CN111370843A - 透波壳体组件、天线组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供的一种透波壳体组件、天线组件及电子设备，透波壳体组件包括：壳体；及设于所述壳体上的透波层，所述透波层包括同层设置的多个第一透波单元和多个第二透波单元，所述第一透波单元用于透过第一频段的电磁波，所述第二透波单元用于透过第二频段的电磁波，所述第一频段与所述第二频段为不同的频率范围。本申请提供的透波壳体组件、天线组件及电子设备能够提高电子设备收发毫米波信号的效率。

Description

透波壳体组件、天线组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种透波壳体组件、天线组件及电子设备。

背景技术

第五代移动通信(5G)系统作为移动通信领域的下一个技术和标准发展的阶段，逐渐走入人们视野。近年来，5G技术被注以极高的关注度，并进入实质性研究阶段。而毫米波通信技术是5G通信中的关键技术，能够大幅提升通信速率、减少延时并提升系统容量。然而，将毫米波天线、亚毫米波天线及太赫兹波天线应用于电子设备中还需要面临诸多技术和设计挑战。因此，如何提高电子设备收发毫米波信号的效率，成为需要解决的问题。

发明内容

本申请提供了一种能够提高电子设备收发毫米波信号的效率的透波壳体组件、天线组件及电子设备。

第一方面，本申请提供的一种透波壳体组件，包括：壳体；及设于所述壳体上的透波层，所述透波层包括同层设置的多个第一透波单元和多个第二透波单元，所述第一透波单元用于透过第一频段的电磁波，所述第二透波单元用于透过第二频段的电磁波，所述第一频段与所述第二频段为不同的频率范围。

第二方面，本申请提供的一种天线组件，所述天线组件包括天线模组及所述的透波壳体组件，所述天线模组的辐射面与所述透波壳体组件相对设置，且所述透波壳体组件的透波层覆盖所述天线模组。

第三方面，本申请提供的一种电子设备，包括所述的天线组件。

本申请实施例提供的透波壳体组件，通过在壳体上设置单层的透波层，该透波层上的第一透波单元和第二透波单元能够透过双频段的电磁波信号，以使电子设备内的天线模组的双频段电磁波能够在电子设备内有效地应用，提高电子设备收发毫米波信号的效率，此外，透波层为单层结构，使得透波壳体组件极轻薄、制备工艺简单、节省制作成本及材料成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是图1沿X方向的剖面图；

图3是图2提供的天线组件的剖面图；

图4是图3提供的第一种透波壳体组件的剖面图；

图5是图3提供的第二种透波壳体组件的剖面图；

图6是图3提供的第三种透波壳体组件的剖面图；

图7是图3提供的第三种透波层的剖面图；

图8是图3提供的第三种透波层的剖面图；

图9是图3提供的第三种透波层的剖面图；

图10是图3提供的天线组件的放大示意图；

图11是图10提供的天线模组的局部放大图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请所列举的实施例之间可以适当的相互结合。

请参照图1，图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。电子设备1000可以为电话、电视、平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、耳机、手表、可穿戴设备、基站、车载雷达、客户前置设备(Customer Premise Equipment，CPE)等能够收发电磁波信号的设备。以电子设备1000是手机为例，为了便于描述，以电子设备1000处于第一视角为参照进行定义，电子设备1000的宽度方向定义为X轴方向，电子设备1000的长度方向定义为X轴方向，电子设备1000的厚度方向定义为X轴方向。箭头所指示的方向为正向。

需要说明的是，在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。可理解的，附图示出的本申请实施例中的各种部件的厚度、长宽等尺寸仅为示例性说明，而不应对本申请构成任何限定。

