，且从所述显示区延伸至所述非显示区；防形变层，设于所述第一基板远离所述阵列基板的一面，且位于所述GOA区。本申请通过在所述第一基板的下表面且与所述GOA区对应的位置设置防形变层，所述GOA区的金属的材质与所述防形变层金属材质相同，从而使得所述第一基板上下两面金属热膨胀系数相同，进而有效减缓第一基板和阵列基板的翘曲。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的制备方法、显示装置。
背景技术
现有的显示产品中，是将Mini LED晶体管组装在PCB板。但是，Mini LED晶体管组装在PCB板的技术成本高、功耗大，因此，只能通过被动式驱动，且分区低导致所需Scan/Data的信号数量较少，因此，不利于实现大尺寸的显示面板。然而，将Mini LED晶体应用在玻璃基板上，比应用在PCB板上更具市场竞争力，不仅显示性能更好，适合大屏产品，还可以大幅度降低制造成本，提高产品性价比。主动式驱动可以实现高分区数，使画面色彩显示效果更好。主动式Mini LED需控制TFT或MOS工作，通常需要输入面内扫描信号(Scan)或者数据信号(Data)，且分区数越高，所需Scan/Data的信号数量越多。
具体的，如图1所示，现有显示面板2000包括显示区500和非显示区600，非显示区600具有扇出区601以及COF区602。
如图2所示，现有显示面板2000还包括第一基板501、阵列基板502以及LED503。其中，第一基板501和阵列基板502，从显示区500延伸至非显示区600，LED503设于显示区500。
结合图1和图2，阵列基板502包括多条数据线701和多条扫描线702，从显示区500延伸至扇出区601且连接至COF区603。扇出区601中的数据线为数据信号线，扫描线为扫描信号线，其中，扫描线702通过开关元件连接至GOA区(图未示)。由此可见，本领域的技术人员为了将小尺寸的显示面板拼接成大尺寸的显示面板，在为了简化机构拼接工艺，通常将Scan信号、Data信号、VDD信号以及VSS信号等信号统一从面板的一侧给入。
然而，一个大尺寸的显示面板由若干小尺寸显示面板拼接而成，拼接处光学表现容易突变造成显示不良，并且拼接处需预留拼接机构公差，边框(border)设计受限，无拼接一体式的显示面板依然是发展的趋势。当大尺寸的显示面板的尺寸增加后，每个小尺寸的显示面板上的分区数也随之增加，Scan或者Data的信号数量随之加倍，COF(chip on FPC)数量会有相应增加。当大尺寸的显示面板的尺寸增加后，玻璃翘曲形变量会相应增加，对后制程难度增加，同时会增加灭灯的几率。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种显示面板的制备方法、显示装置，以解决现有的大尺寸背光需要拼接，其拼接成本较高，拼接缝处光学表现不均匀，难以实现左右双驱的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区具有GOA区；所述显示面板还包括：第一基板，从所述显示区延伸至所述非显示区；阵列基板，设于所述第一基板的一面，且从所述显示区延伸至所述非显示区；防形变层，设于所述第一基板远离所述阵列基板的一面，且位于所述GOA区。
进一步地，所述的显示面板，还包括：反射层，设于所述阵列基板远离所述第一基板的一面；LED，分布于所述反射层上；第一保护层，设于所述阵列基板远离所述第一基板的一面且覆盖所述LED；第二保护层，设于所述第一基板远离所述阵列基板的一面且覆盖所述防形变层。
进一步地，位于所述显示区的阵列基板包括：多条数据线、多条扫描线以及多个像素单元，其中，所述多条扫描线和所述多条数据线纵横交错设置，且相邻两条所述扫描线和相邻两条数据线之间围成像素区以形成多个阵列排布的像素区，每一所述像素区设置有一所述像素单元，每一所述像素单元对应一所述LED。
进一步地，位于所述非显示区的阵列基板包括：多个第一GOA单元和第二GOA单元，位于所述GOA区，所述第一GOA单元和所述第二GOA单元，分别设于所述显示区相对设置的两侧边缘处；扇出走线，设于所述非显示区的除所述GOA区的其他区域；以及COF电路，连接至所述扇出走线。
为实现上述目的，本发明还提供一种制备方法，用以制备如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区具有GOA区；所述制备方法包括如下步骤：
提供一第一基板；制作一阵列基板于一第一基板一面上，且从显示区延伸至非显示区；以及形成一防形变层于所述第一基板的另一面上，且位于所述GOA区。
进一步地，在制作一阵列基板于第一基板的一面上步骤至后，且在形成一防形变层步骤之前还包括：形成一反射层于所述阵列基板上；贴附LED于所述反射层上；形成一第一保护层于所述阵列基板远离所述第一基板的一面且覆盖所述LED。
