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CN110139461A - 电路板、电路板的形成方法及相机模组 - Google Patents

电路板、电路板的形成方法及相机模组 Download PDF

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CN110139461A
CN110139461A CN201810105970.6A CN201810105970A CN110139461A CN 110139461 A CN110139461 A CN 110139461A CN 201810105970 A CN201810105970 A CN 201810105970A CN 110139461 A CN110139461 A CN 110139461A
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陈信文
李昆
丁盛杰
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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3win Technology (shenzhen) Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种相机模组，包括电路板、电连接地设置于所述电路板上的影像感测器、设置在所述电路板上的镜头座、收容于所述镜头座内的镜头模组，所述电路板包括布线区以及以及位于布线区内侧的散热区，所述布线区与所述散热区电性绝缘，所述布线区设置有导电线路用于与所述影像感测器电性连接，所述散热区开设有通孔，所述通孔内填充有导热材料，所述影像感测器设置在散热区，所述影像感测器产生的热量能通过所述导热材料进行散热。

Description

电路板、电路板的形成方法及相机模组
技术领域
本发明涉及一种电路板、一种包括有所述电路板的形成方法及一种包括有所述电路板的相机模组。
背景技术
随着电子产品多功能化的发展，相机模组在手机、笔记本电脑、个人数字助理等消费性电子产品中得到广泛应用。人们在追求多功能化的同时，也希望电子产品具有优良的影像效果，即，希望相机模组具有高质量的成像品质。
然而，随着相机模块逐渐增多的使用性能，其所使用的功率也日益增加，长期工作运行过程中通电装置会持续产生热量,高温状态下工作的手机摄像头拍摄的画面质量不稳定，严重的情况下会影响到手机摄像头的使用寿命。因此，有必要提供一种能克服以上技术问题的成像装置。
发明内容
本发明目的在于提供一种电路板、一种所述电路板的形成方法及一种包括有所述电路板的相机模组。
一种电路板，其包括：布线区以及以及位于布线区内侧的散热区，所述布线区设置有导电线路，所述布线区与所述散热区电性绝缘，所述散热区开设有通孔，所述通孔内填充有导热材料。
在一个优选实施方式中，所述电路板包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述布线区及所述散热区位于所述上表面，所述散热区设置有散热层，所述下表面设置有金属反射层，所述导热材料连接所述散热层及所述金属反射层。
一种电路板的形成方法，其包括步骤：
提供一个覆铜基板，所述覆铜基板包括绝缘层及形成在绝缘层其中一表面的铜箔层，定义所述铜箔层包括布线区以及以及位于布线区内侧的散热区；在所述铜箔层的预定位置形成导电线路以形成所述布线区；
在所述布线区表面形成防护层；
蚀刻移除所述散热区的所述铜箔层；
在所述散热区开设贯穿所述绝缘层的通孔；及
在所述通孔中填充导热材料。
在一个优选实施方式中，所述电路板包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述布线区及所述散热区位于所述上表面，在填充导热材料后还包括在所述散热区设置散热层，在所述下表面设置金属反射层，所述导热材料连接所述散热层及所述金属反射层。
在一个优选实施方式中，所述散热层及所述金属反射层是通过电镀形成或者沉积形成或者是直接压合单层的铜箔形成。
一种相机模组，包括电路板、电连接地设置于所述电路板上的影像感测器、设置在所述电路板上的镜头座、收容于所述镜头座内的镜头模组，所述电路板包括布线区以及以及位于布线区内侧的散热区，所述布线区与所述散热区电性绝缘，所述布线区设置有导电线路用于与所述影像感测器电性连接，所述散热区开设有通孔，所述通孔内填充有导热材料，所述影像感测器设置在散热区，所述影像感测器产生的热量能通过所述导热材料进行散热。
在一个优选实施方式中，所述电路板包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述布线区及所述散热区位于所述上表面，所述散热区还设置有散热层，所述影像感测器设置在所述散热层的表面。
在一个优选实施方式中，所述下表面设置有金属反射层，所述导热材料连接所述散热层及所述金属反射层。
在一个优选实施方式中，所述导热材料、所述散热层及所述金属反射层的材质相同。
