CN116349421A - Nc数据生成方法、nc数据生成装置及元件安装系统 - Google Patents

Abstract

NC数据的生成方法包含：LED配置设定步骤，将安装到呈格子状设置于基板的多个安装点的LED芯片与装入带式供料器的卷盘相关联地设定；区域设定步骤，将多个单位区域设定于基板；亮度运算步骤，针对多个单位区域的各者，求出LED芯片的平均亮度；配置调整步骤，在LED芯片的平均亮度存在既定范围外的单位区域的情况下，变更该既定范围外区域的LED芯片中的至少一者，从而最终决定安装到安装点的LED芯片。在LED配置设定步骤中，以使从同一卷盘供应的LED芯片在纵向、横向、斜向上不相邻的方式设定安装到各安装点的LED芯片。在配置调整步骤中，将多个LED芯片中的至少一者变更为与供应该LED芯片的卷盘不同的卷盘的LED芯片。

Description

NC数据生成方法、NC数据生成装置及元件安装系统

技术领域

本发明涉及生成适合元件安装装置的NC数据的方法、生成该NC数据的NC数据生成装置、以及元件安装系统，所述元件安装装置生产在基板上呈格子状安装有多个LED(LightEmitting Diode)芯片的LED基板。

背景技术

LED安装基板被用于各种照明装置，在该LED安装基板中，多个LED芯片呈格子状且以高密度被安装在基板上。LED安装基板能够由元件安装装置实现有效的生产。在元件安装装置中，通过带式供料器来供应LED芯片。安装头吸附该LED芯片并且搬送、安装到基板上。

LED芯片即使是同一种类，各者的亮度也会有偏差，若相同亮度的LED芯片集中安装于基板的特定区域，会成为亮度不均匀的原因，使照明装置的发光质量下降。因此，需要注意这一点。

例如，在专利文献1中公开了一种鉴于上述课题的LED芯片的安装方法。具体而言，在专利文献1中公开了如下内容：从同一带式供料器(同一卷盘)供应来的LED芯片以在纵向、横向、斜向中的任一方向上不相邻的方式而被安装。

该方法着眼于如下的料带的制造缘由：在卷绕于卷盘的元件供应带(以下相应地简称为料带)中，通常收容同一制造批次的LED芯片，亦即收容亮度大致相同(亮度等级相同)的LED芯片。换言之，着眼于如下这一点：即使是同一种类的LED芯片，若卷盘(料带)不同，亮度便不同(亮度等级不同)。

根据专利文献1的方法，在由多个带式供料器供应同一种类的LED芯片的情况下，由同一带式供料器供应的LED的芯片不会在纵向、横向、斜向的方向上相邻地被安装，因而抑制了相同亮度的LED芯片集中安装于特定区域的情况。

专利文献1所公开的安装方法在抑制基板的亮度不均匀这一点是有效的。然而，在纵向、横向、斜向的方向上相邻的LED芯片即使从彼此不同的带式供料器供应，若从一部分的多个带式供料器供应来的LED芯片彼此的亮度相接近，当亮度相接近的LED芯片集中安装于特定的区域时，仍然有可能发生亮度不均匀的情况。因此，在这一点还有改进的余地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公报第4607837号

发明内容

本发明的目的在于提供一种如下的技术：在由元件安装装置生产在基板上呈格子状安装有多个LED芯片的LED安装基板时，以更高的水准抑制LED安装基板所发生的亮度不均匀。

本发明所涉及的NC数据生成方法是用于由元件安装装置制造LED安装基板的NC数据的生成方法，所述元件安装装置具备分别供应同一种类的LED芯片的多个带式供料器和从该多个带式供料器取出LED芯片并安装到基板的至少一个安装头，并且将多个所述同一种类的LED芯片呈格子状安装于所述LED安装基板，该NC数据生成方法包含：LED配置设定步骤，将安装到呈格子状设置于基板的多个安装点的各者的LED芯片与装入所述带式供料器的卷盘相关联地设定；区域设定步骤，将分别包含多个安装点的多个单位区域设定于基板；亮度运算步骤，根据关于LED芯片的亮度的已知信息，针对所述多个单位区域的各者，求出安装到该单位区域的LED芯片的平均亮度；以及，配置调整步骤，判定各单位区域中的LED芯片的平均亮度是否在既定范围内，在存在既定范围外的单位区域的情况下，以使所述平均亮度处在既定范围内的方式变更安装到该既定范围外区域的LED芯片中的至少一者，从而最终决定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片；其中，在所述LED配置设定步骤中，以使从同一卷盘供应的LED芯片在行方向、列方向及斜向中的任一方向上均不相邻的方式，设定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片，在所述配置调整步骤中，将安装到所述既定范围外区域的多个LED芯片中的至少一者变更为由与供应该LED芯片的卷盘不同的卷盘所供应的LED芯片。

此外，本发明所涉及的NC数据生成装置是生成用于由元件安装装置制造LED安装基板的NC数据的装置，所述元件安装装置具备分别供应同一种类的LED芯片的多个带式供料器和从该多个带式供料器取出LED芯片并安装到基板的至少一个安装头，并且将多个所述同一种类的LED芯片呈格子状安装于所述LED安装基板，该NC数据生成装置包含：LED配置设定部，将安装到呈格子状设置于基板的多个安装点的各者的LED芯片与装入所述带式供料器的卷盘相关联地设定；区域设定部，将分别包含多个安装点的多个单位区域设定于基板；亮度运算部，根据关于LED芯片的亮度的已知信息，针对所述多个单位区域的各者，求出安装到该单位区域的LED芯片的平均亮度；以及，配置调整部，判定各单位区域中的LED芯片的平均亮度是否在既定范围内，在存在既定范围外的单位区域的情况下，以使所述平均亮度处在既定范围内的方式变更安装到该既定范围外区域的LED芯片中的至少一者，从而最终决定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片；其中，所述LED配置设定部以使从同一卷盘供应的LED芯片在行方向、列方向及斜向中的任一方向上均不相邻的方式，设定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片，所述配置调整部将安装到所述既定范围外区域的多个LED芯片中的至少一者变更为由与供应该LED芯片的卷盘不同的卷盘所供应的LED芯片。

另外，本发明所涉及的元件安装系统包括：上述NC数据生成装置；以及，元件安装装置，根据所述NC数据生成装置所生成的NC数据，生产呈格子状安装有多个同一种类的LED芯片的LED安装基板。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的元件安装系统(应用了本发明的NC数据生成方法及NC数据生成装置的元件安装系统)的整体构成图。