请参照图2，图2为本申请实施例提供的一种电子设备1000的结构拆分示意图。电子设备1000至少包括天线组件100。天线组件100用于收发电磁波，以实现电子设备1000的通讯功能。可以理解的，电子设备1000还包括依次固定配合连接的显示屏组件300、中框500及电池盖400。电子设备1000还包括设于显示屏组件300、中框500及电池盖400三者包围形成的内部空间中的电池、主板200、摄像头、麦克风、受话器、扬声器、人脸识别模组、指纹识别模组等等能够实现手机的基本功能的器件，在本实施例中不再赘述。

请参照图3，天线组件100包括透波壳体组件10及天线模组20。

请参照图2，天线模组20的至少部分设于主板200上或电连接主板200。天线模组20用于收发预设频段的电磁波信号。预设频段至少包括从1G到5G的sub-6GHz频段、毫米波频段、亚毫米波频段、太赫兹波频段中的至少一者。本实施例以预设频段是毫米波频段为例进行说明，后续不再赘述。天线模组20可以是用于辐射毫米波频段的阵列天线。天线模组20的具体的结构将在后续进行具体的介绍。其中，毫米波频段的频率范围是24.25GHz～52.6GHz。3GPP Release 15版本规范了目前5G毫米波频段如下：n257(26.5～29.5GHz)，n258(24.25～27.5GHz)，n261(27.5～28.35GHz)和n260(37～40GHz)。

由于天线模组20设于显示屏组件300、中框500及电池盖400三者包围形成的内部空间。天线模组20辐射的毫米波信号在传播过程中直接遇到塑料或玻璃材质的电池盖400、中框500、显示屏组件300等介质，会在界面发生反射，且不同的介质也会使得毫米波信号的传输效率降低，进而使得电子设备1000收发毫米波信号的效率降低。

请参阅图4，本申请实施例提供了一种能够提高毫米波信号的辐射效率的透波壳体组件10。透波壳体组件10包括壳体1及设于壳体1上的透波层3。

结合参考图2，壳体1包括但不限于电子设备1000的电池盖400、中框500或显示屏组件300中的至少一者。本实施中，以壳体1为电子设备1000的电池盖400为例进行举例说明。其中，壳体1的材质为非导电材质，包括但不限于玻璃、陶瓷、塑料等。

请参阅图4，透波层3设于壳体1上。所述透波层3为单层结构，以使透波壳体组件10极轻薄、工艺简单、结构实现容易。

请参阅图4，透波层3包括同层设置的多个第一透波单元31和多个第二透波单元32。所述第一透波单元31用于透过第一频段的电磁波。所述第二透波单元32用于透过第二频段的电磁波。所述第一频段与所述第二频段为不同的频率范围。第一频段和第二频段皆为毫米波频段。本实施例中，第一频段为28GHz及其附近的频率范围,第二频段为39GHz及其附近的频率范围。

可选的，第一频段和第二频段的电磁波为天线模组20辐射的电磁波频段。

通过在壳体1上设置单层的透波层3，该透波层3上的第一透波单元31和第二透波单元32能够透过双频段的电磁波信号，以使电子设备1000内的天线模组20的双频段电磁波能够在电子设备1000内有效地应用，此外，透波层3为单层结构，使得透波壳体组件10极轻薄、制备工艺简单、节省制作成本及材料成本。

本申请中，透波层3包括但不限于电磁波透镜或能够形成谐振电路的谐振结构等等。透波层3能够直接透过天线模组20收发的电磁波信号，或者通过与天线模组20收发的电磁波信号形成电谐振，以透过天线模组20收发的电磁波信号，从而使设于电子设备1000内的天线模组20不会因壳体1的阻挡而导致电磁波信号的收发效率降低。透波层3用于使得天线模组20收发的电磁波信号能够透过，进而提高电子设备1000与电子设备1000之间或电子设备1000与基站之间的数据传输速率。

本实施例以透波层3为能够形成谐振电路的谐振结构进行说明。其中，第一透波单元31的工作频率为第一频段。第二透波单元32的工作频率为第二频段。当天线模组20发射的第一频段的电磁波的波长和第一透波单元31的特征长度相同时,将会发生共振现象。在第一频段的共振频率附近，透波层3的第一透波单元31会对第一频段的入射电磁波呈现出全透射，从而提高电子设备1000内的天线模组20发射的第一频段的电磁波的辐射效率。同样地，可以提高电子设备1000内的天线模组20发射的第二频段的电磁波的辐射效率，在此不再赘述。

