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CN110719935A - 密封用树脂组合物、重配置晶圆、半导体封装体和半导体封装体的制造方法 - Google Patents

密封用树脂组合物、重配置晶圆、半导体封装体和半导体封装体的制造方法 Download PDF

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CN110719935A
CN110719935A CN201880037788.XA CN201880037788A CN110719935A CN 110719935 A CN110719935 A CN 110719935A CN 201880037788 A CN201880037788 A CN 201880037788A CN 110719935 A CN110719935 A CN 110719935A
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CN
China
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resin composition
sealing resin
compound
sealing
group
Prior art date
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Application number
CN201880037788.XA
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Inventor
井上英俊
竝木裕司
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

一种密封用树脂组合物，其为下述(1)～(4)中的任一者。(1)其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料，制成固化物时的260℃的弹性模量为1.0GPa以下；(2)其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料，所述弹性体成分的含有率为整体的1.0质量％～8.0质量％；(3)其包含固化性树脂成分、具有硅氧烷键的化合物和填充材料，所述具有硅氧烷键的化合物在所述固化性树脂成分与所述具有硅氧烷键的化合物的合计中所占的比例为20质量％以上；(4)其包含固化性树脂成分、具有硅氧烷键的化合物和填充材料，用于晶圆级封装。

Description

密封用树脂组合物、重配置晶圆、半导体封装体和半导体封装 体的制造方法
技术领域
本发明涉及密封用树脂组合物、重配置晶圆、半导体封装体和半导体封装体的制造方法。
背景技术
近年来，作为使用树脂密封材料的半导体安装技术，正在研究被称为晶圆级封装(Wafer Level Package，WLP)的方法。该方法不同于在将半导体芯片和布线基板连接的状态下进行封装体化的倒装芯片型的方法，布线基板并非必需，因此能够实现封装体的薄型化。另外，由于是在支撑体上配置两个以上的半导体芯片再一并进行密封，然后对每个封装体进行单片化，因此作为生产率优异的安装技术而受到关注。
就WLP而言，由于用密封材料将较大面积的支撑体的单面密封，因此由于密封材料与支撑体的热膨胀系数、弹性模量、收缩率等的差异而容易产生翘曲。作为抑制密封后的支撑体的翘曲的方法，正在研究增加填充材料的填充量的技术(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013－10940号公报
发明内容
发明要解决的课题
若增加密封材料中的填充材料的量则密封材料的热膨胀系数下降，与支撑体的热膨胀系数之差变小，支撑体的翘曲得到抑制，但是若支撑体实施大面积化，则有时不能充分得到翘曲抑制效果。
近年来，WLP中的支撑体的大面积化正在推进，例如采用12英寸尺寸的晶圆代替以往的8英寸尺寸等。因此，期待提供即使支撑体为大面积也抑制密封后的支撑体的翘曲的密封用树脂组合物、使用其得到的重配置晶圆和半导体封装体、以及密封后的支撑体的翘曲得到抑制的半导体封装体的制造方法。
鉴于上述情况，本发明的课题在于，提供密封后的支撑体的翘曲得到抑制的密封用树脂组合物、使用其得到的重配置晶圆和半导体封装体、以及密封后的支撑体的翘曲得到抑制的半导体封装体的制造方法。
用于解决课题的方案
＜1＞一种密封用树脂组合物，其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料，制成固化物时的260℃的弹性模量为1.0GPa以下。
＜2＞一种密封用树脂组合物，其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料，上述弹性体成分的含有率为整体的1.0质量％～8.0质量％。
＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的密封用树脂组合物，其中，上述弹性体成分包含具有硅氧烷键的化合物。
＜4＞一种密封用树脂组合物，其包含固化性树脂成分、具有硅氧烷键的化合物和填充材料，上述具有硅氧烷键的化合物在上述固化性树脂成分与上述具有硅氧烷键的化合物的合计中所占的比例为20质量％以上。
＜5＞一种密封用树脂组合物，其包含固化性树脂成分、具有硅氧烷键的化合物和填充材料，上述密封用树脂组合物用于晶圆级封装。
＜6＞根据＜3＞～＜5＞中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，上述具有硅氧烷键的化合物包含具有下述式(1)所示的结构单元的化合物。
[化1]
Figure BDA0002306149850000021
[式(1)中，R1和R2分别独立地选自碳数1～10的烷基、碳数6～10的芳基、碳数1～10的烷氧基、具有环氧基的1价有机基团、具有羧基的1价有机基团和碳数3～500的聚亚烷基醚基。]
＜7＞根据＜6＞所述的密封用树脂组合物，其中，上述具有式(1)所示的结构单元的化合物还具有下述式(2)所示的结构单元。
[化2]
Figure BDA0002306149850000031
[式(2)中，R3为碳数1～10的亚烷基。]