图2是表示元件安装系统的控制系统的方块图。

图3是表示NC数据的生成过程(NC数据生成方法)的流程图。

图4是表示LED芯片安装前的基板的一个例子的示意图。

图5是表示卷盘信息的一个例子的图。

图6是表示LED芯片的初始配置的一个例子的基板的示意图。

图7是表示LED芯片的初始配置与单位区域的关系的一个例子的基板P的示意图。

图8是表示设定在既定范围外区域的LED芯片的变更例的基板的要部示意图。

图9是表示设定在既定范围外区域的LED芯片的变更例的基板的要部示意图。

图10是表示设定在既定范围外区域的LED芯片的变更例的基板的要部示意图。

图11是表示LED芯片的最终配置的一个例子的基板的示意图。

图12是连续排列的5个LED芯片的组合的一个例子的基板的示意图。

图13是说明卷盘(带式供料器)的配置的元件供应部的示意图。

图14是用于说明LED芯片的排列的组合的基板的示意图。

图15是用于说明卷盘(带式供料器)的配置的元件供应部的示意图。

图16是表示应用于第2实施方式的元件安装系统的元件安装装置的俯视示意图。

图17是表示设定有第1安装区域及第2安装区域的基板的示意图。

图18是表示卷盘信息的一个例子的表图。

图19是表示LED芯片的配置的基板的示意图。

图20是表示设定第1安装区域及第2安装区域时的LED芯片的配置的其它例子的基板的示意图。

图21是表示电阻值信息的一个例子的表图。

具体实施方式

[元件安装系统的整体构成]

图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的元件安装系统(应用本发明的NC数据生成方法及NC数据生成装置的元件安装系统)的整体构成图。

元件安装系统1是一边搬送基板P(Printed Wired Board)一边制造在该基板P上安装(装载)有元件(SMD)的元件安装基板(Printed Circuid Board)的系统。元件包括LSI等大型的封装元件、以及IC、晶体管、电容器、LED及电阻器等小片状的芯片元件。

元件安装系统1包含沿着生产线并排的多台元件安装装置2、以及管理装置4。在本例中，2台元件安装装置2(2A、2B)连续地设置，在图1中，仅对一侧的元件安装装置2A图示了其构成。元件安装装置是对基板P安装元件的装置。

管理装置4是统一管理元件安装装置2的动作状况及基板P的生产状况等元件安装装置2的动作的装置，例如被设置在离开生产线的位置上。管理装置4和元件安装装置2经由通信线路6而被连接，由此，被构成为能够在管理装置4与元件安装装置2之间进行各种信息的收发。

管理装置4具备包含关于基板P的信息及关于安装于基板P的元件的信息等的数据库4a(表示在图2)。管理装置4包含如下功能：根据数据库4a的信息，生成且传送后述带式供料器15的配置及元件的安装顺序等用于在元件安装装置2执行元件安装作业的NC数据。元件安装装置2根据该NC数据对基板P执行元件的安装动作。也就是说，在本例中，管理装置4相当于本发明的“NC数据生成装置”。

[元件安装装置2的构成]

利用图1说明元件安装装置2(2A、2B)的构成。2台元件安装装置2A、2B的基本构成相同。因此，对各个元件安装装置2A、2B不作区别而称为“元件安装装置2”来说明其构成。在图中，为了明确方向关系而表示了X-Y指标。X方向是沿与水平面平行的生产线的方向，Y方向是在水平面上与X方向正交的方向。

元件安装装置2具备俯视呈矩形的基座10、在该基座10上搬送基板P的基板搬送机构12、以及元件供应部14。

基板搬送机构12具有一对分别由传送带构成的传送器12a。基板搬送机构12从图1的右侧(-X侧)接纳基板P并且搬送到作业位置(该图所示的基板P的位置)，在安装作业结束后，将基板P从作业位置搬出到该图的左侧(+X侧)。

元件供应部14在基板搬送机构12的两侧(-Y侧及+Y侧)分别被设置。分别供应芯片元件的多个带式供料器15沿着基板搬送机构12并列配置在各元件供应部14。

如图1中的弹出框所示，带式供料器15具备卷绕有以规定间隔收纳保持芯片元件的料带的卷盘15a，通过从该卷盘15a一边退绕料带15b一边将芯片元件供应到后述安装头18的元件取出位置。

头部单元16从元件供应部14(带式供料器15)取出元件，并安装到基板P的规定的安装点。头部单元16被设置为基于头部单元驱动机构20而能够在X方向及Y方向上移动。

头部单元驱动机构20由以马达为驱动源的所谓的X-Y机器人构成。即，头部单元驱动机构20被构成具备在Y方向上沿着分别固定于高架梁的一对导轨21移动的梁22并且使头部单元16在X方向上沿着该梁22移动。

头部单元16具备沿上下方向延伸的轴状的多个安装头18和驱动这些安装头18的安装头驱动机构。在本例中，头部单元16具备在X方向上以规定间隔并排的5个安装头18。安装头驱动机构被构成以马达为驱动源来使各安装头18升降及转动。各安装头18被构成通过切换阀而与负压发生装置连通，并且基于接受从该负压发生装置供应的负压而能够吸附保持元件。

此外，5个安装头18的间隔和配置于元件供应部14的带式供料器15的间隔被设定为相同。由此，各安装头18便能够从元件供应部14的5个带式供料器15同时地吸附并取出元件。

图2是表示元件安装系统1(元件安装装置2及检查装置4)的控制系统的方块图。元件安装装置2具备该图所示那样的控制装置30。控制装置30被构成为具备CPU(CentralProcessing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)以及周边电路等，作为其功能构成而包含主控制部34、驱动控制部36、数据存储部38及通信控制部32等。主控制部34基于安装程序(包含NC数据)及存储于数据存储部38的各种数据，通过驱动控制部36来控制基板搬送机构12、头部单元16及安装头18等的驱动，从而统一地控制元件安装装置2中的一系列的元件安装动作。通信控制部32是连接于通信线路6的通信用接口，在其与管理装置4及其它元件安装装置2之间进行各种信息的收发。

基于上述主控制部34的控制，而执行如下的动作(元件安装动作)：一边让头部单元16在配置于作业位置的基板P与元件供应部14之间往返，一边通过安装头18从元件供应部14(带式供料器15)取出元件，并安装到基板P的指定的安装点。

[管理装置4的构成]

管理装置4以具备键盘等输入装置和液晶显示器等显示装置的例如个人电脑为基础，具备图2所示那样的控制装置40。控制装置40被构成为具备CPU、ROM、RAM及周边电路等，作为其功能构成而包含NC数据生成部44、数据存储部46及通信控制部42。

如上所述，管理装置4具有根据数据库4a的信息生成用于让元件安装装置2执行元件安装作业的NC数据的功能，NC数据生成部44承担该功能。“NC数据”在本例中是规定元件安装到基板P的顺序(步骤)、安装顺序的每一步骤的安装位置坐标(X、Y、Z、θ的各数据)、以及所安装的元件的元件号码等的数据。

NC数据生成部44作为NC数据生成功能之一而具有生成用于生产LED安装基板的NC数据的功能，该LED安装基板中呈格子状地安装有同一种类的多个LED芯片。NC数据生成部44根据指定的数据生成程序来生成该NC数据。此外，在以下的说明中，在称为“NC数据”时，除了特别提及的情形之外，是指用于生产LED安装基板的NC数据。

