[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN111223762A - 一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜及其制备方法 - Google Patents

一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111223762A
CN111223762A CN202010041869.6A CN202010041869A CN111223762A CN 111223762 A CN111223762 A CN 111223762A CN 202010041869 A CN202010041869 A CN 202010041869A CN 111223762 A CN111223762 A CN 111223762A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pbzro
film
self
polarization
heterostructure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010041869.6A
Other languages
English (en)
Inventor
张天栋
迟庆国
张昌海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Harbin University of Science and Technology
Original Assignee
Harbin University of Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harbin University of Science and Technology filed Critical Harbin University of Science and Technology
Priority to CN202010041869.6A priority Critical patent/CN111223762A/zh
Publication of CN111223762A publication Critical patent/CN111223762A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02565Oxide semiconducting materials not being Group 12/16 materials, e.g. ternary compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02623Liquid deposition
    • H01L21/02628Liquid deposition using solutions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02656Special treatments
    • H01L21/02664Aftertreatments
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B53/00Ferroelectric RAM [FeRAM] devices comprising ferroelectric memory capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)

Abstract

本发明涉及一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜及其制备方法,属于无机功能电子材料领域。为解决现有反铁电体制备工艺复杂且对剩余极化提高效果不显著的问题,本发明提供了一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜,包括由PbZrO3薄膜构成的顶膜和由Al2O3薄膜构成的底膜,所述顶膜和底膜经晶化处理相复合。本发明通过具有不同费米能级的反铁电PbZrO3和氧化铝Al2O3,构筑了PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜,实现了铁电自极化,其剩余极化强度增至42.5μC/cm2。同时复合薄膜的绝缘特性得到改善,抗疲劳性增强,使其能够应用于非挥发性随机存储器。

Description

一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜及其 制备方法
技术领域
本发明属于无机功能电子材料领域,尤其涉及一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜及其制备方法。
背景技术
随着电子信息技术的迅速发展,对电子信息材料的需求也日益增多,尤其有关铁电介质存储材料、磁存储材料、半导体动态存储材料以及光存储材料等信息存储材料的相关研究已成为科研大潮中的热点问题,当然,科技的进步也对材料开发与应用提出了更高的标准。上世纪60年代,首次提出了利用铁电材料的极化特性实现非挥发性随机存储,该种存储方式具有低功率、高存储速度的特点。其中,以锆钛酸铅-PZT为典型代表,因其具有优异的铁电性能,如较高的剩余极化强度值而被广泛研究。剩余极化强度值直接关系到针对存储单元的使役性能而言,铁电PZT薄膜最大的问题在于抗疲劳性差,主要表现在经106次电场循环,其极化强度劣化严重。
