CN111009750A - 连接块、连接组件及电子产品 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种连接块、连接组件及电子产品。其中,所述连接块包括若干绝缘部和若干导电部,所述连接块具有长度方向,所述导电部和所述绝缘部沿所述连接块的长度方向交错设置并相连接,且所述连接块沿长度方向的两端均为绝缘部。本发明的技术方案能够降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及连接件技术领域,特别涉及一种连接块、连接组件及电子产品。
背景技术
目前,电子件之间的连接通常采用连接器连接方式、绑定连接方式或加热熔锡焊接方式。但是,连接器连接方式的成本较高,特别是对高速信号多点的连接,成本高尤为突出;绑定连接方式和加热熔锡焊接方式由于需要使用价格较昂贵的生产设备,则生产成本也相对较高。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种连接块、连接组件及电子产品,旨在降低生产成本。
为实现上述目的,本发明提出的连接块,应用于电子件间的连接,包括若干绝缘部和若干导电部,所述连接块具有长度方向,所述导电部和所述绝缘部沿所述连接块的长度方向交错设置并相连接,且所述连接块沿长度方向的两端均为绝缘部。
可选地,所述连接块为弹性块。
可选地,所述绝缘部的材质为泡棉或橡胶;和/或,所述导电部的材质为掺杂导电粒子的泡棉或掺杂导电粒子的橡胶。
可选地,所述导电部凸出于相邻绝缘部的表面;和/或,相邻两所述导电部的间距范围为0.3mm至2mm。
可选地,若干所述绝缘部和若干所述导电部为一体结构。
本发明还提出了一种连接组件,所述连接组件包括:第一电子件,所述第一电子件的表面设置有多个第一焊盘,多个所述第一焊盘成排分布;第二电子件,所述第二电子件的表面设置有多个第二焊盘,多个所述第二焊盘成排分布;以及连接块,所述连接块包括若干绝缘部和若干导电部,所述连接块具有长度方向,所述导电部和所述绝缘部沿所述连接块的长度方向交错设置并相连接,且所述连接块沿长度方向的两端均为绝缘部;所述连接块的导电部的数量不少于所述第一焊盘的数量或所述第二焊盘的数量;所述连接块设于所述第一电子件和所述第二电子件之间,并压合连接于所述第一电子件和所述第二电子件,以使得所述第一焊盘和所述第二焊盘分别电性抵接于同一所述导电部的两侧。
可选地,相电性抵接的导电部、第一焊盘及第二焊盘的尺寸相适配;或者,多个所述第一焊盘的尺寸相同,多个所述第二焊盘的尺寸相同,多个所述导电部的尺寸相同,且所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述导电部的尺寸相适配。
可选地,所述第一电子件和所述第二电子件的其中之一为印制电路板,其中之另一为柔性电路板。
可选地,所述柔性电路板背向所述连接块的表面设置有加强板。
本发明还提出了一种电子产品,所述电子产品包括连接组件,所述连接组件包括:第一电子件,所述第一电子件的表面设置有多个第一焊盘,多个所述第一焊盘成排分布;第二电子件,所述第二电子件的表面设置有多个第二焊盘,多个所述第二焊盘成排分布;以及连接块,所述连接块包括若干绝缘部和若干导电部,所述连接块具有长度方向,所述导电部和所述绝缘部沿所述连接块的长度方向交错设置并相连接,且所述连接块沿长度方向的两端均为绝缘部;所述连接块的导电部的数量不少于所述第一焊盘的数量或所述第二焊盘的数量;所述连接块设于所述第一电子件和所述第二电子件之间,并压合连接于所述第一电子件和所述第二电子件,以使得所述第一焊盘和所述第二焊盘分别电性抵接于同一所述导电部的两侧。
本发明的技术方案,连接块包括若干绝缘部和若干导电部,导电部和绝缘部沿连接块的长度方向交错设置并相连接,且连接块沿长度方向的两端均为绝缘部,以避免导电部裸露与外界导通。这样,当连接块应用于两个电子件的电性连接时,只需要将连接块的导电部两侧分别电性抵接于电子件的焊盘,便可实现两个电子件的电性连接。相较于传统的连接方式,采用本发明的连接块连接方式,可以大大简化电子件的电性连接操作,提高生产效率,且生产成本大大降低。同时,采用连接块连接方式,其连接端口空间减小,有利于产品微型化推进。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明连接组件一实施例的结构示意图;