进一步地，在制作一阵列基板于第一基板的一面上步骤中，包括：形成多条数据线、多条扫描线以及多个像素单元，其中，所述多条扫描线和所述多条数据线纵横交错设置，且相邻两条所述扫描线和相邻两条数据线之间围成像素区以形成多个阵列排布的像素区，每一所述像素区设置有一所述像素单元，每一所述像素单元对应一所述LED。
进一步地，在制作一阵列基板于第一基板的一面上步骤中，还包括：在所述GOA区，形成多个第一GOA单元和多个第二GOA单元，所述第一GOA单元和所述第二GOA单元分别设于所述显示区相对设置的两侧；在所述非显示区的除所述GOA区的其他区域，形成扇出走线；以及在所述非显示区的靠近所述扇出走线位置，形成COF电路连接至所述扇出走线。
进一步地，在形成一防形变层步骤之后还包括：形成一第二保护层于所述第一基板远离所述阵列基板的一面且覆盖所述防形变层。
为实现上述目的，本发明还提供一种显示装置，包括前文所述的显示面板。
本发明的技术效果在于，提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，通过在所述第一基板的下表面且与所述GOA区对应的位置设置防形变层，所述GOA区的金属的材质与所述防形变层金属材质相同，从而使得所述第一基板上下两面金属热膨胀系数相同，进而有效减缓第一基板和阵列基板的翘曲。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为现有所述显示面板的结构示意图。
图2为现有显示面板的平面图。
图3为本申请实施例所述显示面板的结构示意图。
图4为本申请实施例所述显示面板的平面图。
图5为现有显示面板所述第一基板与所述阵列基板的翘曲形变的结构示意图。
图6为本申请实施例所述第一基板与所述阵列基板的翘曲形变的结构示意图。
图7为本申请实施例所述显示面板的制备方法。
附图部件标识如下：
1000显示面板； 100显示区；
200非显示区； 201GOA区；
202扇出区； 203COF区；
301第一基板； 302阵列基板；
303反射层； 304LED；
305第一保护层； 306防形变层；
307第二保护层； 101数据线；
102扫描线； 103像素单元；
104像素区； 2031第一GOA单元；
2032第二GOA单元； 2021扇出走线；
2031COF电路； 401数据信号线；
402GOA信号线；
2000现有显示面板； 500显示区；
600非显示区； 601扇出区；
602COF区； 501第一基板；
502阵列基板； 503LED；
701数据线； 702扫描线。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
如图3所示，本实施例提供一种显示面板1000，包括显示区100和围绕显示区100的非显示区200，非显示区200具有GOA区201、扇出区202以及COF区203，其中，两个GOA区201设于分别显示区100相对设置的两侧边缘处。
如图4所示，显示面板1000还包括第一基板301、阵列基板302、反射层303、LED304、第一保护层305、防形变层306以及第二保护层307。
第一基板301从显示区100延伸至非显示区200。
阵列基板302设于第一基板301的上表面，且从显示区100延伸至非显示区200。
反射层303设于阵列基板302的上表面。反射层303的材质为白油，具有良好的反射效果。
LED304分布于反射层303的上表面。优选地，多个LED304成阵列排布于反射层303的上表面。
第一保护层305设于阵列基板302的上表面且覆盖LED304的上表面。
防形变层306设于第一基板301的上表面，且位于GOA区201。防形变层306的材质为金属。
第二保护层307设于第一基板301的下表面，且覆于防形变层306的下表面。
如图3-4所示，本实施例中，位于显示区100的阵列基板302包括：多条数据线101、多条扫描线102以及多个像素单元103。位于非显示区200的阵列基板302包括：第一GOA单元2031、第二GOA单元2032、扇出走线2021以及COF电路2031。
具体的，多条扫描线102和多条数据线101纵横交错设置，且相邻两条扫描线102和相邻两条数据线101之间围成像素区104以形成多个阵列排布的像素区104，每一像素区104设置有一像素单元103，每一像素单元103对应一LED304，每个像素单元103内还设置有开关元件，位于同一像素行的各像素单元内的开关元件的栅极均连接同一条扫描线102，开关元件与扫描线102的连接在图3和图4中未示出，相关内容可以参考现有技术，所述开关元件为薄膜晶体管。
多个第一GOA单元2031和多个第二GOA单元2032位于GOA区203，每一GOA单元通过一开关元件电连接至每一扫描线102。第一GOA单元2031设于显示区100的左侧，用以驱动各奇数行像素单元103；第二GOA单元2032设于显示区100右侧，用以驱动各偶数行像素单元103。扇出走线2021位于扇出区202，设于非显示区200的除GOA区203的其他区域。换句话来说，扇出走线2021设于除第一GOA单元2031衔接显示区100的左侧边和第二GOA单元2032衔接显示区100的右侧边之外的显示区100的一侧边，优选地，扇出走线2021设于显示区100下方的一侧边。其中，扇出走线2021包括连接数据线101的数据信号线以及连接至GOA信号线402。COF电路2031位于COF区203连接至所述扇出走线。