研究发现反铁电体通常具有优异的抗疲劳性和击穿强度,同时,因其极化过程伴随着场致相变而被广泛关注。反铁电体,如锆酸铅PbZrO3也常被用作电容器进行能量的存储与转换。尽管反铁电PbZrO3具有很高的疲劳电阻和优异的抗疲劳特性,但是反铁电性导致其剩余极化强度值几乎为零,限制了其在铁电随机存储领域的应用。因此,如何提高反铁电体的剩余极化强度就成为决定其能否用作随机存储器上的关键问题。
目前,对于反铁电体铁电自极化的相关研究非常少。有研究表明,通过在反铁电体样品表面制备具有不同功函数的顶、底电极,以构建自建电场使得极化曲线偏置并诱发非零剩余极化强度,尽管该方法设计思想新颖,但工艺复杂且对剩余极化提高效果并不显著。
发明内容
为解决现有反铁电体制备工艺复杂且对剩余极化提高效果不显著的问题,本发明提供了一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜及其制备方法。
本发明的技术方案:
一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜,包括由PbZrO3薄膜构成的顶膜和由Al2O3薄膜构成的底膜,所述顶膜和底膜经晶化处理相复合。
进一步的,所述PbZrO3薄膜的厚度为150~400nm,所述Al2O3薄膜的厚度为10~200nm。
进一步的,所述PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜呈现铁电极化特征,其剩余极化强度值为5~42.5μC/cm2
一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的制备方法,分别制备Al2O3前驱体溶液和PbZrO3前驱体溶液,采用旋涂法利用Al2O3前驱体溶液制备Al2O3薄膜,将所得Al2O3薄膜置于一定温度下预烧处理,在所得Al2O3薄膜上继续旋涂PbZrO3前驱体溶液制备PbZrO3薄膜并得到PbZrO3/Al2O3复合薄膜,将所得PbZrO3/Al2O3复合薄膜置于一定温度下预烧后进行晶化处理,获得晶化的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜。
进一步的,所述Al2O3前驱体溶液的制备方法为:将乙二醇甲醚和冰醋酸按体积比4:1混合制备溶剂,将异丙醇铝按摩尔体积比0.01~0.05mol:1L溶解在所述溶剂中,60~80℃搅拌30~60min获得澄清溶液A,将其陈化静置24h得到Al2O3前驱体溶液。
进一步的,所述PbZrO3前驱体溶液的制备方法为:将醋酸铅按摩尔体积比0.2~0.4mol:1L溶解在乙二醇甲醚中,60~80℃搅拌30~60min获得澄清溶液B,向冷却至室温的澄清溶液B中滴加与醋酸铅等摩尔量的异丙醇锆,搅拌30~60min后将其陈化静置24h得到PbZrO3前驱体溶液。
进一步的,所述旋涂的转速均为3000~4000r/min,旋涂时间均为10~15s,所述Al2O3薄膜的厚度为10~200nm,所述PbZrO3薄膜的厚度为150~400nm。
进一步的,所述预烧的温度均为350~400℃,预烧时间均为3~5min。
进一步的,所述晶化处理是使PbZrO3/Al2O3复合薄膜经30s升温至700℃并保温5min。
进一步的,所述PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜呈现铁电极化特征,其剩余极化强度值高达5~42.5μC/cm2
本发明的有益效果:
本发明首次提出了利用异质结界面处自建电场实现反铁电体铁电自极化的设计思想。通过选择具有不同费米能级的反铁电PbZrO3和氧化铝Al2O3,构筑了PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜。异质结构界面处所形成的自建电场Ein导致PbZrO3膜层发生了场致相变,实现了铁电自极化。同时,PbZrO3膜层自极化过程伴随着Al2O3膜层载流子被大量耗尽,因此,复合薄膜的绝缘特性得到改善,抗疲劳性进一步增强。PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜中反铁电PbZrO3膜层的自极化使得其剩余极化强度增至42.5μC/cm2,呈现铁电体极化特征。因此,本发明提供的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜能够应用于铁电随机存储、非挥发性随机存储器领域。
附图说明
图1为实施例1制备的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的电滞回线,横坐标为电压V,纵坐标为极化强度μC/cm2
图2为实施例1制备的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的电压-电容曲线,横坐标为电压V,纵坐标为电容F;
图3为实施例1制备的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的电压-电流密度曲线,横坐标为电压V,纵坐标为电流密度A/cm2
图4为对比例1制备的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的电滞回线,横坐标为电压V,纵坐标为极化强度μC/cm2
图5为对比例1制备的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的电压-电容曲线,横坐标为电压V,纵坐标为电容F;
图6为对比例1制备的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的电压-电流密度曲线,横坐标为电压V,纵坐标为电流密度A/cm2
