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JP2014162111A - パターン転写用金型とこれを用いたパターン転写装置 - Google Patents

パターン転写用金型とこれを用いたパターン転写装置 Download PDF

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JP2014162111A
JP2014162111A JP2013035287A JP2013035287A JP2014162111A JP 2014162111 A JP2014162111 A JP 2014162111A JP 2013035287 A JP2013035287 A JP 2013035287A JP 2013035287 A JP2013035287 A JP 2013035287A JP 2014162111 A JP2014162111 A JP 2014162111A
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JP2013035287A
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Mitsuru Hasegawa
長谷川  満
Masahiko Ogino
雅彦 荻野
Akihiro Miyauchi
昭浩 宮内
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Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd
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Abstract

【課題】従来よりも耐久性に優れるパターン転写用金型及びパターン転写装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、凹凸パターンを被転写材料に転写するためのパターン転写用金型であって、環状の支持基材3と、支持基材3の表面に配置され、一方の面に賦形用凹凸パターン6を有する複数のスタンパ2と、支持基材3とスタンパ2とを固定するための接着部材4と、を備え、支持基材3又はスタンパ2の接着部材4と接する面に複数の凹み穴5を有し、接着部材4の一部が凹み穴5に充填されていることを特徴とする。
【選択図】図2

Description

本発明は、モールド(金型原器)に形成した微細な凹凸形状のパターンを、ナノインプリント法を用いて被転写材料の被転写面に転写するパターン転写技術に関する。
近年、液晶ディスプレイの反射防止フィルム、導光板等の光学部品、細胞培養シート等のバイオデバイス、太陽電池、或いは発光装置等の電子デバイスの分野においては、製品の性能の向上を図り、また、所望の機能を発現させることを目的に、被転写材料の被転写面に微細な凹凸形状のパターンを形成することが行われている。
被転写材料の被転写面にこのようなパターンを形成する技術としては、ナノインプリント技術が知られている。ナノインプリント技術とは、ナノメートルオーダー(ナノサイズ)の凹凸形状のパターンを形成したモールドを、被転写材料の被転写面に設けた樹脂に型押しして転写する技術である。
ナノインプリント技術では、いったんモールドを作製すると、ナノサイズのパターンを繰り返し成型できるので、上記したようなバイオデバイス、電子デバイス等の製造コストを低減できる。また、有害な廃棄物・排出物が少ないので環境適合性にも優れる。このため、ナノインプリント技術は、さまざまな分野への応用が期待されている。
このナノインプリント技術には、微細な凹凸形状のパターンを形成した平板状のモールドを、樹脂材料からなる被転写面へスタンプ式に押し付けるもののほか、ローラータイプのモールドを用いた転写技術がある。このローラータイプのモールドを用いた場合、連続回転するモールドに対して被転写材料を連続して供給することができる。このため、平板状のモールドを使用したスタンプ式の転写技術と比較して、転写工程を高速化することができる。
さらに、本発明者らは、無端帯状の環状モールドを用いた転写技術を提案している(例えば、特許文献1参照)。この転写技術によれば、平板状のモールドを使用したスタンプ式の転写技術と比較して、転写工程の処理速度を高速化することができると共に、パターン転写精度が向上する。
ところで、無端帯状の環状モールドを用いたパターン転写技術(例えば、特許文献1参照)では、環状モールドと帯状の被転写材料とを回転するロール状の押圧機構で押圧しながら、被転写材料の搬送を停止することなく連続的にパターン転写することができる。