更详细而言，NC数据生成部44包含LED配置设定部44a、配置调整部44b及供料器配置设定部44c。

LED配置设定部44a根据数据库4a的信息，将安装于呈格子状地设于基板P的多个安装点的各个点的LED芯片，与供应该LED芯片的卷盘15a相关联地进行设定。即，LED配置设定部44a对安装于基板P的LED芯片的配置进行设定。此外，如上所述，卷盘15a是卷绕有收纳了元件(此处为LED芯片)的料带15b的元件供应用的构件，被装入带式供料器15。

图4示意性地表示了LED芯片安装前的基板P的一个例子。此外，图4是假定基板P配置在元件安装装置2的所述作业位置的状态的图(关于图6至图12、图14、图17、图19、图20也同样)。

图4的例子中，在基板P上设有在X方向上10行(坐标X1至X10)在Y方向上4列(坐标Y1至Y4)合计40个呈格子状排列的安装点Mp。LED配置设定部44a对这样的基板P设定将哪一个卷盘15a的LED芯片安装于哪一个安装点Mp。

配置调整部44b根据需要来调整LED配置设定部44a所设定的LED芯片的配置。具体而言，配置调整部44b针对预先设定的多个单位区域的每一者，以使该单位区域的LED芯片的平均亮度处在既定范围内的方式根据需要来变更设定到一个至多个安装点Mp的LED芯片，并且决定LED芯片的最终配置。此外，在本例中，配置调整部44b具有兼备本发明的“配置调整部”、“区域设定部”及“亮度运算部”的结构。

供料器配置设定部44c根据配置调整部44b所决定的LED芯片的最终配置(相当于本发明的“最终信息”)，设定元件供应部14中的卷盘15a的配置亦即装入了卷盘15a的带式供料器15的具体配置。

所述数据存储部46存储包含由NC数据生成部44生成的NC数据的各种数据。通信控制部42是连接于通信线路6的通信用接口，在其与元件安装装置2之间进行各种信息的收发。例如在生产LED安装基板时，根据来自元件安装装置2的要求，将存储于数据存储部46的NC数据发送给元件安装装置2。元件安装装置2根据该NC数据执行元件安装动作。

[NC数据生成方法]

关于管理装置4(NC数据生成部44)进行的NC数据的生成过程，以图4所示的基板P为例具体地进行说明。

在说明生成过程之前，首先说明带式供料器15与LED芯片的关系。在带式供料器15中装入卷绕有收纳了LED芯片的料带15b的卷盘15a。通过从该卷盘15a退绕料带15b，LED芯片便对安装头18进行供应。

在生产呈格子状地安装有同一种类的多个LED芯片的LED安装基板的情况下，基于生产效率的观点，分别装入有收纳了同一种类的LED芯片的卷盘15a的多个带式供料器15被设置于元件供应部14。如上所述，在卷绕于卷盘15a的料带15b中，收容有同一制造批次的LED芯片，这意味着在1个卷盘15a(1条料带15b)中收容着亮度(亮度等级)相同的LED芯片。换言之，可以说即使是同一种类的LED芯片，如果卷盘15a不同，则严格地说亮度(亮度等级)也不同(存在偏差)。也就是说，在由多个带式供料器15供应同一种类的LED芯片的情况下，在带式供料器15彼此之间，LED芯片的亮度(亮度等级)存在偏差。

以下说明的NC数据的生成过程基于以上的见解，其假定各卷盘15a的LED芯片的亮度(亮度等级)彼此相异，来生成设定LED芯片相对于各安装点Mp的配置、以及元件供应部14中的带式供料器15的配置的NC数据。

图3是表示NC数据的生成过程(NC数据生成方法)的流程图。

首先，LED配置设定部44a根据数据库4a的信息，将安装于基板P的各安装点Mp的LED芯片与卷盘15a相关联地设定。由此，设定LED芯片的初始配置(步骤S1)。

在数据库4a中，例如存储有图5所示那样的卷盘信息J1(相当于本发明的“关于LED芯片的亮度的已知信息”)。卷盘信息J1是将卷盘15a的ID(识别信息)与收纳于各ID的卷盘15a的LED芯片的特性值、制造批次及收纳数量等详细数据关联起来的信息。在图5的例子中，表示了5个卷盘15a的信息，在该图中，仅表示了卷盘15a的ID与所述详细数据之一的亮度(亮度信息)的对应关系。卷盘信息J1在交货时等通过操作人员利用读取器读取附在卷盘15a上的条形码等二维码而被存储于数据库4a。此外，在以下的说明中，有时会将ID为“R1”至“R5”的卷盘15a称为卷盘Re1至卷盘Re5。

LED配置设定部44a参照上述的卷盘信息J1，决定LED芯片的初始配置。具体而言，以使同一卷盘15a的LED芯片在纵向(行方向)、横向(列方向)、斜向中的任一方向上不相邻的方式，从卷盘Re1至卷盘Re5的LED芯片中选择安装于呈格子状设置的多个安装点Mp的每一者的LED芯片。

图6是表示LED芯片的初始配置的一个例子的基板P的示意图。图6中的各安装点Mp的数字表示卷盘15a的ID的数字。即，坐标(X1，Y1)的安装点Mp的数字“1”表示安装卷盘Re1的LED芯片，此外，坐标(X5，Y3)的安装点Mp的数字“4”表示安装卷盘Re4的LED芯片。

如图6所示，LED配置设定部44a以按列来使卷盘Re1至Re5的LED芯片各2次从X1往X10以升序反复排列且使列间的各卷盘Re1至Re5的LED芯片的位置在列方向上有规则地偏置2个安装点的方式，来设定安装于各安装点Mp的LED芯片。由此，来设定让同一卷盘15a的LED芯片在纵向、横向、斜向中的任一方向上均不相邻的LED芯片的初始配置。

其次，配置调整部44b对LED芯片的所述初始配置分别设定包含多个安装点Mp的多个单位区域Ar，并且根据所述卷盘信息J1，运算属于各单位区域Ar的LED芯片的平均亮度(步骤S3)。此情况下，配置调整部44b设定与基板P的大小及安装点Mp的数量等对应的既定的单位区域Ar。

图7是表示LED芯片的初始配置与单位区域Ar的关系的一个例子的基板P的示意图。在本例中，如图7所示，配置调整部44b设定分别包含相邻的8个安装点Mp的合计5个单位区域Ar1至Ar5，根据卷盘信息J1，运算分别属于单位区域Ar1至Ar5的LED芯片的平均亮度L_A。例如，包含坐标(X1至X4，Y1至Y2)的8个安装点Mp的单位区域Ar1的平均亮度L_A为：L_A＝(2×L1+L2+2×L3+2×L4+L5)/8。此外，包含坐标(X5至X8，Y1至Y2)的8个安装点Mp的单位区域Ar2的平均亮度L_A为：L_A＝(L1+2×L2+2×L3+L4+2×L5)/8。配置调整部44b同样地运算其它的单位区域Ar3至Ar5的平均亮度L_A。