天线模组20发射或接收电磁波信号的表面形成天线模组20的辐射面。请参阅图3，天线模组20的辐射面与透波壳体组件10上的透波层3相对设置，以使天线模组20的电磁波信号能够更加高效的传播。所述透波壳体组件10的透波层3覆盖所述天线模组20，透波层3形成的透波区域在天线模组20上的正投影全部覆盖天线模组20的辐射面，以使天线模组20的辐射面所辐射的电磁波信号皆能够经透波层3形成的透波区域高效地透射出去。

以下结合附图对于透波层3与壳体1的位置关系进行举例说明。

请参阅图4～图6，壳体1包括相背设置的第一表面11和第二表面12。当壳体1安装于电子设备1000时，第一表面11朝向电子设备1000内，第二表面12朝向电子设备1000外。

透波层3设于壳体1上。具体的，请参阅图4，透波层3可以成型于第一表面11上；或者，请参阅图5，透波层3可以成型于第二表面12。具体的，透波层3以壳体1的外表面或内表面为载体，一方面可以减小透波层3占据的空间，另一方面透波层3于壳体1上的成型工艺简单，可操作性强，利于量产。

在其他实施方式中，请参阅图6，透波层3可以成型于第一表面11与第二表面12之间。具体的，壳体1包括多个涂层，例如，底层、电镀层、高亮层、面漆等等，可以将透波层3成型于多个涂层中的任意两层之间，减小透波层3占据的空间，透波层3于壳体1上的成型工艺简单，可操作性强，利于量产；还可以隐藏透波层3，提高外观形貌，还可以保护透波层3，防止透波层3被刮破等；还可以增加透波层3与天线模组20的辐射面之间的距离，进而缩短天线模组20的辐射面与壳体1内表面之间的间距，促进电子设备1000的小型化。

结合附图对于本申请实施例提供的透波层3的结构进行举例说明。

请参阅图7，所述透波层3还包括导电层33。所述第一透波单元31和所述第二透波单元32皆为设于所述导电层33上的通孔。

具体的，导电层33的材质包括金属材质、导电氧化物材质、导电碳纳米材质中的至少一者。进一步地，导电层33可以为透明材质或非透明材质。

在壳体1上通过粘贴、涂覆、印刷、喷涂等方式成型图案化的导电层33。其中，图案化的导电层33为透波层3。导电层33上的图案为设于导电层33上的通孔。换言之，导电层33上的图案为第一透波单元31和第二透波单元32。如此，只需一次制备工序即可在壳体1上制备透波层3，以提供一种工艺简单、节省工序成本和节省材料成本的透波壳体组件10。

导电层33所在的区域也是透波层3所占据的区域。可选的，导电层33所在的区域在Z轴方向上的正投影完全覆盖天线模组20的辐射面。

本实施例中，根据透波层3对于电磁波的作用，透波层3等效为谐振电路。透波层3的导电层33等效为谐振电路的电感，第一透波单元31和第二透波单元32等效为谐振电路的电容，通过设计第一透波单元31和第二透波单元32的特征尺寸及第一透波单元31和第二透波单元32之间的间距，可以调整谐振电路的谐振频率与天线模组20辐射的电磁波信号的中心频率相匹配，进而对于电磁波信号形成电谐振，使设于电子设备1000中的天线模组20辐射电磁波信号能够透过透波壳体组件10。