通常、数μm以下の微細なパターン形状を形成するには半導体加工技術が必要であるが、加工可能な試料のサイズは現在のところ300mm径ウエハがほぼ最大であり、大面積の無端帯状の環状モールドに直接に微細パターンを加工することは困難である。そこで、本発明者らは、半導体加工技術で加工可能なサイズの小片モールドを、無端帯状のベルト状支持体の表面に複数配置し、シート状の接着部材で貼り付けた形態の環状モールドを提案している(例えば、特許文献2参照)。
特開2008−155413号公報 特許第4406452号
ところで、パターン転写の過程では環状モールドが曲げ伸ばしを受け、小片モールドと接着部材、及び、ベルト状支持体と接着部材との接着界面にはせん断応力が生じる。パターン転写回数の増加に伴い環状モールドの曲げ伸ばし回数も増加し、接着界面にはせん断応力が繰り返し加わることになり、接着界面を劣化させる。そのため、本発明者らが当該環状モールドを使用した転写技術における課題検証を進める過程において、環状モールドの耐久性をさらに向上させる要請がある。
そこで、本発明の目的は、耐久性に優れるパターン転写用金型とこれを適用したパターン転写装置を提供することにある。
本発明に係るパターン転写用金型は、凹凸パターンを被転写材料に転写するためのパターン転写用金型であって、環状の支持基材と、前記支持基材の表面に配置され、一方の面に賦形用凹凸パターンを有する複数のスタンパと、前記支持基材と前記スタンパとを固定するための接着部材と、を備え、前記支持基材又は前記スタンパの前記接着部材と接する面に複数の凹み穴を有し、前記接着部材の一部が前記凹み穴に充填されていることを特徴とする。
また、本発明に係るパターン転写装置は、前記パターン転写用金型と、前記パターン転写用金型を輪転させるための金型駆動機構と、前記スタンパ表面の賦形用凹凸パターンが転写される被転写材料を搬送するための搬送機構と、前記パターン転写用金型と前記被転写材料とを挟圧して前記スタンパ表面の賦形用凹凸パターンを被転写材料の表面に転写するための押圧機構とを有することを特徴とする。
本発明によれば、従来よりも耐久性に優れるパターン転写用金型とこれを適用したパターン転写装置を提供することができる。
本発明の第1実施形態に係るパターン転写装置の構成を模式的に表す説明図である。 本発明の第1実施形態に係る環状モールドの構成説明図である。 本発明の第1実施形態に係るスタンパの作製手順を模式的に表す説明図である。 本発明の第1実施形態に係るスタンパの別な作製手順を模式的に表す説明図である。 従来の構成に対する本発明のスタンパ構造による効果の説明図である。 接着部材の充填不足時の構成を模式的に表す説明図である。 本発明の第2実施形態に係るパターン転写装置の構成を模式的に表す説明図である。 本発明の第3実施形態に係るパターン転写装置の構成を模式的に表す説明図である。
次に、本発明の実施形態について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態に係る環状モールド及びパターン転写装置について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係るパターン転写装置100の概要を模式的に表す説明図である。第1実施形態に係るパターン転写装置100は、図1に示すように、環状のモールド1Aを予め定めたモールド搬送経路12に沿って搬送するモールド搬送機構11と、被転写材料20を予め定めた被転写材料搬送経路22に沿って搬送する被転写材料搬送機構21と、環状モールド1Aと被転写材料20とを互いに押圧するための押圧機構13とを備えている。
図2は、本発明の第1実施形態に係る環状モールド1Aの構成を模式的に表す説明図である。図2(a)に示すように、第1実施形態に係る環状モールド1Aは、環状の支持基材3の表面にスタンパ2を複数配置した構成である。スタンパ2は図2(b)に示すように、一方の表面には被転写材料に所望の凹凸形状を転写するための賦形用凹凸パターン6と、その反対面には断続的に掘り下げられた複数の凹み穴5を有しており、この凹み穴5を有する側の面と支持基材3の表面とが、接着部材4を介して貼り合わせられている。ここで接着部材4は、スタンパ2の凹み部5を充填するようにしている。