图2为本发明连接块一实施例的结构示意图;
图3为连接块另一视角的结构示意图;
图4为图1中第一电子件的结构示意图;
图5为图1中第二电子件的结构示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
100 | 连接组件 | 22 | 加强板 |
10 | 第一电子件 | 30 | 连接块 |
11 | 第一焊盘 | 31 | 绝缘部 |
20 | 第二电子件 | 32 | 导电部 |
21 | 第二焊盘 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外,本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种连接块30,应用于两个电子件的连接。
请参阅图1至图3,在本发明连接块30的一实施例中,连接块30包括若干绝缘部31和若干导电部32,连接块30具有长度方向,导电部32和绝缘部31沿连接块30的长度方向交错设置并相连接,且连接块30沿长度方向的两端均为绝缘部31。
具体地,连接块30大致呈长方体状,其尺寸大小可以依据电子件的接口焊盘大小而定。连接块30沿其长度方向交错设置并相连接有若干绝缘部31和若干导电部32,且两端均为绝缘部31,以避免导电部32裸露与外界导通。也即,导电部32的两侧均为绝缘部31,绝缘部31和导电部32的数量依据电子件接口焊盘数量而定,一般地,导电部32的数量不少于电子件接口焊盘的数量,可选地,导电部32的数量与电子件接口焊盘的数量相同,这样可以节省材料成本。这样当连接块30应用两个电子件的连接时,只需要将连接块30的导电部32两侧分别电性抵接于两个电子件的焊盘,便可实现两个电子件的电性连接,相较于传统的连接方式,大大简化了电性连接操作,生产效率得到了提高,且成本大大降低。同时,采用连接块30连接方式,其连接端口空间减小,有利于产品微型化推进。
因此,可以理解的,本发明的技术方案,连接块30包括若干绝缘部31和若干导电部32,导电部32和绝缘部31沿连接块30的长度方向交错设置并相连接,且连接块30沿长度方向的两端均为绝缘部31,以避免导电部32裸露与外界导通。这样,当连接块30应用于两个电子件的电性连接时,只需要将连接块30的导电部32两侧分别电性抵接于电子件的焊盘,便可实现两个电子件的电性连接。相较于传统的连接方式,采用本发明的连接块30连接方式,可以大大简化电子件的电性连接操作,提高生产效率,且生产成本大大降低。同时,采用连接块30连接方式,其连接端口空间减小,有利于产品微型化推进。
可选地,连接块30为弹性块。这里连接块30选用弹性材质制作得到,比如泡棉、橡胶或其他弹性材料制作而成。连接块30具有一定的持久弹性,其弹性大小可依据连接需求来调整,以保证两个电子件间的连接正常,并且连接块30具有足够的压缩空间,可以确保连接块30的弹性压缩空间大于两个电子件间连接结构的最大误差,从而保证电子件间连接的稳定性和可靠性。
可选地,绝缘部31的材质为泡棉或橡胶。这里绝缘部31可以由泡棉材质或橡胶材质制作而成,采用泡棉材质或橡胶材质,既可以确保绝缘性能良好,又能保证其具有一定的持久弹性。当然地,这里绝缘部31也可以选用其他弹性材质制作而成,在此不作限制。
可选地,导电部32的材质为掺杂导电粒子的泡棉或掺杂导电粒子的橡胶。
由于要保证连接块30具有一定的持久弹性,导电部32也一般选用弹性材质制作而成,比如采用泡棉或橡胶制作而成,同时要确保导电部32的导电性能良好,则需要在这些弹性材质中掺杂一些导电粒子,这里导电粒子可以银粒子、铝粒子、铜粒子、铝镀银粒子或其他导电粒子。需要说明的是,导电部32中掺杂的多个导电粒子之间是相互接触的,通过各个导电粒子的电性导通来实现导电部32的导电性能。
可以理解的,这里导电部32可以是由掺杂导电粒子的泡棉制作而成,也可以是由掺杂导电粒子的橡胶制作而成,当然地,也可以是由掺杂导电粒子的其他弹性材质制作而成。
需要说明的是,这里导电部32和绝缘部31的弹性材质可以相同,也可以不同,在此不作限制。可选地,导电部32和绝缘部31的弹性材质相同,这样便于生产制作。
进一步地,请参阅图2和图3,导电部32凸出于相邻绝缘部31的表面。这样可以方便于导电部32与电子件的焊盘连接操作,以避免因生产工艺误差绝缘部31凸出于导电部32的表面而造成干扰导电部32的连接的情形发生。需要说明的是,这里导电部32的两侧均凸出于相邻绝缘部31的表面,这样可方便于导电部32的两侧分别电性抵接于两个电子件的焊盘操作,以保证两个电子件连接的可靠性。