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的技术方案做进一步的说明,但并不局限于此,凡是对本发明技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围,均应涵盖在本发明的保护范围中。
实施例1
本实施例提供了一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的制备方法,步骤如下:
步骤一、制备Al2O3前驱体溶液:
将乙二醇甲醚和冰醋酸按体积比4:1混合制备溶剂,将异丙醇铝按摩尔体积比0.05mol:1L溶解在所述溶剂中,60℃搅拌30min获得澄清溶液A,将其陈化静置24h得到Al2O3前驱体溶液;
步骤二、制备PbZrO3前驱体溶液:
将醋酸铅按摩尔体积比0.4mol:1L溶解在乙二醇甲醚中,60℃搅拌30min获得澄清溶液B,向冷却至室温的澄清溶液B中滴加与醋酸铅等摩尔量的异丙醇锆,搅拌30min后将其陈化静置24h得到PbZrO3前驱体溶液;
步骤三、旋涂制备复合薄膜:
利用匀胶机在面积为10mm×10mm的Pt/Ti/SiO2/Si衬底上采用旋涂法制备Al2O3薄膜,向Pt/Ti/SiO2/Si衬底上滴加4滴步骤一制备的Al2O3前驱体溶液,在转速为4000r/min的条件下旋涂15s,制得厚度为30nm的Al2O3薄膜;将所得Al2O3薄膜置于375℃的平板炉上,预烧3min;
将预烧后的Al2O3薄膜冷却后放置在匀胶机上,向Al2O3薄膜上滴加4滴步骤二制备的PbZrO3前驱体溶液,在转速为4000r/min的条件下旋涂15s,制得厚度为220nm的PbZrO3薄膜;以PbZrO3薄膜为顶膜、以Al2O3薄膜为底膜制得PbZrO3/Al2O3复合薄膜;将所得PbZrO3/Al2O3复合薄膜置于375℃的平板炉上,预烧3min;
步骤四、制备晶化的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜:
将步骤三所得PbZrO3/Al2O3复合薄膜置于快速热处理炉中,经30s快速升温至700℃并保温5min,获得晶化的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜。
PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜中反铁电PbZrO3膜层的自极化使得其剩余极化强度增至42.5μC/cm2
实施例2
本实施例提供了一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的制备方法,步骤如下:
步骤一、制备Al2O3前驱体溶液:
将乙二醇甲醚和冰醋酸按体积比4:1混合制备溶剂,将异丙醇铝按摩尔体积比0.01mol:1L溶解在所述溶剂中,65℃搅拌40min获得澄清溶液A,将其陈化静置24h得到Al2O3前驱体溶液;
步骤二、制备PbZrO3前驱体溶液:
将醋酸铅按摩尔体积比0.2mol:1L溶解在乙二醇甲醚中,65℃搅拌40min获得澄清溶液B,向冷却至室温的澄清溶液B中滴加与醋酸铅等摩尔量的异丙醇锆,搅拌30min后将其陈化静置24h得到PbZrO3前驱体溶液;
步骤三、旋涂制备复合薄膜:
利用匀胶机在面积为10mm×10mm的Pt/Ti/SiO2/Si衬底上采用旋涂法制备Al2O3薄膜,向Pt/Ti/SiO2/Si衬底上滴加4滴步骤一制备的Al2O3前驱体溶液,在转速为3000r/min的条件下旋涂15s,制得厚度为10nm的Al2O3薄膜;将所得Al2O3薄膜置于375℃的平板炉上,预烧3min;
将预烧后的Al2O3薄膜冷却后放置在匀胶机上,向Al2O3薄膜上滴加4滴步骤二制备的PbZrO3前驱体溶液,在转速为4000r/min的条件下旋涂15s,制得厚度为200nm的PbZrO3薄膜;以PbZrO3薄膜为顶膜、以Al2O3薄膜为底膜制得PbZrO3/Al2O3复合薄膜;将所得PbZrO3/Al2O3复合薄膜置于375℃的平板炉上,预烧3min;
步骤四、制备晶化的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜:
将步骤三所得PbZrO3/Al2O3复合薄膜置于快速热处理炉中,经30s快速升温至700℃并保温5min,获得晶化的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜。
PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜中反铁电PbZrO3膜层的自极化使得其剩余极化强度增至10μC/cm2
实施例3
本实施例提供了一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的制备方法,步骤如下:
步骤一、制备Al2O3前驱体溶液:
将乙二醇甲醚和冰醋酸按体积比4:1混合制备溶剂,将异丙醇铝按摩尔体积比0.02mol:1L溶解在所述溶剂中,70℃搅拌45min获得澄清溶液A,将其陈化静置24h得到Al2O3前驱体溶液;
步骤二、制备PbZrO3前驱体溶液:
将醋酸铅按摩尔体积比0.3mol:1L溶解在乙二醇甲醚中,70℃搅拌45min获得澄清溶液B,向冷却至室温的澄清溶液B中滴加与醋酸铅等摩尔量的异丙醇锆,搅拌30min后将其陈化静置24h得到PbZrO3前驱体溶液;
步骤三、旋涂制备复合薄膜:
利用匀胶机在面积为10mm×10mm的Pt/Ti/SiO2/Si衬底上采用旋涂法制备Al2O3薄膜,向Pt/Ti/SiO2/Si衬底上滴加4滴步骤一制备的Al2O3前驱体溶液,在转速为4000r/min的条件下旋涂15s,制得厚度为40nm的Al2O3薄膜;将所得Al2O3薄膜置于375℃的平板炉上,预烧3min;