＜8＞根据＜6＞或＜7＞所述的密封用树脂组合物，其中，上述具有式(1)所示的结构单元的化合物为具有下述式(3)所示的结构的化合物。
[化3]
Figure BDA0002306149850000032
[式(3)中，n为1～200的整数，m1和m2分别独立地为1～200的整数，R1和R2分别独立地选自碳数1～10的烷基、碳数6～10的芳基、碳数1～10的烷氧基、具有环氧基的1价有机基团、具有羧基的1价有机基团和碳数3～500的聚亚烷基醚基，R3分别独立地为碳数1～10的亚烷基，R4分别独立地为碳数1～10的2价烃基。]
＜9＞根据＜1＞～＜8＞中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，上述固化性树脂成分包含环氧树脂和固化剂。
＜10＞根据＜9＞所述的密封用树脂组合物，其中，上述固化剂包含酚固化剂。
＜11＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的密封用树脂组合物，其用于晶圆级封装。
＜12＞根据＜1＞～＜11＞中任一项所述的密封用树脂组合物，其用于FO－WLP。
＜13＞根据＜1＞～＜12＞中任一项所述的密封用树脂组合物，其用于通过压缩成型而进行的密封。
＜14＞根据＜1＞～＜13＞中任一项所述的密封用树脂组合物，其为粉末状。
＜15＞一种重配置晶圆，其具有支撑体、配置于上述支撑体上的两个以上的半导体芯片、和将上述半导体芯片密封的＜1＞～＜14＞中任一项上述的密封用树脂组合物的固化物。
＜16＞一种半导体封装体，其具有支撑体、配置于上述支撑体上的半导体芯片、和将上述半导体芯片密封的＜1＞～＜14＞中任一项所述的密封用树脂组合物的固化物。
＜17＞一种半导体封装体的制造方法，其包括下述工序：将两个以上的半导体芯片配置于支撑体上的工序；在配置有上述半导体芯片的上述支撑体上配置＜1＞～＜14＞中任一项所述的密封用树脂组合物的工序；使配置于上述支撑体上的密封用树脂组合物固化而将上述半导体芯片密封的工序；和将上述半导体芯片单片化的工序。
发明效果
根据本发明，提供密封后的支撑体的翘曲得到抑制的密封用树脂组合物、使用其得到的重配置晶圆和半导体封装体、以及密封后的支撑体的翘曲得到抑制的半导体封装体的制造方法。
具体实施方式
以下，对用于实施本发明的方式进行详细说明。但是，本发明不受以下实施方式限定。在以下的实施方式中，其构成要素(也包括要素步骤等)除了特别明示的情况外均非必需。数值和其范围也同样，并非对本发明进行限制。
在本公开中，“工序”这一术语不仅包括从其它工序中独立出来的工序，在与其它工序不能明确区分的情况下，只要达到了该工序的目的则也包括该工序。
在本公开中，使用“～”示出的数值范围中包含记载在“～”的前后的数值分别作为最小值和最大值。
在本公开中，在分阶段记载的数值范围中，记载在一个数值范围中的上限值或下限值可以替换成其它分阶段记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本公开中所记载的数值范围中，其数值范围的上限值或下限值可以替换成实施例所示的值。
在本公开中，各成分可以包含两种以上与其相符的物质。当组合物中存在两种以上与各成分相符的物质时，只要没有特别声明，则各成分的含有率或含量是指存在于组合物中的该两种以上物质的合计的含有率或含量。
在本公开中，各成分可以包含两种以上与其相符的粒子。当组合物中存在两种以上与各成分相符的粒子时，只要没有特别声明，则各成分的粒径是指与存在于组合物中的该两种以上粒子的混合物相关的值。
＜密封用树脂组合物(第一实施方式)＞
本实施方式的密封用树脂组合物包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料，制成固化物时的260℃下的弹性模量为1.0GPa以下。
根据本发明人们的研究获知，就具有上述构成的密封用树脂组合物而言，密封后的支撑体的翘曲得到抑制。其理由虽然未必明确，但推测如下：通过包含弹性体成分，从而制成固化物时的热膨胀系数下降，与支撑体的热膨胀系数之差变小，而且制成固化物时的260℃的弹性模量的下降会带来翘曲的下降。作为260℃的弹性模量下降的理由，我们认为理由例如在于：在固化性树脂成分所形成的树脂基质中发生相分离的弹性体成分以岛状存在。
此外，通过使密封用树脂组合物包含弹性体成分，从而固化性树脂成分的比例相对下降。认为结果是：得到抑制热膨胀系数的增大且低弹性化、翘曲的抑制效果优异的密封用树脂组合物。
在本公开中，将密封用树脂组合物制成固化物时的260℃的弹性模量是用实施例中记载的方法测得的值。从抑制支撑体的翘曲的观点出发，上述弹性模量优选为1.0GPa以下，更优选为0.5GPa以下。
密封用树脂组合物可以是固体，也可以是液体。作为密封用树脂组合物为固体时的形状，可列举粉末状、板状等。从处理性的观点出发，密封用树脂组合物优选在使用时为固体，更优选为粉末状。
(弹性体成分)
弹性体成分的种类没有特别限制。作为弹性体成分，具体可列举：分子中具有硅氧烷键(Si－O－Si)的化合物(以下也称为硅氧烷化合物)、丙烯酸类树脂嵌段共聚物、NBR橡胶、丁二烯橡胶、芯壳粒子、茚·苯乙烯·香豆酮共聚物等。弹性体成分可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
在本公开中，在弹性体成分还是符合固化性树脂成分的化合物(例如，弹性体成分具有环氧基等发生固化反应的官能团)的情况下，将该化合物分类为弹性体成分。
从抑制支撑体的翘曲的观点出发，弹性体成分优选包含硅氧烷化合物。在弹性体成分包含硅氧烷化合物的情况下，硅氧烷化合物在固化性树脂成分和弹性体成分的合计中所占的比例优选为20质量％以上，更优选为30质量％以上，进一步优选为40质量％以上。
硅氧烷化合物的分子量没有特别限制。从抑制支撑体的翘曲的观点出发，硅氧烷化合物的数均分子量优选为10000以上，更优选为15000以上。数均分子量的上限没有特别限制，从处理性的观点出发，优选为30000以下，更优选为20000以下。
在本公开中，硅氧烷化合物的数均分子量(Mn)是根据凝胶渗透色谱法(GPC)使用基于标准聚苯乙烯的标准曲线而测得的值。具体而言，例如在GPC中使用泵(株式会社日立制作所制、L－6200型)、柱(TSKgel－G5000HXL和TSKgel－G2000HXL、均为东曹株式会社制、商品名)和检测器(株式会社日立制作所制、L－3300RI型)，且使用四氢呋喃作为洗脱液，在温度30℃、流量1.0ml/分钟的条件下测得的值。
