CN110520766A - 带粘接剂层的光学部件阵列 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种光学部件阵列,其中,光学部件呈阵列状排列,并且,该光学部件阵列能够直接贴合于基板,可通过控制贴合时的挤压力而容易地调整光学部件与基板的距离,可通过实施光照和/或加热处理而将光学部件和基板粘接。
Description
技术领域
本发明涉及带粘接剂层的光学部件阵列及其制造方法、以及使用上述带粘接剂层的光学部件阵列的阵列状光学组件的制造方法。本申请主张在2017年4月12日向日本申请的日本特愿2017-078632号的优先权,将其内容援引于此。
背景技术
在带透镜的LED组件中,已知从LED元件到透镜的距离会对光学特性造成较大影响。作为在调节从LED元件到透镜的距离的同时制造带透镜的LED组件的方法,已知可如下地制造:相应于其设计而制造透镜和隔离件,在根据粘接剂的厚度而调节从LED元件到透镜的距离的同时使隔离件及透镜贴合在搭载有LED元件的基板上(专利文献1)。
另外,已知有如下方法:在制造带透镜的LED组件时,通过使用具有2个以上透镜排列而成的构成的透镜阵列、以及呈阵列状搭载有2个以上LED元件而成的基板,从而一批次地制造大量的带透镜的LED组件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-180963号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,在一批次地制造大量的带透镜的LED组件的情况下,要精度良好地涂布粘接剂是非常困难的,从LED元件到透镜的距离超出公差的范围的情况哪怕只出现一次,则要将批次整体作为次品进行处理,因此难以成品率良好地制造带透镜的LED组件。
因此,本发明的目的在于提供一种光学部件阵列,其中,光学部件呈阵列状排列,并且,该光学部件阵列能够直接贴合于基板,可通过控制贴合时的挤压力而容易地调整光学部件与基板的距离,可通过实施光照和/或加热处理而将光学部件和基板粘接。
本发明的其他目的在于提供上述光学部件阵列的制造方法。
本发明的其他目的在于提供使用上述光学部件阵列的阵列状光学组件(即,呈阵列状排列的光学组件)的制造方法。
解决问题的方法
本发明人等为了解决上述课题进行了反复深入的研究,结果发现,如果使用具有由2个以上光学部件呈阵列状(即,并列地)排列而成的构成的带粘接剂层的光学部件阵列,且所述光学部件在表面的至少一部分具备具有热或光固化性且具有特定的储能模量的粘接剂层,则能够直接贴合于基板,能够通过控制贴合时的挤压力而容易地调整光学部件与基板的距离,能够通过实施光照和/或加热处理而将光学部件与基板粘接,能够高效且成品率良好地制造阵列状光学组件。本发明是基于这些见解而完成的。
即,本发明提供一种带粘接剂层的光学部件阵列,其具有2个以上光学部件排列而成的构成,所述光学部件在表面的至少一部分具有粘接剂层,该粘接剂层具有热或光固化性、且在25℃下的储能模量为0.05×104~10000×104Pa。
本发明还提供上述带粘接剂层的光学部件阵列,其中,光学部件是由包含环氧树脂的固化性组合物的固化物形成的光学部件。
本发明还提供上述带粘接剂层的光学部件阵列,其中,环氧树脂为多官能脂环式环氧化合物。
本发明还提供上述带粘接剂层的光学部件阵列,其中,环氧树脂下述式(i)所示的化合物。
(式中,X表示单键或连结基团)。
本发明还提供上述带粘接剂层的光学部件阵列,其中,粘接剂层厚度为0.05mm以上,且能够通过挤压而在20~100%的范围内调整厚度。
本发明还提供上述带粘接剂层的光学部件阵列,其中,带粘接剂层的光学部件阵列具有2个以上光学部件在支撑体上排列而成的构成,所述光学部件在表面的至少一部分具有粘接剂层。
本发明还提供上述带粘接剂层的光学部件阵列,其中,光学部件是透镜。
本发明还提供上述带粘接剂层的光学部件阵列,其中,表面的至少一部分具有粘接剂层的光学部件是带粘接剂层的透镜组件,该带粘接剂层的透镜组件具有透镜部、遍及所述透镜部整周而设置的凸缘部、及沿着所述凸缘部的外周设置的隔离部一体成型而成的结构,且在所述隔离部的上端面的至少一部分具有粘接剂层。
本发明还提供带粘接剂层的光学部件阵列的制造方法,其包括:经由下述工序而得到上述带粘接剂层的光学部件阵列。
工序1:对包含环氧树脂的固化性组合物进行压印成型,得到具有2个以上光学部件排列而成的构成的光学部件阵列
工序2:在得到的光学部件阵列的表面的至少一部分形成在25℃下的储能模量为0.05×104~10000×104Pa的粘接剂层
本发明还提供阵列状光学组件的制造方法,其包括:经由下述工序得到包含光学部件阵列和基板的层叠体的阵列状光学组件。
工序I:将上述带粘接剂层的光学部件阵列(粘接剂层的厚度:A)以使粘接剂层与所述基板接触的方式层叠在基板上
工序II:从上方挤压带粘接剂层的光学部件阵列与基板的层叠体,在(A)的20~100%的范围内调整粘接剂层厚度(B),同时进行加热处理和/或光照而使粘接剂层固化,由此调整光学部件与基板的距离
本发明还提供一种阵列状光学组件的制造方法,其中,光学部件阵列是透镜阵列,基板是搭载有LED元件的基板,阵列状光学组件是带阵列状透镜的LED组件。
发明的效果
本发明的带粘接剂层的光学部件阵列由于具有上述构成,因此能够直接贴合于基板,可通过控制贴合时的挤压力而容易地调整光学部件与基板的距离,其后,通过实施光照和/或加热处理而使粘接剂固化,能够高效且成品率良好地制造使光学部件与基板的距离保持在一定范围内的阵列状光学组件。
附图说明
图1是示出本发明的带粘接剂层的光学部件中的粘接剂层设置位置的变形的示意图,(210)是遍及凸缘部的整周地设置了粘接剂层的图,(211)(212)是在凸缘部的四角设置了粘接剂层的图。
图2是示出本发明中的光学部件阵列的制造方法的示意图。
图3是示出本发明的带粘接剂层的光学部件阵列的一个例子的示意图(俯视图和该俯视图的A-A'位置处的剖视图)。
图4是示出本发明中的光学部件阵列的另一个例子的示意图。
图5是示出本发明的带粘接剂层的光学部件阵列的另一个例子的示意图(俯视图和该俯视图的A-A'位置处的剖视图)。
图6是示出本发明的阵列状光学组件的制造方法的一个例子的示意图。
符号说明
1、1':透镜
1-1、1'-1:透镜部
1-2、1'-2:凸缘部
1'-3:隔离部
101、102:透镜阵列
101-1、102-1、210、211、212:带粘接剂层的透镜阵列
2:粘接剂层
3:固化性组合物
4:下模
5:上模
6:固化性组合物的固化物
7:支撑体
8:LED元件
9:基板
10:阵列状光学组件
具体实施方式
<带粘接剂层的光学部件阵列>
本发明的带粘接剂层的光学部件阵列具有2个以上光学部件排列而成的构成,所述光学部件在表面的至少一部分具有粘接剂层,该粘接剂层具有热或光固化性、且在25℃下的储能模量为0.05×104~10000×104Pa。
[粘接剂层]
本发明的带粘接剂层的光学部件阵列中的粘接剂层在25℃下的储能模量是0.05×104~10000×104Pa,具有适度的弹性,能够通过挤压而调整厚度(例如,在原厚度的20~100%的范围内调整)。25℃下的储能模量的下限优选为0.1×104Pa,特别优选为0.5×104Pa,最优选为1.0×104Pa。另外,上限优选为5000×104Pa,特别优选为3000×104Pa,最优选为2000×104Pa,尤其优选为1000×104Pa。
另外,上述粘接剂层具有热或光固化性。即,具有通过加热处理或光照而发生固化的性质。因此,上述粘接剂层包含具备热或光固化性官能团的化合物(即,热或光固化性化合物)。更详细而言,上述粘接剂层的特征在于,由包含热或光固化性化合物的组合物(热或光固化性粘接剂组合物)形成。以下,也将热或光固化性粘接剂组合物简称为“粘接剂组合物”。
上述粘接剂层的厚度(A)为0.05mm以上(例如0.05~1.0mm,优选为0.05~0.8mm,更优选为0.2~0.8mm,特别优选为0.2~0.6mm)。进而,由于上述粘接剂层在25℃下的储能模量在上述范围,因此可通过挤压(例如,以5~100N/m2的力垂直地按压表面)而在例如20~100%(优选为20~90%,特别优选为20~80%,最优选为20~60%)的范围内调整厚度。
对于上述粘接剂层,可以进一步通过加热处理或光照而使其固化。加热处理和光照可以在后述的条件下进行。
作为上述粘接剂组合物,例如可举出丙烯酸类树脂粘接剂组合物、环氧树脂粘接剂组合物以及有机硅类树脂粘接剂组合物等。这些可以单独使用1种或将2种以上组合使用。
(丙烯酸类树脂粘接剂组合物)
丙烯酸类树脂粘接剂组合物是至少含有具备热或光固化性官能团的丙烯酸类树脂的粘接剂组合物,并且优选含有交联剂(例如,环氧类交联剂、异氰酸酯类交联剂)、聚合引发剂。
具备热或光固化性官能团的丙烯酸类树脂是具备热或光固化性官能团的树脂,作为构成该树脂的单体,只要包含丙烯酸单体就没有特别限定,例如可举出:使1种或2种以上作为主单体的(甲基)丙烯酸烷基酯和1种或2种以上具有热或光固化性官能团且与上述主单体具有聚合性的单体聚合而得到的聚合物。
作为上述主单体,例如可举出:(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯。需要说明的是,在本说明书中“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”。
作为上述具有热或光固化性官能团且与上述主单体具有聚合性的单体(以下有时称为“从单体”),例如可举出(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸、马来酸酐、衣康酸酐等含羧基单体;烯丙基缩水甘油醚、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯等含环氧基单体;γ-三甲氧基硅烷(甲基)丙烯酸酯、γ-三乙氧基硅烷(甲基)丙烯酸酯等含甲硅烷基单体;(甲基)丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等含氨基单体;丙烯醛、甲基丙烯醛等含醛基单体等。
另外,作为上述丙烯酸类树脂,也可以包含除主单体和从单体以外的单体,作为上述单体没有特别限定,例如可举出苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、2,5-二甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、三甲基苯乙烯、五甲基苯乙烯、二乙基苯乙烯、异丙基苯乙烯、丁基苯乙烯(3-叔丁基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯等)等苯乙烯类单体等。
(环氧树脂粘接剂组合物)
环氧树脂粘接剂组合物是至少包含环氧树脂作为固化性化合物(优选为阳离子固化性化合物)的粘接剂组合物。环氧树脂粘接剂组合物还优选含有聚合引发剂(例如后述的光阳离子聚合引发剂)。
作为上述环氧树脂,可以使用分子内具有1个以上环氧基(环氧环)的公知或惯用的化合物,没有特别限定,例如可举出脂环式环氧树脂、芳香族环氧树脂、脂肪族环氧树脂等。
作为上述脂环式环氧树脂,例如可举出脂环式醇(特别是,脂环式多元醇)的缩水甘油醚。更详细而言,例如可举出氢化双酚A型环氧化合物、氢化双酚F型环氧化合物、氢化联苯酚型环氧化合物、氢化苯酚酚醛清漆型环氧化合物、氢化甲酚酚醛清漆型环氧化合物等。
作为上述芳香族环氧树脂,例如可举出双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、联苯酚型环氧化合物、苯酚酚醛清漆型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物等。
作为上述脂肪族环氧树脂,例如可举出一元或多元的不具有环状结构的醇的缩水甘油醚;一元或多元羧酸[例如乙酸、丙酸、丁酸、硬脂酸、己二酸、癸二酸、马来酸、衣康酸等]的缩水甘油酯;环氧化亚麻籽油、环氧化大豆油、环氧化蓖麻油等具有双键的油脂的环氧化物;环氧化聚丁二烯等聚烯烃(包含聚烷烃二烯)的环氧化物等。
(有机硅类树脂粘接剂组合物)
有机硅类树脂粘接剂组合物至少包含具有加成聚合性、脱水缩合性或过氧化物固化性的有机硅类树脂。另外,也可以含有加成聚合催化剂、脱水缩合剂、交联剂等。另外,有机硅类树脂粘接剂组合物可以是单组分型和双组分型中的任意类型。
作为有机硅类树脂粘接剂组合物、例如可以没有特别限定地使用信越化学工业株式会社制的KE系列、KER系列、KR系列、X系列等、Momentive Performance Materials Japan公司制的TN系列、TSE系列、TSR系列、ECS系列、YR系列、PSA系列、XR系列等市售品。
[光学部件阵列]
本发明中的光学部件阵列具有由2个以上光学部件排列而成的构成。作为光学部件,例如可举出微透镜、菲涅耳透镜等透镜。在本发明中,其中,优选为具有下述结构的透镜组件:由微透镜、菲涅耳透镜等透镜部、和遍及上述透镜部整周而设置的凸缘部一体成型而成的结构;尤其优选为具有下述结构的透镜组件:由微透镜、菲涅耳透镜等透镜部、遍及上述透镜部整周而设置的凸缘部、以及沿着上述凸缘部的外周设置的隔离部一体成型而成的结构。
光学部件阵列具有由2个以上(例如10个以上,优选为20个以上,特别优选为30个以上,最优选为50个以上。需要说明的是,上限例如是5000个,优选为2000个)光学部件排列而成的构成,可以具有由2个以上的上述光学部件相互连结而成的构成,也可以具有由2个以上经过了单片化的光学部件在支撑体(例如,切割带等带粘接剂层的膜或带)上排列而成的构成。
就上述光学部件的尺寸而言,例如在光学部件为透镜的情况下,直径(或者直径的最大值)是0.5~10mm左右,厚度(或者厚度的最大值)是0.1~2.0mm左右。
作为上述光学部件,从透明性、耐热性、耐久性等优异的方面出发,优选为由包含环氧树脂的固化性组合物(优选为光固化性组合物)的固化物形成的光学部件。
本发明的带粘接剂层的光学部件阵列例如可以经由下述工序而制造。
工序1:对包含环氧树脂的固化性组合物进行压印成型,得到具有2个以上光学部件排列而成的构成的光学部件阵列
工序2:在得到的光学部件阵列的表面的至少一部分形成在25℃下的储能模量为0.05×104~10000×104Pa的粘接剂层
(包含环氧树脂的固化性组合物)
包含环氧树脂的固化性组合物(以下也简称为“固化性组合物”)是至少包含环氧树脂作为固化性化合物(优选为阳离子固化性化合物)的组合物。作为上述环氧树脂,可使用在分子内具有1个以上环氧基(环氧环)的公知或惯用的化合物,例如可举出脂环式环氧化合物、芳香族环氧化合物、脂肪族环氧化合物等。在本发明中,其中,从能够形成耐热性和透明性优异的固化物的方面出发,优选在1分子内具有脂环结构和2个以上作为官能团的环氧基的多官能脂环式环氧化合物。
作为上述多官能脂环式环氧化合物,具体可举出:
(i)具有由构成脂环的相邻2个碳原子和氧原子构成的环氧基(脂环环氧基)的化合物;
(ii)具有直接以单键键合在脂环上的环氧基的化合物;
(iii)具有脂环和缩水甘油基的化合物;等等。
作为上述(i)具有脂环环氧基的化合物,例如可举出由下述式(i)表示的化合物。
[化学式2]
上述式(i)中,X表示单键或连结基团(具有1个以上原子的二价基团)。作为上述连结基团,例如可举出二价烃基、碳-碳双键的部分或全部经过了环氧化的亚烯基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰胺基、这些中的多个连接而成的基团等。需要说明的是,在式(i)中的构成环己烷环(环氧环己基)的碳原子的1个以上上,也可以键合有烷基等取代基。
作为上述二价烃基,可举出碳原子数为1~18的直链状或支链状的亚烷基、二价的脂环式烃基等。作为碳原子数为1~18的直链状或支链状的亚烷基,例如可举出亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基等。作为上述二价的脂环式烃基,例如可举出1,2-亚环戊基、1,3-亚环戊基、环戊叉、1,2-亚环己基、1,3-亚环己基、1,4-亚环己基、环己叉等亚环烷基(包括环烷叉)等。
作为上述碳-碳双键的部分或全部经过了环氧化的亚烯基(有时称为“环氧化亚烯基”)中的亚烯基,例如可举出亚乙烯基、亚丙烯基、1-亚丁烯基、2-亚丁烯基、亚丁二烯基、亚戊烯基、亚己烯基、亚庚烯基、亚辛烯基等碳原子数2~8的直链状或支链状的亚烯基等。特别是,作为上述环氧化亚烯基,优选为碳-碳双键全部经过了环氧化的亚烯基,更优选为碳-碳双键全部经过了环氧化的碳原子数2~4的亚烯基。
作为上述X中的连结基团,特别优选为含有氧原子的连结基团,具体可举出:-CO-、-O-CO-O-、-COO-、-O-、-CONH-、环氧化亚烯基;这些基团中的多个连结而成的基团;这些基团中的1个或2个以上与上述二价烃基的1个或2个以上连结而成的基团等。
作为由上述式(i)表示的化合物的代表性的例子,可举出:(3,4,3',4'-二环氧)联环己烷、双(3,4-环氧环己基甲基)醚、1,2-环氧-1,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)乙烷、2,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)丙烷、1,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)乙烷、下述式(i-1)~(i-10)所示的化合物等。下述式(i-5)中的L是碳原子数1~8的亚烷基,其中优选为亚甲基、亚乙基、亚丙基、异亚丙基等碳原子数1~3的直链状或支链状的亚烷基。下述式(i-5)、(i-7)、(i-9)、(i-10)中的n1~n8分别表示1~30的整数。
[化学式3]
[化学式4]
上述的(i)具有脂环环氧基的化合物还包含环氧改性硅氧烷。
作为环氧改性硅氧烷,例如可举出具有下述式(i')所示的构成单元的链状或环状的聚有机硅氧烷。
[化学式5]
上述式(i')中,R1表示下述式(1a)或(1b)所示的包含环氧基的取代基,R2表示烷基或烷氧基。
[化学式6]
式中,R1a、R1b可以相同或不同,表示直链或支链状的亚烷基,例如可举出亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基、十亚甲基等碳原子数1~10的直链或者支链状的亚烷基。
环氧改性硅氧烷的环氧当量(基于JIS K7236)例如为100~400,优选为150~300。
作为环氧改性硅氧烷,例如可使用下述式(i'-1)所示的环氧改性环状聚有机硅氧烷(商品名“X-40-2670”,信越化学工业株式会社制)等市售品。
[化学式7]
作为上述的(ii)具有直接以单键键合在脂环上的环氧基的化合物,例如可举出下述式(ii)所示的化合物等。
[化学式8]
式(ii)中,R'是从p元醇的结构式中去除p个羟基(-OH)而成的基团(p价的有机基团),p、n9分别表示自然数。作为p元醇[R'-(OH)p],可举出2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇等多元醇(碳原子数1~15的醇等)等。p优选为1~6,n9优选为1~30。在p为2以上的情况下,各方括号(外侧的括号)内的基团中的n9可以相同也可以不同。作为上述式(ii)所示的化合物,具体可举出2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物[例如,商品名“EHPE3150”(株式会社大赛璐制)等]等。
作为上述的(iii)具有脂环和缩水甘油基的化合物,例如可举出使双酚A型环氧化合物氢化而成的化合物(氢化双酚A型环氧化合物)、使双酚F型环氧化合物氢化而成的化合物(氢化双酚F型环氧化合物)、氢化联苯型环氧化合物、氢化苯酚酚醛清漆型环氧化合物、氢化甲酚酚醛清漆型环氧化合物、双酚A的氢化甲酚酚醛清漆型环氧化合物、氢化萘型环氧化合物、由三酚甲烷得到的环氧化合物的氢化环氧化合物等氢化芳香族缩水甘油醚类环氧化合物等。
作为上述多官能脂环式环氧化合物,其中,从可得到表面硬度高且透明性优异的固化物的方面出发,优选为(i)具有脂环环氧基的化合物,特别优选为上述式(i)所示的化合物(特别是,(3,4,3',4'-二环氧)联环己烷)。
固化性组合物中,除了环氧树脂以外还可以含有其它的固化性化合物作为固化性化合物,例如可含有氧杂环丁烷化合物、乙烯基醚化合物等阳离子固化性化合物。
固化性组合物所包含的固化性化合物总量(100重量%)中环氧树脂所占的比例例如为50重量%以上,优选为60重量%以上,特别优选为70重量%以上,最优选为80重量%以上。需要说明的是,上限例如为100重量%,优选为90重量%。
固化性组合物所包含的固化性化合物总量(100重量%)中(i)具有脂环环氧基的化合物所占的比例例如为20重量%以上,优选为30重量%以上,特别优选为40重量%以上。需要说明的是,上限例如为70重量%,优选为60重量%。
固化性组合物所包含的固化性化合物总量(100重量%)中式(i)所示的化合物所占的比例例如为10重量%以上,优选为15重量%以上,特别优选为20重量%以上。需要说明的是,上限例如为50重量%,优选为40重量%。
固化性组合物优选在含有上述固化性化合物的同时含有光聚合引发剂,特别优选含有光阳离子聚合引发剂。光阳离子聚合引发剂是通过光的照射而产生酸、并引发固化性组合物中所含的固化性化合物(特别是阳离子固化性化合物)的固化反应的化合物,由吸收光的阳离子部和成为酸的产生源的阴离子部构成。
作为光阳离子聚合引发剂,例如可举出重氮盐类化合物、碘盐类化合物、锍盐类化合物、盐类化合物、硒盐类化合物、氧盐类化合物、铵盐类化合物、溴盐类化合物等。
在本发明中,其中,从能够形成固化性优异的固化物的方面出发,优选使用锍盐类化合物。作为锍盐类化合物的阳离子部,例如可举出:(4-羟基苯基)甲基苄基锍离子、三苯基锍离子、二苯基[4-(苯基硫基)苯基]锍离子、4-(4-联苯基硫基)苯基-4-联苯基苯基锍离子、三对甲苯基锍离子等芳基锍离子(特别是三芳基锍离子)。
作为光阳离子聚合引发剂的阴离子部,例如可举出[(Y)sB(Phf)4-s]-(式中,Y表示苯基或联苯基。Phf表示氢原子中的至少一个被选自全氟烷基、全氟烷氧基及卤原子中的至少1种取代而成的苯基。s是0~3的整数)、BF4 -、[(Rf)tPF6-t]-(式中,Rf表示氢原子的80%以上被氟原子取代而成的烷基。t表示0~5的整数)、AsF6 -、SbF6 -、SbF5OH-等。
作为光阳离子聚合引发剂,例如可使用:(4-羟基苯基)甲基苄基锍四(五氟苯基)硼酸盐、4-(4-联苯基硫基)苯基-4-联苯基苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、4-(苯基硫基)苯基二苯基锍苯基三(五氟苯基)硼酸盐、[4-(4-联苯基硫基)苯基]-4-联苯基苯基锍苯基三(五氟苯基)硼酸盐、二苯基[4-(苯基硫基)苯基]锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐、二苯基[4-(苯基硫基)苯基]锍四(五氟苯基)硼酸盐、二苯基[4-(苯基硫基)苯基]锍六氟磷酸盐、4-(4-联苯基硫基)苯基-4-联苯基苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐、双[4-(二苯基锍基)苯基]硫醚苯基三(五氟苯基)硼酸盐、[4-(2-噻吨酮基硫基)苯基]苯基-2-噻吨酮基锍苯基三(五氟苯基)硼酸盐、4-(苯基硫基)苯基二苯基锍六氟锑酸盐、商品名“CYRACURE UVI-6970”、“CYRACURE UVI-6974”、“CYRACURE UVI-6990”、“CYRACURE UVI-950”(以上由美国联合碳化物公司制)、“Irgacure250”、“Irgacure261”、“Irgacure264”(以上由BASF公司制)、“CG-24-61”(Ciba-Geigy公司制)、“Optmer SP-150”、“Optmer SP-151”、“Optmer SP-170”、“OptmerSP-171”(以上由株式会社ADEKA制)、“DAICAT II”(株式会社大赛璐制)、“UVAC1590”、“UVAC1591”(以上由Daicel-Cytec株式会社制)、“CI-2064”、“CI-2639”、“CI-2624”、“CI-2481”、“CI-2734”、“CI-2855”、“CI-2823”、“CI-2758”、“CIT-1682”(以上由日本曹达株式会社制)、“PI-2074”(RHODIA公司制、四(五氟苯基)硼酸盐甲苯基枯基碘盐)、“FFC509”(3M公司制)、“BBI-102”、“BBI-101”、“BBI-103”、“MPI-103”、“TPS-103”、“MDS-103”、“DTS-103”、“NAT-103”、“NDS-103”(以上由Midori Kagaku株式会社制)、“CD-1010”、“CD-1011”、“CD-1012”(以上由美国Sartomer公司制)、“CPI-100P”、“CPI-101A”(以上,SAN-APRO株式会社制)等市售品。
光聚合引发剂的含量是相对于固化性组合物中包含的固化性化合物(特别是阳离子固化性化合物)100重量份达到例如0.1~5.0重量份的范围。如果光聚合引发剂的含量低于上述范围,则有可能导致固化不良。另一方面,如果光聚合引发剂的含量高于上述范围,则存在固化物易于着色的倾向。
固化性组合物可以通过将上述固化性化合物、光聚合引发剂、及根据需要的其它成分(例如,溶剂、抗氧剂、表面调整剂、光敏剂、消泡剂、流平剂、偶联剂、表面活性剂、阻燃剂、紫外线吸收剂、着色剂等)混合而制造。其它成分的配合量为固化性组合物总量的例如20重量%以下,优选为10重量%以下,特别优选为5重量%以下。
作为固化性组合物,还可以使用例如商品名“CELVENUS OUH106”(株式会社大赛璐制)等市售品。
(工序1)
工序1是对包含环氧树脂的固化性组合物进行压印成型,得到具有由2个以上光学部件排列而成的构成的光学部件阵列的工序。压印成型例如可通过对具有2个以上的光学部件的反转形状的凹凸的模具(例如,有机硅模具)涂布包含环氧树脂的固化性组合物、并实施光照以使上述组合物固化而进行,得到2个以上光学部件连结而成的成型物,根据需要利用切割等方法进行单片化,由此能够得到具有2个以上光学部件排列而成的构成的光学部件阵列。
固化性组合物的光固化可以通过照射紫外线或电子束等活性能量线而进行。作为进行紫外线照射时的光源,可使用高压水银灯、超高压水银灯、碳弧灯、氙灯、金属卤化物灯等。照射时间根据光源的种类、光源与涂布面的距离、其它的条件而不同,但最长为数十秒。照度为5~200mW/cm2左右。对于光照条件,在照射紫外线的情况下,优选将累计光量调整为例如5000mJ/cm2以下(例如2500~5000mJ/cm2)。在照射活性能量线后,也可以根据需要进行加热(后固化)而实现对固化的促进。
(工序2)
工序2是在得到的光学部件阵列的表面的至少一部分形成在25℃下的储能模量为0.05×104~10000×104Pa的粘接剂层的工序。
具有上述储能模量的粘接剂层可以如下地形成:涂布将在25℃下的储能模量调整至了0.05×104~10000×104Pa的热或光固化性粘接剂组合物、或其溶剂稀释物,然后根据需要使其干燥。需要说明的是,上述粘接剂组合物的储能模量的调整例如可通过实施加热处理或光照而使固化反应进行至中途(即,通过使其发生半固化)来进行。另外,也可以如下地形成:涂布在25℃下的储能模量小于0.05×104Pa的上述粘接剂组合物并进行干燥,然后实施加热处理或光照而使上述粘接剂组合物的固化反应进行至中途(即,通过使其发生半固化),由此将25℃下的储能模量调整至0.05×104~10000×104Pa的范围。
上述粘接剂层优选由上述粘接剂组合物的半固化物(=B阶固化物)形成。
上述粘接剂组合物的涂布例如可以采用配料机喷出法、刮板法、旋涂法、辊涂法、浸涂法、喷雾法、帘式涂布法、丝网印刷法、胶版印刷法、凹版涂布法等。
作为光学部件中的设置粘接剂层的部位,只要在光学部件的表面的至少一部分即可,例如在光学部件为具有由透镜部和遍及上述透镜部整周而设置的凸缘部一体成型而成的结构的透镜组件的情况下,只要在上述凸缘部的至少一部分即可,其中,优选在凸缘部的四角至少设置粘接剂层(参照图1)。另外,在光学部件为具有由透镜部、遍及上述透镜部整周而设置的凸缘部以及沿着上述凸缘部的外周设置的隔离部一体成型而成的结构的透镜组件的情况下,只要在上述隔离部的上端面的至少一部分即可,其中,优选在隔离部的上端面的四角至少设置粘接剂层。
因此,作为本发明的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,优选为具有由透镜部和遍及上述透镜部整周而设置的凸缘部一体成型而成的结构、且在上述凸缘部的至少一部分具有粘接剂层的带粘接剂层的透镜组件。
作为本发明的带粘接剂层的光学部件阵列,尤其优选为具有由透镜部、遍及上述透镜部整周而设置的凸缘部以及沿着上述凸缘部的外周设置的隔离部一体成型而成的结构、且在上述隔离部的上端面的至少一部分具有粘接剂层的带粘接剂层的透镜组件。
在对上述粘接剂组合物实施加热处理而使其发生半固化的情况下,例如优选在100~200℃的温度下加热0.5~2小时左右。
在对上述粘接剂组合物实施光照射而使其发生半固化的情况下,作为用于光照射的光(活性能量线),还可以使用红外线、可见光、紫外线、X射线、电子束、α射线、β射线、γ射线等中的任意活性能量线。在本发明中,其中,从操作性优异的方面出发,优选为紫外线。紫外线的照射中例如可使用UV-LED(波长:350~450nm)、高压水银灯、超高压水银灯、氙灯、碳弧灯、金属卤化物灯、太阳光、激光等。
<阵列状光学组件的制造方法>
本发明的阵列状光学组件是包含光学部件阵列与基板的层叠体的组件,可以经由下述工序而制造。
工序I:将上述带粘接剂层的光学部件阵列(粘接剂层的厚度:A)以使粘接剂层与所述基板接触的方式层叠在基板上
工序II:从上方挤压带粘接剂层的光学部件阵列与基板的层叠体,在(A)的20~100%的范围内调整粘接剂层厚度(B),同时进行加热处理和/或光照而使粘接剂层固化,由此调整光学部件与基板的距离
上述工序I中的带粘接剂层的光学部件阵列例如可以使用通过上述带粘接剂层的光学部件阵列的制造方法得到的光学部件阵列。另外,作为基板,例如可以使用碳化硅、氮化镓、蓝宝石、硅、锗、镓-砷等。另外,在上述基板上可以搭载1个或2个以上的LED元件等发光元件。在本发明中,其中,优选以2个以上(例如10个以上,优选为20个以上,特别优选为30个以上,最优选为50个以上。需要说明的是,上限例如为5000个,优选为2000个)的LED元件等发光元件经过了排列的状态进行搭载,特别是,优选以与层叠的光学部件阵列中的光学部件的排列相对应的方式排列的状态进行搭载。
上述工序II是一边从上方挤压经由上述工序I得到的层叠体而调整粘接剂层厚度、一边使上述粘接剂层固化的工序。作为挤压力,例如为100N/m2以下,优选为5~100N/m2,更优选为5~75N/m2。通过利用上述范围的挤压力进行挤压,能够在厚度(A)的例如20~100%(优选为20~90%,特别优选为20~60%,最优选为20~60%)的范围内调整粘接剂层的厚度(B),通过经由上述工序II,能够在上述范围内调整光学部件与基板的距离,能够得到光学部件与基板的距离经过了调整的阵列状光学组件。
根据本发明的阵列状光学组件的制造方法,在光学部件是透镜的情况下,经由上述工序I、II,能够精度良好、高效且成品率良好地得到带阵列状透镜的组件,在使用了搭载有LED元件的基板作为基板的情况下,经由上述工序I、II,能够精度良好、高效且成品率良好地得到带阵列状透镜的LED组件。
进而,在具有由2个以上构成带粘接剂层的光学部件阵列的光学部件相互连结而成的构成的情况下,对于经由上述工序II得到的阵列状光学组件,可根据需要实施切割处理等而进行单片化。
实施例
以下,结合实施例更具体地说明本发明,但本发明并不限于这些实施例。
实施例1
(透镜阵列的制造)
向具有多个凹部的透明的下模的所述凹部填充固化性组合物(商品名“CELVENUSOUH106”,含有阳离子固化性化合物和光阳离子聚合引发剂,阳离子固化性化合物总量的85重量%为环氧树脂,且作为环氧树脂而包含了阳离子固化性化合物总量的30重量%的(3,4,3',4'-二环氧基)联环己烷,株式会社大赛璐制),利用透明的上模加盖,使用UV-LED(商品名“ZUV-C20H”,OMRON株式会社制)对固化性组合物进行光照(波长:365nm,照射强度:50~100mW/cm2,累计光量:2500~5000mJ/cm2),然后进行脱模,得到了成型物。
将得到的成型物固定于作为支撑体的切割带,进行刮刀切割后,经过清洗、干燥,得到在支撑体上排列有多个透镜的透镜阵列(101)(图2)。
(带粘接剂层的透镜阵列的制造)
对得到的透镜阵列(101),使用配料机,以使高度达到0.1mm的方式涂布在25℃下的储能模量为2.0×104Pa的粘接剂(1),得到带粘接剂层的透镜阵列(101-1)。在遍及透镜阵列(101)的透镜部整周而设置的凸缘部,将粘接剂涂布成图3所示的形状。带粘接剂层的透镜阵列(101-1)在制造后(即,涂布粘接剂后)即使在25℃下放置3天时间也未发生粘接剂层的形状的变形,且能够将高度保持为0.1mm。
(带阵列状透镜的组件的制造)
使带粘接剂层的透镜阵列(101-1)的粘接剂层面与基板贴合,以10N/cm2的力从上方进行挤压时,粘接剂层的厚度达到0.05mm。在该状态下照射UV,使粘接剂层完全固化,得到了带阵列状透镜的组件。
实施例2
(透镜阵列的制造)(带粘接剂层的透镜阵列的制造)
代替粘接剂(1)而使用了在25℃下的储能模量为850×104Pa的粘接剂(2),除此之外,与实施例1同样地得到了带粘接剂层的透镜阵列(101-2)。带粘接剂层的透镜阵列(101-2)在制造后(即,涂布粘接剂后)即使在25℃下放置3天时间,粘接剂层的形状也未发生变形,且能够将粘接剂层的高度保持为0.1mm。
(带阵列状透镜的组件的制造)
使带粘接剂层的透镜阵列(101-2)的粘接剂层面与基板贴合,在与实施例1同样地从上方进行挤压时,粘接剂层的厚度成为0.07mm。在该状态下照射UV,使粘接剂层完全固化,得到了带阵列状透镜的组件。
比较例1
(透镜阵列的制造)(带粘接剂层的透镜阵列的制造)
代替粘接剂(1)而使用了在25℃下的储能模量为0.026×104Pa的粘接剂(3),除此之外,与实施例1同样地得到了带粘接剂层的透镜阵列(101-3)。带粘接剂层的透镜阵列(101-3)随着时间的经过,粘接剂层的形状发生了变形,高度未能保持在0.1mm。
比较例2
(透镜阵列的制造)(带粘接剂层的透镜阵列的制造)
代替粘接剂(1)而使用了在25℃下的储能模量为14000×104Pa的粘接剂(4),除此之外,与实施例1同样地得到了带粘接剂层的透镜阵列(101-4)。带粘接剂层的透镜阵列(101-4)在制造后(即,涂布粘接剂后)即使在25℃下放置3天时间,粘接剂层的形状也未发生变形,且能够将高度保持为0.1mm。
(带阵列状透镜的组件的制造)
使带粘接剂层的透镜阵列(101-4)的粘接剂层面与基板贴合,与实施例1同样地从上方进行了挤压,但粘接剂层的厚度为0.10mm,未能通过挤压而使粘接剂层变形,未能对透镜与基板的距离进行调整。
实施例3
(透镜阵列的制造)
使用凹部的形状不同的下模,除此之外,与实施例1同样地得到了透镜阵列(102)(图4)。
(带粘接剂层的透镜阵列的制造)
代替透镜阵列(101)而使用了透镜阵列(102),除此之外,与实施例1同样地得到了带粘接剂层的透镜阵列(102-1)。将粘接剂在隔离部的上端面涂布成图5所示的形状,所述隔离部是沿着遍及透镜阵列(102)的透镜部整周设置的凸缘部的外周而进一步设置的。带粘接剂层的透镜阵列(102-1)在制造后(即,涂布粘接剂后)即使在25℃下放置3天时间,粘接剂层的形状也未发生变形,能够将高度保持在0.1mm。
(带阵列状透镜的组件的制造)
使带粘接剂层的透镜阵列(102-1)的粘接剂层面与基板贴合,与实施例1同样地从上方进行挤压时,粘接剂层的厚度成为0.06mm。在该状态下照射UV,使粘接剂层完全固化,得到了带阵列状透镜的组件(图6)。
作为以上的总结,以下记述本发明的构成及其变形。
[1]一种带粘接剂层的光学部件阵列,其具有2个以上光学部件排列而成的构成,所述光学部件在表面的至少一部分具有粘接剂层,该粘接剂层具有热或光固化性、且在25℃下的储能模量为0.05×104~10000×104Pa。
[2]根据[1]所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,粘接剂层在25℃下的储能模量的下限为0.1×104Pa,优选为0.5×104Pa,更优选为1.0×104Pa,上限为5000×104Pa,更优选为3000×104Pa,特别优选为2000×104Pa,最优选为1000×104Pa。
[3]根据[1]或[2]所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,粘接剂层的厚度为0.05mm以上(例如0.05~1.0mm,优选为0.05~0.8mm,更优选为0.2~0.8mm,特别优选为0.2~0.6mm)。
[4]根据[1]~[3]中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,对于粘接剂层,可通过挤压(例如,以5~100N/m2的力垂直地按压表面)而将其厚度在20~100%(例如20~90%,优选为20~80%,更优选为20~60%)的范围内进行调整。
[5]根据[1]~[4]中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,粘接剂层由热或光固化性粘接剂组合物形成。
[6]根据[5]所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,热或光固化性粘接剂组合物是选自丙烯酸类树脂粘接剂组合物、环氧树脂粘接剂组合物以及有机硅类树脂粘接剂组合物中的至少一种。
[7]根据[1]~[6]中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,光学部件是由包含环氧树脂的固化性组合物的固化物形成的光学部件。
[8]根据[7]所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,环氧树脂是多官能脂环式环氧化合物。
[9]根据[7]或[8]中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,环氧树脂是选自下组中的至少一种:(i)具有由构成脂环的相邻2个碳原子和氧原子构成的环氧基(脂环环氧基)的化合物、(ii)具有直接以单键键合在脂环上的环氧基的化合物、及(iii)具有脂环和缩水甘油基的化合物。
[10]根据[7]~[9]中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,环氧树脂是上述式(i)(式中,X表示单键或连结基团)所示的化合物。
[11]根据[7]~[10]中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,包含环氧树脂的固化性组合物含有除环氧树脂以外的固化性化合物,上述固化性化合物是氧杂环丁烷化合物、乙烯基醚化合物等阳离子固化性化合物。
[12]根据[7]~[11]中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,包含环氧树脂的固化性组合物中包含的固化性化合物总量(100重量%)中环氧树脂所占的比例为50重量%以上,优选为60重量%以上,特别优选为70重量%以上,最优选为80重量%以上,上限为100重量%,优选为90重量%。
[13]根据[7]~[12]中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,包含环氧树脂的固化性组合物中包含的固化性化合物总量(100重量%)中(i)具有脂环环氧基的化合物所占的比例为20重量%以上,优选为30重量%以上,特别优选为40重量%以上,上限为70重量%,优选为60重量%。
[14]根据[7]~[13]中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,包含环氧树脂的固化性组合物中包含的固化性化合物总量(100重量%)中式(i)所示的化合物所占的比例为10重量%以上,优选为15重量%以上,特别优选为20重量%以上,上限为50重量%,优选为40重量%。
[15]根据[7]~[14]中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,包含环氧树脂的固化性组合物含有光聚合引发剂(例如,光阳离子聚合引发剂)。
[16]根据[7]~[15]中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,光聚合引发剂的含量在相对于包含环氧树脂的固化性组合物中包含的固化性化合物(特别是,阳离子固化性化合物)100重量份为0.1~5.0重量份的范围。
[17]根据[1]~[16]中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,带粘接剂层的光学部件阵列具有由2个以上在表面的至少一部分具有粘接剂层的光学部件在支撑体上排列而成的构成。
[18]根据[1]~[17]中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,光学部件是透镜。
[19]根据[1]~[18]中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,表面的至少一部分具有粘接剂层的光学部件是带粘接剂层的透镜组件,该带粘接剂层的透镜组件具有透镜部、遍及所述透镜部整周而设置的凸缘部、及沿着所述凸缘部的外周设置的隔离部一体成型而成的结构,且在所述隔离部的上端面的至少一部分具有粘接剂层。
[20]带粘接剂层的光学部件阵列的制造方法,其包括:经由下述工序而得到[1]~[19]中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列。
工序1:对包含环氧树脂的固化性组合物进行压印成型,得到具有2个以上光学部件排列而成的构成的光学部件阵列;
工序2:在得到的光学部件阵列的表面的至少一部分形成在25℃下的储能模量为0.05×104~10000×104Pa的粘接剂层。
[21]阵列状光学组件的制造方法,其包括:经由下述工序而得到包含光学部件阵列与基板的层叠体的阵列状光学组件。
工序I:将[1]~[19]中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列(粘接剂层的厚度:A)以使粘接剂层与所述基板接触的方式层叠在基板上;
工序II:从上方挤压带粘接剂层的光学部件阵列与基板的层叠体,在(A)的20~100%的范围内调整粘接剂层厚度(B),同时进行加热处理和/或光照而使粘接剂层固化,由此调整光学部件与基板的距离。
[22]根据[21]所述的阵列状光学组件的制造方法,其中,光学部件阵列是透镜阵列,基板是搭载了LED元件的基板,阵列状光学组件是带阵列状透镜的LED组件。
工业实用性
本发明的带粘接剂层的光学部件阵列由于具有上述构成,因此能够直接贴合于基板,可通过控制贴合时的挤压力而容易地调整光学部件与基板的距离,其后,通过实施光照和/或加热处理而使粘接剂固化,能够高效且成品率良好地制造使光学部件与基板的距离保持在一定范围内的阵列状光学组件。
Claims (11)
1.带粘接剂层的光学部件阵列,其具有2个以上光学部件排列而成的构成,所述光学部件在表面的至少一部分具有粘接剂层,该粘接剂层具有热或光固化性、且在25℃下的储能模量为0.05×104~10000×104Pa。
2.根据权利要求1所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,光学部件是由包含环氧树脂的固化性组合物的固化物形成的光学部件。
3.根据权利要求2所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,环氧树脂为多官能脂环式环氧化合物。
4.根据权利要求2所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,环氧树脂是下述式(i)所示的化合物,
式(i)中,X表示单键或连结基团。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,粘接剂层厚度为0.05mm以上,且能够通过挤压而在20~100%的范围内调整厚度。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,带粘接剂层的光学部件阵列具有2个以上光学部件在支撑体上排列而成的构成,所述光学部件在表面的至少一部分具有粘接剂层。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,光学部件是透镜。
8.根据权利要求1~6中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,其中,表面的至少一部分具有粘接剂层的光学部件是带粘接剂层的透镜组件,该带粘接剂层的透镜组件具有透镜部、遍及所述透镜部整周而设置的凸缘部、及沿着所述凸缘部的外周设置的隔离部一体成型而成的结构,且在所述隔离部的上端面的至少一部分具有粘接剂层。
9.带粘接剂层的光学部件阵列的制造方法,其包括:经由下述工序而得到权利要求2~8中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列,
工序1:对包含环氧树脂的固化性组合物进行压印成型,得到具有2个以上光学部件排列而成的构成的光学部件阵列;
工序2:在得到的光学部件阵列的表面的至少一部分形成在25℃下的储能模量为0.05×104~10000×104Pa的粘接剂层。
10.阵列状光学组件的制造方法,其包括:经由下述工序而得到包含光学部件阵列与基板的层叠体的阵列状光学组件,
工序I:将权利要求1~8中任一项所述的带粘接剂层的光学部件阵列(粘接剂层的厚度:A)以使粘接剂层与所述基板接触的方式层叠在基板上;
工序II:从上方挤压带粘接剂层的光学部件阵列与基板的层叠体,在(A)的20~100%的范围内调整粘接剂层厚度(B),同时进行加热处理和/或光照而使粘接剂层固化,由此调整光学部件与基板的距离。
11.根据权利要求10所述的阵列状光学组件的制造方法,其中,光学部件阵列是透镜阵列,基板是搭载有LED元件的基板,阵列状光学组件是带阵列状透镜的LED组件。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113517265A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-10-19 | 豪威半导体(上海)有限责任公司 | MicroLED显示面板及其形成方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220048604A (ko) * | 2020-10-13 | 2022-04-20 | 주식회사 루멘스 | 칩 스케일 패키지 엘이디 및 그 제조방법 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120014088A1 (en) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | Nitto Denko Corporation | Component for light-emitting device, light-emitting device and producing method thereof |
US20130003389A1 (en) * | 2010-03-16 | 2013-01-03 | Nitto Denko Corporation | Optical sheet with adhesive layer, method for producing optical sheet with adhesive layer, light source using optical sheet with adhesive layer, and image display device using optical sheet with adhesive layer |
WO2015053706A1 (en) * | 2013-10-08 | 2015-04-16 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Partial spacers for wafer-level fabricated modules |
JP2015086306A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 住友ベークライト株式会社 | 光学装置用樹脂組成物、樹脂硬化物および光学装置 |