本実施形態のスタンパ2は図3の手順で作製した。まず図3(a)のように、スタンパ2に形成したい賦形用凹凸パターンと凹凸パターンが反転した形状の賦形用凹凸パターン6’を有する原盤7を準備し、図3(b)のように原盤7の賦形用凹凸パターン6’上にめっき技術でめっき層8aを形成する。次に図3(c)のようにめっき層8aの上に光感光性のフォトレジスト9をスピンコート等で塗布し、図示しないフォトマスク及び光源でフォトレジスト9を露光、現像して不要なレジストを除去することで、図3(d)のように所望のパターン形状のフォトレジスト9を残存させる。次に、図3(e)のようにフォトレジスト9の隙間を埋めるようにめっき技術でめっき層8’を形成した後、残留していたフォトレジスト9を除去することで図3(f)のようになる。その後、原盤7をめっき層から引き剥がすか、或いは溶解除去等の手法によってめっき層から原盤7を除去することで図3(g)のように裏面に凹み穴5を有するスタンパ2が完成する。なお、ここではフォトリソグラフィ技術を適用した場合の手順を示したが、スタンパ裏面に凹み穴を形成する技術はこれに限定されない。例えばドリルやエンドミルによる機械加工や、サンドブラスト法によって凹み穴を形成することもできる。
次に、スタンパ2の裏面(接着面)の側に凹み穴を設けた場合の効果を述べる。図5(a)は、裏面に凹み穴を設けないスタンパ2を接着部材4で支持基材3に貼り合わせた環状モールドの断面構造を示す。本発明の環状モールドは図1に示すようにモールド搬送機構11の各ロール34a、34b、34c、34dの位置を通過する際に曲げられ、図5(b)のように変形が生じる。このときスタンパ2と接着部材4との接着界面50にはせん断応力が発生する。図1のパターン転写装置でパターン転写を繰り返すと、環状モールド1Aは曲げ伸ばしを繰り返して受けるため、せん断応力も繰り返し加えられることになり、接着界面50が破壊されてスタンパ2と接着部材4の剥離が生じることがある。このような現象は環状モールドの耐久性の低下に繋がるため好ましくない。
これに対し、図5(c)には裏面に凹み穴5を有するスタンパ2を用いた場合を示すが、接着界面50が凹み穴5によって分断された構成になっている。この環状モールドが搬送時に曲げを受けると図5(d)のように変形するが、接着界面50に加わるせん断応力は、これに隣接する凹み穴5に充填されている接着部材4によって緩和されて小さくなる。せん断応力が減少するということは、接着界面50の破壊によるスタンパ2と接着部材4との剥離が生じ難くなることになり、環状モールドの耐久性の向上に繋がるため好ましいと言える。特に、ゴム状の接着部材4が接着界面50に加わるせん断応力の緩和に有効であり好ましい。
なお、凹み穴5に接着部材4が充填されていない場合には次のような問題がある。図6(a)のように凹み穴5に接着部材4が充填されず空隙51を内包した場合、接着界面50が空隙51と近接する位置に接着端部となる領域が存在する。このような接着端部は、環状モールド1Aの曲げ伸ばし時に生じるせん断応力が集中するため、接着界面50の破壊が生じ易くなってしまう。また、接着部材4とスタンパ2との接着界面50の面積も減少するため、環状モールド1Aで被転写材料にパターン転写した後の剥離時に、スタンパ2と支持基材3との間に加わる引張り応力が増加し、さらに前述の接着端部に加わる負荷も大きくなる。よって、スタンパ2の裏面の凹み穴には接着部材4を充填することが望ましいと言える。
本発明のようにスタンパ裏面に凹み穴を設けず、接着部材全体の厚さを厚くすることでせん断応力を緩和することも考えられるが、本発明の図1で示したパターン転写装置のように、支持基材3に接する押圧機構を加熱源としてスタンパ2に伝熱しようとした場合には、厚くした接着層が熱伝導を妨げてしまう。このことは、本発明のパターン転写装置でパターン転写する際に、被転写材料を加熱して十分流動させるために加圧時間を長くする必要が生じ、スループットの低下に繋がるので望ましくない。一方、本発明の凹み穴を設けたスタンパを用いる場合は、凹み穴における接着部材の厚みは厚くなるものの、スタンパ2がニッケルなどの金属製材料で構成されていれば、接着界面付近の接着部材の薄い領域を通ってスタンパ全体に熱伝導できるので、接着層全体を厚くするのではなく本発明のように局所的に凹みを設けることで、接着層の耐久性と熱伝導性とを両立できるので好ましいと言える。
ところで、ここまではスタンパ裏面に凹み部を設けた場合の効果について説明したが、スタンパ2と接着部材4との接着界面と比べて、ベルト状基材3と接着部材4との接着界面のほうが弱い場合、ベルト状基材表面の側に凹み部を設けて接着部材を完全に充填した構成とすることで同様の効果が得られる。このように、スタンパの裏面側ではなく支持基材3の接着面に凹み穴を設けるようにしてもよい。さらに、必要に応じてスタンパ2とベルト状基材3の双方に凹み穴を設けてもよい。
