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CN110515273A - 一种cof卷带的生产及搬送方法 - Google Patents

一种cof卷带的生产及搬送方法 Download PDF

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CN110515273A
CN110515273A CN201910788553.0A CN201910788553A CN110515273A CN 110515273 A CN110515273 A CN 110515273A CN 201910788553 A CN201910788553 A CN 201910788553A CN 110515273 A CN110515273 A CN 110515273A
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CN
China
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production
cof winding
cof
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photoresist
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黄春生
杨洁
孙彬
沈洪
李晓华
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Jiangsu Shangda Electronics Co Ltd
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Jiangsu Shangda Electronics Co Ltd
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask

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Abstract

本发明公开一种COF卷带的生产及搬送方法,属于COF生产技术领域,包括以下步骤:步骤一:准备一层绝缘基板;步骤二:在准备的绝缘基板上溅镀上一层导体层;步骤三:在导体层上涂抹有一层光刻胶,之后进行曝光、显影、蚀刻形成线路图案,然后进行印刷阻焊剂;步骤四:COF卷带产品生产出来后选择驱动滚轮方式进行驱动进而进行搬运。有益效果是在绝缘基材上直接涂布光刻胶,没有冲压出链轮孔,涂布的光刻胶不会通过链轮孔流到产品的背面,光刻胶的厚度均匀,所以蚀刻后的线路图案是均匀的;另外,取消了链轮孔工序,减少制造的工序,缩短制造的周期,降低制造的成本。

Description

一种COF卷带的生产及搬送方法
技术领域
本发明涉及一种COF卷带的生产及搬送方法,属于COF生产技术领域。
背景技术
现有技术,在涂布时,由于冲出了链轮孔,光刻胶具有一定的流动性,会流入到链轮孔中,导致光刻胶的厚度不均匀,同时,光刻胶流到COF卷带的背面造成产品污染。所以为了避免这样的缺陷,涂布光刻胶时涂布区域要在两侧链轮孔内测,避让链轮孔的区域。
但是,这样做虽然可以减少光刻胶流入到链轮孔的影响,但是光刻胶具有一定的流动性,仍有可能流入到链轮孔中,导致线路不均匀,造成产品缺陷;另外涂布光刻胶的区域变小,链轮孔区域是完全浪费掉的,这样做会造成大量的成本浪费。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题,本发明提供一种COF卷带的生产及搬送方法,用以解决上述背景技术问题。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种COF卷带的生产及搬送方法,包括以下步骤:步骤一:准备一层绝缘基板;步骤二:在准备的绝缘基板上溅镀上一层导体层;步骤三:在导体层上涂抹有一层光刻胶,之后进行曝光、显影、蚀刻形成线路图案,然后进行印刷阻焊剂;步骤四:COF卷带产品生产出来后选择驱动滚轮方式进行驱动进而进行搬运。
进一步的,所述的步骤一中绝缘基板为柔性薄膜状材质。
进一步的,所述的步骤二中导体层的材质为铜。
进一步的,所述的步骤四中驱动滚轮方式具体为滚轮和压轮的方式进行驱动;所述的滚轮设置在COF卷带的下方位置;所述的压轮设置在COF卷带的两侧边缘1-2mm的位置。
进一步的,所述的压轮采用凸轮设计。
进一步的,所述的滚轮辊压的位置不涂布光刻胶。
进一步的,所述的凸轮设计在COF卷带的两侧。
进一步的,所述的步骤三的涂布制作方法为将糊状聚合物、熔融态聚合物或聚合物熔液涂布于纸、布、塑料薄膜上制得复合材料(膜)。
本发明的有益效果是:在绝缘基材上直接涂布光刻胶,没有冲压出链轮孔,涂布的光刻胶不会通过链轮孔流到产品的背面,光刻胶的厚度均匀,所以蚀刻后的线路图案是均匀的;另外,取消了链轮孔工序,减少制造的工序,缩短制造的周期,降低制造的成本。
附图说明
图1为本发明的产品结构生产示意图;
图2为本发明的滚轮和压轮结构示意图;
图3为本发明的A-A结构示意图。
图中:1、滚轮,2、压轮,3、COF卷带。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。但是应该理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限制本发明的范围。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。
如图1、图2和图3所示,一种COF卷带的生产及搬送方法,包括以下步骤:步骤一:准备一层绝缘基板;步骤二:在准备的绝缘基板上溅镀上一层导体层;
步骤三:在导体层上涂抹有一层光刻胶,之后进行曝光、显影、蚀刻形成线路图案,然后进行印刷阻焊剂;步骤四:COF卷带产品生产出来后选择驱动滚轮方式进行驱动进而进行搬运。
所述的步骤一中绝缘基板为柔性薄膜状材质。
所述的步骤二中导体层的材质为铜。
所述的步骤四中驱动滚轮方式具体为滚轮1和压轮2的方式进行驱动;所述的滚轮1设置在COF卷带3的下方位置;所述的压轮2设置在COF卷带3的两侧边缘1-2mm的位置。
所述的压轮2采用凸轮设计。
所述的滚轮1辊压的位置不涂布光刻胶。
所述的凸轮设计在COF卷带3的两侧。
所述的步骤三的涂布制作方法为将糊状聚合物、熔融态聚合物或聚合物熔液涂布于纸、布、塑料薄膜上制得复合材料(膜)。
在生产COF卷带3时,如图1所示,首先在柔性的、薄膜状的绝缘基板上溅镀一层铜的导体层,在导体层上涂布一层光刻胶,之后进行曝光、显影、蚀刻形成线路图案,然后进行印刷阻焊剂,电镀锡。在生产的过程中因为时卷对卷的生产模式,没有链轮孔的存在,所以产品的搬送主要是驱动部的滚轮来驱动,所以在生产的设备上需要安装一定数量的驱动滚轮来搬送产品。
驱动滚轮部采用的是滚轮1+压轮2的方式进行驱动,如图2和图3所示,压轮2只压在COF卷带3的边缘的1-2mm的位置。搬送时,压轮2压住产品的两侧,下侧的驱动滚轮1来搬送产品。上侧的压轮2采用凸轮的设计,防止在运行过程中产生褶皱现象,在绝缘基材的两侧,滚轮辊压的位置是不涂布光刻胶的,防止光刻胶反粘在滚轮上造成产品的压伤和划伤。
这种搬送方式同样适用于COF卷带的生产过程中和完成COF卷带生产后的封装工序。
在绝缘基材上直接涂布光刻胶,没有冲压出链轮孔,涂布的光刻胶不会通过链轮孔流到产品的背面,光刻胶的厚度均匀,所以蚀刻后的线路图案是均匀的;另外,取消了链轮孔工序,减少制造的工序,缩短制造的周期,降低制造的成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种COF卷带的生产及搬送方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:准备一层绝缘基板;
步骤二:在准备的绝缘基板上溅镀上一层导体层;
步骤三:在导体层上涂抹有一层光刻胶的涂布,之后进行曝光、显影、蚀刻形成线路图案,然后进行印刷阻焊剂;
步骤四:COF卷带产品生产出来后选择驱动滚轮方式进行驱动进而进行搬运。
2.根据权利要求1所述的一种COF卷带的生产及搬送方法,其特征在于,所述的步骤一中绝缘基板为柔性薄膜状材质。
3.根据权利要求1所述的一种COF卷带的生产及搬送方法,其特征在于,所述的步骤二中导体层的材质为铜。
4.根据权利要求1所述的一种COF卷带的生产及搬送方法,其特征在于,所述的步骤四中驱动滚轮方式具体为滚轮(1)和压轮(2)的方式进行驱动;所述的滚轮(1)设置在COF卷带(3)的下方位置;所述的压轮(2)设置在COF卷带(3)的两侧边缘1-2mm的位置。
5.根据权利要求4所述的一种COF卷带的生产及搬送方法,其特征在于,所述的压轮(2)采用凸轮设计。
6.根据权利要求1或4所述的一种COF卷带的生产及搬送方法,其特征在于,所述的滚轮(1)辊压的位置不涂布光刻胶。
7.根据权利要求5所述的一种COF卷带的生产及搬送方法,其特征在于,所述的凸轮设计在COF卷带(3)的两侧。
8.根据权利要求1所述的一种COF卷带的生产及搬送方法,其特征在于,所述的步骤三的涂布制作方法为将糊状聚合物、熔融态聚合物或聚合物熔液涂布于纸、布、塑料薄膜上制得复合材料膜。
9.根据权利要求1所述的一种COF卷带的生产及搬送方法,其特征在于,所述的步骤4的搬送方式适用于COF卷带的生产过程中和完成COF卷带生产后的封装工序。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118426263A (zh) * 2024-07-02 2024-08-02 江苏上达半导体有限公司 一种cof基材制造装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1707779A (zh) * 2004-05-21 2005-12-14 夏普株式会社 半导体装置
CN101286458A (zh) * 2007-04-09 2008-10-15 日东电工株式会社 Tab用带状载体的制造方法
CN101572998A (zh) * 2008-04-29 2009-11-04 汉达精密电子(昆山)有限公司 绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法
CN109051601A (zh) * 2018-08-09 2018-12-21 上达电子(深圳)股份有限公司 覆晶薄膜的生产运输装置
CN208948499U (zh) * 2018-09-30 2019-06-07 上达电子(深圳)股份有限公司 卷带式覆晶薄膜的分切装置
CN208994470U (zh) * 2018-09-21 2019-06-18 上达电子(深圳)股份有限公司 一种应用于cof的搬运装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1707779A (zh) * 2004-05-21 2005-12-14 夏普株式会社 半导体装置
CN101286458A (zh) * 2007-04-09 2008-10-15 日东电工株式会社 Tab用带状载体的制造方法
CN101572998A (zh) * 2008-04-29 2009-11-04 汉达精密电子(昆山)有限公司 绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法
CN109051601A (zh) * 2018-08-09 2018-12-21 上达电子(深圳)股份有限公司 覆晶薄膜的生产运输装置
CN208994470U (zh) * 2018-09-21 2019-06-18 上达电子(深圳)股份有限公司 一种应用于cof的搬运装置
CN208948499U (zh) * 2018-09-30 2019-06-07 上达电子(深圳)股份有限公司 卷带式覆晶薄膜的分切装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118426263A (zh) * 2024-07-02 2024-08-02 江苏上达半导体有限公司 一种cof基材制造装置
CN118426263B (zh) * 2024-07-02 2024-10-01 江苏上达半导体有限公司 一种cof基材制造装置

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