从抑制支撑体的翘曲的观点出发，作为硅氧烷化合物，优选为具有下述式(1)所示的结构单元的硅氧烷化合物。
[化4]
Figure BDA0002306149850000061
式(1)中，R1和R2分别独立地选自碳数1～10的烷基、碳数6～10的芳基、碳数1～10的烷氧基、具有环氧基的1价有机基团、具有羧基的1价有机基团和碳数3～500的聚亚烷基醚基。
从支撑体的翘曲的抑制效果的观点出发，R1和R2分别独立地优选为碳数1～10的烷基或碳数6～10的芳基，更优选为甲基或苯基，进一步优选为甲基。在存在两个以上式(1)所示的结构单元时，两个以上的R1和两个以上的R2可以相同，也可以不同。
就硅氧烷化合物而言，式(1)中R1和R2所示的基团中的至少1个可以是选自具有环氧基的1价有机基团和碳数3～500的聚亚烷基醚基中的至少1个。
作为R1和R2所示的具有环氧基的1价有机基团，可列举具有环氧基的碳数1～10的烷基。
作为碳数3～500的聚亚烷基醚基，可列举：具有两个以上碳数1～10的亚烷基结构通过醚键连接而成的结构的1价基团。可列举例如包含氧亚乙基(EO结构)、氧亚丙基结构(PO结构)或它们的组合的1价基团。
在具有式(1)所示的结构单元的硅氧烷化合物中，式(1)所示的结构单元的数量没有特别限制。例如，可以从1～200之间选择，更优选从5～150之间选择。
具有式(1)所示的结构单元的硅氧烷化合物优选具有式(1)所示的结构单元、且具有形成主链的碳数1～10的亚烷基。作为这种硅氧烷化合物，可列举具有式(1)所示的结构单元和下述式(2)所示的结构单元的硅氧烷化合物。
[化5]
在式(2)中，R3优选为碳数1～10的亚烷基，碳数1～5的亚烷基。在存在两个以上式(2)所示的结构单元时，两个以上的R3可以相同，也可以不同。
根据本发明人们的研究，获知：包含具有式(1)所示的结构单元和式(2)所示的结构单元的硅氧烷化合物的密封用树脂组合物在抑制支撑体翘曲的效果的基础上，还具有不易引起固化物表面的白化等外观不良的倾向。我们认为其理由在于：与仅具有式(1)所示的结构单元的硅氧烷化合物相比，具有式(1)所示的结构单元和式(2)所示的结构单元的硅氧烷化合物与固化性树脂成分的相容性更优异，来自密封用树脂组合物的硅氧烷化合物渗出进一步得到抑制。
在具有式(1)所示的结构单元和式(2)所示的结构单元的硅氧烷化合物中，式(2)所示的结构单元的数量没有特别限制。例如可以从2～400之间选择，更优选从3～300之间选择。
在具有式(1)所示的结构单元和式(2)所示的结构单元的硅氧烷化合物中，式(1)所示的结构单元与式(2)所示的结构单元的质量比(式(1)/式(2))没有特别限制。
在具有式(1)所示的结构单元和式(2)所示的结构单元的硅氧烷化合物中，式(1)所示的结构单元与式(2)所示的结构单元的配置状态没有特别限制，可以是嵌段状，也可以是无规的。从抑制支撑体的翘曲的效果的观点出发，优选为嵌段状，更优选按照由式(2)所示的结构单元构成的嵌段、由式(1)所示的结构单元构成的嵌段和由式(2)所示的结构单元构成的嵌段的顺序来进行配置。
作为具有式(1)所示的结构单元和式(2)所示的结构单元的硅氧烷化合物，可列举具有下述式(3)所示的结构单元的化合物(以下也称为特定硅氧烷化合物)。
[化6]
Figure BDA0002306149850000081
式(3)中，n为1～200的整数，m1和m2分别独立地为1～200的整数，R1和R2分别独立地选自碳数1～10的烷基、碳数6～10的芳基、碳数1～10的烷氧基、具有环氧基的1价有机基团、具有羧基的1价有机基团和碳数3～500的聚亚烷基醚基，R3分别独立地为碳数1～10的亚烷基，R4分别独立地为碳数1～10的2价烃基。
式(3)中，n优选为5～200的整数，m1和m2分别独立地优选为3～200的整数。
R1～R3的优选例子与式(1)和式(2)中的R1～R3的优选例子相同。
R4分别独立地优选为碳数1～10的亚烷基。
特定硅氧烷化合物可以利用公知的方法来制作。例如，可以通过使相当于式(1)所示的结构单元的聚硅氧烷化合物、和相当于式(2)所示的结构单元的化合物(例如ε－己内酯等环状酯化合物或其聚合物)反应而制作。
在利用上述方法制作特定硅氧烷化合物时，通过适当选择各化合物的比率，可以得到期望结构的特定硅氧烷化合物。
特定硅氧烷化合物在常温(25℃)下为固体(粉末状)。因此，在制备固体状的密封用树脂组合物的情况下，有与液状的硅氧烷化合物相比可以增加配合量的优点。
在密封用树脂组合物中，作为硅氧烷化合物，可以包含特定硅氧烷化合物和不同于特定硅氧烷化合物的硅氧烷化合物。这种情况下，两者的比例没有特别限制。
在组合使用特定硅氧烷化合物、和不同于特定硅氧烷化合物的硅氧烷化合物作为硅氧烷化合物的情况下，不同于特定硅氧烷化合物的硅氧烷化合物的种类没有特别限制。例如，可以从具有式(1)所示的结构单元的硅氧烷化合物中选择。
(固化性树脂成分)
密封用树脂组合物所含的固化性树脂成分的种类没有特别限制。从作为密封材料的各特性的平衡的观点出发，优选环氧树脂与固化剂的组合。
环氧树脂的种类没有特别限制，可以根据密封用树脂组合物的期望特性等来选择。作为环氧树脂，具体而言，可列举：将使酚性化合物与脂肪族醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而得到的线型酚醛树脂进行环氧化后的环氧树脂、即线型酚醛型环氧树脂(苯酚线型酚醛型环氧树脂、邻甲酚线型酚醛型环氧树脂等)，在此，所述酚性化合物为选自苯酚、甲酚、二甲苯酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F等酚化合物及α－萘酚、β－萘酚、二羟基萘等萘酚化合物中的至少1种，所述脂肪族醛化合物有甲醛、乙醛、丙醛等；将使上述酚性化合物与苯甲醛、水杨醛等芳香族醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而得到的三苯基甲烷型酚醛树脂进行环氧化后的环氧树脂、即三苯基甲烷型环氧树脂；将使上述酚化合物及萘酚化合物与醛化合物在酸性催化剂下共缩合而得到的线型酚醛树脂进行环氧化后的环氧树脂、即共聚型环氧树脂；双酚A、双酚F等的二缩水甘油醚、即二苯基甲烷型环氧树脂；烷基取代或非取代的联苯酚的二缩水甘油醚