図1において環状モールド1Aを構成するスタンパ2は、被転写材料20と接する面の側に、被転写材料20に転写する賦形用凹凸パターンが向くように位置している。図1に示す例では、被転写材料20に転写する賦形用凹凸パターンは、環状モールド1Aの外周側に設けられている。ただし、転写する凹凸パターンは、環状モールドと被転写材料の配置によって決定され、環状モールド1Aの内周側、あるいは内周側と外周側の両方に設けてもよい。
この賦形用凹凸パターンは、凹部と凸部とが繰り返して連続するパターンであり、凹部の深さ(又は凸部の高さ)、凹部の幅(又は凸部の幅)、及び凹部同士の間隔(又は凸部同士の間隔)のそれぞれは、数百マイクロメートル乃至数ナノメートルサイズで形成されている。
ちなみに、その凹凸形状は、このパターン転写装置100で得られる微細構造体の用途に応じて適宜に設定することができ、例えば、柱状、穴状、ラメラ状(襞状)等が挙げられる。また、凹凸形状のパターンは、環状モールド1Aを構成するスタンパ2の全面に形成されていてもよいし、一部に形成されていてもよい。
本実施形態での環状モールド1Aを構成するスタンパ2の材質としては、可撓性を有すると共に、要求される強度と加工精度を実現できるものであれば特に制限は無い。例えば、各種金属、各種樹脂等が挙げられる。金属としては、ニッケルが望ましく、樹脂としては、ポリイミド樹脂及び光硬化性樹脂が望ましい。また、スタンパ2は、前記した賦形用凹凸パターンが形成されるニッケル等の金属やポリイミド樹脂等の樹脂からなる可撓性を有する金型部材(図示省略)と、これを支持する、例えば、ステンレス、芳香族ポリアミド樹脂(例えばケブラー(登録商標)樹脂)等の可撓性を有するベース部材が一体となった複合積層体とすることができる。
また、接着部材としては、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。また、接着部材としてシリコーンゴム系材料のような変形しやすい材料を用いることでスタンパと支持基材の接着部にかかる応力を接着部材で緩和することができる。
なお、支持基材には、パターン転写後の目印等となるマークを被転写材料20に付与するなどの追加機能を更に有することができる。
次に、第1実施形態に係るパターン転写装置100の構成について説明する。図1において、本実施形態でのモールド搬送機構11は、環状モールド1Aが掛け渡される複数のロール34a,34b,34c,34dと、これらのロール34a,34b,34c,34dを予め定められた回転角度ごとに断続的に回転駆動するステッピングモータ等の駆動機構(図示省略)とで構成されている。本実施形態でのロール34a,34b,34c,34dは、環状モールド1Aの内側と接するように配置されている。
駆動機構は、各ロール34a,34b,34c,34dを反時計回りに同期駆動し、所定の回転角度による回転駆動及び回転停止を交互に繰り返すことにより、環状モールド1Aを間欠的(断続的)に搬送(左回転)させるように動作する。これにより、モールド搬送機構11は、押圧機構13へ環状モールド1Aを、所定の長さごとに間欠的(断続的)に、かつ、エンドレスに送り込むようになっている。ロール34a,34b,34c,34dの駆動機構(図示省略)の回転角度は、例えば、押圧機構13へ送り込まれる環状モールド1Aの長さが予め定められた長さとなるように設定されている。なお、図1中、符号Xを付した矢印は環状モールド1Aの搬送方向を示している。
ここで所定の回転角度は、例えば、押圧機構13へ送り込まれる環状モールド1Aの搬送方向に沿う長さが、予め定められた長さ(具体的には、後記する上側押圧部材38a、及び下側押圧部材38bの搬送方向に沿う長さ)と一致するように設定されている。
4つのロール34a,34b,34c,34dのうち、図1の下側に位置する2つのロール34b,34cは、被転写材料搬送経路21によって搬送される被転写材料20に対して、環状モールド1Aを部分的に押し当てるように配置されている。
これにより、上流側のロール34bは搬送されてきた環状モールド1Aを被転写材料20の被転写面に当接させるように送り込む一方、下流側のロール34cで環状モールド1Aを被転写材料20から引き離すように機能している。なお、これらのロール34a,34b,34c,34dは、この4つに限定されるものではなく、ロール34b,34cの機能を有するものを少なくとも有していれば、ロールの数、配置、ロールの直径等は調整できる。
被転写材料搬送機構21は、図1に示すように、長尺帯状の転写前の被転写材料20の一側を巻回してこれを送り出す送り出しリール40aと、パターン転写後の被転写材料20の他側を巻き取る巻取りリール40bのほか、必要に応じて送り出しリール40a及び巻取りリール40bの回転をそれぞれ制御するための、図示しない回転駆動制御機構を含んで構成されている。図1中、符号Yを付した矢印は、被転写材料20の搬送方向を示している。