可选地,相邻两导电部32的间距范围为0.3mm至2mm。一般地,电子件表面的焊盘间距为0.5mm左右,这里将相邻两导电部32的间距设置在该范围内,可以保证导电部32与电子件焊盘电性抵接的有效性和可靠性。比如,相邻两导电部32的间距为0.3mm、0.5mm、1mm、1.5mm或2mm。可以理解的,这里将相邻两导电部32的间距设置较小,可有满足匹配微型化产品连接设计要求。
可选地,若干绝缘部31和若干导电部32为一体结构。这里若干绝缘部31和若干导电部32可以通过注塑工艺得到一体结构,即为连接块30,这样可以有效确保导电部32和绝缘部31连接的稳定性和可靠性。
本发明还提出一种连接组件100,所述连接组件100包括如前所述的连接块30,该连接块30的具体结构参照前述实施例。由于连接组件100采用了前述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
请参阅图1、图4及图5,连接组件100还包括:第一电子件10,第一电子件10的表面设置有多个第一焊盘11,多个第一焊盘11成排分布;和第二电子件20,第二电子件20的表面设置有多个第二焊盘21,多个第二焊盘21成排分布;连接块30的导电部32的数量不少于第一焊盘11的数量或第二焊盘21的数量;连接块30设于第一电子件10和第二电子件20之间,并压合于第一电子件10和第二电子件20,以使得第一焊盘11和第二焊盘21分别电性抵接于同一导电部32的两侧。
这里将连接块30设置于第一电子件10和第二电子件20之间,并通过压合方式将第一电子件10和第二电子件20连接于连接块30沿厚度方向的两侧,并且,连接块30的一导电部32对应电性抵接于第一焊盘11和第二焊盘21,这样便可实现第一电子件10和第二电子件20的电性导通。可以理解的是,本发明采用连接块30来连接第一电子件10和第二电子件20时,只需要将连接块30的导电部32两侧对应分别电性抵接于第一焊盘11和第二焊盘21,便可实现第一电子件10和第二电子件20的电性连接,相较于传统的连接方式,大大简化了电性连接操作,生产效率得到了提高,且成本大大降低。同时,采用连接块30连接方式,其连接端口空间减小,有利于产品微型化推进。
可选地,相电性抵接的导电部32、第一焊盘11及第二焊盘21的尺寸相适配。这样,在将连接块30压合连接于第一电子件10和第二电子件20时,连接块30的导电部32能够充分与第一焊盘11和第二焊盘21接触并电性导通,这样可以更有效地保证第一电子件10和第二电子件20电性连接的可靠性和稳定性。需要说明的,这里相对应的导电部32、第一焊盘11及第二焊盘21尺寸相适配,相邻的两个导电部32尺寸可以相同,也可以不同。
可选地,多个第一焊盘11的尺寸相同,多个第二焊盘21的尺寸相同,多个导电部32的尺寸相同,且第一焊盘11、第二焊盘21及导电部32的尺寸相适配。
这里多个第一焊盘11尺寸相同,第二焊盘21尺寸相同,则将多个导电部32的尺寸设置相同,且与第一焊盘11和第二焊盘21的尺寸设置相同,这样既可保证连接块30的每一导电部32都能够充分与对应的第一焊盘11和第二焊盘21接触并电性导通,以更有效保证第一电子件10和第二电子件20的连接可靠性和稳定性,同时也便于导电部32的制作。
可选地,第一电子件10和第二电子件20的其中之一为印制电路板,其中之另一为柔性电路板。这里可以是第一电子件10为印制电路板,第二电子件20为柔性电路板,也可以是第一电子件10为柔性电路板,第二电子件20为印制电路板,印制电路板和柔性电路板之间通过连接块30来实现电性连接,即连接块30设置于印制电路板和柔性电路板之间,三者通过压合方式进行连接,当然地,这样也可以是通过其他的方式连接,比如胶接。印制电路板和柔性电路板的焊盘均面向连接块30,这样在连接块30压合连接于印制电路板和柔性电路板时,连接块30的导电部32两侧对应电性抵接于印制电路板和柔性电路板的焊盘,即可实现印制电路板和柔性电路板的电性连接。
下面以印制电路板和柔性电路板为参考具体说明连接组件100。