WO2016150837A1 (de) * | 2015-03-20 | 2016-09-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronische leuchtvorrichtung und verfahren zur herstellung einer optoelektronische leuchtvorrichtung |
WO2017006664A1 (ja) * | 2015-07-07 | 2017-01-12 | 株式会社ダイセル | 光硬化性組成物、それを用いた硬化物及び光学部品 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3733418B2 (ja) * | 2001-04-16 | 2006-01-11 | シャープ株式会社 | 粘接着シート、積層シート及び液晶表示装置 |
JP4736953B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2011-07-27 | ソニー株式会社 | 遮光層付フライアイレンズシートおよびその製造方法、透過型スクリーンならびに背面投影型画像表示装置 |
JP2008304831A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Toppan Printing Co Ltd | 光学部材およびその製造方法 |
JP2008310251A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Toppan Printing Co Ltd | 光学シート、バックライトユニット及びディスプレイ装置 |
DE102009055083B4 (de) | 2009-12-21 | 2013-12-05 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Optischer Schichtstapel und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP5876986B2 (ja) * | 2010-03-16 | 2016-03-02 | 日東電工株式会社 | 粘接着剤層付光学シートおよび粘接着剤層付光学シートを作成する方法 |
JP5559027B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2014-07-23 | 株式会社朝日ラバー | シリコーンレンズ、レンズ付led装置及びレンズ付led装置の製造方法 |
JPWO2012173252A1 (ja) * | 2011-06-17 | 2015-02-23 | コニカミノルタ株式会社 | ウェハーレンズの製造方法及びウェハーレンズ、並びにレンズユニットの製造方法及びレンズユニット |
WO2015030237A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 半導体発光素子及び光学フィルム |
JP6677407B2 (ja) | 2015-10-20 | 2020-04-08 | 国立大学法人 和歌山大学 | 断層構造の観測方法、観測装置、及びコンピュータプログラム |
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2017
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130003389A1 (en) * | 2010-03-16 | 2013-01-03 | Nitto Denko Corporation | Optical sheet with adhesive layer, method for producing optical sheet with adhesive layer, light source using optical sheet with adhesive layer, and image display device using optical sheet with adhesive layer |
US20120014088A1 (en) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | Nitto Denko Corporation | Component for light-emitting device, light-emitting device and producing method thereof |
WO2015053706A1 (en) * | 2013-10-08 | 2015-04-16 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Partial spacers for wafer-level fabricated modules |
JP2015086306A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 住友ベークライト株式会社 | 光学装置用樹脂組成物、樹脂硬化物および光学装置 |
WO2016150837A1 (de) * | 2015-03-20 | 2016-09-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronische leuchtvorrichtung und verfahren zur herstellung einer optoelektronische leuchtvorrichtung |
WO2017006664A1 (ja) * | 2015-07-07 | 2017-01-12 | 株式会社ダイセル | 光硬化性組成物、それを用いた硬化物及び光学部品 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113517265A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-10-19 | 豪威半导体(上海)有限责任公司 | MicroLED显示面板及其形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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EP3611544A4 (en) | 2021-01-06 |
WO2018189989A1 (ja) | 2018-10-18 |
JP2018180232A (ja) | 2018-11-15 |
KR20190130658A (ko) | 2019-11-22 |
US20200157392A1 (en) | 2020-05-21 |
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