、即联苯型环氧树脂；芪系酚化合物的二缩水甘油醚、即芪型环氧树脂；双酚S等的二缩水甘油醚、即含有硫原子的环氧树脂；作为丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇类的缩水甘油醚的环氧树脂；邻苯二甲酸、间苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸等多元羧酸化合物的缩水甘油酯、即缩水甘油酯型环氧树脂；用缩水甘油基取代苯胺、二氨基二苯基甲烷、异氰脲酸等的氮原子上所键合的活性氢而得的环氧树脂、即缩水甘油胺型环氧树脂；将二环戊二烯与酚化合物的共缩合树脂进行环氧化后的环氧树脂、即二环戊二烯型环氧树脂；作为使分子内的烯键环氧化而得的环氧树脂的二氧化乙烯基环己烯、3,4－环氧环己基甲基－3,4－环氧环己烷羧酸酯、2－(3,4－环氧)环己基－5,5－螺(3,4－环氧)环己烷－间－二噁烷等脂环型环氧树脂；对二甲苯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即对二甲苯改性环氧树脂；间二甲苯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即间二甲苯改性环氧树脂；萜烯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即萜烯改性环氧树脂；二环戊二烯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即二环戊二烯改性环氧树脂；环戊二烯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即环戊二烯改性环氧树脂；多环芳香环改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即多环芳香环改性环氧树脂；含有萘环的酚醛树脂的缩水甘油醚、即萘型环氧树脂；卤代苯酚线型酚醛型环氧树脂；对苯二酚型环氧树脂；三羟甲基丙烷型环氧树脂；将烯键用过乙酸等过酸氧化而得的线状脂肪族环氧树脂；将苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂等芳烷基型酚醛树脂环氧化后的环氧树脂、即芳烷基型环氧树脂；等。这些环氧树脂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
环氧树脂的环氧当量(分子量/环氧基数)没有特别限制。从成型性、耐回流性和电可靠性等各种特性平衡的观点出发，优选为100g/eq～1000g/eq，更优选为150g/eq～500g/eq。
环氧树脂的环氧当量可以是例如用基于JIS K7236：2009的方法测定的值。
在环氧树脂为固体的情况下，其软化点或熔点没有特别限制。从制备密封用树脂组合物时的处理性的观点出发，优选为50℃～130℃。
环氧树脂的熔点或软化点设为用差示扫描量热测定(DSC)或基于JIS K7234：1986的方法(环球法)而测定的值。
(固化剂)
固化剂的种类没有特别限制，可以根据密封用树脂组合物的期望特性等来选择。作为所组合使用的树脂为环氧树脂时的固化剂，可列举：酚固化剂、胺固化剂、酸酐固化剂、聚硫醇固化剂、聚氨基酰胺固化剂、异氰酸酯固化剂、封端异氰酸酯固化剂等。从耐热性的观点出发，固化剂优选为在分子中具有酚性羟基的固化剂(酚固化剂)。
作为酚固化剂，具体而言，可列举：间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F、取代或非取代的联苯酚等多元酚化合物；使酚性化合物与甲醛、乙醛、丙醛等脂肪族醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而得到的线型酚醛型酚醛树脂，在此，所述酚性化合物为选自苯酚、甲酚、二甲苯酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F、苯基苯酚、氨基苯酚等酚化合物、以及α－萘酚、β－萘酚、二羟基萘等萘酚化合物中的至少一种；由上述酚性化合物与二甲氧基对二甲苯、双(甲氧基甲基)联苯等合成的苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂等芳烷基型酚醛树脂；用对二甲苯或间二甲苯中的至少一者改性的酚醛树脂；三聚氰胺改性酚醛树脂；萜烯改性酚醛树脂；通过上述酚性化合物与二环戊二烯的共聚而合成的二环戊二烯型酚醛树脂和二环戊二烯型萘酚树脂；环戊二烯改性酚醛树脂；多环芳香环改性酚醛树脂；联苯型酚醛树脂；使上述酚性化合物与苯甲醛、水杨醛等芳香族醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而得到的三苯基甲烷型酚醛树脂；将这些中的两种以上共聚而得到的酚醛树脂；等。这些酚固化剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
固化剂的官能团当量(酚固化剂的情况下为羟基当量)没有特别限制。从成型性、耐回流性、电可靠性等各种特性平衡的观点出发，优选为70g/eq～1000g/eq，更优选为80g/eq～500g/eq。
固化剂的官能团当量(酚固化剂的情况下为羟基当量)例如可以是利用基于JISK0070：1992的方法测定的值。
在固化剂为固体的情况下，其软化点或熔点没有特别限制。从成型性和耐回流性的观点出发，优选为40℃～180℃，从制造密封用树脂组合物时的处理性的观点出发，更优选为50℃～130℃。
固化剂的熔点或软化点设为与环氧树脂的熔点或软化点同样地测得的值。
固化性树脂与固化剂的当量比、即固化剂中的官能团数与固化性树脂中的官能团数之比(固化剂中的官能团数/固化性树脂中的官能团数)没有特别限制。从关系到将各自的未反应成分抑制得较少的角度出发，优选设为0.5～2.0的范围，更优选设为0.6～1.3的范围。从成型性和耐回流性的观点出发，进一步优选设定为0.8～1.2的范围。
(填充材料)
填充材料的种类没有特别限制。具体而言，可列举：二氧化硅(熔融二氧化硅、结晶二氧化硅等)、玻璃、氧化铝、碳酸钙、硅酸锆、硅酸钙、氮化硅、氮化铝、氮化硼、氧化铍、氧化锆、锆石、镁橄榄石、冻石、尖晶石、富铝红柱石、二氧化钛、滑石、粘土、云母等无机材料。可以使用具有阻燃效果的填充材料。作为具有阻燃效果的填充材料，可列举氢氧化铝、氢氧化镁、镁与锌的复合氢氧化物等复合金属氢氧化物、硼酸锌等。