进一步地，请参阅图7，所述第一透波单元31和所述第二透波单元32皆为环形孔。具体的，所述第一透波单元31的形状可以包括圆环形或多边形环。所述第二透波单元32的形状包括圆环形或多边形环。其中，多边形环可以为正方形环、菱形环、三角形环、十字形环、五边形或六边形等。可选的，多个第一透波单元31中，每个第一透波单元31的形状都相同，或者，多个第一透波单元31中，至少两个第一透波单元31为不同的形状。可选的，多个第二透波单元32中，每个第二透波单元32的形状都相同，或者，多个第二透波单元32中，至少两个第二透波单元32为不同的形状。可选的，多个第一透波单元31的形状和多个第二透波单元32的形状皆相同。可选的，多个第一透波单元31中至少一个第一透波单元31与第二透波单元32的形状不同。

换言之，本申请对于多个第一透波单元31和多个第二透波单元32的形状并不做具体的限定，只需多个第一透波单元31的特征尺寸与谐振电路的谐振频率与天线模组20辐射的电磁波信号的中心频率相匹配即可。本实施例中，第一透波单元31和第二透波单元32为环形。第一透波单元31的特征尺寸为第一透波单元31的周长。第二透波单元32的特征尺寸为第一透波单元31的周长。

本实施例中，请参阅图7，所述第一透波单元31的外径尺寸大于所述第二透波单元32的外径尺寸，所述第一频段的频率值小于所述第二频段的频率值。如此，所述第一透波单元31的周长大于所述第二透波单元32的周长。换言之，所述第一透波单元31的特征长度大于所述第二透波单元32的特征长度。由于特征长度与频率在一定条件下为反比关系，所以第一透波单元31透过天线模组20辐射的电磁波的频段小于第二透波单元32透过天线模组20辐射的电磁波的频段，以使透波层3能够透过两种不同频段的电磁波信号，从而实现在天线模组20辐射双频段电磁波辐射时，透波壳体组件10能够透过天线模组20辐射的双频段电磁波，提高电子设备1000中天线模组20的辐射效率，实现毫米波天线模组20在手机等电子设备1000中的有效应用。

在其他实施方式中，第一透波单元31的外径尺寸小于第二透波单元32的外径尺寸，以使第一透波单元31透过的电磁波的频段大于第二透波单元32透过的电磁波的频段，从而实现在天线模组20辐射双频段电磁波辐射时，透波壳体组件10能够透过天线模组20辐射的双频段电磁波，提高电子设备1000中天线模组20的辐射效率，实现毫米波天线模组20在手机等电子设备1000中的有效应用。

本实施例中，第一频段为28GHz，第二频段为39GHz。第一透波单元31的特征长度与频率28GHz相对应。第二透波单元32的特征长度与频率39GHz相对应。

进一步地，透波单元的特征长度与频率之间的关系式如下：

其中，L为透波单元的周长，c为光速，f为天线模组20辐射的电磁波的频段，也是透波单元透过的电磁波频段，Dk是透波壳体组件10在传输电磁波时的有效的相对介电常数。

当壳体1的材质为玻璃、塑料时，壳体1在传输电磁波时的有效的相对介电常数范围为2～10。又结合，第一频段为28GHz，第二频段为39GHz，如此，可计算第一透波单元31的周长的可取范围为1.7mm～3.78mm，第二透波单元32的周长的可取范围为1.2mm～2.7mm。由此，可计算第一透波单元31的外径的可取范围为0.5mm～1.2mm，第二透波单元32的外径的可取范围为0.38mm～0.87mm。

本实施例，所述第一透波单元31的外径和所述第二透波单元32的外径皆小于或等于2mm，以使透波层3上的第一透波单元31和第二透波单元32的尺寸较小，在有限的面积内可设置更多数量的第一透波单元31和第二透波单元32；或者在一定数量的第一透波单元31和第二透波单元32所占据的面积较小，以使透波层3占据的面积较小。

可选的，所述第一透波单元31的外径范围为0.5mm～1.2mm，所述第二透波单元32的外径范围为0.38mm～0.87mm，使得第一透波单元31的特征尺寸与第一频段相匹配，及第二透波单元32的特征尺寸与第二频段相匹配，以使透波壳体组件10能够透过天线模组20所辐射的39GHz和28GHz的射频信号。