其次，配置调整部44b判定各单位区域Ar1至Ar5中是否存在不是所述平均亮度L_A处于既定的范围内的区域(称作既定范围外区域)(步骤S5)。此处，在为“是”的情况下，配置调整部44b变更设定在既定范围外区域的8个LED芯片中的至少一者(步骤S7)，以使该既定范围外区域的所述平均亮度L_A处在既定范围内(相应地称作“第1变更要件”)。

此情况下，配置调整部44b以使变更后的LED芯片和与该LED芯片在纵向、横向、斜向的方向上分别相邻的LED芯片成为彼此不同的卷盘15a的LED芯片的方式(相应地称作“第2变更要件”)，来变更既定范围外区域的LED芯片中的至少一者。

在图7中，在假定单位区域Ar1为既定范围外区域的情况下，配置调整部44b使设定在坐标(X1，Y1)的LED芯片(卷盘Re1的LED芯片)例如如图8所示那样变更为卷盘Re5的LED芯片。此情况下，变更后的LED芯片(卷盘Re5的LED芯片)和与该LED芯片在纵向、横向、斜向的方向上分别相邻的LED芯片为彼此不同的卷盘15a的LED芯片。因此，满足上述第2变更要件。

此处，在不可能满足第1、第2变更要件这两方的情况下，配置调整部44b以仅满足第1变更要件的方式，变更设定在既定范围外区域的LED芯片中的至少一者。具体而言，在图7中在单位区域Ar1为既定范围外区域且仅通过将设定在坐标(X3，Y1)的LED芯片(卷盘Re3的LED芯片)例如如图9所示那样变更为卷盘Re2的LED芯片而满足上述第1变更要件的情况下，配置调整部44b就如上述那样变更设定在单位区域Ar1的LED芯片。此情况下，变更后的LED芯片(卷盘Re2的LED芯片)和与该LED芯片在左横向的方向上相邻的LED芯片便成为同一卷盘15a的LED芯片。

此外，在卷盘信息J1中包含有卷盘Re1至Re5以外的卷盘Re(例如卷盘ReX)的信息的情况下，LED配置设定部44a也可以将设定在既定范围外区域的LED芯片中的至少一者变更为该卷盘ReX的LED芯片。即，在图7中在单位区域Ar1为既定范围外区域的情况下，也可以将例如设定在坐标(X4，Y2)的LED芯片(卷盘Re1的LED芯片)如图10所示那样变更为卷盘ReX的LED芯片。此情况下，满足所述第1、第2变更要件。

配置调整部44b在针对在步骤S3中LED配置设定部44a所设定的LED芯片的初始配置判定为所有的单位区域Ar1至Ar5的平均亮度L_A处于既定范围内的情况下(在步骤S5中为“否”)，将该初始配置作为安装于基板P的各安装点Mp的LED芯片的最终配置来决定(步骤S9)。另一方面，在步骤S7中，在变更了设定于既定范围外区域的LED芯片中的任一个的情况下，配置调整部44b将变更后的LED芯片的配置作为安装于基板P的各安装点Mp的LED芯片的最终配置来决定(步骤S9)。

其次，基于LED芯片的最终配置，供料器配置设定部44c将带式供料器15的配置与卷盘15a相关联地设定(步骤S11)。即，设定在将各卷盘Re1至Re5装入带式供料器15来配置到元件供应部14的情况下的该元件供应部14中的卷盘Re1至Re5的配置。

如上所述，配置于元件供应部14的带式供料器15彼此的间隔与头部单元16中的安装头18彼此的间隔相同。由此，供料器配置设定部44c以能够同时吸附各卷盘Re1至Re5的LED芯片的方式，具体而言，以卷盘Re1至Re5在X方向上连续地排列的方式设定它们的配置(相应地称作“第1配置要件”)。

此外，供料器配置设定部44c参照所述最终配置中每一列(坐标Y1至Y4的各列)的LED芯片的排列，以在列方向上连续地排列的5个LED芯片的组合中出现频度最高的组合来设定各卷盘Re1至Re5的配置(相应地称作“第2配置要件”)。具体情况如下。

图11是表示LED芯片的最终配置的一个例子的基板P的示意图。图11所示的最终配置是在图7表示的初始配置中变更了坐标(X3，Y1)的LED芯片(卷盘Re3的LED芯片)和坐标(X10，Y2)的LED芯片(卷盘Re2的LED芯片)的配置。

在图11所示那样的最终配置的情况下，在列方向上连续排列的5个LED芯片的组合为“1，2，3，4，5”，“2，3，4，5，1”，“3，4，5，1，2”，“4，5，1，2，3”，“5，1，2，3，4”，“1，2，2，4，5”及“3，4，5，1，3”这7种。其中，“5，1，2，3，4”出现的频度为5次而最多(在图11中以影线表示)，“1，2，2，4，5”和“3，4，5，1，3”的频度分别为1次而最少。此外，“3，4，5，1，2”的频度如图12所示那样为3次，除此以外的组合出现的频度分别为4次。

因此，供料器配置设定部44c如图13所示那样将卷盘Re1至Re5按“5，1，2，3，4”的顺序连续排列的配置作为该卷盘Re1至Re5的配置亦即分别装入了该卷盘Re1至Re5的带式供料器15的配置来决定(图13中的带圆圈的数字表示卷盘15a的ID的数字)。此外，分别装入了卷盘Re1至Re5的一组带式供料器15的元件供应部14中的配置考虑例如安装于基板P的、LED芯片以外的元件的数量和位置等，并且被设定在尽可能缩短节拍时间的最优位置。

依照如上所述的生成过程，由NC数据生成部44生成设定安装于基板P的各安装点Mp的LED芯片的配置、以及分别装入了卷盘Re1至Re5的带式供料器15的配置的NC数据。由NC数据生成部44生成的NC数据如上所述被存储于数据存储部46，根据例如来自元件安装装置2的读出要求，而被发送到该元件安装装置2。根据该NC数据，由操作人员执行将带式供料器15组装于元件供应部14的所谓准备作业。而且，通过基于该NC数据的由所述控制装置30执行的安装头18等的控制，在元件安装装置2中被执行元件(LED芯片)的安装动作。

此外，在本例中，图3的步骤S1的处理相当于本发明的“LED配置设定步骤”，步骤S3的处理相当于本发明的“区域设定步骤”及“亮度运算步骤”，步骤S5至S9的处理相当于本发明的“配置调整步骤”，步骤S11的处理相当于本发明的“供料器配置设定步骤”。

[作用效果等]