将预烧后的Al2O3薄膜冷却后放置在匀胶机上,向Al2O3薄膜上滴加4滴步骤二制备的PbZrO3前驱体溶液,在转速为4000r/min的条件下旋涂15s,制得厚度为300nm的PbZrO3薄膜;以PbZrO3薄膜为顶膜、以Al2O3薄膜为底膜制得PbZrO3/Al2O3复合薄膜;将所得PbZrO3/Al2O3复合薄膜置于375℃的平板炉上,预烧3min;
步骤四、制备晶化的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜:
将步骤三所得PbZrO3/Al2O3复合薄膜置于快速热处理炉中,经30s快速升温至700℃并保温5min,获得晶化的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜。
PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜中反铁电PbZrO3膜层的自极化使得其剩余极化强度增至42.5μC/cm2
实施例4
本实施例提供了一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的制备方法,步骤如下:
步骤一、制备Al2O3前驱体溶液:
将乙二醇甲醚和冰醋酸按体积比4:1混合制备溶剂,将异丙醇铝按摩尔体积比0.03mol:1L溶解在所述溶剂中,75℃搅拌50min获得澄清溶液A,将其陈化静置24h得到Al2O3前驱体溶液;
步骤二、制备PbZrO3前驱体溶液:
将醋酸铅按摩尔体积比0.3mol:1L溶解在乙二醇甲醚中,75℃搅拌50min获得澄清溶液B,向冷却至室温的澄清溶液B中滴加与醋酸铅等摩尔量的异丙醇锆,搅拌30min后将其陈化静置24h得到PbZrO3前驱体溶液;
步骤三、旋涂制备复合薄膜:
利用匀胶机在面积为10mm×10mm的Pt/Ti/SiO2/Si衬底上采用旋涂法制备Al2O3薄膜,向Pt/Ti/SiO2/Si衬底上滴加4滴步骤一制备的Al2O3前驱体溶液,在转速为4000r/min的条件下旋涂15s,制得厚度为60nm的Al2O3薄膜;将所得Al2O3薄膜置于375℃的平板炉上,预烧3min;
将预烧后的Al2O3薄膜冷却后放置在匀胶机上,向Al2O3薄膜上滴加4滴步骤二制备的PbZrO3前驱体溶液,在转速为4000r/min的条件下旋涂15s,制得厚度为350nm的PbZrO3薄膜;以PbZrO3薄膜为顶膜、以Al2O3薄膜为底膜制得PbZrO3/Al2O3复合薄膜;将所得PbZrO3/Al2O3复合薄膜置于375℃的平板炉上,预烧3min;
步骤四、制备晶化的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜:
将步骤三所得PbZrO3/Al2O3复合薄膜置于快速热处理炉中,经30s快速升温至700℃并保温5min,获得晶化的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜。
PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜中反铁电PbZrO3膜层的自极化使得其剩余极化强度增至40μC/cm2
实施例5
本实施例提供了一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的制备方法,步骤如下:
步骤一、制备Al2O3前驱体溶液:
将乙二醇甲醚和冰醋酸按体积比4:1混合制备溶剂,将异丙醇铝按摩尔体积比0.05mol:1L溶解在所述溶剂中,80℃搅拌60min获得澄清溶液A,将其陈化静置24h得到Al2O3前驱体溶液;
步骤二、制备PbZrO3前驱体溶液:
将醋酸铅按摩尔体积比0.4mol:1L溶解在乙二醇甲醚中,80℃搅拌60min获得澄清溶液B,向冷却至室温的澄清溶液B中滴加与醋酸铅等摩尔量的异丙醇锆,搅拌30min后将其陈化静置24h得到PbZrO3前驱体溶液;
步骤三、旋涂制备复合薄膜:
利用匀胶机在面积为10mm×10mm的Pt/Ti/SiO2/Si衬底上采用旋涂法制备Al2O3薄膜,向Pt/Ti/SiO2/Si衬底上滴加4滴步骤一制备的Al2O3前驱体溶液,在转速为4000r/min的条件下旋涂15s,制得厚度为100nm的Al2O3薄膜;将所得Al2O3薄膜置于375℃的平板炉上,预烧3min;
将预烧后的Al2O3薄膜冷却后放置在匀胶机上,向Al2O3薄膜上滴加4滴步骤二制备的PbZrO3前驱体溶液,在转速为4000r/min的条件下旋涂15s,制得厚度为400nm的PbZrO3薄膜;以PbZrO3薄膜为顶膜、以Al2O3薄膜为底膜制得PbZrO3/Al2O3复合薄膜;将所得PbZrO3/Al2O3复合薄膜置于375℃的平板炉上,预烧3min;
步骤四、制备晶化的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜:
将步骤三所得PbZrO3/Al2O3复合薄膜置于快速热处理炉中,经30s快速升温至700℃并保温5min,获得晶化的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜。
PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜中反铁电PbZrO3膜层的自极化使得其剩余极化强度增至30μC/cm2
对比例1
本对比例提供了一种纯反铁电PbZrO3薄膜,其制备方法步骤如下:
步骤一、制备PbZrO3前驱体溶液:
将醋酸铅按摩尔体积比0.4mol:1L溶解在乙二醇甲醚中,60℃搅拌30min获得澄清溶液B,向冷却至室温的澄清溶液B中滴加与醋酸铅等摩尔量的异丙醇锆,搅拌30min后将其陈化静置24h得到PbZrO3前驱体溶液;
步骤二、旋涂制备PbZrO3薄膜:
利用匀胶机在面积为10mm×10mm的Pt/Ti/SiO2/Si衬底上采用旋涂法制备PbZrO3薄膜,向Pt/Ti/SiO2/Si衬底上滴加4滴步骤一制备的PbZrO3前驱体溶液,在转速为4000r/min的条件下旋涂15s,制得厚度为220nm的PbZrO3薄膜;将所得PbZrO3薄膜置于375℃的平板炉上,预烧3min;
步骤三、制备晶化的PbZrO3薄膜:
将步骤二所得PbZrO3薄膜置于快速热处理炉中,经30s快速升温至700℃并保温5min,获得晶化的纯反铁电PbZrO3薄膜。
图1为实施例1制备的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的电滞回线,横坐标为电压V,纵坐标为极化强度μC/cm2;图4为对比例1制备的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的电滞回线,横坐标为电压V,纵坐标为极化强度μC/cm2;通过图1和图4的对比可以看出,PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜展现出良好的铁电极化特征,具有较高的剩余极化强度42.5μC/cm2,而图4中PbZrO3反铁电薄膜的剩余极化强度仅为5μC/cm2,且表现为双电滞回线反铁电极化特征。说明引入Al2O3薄膜之后,PbZrO3薄膜的反铁电极化特征消失而转变成为铁电极化特征,这是由于Al2O3膜层与PbZrO3薄膜之间的费米能级不同,导致界面处形成自建电场,在自建电场的作用下,PbZrO3反铁电薄膜发生了场致相变而呈现出铁电极化特征。同时发现,图1中PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜可承受的电压高达75V,要远大于图4中PbZrO3反铁电薄膜的15V,这主要是因为引入Al2O3薄膜之后,其具有低的相对介电常数,Al2O3薄膜的分压作用显著提高了复合薄膜的绝缘强度,另一方面,界面处形成的自建电场需消耗Al2O3薄膜中的载流子,也有助于提高其自身的绝缘强度。
图2为实施例1制备的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的电压-电容曲线,横坐标为电压V,纵坐标为电容F;图5为对比例1制备的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的电压-电容曲线,横坐标为电压V,纵坐标为电容F;通过图2和图5的对比可以看出,PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜展现出“单蝴蝶”极化特征,而图5中PbZrO3反铁电薄膜呈现“双蝴蝶”曲线极化特征。说明引入Al2O3薄膜之后,PbZrO3薄膜的反铁电极化特征消失而转变成为铁电极化特征。同时发现,PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的电压-电容曲线中的电容峰值并不是以电压零点的纵轴对称分布,而是偏向负极性电压侧,说明存在着自建电场。而PbZrO3反铁电薄膜的电压-电容曲线出现四个典型的电容峰值,分别对应着极化过程的反铁电相至铁电相以及退极化过程的铁电相至反铁电相所引起的电容变化。
图3为实施例1制备的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的电压-电流密度曲线,横坐标为电压V,纵坐标为电流密度A/cm2;图6为对比例1制备的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的电压-电流密度曲线,横坐标为电压V,纵坐标为电流密度A/cm2;通过图3和图6的对比可以看出,PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜展现出一定程度的整流效应,即负极性偏压下,电流密度是正极性偏压条件下电流密度的三倍。而图6中PbZrO3反铁电薄膜呈现出现四个典型的电流峰值,分别对应着极化过程的反铁电相至铁电相以及退极化过程的铁电相至反铁电相所引起的电流密度变化。
通过实验结构表征和电性能测试发现,该复合薄膜中反铁电PbZrO3薄膜的反铁电性消失,展现出铁电极化特征,说明该异质结构实现了反铁电PbZrO3薄膜的铁电自极化。

Claims (10)

1.一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜,其特征在于,包括由PbZrO3薄膜构成的顶膜和由Al2O3薄膜构成的底膜,所述顶膜和底膜经晶化处理相复合。
2.根据权利要求1所述一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜,其特征在于,所述PbZrO3薄膜的厚度为150~400nm,所述Al2O3薄膜的厚度为10~200nm。
3.根据权利要求1或2所述一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜,其特征在于,所述PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜呈现铁电极化特征,其剩余极化强度值为5~42.5μC/cm2
4.一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的制备方法,其特征在于,分别制备Al2O3前驱体溶液和PbZrO3前驱体溶液,采用旋涂法利用Al2O3前驱体溶液制备Al2O3薄膜,将所得Al2O3薄膜置于一定温度下预烧处理,在所得Al2O3薄膜上继续旋涂PbZrO3前驱体溶液制备PbZrO3薄膜并得到PbZrO3/Al2O3复合薄膜,将所得PbZrO3/Al2O3复合薄膜置于一定温度下预烧后进行晶化处理,获得晶化的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜。