可以理解的，天线模组20辐射的电磁波频段范围为毫米波频段。毫米波频段的频率范围是24.25GHz～52.6GHz。如此，可计算透波层3上的透波单元的周长的可取范围为0.2mm～4.3mm。由此，可计算透波单元的外径的可取范围为0.28mm～1.39mm。以使透波壳体组件10能够透过天线模组20所辐射的24.25GHz～52.6GHz的射频信号。

当然，在天线模组20辐射三频段等更多频段的电磁波时，透波层3还可以包括多种不同尺寸的透波单元。例如，天线模组20能够辐射第一频段、第二频段及第三频段的电磁波。透波层3包括第一透波单元31、第二透波单元32及第三透波单元(未图示)。其中，第一透波单元31的特征尺寸与第一频段的频率相匹配。第二透波单元32的特征尺寸与第二频段的频率相匹配。第三透波单元的特征尺寸与第三频段的频率相匹配。

可选的，多个所述第一透波单元31和多个第二透波单元32皆呈多行多列的阵列排布。

本实施例中，行排列方向为X轴方向，列排列方向为Y轴方向。所述第一透波单元31和所述第二透波单元32在行排列方向上和列排列方向上皆为轴对称结构，以使透波层3能够达到双极化(垂直与水平极化)的覆盖，提高电磁波传输效率。

在其他实施方式中，行排列方向可以为Y轴方向及列排列方向为X轴方向。或者，行排列方向可以与Y轴方向相交且不垂直。

可选的，请参阅图7，多个所述第二透波单元32呈周期性地排布，至少一个所述第二透波单元32位于相邻的多个所述第一透波单元31之间的间隙中。本实施例中，一个所述第二透波单元32位于相邻的多个所述第一透波单元31之间的间隙中。在其他实施例中，可以两个或三个等所述第二透波单元32位于相邻的多个所述第一透波单元31之间的间隙中。

由于第二透波单元32的尺寸小于第一透波单元31的尺寸，所以将第二透波单元32设于第一透波单元31之间的间隙，可以有效地利用有限的面积，在满足透波层3对于天线模组20所辐射的电磁波的透射性能的情况下，还可以使得第一透波单元31与第二透波单元32之间的间距合理，及提高透波层3上透波单元的紧凑性，减小透波层3的面积。

本实施例中，请参阅图7，所述第二透波单元32设于相邻的四个所述第一透波单元31之间的间隙中，使得第一透波单元31与第二透波单元32之间的间距合理，及提高透波层3上透波单元的紧凑性，减小透波层3的面积。

在其他实施方式中，请参阅图8，所述第二透波单元32设于相邻的两个所述第一透波单元31之间的间隙中，使得第一透波单元31与第二透波单元32之间的间距合理，及提高透波层3上透波单元的紧凑性，减小透波层3的面积。当然，所述第二透波单元32还可以设于相邻的三个或五个等多个所述第一透波单元31之间的间隙中。

可选的，所述第一透波单元31内设有至少一个所述第二透波单元32，使得第一透波单元31与第二透波单元32之间的间距合理，及充分地利用第一透波单元31内的空间，提高透波层3上透波单元的紧凑性，减小透波层3的面积。

本实施例中，请参阅图9，每个第一透波单元31内皆设有一个第二透波单元32，以使第一透波单元31和第二透波单元32皆呈周期性排列。在其他实施例中，每个第一透波单元31内还可以设有多个第二透波单元32。

请参阅图9，当每个第一透波单元31内皆设有一个第二透波单元32时，所述第一透波单元31的几何中心与所述第二透波单元32的几何中心重合，以使第一透波单元31和第二透波单元32形成的组合在行排列方向和列排列方向皆为轴对称结构，以使透波层3能够达到双极化(垂直与水平极化)的覆盖，提高电磁波传输效率。