上述填充材料中，从降低线膨胀系数的观点出发，优选二氧化硅，从高导热性的观点出发，优选氧化铝。填充材料可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。作为填充材料的状态，可列举粉未、将粉末球形化而成的珠、纤维等。
密封用树脂组合物所含的填充材料的含有率没有特别限制。从流动性和强度的观点出发，优选为密封用树脂组合物整体的30体积％～90体积％，更优选为35体积％～80体积％，进一步优选为40体积％～70体积％。若填充材料的含有率为密封用树脂组合物整体的30体积％以上，则有固化物的热膨胀系数、导热率、弹性模量等特性进一步提高的倾向。若填充材料的含有率为密封用树脂组合物整体的90体积％以下，则密封用树脂组合物的粘度上升得到抑制，有流动性进一步提高，成型性变得更良好的倾向。
在填充材料为粒子状的情况下，其平均粒径没有特别限制。例如，体积平均粒径优选为0.2μm～20μm，更优选为0.5μm～15μm。若体积平均粒径为0.2μm以上，则有密封用树脂组合物的粘度上升得到进一步抑制的倾向。若体积平均粒径为20μm以下，则有向狭窄间隙的填充性进一步提高的倾向。填充材料的体积平均粒径可以以粒径(D50)的形式来测定，所述粒径(D50)是指：在利用激光散射衍射法粒度分布测定装置得到的体积基准的粒度分布中，从小直径侧起的体积累积达到50％时的粒径。
(固化促进剂)
密封用树脂组合物可以包含固化促进剂。固化促进剂的种类没有特别限制，可以根据固化性树脂的种类、密封用树脂组合物的期望的特性等来选择。
作为固化促进剂，可列举：1,5－二氮杂双环[4.3.0]壬烯－5(DBN)、1,8－二氮杂双环[5.4.0]十一烯－7(DBU)等二氮杂双环烯烃、2－甲基咪唑、2－苯基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑、2－十七基咪唑等环状脒化合物；上述环状脒化合物的衍生物；上述环状脒化合物或其衍生物的苯酚酚醛盐；在这些化合物上加成马来酸酐、1,4－苯醌、2,5－甲苯醌、1,4－萘醌、2,3－二甲基苯醌、2,6－二甲基苯醌、2,3－二甲氧基－5－甲基－1,4－苯醌、2,3－二甲氧基－1,4－苯醌、苯基－1,4－苯醌等醌化合物、重氮苯基甲烷等具有π键的化合物而成的具有分子内极化的化合物；DBU的四苯基硼酸盐、DBN的四苯基硼酸盐、2－乙基－4－甲基咪唑的四苯基硼酸盐、N－甲基吗啉的四苯基硼酸盐等环状脒(日文：アミジニウム)化合物；吡啶、三乙胺、三亚乙基二胺、苄基二甲胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺化合物；上述叔胺化合物的衍生物；四正丁基乙酸铵、四正丁基磷酸铵、四乙基乙酸铵、四正己基苯甲酸铵、四丙基氢氧化铵等铵盐化合物；三苯基膦、二苯基(对甲苯基)膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三(烷基·烷氧基苯基)膦、三(二烷基苯基)膦、三(三烷基苯基)膦、三(四烷基苯基)膦、三(二烷氧基苯基)膦、三(三烷氧基苯基)膦、三(四烷氧基苯基)膦、三烷基膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦等叔膦；上述叔膦与有机硼类的络合物等膦化合物；上述叔膦或上述膦化合物与马来酸酐、1,4－苯醌、2,5－甲苯醌、1,4－萘醌、2,3－二甲基苯醌、2,6－二甲基苯醌、2,3－二甲氧基－5－甲基－1,4－苯醌、2,3－二甲氧基－1,4－苯醌、苯基－1,4－苯醌等醌化合物、重氮苯基甲烷等具有π键的化合物加成而成的具有分子内极化的化合物；上述叔膦或上述膦化合物与4－溴苯酚、3－溴苯酚、2－溴苯酚、4－氯苯酚、3－氯苯酚、2－氯苯酚、4－碘代苯酚、3－碘代苯酚、2－碘代苯酚、4－溴－2－甲基苯酚、4－溴－3－甲基苯酚、4－溴－2,6－二甲基苯酚、4－溴－3,5－二甲基苯酚、4－溴－2,6－二叔丁基苯酚、4－氯－1－萘酚、1－溴－2－萘酚、6－溴－2－萘酚、4－溴－4’－羟基联苯等卤代酚化合物反应后经脱卤化氢工序得到的、具有分子内极化的化合物；四苯基鏻等四取代鏻、四对甲苯基硼酸盐等不存在与硼原子键合的苯基的四取代鏻和四取代硼酸盐；四苯基鏻与酚化合物的盐等。
在密封用树脂组合物包含固化促进剂的情况下，其量相对于固化性树脂成分100质量份优选为0.1质量份～30质量份，更优选为1质量份～15质量份。
[各种添加剂]
密封用树脂组合物中，除了包含上述成分以外还可以包含以下例示的偶联剂、脱模剂、着色剂等各种添加剂。密封用树脂组合物中，除了以下例示的添加剂以外，也可以根据需要包含本技术领域中公知的各种添加剂。
(偶联剂)
密封用树脂组合物中，为了提高树脂成分和填充材料的粘接性而可以包含偶联剂。作为偶联剂，可列举环氧硅烷、巯基硅烷、氨基硅烷、烷基硅烷、脲基硅烷、乙烯基硅烷等硅烷化合物、钛化合物、铝螯合物、铝/锆化合物等公知的偶联剂。其中，从处理性的观点出发，优选硅烷化合物。偶联剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
在密封用树脂组合物包含偶联剂的情况下，偶联剂的量相对于填充材料100质量份优选为0.05质量份～5质量份，更优选为0.1质量份～2.5质量份。
(脱模剂)
关于密封用树脂组合物，从成型时得到与模具的良好的脱模性的观点出发而可以包含脱模剂。脱模剂没有特别限制，可以使用现有公知的脱模剂。具体而言，可列举：巴西棕榈蜡、褐煤酸、硬脂酸等高级脂肪酸、高级脂肪酸金属盐、褐煤酸酯等酯系蜡、氧化聚乙烯、非氧化聚乙烯等聚烯烃系蜡等。脱模剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
在密封用树脂组合物包含脱模剂的情况下，其量相对于固化性树脂成分与弹性体成分的合计100质量份优选为0.01质量份～10质量份，更优选为0.1质量份～5质量份。
(着色剂)
密封用树脂组合物可以还包含着色剂。作为着色剂，可列举炭黑、有机染料、有机颜料、氧化钛、铅丹、铁丹等公知的着色剂。着色剂的含量可以根据目的等适当选择。着色剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