被転写材料搬送機構21は、被転写材料20を押圧機構13へと送り込む機能と、転写後の被転写材料20を巻き取る機能とを有している。具体的には、被転写材料搬送機構21は、モールド搬送機構11と同期して動作する。
これにより、被転写材料20を押圧機構13へ送り込むタイミングと、環状モールド1Aを押圧機構13へ送り込むタイミングとを同期させると共に、押圧機構13へ送り込む被転写材料20の長さと、押圧機構13へ送り込む環状モールド1Aの長さとを一致させている。要するに、第1実施形態に係るパターン転写装置100では、図1に示すように、環状モールド1Aと被転写材料20とを重ね合わせた状態を維持して、環状モールド1A及び被転写材料20を押圧機構13へと送り込むようになっている。
次に、被転写材料20について説明する。被転写材料20は、例えば、長尺帯状の熱可塑性樹脂フィルムにより構成されている。被転写材料20の幅は、例えば、環状モールド1Aの幅と略同じ(異なっていてもよい)である。熱可塑性樹脂としては、製品の用途に応じて、適宜の素材を選択することができる。熱可塑性樹脂が有する特性としては、ガラス転移温度Tgが100〜160°C程度のものが好ましい。具体的には、例えば、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等の熱可塑性樹脂を、被転写材料20として好適に用いることができる。
押圧機構13は、ロール34bからロール34cに至る区間を搬送される環状モールド1Aと、この区間の環状モールド1Aに重ね合わせられて搬送される被転写材料20とを、共に挟み込んで押圧する機能を有する。この押圧は、図1に示すように、環状モールド1Aに形成された凹凸形状パターンと被転写材料20の被転写面を相互に対向させた状態を維持して行われる。詳しく述べると、押圧機構13は、上側押圧部材38a及び下側押圧部材38bと、これらを押圧するための推力を付加する、図示しない推力機構とを備えて構成されている。上側押圧部材38aと下側押圧部材38bとの間は、相互に離間するように付勢されている。推力機構による押圧動作がない状態では、上側押圧部材38aと下側押圧部材38bとは相互に離間するように位置している。
上側押圧部材38a及び下側押圧部材38bを組み合わせてなる押圧機構13は、ロール34bからロール34cに至る区間に、環状モールド1A及び被転写材料20を挟み込むように対向して設けられている。推力機構は、環状モールド1A及び被転写材料20を挟み込ませた上側押圧部材38a及び下側押圧部材38bに推力を付与して環状モールド1A及び被転写材料20を押圧する構成となっている。なお、第1実施形態に係るパターン転写装置1Aでは、推力機構による押圧動作は、環状モールド1A及び被転写材料20の搬送が停止している間に行われる。
上側押圧部材38aには、図示していない加熱用ヒータが内蔵されている。この加熱用ヒータは、環状モールド1Aを熱媒体として被転写材料20を加熱することで、熱可塑性樹脂からなる被転写材料20を、そのガラス転移温度Tg以上に昇温する。
なお、第1実施形態では、上側押圧部材38aの側にのみ加熱用ヒータを設ける例をあげて説明したが、本発明はこの例に限定されない。すなわち、例えば、下側押圧部材38bの側にのみ加熱用ヒータを設けてもよいし、上側及び下側押圧部材38b,38bの双方に加熱用ヒータを設けてもよい。
次に、第1実施形態に係るパターン転写装置1Aの動作(パターン転写方法)について説明する。
まず、押圧転写工程について説明する。押圧転写工程では、環状モールド1Aに形成された凹凸形状パターンと被転写材料20の被転写面を相互に対向させた状態で、環状モールド1A、及び、被転写材料20を、押圧機構13を用いて相互に押圧させることにより、凹凸形状パターンを被転写材料の被転写面に転写する。
具体的には、押圧機構13において、上側押圧部材38aと下側押圧部材38bとが、環状モールド1A及び被転写材料20を挟み込んで押圧する。この際、上側押圧部材38aに内蔵された加熱用ヒータによって、被転写材料20がガラス転移温度Tg以上となるように加熱されて可塑化(又は半流動化)する。その結果、環状モールド1Aの凹凸形状パターンが被転写材料20に転写される。その後、上側押圧部材38a及び下側押圧部材38bが、環状モールド1A及び被転写材料20から離れると、被転写材料20は、その温度がガラス転移温度Tgよりも低下して硬化する。
一方、上側押圧部材38a及び下側押圧部材38bが離れた状態で、モールド搬送機構11及び被転写材料搬送機構21が、押圧機構13の上流側に位置する環状モールド1A及び被転写材料20を、押圧機構13の直下へと送り込む。そして、前記した手順と同様に、上側押圧部材38a及び下側押圧部材38bが環状モールド1A及び被転写材料20を挟み込んだ状態で押圧して、凹凸形状パターンを被転写材料20の被転写面に転写する。
第1実施形態に係るパターン転写装置100では、モールド搬送機構11及び被転写材料搬送機構21による環状モールド1A及び被転写材料20の搬送工程と、押圧機構13による被転写材料20への凹凸形状パターンの押圧転写工程とが、間欠的(断続的)に繰り返される。
凹凸形状パターンが転写されてロール34cにまで到達した被転写材料20は、図1に示すように、巻取りリール40bに向かって搬送される。この搬送動作と同期して、環状モールド1Aは、ロール34cからロール34dに向かって搬送される。その後、環状モールド1Aは、ロール34cによる屈曲位置において、被転写材料20から剥離される。つまり、第1実施形態に係るロール34cは、剥離ロールとしての機能を有する。
また、第1実施形態に係るパターン転写装置100では、押圧機構13とロール34cとは、所定の冷却区間を置いて設けられている。このため、凹凸形状パターンの転写時において、上側押圧部材38aに内蔵された加熱用ヒータ(図示省略)から、環状モールド1Aを熱媒体として被転写材料20に伝わった熱を、冷却区間において冷ますことができる。すると、冷却区間において十分に冷却されて確実に硬化した被転写材料20から、環状モールド1Aを円滑かつ適確に剥離することができる。
なお、冷却区間に、不図示のエアブローや冷却ロール等の冷却機構を設ける構成としてもよい。このような構成によれば、生産性の向上を狙って、環状モールド1A及び被転写材料20の搬送速度を増加させる場合であっても、冷却区間において、環状モールド1A及び被転写材料20を十分に冷却でき、剥離動作を円滑かつ的確に行うことができる。
ロール34cにおいて環状モールド1Aを被転写材料20から剥離させる工程の後、被転写材料20は、巻取りリール40bに巻き取られる一方、環状モールド1Aは、モールド搬送機構11によって再び押圧機構13へと送り込まれる。
(本発明のスタンパの変形例)
実施例1のスタンパ2はフォトリソグラフィ技術を適用して裏面の凹み穴5を追加形成したが、次のような作製も可能である。
まず図4(a)のように、スタンパ2に形成したい賦形用凹凸パターンと凹凸パターンが反転した形状の賦形用凹凸パターン6’が形成された原盤7を準備する。ここで、原盤7の表面には凹部が形成されるとともに、凹部底面に更に微細な賦形用凹凸パターンが形成された構成である。この原盤7にめっきを施すと、図4(b)のように原盤7の表面に対して等方的にめっき材料が堆積しためっき層8aが形成される。その後、原盤7をめっき層から引き剥がすか、或いは溶解除去などすることで図4(c)のスタンパ2が完成する。得られたスタンパ2では、賦形用凹凸パターン6が存在する面に第1の面40から突出した第2の面41を備え、第2の面41に微細な賦形用凹凸パターンが形成されている。また、第2の面41と対向する裏面に凹み穴5が形成されている。また、本変形例のスタンパ2では、図4(c)のように凹み部5の深さをスタンパ2の肉厚よりも大きくすることも可能である。この場合、接着部材4とスタンパ2の接着面積の増加による接着力の向上も期待できる。
このようなスタンパ2の構造は、賦形用凹凸パターン6の存在する表面側に突出した凸形状が存在することを許容できるデバイスにしか適用できないが、図3で示した手順と比べて少ない手順で、裏面に凹み穴を有するスタンパ2が作製可能となる。
なお、図4(b)において、めっきを長時間施してめっき層8aの厚みを厚くすると、裏面の凹み部は小さくなり、最終的に埋まってしまう。また、めっき層8aが厚くなるとスタンパの曲げ伸ばしが難しくなるので適当な厚みにコントロールする必要がある。この時のめっき層8aの肉厚をTとし、スタンパの第2の面を形成する突出部の幅をdとすれば、d>2Tを満たすようにd、Tを定めることで、裏面の凹み部を転写パターンと同時に形成できるといえる。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態に係るパターン転写装置200について、図7を参照して説明する。図7は、本発明の第2実施形態に係るパターン転写装置の構成を模式的に表す説明図である。
なお、第1実施形態に係るパターン転写装置100(図1参照)と、第2実施形態に係るパターン転写装置200とでは、押圧機構の構造を除き、その他の構成は共通する。以下の説明において、パターン転写装置1Aと同一の構成要素については、同一の符号を付してその詳細な説明は省略する。
図1に示す第1実施形態に係るパターン転写装置100の押圧機構13は、一対の平板状の上側押圧部材38a及び下側押圧部材38bと、これらに推力を付与する、図示しない推力機構とを備えた構成となっている。また、推力機構による押圧動作がない状態では、上側押圧部材38aと下側押圧部材38bとは相互に離間するように位置している。
これに対し、第2実施形態に係るパターン転写装置200の押圧機構14は、図7に示すように、一対の円筒状の上側及び下側ロール45b,45bと、これらを相互に押圧又は離間させるように動作する推力機構(図示省略)と、を備える構成となっている。
上側ロール45aには、図示しない加熱ヒータが内蔵されている。この加熱用ヒータは、環状モールド1Aを熱媒体として被転写材料20を加熱することによって、熱可塑性樹脂からなる被転写材料20を、そのガラス転移温度Tg以上に昇温する。なお、第2実施形態では、上側ロール45aにのみ加熱ヒータを設ける例を挙げて説明したが、本発明はこの例に限定されない。すなわち、例えば、下側ロール45bにのみ加熱ヒータを設けてもよいし、上側及び下側ロール45b,45bの双方に加熱用ヒータを設けてもよい。
第2実施形態に係るパターン転写装置200によれば、第1実施形態に係るパターン転写装置100が奏する基本的な作用効果に加えて、次の作用効果を奏する。すなわち、第2実施形態に係るパターン転写装置200では、上側及び下側ロール45b,45bを用いて押圧機構14を構成したので、環状モールド1A及び被転写材料20を連続して押圧機構14へと送り込んでパターン転写を行うことができる。
したがって、第2実施形態に係るパターン転写装置200によれば、スタンプ式の押圧機構13を備える第1実施形態に係るパターン転写装置100と比べて、パターン転写速度を高めて生産性を格段に向上することができる利点がある。
(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態に係るパターン転写装置300について、図8を参照して説明する。図8は、本発明の第3実施形態に係るパターン転写装置の構成を模式的に表す説明図である。以下の説明において、パターン転写装置200(図7参照)と同一の構成要素については、同一の符号を付してその詳細な説明は省略する。
図7に示すパターン転写装置200では、環状モールド1Aやモールド搬送機構11が被転写材料20の上方にのみ配置されているが、第3実施形態に係るパターン転写装置300は、図8に示すように、環状モールド1Aやモールド搬送機構11が被転写材料20に対して上下の両方にそれぞれ配置されている。
このようなパターン転写装置300によれば、被転写材料20の両面に凹凸形状のパターンを同時に転写することができる。
以上、第1実施形態から第3実施形態に基づいて本発明を具体的に説明したが、本発明はこれに限定されずに様々な形態で実施することができる。
例えば、実施形態1〜3では、環状モールド1Aを搬送するための円筒状のロール34a,34b,34c,34d(これらと同等の機能を有するものを含む)の数は、押圧機構13、14による被転写材料20への環状モールド1Aの押し当て機能を発揮することができればよく、これに限定されない。
また、実施形態1〜3において、モールド搬送機構11は、環状モールド1Aの張力を調整する張力調整機構を別途備えていてもよい。
また、実施形態1〜3において、被転写材料搬送機構21は、送り出しリール40a及び巻取りリール40bの間に架け渡された長尺帯状の被転写材料20に弛みが生じないように張力を調整する張力調整機構を別途備えていてもよい。
また、実施形態1〜3において、送り出しリール40a及び巻取りリール40bの双方に回転駆動制御機構を設ける例をあげて説明したが、被転写材料20の搬送に支障をきたすことが無ければ、送り出しリール40aと巻取りリール40bのいずれかにのみ回転駆動制御機構を設けてもよい。
また、実施形態1〜3において、被転写材料20は、熱可塑性樹脂で形成された単一層からなるフィルム材を例示して説明したが、本発明はこの例に限定されない。被転写材料20は、少なくとも一方の最外層が熱可塑性樹脂で形成された多層構造体であってもよい。
また、実施形態1〜3において、環状モールド1Aの実施態様として、環状モールド1Aを用いる例をあげて説明したが、本発明はこの例に限定されない。環状モールド1Aの実施態様として、長尺帯状の環状モールド1Aを採用してもよい。このようなパターン転写装置のモールド搬送機構としては、例えば、長尺帯状の環状モールド1Aの一端側を巻き回してこれを送り出す送り出しリールと、その他端側を巻き取る巻取りリールとを含んで構成することができる。
100 パターン転写装置
200 パターン転写装置
1A 環状モールド
2 スタンパ
3 支持基材
4 接着部材
5 凹み穴