根据上述的元件安装系统1，在生产多个LED芯片呈格子状排列的LED安装基板时，由管理装置4(NC数据生成部44)生成设定安装于基板P的各安装点Mp的LED芯片的配置、以及卷盘Re1至Re5(带式供料器15)的配置的NC数据，元件安装装置2的安装动作基于该NC数据而被控制。

此情况下，以同一卷盘15a的LED芯片在纵向、横向、斜向中的任一方向上均不相邻的方式设定LED芯片的初始配置之后，进一步以各单位区域Ar1至Ar5的LED芯片的平均亮度L_A处在既定范围内的方式，根据需要来变更初始配置中的一部分的LED芯片。由此，来设定安装于基板P的LED芯片的最终配置。

根据基于这样的NC数据而生产的LED安装基板，即使在一部分的多个卷盘15a的LED芯片彼此的亮度相接近那样的情况下，由于以使每一单位区域的LED芯片的平均亮度L_A处在既定范围内的方式来设定LED芯片的最终配置，因而LED安装基板也难以发生亮度不均匀。因此，与以往那样仅被配置为使从同一卷盘供应的LED芯片在纵向、横向、斜向的方向上不相邻的LED安装基板相比，能够更高水准地抑制LED安装基板上产生的亮度不均匀。

此外，由于以满足所述第1、第2设定要件的方式来设定元件供应部14中的各卷盘Re1至Re5(带式供料器15)的配置，因此，能够效率良好地生产上述那样的难以发生亮度不均匀的LED安装基板。即，根据上述NC数据，能够尽可能地增加由5个安装头18同时吸附(取出)LED芯片的次数，此外，还能够将各安装头18将所吸附的LED芯片安装到基板P时头部单元16在基板之上的移动量抑制得较小。由此，有助于缩短节拍时间。因此，便能够效率良好地生产难以发生亮度不均匀的LED安装基板。

此外，上述实施方式中，参照LED芯片的所述最终配置中每列(坐标Y1至Y4的各列)的LED芯片的排列，以在列方向上连续地排列的5个LED芯片的组合中出现频度最高的组合来设定各卷盘Re1至Re5的配置。然而，也可以考虑安装头18的间隔与基板P上相邻的安装点Mp之间的间隔，而如下面那样来设定各卷盘Re1至Re5的配置。

例如，如图14所示那样，在安装头18彼此的间隔Inh与安装点Mp彼此的间隔InM不同(InM<Inh)的情况下，以各安装头18将所吸附的LED芯片安装到基板P时头部单元16在基板之上的移动量尽可能小的组合(相应地称作“第3配置要件”)且在坐标Y1至Y4的4个列中出现频度最高的组合来设定各卷盘Re1至Re5的配置(相应地称作“第4配置要件”)。也就是说，供料器配置设定部44c也可以以满足上述的第1配置要件和第3、第4配置要件的方式，设定各卷盘Re1至Re5的配置。

具体而言，例如如图14所示，在安装头18的间隔Inh接近安装点Mp的间隔InM的大致2倍那样的情况下，可以说只要根据设定为一列的LED芯片中隔一个地排列的LED芯片的组合，便满足第3配置要件。此处，在4个列Y1至Y4中，隔一个地排列的LED芯片的组合为“1，3，5，2，4”，“2，4，1，3，5”，“3，5，2，4，1”，“4，1，3，5，2”及“5，2，4，1，3”这5种。其中“1，3，5，2，4”，“2，4，1，3，5”及“3，5，2，4，1”出现的频度分别为2次，其余的分别为1次，满足第4配置要件的是“1，3，5，2，4”，“2，4，1，3，5”及“3，5，2，4，1”这3种。

因此，将卷盘Re1至Re5按“1，3，5，2，4”，“2，4，1，3，5”及“3，5，2，4，1”中的任一个顺序连续并排的配置作为该卷盘Re1至Re5的配置亦即分别装入有该卷盘Re1至Re5的带式供料器15的配置来设定。例如如图15所示，可以将以“1，3，5，2，4”的顺序连续地排列的配置作为Re1至Re5的配置来设定(图中的带圆圈的数字表示卷盘15a的ID的数字)。

根据这样的NC数据，能够确保由5个安装头18同时吸附(取出)LED芯片的机会，此外，能够将各安装头18将所吸附的LED芯片安装到基板P时头部单元16在基板之上的移动量抑制得较小。因此，可以说即使在此情况下也有助于缩短节拍时间。

[元件安装系统1的第2实施方式]

其次，说明元件安装系统1的第2实施方式。第2实施方式的元件安装系统1的基本构成与第1实施方式相同。因此，在以下的说明中，对于与第1实施方式共通的构成附上相同的符号而省略或简化其说明，主要对与第1实施方式不同之处进行详细说明。

图16示意性地表示了第2实施方式所涉及的元件安装系统1所包含的元件安装装置2。元件安装装置2中具备第1、第2这2个头部单元16A、16B，头部单元驱动机构20被构成为能够使该第1、第2头部单元16A、16B在X方向及Y方向上独立地移动。即，头部单元驱动机构20具备沿着一对导轨21在Y方向上分别移动的第1、第2梁22A、22B，被构成为使第1头部单元16A沿着第1梁22A在X方向上移动，并且使第2头部单元16B沿着第2梁22B在X方向上移动。第1、第2头部单元16A、16B的各者中具备沿X方向以规定间隔并排的5个安装头18。

在该元件安装装置2中，基于主控制部34的控制，第1头部单元16A在作业位置的基板P与一侧(+Y侧)的元件供应部14(称作第1部品供应部14A)之间往返，并且执行由安装头18从第1部品供应部14A取出元件并安装到基板P的动作，并且，第2头部单元16B在作业位置的基板P与另一侧(-Y侧)的元件供应部14(第2元件供应部14B)之间往返，并且执行由安装头18从第2元件供应部14B取出元件并安装到基板P的动作。也就是说，第1、第2头部单元16A、16B协作来将元件安装到一个基板P。

管理装置4(NC数据生成部44)进行的NC数据的生成过程，基本上与图3所示的第1实施方式的生成过程(步骤S1至S11)相同。然而，第2实施方式的生成过程在以下方面与第1实施方式相异。

NC数据生成部44(LED配置设定部44a)在步骤S1中，针对基板P首先设定第1头部单元16A进行作业的第1安装区域Mr1和第2头部单元16B进行作业的第2安装区域Mr2。第1安装区域Mr1和第2安装区域Mr2是相互独立的区域，且是根据基板P的大小和安装点Mp的数量而被规定的既定区域。

图17表示了对图4所示的基板P设定第1安装区域Mr1及第2安装区域Mr2的例子。在图17中，基板P的左半部分(+X侧)为第1安装区域Mr1，右半部分(-X侧)为第2安装区域Mr2。

而且，LED配置设定部44a和配置调整部44b针对第1安装区域Mr1执行步骤S2至S9的处理，并且针对第2安装区域Mr2执行步骤S2至S9的处理。由此，LED配置设定部44a和配置调整部44b分别设定安装于第1安装区域Mr1的各安装点Mp的LED芯片的最终配置和安装于第2安装区域Mr2的各安装点Mp的LED芯片的最终配置。