在密封用树脂组合物包含着色剂的情况下，其量相对于固化性树脂成分与弹性体成分的合计100质量份优选为0.01质量份～10质量份，更优选为0.1质量份～5质量份。
＜密封用树脂组合物(第二实施方式)＞
本实施方式的密封用树脂组合物包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料，上述弹性体成分的含有率为整体(密封用树脂组合物整体)的1.0质量％～8.0质量％。
根据本发明人们的研究获知：就具有上述构成的密封用树脂组合物而言，其密封后的支撑体的翘曲得到抑制，且强度优异。支撑体的翘曲得到抑制的理由虽然未必明确，但推测如下：通过包含特定量的弹性体成分，从而制成固化物时的热膨胀系数下降，与支撑体的热膨胀系数之差变小，而且弹性模量的下降带来翘曲的下降。作为弹性模量下降的理由，认为理由例如如下：在固化性树脂成分所形成的树脂基质中发生相分离的弹性体成分以岛状存在。
此外，通过使密封用树脂组合物包含弹性体成分，从而固化性树脂成分的比例相对下降。认为结果是：得到抑制热膨胀系数的增大且低弹性化、翘曲的抑制效果优异的密封用树脂组合物。
从有效地抑制支撑体的翘曲的观点出发，弹性体成分的含有率优选为密封用树脂组合物整体的1.5质量％以上，更优选为1.7质量％以上，进一步优选为2.0质量％以上。
从处理性和密封后的强度的观点出发，弹性体成分的含有率优选为密封用树脂组合物整体的7.0质量％以下，更优选为6.0质量％以下，进一步优选为5.0质量％以下。
作为弹性体成分的优选例子，可列举：作为第一实施方式的密封用树脂组合物所含的弹性体成分而记载的弹性体。
＜密封用树脂组合物(第3实施方式)＞
本实施方式的密封用树脂组合物包含固化性树脂成分、具有硅氧烷键的化合物(硅氧烷化合物)和填充材料，硅氧烷化合物在固化性树脂成分与硅氧烷化合物的合计中所占的比例为20质量％以上。
根据本发明人们的研究获知：就在固化性树脂成分与硅氧烷化合物的合计中包含20质量％以上的硅氧烷化合物的密封用树脂组合物而言，密封后的支撑体的翘曲得到抑制。其理由虽然未必明确，但推测如下：通过包含硅氧烷化合物，从而制成固化物时的热膨胀系数下降，与支撑体的热膨胀系数之差变小，而且弹性模量的下降带来翘曲的下降。作为弹性模量下降的理由，认为理由例如如下：在固化性树脂成分所形成的树脂基质中发生相分离的硅氧烷化合物以岛状存在。
此外，通过使密封用树脂组合物包含硅氧烷化合物，从而固化性树脂成分的比例相对下降。认为结果是：得到抑制热膨胀系数的增大且低弹性化、翘曲的抑制效果优异的密封用树脂组合物。
从抑制支撑体的翘曲的观点出发，硅氧烷化合物在固化性树脂成分与硅氧烷化合物的合计中所占的比例优选为30质量％以上，进一步优选为40质量％以上。
硅氧烷化合物在固化性树脂成分与硅氧烷化合物的合计中所占的比例的上限没有特别限制。从处理性的观点出发，优选为70质量％以下，更优选为60质量％以下，进一步优选为50质量％以下。
密封用树脂组合物所含的硅氧烷化合物只要是具有硅氧烷键(Si－O－Si)的化合物就没有特别限制，可以仅为一种，也可以为两种以上。在硅氧烷化合物也符合固化性树脂成分(例如，硅氧烷化合物具有环氧基等发生固化反应的官能团)的情况下，将该化合物分类为硅氧烷化合物。
作为硅氧烷化合物的优选例子，可列举：作为第一实施方式的密封用树脂组合物所含的硅氧烷化合物而记载的硅氧烷化合物。
＜密封用树脂组合物(第4实施方式)＞
本实施方式的密封用树脂组合物包含固化性树脂成分、硅氧烷化合物和填充材料，是用于晶圆级封装的密封用树脂组合物。就本实施方式的密封用树脂组合物而言，密封后的支撑体的翘曲抑制效果优异。
密封用树脂组合物所含的硅氧烷化合物只要是具有硅氧烷键(Si－O－Si)的化合物就没有特别限制，可以仅为一种，也可以为两种以上。在硅氧烷化合物也符合固化性树脂成分(例如，硅氧烷化合物具有环氧基等发生固化反应的官能团)的情况下，将该化合物分类为硅氧烷化合物。
作为硅氧烷化合物的优选例子，可列举：作为第一实施方式的密封用树脂组合物所含的硅氧烷化合物而记载的硅氧烷化合物。
关于第1～第4实施方式中的各实施方式而记载的密封用树脂组合物的详细和优选方式在所有实施方式中均相同。
(密封用树脂组合物的用途)
上述实施方式的密封用树脂组合物可以用于各种安装技术。本实施方式的密封用树脂组合物由于抑制支撑体的翘曲的效果优异，因此还适合用于对较大面积进行密封(例如，在将封装体单片化之前进行密封工序)的安装技术中。作为这种安装技术，可列举：FO－WLP(Fan Out Wafer Level Package，扇出型晶圆级封装)、FI－WLP(Fan In Wafer LevelPackage，扇入型晶圆级封装)等晶圆级封装。
作为使用密封用树脂组合物对半导体芯片进行密封的方法，可列举压缩成型法、传递成型法、注射成型法等，可以采用这些中的任一种。
使用密封用树脂组合物进行密封时的支撑体的材质没有特别限制。可列举例如硅等半导体、玻璃、陶瓷等。支撑体的形状没有特别限制，可以是圆盘状(晶圆)也可以是其它形状。支撑体的面积没有特别限制，由于本实施方式的密封用树脂组合物的、抑制支撑体的翘曲的效果优异，因此可以是较大面积。例如，可以是直径为12英寸以上的晶圆。
使用密封用树脂组合物进行密封时的密封厚度没有特别限制，可以根据要密封的半导体芯片的大小等来选择。本实施方式的密封用树脂组合物的、抑制支撑体的翘曲的效果优异，因此即使在密封厚度较大(例如200μm～1000μm)的情况下也可以适宜地使用。
＜重配置晶圆和半导体封装体＞
本实施方式的重配置晶圆具有支撑体、配置于上述支撑体上的两个以上的半导体芯片、和将上述半导体芯片密封的上述密封用树脂组合物的固化物。
本实施方式的半导体封装体具有支撑体、配置于上述支撑体上的半导体芯片、和将上述半导体芯片密封的上述密封用树脂组合物的固化物。半导体封装体例如可以通过将上述的重配置晶圆单片化而得到。
就本实施方式的重配置晶圆而言，支撑体的翘曲得到抑制。因此，即使支撑体为较大面积，也可以适宜用于半导体封装体的制造。例如，支撑体可以是直径12英寸以上的晶圆。
将半导体芯片密封的密封用树脂组合物的固化物的厚度没有特别限制，可以根据所密封的半导体芯片的大小等来选择。本实施方式的密封用树脂组合物的、抑制支撑体的翘曲的效果优异，因此，即使在密封厚度大(例如200μm～1000μm)的情况下也可以适宜地使用。
重配置晶圆和半导体封装体所使用的支撑体和半导体芯片的种类没有特别限制，可以从通常使用的类型中选择。
