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CN116013808A - 用于供应液体的单元、用所述单元处理基板的设备和方法 - Google Patents

用于供应液体的单元、用所述单元处理基板的设备和方法 Download PDF

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CN116013808A
CN116013808A CN202211288412.0A CN202211288412A CN116013808A CN 116013808 A CN116013808 A CN 116013808A CN 202211288412 A CN202211288412 A CN 202211288412A CN 116013808 A CN116013808 A CN 116013808A
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CN
China
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liquid
period
valve
supply
processing liquid
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河道炅
尹泰锡
崔文淳
安求悦
林采永
郑富荣
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Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
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Abstract

本发明构思提供了一种基板处理设备。所述基板处理设备包括：支撑单元，所述支撑单元被配置为支撑基板；以及液体供应单元，所述液体供应单元被配置为将处理液供应到支撑在所述支撑单元上的所述基板上，并且其中所述液体供应单元包括：罐，所述罐被配置为具有容纳空间，该容纳空间用于在其中储存所述处理液；循环管线，所述循环管线被配置为使储存在所述容纳空间中的所述处理液循环；补充管线，所述补充管线被配置为将所述处理液供应至所述容纳空间，并且在所述补充管线处安装有阀；加热器，所述加热器安装在所述循环管线处并且用于加热所述处理液；以及控制器，所述控制器用于控制所述阀。

Description

用于供应液体的单元、用所述单元处理基板的设备和方法
背景技术
本文所述的发明构思的实施例涉及一种液体供应单元，以及具有所述液体供应单元的基板处理设备和基板处理方法，更具体地说，涉及一种用于向基板供应液体的基板处理设备和基板处理方法以及在其中使用的一种液体供应单元。
残留在基板表面上的污染物，诸如颗粒、有机污染物或金属污染物，对半导体元件的特性和生产产量有很大影响。因此，去除附着在基板表面的各种污染物的清洁工艺在半导体制造工艺中具有重要意义。在制造半导体的每个单元工艺之前和之后进行清洁工艺。所述清洁工艺包括使用清洁液去除残留在基板上的污染物的清洁液处理工艺，使用纯水去除残留在基板上的清洁液的漂洗工艺，以及使用有机溶剂、超临界流体或氮气干燥基板的干燥工艺。
清洁工艺中使用的各种处理液需要一定的温度范围。为此，通常使用内联加热技术，以用于在处理液流过的管道中加热处理液。内联加热技术是加热处理液以使处理液循环而使得处理液的温度被维持在一定范围内并且在必要时将处理液排放到基板上的方法。然而，在内联加热技术中，在基板上排放一定量的处理液后，存在一个问题，即如果处理液得到补充，则先前维持的处理液的温度会迅速变化。这个问题导致了处理液的温度不能以设定的温度供应到基板上并且基板的处理效率下降的问题。
发明内容
本发明构思的实施例提供了一种液体供应单元以及具有所述液体供应单元的、用于高效地处理基板的基板处理设备和基板处理方法。
本发明构思的实施例提供了一种液体供应单元以及具有所述液体供应单元的、用于使在所述处理液正在被补充时由补充处理液引起的预先储存的处理液的快速温度变化最小化的基板处理设备和基板处理方法。
本发明构思的实施例提供了一种液体供应单元以及具有所述液体供应单元的、用于将处理液的温度维持在一定范围内的基板处理设备和基板处理方法。
本发明构思的技术目的不限于上述目的，并且根据以下描述，其他未提及的技术目的对于本领域技术人员而言将变得明显。
本发明构思提供了一种基板处理设备。所述基板处理设备包括：支撑单元，所述支撑单元被配置为支撑基板；以及液体供应单元，所述液体供应单元被配置为将处理液供应到支撑在所述支撑单元上的所述基板上，并且其中所述液体供应单元包括：罐，所述罐被配置为具有容纳空间，所述容纳空间用于在其中储存所述处理液；循环管线，所述循环管线被配置为使储存在所述容纳空间中的所述处理液循环；补充管线，所述补充管线被配置为将所述处理液供应至所述容纳空间，并且在所述补充管线处安装有阀；加热器，所述加热器安装在所述循环管线处并且用于加热所述处理液；以及控制器，所述控制器用于控制所述阀，并且其中如果确定需要补充储存在所述容纳空间中的所述处理液，则所述控制器控制所述阀以执行通过所述补充管线将所述处理液供应给容纳空间的补充操作，控制所述阀以在执行所述补充操作的第一时段时以每单位时间的第一供应量向所述容纳空间供应所述处理液，控制所述阀以在执行所述补充操作的第二时段时以每单位时间的第二供应量向所述容纳空间供应所述处理液，并且其中所述处理液的每单位时间的所述第一供应量是所述第一时段的整个时段的平均供应量，所述处理液的每单位时间的所述第二供应量是所述第二时段的整个时段的平均供应量，并且所述第一时段在所述第二时段之前发生。
在一个实施例中，在第一时段期间供应的处理液的每单位时间的平均供应量低于在第二时段供应的处理液的每单位时间的平均供应量。
在一个实施例中，控制器控制阀在第一时段期间执行重复打开操作和关闭操作的脉动操作。
在一个实施例中，控制器控制阀在第一时段期间执行重复打开操作的脉动操作。
在一个实施例中，将补充管线分支以使处理液流向第一供应构件和第二供应构件，所述第一供应构件和第二供应构件各自具有阀和管道，并且在第一供应构件和第二供应构件处设置的阀或管道的尺寸不同。
在一个实施例中，在第一供应构件处设置的第一阀和第一管道的尺寸相对小于在第二供应构件处设置的第二阀和第二管道的尺寸。
在一个实施例中，控制器控制第一阀打开并控制第二阀关闭，以便在第一时段期间通过第一供应构件向容纳空间供应处理液，并且在第二时段期间控制第二阀打开。
在一个实施例中，所述阀是流量调节阀。
在一个实施例中，基板处理设备还包括测量单元，以用于测量储存在容纳空间处的处理液的液位，并且其中控制器通过检测由测量单元测量的储存在容纳空间处的处理液的液位来确定执行补充操作的补充区段。
在一个实施例中，在补充操作期间，储存在容纳空间处的处理液被加热器持续加热。
本发明构思提供了一种用于将处理液供应到基板上的液体供应单元。所述液体供应单元包括：罐，所述罐被配置为具有容纳空间，所述容纳空间用于在其中储存所述处理液；循环管线，所述循环管线被配置为使储存在所述容纳空间中的所述处理液循环；补充管线，所述补充管线被配置为将所述处理液供应至所述容纳空间，并且在所述补充管线处安装有阀；加热器，所述加热器安装在所述循环管线处并且用于加热所述处理液；以及控制器，所述控制器用于控制所述阀，并且其中如果确定需要补充储存在所述容纳空间中的所述处理液，则所述控制器控制所述阀以执行通过所述补充管线将所述处理液供应给容纳空间的补充操作，控制所述阀以在执行所述补充操作的第一时段时以每单位时间的第一供应量向所述容纳空间供应所述处理液，控制所述阀以在执行所述补充操作的第二时段时以每单位时间的第二供应量向所述容纳空间供应所述处理液，并且其中所述处理液的每单位时间的所述第一供应量是所述第一时段的整个时段的平均供应量，所述处理液的每单位时间的所述第二供应量是所述第二时段的整个时段的平均供应量，并且所述第一时段在所述第二时段之前发生。
在一个实施例中，在第一时段期间供应的处理液的每单位时间的平均供应量低于在第二时段供应的处理液的每单位时间的平均供应量。
在一个实施例中，控制器控制阀在第一时段期间执行重复打开操作和关闭操作的脉动操作，并且控制阀在第一时段期间执行重复打开操作的脉动操作。
在一个实施例中，将补充管线分支以使处理液流向第一供应构件和第二供应构件，所述第一供应构件和所述第二供应构件各自具有阀和管道，并且在第一供应构件处设置的第一阀和第一管道的尺寸相对小于在第二供应构件处设置的第二阀和第二管道的尺寸。
在一个实施例中，控制器控制第一阀打开并控制第二阀关闭，以在第一时段期间通过第一供应构件向容纳空间供应处理液，并且在第二时段期间控制第二阀打开。
在一个实施例中，所述阀是流量调节阀。
本发明构思提供了一种基板处理方法。所述基板处理方法包括将处理液储存在罐的内部的容纳空间处，在循环管线处将储存在所述容纳空间中的所述处理液加热到设定温度以使所述处理液在所述循环管线内流动，并且将加热到所述设定温度的所述处理液排放到基板以处理所述基板，如果需要补充储存在所述容纳空间处的所述处理液，则执行将所述处理液供应到所述容纳空间的补充操作，在所述补充操作的第一时段期间，以每单位时间的第一供应量向所述容纳空间供应所述处理液，并且在所述补充操作的第二时段期间，以每单位时间的第二供应量向所述容纳空间供应所述处理液，并且其中所述处理液的每单位时间的所述第一供应量是所述第一时段的整个时段的平均供应量，所述处理液的每单位时间的所述第二供应量是所述第二时段的整个时段的平均供应量。
在一个实施例中，在第一时段期间供应的处理液的每单位时间的平均供应量低于在第二时段期间供应的处理液的每单位时间的平均供应量。
在一个实施例中，在所述第一时段期间通过重复向所述容纳空间供应所述处理液的操作和停止供应所述处理液的操作的脉动操作来将所述处理液供应到所述容纳空间，并且在所述第二时段期间将所述处理液连续供应到所述容纳空间。
在一个实施例中，向所述容纳空间供应所述处理液的补充管线使所述处理液流向第一供应构件和第二供应构件，所述第一供应构件和所述第二供应构件各自具有阀和管道，并且在第一供应构件处设置的第一阀和第一管道的尺寸相对小于在第二供应构件处设置的第二阀和第二管道的尺寸，并且在所述第一时段期间通过所述第一供应构件向所述容纳空间供应所述处理液，并且在所述第二时间期间通过所述第二供应构件向所述容纳空间供应所述处理液。
根据本发明构思的实施例，可以高效地处理基板。
根据本发明构思的实施例，在所述处理液正在被补充时由补充处理液引起的预先储存的处理液的快速温度变化可以被最小化。
根据本发明构思的实施例，处理液的温度可以维持在一定范围内。
本发明构思的效果不限于上述效果，并且根据以下描述，其他未提及的效果对于本领域技术人员而言将变得明显。
附图说明
根据以下参考附图的描述，上述和其他目的和特征将变得明显，其中，除非另有说明，否则相同附图标记在各个附图中是指相同部分，并且其中：
图1示意性展示了根据本发明构思的基板处理设备的实施例。
图2示意性展示了图1的工艺室的实施例。
图3示意性展示了图1的液体供应单元的实施例。
图4示意性展示了在执行补充操作时图3的供应阀的打开和关闭。
图5示意性展示了图3的液体供应单元在第一时段向罐供应处理液的状态。
图6示意性展示了图3的液体供应单元在第二时段向罐供应处理液的状态。
图7示意性展示了图1的液体供应单元的另一实施例。
图8和图9示意性展示了图7的供应阀在执行补充操作时的流量。
图10示意性展示了图1的液体供应单元的另一实施例。
图11示意性展示了在执行补充操作时从图10的第一供应构件和第二供应构件供应的流量。
图12示意性展示了图10的液体供应单元在第一时段向罐供应处理液的状态。
图13示意性展示了图10的液体供应单元在第二时段向罐供应处理液的状态。
具体实施方式
本发明构思可以不同地修改且可以具有各种形式，并且将在附图中展示并详细地描述本发明构思的具体实施例。然而，根据本发明构思的实施例不旨在限制具体公开的形式，并且应当理解，本发明构思包括本发明构思的精神和技术范围中所包括的所有变形、等效物和替换。提供实施例以向本领域中具备一般知识的人员更充分地解释本发明构思。因此，附图中的部件的形状被放大以强调更清晰的描述。
应当理解，当元件或层被称为“在另一元件或层上”、“连接到”、“联接到”、或“覆盖”另一元件或层时，其可以直接在另一元件或层上、连接到、联接到或覆盖另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当元件被称为“直接在另一元件或层上”、“直接连接到”或“直接联接到”到另一元件或层时，不存在中间元件或层。在说明书中，相同的数字指代相同的元件。如本文所使用，术语“和/或”包括相关联的所列项目中的一项或多项的任意和所有组合。
为了便于描述以描述如图所示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系，可以在本文中使用空间相对术语(例如“在……下方(beneath)”、“在……下面(below)”、“在……以下(lower)”、“在……上方(above)”、“在……上面(upper)”等)。应当理解，空间相对术语意图涵盖除了附图中描绘的取向之外装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果在附图中的装置翻转，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“之下”的元件将被定向在其他元件或特征的“上方”。因此，术语“下面”可以包含上和下两种取向。装置可以以其他方式定向(旋转90度或以其他取向旋转)，并且本文中使用的空间相对描述符被相应地解释。
在下文中，将参考图1至图3详细地描述本发明构思的实施例。在本实施例中，将作为示例来描述通过将液体、诸如清洁液供应到基板上来对基板进行液体处理的工艺。然而，本实施例并不限于清洁工艺，并且可以应用于通过供应液体来处理基板的各种类型的设备。例如，本实施例可以应用于执行在基板上涂布光致抗蚀剂然后在曝光后对基板进行显影的工艺的设备，以及执行通过在基板上供应化学品而从基板上去除薄膜的工艺的设备。
图1示意性地示出了根据本发明构思的实施例的基板处理设备。参考图1，基板处理设备1包括转位模块10和处理模块20。根据实施例，转位模块10和处理模块20被设置在一个方向上。在下文中，转位模块10和处理模块20的设置方向称为第一方向2，当从上方观察时垂直于第一方向2的方向被称为第二方向4，并且垂直于包括第一方向2和第二方向4两者的平面的方向被定义为第三方向6。
转位模块10将基板W从储存基板W的容器F中传送到处理基板W的处理模块20。转位模块10接收已在处理模块20处理的基板W并将基板W储存在容器F处。转位模块10的纵向方向设置在第二方向4上。转位模块10具有装载端口120和转位框架140。
储存有基板W的容器F安装在装载端口120上。装载端口110和处理模块设置在转位框架140的两个相反侧上。可以设置多个装载端口120，并且多个装载端口120可以在沿第二方向4的方向上布置。可以根据处理模块20的工艺效率和占用面积情况来增加或减少装载端口120的数量。
在容器F处形成多个狭槽(未示出)，以在基板W相对于地面水平布置的状态下储存基板W。作为容器F，可以使用密封容器，诸如前开式统一吊舱(FOUP)。容器F可以通过传送装置(未示出)(诸如高处传送装置、高处输送器或自动引导载具)或由操作者放置在装载端口120上。
在转位框架140内设置有转位轨道142和转位机器人144。转位轨道142在转位框架140内沿第二方向4设置其纵向方向。转位机器人144可以传送基板W。转位机器人144可以在转位模块10与稍后将描述的缓冲室240之间传送基板W。
转位机器人144可以包括转位手1440。基板W可以放置在转位手1440上。转位手1440可以包括具有圆周的一部分对称地切开的圆环形式的转位底座1442以及用于移动转位底座1442的转位支撑单元1444。转位手1440的构造与稍后将描述的传送手2240的构造相同或相似。转位手1440可以设置为沿转位轨道142沿第二方向4可移动。因此，转位手1440可以沿着转位轨道142向前和向后移动。此外，转位手1440可以设置为顺着作为轴线的第三方向6可旋转并且沿第三方向6可移动。
控制器可以控制基板处理设备。控制器30可以包括工艺控制器，所述工艺控制器由执行对基板处理设备的控制的微处理器(计算机)、操作者经由其输入管理基板处理设备的命令的诸如键盘的用户接口、以及示出基板处理设备的操作状况的显示器、以及储存处理方案(即，通过控制工艺控制器来执行基板处理设备的处理工艺的控制程序或根据数据和处理条件来执行基板处理设备的部件的程序)的储存器单元组成。此外，用户接口和储存器单元可以连接到工艺控制器。处理方案可以储存在储存单元的储存介质中，并且储存介质可以是硬盘、便携式盘(诸如CD-ROM或DVD)或者半导体储存器(诸如闪存储存器)。
控制器30可以控制基板处理设备1来执行下文要描述的基板处理方法。例如，控制器可以控制在下文要描述的液体供应单元处提供的部件以便执行下文描述的基板处理方法。
处理模块20包括缓冲单元220、传送室240和工艺室260。缓冲单元220提供供放入处理模块20中的基板W和从处理模块20取出的基板W临时停留的空间。传送室240提供了用于在缓冲单元220与工艺室260之间以及工艺室260之间传送基板W的空间。工艺室260可以执行通过将液体供应到基板W上来处理基板W的液体处理工艺。例如，液体处理工艺可以是用清洁液清洁基板的清洁工艺。化学处理、漂洗处理和干燥处理都可以在工艺室260内在基板上进行。可选地，用于干燥基板的工艺室260可以与用于进行液体处理的工艺室260分开设置。
缓冲单元220可以设置在转位框架140与传送室240之间。缓冲单元220可以定位在传送室240的一端处。在缓冲单元220内部设置有放置基板W的狭槽(未示出)。多个狭槽(未示出)被设置为沿第三方向6彼此间隔开。缓冲单元220的前面和后面是开放的。前面是面对转位模块10的表面，并且后面可以是面对传送室240的表面。转位机器人144可以通过前面接近缓冲单元220，并且稍后将描述的传送机器人244可以通过后面接近缓冲单元220。
传送室240的纵向方向可以设置在第一方向2上。工艺室260中的每一者可以设置在传送室240的两侧上。工艺室260可以设置在传送室240的一侧处。工艺室260和传送室240可以沿第二方向4设置。
根据一个实施例，工艺室260可以设置在传送室240的两侧上，并且工艺室260可以分别沿第一方向2和第三方向6以AXB(A和B是大于1或1的自然数)的布置来设置。这里，“A”是沿着第一方向2设置成一行的工艺室260的数目，并且“B”是沿着第三方向6设置成一行的工艺室260的数目。当四个或六个工艺室260设置在传送室240的一侧处时，工艺室260可以以2×2或3×2的布置来布置。工艺室260的数目可以增加或减少。与上述不同，工艺室260可以仅设置在传送室240的一侧处。另外，工艺室260可以设置为传送室240的一侧和两侧处的单层。
传送室240包括导轨242和传送机器人244。导轨242在传送室240内的第一方向2上设置其纵向方向。传送机器人244可以设置为在导轨242上沿第一方向2可线性地移动。传送机器人244在缓冲单元220与工艺室260之间和在工艺室260之间传送基板W。
传送机器人2440包括基座2442、主体2444和臂2446。基座2442被安装为可沿导轨242在第一方向2上移动。主体2444联接到基座2442。主体2444被设置成可在基座2442上沿第三方向6移动。另外，主体2444被设置成可在基座2442上旋转。臂2446联接到主体2444，其被设置成可相对于主体2444向前和向后移动。臂2446被设置成多个以便分别单独驱动。臂2446被设置成彼此层叠并沿第三方向6彼此间隔开。
工艺室260在基板W上执行液体处理工艺。例如，工艺室260可以是通过向基板W供应清洁液来执行清洁工艺的室。与此不同，工艺室260可以是执行通过供应液体等离子体来去除基板上的薄膜的湿法刻蚀工艺的室。根据处理基板W的工艺的类型，工艺室260可以具有不同结构。替代地，每个工艺室260可以具有相同的结构。选择性地，工艺室260可以被划分为多个组，并且属于其中一个组的工艺室260可以是执行清洁工艺和湿法刻蚀工艺中的任一者的工艺室260，并且属于另一组的工艺室260可以是执行清洁工艺和湿法刻蚀工艺中的另一者的工艺室260。
在本发明构思的实施例中，将作为示例来描述其中在工艺室260中通过向基板W供应处理液来处理基板W的液体处理工艺的情况。根据本发明构思的实施例的处理液可以是化学品、漂洗液和有机溶剂中的任何一种。化学品可以包括稀释硫酸过氧化物(H2SO4)、磷酸(P2O5)、氢氟酸(HF)和氢氧化铵(NH4OH)。例如，漂洗液可以包括水或去离子水(DIW)。例如，有机溶剂可以包括酒精，诸如异丙醇(IPA)。在下文中，为了便于描述，将作为示例来描述其中向基板W供应的处理液是化学品的情况。
图2示意性展示了图1的工艺室的实施例。参考图2，工艺室260包括壳体2610、处理容器2820、和支撑单元2830。
壳体2610在内部具有空间。壳体2610通常具有矩形平行六面体的形式。在壳体2610的侧面可以形成开口。所述开口可以用作入口，基板W在该入口处被放入内部空间中或者基板W在该入口处从内部空间中取出。处理容器2620和支撑单元2630设置在壳体2610内。
处理容器2620具有带有开放顶部的处理空间。处理容器2620可以是具有处理空间的碗部。处理容器2620可以被设置为环绕处理空间。处理容器2620的处理空间可以是其中支撑单元2630(将在后面描述)支撑和旋转基板W的空间。处理空间可以是其中通过将在后面描述的液体供应单元向基板W供应处理液来处理基板W的空间。
根据一个实施例，处理容器2620可以具有引导壁2621和多个回收容器2623、2625和2627。每个回收容器2623、2625和2627从用于基板处理的处理液中分离并回收不同的处理液。每个回收容器2623、2625和2627都具有回收空间，以用于回收用于基板处理的处理液。引导壁2621和每个回收容器2623、2625和2627都以围绕支撑单元2630的环形环的形式来设置。当执行液体处理工艺时，由基板W的旋转分散的处理液通过将在后面分别描述的回收容器2623、2625和2627的入口2623a、2625a和2627a引入回收空间中。不同类型的处理液可以流入每个回收容器中。
根据一个实施例，处理容器2620具有引导壁2621、第一回收容器2623、第二回收容器2625和第三回收容器2627。引导壁2621以围绕支撑单元2630的环形环的形式来设置，并且第一回收容器2623以围绕引导壁2621的环形环的形式来设置。第二回收容器2625以围绕第一回收容器2623的环形的形式来设置，并且第三回收容器2627以围绕第二回收容器2625的环形环的形式来设置。第一回收容器2623与引导壁2621之间的空间用作第一入口2623a，液体通过所述第一入口被引入处理。第一回收容器2623与第二回收容器2625之间的空间用作第二入口2625a，通过所述第二入口引入处理液。第二回收容器2625与第三回收容器2627之间的空间用作第三入口2627a，通过所述第三入口引入处理液。第二入口2625a被定位在第一入口2623a的上方，并且第三入口2627a可以被定位在第二入口2625a的上方。
引导壁2621的下端与第一回收容器2623之间的空间用作第一出口2623b，从处理液产生的烟气和气流通过所述第一出口排出。第一回收容器2623的下端与第二回收容器2625之间的空间用作第二出口2625b，从处理液产生的烟气和气流通过所述第二出口排出。在第二回收容器2625的下端与第三回收容器2627之间的空间用作第三出口2627b，从处理液产生的烟气和气流通过所述第三出口排出。从第一出口2623b、第二出口2625b和第三出口2627b排出的烟气和气流通过将在后面描述的排气单元2650排出。
在底部表面的底部方向上竖直延伸的回收管线(未示出)连接到每个回收容器2623、2625、2627。
支撑单元在处理空间中支撑并旋转基板W。支撑单元2630可以具有旋转卡盘2631、支撑销2633、卡盘销2635、旋转轴2637和第一驱动器2639。
旋转卡盘2631具有顶表面，在从上面看时通常是圆形形式。旋转卡盘2631的顶表面可以具有比基板W的直径更大的直径。
支撑销2633可以设置成多个。支撑销2633被设置在旋转卡盘2631的顶表面的边缘部分处，以便以预定的间隔彼此间隔开，其中限定了环形环，并且从旋转卡盘2631向上突起。支撑销2633支撑基板W的后表面的边缘，使得基板W与旋转卡盘2631的顶表面间隔开预先确定的距离。
卡盘销2635可以设置成多个。卡盘销2635被设置成比支撑销2633更远离旋转卡盘2631的中心。卡盘销2635从旋转卡盘2631的顶表面突起。卡盘销2635支撑基板W的侧部，使得在基板W旋转时基板W不会横向位移或摆动。卡盘销2635可沿着旋转卡盘2631的径向方向在备用位置与支撑位置之间移动。与支撑位置相比，备用位置是远离旋转卡盘2631中心的位置。当基板W在支撑单元2630上被装载或卸载时，卡盘销2635被定位在备用位置，而当对基板W执行工艺时，卡盘销2635被定位在支撑位置，以支撑基板W并阻止基板W的横向位移或摆动。在支撑位置处，卡盘销2635与基板W的侧面接触。
旋转轴2637联接到旋转卡盘2631。旋转轴2637可以联接到旋转卡盘2631的底表面。旋转轴2637被设置为通过接收来自驱动器2639的动力而可旋转。驱动器2639使旋转轴2637旋转，从而使旋转卡盘2631旋转。驱动器2639可以改变旋转轴2637的旋转速度。驱动器2639可以是提供驱动力的马达。然而，本发明构思不限于此，并且可以不同程度地修改为提供驱动力的已知装置。
提升/降低单元2640被设置在壳体2610中。提升/降低单元2640调整处理空间2620与支撑单元2630之间的相对高度。提升/降低单元2640在第三方向6上线性地移动处理容器2620。
排气管线2650排出处理空间中产生的烟气和气体。排气管线2650排出在基板W被液体处理时产生的烟气和气体。排气管线2650可以联接到处理容器2620的底表面。在一个实施例中，排气管线2650可以定位在支撑单元2630的旋转轴2637与处理容器2620的内壁之间。在排气管线2650处设置降压单元(未示出)。在通过降压单元对基板W进行液体处理时段产生的烟气和气体从处理空间排放到处理空间的外部。
气流供应单元2660向壳体2610的内部空间供应气流。气流供应单元2660可以向内部空间供应向下气流。气流供应单元2660可以安装在壳体2610中。气流供应单元2660可以安装在处理容器2620和支撑单元2630的上方。通过气流供应单元2660供应给壳体2610的内部空间的气体在内部空间中形成向下气流。由处理空间内的处理工艺产生的气体副产品通过向下气流、借助排气管线2650排放到壳体2610的外部。气流供应单元2660可以被提供为风扇过滤单元。
图3示意性展示了图1的液体供应单元的实施例。参考图3，液体供应单元可以向定位在工艺室260中的基板W供应液体。液体供应单元300可以将处理液供应到由支撑单元2630支撑的基板W。在一个实施例中，由液体供应单元供应给基板W的液体可以是化学品。
液体供应单元可以包括补充单元、循环单元、供应单元和排放单元380。补充单元储存处理液并将处理液供应给将在后面描述的循环罐3410。循环单元加热储存在循环罐3410中的处理液并将加热的处理液循环到将在后面描述的循环管线3430。供应单元将流经循环管线3430的处理液供应给基板W。排放单元380可以将流经循环管线3430的处理液排放到液体供应单元的外部。
补充单元可以包括处理液供应源3210、补充管线3230、压力传感器3250、过滤器3270和阀3290。处理液供应源3210可以形成密封的内部空间。在一个实施例中，处理液供应源3210可以被设置为储存处理液的罐。选择性地，处理液供应源3210可以被提供为贮存器。处理液被储存在处理液供应源3210的内部空间中。补充管线3230可以连接到处理液供应源3210。
补充管线3230可以连接到处理液供应源3210。在一个实施例中，补充管线3230的一端可以连接到供应源3210，而补充管线3230的另一端可以连接到将在后面描述的循环罐3410。补充管线3230可以将处理液从处理液供应源3210供应到循环罐3410。在一个实施例中，补充管线3230可以将处理液供应到在循环罐3410内部形成的容纳空间。压力传感器3250、过滤器3270和阀3290可以安装在补充管线3230处。
压力传感器3250测量补充管线3230中的压力。压力传感器3250实时测量补充管线3230内流动的处理液的压力。可以根据由压力传感器3250测量的压力值来调整在补充管线3230内流动的处理液的供应量。
过滤器3270可以过滤从补充管线3230供应的处理液。例如，过滤器3270可以过滤从供应源3210供应到循环罐3410的处理液。过滤器3270可以过滤可能包含在处理液中的杂质。
阀3290可以调节通过补充管线3230供应给循环罐3410的处理液的量。在一个实施例中，阀3290可以被设置为开关阀，以打开和关闭补充管线3230。是否向容纳空间供应处理液可以通过打开和关闭阀3290来决定。在一个实施例中，阀3290可以安装在补充管线3230而不是过滤器3270的下游。然而，本发明构思不限于此，并且阀3290可以安装在补充管线3230而不是过滤器3270的上游。
循环单元可以包括循环罐3410、循环管线3430、泵3450、加热器3470和循环阀3490。循环罐3410具有容纳空间，处理液储存在其中。循环罐3410可以具有密封的容纳空间。处理液被储存在循环罐3410的容纳空间中。在一个实施例中，从供应源3210供应的处理液可以储存在循环罐3410的容纳空间中。储存在循环罐3410中的处理液是由将在后面描述的加热器3470加热到设定温度的处理液。测量单元可以安装在循环罐3410中。
测量单元可以测量储存在循环罐3410的容纳空间中的处理液的液位。在一个实施例中，测量单元可以被设置为由光接收单元和光发射单元组成的一对光学传感器，以检测容纳在容纳空间中的处理液的液位高度。
在一个实施例中，测量单元可以包括第一液位传感器LL、第二液位传感器L、第三液位传感器M、第一补充液位传感器MR-L、第二补充液位传感器MR-H、第四液位传感器H、以及极限液位传感器HH。第一液位传感器LL、第二液位传感器L、第三液位传感器M、第一补充液位传感器MR-L、第二补充液位传感器MR-H、第四液位传感器H和极限液位传感器HH可以从容纳空间的底表面依次向上设置。提供根据本发明构思的实施例的六对测量单元的情况已被描述为示例，但本发明构思不限于此。根据本发明构思的实施例的测量单元的数量和安装位置可以根据工艺要求条件来进行各种修改和设置。
第一补充液位传感器MR-L和第二补充液位传感器MR-H可以组合以形成补充区段MR，所述补充区段执行将在后面描述的补充操作。在一个实施例中，如果储存在容纳空间中的处理液的液位位于补充区段MR中，则处理液可以被供应到容纳空间。与此不同的是，如果储存在容纳空间中的处理液的液位位于第二补充液位传感器MR-H的高度以下，则可以执行向容纳空间供应处理液的补充操作。补充操作的详细描述将在后面描述。
循环管线3430可以连接到循环罐3410。例如，循环管线3430的一端可以连接到循环罐3410的底端，而循环管线3430的另一端可以连接到循环罐3410的顶端。循环管线3430使储存在循环罐3410的容纳空间中的处理液循环。被将在后面描述的加热器3470加热到设定温度的处理液可以流经循环管线3430。泵3450、加热器3470和循环阀3490可以安装在循环管线3430处。
泵3450施加压力以使循环管线3430中的处理液循环通过循环管线3430。泵3450提供流动压力，使得处理液从循环管线3430的一端循环到另一端。根据一个实施例，泵3450可以是叶轮型泵。然而，本发明构思不限于此，并且可以提供为波纹管型泵，所述波纹管型泵提供压力以使处理液在循环管线3430中循环。与上述实施例不同，根据本发明构思的实施例的泵3450可以被提供为能够提供流动压力的各种已知泵。
加热器3470安装在循环管线3430中。加热器3470可以安装在循环管线3430的上游。加热器3470加热在循环管线3430内流动的处理液。加热器3470可以将处理液加热到设定温度。可以提供至少一个加热器3470。加热器3470加热处理液，使得流经循环罐3410和循环管线3430的处理液温度维持在设定温度。在一个实施例中，加热器3470可以连续加热在后面描述的补充区段中供应给容纳空间的处理液，使得处理液在流经循环管线3430时被加热到设定温度。
循环阀3490安装在循环管线3430处。例如，循环阀3490可以被设置为用于打开和关闭循环管线3430的开关阀。循环阀3490可以打开循环管线3430，以使处理液在循环管线3430中循环。循环阀3490可以关闭循环管线3430，以使处理液不在循环管线3430中循环。
供应单元可以包括分支管线3610、分支阀3630和供应喷嘴3650。分支管线3610可以从循环管线3430分支。例如，分支管线3610的一端可以从循环管线3430分支，而分支管线3610的另一端可以连接到供应喷嘴3650。被加热到设定温度的处理液可以在分支管线3610中流动。
分支阀3630可以安装在分支管线3610中。分支阀3630可以被设置为用于打开和关闭分支管线3610的开关阀。分支阀3630可以打开分支管线3610以通过供应喷嘴3650向基板W供应处理液。分支阀3630可以关闭分支管线3610以停止向基板W供应处理液。
供应喷嘴3650可以向基板W供应处理液。在一个实施例中，供应喷嘴3650可以向基板W供应加热到设定温度的化学品。供应喷嘴3650可以由驱动器(未示出)移动。
在下文中，将详细地描述根据本发明构思的实施例的基板处理方法。下文所述的基板处理方法可以由上文所述的液体供应单元来执行。此外，上述控制器30可以控制液体供应单元的部件，使得液体供应单元可以执行下文所述的基板处理方法。例如，控制器30可以产生用于控制阀3290、测量单元和加热器3470中的至少一个的控制信号，使得液体供应单元的部件可以执行下文描述的基板处理方法。
在下文中，为了便于描述，如果注入在容纳空间中的处理液的液位高于第四液位传感器H的高度，则被定义为H区段。此外，如果储存在容纳空间中的处理液的液位被定位成低于第二补充液位传感器MR-H的高度，则被定义为补充区段MR。根据一个实施例，如果储存在容纳空间的处理液的液位位于第二补充液位传感器MR-H的高度与第一补充液位传感器MR-L的高度之间，它可以被确定为向容纳空间供应处理液的补充区段MR。
在H区段中，容纳空间中的处理液的补充可以停止，或者与补充区段MR相比，容纳空间中补充的处理液的量可以相对最小化。在补充区段MR中，处理液可以被供应到容纳空间。在补充区段MR中，可以执行向容纳空间供应处理液的补充操作。补充操作可以分为第一时段和第二时段。
第一时段可以是向容纳空间供应处理液的初始时段。例如，第一时段可以是从最初向容纳空间补充处理液的时段到预设时间的时段。
第二时段可以在第一时段之后执行。第二时段可以是从第一时段的预设时间到储存在容纳空间中的处理液的液位被定位为高于第二补充液位传感器MR-H的高度的时间的时段。在一个实施例中，第二时段可以是从第一时段的预设时间到储存在容纳空间中的处理液的液面位于与第四液位传感器H的高度相对应的高度的时间的时段。
第一时段可以用作缓冲时段。在第一时段，供应到容纳空间的处理液的量可以相对小于第二时段，使得储存在容纳空间中的处理液的温度不会快速变化。在一个实施例中，在第一时段期间每单位时间供应给容纳空间的处理液可以是第一供应量。第一供应量可以是指在整个第一时段期间供应给容纳空间的处理液的平均供应量。在第二时段期间每单位时间供应给容纳空间的处理液可以是第二供应量。第二供应量可以是指在整个第二时段期间供应给容纳空间的处理液的平均供应量。在第一时段期间供应给容纳空间的处理液的每单位时间平均供应量可能小于在第二时段期间供应给容纳空间的处理液的每单位时间的平均供应量。
图4示意性展示了在执行补充操作时图3的供应阀的打开和关闭。图5示意性展示了图3的液体供应单元在第一时段向罐供应处理液的状态。图6示意性展示了图3的液体供应单元在第二时段向罐供应处理液的状态。
参考图4至图6，处理液经由补充管线3230从处理液供应源3210供应到循环罐3410内部的容纳空间。储存在循环罐3410内的容纳空间中的处理液通过循环管线3430循环。通过循环管线3430循环的处理液被加热器3470加热到设定温度。被加热到设定温度的处理液通过分支管线3610然后通过供应喷嘴3650排放到基板W上。
如果重复将处理液排放到基板W上的工艺，则储存在循环罐3410内部的容纳空间中的处理液的量可以减少。如果储存在循环罐3410的容纳空间中的处理液位于补充区段MR中，则可以执行向容纳空间供应处理液的补充操作。
根据一个实施例，如果储存在容纳空间的处理液的液位位于第二补充液位传感器MR-H的高度与第一补充液位传感器MR-L的高度之间，它可以被确定为向容纳空间供应处理液的补充区段MR。如果储存在容纳空间中的处理液位于补充区段MR中，则可以执行补充操作。
参考图4，如果注入在容纳空间中的处理液的液位从H区段下降到补充区段MR，则可以执行补充操作。补充操作可以通过打开或关闭阀3290来进行。补充操作可以分为第一时段和第二时段。阀3290可以在补充操作的第一时段期间执行重复打开和关闭操作的脉动操作。阀3290可以在补充操作的第二时段期间执行打开操作。在一个实施例中，如果容纳空间中的处理液的液位上升到补充区段MR外的H区段，则阀3290可以执行关闭操作。然而，本发明构思不限于此，并且阀3290可以执行打开操作，直到容纳空间中的处理液的液位被注入到达HH区段。
参考图5，阀3290可以在补充操作的第一时段期间以预定的时间间隔重复执行打开和关闭操作。也就是说，在补充操作的第一时段期间，阀3290可以执行脉动操作。在补充操作的第一时段期间，供应到容纳空间的处理液的每单位时间的平均供应量可以形成为相对低于第二时段。参考图6，在补充操作的第二时段期间，阀3290可以执行打开操作。在补充操作的第二时段期间，供应到容纳空间的处理液的每单位时间的平均供应量可以形成为相对高于第一时段。
根据本发明构思的实施例，即使从处理液源3210供应的处理液的温度与设定温度不同，先前储存在循环罐3410中的处理液的温度也可以维持在设定温度范围内。也就是说，由于维持在设定温度的处理液被储存在循环罐3410内，如果在循环罐3410内补充的处理液的温度偏离设定温度，则先前储存在循环罐3410内的处理液的温度可能迅速变化。根据本发明构思的实施例，可以形成温度缓冲部分，使得通过最小化最初供应到循环罐3410中的容纳空间的处理液的量，使循环罐3410中的预储存的处理液的温度不会快速变化。
此外，通过经由阀3290的脉动操作来调整在补充操作的第一时段期间供应的每单位时间的平均供应量，可以将循环罐3410中的预储存的处理液的温度维持在设定温度范围内。因此，流经循环管线3430的处理液在加热器3470处被预热到设定温度的时间可以减少。此外，通过在设定的温度范围内维持处理液的恒定温度，可以对基板W进行有效的液体处理。
在根据本发明构思的实施例的液体供应单元的描述中，根据本发明构思的实施例的液体供应单元在下文除了补充单元之外大部分都是类似地提供。因此，为了防止内容的重叠，将省略对重叠配置的描述。
图7示意性展示了图1的液体供应单元的另一实施例。参考图7，补充单元可以包括处理液供应源3210、补充管线3230、压力传感器3250、过滤器3270和阀3290。处理液供应源3210可以形成密封的内部空间。在一个实施例中，处理液供应源3210可以被设置为储存处理液的罐。选择性地，处理液供应源3210可以被提供为贮存器。处理液被储存在处理液供应源3210的内部空间中。补充管线3230可以连接到处理液供应源3210。
补充管线3230可以连接到处理液供应源3210。例如，补充管线3230的一端可以连接到供应源3210，而补充管线3230的另一端可以连接到将在后面描述的循环罐3410。补充管线3230可以将处理液从处理液供应源3210供应到循环罐3410。在一个实施例中，补充管线3230可以将处理液供应到在循环罐3410内部形成的容纳空间。压力传感器3250、过滤器3270和阀3290可以安装在补充管线3230处。
压力传感器3250测量补充管线3230中的压力。压力传感器3250实时测量补充管线3230内流动的处理液的压力。可以根据由压力传感器3250测量的压力值来调整在补充管线3230内流动的处理液的供应量。
过滤器3270可以过滤从补充管线3230供应的处理液。例如，过滤器3270可以过滤从供应源3210供应到循环罐3410的处理液。过滤器3270可以过滤可能包含在处理液中的杂质。
阀3290可以调节通过补充管线3230供应给循环罐3410的处理液的量。阀3290可以被提供为流量控制阀。在一个实施例中，阀3290可以被提供为基于电动调节器的静压阀。电动调节器可以调整气动压力以控制静压阀的压力。然而，本发明构思不限于此，并且根据本发明构思的实施例的阀3290可以被提供为各种已知的阀，这些阀能够调整流经补充管线3230的处理液的流量。
图8和图9示意性展示了图7的供应阀在执行补充操作时的流量。将参考图8和图9详细描述根据本发明构思的实施例的基板处理方法。
参考图8和图9，处理液经由补充管线3230从处理液供应源3210供应到循环罐3410内部的容纳空间。储存在循环罐3410内的容纳空间中的处理液通过循环管线3430循环。通过循环管线3430循环的处理液被加热器3470加热到设定温度。被加热到设定温度的处理液通过分支管线3610和供应喷嘴3650排放到基板W上。
如果重复将处理液排放到基板W上的工艺，则储存在循环罐3410内部的容纳空间中的处理液的量可以减少。如果储存在循环罐3410的容纳空间中的处理液位于补充区段MR中，则可以执行向容纳空间供应处理液的补充操作。
根据一个实施例，如果储存在容纳空间的处理液的液位位于第二补充液位传感器MR-H的高度与第一补充液位传感器MR-L的高度之间，它可以被确定为向容纳空间供应处理液的补充区段MR。如果储存在容纳空间中的处理液位于补充区段MR中，则可以执行补充操作。
如果注入在容纳空间中的处理液的液位从H区段下降到补充区段MR，则可以执行补充操作。补充操作可以分为第一时段和第二时段。如图8所示，阀3290在补充操作的第一时段期间可以以第一流量向容纳空间供应处理液。在补充操作的第二时段期间，阀3290可以以第二流量向容纳空间供应处理液，所述第二流量具有大于第一流量的每单位时间的平均供应量。也就是说，阀3290可以调整在第一时段和第二时段中向容纳空间供应的每单位时间的处理液的平均流量。
与上面描述的示例不同，如图9所示的阀3290可以增加从补充操作的第一时段到第二时段中供应到容纳空间的每单位时间的处理液的平均供应量。在一个实施例中，随着时间从补充操作的第一时段到第二时段，供应到容纳空间的处理液的每单位时间的平均流量可以逐渐增加。
如果容纳空间的处理液的液位增加到位于补充区段MR外的H区段，则阀3290可以降低供应到容纳空间的处理液的每单位时间的平均供应量，以便低于在第一时段供应的处理液的每单位时间的平均供应量。选择性地，如果容纳空间中的处理液的液位增加到补充区段MR外的H区段，阀3290可以关闭补充管线3230，从而停止对容纳空间的处理液的供应。另外，它不限于上述示例，并且可以执行上述操作直到容纳空间中的处理液的液位达到HH区段。
根据本发明构思的实施例，即使从处理液供应源3210供应的处理液的温度与设定温度不同，先前储存在循环罐3410中的处理液的温度也可以维持在设定温度范围内。也就是说，由于维持在设定温度的处理液被储存在循环罐3410内，如果在循环罐3410内补充的处理液的温度偏离设定温度，则先前储存在循环罐3410内的处理液的温度可能迅速变化。根据本发明构思的实施例，可以形成温度缓冲部分，使得通过最小化最初供应到循环罐3410中的容纳空间的处理液的量，使循环罐3410中的预储存的处理液的温度不会快速变化。
通过将阀3290的每单位时间的平均流量调整为低于在补充操作的第一时段供应到容纳空间的处理液的每单位时间的平均供应量，储存在循环罐3410中的处理液的温度可以维持在设定温度范围内。因此，流经循环管线3430的处理液被预热到设定温度的时间可以通过加热器3470减少。此外，通过将处理液的恒定温度维持在设定温度范围内，可以在基板W上进行有效的液体处理。
在根据本发明构思的实施例的液体供应单元的描述中，根据本发明构思的实施例的液体供应单元除了补充单元之外大部分都是类似地提供。因此，为了防止内容的重叠，将省略对重叠配置的描述。
图10示意性展示了图1的液体供应单元的另一实施例。参考图10，补充单元可以包括处理液供应源3210、补充管线3230、压力传感器3250和过滤器3270。处理液供应源3210可以形成密封的内部空间。在一个实施例中，处理液供应源3210可以被设置为储存处理液的罐。选择性地，处理液供应源3210可以被提供为贮存器。处理液被储存在处理液供应源3210的内部空间中。补充管线3230可以连接到处理液供应源3210。
补充管线3230可以连接处理液供应源3210和循环罐3410。补充管线3230的一端可以连接到处理液供应源3210。补充管线3230的另一端可以被分支。补充管线3230的另一端可以分支成第一管道3231和第二管道3235。
第一管道3231的一端可以连接到补充管线3230，而第一管道3231的另一端可以连接到循环罐3410。第一管道3231可以具有第一直径。在第一管道3231处可以安装第一阀3233。第一阀3233可以被提供为开关阀。然而，本发明构思不限于此，并且第一阀3233可以被提供为流量控制阀。在第一阀3233中处理液所流经的第一阀323的直径可以设置为第三直径。第一阀323的流量系数可以具有第一流量系数。第一管道3231和第一阀3233可以构成第一供应构件。处理液可以通过补充管线3230和第一供应构件从处理液供应源3210供应到循环罐3410内的容纳空间。
第二管道3235的一端可以连接到补充管线3230，而第二管道3235的另一端可以连接到循环罐3410。第二管道3235可以具有大于第一管道3231的第一直径的第二直径。第二阀3237可以安装在第二管道3235中。第二阀3237可以被设置为开关阀。然而，本发明构思不限于此，并且第二阀3237可以被提供为流量控制阀。处理液流经的第二阀3237的直径可以被设置为第四直径，所述第四直径大于第一阀3231的第三直径。第二阀3237可以具有大于第一阀3233的第一流量系数的第二流量系数。第二管道3235和第二阀3237可以构成第二供应构件。处理液可以通过补充管线3230和第二供应构件从处理液供应源3210供应到循环罐3410内的容纳空间。
压力传感器3250可以安装在补充管线3230中。压力传感器3250测量补充管线3230中的压力。压力传感器3250实时测量补充管线3230内流动的处理液的压力。可以根据由压力传感器3250测量的压力值来调整在补充管线3230内流动的处理液的供应量。
过滤器3270可以安装在补充管线3230处。过滤器3270可以过滤从补充管线3230供应的处理液。例如，过滤器3270可以过滤从供应源3210供应到循环罐3410的处理液。过滤器3270可以过滤可能包含在处理液中的杂质。
图11示意性展示了在执行补充操作时从图10的第一供应构件和第二供应构件供应的流量。图12示意性展示了图10的液体供应单元在第一时段向罐供应处理液的状态。图13示意性展示了图10的液体供应单元在第二时段向罐供应处理液的状态。将参考图11至图13详细描述根据本发明构思的实施例的基板处理方法。
参考图11至图13，处理液经由补充管线3230从处理液供应源3210供应到循环罐3410内部的容纳空间。在一个实施例中，处理液通过从补充管线3230分支的第一管道3231或/和第二管道3235而从处理液供应源3210供应到循环罐3410内的容纳空间。储存在循环罐3410内的容纳空间中的处理液通过循环管线3430循环。通过循环管线3430循环的处理液被加热器3470加热到设定温度。被加热到设定温度的处理液通过分支管线3610和然后的供应喷嘴3650排放到基板W上。
如果重复将处理液排放到基板W上的工艺，则储存在循环罐3410内部的容纳空间中的处理液的量可以减少。如果储存在循环罐3410的容纳空间中的处理液位于补充区段MR中，则可以执行向容纳空间供应处理液的补充操作。
根据一个实施例，如果储存在容纳空间的处理液的液位位于第二补充液位传感器MR-H的高度与第一补充液位传感器MR-L的高度之间，它可以被确定为向容纳空间供应处理液的补充区段MR。如果储存在容纳空间中的处理液位于补充区段MR中，则可以执行补充操作。
如果注入在容纳空间中的处理液的液位从H区段下降到补充区段MR，则可以执行补充操作。补充操作可以分为第一时段和第二时段。如图11所示，在补充操作的第一时段，第一阀3233可以打开并且第二阀3237可以关闭。因此，处理液通过第一管道3231供应到容纳空间。在第一时段，从第一阀3233供应到容纳空间的处理液的每单位时间的平均供应量可以是第一流量。
在补充操作的第二时段，第一阀323可以关闭并且第二阀3237可以打开。相应地，在第二时段，处理液可以通过第二管道3235流向容纳空间。在第二时段，从第二阀3237供应到容纳空间的处理液的每单位时间的平均供应量可以是高于第一流量的第二流量。
根据本发明构思的实施例，即使从处理液供应源3210供应的处理液的温度与设定温度不同，先前储存在循环罐3410中的处理液的温度可以维持在设定温度范围内。也就是说，由于维持在设定温度的处理液被储存在循环罐3410内，如果在循环罐3410内补充的处理液的温度偏离设定温度，则先前储存在循环罐3410内的处理液的温度可能迅速变化。根据本发明构思的实施例，可以形成温度缓冲部分，使得通过最小化最初供应到循环罐3410中的容纳空间的处理液的量，而使循环罐3410中的预储存的处理液的温度不会快速变化。
相应地，预储存在循环罐3410中的处理液的温度可以维持在设定温度范围内。流经循环管线3430的处理液被预热到设定温度的时间可以通过加热器3470减少。此外，通过将处理液的恒定温度维持在设定温度范围内，可以在基板W上进行有效的液体处理。
在本发明构思的上述实施例中，为了便于解释，作为示例描述了第一阀3233和第二阀3237被提供为开关阀的情况。然而，本发明构思不限于此，并且第一阀3233和第二阀3237被提供为流量控制阀，以通过形成在第一时段通过第一阀3233供应到容纳空间的处理液的流量低于在第二时段通过第二阀3237供应到容纳空间的处理液的流量来形成温度缓冲部分。
本发明构思的效果不限于上述效果，并且本发明构思所属领域的技术人员可以从说明书和附图清楚地理解未提及的效果。
尽管直到现在一直在示出和描述本发明构思的优选实施例，但本发明构思不限于上述具体实施例，并且应注意，在不脱离权利要求书中要求的本发明构思的本质的情况下，本发明构思所涉及领域的普通技术人员可以不同地执行本发明构思，并且不应与本发明构思的技术精神或前景分开解释修改。

Claims (20)

1.一种基板处理设备，包括：
支撑单元，所述支撑单元被配置为支撑基板；以及
液体供应单元，所述液体供应单元被配置为将处理液供应到支撑在所述支撑单元上的所述基板上，并且
其中所述液体供应单元包括：
罐，所述罐被配置为具有容纳空间，所述容纳空间用于在其中储存所述处理液；
循环管线，所述循环管线被配置为使储存在所述容纳空间中的所述处理液循环；
补充管线，所述补充管线被配置为将所述处理液供应至所述容纳空间，并且在所述补充管线处安装有阀；
加热器，所述加热器安装在所述循环管线处并且用于加热所述处理液；以及
控制器，所述控制器被配置为控制所述阀，并且
其中如果确定需要补充储存在所述容纳空间中的所述处理液，则所述控制器控制所述阀以执行通过所述补充管线将所述处理液供应给所述容纳空间的补充操作，控制所述阀以在执行所述补充操作的第一时段时以每单位时间的第一供应量向所述容纳空间供应所述处理液，控制所述阀以在执行所述补充操作的第二时段时以每单位时间的第二供应量向所述容纳空间供应所述处理液，并且
其中所述处理液的每单位时间的所述第一供应量是所述第一时段的整个时段的平均供应量，所述处理液的每单位时间的所述第二供应量是所述第二时段的整个时段的平均供应量，并且所述第一时段在所述第二时段之前发生。
2.如权利要求1所述的基板处理设备，其中在所述第一时段期间供应的所述处理液的每单位时间的平均供应量低于在所述第二时段供应的所述处理液的每单位时间的平均供应量。
3.如权利要求2所述的基板处理设备，其中所述控制器控制所述阀在所述第一时段期间执行重复打开操作和关闭操作的脉动操作。
4.如权利要求2所述的基板处理设备，其中所述控制器控制所述阀在所述第一时段期间执行重复打开操作的脉动操作。
5.如权利要求2所述的基板处理设备，其中将所述补充管线分支以使所述处理液流向第一供应构件和第二供应构件，所述第一供应构件和所述第二供应构件各自具有阀和管道，并且
在所述第一供应构件和所述第二供应构件处设置的阀或管道的尺寸不同。
6.如权利要求5所述的基板处理设备，其中在所述第一供应构件处设置的第一阀和第一管道的尺寸相对小于在所述第二供应构件处设置的第二阀和第二管道的尺寸。
7.如权利要求6所述的基板处理设备，其中所述控制器控制所述第一阀打开并控制所述第二阀关闭，以在所述第一时段期间通过所述第一供应构件向所述容纳空间供应所述处理液，并且
在所述第二时段期间控制所述第二阀打开。
8.如权利要求2所述的基板处理设备，其中所述阀是流量调节阀。
9.如权利要求1所述的基板处理设备还包括测量单元，用于测量储存在所述容纳空间处的所述处理液的液位，并且
其中所述控制器通过检测由所述测量单元测量的储存在所述容纳空间处的所述处理液的液位来确定执行所述补充操作的补充区段。
10.如权利要求1至权利要求9中任一项所述的基板处理设备，其中在补充操作期间，储存在所述容纳空间处的所述处理液被所述加热器持续加热。
11.一种用于将处理液供应到基板上的液体供应单元，包括：
罐，所述罐被配置为具有容纳空间，所述容纳空间用于在其中储存所述处理液；
循环管线，所述循环管线被配置为使储存在所述容纳空间中的所述处理液循环；
补充管线，所述补充管线被配置为将所述处理液供应至所述容纳空间，并且在所述补充管线处安装有阀；
加热器，所述加热器安装在所述循环管线处并且用于加热所述处理液；以及
控制器，所述控制器被配置为控制所述阀，并且
其中如果确定需要补充储存在所述容纳空间中的所述处理液，则所述控制器控制所述阀以执行通过所述补充管线将所述处理液供应给所述容纳空间的补充操作，控制所述阀以在执行所述补充操作的第一时段时以每单位时间的第一供应量向所述容纳空间供应所述处理液，控制所述阀以在执行所述补充操作的第二时段时以每单位时间的第二供应量向所述容纳空间供应所述处理液，并且
其中所述处理液的每单位时间的所述第一供应量是所述第一时段的整个时段的平均供应量，所述处理液的每单位时间的所述第二供应量是所述第二时段的整个时段的平均供应量，并且所述第一时段在所述第二时段之前发生。
12.如权利要求11所述的液体供应单元，其中在所述第一时段期间供应的所述处理液的每单位时间的平均供应量低于在所述第二时段供应的所述处理液的每单位时间的平均供应量。
13.如权利要求11所述的液体供应单元，其中所述控制器控制所述阀在所述第一时段期间执行重复打开操作和关闭操作的脉动操作，并且控制所述阀在所述第一时段期间执行重复打开操作的脉动操作。
14.如权利要求12所述的液体供应单元，其中将所述补充管线分支以使所述处理液流向第一供应构件和第二供应构件，所述第一供应构件和所述第二供应构件各自具有阀和管道，并且
在所述第一供应构件处设置的第一阀和第一管道的尺寸相对小于在所述第二供应构件处设置的第二阀和第二管道的尺寸。
15.如权利要求14所述的液体供应单元，其中所述控制器控制所述第一阀打开并控制所述第二阀关闭，以在所述第一时段期间通过所述第一供应构件向所述容纳空间供应所述处理液，并且
在所述第二时段期间控制所述第二阀打开。
16.如权利要求12所述的液体供应单元，其中所述阀是流量调节阀。
17.一种基板处理方法，包括：
将处理液储存在罐的内部的容纳空间处，在循环管线处将储存在所述容纳空间中的所述处理液加热到设定温度以在所述循环管线内流动，并且将加热到所述设定温度的所述处理液排放到基板以处理所述基板，
如果需要补充储存在所述容纳空间处的所述处理液，则执行将所述处理液供应到所述容纳空间的补充操作，
在所述补充操作的第一时段期间，以每单位时间的第一供应量向所述容纳空间供应所述处理液，并且在所述补充操作的第二时段期间，以每单位时间的第二供应量向所述容纳空间供应所述处理液，并且
其中所述处理液的每单位时间的所述第一供应量是所述第一时段的整个时段的平均供应量，所述处理液的每单位时间的所述第二供应量是所述第二时段的整个时段的平均供应量。
18.如权利要求17所述的基板处理方法，其中在所述第一时段期间供应的所述处理液的每单位时间的平均供应量低于在所述第二时段期间供应的所述处理液的每单位时间的平均供应量。
19.如权利要求18所述的基板处理方法，其中在所述第一时段期间通过重复向所述容纳空间供应所述处理液的操作和停止供应所述处理液的操作的脉动操作来将所述处理液供应到所述容纳空间，并且在所述第二时段期间将所述处理液连续供应到所述容纳空间。
20.如权利要求18所述的基板处理方法，其中向所述容纳空间供应所述处理液的补充管线使所述处理液流向第一供应构件和第二供应构件，所述第一供应构件和所述第二供应构件各自具有阀和管道，
在所述第一供应构件处设置的第一阀和第一管道的尺寸相对小于在所述第二供应构件处设置的第二阀和第二管道的尺寸，并且
在所述第一时段期间通过所述第一供应构件向所述容纳空间供应所述处理液，并且在所述第二时间期间通过所述第二供应构件向所述容纳空间供应所述处理液。
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