在一个优选实施方式中，所述相机模组还包括基座以及滤光片，所述基座设置在所述电路板上，所述镜头座设置在所述基座上，所述基座上设置有通光孔以及环绕所述通光孔的台阶部，所述通光孔与所述影像感测器的位置相对应，所述滤光片与所述台阶部固定，滤光片与所述台阶部相间隔。
与现有技术相比较，本发明提供的电路板、一种所述电路板的形成方法及一种包括有所述电路板的相机模组，通过在电路板上设置贯穿所述电路板的通孔及在通孔中填充导热材料，从而，影像感测器产生的热量可以通过所述电路板的所述导热材料散发至所述相机模组之外，避免了相机模组内部热量的累聚而影响相机模组的成像品质。
附图说明
图1为本发明第一实施例提供的相机模组的立体图。
图2为图1所示的相机模组的爆炸图。
图3为图2所示的相机模组翻转180度的示意图。
图4为图1所示的相机模组沿IV-IV方向的截面图。
图5为本提供的覆铜基板的剖面图。
图6为将覆铜基板包括的铜箔层形成导电线路层的剖面示意图。
图7为在图6形成的导电线路表面形成防护层的剖面示意图。
图8为在覆铜基板定义的散热区形成通孔的剖面示意图。
图9为在图8所述的通孔中填充导热材料的剖面示意图。
图10为在图9所述的覆铜基板的背面形成金属反射层的剖面示意图。
主要元件符号说明
相机模组 1
电路板 20
影像感测器 30
基座 40
镜头座 50
镜头模组 60
上盖式支架 70
布线区 101
散热区 103
导电线路 140
通孔 105
导热材料 107
上表面 201
下表面 203
金属反射层 111
通光孔 401
台阶部 403
光学镜片 62
滤光片 64
顶板 72
侧板 74
覆铜基板 10
绝缘层 12
铜箔层 14
散热层 109
金属反射层 111
防护层 16
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1-4，本发明第一实施例提供的一种相机模组1。图1是以自动对焦的双镜头模组为例进行说明，可以理解，本发明的技术方案还可以用于定焦模组、自动对焦的单镜头模组。
所述相机模组1包括电路板20、电连接地设置于所述电路板20上的影像感测器30、设置在所述电路板20上的基座40、设置在所述基座上的镜头座50、收容于所述镜头座50内的镜头模组60以及上盖式支架70。
请参阅图2及图3，所述电路板20包括布线区101以及以及位于布线区101内侧的散热区103。在本实施方式中，所述布线区101与所述散热区103电性绝缘，所述散热区103不会对布线区101的导电线路140产生影响。所述布线区101设置有导电线路140用于与所述影像感测器30电性连接。
所述散热区103开设有通孔105，在本实施方式中，通孔105的数量为多个，多个通孔105相间隔。所述通孔105内填充有导热材料107，所述导热材料107为铜、铝等导热系数高的金属。
所述影像感测器30设置在散热区103。所述电路板20包括上表面201以及与上表面201相背的下表面203，所述布线区101及所述散热区103位于所述上表面201，所述散热区103还设置有散热层109，所述影像感测器30设置在所述散热层109的表面。所述散热层109的面积与所述影像感测器30的尺寸相同或者稍小于所述影像感测器30。
通过在电路板20上设置贯穿所述电路板的通孔105及在通孔中填充导热材料107，导热材料107的两端是散热层109和金属反射层111，而影像感测器30设置在所述散热层109的表面，从而，影像感测器30产生的热量可以传导给散热层109、所述导热材料107及金属反射层111而散发至所述相机模组1之外，避免了相机模组1的影像感测器30及其它电子元器件工作时产生的热量积聚在滤光片64与基座40形成的密闭空间内，如此，避免了热量影像镜头模组60的镜片由于热量而产生变形导致位置偏移以影响拍摄质量。
所述下表面203设置有金属反射层111。所述导热材料107连接所述散热层109及所述金属反射层111。所述金属反射层111的材质可以为铜。当所述相机模组1组装到移动终端上时，譬如手机或者电脑等，移动终端天线产生的电磁波会被电路板下表面203的所述金属反射层111反射掉，避免杂讯进入镜头模组以影响拍摄质量。
所述基座40大致呈方框形状。所述基座40包括并列的两个通光孔401及环绕每个所述通光孔401的台阶部403，请参阅图4，所述台阶部403用于固定所述镜头模组60的滤光片64。
所述镜头座50大致呈方形，所述镜头座50可以为音圈马达，以实现镜头模组60的自动对焦。
所述镜头模组60设置在所述镜头座50中。所述镜头模组60可以仅包括一个光学镜片，也可以包括多个光学镜片62。所述镜头模组60包括的滤光片64为红外截止滤光片，用来滤除通过通光孔401的自然光线中的红外光。所述滤光片64可以通过双面胶固定在所述台阶部403，且与所述台阶部403相间隔以显露部分双面胶。如果镜头模组60与镜头座50之间产生杂屑，杂屑会被所述滤光片64显露的所述双面胶吸附在所述间隔中，而避免杂屑影像拍照品质。
所述上盖式支架70设置在所述镜头座50上。所述上盖式支架70包括顶板72以及沿顶板周缘垂直延伸的侧板74，所述顶板72开设有两个进光孔720，所述顶板72盖合在所述镜头模组60上，所述侧板74围合在所述镜头模组60周缘，所述上盖式支架70能对镜头模组60进行保护。