＜半导体封装体的制造方法＞
本实施方式的半导体的封装体的制造方法包括下述工序：将两个以上的半导体芯片配置于支撑体上的工序；在配置有上述半导体芯片的上述支撑体上配置上述密封用树脂组合物的工序；使配置于上述支撑体上的密封用树脂组合物固化而将上述半导体芯片密封的工序；和将上述支撑体单片化的工序。
在本实施方式的半导体封装体的制造方法中，使密封用树脂组合物固化而将上述半导体芯片密封后的、支撑体的翘曲得到抑制。因此，密封后的工序中的位置偏移等较少发生，制品的成品率高。
在配置有半导体芯片的支撑体上配置密封用树脂组合物的方法没有特别限制。例如，在密封用树脂组合物为粉末状的情况下，可以在支撑体上散布密封用树脂组合物。
使配置于支撑体上的密封用树脂组合物固化而将半导体芯片密封的方法没有特别限制。例如，优选通过压缩成型法来进行。压缩成型例如可以使用压缩成型机在规定的压力(例如2MPa～10MPa)、温度(例如120℃～150℃)和时间(例如200秒～600秒)的条件下来进行。
实施例
以下，通过实施例具体说明上述实施方式，但上述实施方式的范围不受这些实施例限定。
＜实施例1＞
(密封用树脂组合物的制备)
将表1所示的成分按照表1所示的量(质量份)混合，制备密封用树脂组合物。
在制备中，优选使用捏合机、行星搅拌机、3辊磨机、双螺杆挤出机等。本发明中，将材料混合后，利用装置内部温度被调整为70℃～100℃的双螺杆挤出机进行混炼，冷却后进行粉碎，得到密封用树脂组合物。各成分的详细情况如下所述。
环氧树脂1…联苯芳烷基型环氧树脂、商品名“NC－3000”、日本化药株式会社
环氧树脂2…多官能型环氧树脂、商品名“EPPN－501HY”、日本化药株式会社
固化剂1…联苯芳烷基型酚醛树脂、商品名“MEHC－7851SS”、明和化成株式会社
固化剂2…多官能型酚醛树脂、商品名“HE910－10”、Airwater株式会社
固化剂3…苯酚线型酚醛树脂、商品名“HP850N”、日立化成株式会社
固化促进剂1…四丁基鏻与环己烷二甲酸的反应产物
弹性体成分1(硅氧烷化合物)…两末端己内酯改性二甲基硅酮、商品名“DBL－C32”、Gelest公司
弹性体成分1是式(3)中R1为甲基、R2为甲基、R3为亚戊基、R4未公开、n为63～78、m1和m2分别为7～10的化合物。
弹性体成分2(硅氧烷化合物)…对侧链进行了环氧基改性的二甲基硅酮、商品名“KF－1001”、信越化学工业株式会社
弹性体成分3…茚－苯乙烯－香豆酮共聚物、商品名“NH－100S”、日涂化学株式会社
偶联剂1…N－苯基－3－氨基丙基三甲氧基硅烷、商品名“KBM－573”、信越化学工业株式会社
偶联剂2…3－环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、商品名“KBM－403”、信越化学工业株式会社
偶联剂3…3－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、商品名“KBM－503”、信越化学工业株式会社
偶联剂4…二苯基二甲氧基硅烷、商品名“KBM－202SS”、信越化学工业株式会社
着色剂1…炭黑、商品名“MA600”、三菱化学株式会社
脱模剂1…赫斯特蜡、商品名“HW－E”、Clariant Chemicals株式会社
填充材料1…平均粒径11μm的球状熔融二氧化硅、商品名“ST7010－2”、Micron株式会社
填充材料2…平均粒径0.6μm的球状熔融二氧化硅、商品名“SO－25R”、株式会社Admatechs
(固化物的制作)
使用所制备的密封用树脂组合物，如下所述地制作固化物。在成型中，使用包含上模、中模和下模的模具。作为中模，使用剪下为10mm×60mm×5mm或3mm×3mm×15mm的大小的模具，配置与置于下模上的中模的剪下部的体积刚好相应的量的密封用树脂组合物，用上模夹持，使用手动油压真空加热加压机，在真空中、130℃下以10分钟、5MPa的条件进行成型。将得到的成型物在175℃固化6小时，得到固化物。
(热膨胀系数的评价)
使用TA instruments公司的“TMA2940”测定3mm×3mm×10mm的大小的固化物的热膨胀系数。以5℃/分钟的升温速度在0℃至260℃进行测定。将10℃～30℃间的热膨胀系数(ppm/℃)作为CTE1，将200℃～220℃间的热膨胀系数(ppm/℃)作为CTE2。将结果示于表1。
(弹性模量的评价)
使用TA instruments公司的“RSAIII”测定10mm×50mm×3mm的大小的固化物的弹性模量。以10℃/分钟的升温速度在30℃～300℃进行测定。将在40℃、260℃下分别测定的弹性模量(GPa)作为40℃弹性模量、260℃弹性模量，示于表1。
(翘曲量的评价)
在厚750μm、直径300mm的硅晶圆上以250μm或500μm的厚度形成密封用树脂组合物的层，在130℃下加热10分钟而使其固化，从而制作样品。使制作的固化物在175℃下固化6小时，得到带硅晶圆的密封材料样品。使用Akrometrix公司制的3D加热表面形状测定装置“AXP”对样品的30℃下的翘曲量(μm)进行评价。将翘曲量的最大值示于表1。
[表1]
Figure BDA0002306149850000221
如表1所示，就使用包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料且制成固化物时的260℃的弹性模量为1.0GPa以下、或者包含硅氧烷化合物作为弹性体成分且硅氧烷化合物在固化性树脂成分与硅氧烷化合物的合计中所占的比例为20质量％以上的实施例的密封用树脂组合物而形成的样品而言，与使用不含弹性体成分、或者虽然含有弹性体成分但制成固化物时的260℃下的弹性模量超过1.0GPa的比较例的密封用树脂组合物而形成的样品相比，基板的翘曲量得到抑制。
＜实施例2＞
将表2所示的成分按照表2所示的量(g)混合，与实施例1同样地制备密封用树脂组合物。密封用树脂组合物的制备中使用的成分的详细情况如下所述。
环氧树脂1…多官能型环氧树脂、商品名“EPPN－501HY”、日本化药株式会社
固化剂1…多官能型酚醛树脂、商品名“HE910－10”、Airwater株式会社
固化促进剂1…2－苯基－4－甲基－5－羟甲基咪唑、四国化成工业株式会社
弹性体成分1…两末端己内酯改性二甲基硅酮、商品名“DBL－C32”、Gelest公司