请参阅图1、图4及图5,连接组件100包括印制电路板、连接块30及柔性电路板,印制电路板的表面设置有多个第一焊盘11,第一焊盘11为长方形,且多个第一焊盘11成排分布,相邻两第一焊盘11的间距为0.5mm,这里焊盘采用化金工艺,以避免空气氧化导致连接失败。柔性电路的表面对应设置有多个第二焊盘21,第二焊盘21的尺寸和数量均与第一焊盘11相同,且相邻两第二焊盘21的间距也为0.5mm。连接块30包括若干交错分布的导电部32和绝缘部31,且其两端均为绝缘部31,这样可以避免导电部32之间产生导通以影响信号连接。导电部32的数量和尺寸均与第一焊盘11和第二焊盘21相同,这样在进行组装时,先将连接块30压合连接于印制电路板设有第一焊盘11的表面,且使得连接块30的导电部32对应电性抵接于第一焊盘11,然后将柔性电路板设有第二焊盘21的表面压合连接于连接块30背向印制电路板的表面,使得第二焊盘21对应电性抵接于导电部32的另一侧,如此,便可实现印制电路板和柔性电路板的电性连接,操作简单且有效,成本较低。并且,这里将印制电路板与柔性电路板的间距设计为1mm左右,将连接块30的厚度设计为1.2mm左右,其中绝缘部31的厚度设计为1.1mm左右,连接块30的最大弹性形变为30%,这样连接块30的最小厚度可压缩至0.84mm左右,则该结构空间设计符合连接块30弹性形变设计要求。
进一步地,柔性电路板背向连接块30的表面设置有加强板22。由于柔性电路板的强度不够,容易发生弯曲而造成与连接块30接触不良的现象,这里通过在柔性电路板于接口处的表面设置加强板22,可以保证柔性电路板连接口的平整性,以保证柔性电路板与连接块30连接的有效性、可靠性和稳定性。
本发明还提出了一种电子产品,所述电子产品包括如前所述的连接组件100,该连接组件100的具体结构参照前述实施例。由于电子产品采用了前述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
这里电子产品包括外壳,连接组件100安装于外壳内,其安装方式可以为胶接、卡扣连接、螺钉连接或其他安装方式。电子产品可以为智能手表、智能手环、智能戒指、头戴显示器、耳机等穿戴类设备,还可以是音箱、游戏手柄、定位器等。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种连接块,应用于电子件间的连接,其特征在于,所述连接块包括若干绝缘部和若干导电部,所述连接块具有长度方向,所述导电部和所述绝缘部沿所述连接块的长度方向交错设置并相连接,且所述连接块沿长度方向的两端均为绝缘部。
2.如权利要求1所述的连接块,其特征在于,所述连接块为弹性块。
3.如权利要求2所述的连接块,其特征在于,所述绝缘部的材质为泡棉或橡胶;
和/或,所述导电部的材质为掺杂导电粒子的泡棉或掺杂导电粒子的橡胶。
4.如权利要求1所述的连接块,其特征在于,所述导电部凸出于相邻绝缘部的表面;
和/或,相邻两所述导电部的间距范围为0.3mm至2mm。
5.如权利要求1至4中任一所述的连接块,其特征在于,若干所述绝缘部和若干所述导电部为一体结构。
6.一种连接组件,其特征在于,所述连接组件包括:
第一电子件,所述第一电子件的表面设置有多个第一焊盘,多个所述第一焊盘成排分布;
第二电子件,所述第二电子件的表面设置有多个第二焊盘,多个所述第二焊盘成排分布;以及
如权利要求1至5中任一项所述的连接块,所述连接块的导电部的数量不少于所述第一焊盘的数量或所述第二焊盘的数量;
所述连接块设于所述第一电子件和所述第二电子件之间,并压合连接于所述第一电子件和所述第二电子件,以使得所述第一焊盘和所述第二焊盘分别电性抵接于同一所述导电部的两侧。
7.如权利要求6所述的连接组件,其特征在于,相电性抵接的导电部、第一焊盘及第二焊盘的尺寸相适配;
或者,多个所述第一焊盘的尺寸相同,多个所述第二焊盘的尺寸相同,多个所述导电部的尺寸相同,且所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述导电部的尺寸相适配。
8.如权利要求6至7中任一项所述的连接组件,其特征在于,所述第一电子件和所述第二电子件的其中之一为印制电路板,其中之另一为柔性电路板。
9.如权利要求8所述的连接组件,其特征在于,所述柔性电路板背向所述连接块的表面设置有加强板。
10.一种电子产品,其特征在于,所述电子产品包括如权利要求6至9中任一项所述的连接组件。
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