5.根据权利要求4所述一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述Al2O3前驱体溶液的制备方法为:将乙二醇甲醚和冰醋酸按体积比4:1混合制备溶剂,将异丙醇铝按摩尔体积比0.01~0.05mol:1L溶解在所述溶剂中,60~80℃搅拌30~60min获得澄清溶液A,将其陈化静置24h得到Al2O3前驱体溶液。
6.根据权利要求4或5所述一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述PbZrO3前驱体溶液的制备方法为:将醋酸铅按摩尔体积比0.2~0.4mol:1L溶解在乙二醇甲醚中,60~80℃搅拌30~60min获得澄清溶液B,向冷却至室温的澄清溶液B中滴加与醋酸铅等摩尔量的异丙醇锆,搅拌30~60min后将其陈化静置24h得到PbZrO3前驱体溶液。
7.根据权利要求6所述一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述旋涂的转速均为3000~4000r/min,旋涂时间均为10~15s,所述Al2O3薄膜的厚度为10~200nm,所述PbZrO3薄膜的厚度为150~400nm。
8.根据权利要求7所述一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述预烧的温度均为350~400℃,预烧时间均为3~5min。
9.根据权利要求8所述一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述晶化处理是使PbZrO3/Al2O3复合薄膜经30s升温至700℃并保温5min。
10.根据权利要求9所述一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜呈现铁电极化特征,其剩余极化强度值为5~42.5μC/cm2
CN202010041869.6A 2020-01-15 2020-01-15 一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜及其制备方法 Pending CN111223762A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010041869.6A CN111223762A (zh) 2020-01-15 2020-01-15 一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010041869.6A CN111223762A (zh) 2020-01-15 2020-01-15 一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111223762A true CN111223762A (zh) 2020-06-02

Family

ID=70828195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010041869.6A Pending CN111223762A (zh) 2020-01-15 2020-01-15 一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111223762A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115057701A (zh) * 2022-06-09 2022-09-16 哈尔滨工业大学 一种具有室温大电卡效应的复合薄膜材料及其制备方法
CN115274298A (zh) * 2022-05-20 2022-11-01 沈阳工业大学 一种锆酸铅纳米复合电介质薄膜及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020168785A1 (en) * 2001-05-10 2002-11-14 Symetrix Corporation Ferroelectric composite material, method of making same, and memory utilizing same
CN1691352A (zh) * 2004-04-23 2005-11-02 精工爱普生株式会社 Mfs型场效应晶体管及其制造方法、强电介质存储器及半导体装置
CN101047189A (zh) * 2007-04-12 2007-10-03 复旦大学 一种铁电电容器和铁电场效应管及其制造方法
CN102790169A (zh) * 2011-05-17 2012-11-21 三菱综合材料株式会社 铁电薄膜的制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020168785A1 (en) * 2001-05-10 2002-11-14 Symetrix Corporation Ferroelectric composite material, method of making same, and memory utilizing same
CN1691352A (zh) * 2004-04-23 2005-11-02 精工爱普生株式会社 Mfs型场效应晶体管及其制造方法、强电介质存储器及半导体装置
CN101047189A (zh) * 2007-04-12 2007-10-03 复旦大学 一种铁电电容器和铁电场效应管及其制造方法