弹性体成分1是式(3)中R1为甲基、R2为甲基、R3为亚戊基、R4未公开、n为63～78、m1和m2分别为7～10的化合物。
弹性体成分2…用环氧基和聚醚基对侧链进行了改性的二甲基硅酮、商品名“Y－19268”、Momentive Performance Materials株式会社
弹性体成分3…茚－苯乙烯－香豆酮共聚物、商品名“NH－100S”、日涂化学株式会社
偶联剂1…3－环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、商品名“KBM－403”、信越化学工业株式会社
偶联剂2…3－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、商品名“KBM－503”、信越化学工业株式会社
偶联剂3…二苯基二甲氧基硅烷、商品名“KBM－202SS”、信越化学工业株式会社
着色剂1…炭黑、商品名“MA600”、三菱化学株式会社
脱模剂1…赫斯特蜡、商品名“HW－E”、Clariant Chemicals株式会社
填充材料1…平均粒径11μm的球状熔融二氧化硅、商品名“ST7010－2”、Micron株式会社
填充材料2…平均粒径0.6μm的球状熔融二氧化硅、商品名“SO－25R”、株式会社Admatechs
对于所制备的密封用树脂组合物，与实施例1同样地评价弹性模量、热膨胀系数、翘曲量。此外，目视观察与实施例1同样地制作的带硅晶圆的密封材料样品的密封面，将可见条纹、不均者和表面发生白化者评价为不良，将无不均的、表面均匀者评价为良好。将结果示于表2。
[表2]
Figure BDA0002306149850000241
如表2所示，就使用包含弹性体成分且其含有率为密封用树脂组合物整体的1.0质量％～8.0质量％的实施例的密封用树脂组合物而形成的样品而言，与使用不含弹性体成分、或弹性体成分的含有率小于1.0质量％的比较例2－1～2－3的密封用树脂组合物而形成的样品相比，基板的翘曲量得到抑制。另外，实施例的密封用树脂组合物的外观评价结果也良好。
日本专利申请第2017－127852号、第2017－127855号和第2017－127856号的公开的整体通过参照而纳入本说明书中。
就本说明书中记载的全部文献、专利申请和技术标准而言，各个文献、专利申请及技术标准通过参照而引入的做法与具体且分别记载的情形为同等程度，进而被引入本说明书中。

Claims (17)

1.一种密封用树脂组合物，其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料，制成固化物时的260℃的弹性模量为1.0GPa以下。
2.一种密封用树脂组合物，其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料，所述弹性体成分的含有率为整体的1.0质量％～8.0质量％。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的密封用树脂组合物，其中，所述弹性体成分包含具有硅氧烷键的化合物。
4.一种密封用树脂组合物，其包含固化性树脂成分、具有硅氧烷键的化合物和填充材料，所述具有硅氧烷键的化合物在所述固化性树脂成分与所述具有硅氧烷键的化合物的合计中所占的比例为20质量％以上。
5.一种密封用树脂组合物，其包含固化性树脂成分、具有硅氧烷键的化合物和填充材料，所述密封用树脂组合物用于晶圆级封装。
6.根据权利要求3～权利要求5中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，所述具有硅氧烷键的化合物包含具有下述式(1)所示的结构单元的化合物，
Figure FDA0002306149840000011
式(1)中，R1和R2分别独立地选自碳数1～10的烷基、碳数6～10的芳基、碳数1～10的烷氧基、具有环氧基的1价有机基团、具有羧基的1价有机基团和碳数3～500的聚亚烷基醚基。
7.根据权利要求6所述的密封用树脂组合物，其中，所述具有式(1)所示的结构单元的化合物还具有下述式(2)所示的结构单元，
Figure FDA0002306149840000021
式(2)中，R3为碳数1～10的亚烷基。
8.根据权利要求6或权利要求7所述的密封用树脂组合物，其中，所述具有式(1)所示的结构单元的化合物为具有下述式(3)所示的结构的化合物，
Figure FDA0002306149840000022
式(3)中，n为1～200的整数，m1和m2分别独立地为1～200的整数，R1和R2分别独立地选自碳数1～10的烷基、碳数6～10的芳基、碳数1～10的烷氧基、具有环氧基的1价有机基团、具有羧基的1价有机基团和碳数3～500的聚亚烷基醚基，R3分别独立地为碳数1～10的亚烷基，R4分别独立地为碳数1～10的2价烃基。
9.根据权利要求1～权利要求8中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，所述固化性树脂成分包含环氧树脂和固化剂。
10.根据权利要求9所述的密封用树脂组合物，其中，所述固化剂包含酚固化剂。
11.根据权利要求1～权利要求4中任一项所述的密封用树脂组合物，其用于晶圆级封装。
12.根据权利要求1～权利要求11中任一项所述的密封用树脂组合物，其用于FO－WLP。
13.根据权利要求1～权利要求12中任一项所述的密封用树脂组合物，其用于通过压缩成型而进行的密封。
14.根据权利要求1～权利要求13中任一项所述的密封用树脂组合物，其为粉末状。
15.一种重配置晶圆，其具有支撑体、配置于所述支撑体上的两个以上的半导体芯片、和将所述半导体芯片密封的权利要求1～权利要求14中任一项所述的密封用树脂组合物的固化物。
16.一种半导体封装体，其具有支撑体、配置于所述支撑体上的半导体芯片、和将所述半导体芯片密封的权利要求1～权利要求14中任一项所述的密封用树脂组合物的固化物。
17.一种半导体封装体的制造方法，其包括下述工序：将两个以上的半导体芯片配置于支撑体上的工序；在配置有所述半导体芯片的所述支撑体上配置权利要求1～权利要求14中任一项所述的密封用树脂组合物的工序；使配置于所述支撑体上的密封用树脂组合物固化而将所述半导体芯片密封的工序；和将所述半导体芯片单片化的工序。
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