可选的，透波层3在Z轴方向上的厚度可以小于天线模组20所辐射电池波的波长，使透波层3的体积和重量极小，有助于器件的小型化；还使得透波层3具有一定的可弯曲性，利于成型于曲面上，当透波层3成型于3D电池盖400曲面时，透波层3能够有效地利用3D电池盖400上的曲面空间，为电子设备1000节省空间。

可选的，请参阅图10，导电层33所在的区域在Z轴方向上的正投影完全覆盖天线模组20的辐射面。

以下结合附图对于天线模组20的结构进行举例说明。

请参阅图10及图11，天线模组20至少包括用于收发毫米波信号的射频收发芯片21、辐射单元22及电连接射频收发芯片21的馈电部23。射频收发芯片21设于电子设备1000的主板200上。辐射单元22可以呈M行*N列排布，其中，M大于或等于1，N大于或等于1。本实施例中，M为1，及N为4。多个辐射单元22为导电材质。天线模组20还包括介质基板27。所述介质基板27为绝缘材料。辐射单元22设于介质基板27上。图10中，射频收发芯片21的数量与辐射单元22相同，在其他实施方式中，射频收发芯片21的数量可以为1个。

所述辐射单元22的形状包括但不限于正方形、矩形、圆形、十字形、圆环形、方形环等等。

请参阅图11，馈电部23与辐射单元22直接电连接或电容耦合，以将射频收发芯片21发射的毫米波信号馈入辐射单元22，毫米波信号经辐射单元22辐射至电子设备1000外，或者经辐射单元22接收毫米波信号。辐射单元22可以与射频收发芯片21相互独立地设于主板200上。具体的，辐射单元22固定于主板200上且位于射频收发芯片21附近的位置。或者，辐射单元22可以封装为一个整体，封装为一个整体的辐射单元22可以以整体形式设于主板200上，还可以设于壳体1或设于主板200与壳体1之间的支架上，以使辐射单元22便于安装。进一步地，所述介质基板27可以为柔性材质，以使辐射单元22可弯折，便于将辐射单元22固定于曲面或异形表面。或者，辐射单元22还可以与射频收发芯片21封装在一起并形成模组，以模组形式安装于主板200上。

进一步地，辐射单元22的材质为导电材质。具体的材质包括但不限于金属、导电氧化物(氧化铟锡ITO)、碳纳米管、石墨烯等等。

本申请对于辐射单元22的天线形式不做具体的限定。辐射单元22的天线形式可以为贴片天线、叠层天线、偶极子天线、磁电偶极子天线、准八木天线中的至少一种或者多种的组合。本实施例中以贴片天线为例进行说明，后续不再赘述。

请一并参阅图2及图11，本实施例中以辐射单元22设于介质基板27上进行举例说明。可以理解的，辐射单元22可以设于介质基板27的上表面或嵌设于介质基板27中。介质基板27可以固定于主板200上、固定于电池盖400上或固定于中框500上。本实施例中，以介质基板27固定于电池盖400上为例进行说明。可以理解的，显示屏组件300所在面为电子设备1000的正面；电池盖400为设于电子设备1000背面的壳体1；中框500为设于电子设备1000厚度方向的侧面的壳体1。电池盖400可以与中框500一体成型。

请参阅图11，天线模组20还包括接地部24。接地部24可以为一层与电子设备1000的地极电连接的导电结构。接地部24嵌设于介质基板27中或设于介质基板27的下表面(以图示4为参考)。

请参阅图11，接地部24与辐射单元22相对设置。换言之，接地部24与辐射单元22平行或大致平行设置。具体的，接地部24可以设于介质基板27的下表面，辐射单元22设于介质基板27的中间层或介质基板27的上表面。所述辐射单元22用于朝向背离所述接地部24的一侧收发电磁波信号。

请参阅图11，接地部24在所述辐射单元22上的正投影完全覆盖所述辐射单元22。辐射单元22与接地部24相耦合。射频收发芯片21设于所述接地部24背离所述辐射单元22的一侧。换言之，射频收发芯片21可以设于所述接地部24的正下方的主板200上。馈电部23设于主板200上并电连接射频收发芯片21的射频端口。天线模组20还包括过孔25及导电引线26。过孔25贯穿所述接地部24，并从接地部24贯穿至辐射单元22的过孔25。导电引线26穿过所述过孔25电连接馈电部23与辐射单元22。其中，导电引线26与接地部24相绝缘设置。

本实施例中，馈电部23的数量为两个，可实现两个不同的频段通过不同的馈电部23馈入一个辐射单元22，以实现双频双馈。

当然，本申请并不限于上述的天线模组20的结构，在其他实施方式中，一个辐射单元22可以对应两个或两个以上的馈电部23，并分别电连接两个或两个以上的馈电部23。

请参阅图11，透波壳体组件10可以与设于电子设备1000的主板200上的天线模组20相对且相间隔设置。在其他实施方式中，透波壳体组件10的至少部分与设于电子设备1000的主板200上的天线模组20相连接或相融合为一体。

以上所述是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (14)

1.一种透波壳体组件，其特征在于，包括：

壳体；及

设于所述壳体上的透波层，所述透波层包括同层设置的多个第一透波单元和多个第二透波单元，所述第一透波单元用于透过第一频段的电磁波，所述第二透波单元用于透过第二频段的电磁波，所述第一频段与所述第二频段为不同的频率范围。

2.如权利要求1所述的透波壳体组件，其特征在于，所述透波层还包括导电层，所述第一透波单元和所述第二透波单元皆为设于所述导电层上的通孔。

3.如权利要求2所述的透波壳体组件，其特征在于，所述第一透波单元和所述第二透波单元皆为环形孔。

4.如权利要求3所述的透波壳体组件，其特征在于，所述第一透波单元的外径尺寸大于所述第二透波单元的外径尺寸，所述第一频段的频率值小于所述第二频段的频率值。

5.如权利要求4所述的透波壳体组件，其特征在于，多个所述第一透波单元和多个第二透波单元皆呈多行多列的阵列排布，所述第一透波单元和所述第二透波单元在行排列方向上和列排列方向上皆为轴对称结构。

6.如权利要求5所述的透波壳体组件，其特征在于，多个所述第二透波单元呈周期性地排布，且至少一个所述第二透波单元相邻的多个所述第一透波单元之间的间隙中。

7.如权利要求6所述的透波壳体组件，其特征在于，所述第二透波单元设于相邻的四个所述第一透波单元之间的间隙中。

8.如权利要求5所述的透波壳体组件，其特征在于，所述第一透波单元内设有至少一个所述第二透波单元。

9.如权利要求8所述的透波壳体组件，其特征在于，每个所述第一透波单元内设有一个所述第二透波单元，且所述第一透波单元的几何中心与所述第二透波单元的几何中心重合。

10.如权利要求2～9任意一项所述的透波壳体组件，其特征在于，所述第一透波单元的形状包括圆环形或多边形环；所述第二透波单元的形状包括圆环形或多边形环。

11.如权利要求4～9任意一项所述的透波壳体组件，其特征在于，所述第一透波单元的外径和所述第二透波单元的外径皆小于或等于2mm，所述第一透波单元的外径范围为0.5mm～1.2mm，所述第二透波单元的外径范围为0.38mm～0.87mm。

12.如权利要求1～9任意一项所述的透波壳体组件，其特征在于，所述第一频段和所述第二频段为毫米波频段、亚毫米波频段、太赫兹波频段中的至少一种。

13.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括天线模组及如权利要求1～12任意一项所述的透波壳体组件，所述天线模组的辐射面与所述透波壳体组件相对设置，且所述透波壳体组件的透波层覆盖所述天线模组，所述天线模组用于辐射所述第一频段和所述第二频段的电磁波。

14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求13所述的天线组件。

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