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CN110093639A - 一种护锡添加剂及蚀刻液 - Google Patents

一种护锡添加剂及蚀刻液 Download PDF

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CN110093639A
CN110093639A CN201910324497.5A CN201910324497A CN110093639A CN 110093639 A CN110093639 A CN 110093639A CN 201910324497 A CN201910324497 A CN 201910324497A CN 110093639 A CN110093639 A CN 110093639A
Authority
CN
China
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shield
tin
additive
etching solution
shield tin
Prior art date
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Pending
Application number
CN201910324497.5A
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English (en)
Inventor
李建光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Hongda Environment Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Hongda Environment Technology Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
    • C25D3/32—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin characterised by the organic bath constituents used

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Abstract

本发明公开一种护锡添加剂及蚀刻液，所述护锡添加剂包括尿素和磷酸氢二胺。不仅可以降低了原锡的咬蚀量，促进生产效率、降低生产成本，还可以提高蚀刻速率，利于降低侧蚀率，大大提高抗蚀层的韧性。

Description

一种护锡添加剂及蚀刻液
技术领域
本发明涉及电镀添加剂，尤其涉及一种护锡添加剂及蚀刻液。
背景技术
锡是一种银白色的金属，无毒，化学性能稳定，在常温下几乎不与空气发生反应，能在表面形成一层致密的氧化膜，阻止继续氧化，且具有良好的焊接和延展性等。传统的电镀锡溶液主要有酸性和碱性两大类，酸性体系又分为硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮等。
甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，几乎不被使用。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。
镀锡目前广泛应用于电子、食品、汽车等行业。尤其是在线路板行业，如何防止在退膜过程中咬锡过度导致过多的线路板报废、增加生产成本、降低生产效率，本领域技术人员都一直在对这方面着手研究，希望能找到一种护锡剂或者其他方法来降低咬锡量，以增加生产效率。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明中提一种护锡添加剂及蚀刻液，旨在解决现有线路板在退膜过程中出现咬锡过度的情况导致线路板报废的问题。
本发明的技术方案如下：
一种护锡添加剂，其中，按照质量份数计，包括以下组分：
尿素2～6份；
磷酸氢二铵2～6份。
所述的护锡添加剂，其中，按照质量份数计，还包括以下组分：
表面活性剂1～5份。
所述的护锡添加剂，其中，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠或十二烷基苯磺酸。
所述的护锡添加剂，其中，按照质量比，还包括以下组分：
稳定剂1～5份。
所述的护锡添加剂，其中，所述稳定剂为碘化钾、碘化铵、碘化钠、硫氰酸铵、硫氰酸钾、硫氰酸钠、硫氰酸镁或硫氰酸钙。
一种蚀刻液，其中，所述蚀刻液中含有如上所述的护锡添加剂。
所述的蚀刻液，其中，所述护锡添加剂添加量为蚀刻液的3‰-5‰。