如图5所示，现有显示面板2000的下方不设置任何部件，由于第一基板501的热膨胀系数与阵列基板502中的金属走线(如铜、铝、钼等)的热膨胀系数不一致，因而，在后续阵列基板502上制备反射层、设置LED以及绑定(bonding)的工艺制程为高温制程，待完成这些工艺制程之后，阵列基板502中的金属走线会冷却至室温后收缩，此时，第一基板501和阵列基板502会发生不同程度的翘曲，其形变量为d1，影响显示面板的良率。另外，在使用显示面板的过程中，由于LED的芯片会发热，从而也会造成第一基板501和阵列基板502不同程度的翘曲，若翘曲严重LED灯503受到应力作用会有暗灯或者灭灯的风险。
如图6所示，本实施例提供的显示面板1000，将GOA区201设置在分别所述显示区相对设置的两侧边缘处，由于GOA区201的金属走线密集，会加剧第一基板301和阵列基板302的翘曲度，第一基板301和阵列基板302的形变量为d2，通过图5和图6对比可知，d2远小于d1。因此，通过在第一基板301的下表面且与GOA区201对应的位置设置防形变层306，其中，GOA区201的金属的材质与防形变层306金属材质相同，从而使得第一基板301上下两面金属热膨胀系数相同，进而有效减缓第一基板301和阵列基板302的翘曲。
与现有技术相比，本实施例提供的显示面板1000，在实现大尺寸显示面板时，将GOA区设置在分别显示区相对设置的两侧边缘处，无需将多个小尺寸的显示面板进行拼接而成，只需增加数据信号线的数量即可，且有利于控制COF区的电路走线的数量，从而节约生产成本。进一步地，由于大尺寸显示面板1000不需要拼接，从而解决了小尺寸显示面板的拼缝较大的问题，实现了面内无拼缝，边框(border)设计自由，易实现左右双驱、高分区数等功能。
如图7所示，本实施例还提供一种制备方法，用以制备前文所述的显示面板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区具有GOA区；所述制备方法包括如下步骤S1)-S9)。
S1)提供一第一基板。
S2)形成一阵列基板于一第一基板一面上，且从显示区延伸至非显示区。具体的，在制作一阵列基板于第一基板的一面上步骤中，包括：
在所述显示区，形成多条数据线、多条扫描线以及多个像素单元，其中，所述多条扫描线和所述多条数据线纵横交错设置，且相邻两条所述扫描线和相邻两条数据线之间围成像素区以形成多个阵列排布的像素区，每一所述像素区设置有一所述像素单元，每一所述像素单元对应一所述LED。在所述GOA区，形成多个第一GOA单元和多个第二GOA单元，所述第一GOA单元和所述第二GOA单元分别设于所述显示区相对设置的两侧；在所述非显示区的除所述GOA区的其他区域，形成扇出走线；以及在所述非显示区的靠近所述扇出走线位置，形成COF电路连接至所述扇出走线。
S3)形成一反射层于所述阵列基板上。所述反射层的材质为白油，具有良好的反射效果。
S4)贴附LED于所述反射层上。具体的，多个所述LED成阵列排布于所述反射层的上表面。
S5)形成一第一保护层于所述阵列基板远离所述第一基板的一面且覆盖所述LED。
S6)翻转所述第一基板。将所述第一基板翻转之后，所述阵列基板、所述反射层、所述LED、所述第一保护层依次设于所述第一基板的下表面。
S7)形成一防形变层于所述第一基板的另一面上，且位于所述GOA区。
S8)形成一第二保护层于所述防形变层及所述第一基板远离所述阵列基板的一面。
S9)对位于所述非显示区的阵列基板进行绑定处理。具体的，对所述GOA区、所述扇出线、FPC电路进行绑定处理。
本实施例中无论先在所述第一基板一表面上制备所述阵列基板、所述反射层、所述LED、所述第一保护层，再在另一表面先制备防形变层、第二保护层，只要可以使得后续形成的显示面板在所述第一基板的下表面且与所述GOA区对应的位置设置所述防形变层即可，本实施例不做特别的限定。
现有显示面板2000的下方不设置任何部件，参照图5，由于第一基板501的热膨胀系数与阵列基板502中的金属走线(如铜、铝、钼等)的热膨胀系数不一致，因而，在后续阵列基板502上制备反射层、设置LED以及绑定(bonding)的工艺制程为高温制程，待完成这些工艺制程之后，阵列基板502中的金属走线会冷却至室温后收缩，此时，第一基板501和阵列基板502会发生不同程度的翘曲，其形变量为d1，影响显示面板的良率。另外，在使用显示面板的过程中，由于LED的芯片会发热，从而也会造成第一基板501和阵列基板502不同程度的翘曲，若翘曲严重LED灯503受到应力作用会有暗灯或者灭灯的风险。