6 賦形用凹凸パターン
7 原盤
8 めっき層
9 フォトレジスト
11 モールド搬送機構
12 モールド搬送経路
13 押圧機構
14 押圧機構
20 被転写材料
21 被転写材料搬送機構
22 被転写材料搬送経路
40 第1の面
41 第2の面
50 接着界面
51 空隙

Claims (7)

  1. 凹凸パターンを被転写材料に転写するためのパターン転写用金型であって、
    環状の支持基材と、前記支持基材の表面に配置され、一方の面に賦形用凹凸パターンを有する複数のスタンパと、前記支持基材と前記スタンパとを固定するための接着部材と、を備え、
    前記支持基材又は前記スタンパの前記接着部材と接する面に複数の凹み穴を有し、
    前記接着部材の一部が前記凹み穴に充填されていることを特徴とするパターン転写用金型。
  2. 請求項1に記載のパターン転写用金型において、
    前記スタンパの前記接着部材と接する面に複数の凹み穴を有し、
    前記スタンパの一方の面には第1の面と、前記第1の面から突出した賦形用凹凸パターンが形成された第2の面を有し、
    前記スタンパの第2の面と対向する裏面に前記凹み穴が形成されていることを特徴とするパターン転写用金型。
  3. 請求項2に記載のパターン転写用金型において、
    前記スタンパの肉厚をT、前記第2の面を形成する突出部の幅をdとした場合に、d>2×Tの関係を満たすことを特徴とするパターン転写用金型。
  4. 請求項1に記載のパターン転写用金型において、
    前記接着部材は熱硬化性樹脂であることを特徴とするベルト状金型。
  5. 請求項1に記載のパターン転写用金型において、
    前記接着部材はシリコーンゴム系材料であることを特徴とするベルト状金型。
  6. 請求項1に記載のパターン転写用金型と、前記パターン転写用金型を輪転させるための金型駆動機構と、前記スタンパ表面の賦形用凹凸パターンが転写される被転写材料を搬送するための搬送機構と、前記パターン転写用金型と前記被転写材料とを挟圧して前記スタンパ表面の賦形用凹凸パターンを被転写材料の表面に転写するための押圧機構とを有することを特徴とするパターン転写装置。
  7. 請求項1に記載のパターン転写装置において、
    前記押圧機構が加熱機構を備えることを特徴とするパターン転写装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018531789A (ja) * 2015-11-05 2018-11-01 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 基材の表面上のミリメートル、マイクロメートルまたはナノメートル構造を処理するための方法
JP2019059142A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 大日本印刷株式会社 大柄凹凸模様と微細柄凹凸模様を同時に賦型する賦型シートの製造方法及び該製造方法で作製された賦型シート
WO2019160058A1 (ja) * 2018-02-19 2019-08-22 Scivax株式会社 モールド形成方法およびモールド

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018531789A (ja) * 2015-11-05 2018-11-01 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 基材の表面上のミリメートル、マイクロメートルまたはナノメートル構造を処理するための方法
US11027481B2 (en) 2015-11-05 2021-06-08 Ev Group E. Thallner Gmbh Method for treating millimetre and/or micrometre and/or nanometre structures on a surface of a substrate
JP2019059142A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 大日本印刷株式会社 大柄凹凸模様と微細柄凹凸模様を同時に賦型する賦型シートの製造方法及び該製造方法で作製された賦型シート
JP7003535B2 (ja) 2017-09-27 2022-01-20 大日本印刷株式会社 大柄凹凸模様と微細柄凹凸模様を同時に賦型する賦型シートの製造方法及び該製造方法で作製された賦型シート
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