请参阅图5～图10，本发明还涉及一种上述电路板20的形成方法，其包括步骤：
第一步，请参阅图5，提供一个覆铜基板10，所述覆铜基板10包括绝缘层12及形成在所述绝缘层12其中一表面的铜箔层14。
第二步，请参阅图6，在所述铜箔层14的预定位置形成导电线路140以形成布线区101，定义布线区101内侧的区域为散热区103，所述布线区101与所述散热区103电性绝缘。
第三步，请参阅图7，在所述布线区表面形成防护层16，所述防护层16用于保护导电线路，防止导电线路氧化，所述防护层16可以为防焊绿漆。
第四步，请参阅图8，在所述散热区103开设贯穿所述绝缘层12的通孔105，所述通孔105可以通过激光烧蚀形成。
第五步，请参阅图5，在所述通孔105中填充导热材料107。所述导热材料107为金属铜等导热系数高的金属，所述散热区103的所述铜箔定义为散热层109。
第六步，请参阅图10，在所述绝缘层12的另外一个表面形成一层金属反射层111，所述金属反射层111是通过电镀形成或者沉积形成或者是直接压合单层的铜箔形成。所述导热材料107连接所述散热层109及所述金属反射层111。当然，也可以理解，所述金属反射层111也可以是提供的双面覆铜基板自带的铜箔。如此，在通孔105中填充完导热材料107即可得到所述电路板20。
综上所述，本发明提供的电路板20、一种所述电路板20的形成方法及一种包括有所述电路板的相机模组1，通过在电路板20上设置贯穿所述电路板的通孔105及在通孔中填充导热材料107，导热材料107的两端是散热层109和金属反射层111，从而，影像感测器产生的热量可以传导给散热层109、所述导热材料107及金属反射层111而散发至所述相机模组1之外，避免了相机模组1的影像感测器30及其它电子元器件工作时产生的热量积聚在滤光片64与基座40形成的密闭空间内，如此，避免了热量影像镜头模组60的镜片由于热量而产生变形导致位置偏移，改善了相机模组1的成像品质；另外，所述金属反射层111位于所述电路板20的底部，移动终端天线产生的电磁波会被电路板下表面203的金属反射层111反射掉，避免杂讯进入镜头模组60以影响拍摄质量。
对于本领域的技术人员来说可以在本发明技术构思内做其他变化，但是，根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板，其包括：布线区以及以及位于所述布线区内侧的散热区，所述布线区与所述散热区电性绝缘，所述布线区设置有导电线路，所述散热区开设有通孔，所述通孔内填充有导热材料。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述布线区及所述散热区位于所述上表面，所述散热区设置有散热层，所述下表面设置有金属反射层，所述导热材料连接所述散热层及所述金属反射层。
3.一种电路板的形成方法，其包括步骤：
提供一个覆铜基板，所述覆铜基板包括绝缘层及形成在所述绝缘层其中一表面的铜箔层；
在所述铜箔层的预定位置形成导电线路以形成布线区，定义布线区内侧的区域为散热区，所述布线区与所述散热区电性绝缘；
在所述布线区表面形成防护层；
在所述散热区开设贯穿所述绝缘层的通孔；及
在所述通孔中填充导热材料。
4.如权利要求3所述的电路板的形成方法，其特征在于：所述电路板包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述布线区及所述散热区位于所述上表面，在填充导热材料后还包括在所述下表面设置金属反射层，所述散热区的所述铜箔定义为散热层，所述导热材料连接所述散热层及所述金属反射层。
5.如权利要求4所述的电路板的形成方法，其特征在于：所述金属反射层是通过电镀形成或者沉积形成或者是直接压合单层的铜箔形成。
6.一种相机模组，包括电路板、电连接地设置于所述电路板上的影像感测器、设置在所述电路板上的镜头座、收容于所述镜头座内的镜头模组，其特征在于，所述电路板包括布线区以及位于布线区内侧的散热区，所述布线区与所述散热区电性绝缘，所述布线区设置有导电线路用于与所述影像感测器电性连接，所述散热区开设有通孔，所述通孔内填充有导热材料，所述影像感测器设置在散热区，所述影像感测器产生的热量能通过所述导热材料进行散热。
7.如权利要求6所述的相机模组，其特征在于：所述电路板包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述布线区及所述散热区位于所述上表面，所述散热区还设置有散热层，所述影像感测器设置在所述散热层的表面。
8.如权利要求7所述的相机模组，其特征在于：所述下表面设置有金属反射层，所述导热材料连接所述散热层及所述金属反射层。
9.如权利要求7所述的相机模组，其特征在于：所述导热材料、所述散热层及所述金属反射层的材质相同。
10.如权利要求6所述的相机模组，其特征在于：所述相机模组还包括基座，所述镜头模组还包括滤光片，所述基座设置在所述电路板上，所述镜头座设置在所述基座上，所述基座上设置有通光孔以及环绕所述通光孔的台阶部，所述通光孔与所述影像感测器的位置相对应，所述滤光片与所述台阶部固定，所述滤光片与所述台阶部的侧壁相间隔。
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