本实施例提供的显示面板1000，参照图6，将GOA区201设置在分别所述显示区相对设置的两侧边缘处，由于GOA区201的金属走线密集，会加剧第一基板301和阵列基板302的翘曲度，第一基板301和阵列基板302的形变量为d2，通过图5和图6对比可知，d2远大于d1。因此，通过在第一基板301的下表面且与GOA区201对应的位置设置防形变层306，其中，GOA区201的金属的材质与防形变层306金属材质相同，从而使得第一基板301上下两面金属热膨胀系数相同，进而有效减缓第一基板301和阵列基板302的翘曲。
与现有技术相比，本实施例提供的显示面板1000，在实现大尺寸显示面板时，将GOA区设置在分别显示区相对设置的两侧边缘处，无需将多个小尺寸的显示面板进行拼接而成，只需增加数据信号线的数量即可，且有利于控制COF区的电路走线的数量，从而节约生产成本。进一步地，由于大尺寸显示面板1000不需要拼接，从而解决了小尺寸显示面板的拼缝较大的问题，实现了面内无拼缝，边框(border)设计自由，易实现左右双驱、高分区数等功能。
本实施例还提供一种显示装置，包括前文所述的显示面板，该显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区具有GOA区；所述显示面板还包括
第一基板，从所述显示区延伸至所述非显示区；
阵列基板，设于所述第一基板的一面，且从所述显示区延伸至所述非显示区；
防形变层，设于所述第一基板远离所述阵列基板的一面，且位于所述GOA区。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：
反射层，设于所述阵列基板远离所述第一基板的一面；
LED，分布于所述反射层上；
第一保护层，设于所述阵列基板远离所述第一基板的一面且覆盖所述LED；
第二保护层，设于所述第一基板远离所述阵列基板的一面且覆盖所述防形变层。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，位于所述显示区的阵列基板包括：
多条数据线、多条扫描线以及多个像素单元，其中，所述多条扫描线和所述多条数据线纵横交错设置，且相邻两条所述扫描线和相邻两条数据线之间围成像素区以形成多个阵列排布的像素区，每一所述像素区设置有一所述像素单元，每一所述像素单元对应一所述LED。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，位于所述非显示区的阵列基板包括：
多个第一GOA单元和第二GOA单元，位于所述GOA区，所述第一GOA单元和所述第二GOA单元，分别设于所述显示区相对设置的两侧边缘处；
扇出走线，设于所述非显示区的除所述GOA区的其他区域；以及
COF电路，连接至所述扇出走线。
5.一种制备方法，用以制备如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区具有GOA区；所述制备方法包括如下步骤：
提供一第一基板；
制作一阵列基板于一第一基板一面上，且从显示区延伸至非显示区；以及
形成一防形变层于所述第一基板的另一面上，且位于所述GOA区。
6.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法，其特征在于，
在制作一阵列基板于第一基板的一面上步骤至后，且在形成一防形变层步骤之前还包括：
形成一反射层于所述阵列基板上；
贴附LED于所述反射层上；
形成一第一保护层于所述阵列基板远离所述第一基板的一面且覆盖所述LED。
7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，
在制作一阵列基板于第一基板的一面上步骤中，包括：
形成多条数据线、多条扫描线以及多个像素单元，其中，所述多条扫描线和所述多条数据线纵横交错设置，且相邻两条所述扫描线和相邻两条数据线之间围成像素区以形成多个阵列排布的像素区，每一所述像素区设置有一所述像素单元，每一所述像素单元对应一所述LED。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在制作一阵列基板于第一基板的一面上步骤中，还包括：
在所述GOA区，形成多个第一GOA单元和多个第二GOA单元，所述第一GOA单元和所述第二GOA单元分别设于所述显示区相对设置的两侧；
在所述非显示区的除所述GOA区的其他区域，形成扇出走线；以及
在所述非显示区的靠近所述扇出走线位置，形成COF电路连接至所述扇出走线。
9.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法，其特征在于，
在形成一防形变层步骤之后还包括：
形成一第二保护层于所述第一基板远离所述阵列基板的一面且覆盖所述防形变层。
10.一种显示装置，包括权利要求1-4任一项所述的显示面板。
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