有益效果：本发明所提供的护锡添加剂及蚀刻液，不仅可以降低了原锡的咬蚀量，促进生产效率、降低生产成本，还可以提高蚀刻速率，利于降低侧蚀率，大大提高抗蚀层的韧性。
具体实施方式
本发明提供一种护锡添加剂及蚀刻液，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明所提供的一种护锡添加剂，用于添加到碱性蚀刻液中，不仅可以降低了原锡的咬蚀量，促进生产效率、降低生产成本，还可以提高蚀刻速率，利于降低侧蚀率，大大提高抗蚀层的韧性。
具体地，所述护锡添加剂，按照质量份数计，包括以下组分：
尿素2～6份；
磷酸氢二胺2～6份；
采用尿素和磷酸氢二胺的组合，可以使蚀刻液具有稳定的弱酸性，能够得到适当的蚀刻速度，，有利于控制蚀刻液的pH值，使蚀刻速率平稳。
为了进一步提高护锡效果，所述护锡添加剂，按照质量份数计，还可以包括以下组分：
表面活性剂1～5份；
稳定剂1～5份。
表面活性剂可以通过降低表面张力确保蚀刻的均匀性。优选使用能经受蚀刻剂且能与蚀刻剂相容的表面活性剂。所述表面活性剂可以为十二烷基苯磺酸钠或十二烷基苯磺酸。
所述稳定剂可以为碘化钾、碘化铵、碘化钠、硫氰酸铵、硫氰酸钾、硫氰酸钠、硫氰酸镁或硫氰酸钙。所述稳定剂可以维持腐蚀液性能稳定，有效降低锡的侧蚀量，提高蚀刻的均匀性。
本发明中还提供一种蚀刻液，所述蚀刻液中含有本发明所述护锡添加剂，护锡添加剂的添加量为蚀刻液质量的3‰-5‰。所述蚀刻液为碱性蚀刻液，当碱性蚀刻液中添加本发明所述护锡添加剂后，不仅可以降低了原锡的咬蚀量，促进生产效率、降低生产成本，还可以提高蚀刻速率，利于降低侧蚀率，大大提高抗蚀层的韧性。
以下通过具体实施例对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
实施例1
所述护锡添加剂，原料包括以下组分：
尿素4g，磷酸氢二铵4g，十二烷基苯磺酸3g，碘化铵3g。
将护锡添加剂加入适量水中搅拌均匀，得到护锡添加剂的水溶液。
取两份碱性蚀刻液各500L，一份不加任何护锡剂，一份加入护锡添加剂的水溶液。
对相同规格的线路板进行蚀刻对比试验，对比发现不加任何护锡剂的碱性蚀刻液锡咬蚀量为0.3μm/cyde；而加入护锡添加剂的碱性蚀刻液锡咬蚀量为0.1μm/cyde
从本实施例可以看出，添加了护锡添加剂的碱性蚀刻机，不仅提高了蚀刻速率，还大大降低了侧蚀速率，提高了抗蚀层的韧性。
实施例2
所述护锡添加剂，原料包括以下组分：
尿素6g，磷酸氢二铵6g，十二烷基苯磺酸钠5g，硫氰酸钙5g。
将护锡添加剂加入适量水中搅拌均匀，得到护锡添加剂的水溶液。
取两份碱性蚀刻液各500L，一份不加任何护锡剂，一份加入护锡添加剂的水溶液。
对相同规格的线路板进行蚀刻对比试验，对比发现不加任何护锡剂的碱性蚀刻液锡咬蚀量为0.4μμm/cyde；而加入护锡添加剂的碱性蚀刻液锡咬蚀量为0.2μμm/cyde。
从本实施例可以看出，添加了护锡添加剂的碱性蚀刻机，不仅提高了蚀刻速率，还大大降低了侧蚀速率，提高了抗蚀层的韧性。
实施例3
所述护锡添加剂，原料包括以下组分：
尿素3g，磷酸氢二铵3g，十二烷基苯磺酸2g，硫氰酸钾2g。
将护锡添加剂加入适量水中搅拌均匀，得到护锡添加剂的水溶液。
取两份碱性蚀刻液各500L，一份不加任何护锡剂，一份加入护锡添加剂的水溶液。
对相同规格的线路板进行蚀刻对比试验，对比发现不加任何护锡剂的碱性蚀刻液锡咬蚀量为0.5μm/cyde、；而加入护锡添加剂的碱性蚀刻液锡咬蚀量为0.2μm/cyde。
从本实施例可以看出，添加了护锡添加剂的碱性蚀刻机，不仅提高了蚀刻速率，还大大降低了侧蚀速率，提高了抗蚀层的韧性。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种护锡添加剂，其特征在于，按照质量份数计，包括以下组分：
尿素2～6份；
磷酸氢二铵2～6份。
2.根据权利要求1所述的护锡添加剂，其特征在于，按照质量份数计，还包括以下组分：
表面活性剂1～5份。
3.根据权利要求2所述的护锡添加剂，其特征在于，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠或十二烷基苯磺酸。
4.根据权利要求1所述的护锡添加剂，其特征在于，按照质量比，还包括以下组分：
稳定剂1～5份。
5.根据权利要求4所述的护锡添加剂，其特征在于，所述稳定剂为碘化钾、碘化铵、碘化钠、硫氰酸铵、硫氰酸钾、硫氰酸钠、硫氰酸镁或硫氰酸钙。
6.一种蚀刻液，其特征在于，所述蚀刻液中含有如权利要求1～5任一所述的护锡添加剂。
7.根据权利要求6所述的蚀刻液，其特征在于，所述护锡添加剂添加量为蚀刻液的3‰-5‰。
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