此情况下，LED配置设定部44a针对第1安装区域Mr1，例如根据图5所示的卷盘信息J1(卷盘Re1至Re5)设定LED芯片的配置，针对第2安装区域Mr2，例如根据图18所示那样的卷盘信息J2(卷盘Re6至Re10)设定LED芯片的配置。即，如图5及图18所示，卷盘信息J1的卷盘Re1至Re5和卷盘信息J2的卷盘Re6至Re10是彼此不同的卷盘。

图19是表示在步骤S9的处理中由配置调整部44b设定的LED芯片的最终配置的基板P的示意图。此外，图19是以基板P的左半部分(+X侧)作为第1安装区域Mr1以右半部分(-X侧)作为第2安装区域Mr2的例子，但是例如也可以如图20所示那样，将基板P的下半分(+Y侧)作为第1安装区域Mr1，将上半分(-Y侧)作为第2安装区域Mr2。

在步骤S11的处理中，供料器配置设定部44c以收纳有安装到第1安装区域Mr1的LED芯片的卷盘Re1至Re5被配置于第1部品供应部14A，收纳有安装到第2安装区域Mr2的LED芯片的卷盘Re6至Re10被配置于第2元件供应部14B的方式，设定各卷盘Re1至Re10的配置。此外，供料器配置设定部44c以满足所述第1配置条件及所述第2配置条件的方式，设定第1部品供应部14A中的卷盘Re1至Re5的配置，并且设定第2元件供应部14B中的卷盘Re6至Re10的配置。

在第2实施方式的元件安装系统1中，如上所述，元件安装装置2具备分别独立地工作的第1、第2头部单元16A、16B，第1、第2头部单元16A、16B协作而将LED芯片安装于基板P。

而且，通过管理装置4(NC数据生成部44)，如上所述，分别针对第1头部单元16A所担当的第1安装区域Mr1、以及第2头部单元16B所担当的第2安装区域Mr2，根据与第1实施方式同样的生成过程，生成NC程序。即，生成设定安装于第1安装区域Mr1的各安装点Mp的LED芯片的配置、及卷盘Re1至Re5的配置和安装于第2安装区域Mr2的各安装点Mp的LED芯片的配置、及卷盘Re6至Re10的配置的NC数据。

因此，根据第2实施方式的元件安装系统1，在具备2个头部单元16A、16B的元件安装装置2中，能够效率良好地生产难以发生亮度不均匀的LED安装基板。

此外，作为LED芯片安装基板，可考虑采用如下结构：例如在第1安装区域Mr1及第2安装区域Mr2分别具备用于调整亮度的电阻器，通过该电阻器来限制在LED芯片中流动的电流，从而获取第1安装区域Mr1和第2安装区域Mr2的亮度平衡。此情况下，可以在NC数据生成部44设置电阻值设定功能(电阻值设定部)，并且将分别安装于第1安装区域Mr1及第2安装区域Mr2的电阻器的电阻值在上述生成过程中一并设定。也就是说，NC数据可以包含与第1安装区域Mr1及第2安装区域Mr2对应的电阻器的电阻值。

具体而言，电阻值设定部根据卷盘信息J1运算安装于第1安装区域Mr1的LED芯片的平均亮度L_B，并且根据卷盘信息J2运算安装于第2安装区域Mr2的LED芯片的平均亮度L_B。而且，电阻值设定部根据将图21所示那样的平均亮度L_B和电阻器的电阻值关联起来的既定的电阻值信息J3，设定安装于第1安装区域Mr1的电阻器的电阻值，并且设定安装于第2安装区域Mr2的电阻器的电阻值。电阻值信息J3是决定LED芯片的平均亮度L_B与为了将该平均亮度L_B设为指定的目标亮度而需要的电阻值的关系的信息。

在基于这样的NC数据而执行图19或图20所示那样的LED安装基板的生产的情况下，能够以高水准确保第1安装区域Mr1和第2安装区域Mr2的亮度平衡。因此，能够生产更难以发生亮度不均匀的LED安装基板。

此外，由上述那样的电阻值设定部进行的电阻值的设定处理在图3所示的NC数据的生成过程的步骤S9的处理以后被执行。在本例中，由这样的电阻值设定部进行的电阻值的设定处理相当于本发明的“电阻值设定步骤”。

[变形例等]

第1、第2实施方式的元件安装系统1是本发明所涉及的元件安装系统(应用了本发明的NC数据生成方法及NC数据生成装置的元件安装系统)的优选实施方式的例示，其具体的构成或具体的NC数据生成方法在不脱离本发明的主旨的范围内能够相应地变更。例如，也可以采用以下那样的构成和方法。

(1)在图6所示的例子中，LED配置设定部44a以按列来使卷盘Re1至Re5的LED芯片各2次从X1往X10以升序反复排列且使列间的各卷盘Re1至Re5的LED芯片的位置在列方向上有规则地偏置2个安装点的方式，来设定安装于各安装点Mp的LED芯片。然而这只是LED芯片的初始配置的一个例子。只要能够以使同一卷盘15a的LED芯片在纵向、横向、斜向中的任一方向上不相邻的方式配置LED芯片，初始配置的方法也可以是实施方式以外的方法。能够根据安装点Mp的数量及以亮度来区别的LED芯片的品种的数量，选择相应的方法。

(2)在第2实施方式中，安装于第1安装区域Mr1的LED芯片和安装于第2安装区域Mr2的各安装点Mp的LED芯片彼此不同，但是也可以是相同的LED芯片。即，可以根据卷盘信息J1(或卷盘信息J2)设定安装于第1安装区域Mr1及第2安装区域Mr2双方的LED芯片。此情况下，在安装于第1安装区域Mr1的LED芯片和安装于第2安装区域Mr2的LED芯片之间，也以使同一卷盘15a的LED芯片在纵向、横向、斜向中的任一方向上不相邻的方式设定LED芯片的配置。

(3)在第2实施方式中，提及了在生产在第1安装区域Mr1及第2安装区域Mr2分别具备亮度调整用的电阻器的LED芯片安装基板时的NC数据的生成，也就是提及了由电阻值设定部进行的电阻值的设定处理。由这样的电阻值设定部进行的电阻值的设定处理也能够应用于第1实施方式。即，在例如图7所示的基板P中，在与各单位区域Ar1至Ar5分别对应地具备亮度调整用的电阻器的情况下，也可以与第2实施方式同样地通过执行由电阻值设定部进行的电阻值的设定处理，来设定属于单位区域Ar1至Ar5各自的电阻器的电阻值。

以上所说明的本发明总结如下。

本发明的一个方面所涉及的NC数据生成方法是用于由元件安装装置制造LED安装基板的NC数据的生成方法，所述元件安装装置具备分别供应同一种类的LED芯片的多个带式供料器和从该多个带式供料器取出LED芯片并安装到基板的至少一个安装头，并且将多个所述同一种类的LED芯片呈格子状安装于所述LED安装基板，该NC数据生成方法包含：LED配置设定步骤，将安装到呈格子状设置于基板的多个安装点的各者的LED芯片与装入所述带式供料器的卷盘相关联地设定；区域设定步骤，将分别包含多个安装点的多个单位区域设定于基板；亮度运算步骤，根据关于LED芯片的亮度的已知信息，针对所述多个单位区域的各者，求出安装到该单位区域的LED芯片的平均亮度；以及，配置调整步骤，判定各单位区域中的LED芯片的平均亮度是否在既定范围内，在存在既定范围外的单位区域的情况下，以使所述平均亮度处在既定范围内的方式变更安装到该既定范围外区域的LED芯片中的至少一者，从而最终决定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片；其中，在所述LED配置设定步骤中，以使从同一卷盘供应的LED芯片在行方向、列方向及斜向中的任一方向上均不相邻的方式，设定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片，在所述配置调整步骤中，将安装到所述既定范围外区域的多个LED芯片中的至少一者变更为由与供应该LED芯片的卷盘不同的卷盘所供应的LED芯片。

根据该方法，能够生成能够生产能够以更高水准抑制亮度不均匀的发生的LED安装基板的NC数据。即，在上述的方法中，以让从同一卷盘供应的LED芯片在行方向、列方向及斜向中的任一方向上不相邻的方式来设定LED芯片的配置。而且，按每一单位区域来判定LED芯片的平均亮度是否在既定范围内，在存在既定范围外区域的情况下，将安装于该既定范围外区域的LED芯片中的至少一者变更为由与供应该LED芯片的卷盘不同的卷盘供应的LED芯片，以使所述平均亮度处在既定范围内。由此，最终决定安装于呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片。也就是说，即使在一部分的多个卷盘的LED芯片彼此的亮度相接近那样的情况下，由于以使每一单位区域的LED芯片的平均亮度处在既定范围内的方式来设定LED芯片的最终配置，因而LED安装基板更难以发生亮度不均匀。

因此，根据基于由该方法生成的NC数据生产的LED安装基板，与仅被配置为让同一卷盘供应的LED芯片在行方向(纵向)、列方向(横向)及斜向上不相邻的LED安装基板相比，能够以更高水准抑制亮度不均匀的发生。

在该方法中，优选：在所述配置调整步骤中，以使变更后的LED芯片和与该LED芯片在行方向、列方向及斜向分别相邻的LED芯片成为由彼此不同的卷盘供应的LED芯片的方式，变更安装到所述既定范围外区域的多个LED芯片中的至少一者。

根据由该方法生成的NC数据，变更后的LED芯片和与其周边相邻的LED芯片的亮度难以成为相同。因此，能够以更高水准抑制LED安装基板的亮度不均匀的发生。

在上述的各方法中，在所述元件安装装置具备分别具备所述安装头且独立地移动的第1头部单元及第2头部单元，通过所述第1头部单元对基板中的既定的第1安装区域安装元件，并且通过所述第2头部单元对不与所述第1安装区域重复的第2安装区域安装元件的情况下，优选：针对所述第1安装区域和所述第2安装区域各者，执行所述LED配置设定步骤、所述区域设定步骤、所述亮度运算步骤及所述配置调整步骤的各处理，从而设定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片。

根据该方法，能够生成让2个头部单元协作来将元件安装到基板的类型的元件安装装置的NC数据，且该NC数据能够生产能够以更高水准抑制亮度不均匀的发生的LED安装基板。

在该方法中，可以以使安装到属于所述第1安装区域的安装点的LED芯片和安装到属于所述第2安装区域的安装点的LED芯片成为由彼此不同的卷盘供应的LED芯片的方式，设定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片。

根据该方法，能够生成能够生产能够有效地抑制亮度不均匀的发生的LED安装基板的NC数据。

在该方法中，在所述LED安装基板在所述第1安装区域及所述第2安装区域分别具备亮度调整用的电阻器的情况下，优选：该NC数据生成方法还包含：电阻值设定步骤，根据关于LED芯片的亮度的所述已知信息、以及设定安装到所述呈格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片的信息且经过所述配置调整步骤而最终被设定的最终信息，设定与所述第1安装区域和所述第2安装区域分别对应的电阻器的电阻值。

根据该方法，能够生成能够生产使第1安装区域与第2安装区域的亮度偏差少的LED安装基板的NC数据。

在上述的各方法中，所述元件安装装置可以具备能够移动的头部单元和多个带式供料器，所述头部单元具备以规定间隔排列成一列的多个所述安装头，所述多个带式供料器沿着所述多个安装头的排列方向以所述规定间隔配置，该NC数据生成方法还可以包含：供料器配置设定步骤，根据设定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片的信息且经过所述配置调整步骤而最终被决定的最终信息，将所述多个带式供料器的配置与所述卷盘相关联地设定；其中，该供料器配置设定步骤中，在所述最终信息中以与在列方向上排列的多个LED芯片的组合且能够由所述多个安装头同时取出的组合对应的配置，设定所述多个带式供料器的配置。

根据该方法，能够生成能够通过多个安装头同时地取出从多个带式供料器(卷盘)供应来的LED芯片并且有效地安装到基板的NC数据。

在该方法中，所述能够由所述多个安装头同时取出的组合可以是在列方向上连续地排列的LED芯片的组合且是在所述最终信息中出现频度最高的组合。此外，所述能够由所述多个安装头同时取出的组合可以是使在将所述多个安装头同时取出的LED芯片安装到基板时头部单元相对于该基板在列方向上的移动量尽可能小的组合。

根据这些方法，能够生成能够将多个安装头同时取出的LED芯片效率良好地安装到基板的安装点的NC数据。

另一方面，本发明的一个方面所涉及的NC数据生成装置是生成用于由元件安装装置制造LED安装基板的NC数据的装置，所述元件安装装置具备分别供应同一种类的LED芯片的多个带式供料器和从该多个带式供料器取出LED芯片并安装到基板的至少一个安装头，并且将多个所述同一种类的LED芯片呈格子状安装于所述LED安装基板，该NC数据生成装置包含：LED配置设定部，将安装到呈格子状设置于基板的多个安装点的各者的LED芯片与装入所述带式供料器的卷盘相关联地设定；区域设定部，将分别包含多个安装点的多个单位区域设定于基板；亮度运算部，根据关于LED芯片的亮度的已知信息，针对所述多个单位区域的各者，求出安装到该单位区域的LED芯片的平均亮度；以及，配置调整部，判定各单位区域中的LED芯片的平均亮度是否在既定范围内，在存在既定范围外的单位区域的情况下，以使所述平均亮度处在既定范围内的方式变更安装到该既定范围外区域的LED芯片中的至少一者，从而最终决定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片；其中，所述LED配置设定部以使从同一卷盘供应的LED芯片在行方向、列方向及斜向中的任一方向上均不相邻的方式，设定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片，所述配置调整部将安装到所述既定范围外区域的多个LED芯片中的至少一者变更为由与供应该LED芯片的卷盘不同的卷盘所供应的LED芯片。

根据该构成，依照上述的NC数据生成方法的过程，能够生成能够生产能够以更高水准抑制亮度不均匀的发生的LED安装基板的NC数据。

此外，本发明的一个方面所涉及的元件安装系统包括：上述的NC数据生成装置；以及，元件安装装置，根据所述NC数据生成装置所生成的NC数据，生产呈格子状安装有多个同一种类的LED芯片的LED安装基板。

根据该构成，通过一个元件安装系统，便能够进行上述那样的NC数据的生成、以及利用该NC数据的LED安装基板的生产亦即能够进行以更高水准抑制亮度不均匀的发生的LED安装基板的生产。

Claims (10)

1.一种NC数据生成方法，是用于由元件安装装置制造LED安装基板的NC数据的生成方法，所述元件安装装置具备分别供应同一种类的LED芯片的多个带式供料器和从该多个带式供料器取出LED芯片并安装到基板的至少一个安装头，并且将多个所述同一种类的LED芯片呈格子状安装于所述LED安装基板，该NC数据生成方法的特征在于包含：

LED配置设定步骤，将安装到呈格子状设置于基板的多个安装点的各者的LED芯片与装入所述带式供料器的卷盘相关联地设定；

区域设定步骤，将分别包含多个安装点的多个单位区域设定于基板；

亮度运算步骤，根据关于LED芯片的亮度的已知信息，针对所述多个单位区域的各者，求出安装到该单位区域的LED芯片的平均亮度；以及，

配置调整步骤，判定各单位区域中的LED芯片的平均亮度是否在既定范围内，在存在既定范围外的单位区域的情况下，以使所述平均亮度处在既定范围内的方式变更安装到该既定范围外区域的LED芯片中的至少一者，从而最终决定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片；其中，

在所述LED配置设定步骤中，以使从同一卷盘供应的LED芯片在行方向、列方向及斜向中的任一方向上均不相邻的方式，设定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片，

在所述配置调整步骤中，将安装到所述既定范围外区域的多个LED芯片中的至少一者变更为由与供应该LED芯片的卷盘不同的卷盘所供应的LED芯片。

2.根据权利要求1所述的NC数据生成方法，其特征在于，

在所述配置调整步骤中，以使变更后的LED芯片和与该LED芯片在行方向、列方向及斜向分别相邻的LED芯片成为由彼此不同的卷盘供应的LED芯片的方式，变更安装到所述既定范围外区域的多个LED芯片中的至少一者。

3.根据权利要求1或2所述的NC数据生成方法，其特征在于，

所述元件安装装置具备分别具备所述安装头且独立地移动的第1头部单元及第2头部单元，通过所述第1头部单元对基板中的既定的第1安装区域安装元件，并且通过所述第2头部单元对不与所述第1安装区域重复的第2安装区域安装元件，

针对所述第1安装区域和所述第2安装区域各者，执行所述LED配置设定步骤、所述区域设定步骤、所述亮度运算步骤及所述配置调整步骤的各处理，从而设定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片。

4.根据权利要求3所述的NC数据生成方法，其特征在于，

以使安装到属于所述第1安装区域的安装点的LED芯片和安装到属于所述第2安装区域的安装点的LED芯片成为由彼此不同的卷盘供应的LED芯片的方式，设定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片。

5.根据权利要求3或4所述的NC数据生成方法，其特征在于，

在所述LED安装基板上，在所述第1安装区域及所述第2安装区域分别具备亮度调整用的电阻器，

该NC数据生成方法还包含：电阻值设定步骤，根据关于LED芯片的亮度的所述已知信息、以及设定安装到所述呈格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片的信息且经过所述配置调整步骤而最终被设定的最终信息，设定与所述第1安装区域和所述第2安装区域分别对应的电阻器的电阻值。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的NC数据生成方法，其特征在于，

所述元件安装装置具备能够移动的头部单元和多个带式供料器，所述头部单元具备以规定间隔排列成一列的多个所述安装头，所述多个带式供料器沿着所述多个安装头的排列方向以所述规定间隔配置，

该NC数据生成方法还包含：供料器配置设定步骤，根据设定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片的信息且经过所述配置调整步骤而最终被决定的最终信息，将所述多个带式供料器的配置与所述卷盘相关联地设定；其中，

该供料器配置设定步骤中，在所述最终信息中以与在列方向上排列的多个LED芯片的组合且能够由所述多个安装头同时取出的组合对应的配置，设定所述多个带式供料器的配置。

7.根据权利要求6所述的NC数据生成方法，其特征在于，

所述能够由所述多个安装头同时取出的组合是在列方向上连续地排列的LED芯片的组合且是在所述最终信息中出现频度最高的组合。

8.根据权利要求6所述的NC数据生成方法，其特征在于，

所述能够由所述多个安装头同时取出的组合是使在将所述多个安装头同时取出的LED芯片安装到基板时头部单元相对于该基板在列方向上的移动量尽可能小的组合。

9.一种NC数据生成装置，是生成用于由元件安装装置制造LED安装基板的NC数据的装置，所述元件安装装置具备分别供应同一种类的LED芯片的多个带式供料器和从该多个带式供料器取出LED芯片并安装到基板的至少一个安装头，并且将多个所述同一种类的LED芯片呈格子状安装于所述LED安装基板，该NC数据生成装置的特征在于包含：

LED配置设定部，将安装到呈格子状设置于基板的多个安装点的各者的LED芯片与装入所述带式供料器的卷盘相关联地设定；

区域设定部，将分别包含多个安装点的多个单位区域设定于基板；

亮度运算部，根据关于LED芯片的亮度的已知信息，针对所述多个单位区域的各者，求出安装到该单位区域的LED芯片的平均亮度；以及，

配置调整部，判定各单位区域中的LED芯片的平均亮度是否在既定范围内，在存在既定范围外的单位区域的情况下，以使所述平均亮度处在既定范围内的方式变更安装到该既定范围外区域的LED芯片中的至少一者，从而最终决定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片；其中，

所述LED配置设定部以使从同一卷盘供应的LED芯片在行方向、列方向及斜向中的任一方向上均不相邻的方式，设定安装到呈所述格子状设置的多个安装点的各者的LED芯片，

所述配置调整部将安装到所述既定范围外区域的多个LED芯片中的至少一者变更为由与供应该LED芯片的卷盘不同的卷盘所供应的LED芯片。

10.一种元件安装系统，其特征在于包括：

权利要求9所述的NC数据生成装置；以及，

元件安装装置，根据所述NC数据生成装置所生成的NC数据，生产呈格子状安装有多个同一种类的LED芯片的LED安装基板。

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