CN102790169A (zh) * 2011-05-17 2012-11-21 三菱综合材料株式会社 铁电薄膜的制造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张天栋: ""PbZrTiO3基复合薄膜的电卡效应和储能性能"", 《中国优秀博硕士学位论文全文数据库(博士)工程科技Ⅰ辑》, no. 01, 15 January 2018 (2018-01-15), pages 25 - 26 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115274298A (zh) * 2022-05-20 2022-11-01 沈阳工业大学 一种锆酸铅纳米复合电介质薄膜及其制备方法
CN115274298B (zh) * 2022-05-20 2023-10-03 沈阳工业大学 一种锆酸铅纳米复合电介质薄膜及其制备方法
CN115057701A (zh) * 2022-06-09 2022-09-16 哈尔滨工业大学 一种具有室温大电卡效应的复合薄膜材料及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102132367A (zh) 电容器及其制造方法
CN111223762A (zh) 一种具有自极化行为的PbZrO3/Al2O3异质结构复合薄膜及其制备方法
Huang et al. Simultaneously achieved high‐energy storage density and efficiency in (K, Na) NbO3‐based lead‐free ferroelectric films
CN100527420C (zh) 铁酸铋/钛酸铋叠层结构电容及其制备方法
Diao et al. Simultaneously achieved high energy storage density and efficiency in sol-gel-derived amorphous Mn-doped SrTiO3 thin films
Chen et al. High energy density capacitors based on 0.88 BaTiO3–0.12 Bi (Mg0. 5, Ti0. 5) O3/PbZrO3 multilayered thin films
CN110993332A (zh) 一种铪酸铅反铁电薄膜电容器的制备方法
Yang et al. Comparative study on energy storage performance of Na. 5Bi. 5 (Ti, W, Ni) O3 thin films with different bismuth contents
CN100570899C (zh) 半导体装置及制造该半导体装置的方法
CN100545126C (zh) 作为热释电材料的反铁电薄膜及其制备方法和应用
Liu et al. Flexible multi‐state nonvolatile antiferroelectric memory
Yi et al. Interface-layer-assisted reliable ferroelectricity in BiFeO3 thin films by chemical solution deposition
Chen et al. Bi 3.25 La 0.75 Ti 3 O 12 thin films on ultrathin Al 2 O 3 buffered Si for ferroelectric memory application
Peng et al. Interfacial origin of enhanced energy density in SrTiO3-based nanocomposite films
CN100424878C (zh) 铁电存储器用铁电薄膜电容及其制备方法
Zheng et al. Improvement of Voltage Linearity and Leakage Current of MIM Capacitors With Atomic Layer Deposited Ti-Doped ZrO 2 Insulators
CN101872768B (zh) 基于铋系存储材料的铁电动态随机存储器及其制备方法
EP0939434A1 (en) Method for fabricating ferroelectric thin films using a sol-gel technique
CN101872769B (zh) 基于原子层沉积隔离层的铁电动态随机存储器及制备方法
JPH06305714A (ja) ゾルーゲル法による強誘電体膜の形成方法及びキャパシタの製造方法
CN1319256A (zh) 减少四方性的铁电薄膜
CN112259374A (zh) 一种bst基多层介电增强薄膜及其制备方法
CN112466665A (zh) 一种柔性固态电介质薄膜电容器及其制备方法
CN107623070A (zh) 一种铁电阻变存储器及其开关比的调控方法
Zhou et al. Characteristics of metal-Pb (Zr 0.53 Ti 0.47) O 3-TiO 2-Si capacitor for nonvolatile memory applications

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20200602

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication