CN115902595A - 一种芯片测试系统以及芯片测试方法 - Google Patents

Abstract

本说明书公开了一种芯片测试系统以及芯片测试方法，在控制芯片和待测试芯片之间设有各选通开关，在各选通开关中预设有多个用于在待测试芯片中写入行数据、读取行数据、写入列数据、读取列数据的通道，控制芯片可以根据测试需求，从各选通开关中确定出各目标选通开关，并向各目标选通开关发送控制指令，以通过这些处于选通状态的选通通道完成测试操作，从而对待测试芯片的每个行线和每个列线的读取数据以及写入数据功能进行测试，进而可以降低测试成本，并且可以提高测试效率。

Description

一种芯片测试系统以及芯片测试方法

技术领域

本说明书涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试系统以及芯片测试方法。

背景技术

随着芯片技术的发展，存算一体的芯片逐渐被广泛的应用，而这种存算一体的芯片通常是由成矩阵排列的多引脚结构，在对这种存算一体的芯片进行测试时需要从成矩阵排列的各引脚中依次选取出每行引脚，以及每列引脚进行读写测试。

但是，目前在对这种存算一体的芯片进行测试时，只能针对每行引脚进行读取数据测试，针对每列引脚进行写入数据测试，而不能针对每行引脚进行读取数据测试和写入数据测试，也不能针对每列引脚进行读取数据测试以及写入数据测试，因此，需要通过大量复杂的操作进行转换才能实现对这种存算一体的芯片的每行引脚和每列引脚同时进行读取数据测试以及写入数据测试，进而导致测试成本较高，并且测试效率较低。

因此，如何提高对存算一体的芯片的测试效率，以及降低测试成本，则是一个亟待解决的问题。

发明内容

本说明书提供一种芯片测试系统以及芯片测试方法，以部分的解决现有技术存在的上述问题。

本说明书采用下述技术方案：

本说明书提供了一种芯片测试系统，所述芯片测试系统包括：控制芯片、各选通开关，其中，针对每个选通开关，该选通开关的每个引脚与待测试芯片的一条行线引脚或一条列线引脚之间通过信号线相连接，以组成该选通开关的各通道；

所述控制芯片用于基于用户发送的测试指令从各选通开关中确定出各目标选通开关，并向所述各目标选通开关发送控制指令，以控制每个目标选通开关将执行所述测试指令对应的数据操作所需的通道调整为选通状态，得到各选通通道，通过各选通通道，执行所述测试指令对应的数据操作，以对待测试芯片进行指定功能测试，所述测试指令用于对待测试芯片的指定功能进行测试，所述测试指令包括：行数据读取指令、列数据读取指令、行数据写入指令、列数据写入指令中的一种；

所述各选通开关用于根据所述控制指令，将所述各选通开关中包含的各通道中的至少部分通道调整为选通状态。

可选地，所述各选通开关包括：第一选通开关、第二选通开关、第三选通开关、第四选通开关，所述第一选通开关一侧的各引脚与所述待测试芯片的各行线引脚之间相连接，以组成所述第一选通开关一侧的各通道，所述第一选通开关的另一侧的引脚与所述第三选通开关和第四选通开关的一侧的引脚之间相连接，以组成所述第一选通开关另一侧的各通道，所述第二选通开关一侧的引脚与所述待测试芯片的各列线引脚之间相连接，以组成所述第二选通开关一侧的各通道，所述第二选通开关的另一侧的引脚与所述第三选通开关和第四选通开关一侧的引脚之间相连接，以组成所述第二选通开关另一侧的各通道，所述第三选通开关一侧的各引脚与所述控制芯片的各引脚之间相连接，以组成所述第三选通开关一侧的各通道，所述第三选通开关的另一侧的引脚与所述第一选通开关和第二选通开关的一侧的引脚之间相连接，以组成所述第三选通开关另一侧的各通道，所述第四选通开关一侧的各引脚与所述控制芯片的各行线引脚之间相连接，以组成所述第四选通开关一侧的各通道，所述第四选通开关的另一侧的引脚与所述第一选通开关和第二选通开关的一侧的引脚之间相连接，以组成所述第四选通开关另一侧的各通道。

可选地，所述控制芯片用于在所述测试指令为行数据读取指令或行数据写入指令时，将所述第一选通开关作为目标选通开关，并向所述第一选通开关发送控制指令，以使所述第一选通开关根据所述控制指令，将所述第一选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使所述控制芯片通过所述第一选通开关的各选通通道，读取所述待测试芯片中的行数据或在所述待测试芯片中写入行数据。

可选地，所述控制芯片用于在所述测试指令为列数据读取指令或列数据写入指令时，将所述第二选通开关作为目标选通开关，并向所述第二选通开关发送控制指令，以使所述第二选通开关根据所述控制指令，将所述第二选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使所述控制芯片通过所述第二选通开关的各选通通道，读取所述待测试芯片中的列数据或在所述待测试芯片中写入列数据。

可选地，所述控制芯片用于在所述测试指令为行数据写入指令或列数据写入指令时，将所述第三选通开关作为目标选通开关，并向所述第三选通开关发送控制指令，以使所述第三选通开关根据所述控制指令，将所述第三选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使所述控制芯片通过所述第三选通开关的各选通通道，在所述待测试芯片中写入行数据或在所述待测试芯片中写入列数据。

可选地，所述控制芯片用于在所述测试指令为行数据读取指令或列数据读取指令时，将所述第四选通开关作为目标选通开关，并向所述第四选通开关发送控制指令，以使所述第四选通开关根据所述控制指令，将所述第四选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使所述控制芯片通过所述第四选通开关的各选通通道，读取所述待测试芯片中的行数据或读取所述待测试芯片中的列数据。

可选地，所述芯片测试系统还包括：上位机；

所述上位机用于根据用户在所述上位机中的指定操作，生成各测试指令，并将所述测试指令发送给所述控制芯片。

可选地，所述控制芯片的引脚与每个选通开关的命令引脚和地址引脚相连接；

所述控制芯片针对每个选通开关，通过与该选通开关的命令引脚和所述地址引脚相连接的引脚，向该选通开关发送控制指令。

本说明书提供了一种芯片测试方法，所述方法应用于芯片测试系统中，所述芯片测试系统包括：控制芯片、各选通开关，其中，针对每个选通开关，该选通开关的每个引脚与待测试芯片的一条行线引脚或一条列线引脚之间通过信号线相连接，以组成该选通开关的各通道，所述方法包括：

所述控制芯片基于用户发送的测试指令从各选通开关中确定出各目标选通开关，所述测试指令用于对待测试芯片的指定功能进行测试，所述测试指令包括：行数据读取指令、列数据读取指令、行数据写入指令、列数据写入指令中的一种；

向所述各目标选通开关发送控制指令，以使每个目标选通开关根据所述控制指令，将所述各选通开关中包含的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，得到各选通通道；

通过各选通通道，执行所述测试指令对应的数据操作，以对待测试芯片进行指定功能测试。

可选地，所述各选通开关包括：第一选通开关、第二选通开关、第三选通开关、第四选通开关，所述第一选通开关一侧的各引脚与所述待测试芯片的各行线引脚之间相连接，以组成所述第一选通开关一侧的各通道，所述第一选通开关的另一侧的引脚与所述第三选通开关和第四选通开关的一侧的引脚之间相连接，以组成所述第一选通开关另一侧的各通道，所述第二选通开关一侧的引脚与所述待测试芯片的各列线引脚之间相连接，以组成所述第二选通开关一侧的各通道，所述第二选通开关的另一侧的引脚与所述第三选通开关和第四选通开关一侧的引脚之间相连接，以组成所述第二选通开关另一侧的各通道，所述第三选通开关一侧的各引脚与所述控制芯片的各引脚之间相连接，以组成所述第三选通开关一侧的各通道，所述第三选通开关的另一侧的引脚与所述第一选通开关和第二选通开关的一侧的引脚之间相连接，以组成所述第三选通开关另一侧的各通道，所述第四选通开关一侧的各引脚与所述控制芯片的各行线引脚之间相连接，以组成所述第四选通开关一侧的各通道，所述第四选通开关的另一侧的引脚与所述第一选通开关和第二选通开关的一侧的引脚之间相连接，以组成所述第四选通开关另一侧的各通道。

可选地，基于用户发送的测试指令从各选通开关中确定出各目标选通开关，具体包括：

在所述测试指令为行数据读取指令或行数据写入指令时，将所述第一选通开关作为目标选通开关；

向所述各目标选通开关发送控制指令，以使每个目标选通开关根据所述控制指令，将所述各选通开关中包含的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，具体包括：

向所述第一选通开关发送控制指令，以使所述第一选通开关根据所述控制指令，将所述第一选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使所述控制芯片通过所述第一选通开关的各选通通道，读取所述待测试芯片中的行数据或在所述待测试芯片中写入行数据。

可选地，基于用户发送的测试指令从各选通开关中确定出各目标选通开关，具体包括：

在所述测试指令为列数据读取指令或列数据写入指令时，将所述第二选通开关作为目标选通开关；

向所述各目标选通开关发送控制指令，以使每个目标选通开关根据所述控制指令，将所述各选通开关中包含的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，具体包括：

向所述第二选通开关发送控制指令，以使所述第二选通开关根据所述控制指令，将所述第二选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使所述控制芯片通过所述第二选通开关的各选通通道，读取所述待测试芯片中的列数据或在所述待测试芯片中写入列数据。

可选地，基于用户发送的测试指令从各选通开关中确定出各目标选通开关，具体包括：

在所述测试指令为行数据写入指令或列数据写入指令时，将所述第三选通开关作为目标选通开关；

向所述各目标选通开关发送控制指令，以使每个目标选通开关根据所述控制指令，将所述各选通开关中包含的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，具体包括：

向所述第三选通开关发送控制指令，以使所述第三选通开关根据所述控制指令，将所述第三选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使所述控制芯片通过所述第三选通开关的各选通通道，在所述待测试芯片中写入行数据或在所述待测试芯片中写入列数据。

可选地，基于用户发送的测试指令从各选通开关中确定出各目标选通开关，具体包括：

在所述测试指令为行数据读取指令或列数据读取指令时，将所述第四选通开关作为目标选通开关；

向所述各目标选通开关发送控制指令，以使每个目标选通开关根据所述控制指令，将所述各选通开关中包含的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，具体包括：

向所述第四选通开关发送控制指令，以使所述第四选通开关根据所述控制指令，将所述第四选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使所述控制芯片通过所述第四选通开关的各选通通道，读取所述待测试芯片中的行数据或读取所述待测试芯片中的列数据。

可选地，所述芯片测试系统还包括：上位机；所述测试指令是所述上位机根据用户在所述上位机中的指定操作，生成并发送给所述控制芯片的。

可选地，所述控制芯片的引脚与每个选通开关的命令引脚和地址引脚相连接；

向所述各目标选通开关发送控制指令，具体包括：

针对每个目标选通开关，通过与该目标选通开关的命令引脚和所述地址引脚相连接的引脚，向该目标选通开关发送控制指令。

本说明书采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

在本说明书提供的芯片测试方法，控制芯片基于用户发送的测试指令从各选通开关中确定出各目标选通开关，测试指令用于对待测试芯片的指定功能进行测试，测试指令包括：行数据读取指令、列数据读取指令、行数据写入指令、列数据写入指令中的一种，向各目标选通开关发送控制指令，以使每个目标选通开关根据控制指令，将各选通开关中包含的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，得到各选通通道，通过各选通通道，执行测试指令对应的数据操作，以对待测试芯片进行指定功能测试。

从上述方法中可以看出，在控制芯片和待测试芯片之间设有各选通开关，在各选通开关中预设有多个用于在待测试芯片中写入行数据、读取行数据、写入列数据、读取列数据的通道，控制芯片可以根据测试需求，从各选通开关中确定出各目标选通开关，并向各目标选通开关发送控制指令，以通过这些处于选通状态的选通通道完成测试操作，从而对待测试芯片的每个行线和每个列线的读取数据以及写入数据功能进行测试，进而可以降低测试成本，并且可以提高测试效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本说明书的进一步理解，构成本说明书的一部分，本说明书的示意性实施例及其说明用于解释本说明书，并不构成对本说明书的不当限定。在附图中：

图1为本说明书中提供的一种芯片测试系统的结构示意图；

图2为本说明书中提供的行数据读取指令的执行过程示意图；

图3为本说明书中提供的列数据读取指令的执行过程示意图；

图4为本说明书中提供的行数据写入指令的执行过程示意图；

图5为本说明书中提供的列数据写入指令的执行过程示意图；

图6为本说明书中提供的一种芯片测试方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本说明书的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本说明书具体实施例及相应的附图对本说明书技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本说明书保护的范围。

以下结合附图，详细说明本说明书各实施例提供的技术方案。

随着芯片的复杂度日渐提高，芯片内部模块也越来越多，对芯片的测试要求也越来越高，而为了满足对芯片的测试需求，现有技术中通过多个ADC/DAC芯片进行单独链路的数据转换，以满足芯片的测试需求，但是，这种方法的效率较低并且成本较高。

基于此，本说明书提供了一种芯片测试系统，该芯片测试系统包括：控制芯片、各选通开关，其中，针对每个选通开关，该选通开关的每个引脚与待测试芯片的一条行线引脚或一条列线引脚之间通过信号线相连接，以组成该选通开关的各通道，如图1所示。

图1为本说明书中提供的一种芯片测试系统的结构示意图。

从图1中可以看出，各选通开关包括：第一选通开关、第二选通开关、第三选通开关、第四选通开关，其中，第一选通开关一侧的各引脚与待测试芯片的各行线引脚之间相连接，这里的每个引脚都与待测试芯片的各行线引脚中的一个行线引脚相连，以组成第一选通开关一侧的各通道，第一选通开关的另一侧的引脚与第三选通开关和第四选通开关的一侧的引脚之间相连接，以组成第一选通开关另一侧的各通道，第二选通开关一侧的引脚与待测试芯片的各列线引脚之间相连接，这里的第二选通开关一侧的每个引脚与待测试芯片的各列线引脚中的一个列线引脚相连以组成第二选通开关一侧的各通道，第二选通开关的另一侧的引脚与第三选通开关和第四选通开关一侧的引脚之间相连接，以组成第二选通开关另一侧的各通道，第三选通开关一侧的各引脚与控制芯片的各引脚之间相连接，以组成第三选通开关一侧的各通道，第三选通开关的另一侧的引脚与第一选通开关和第二选通开关的一侧的引脚之间相连接，以组成第三选通开关另一侧的各通道，第四选通开关一侧的各引脚与控制芯片的各行线引脚之间相连接，以组成第四选通开关一侧的各通道，第四选通开关的另一侧的引脚与第一选通开关和第二选通开关的一侧的引脚之间相连接，以组成第四选通开关另一侧的各通道。

上述内容中，待测试芯片的各行线引脚和各列线引脚为待测试芯片中提供的用于对待测试芯片的行数据以及列数据进行读写操作的引脚。

需要说明的是，由于单个选通开关所具有的通道的数量可能并不能满足上述的第一选通开关、第二选通开关、第三选通开关、第四选通开关所需的通道的数量，因此，上述的第一选通开关、第二选通开关、第三选通开关、第四选通开关不仅可以是指一个选通开关，也可以是指由多个选通开关组合成的选通开关组。

控制芯片的命令引脚与上述的每个选通开关的命令引脚之间通过信号线相连，控制芯片的寻址引脚与每个选通开关的寻址信号线之间通过信号线相连，另外，由于控制芯片的引脚数量可能并不能满足上述的连接关系，因此，在实际场景中，控制芯片还可以通过中间芯片与各选通开关相连。

进一步地，控制芯片可以基于用户发送的测试指令从各选通开关中确定出各目标选通开关，并向各目标选通开关发送控制指令，以控制每个目标选通开关将执行测试指令对应的数据操作所需的通道调整为选通状态，得到各选通通道，通过各选通通道，执行测试指令对应的数据操作，以对待测试芯片进行指定功能测试，其中，测试指令包括：数据读取指令、列数据读取指令、行数据写入指令、列数据写入指令中的一种。

具体地，用户可以实际需求，确定出需要对待测试芯片执行的测试操作，并在上位机中执行指定操作，以使上位机根据用户在上位机中的指定操作，生成各测试指令，并将测试指令发送给控制芯片，这里的指定操作可以是诸如：点击操作、拖曳操作、文本输入操作等操作。

当测试指令为行数据读取指令时，控制芯片可以确定各选通开关中的第一选通开关和第四选通开关为目标选通开关，进而可以控制第一选通开关和第四选通开关的各通道中的部分通道调节为选通状态，得到各选通通道，以使控制芯片通过各选通通道从待测试模块中读取行数据，具体如图2所示。

图2为本说明书中提供的行数据读取指令的执行过程示意图。

结合图2可以看出，控制芯片可以通过寻址引脚确定第一选通开关的地址，并通过命令引脚向第一选通开关发送测试指令，以使第一选通开关根据测试指令，将第一选通开关与待测试芯片以及与第四选通开关相连的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使待测试芯片的行数据通过第一选通开关中的选通通道传输给第四选通开关。

第四选通开关可以在接收到待测试芯片通过第一选通开关的选通通道传输的行数据后，可以向控制芯片发送指定信号，以使控制芯片在接收到第四选通开关发送的指定信号后，向第四选通开关发送控制指令，第四选通开关在接收到控制指令后可以根据控制指令，从与控制芯片连接各通道中确定出至少部分通道，并将确定出的至少部分通道调整为选通状态，以使待测试芯片的行数据通过第四模块的选通通道传输给控制芯片，进而使控制芯片读取待测试芯片中的行数据，以完成测试。

当控制芯片发送的测试指令为列数据读取指令时，控制芯片可以确定各选通开关中的第二选通开关和第四选通开关为目标选通开关，进而可以控制第二选通开关和第四选通开关中的部分通道调节为选通状态，以从待测试模块中读取列数据，具体如图3所示。

图3为本说明书中提供的列数据读取指令的执行过程示意图。

结合图3可以看出，控制芯片可以通过寻址引脚确定第二选通开关的地址，并通过命令引脚向第二选通开关发送控制指令，以使第二选通开关根据控制指令，将第二选通开关与待测试芯片以及与第四选通开关相连的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使待测试芯片的列数据通过第二选通开关中的选通通道传输给第四选通开关。

第四选通开关可以在接收到待测试芯片通过第二选通开关的选通通道传输的列数据后，向控制芯片发送指定信号，以使控制芯片向第四选通开关发送控制指令，第四选通开关在接收到控制指令后可以根据控制指令，从与控制芯片连接各通道中确定出至少部分通道，并将确定出的至少部分通道调整为选通状态，以使待测试芯片的列数据通过第四模块的选通通道传输给控制芯片，进而使控制芯片读取待测试芯片中的列数据，以完成测试。

当控制芯片发送的控制指令为行数据写入指令时，控制芯片可以确定各选通开关中的第一选通开关和第三选通开关为目标选通开关，进而可以控制第一选通开关和第三选通开关中的部分通道调节为选通状态，以向待测试模块中写入行数据，具体如图4所示。

图4为本说明书中提供的行数据写入指令的执行过程示意图。

结合图4可以看出，控制芯片可以通过寻址引脚确定第三选通开关的地址，并通过命令引脚向第三选通开关发送控制指令，以使第三选通开关根据控制指令，从与控制芯片相连接的各通道以及与第一选通开关相连接的各通道中确定出至少部分通道，并将确定出的至少部分通道调整为选通状态，以使控制芯片将需要写入的行数据通过第三选通开关中的选通通道传输到第一选通开关。

控制芯片可以通过寻址引脚确定第一选通开关的地址，并通过命令引脚向第一选通开关发送控制指令，第一选通开关在接收到控制指令后可以根据控制指令，将第一选通开关与待测试芯片以及与第三选通开关相连接的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使控制芯片通过处于第一选通开关中的各选通通道，在待测试芯片中写入行数据，以完成测试。

当控制芯片发送的控制指令为列数据写入指令时，控制芯片可以确定各选通开关中的第二选通开关和第三选通开关为目标选通开关，进而可以控制第二选通开关和第三选通开关中的部分通道调节为选通状态，以向待测试模块中写入列数据，具体如图5所示。

图5为本说明书中提供的列数据写入指令的执行过程示意图。

结合图5可以看出，控制芯片可以通过寻址引脚确定第三选通开关的地址，并通过命令引脚向第三选通开关发送控制指令，以使第三选通开关根据控制指令，从与控制芯片连接的各通道以及与第二选通开关连接的各通道中确定出至少部分通道，并将确定出的至少部分通道调整为选通状态，以使控制芯片将需要写入的行数据通过第三选通开关的各选通通道传输到第二选通模块。

控制芯片可以通过寻址引脚确定第二选通开关的地址，并通过命令引脚向第二选通开关发送控制指令，第二选通开关在接收到控制指令后可以根据控制指令，将第二选通开关与待测试芯片以及与第三选通开关相连的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使控制芯片通过第二选通开关中的各选通通道，在待测试芯片中写入列数据，以完成测试。

需要说明的是，上述内容中每个选通开关从各通道中选取部分通道时，是根据控制指令，选取出控制芯片执行测试指令对应的数据操作所需的通道，作为选取出的部分通道。例如：假设测试指令为在待测试芯片的第一行线和第二行线中读取行数据，则第一选通开关中与待测试芯片相连的各通道中与待测试芯片的第一行线和第二行线中相连的两个通道，以及这两个通道对应的与第四选通开关相连的两个通道，这四个通道，作为第一选通开关选取出的部分通道，同样地，在第四选通开关的各通道中，将第四选通开关与控制芯片相连的各通道中与第一选通开关选取出的部分通道中对应的两个通道，作为第四选通开关选取出的部分通道。

另外，每个选通开关的每个通道，以及待测试芯片的行线引脚和列线引脚都为双向的，也就是，既可以用于往待测试芯片中写入行数据或列数据，也可以用于从待测试芯片中读取行数据或列数据。

值得说明的是，每个选通开关具有的通道的数量大于执行测试指令对应的数据操作所需的通道的数量，换句话说就是，每个选通开关除了拥有执行测试指令对应的数据操作所需的各通道外，还有一些多余的备选通道，以在执行测试指令对应的数据操作所需的各通道出现异常时使用。

从上述内容中可以看出，可以通过芯片测试系统的硬件设计，在控制芯片和待测试芯片之间设置有各选通开关，控制芯片可以基于测试指令，控制各选通开关的通道的连通。从而可以控制对待测试芯片进行列数据读取、行数据读取、列数据写入、行数据写入等测试操作，以对待测试芯片的每个行线和每个列线的读取数据以及写入数据功能进行测试，进而可以降低测试成本，并且可以提高测试效率。

为了对上述内容进行详细说明，本说明书还提供了一种通过上述的芯片测试系统进行芯片测试的方法，如图6所示。

图6为本说明书中提供的一种芯片测试方法的流程示意图，包括以下步骤：

S601：所述控制芯片基于用户发送的测试指令从各选通开关中确定出各目标选通开关，所述测试指令用于对待测试芯片的指定功能进行测试，所述测试指令包括：行数据读取指令、列数据读取指令、行数据写入指令、列数据写入指令中的一种。

S602：向所述各目标选通开关发送控制指令，以使每个目标选通开关根据所述控制指令，将所述各选通开关中包含的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，得到各选通通道。

在本说明书中，用户可以根据实际需求在上位机中执行指定操作，以使上位机通过控制芯片，从各选通开关中确定出各目标选通开关。

具体地，控制芯片可以向选通开关发送测试指令，以使选通开关根据测试指令，从第一选通开关、第二选通开关、第三选通开关、第四选通开关中确定出目标选通开关，并从目标选通开关的各通道中确定出至少部分通道，将确定出的至少部分通道调整为选通状态。

其中，在所述测试指令为行数据读取指令或行数据写入指令时，将第一选通开关作为目标选通开关，并向第一选通开关发送控制指令，以使第一选通开关根据控制指令，将第一选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使控制芯片通过第一选通开关的各选通通道，读取待测试芯片中的行数据或在待测试芯片中写入行数据。

在测试指令为列数据读取指令或列数据写入指令时，将第二选通开关作为目标选通开关，并向第二选通开关发送控制指令，以使第二选通开关根据控制指令，将第二选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使控制芯片通过第二选通开关的各选通通道，读取待测试芯片中的列数据或在待测试芯片中写入列数据。

在测试指令为行数据写入指令或列数据写入指令时，将第三选通开关作为目标选通开关，并向第三选通开关发送控制指令，以使第三选通开关根据控制指令，将第三选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使控制芯片通过第三选通开关的各选通通道，在待测试芯片中写入行数据或在待测试芯片中写入列数据。

在测试指令为行数据读取指令或列数据读取指令时，将第四选通开关作为目标选通开关，并向第四选通开关发送控制指令，以使第四选通开关根据控制指令，将第四选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使控制芯片通过第四选通开关的各选通通道，读取待测试芯片中的行数据或读取待测试芯片中的列数据。

S602：通过各选通通道，执行所述测试指令对应的数据操作，以对待测试芯片进行指定功能测试。

控制芯片在选通开关响应于控制指令将执行测试指令对应的数据操作所需的通道调整为选通状态后，可以通过各选通通道，执行测试指令对应的数据操作，以对待测试芯片进行指定功能测试。

从上述内容中可以看出，控制芯片可以在控制芯片和待测试芯片之间设有各选通开关，在各选通开关中预设有多个用于在待测试芯片中写入行数据、读取行数据、写入列数据、读取列数据的通道，控制芯片可以根据测试需求，从各选通开关中确定出各目标选通开关，并向各目标选通开关发送控制指令，以通过这些处于选通状态的选通通道完成测试操作，从而对待测试芯片的每个行线和每个列线的读取数据以及写入数据功能进行测试，进而可以降低测试成本，并且可以提高测试效率。

本领域内的技术人员应明白，本说明书的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本说明书可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本说明书可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。

本说明书是参照根据本说明书实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员应明白，本说明书的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本说明书可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本说明书可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。

本说明书可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本说明书，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本说明书的实施例而已，并不用于限制本说明书。对于本领域技术人员来说，本说明书可以有各种更改和变化。凡在本说明书的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书的权利要求范围之内。

Claims (16)

1.一种芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统包括：控制芯片、各选通开关，其中，针对每个选通开关，该选通开关的每个引脚与待测试芯片的一条行线引脚或一条列线引脚之间通过信号线相连接，以组成该选通开关的各通道；

所述控制芯片用于基于用户发送的测试指令从各选通开关中确定出各目标选通开关，并向所述各目标选通开关发送控制指令，以控制每个目标选通开关将执行所述测试指令对应的数据操作所需的通道调整为选通状态，得到各选通通道，通过各选通通道，执行所述测试指令对应的数据操作，以对待测试芯片进行指定功能测试，所述测试指令用于对待测试芯片的指定功能进行测试，所述测试指令包括：行数据读取指令、列数据读取指令、行数据写入指令、列数据写入指令中的一种；

所述各选通开关用于根据所述控制指令，将所述各选通开关中包含的各通道中的至少部分通道调整为选通状态。

2.如权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述各选通开关包括：第一选通开关、第二选通开关、第三选通开关、第四选通开关，所述第一选通开关一侧的各引脚与所述待测试芯片的各行线引脚之间相连接，以组成所述第一选通开关一侧的各通道，所述第一选通开关的另一侧的引脚与所述第三选通开关和第四选通开关的一侧的引脚之间相连接，以组成所述第一选通开关另一侧的各通道，所述第二选通开关一侧的引脚与所述待测试芯片的各列线引脚之间相连接，以组成所述第二选通开关一侧的各通道，所述第二选通开关的另一侧的引脚与所述第三选通开关和第四选通开关一侧的引脚之间相连接，以组成所述第二选通开关另一侧的各通道，所述第三选通开关一侧的各引脚与所述控制芯片的各引脚之间相连接，以组成所述第三选通开关一侧的各通道，所述第三选通开关的另一侧的引脚与所述第一选通开关和第二选通开关的一侧的引脚之间相连接，以组成所述第三选通开关另一侧的各通道，所述第四选通开关一侧的各引脚与所述控制芯片的各行线引脚之间相连接，以组成所述第四选通开关一侧的各通道，所述第四选通开关的另一侧的引脚与所述第一选通开关和第二选通开关的一侧的引脚之间相连接，以组成所述第四选通开关另一侧的各通道。

3.如权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述控制芯片用于在所述测试指令为行数据读取指令或行数据写入指令时，将所述第一选通开关作为目标选通开关，并向所述第一选通开关发送控制指令，以使所述第一选通开关根据所述控制指令，将所述第一选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使所述控制芯片通过所述第一选通开关的各选通通道，读取所述待测试芯片中的行数据或在所述待测试芯片中写入行数据。

4.如权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述控制芯片用于在所述测试指令为列数据读取指令或列数据写入指令时，将所述第二选通开关作为目标选通开关，并向所述第二选通开关发送控制指令，以使所述第二选通开关根据所述控制指令，将所述第二选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使所述控制芯片通过所述第二选通开关的各选通通道，读取所述待测试芯片中的列数据或在所述待测试芯片中写入列数据。

5.如权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述控制芯片用于在所述测试指令为行数据写入指令或列数据写入指令时，将所述第三选通开关作为目标选通开关，并向所述第三选通开关发送控制指令，以使所述第三选通开关根据所述控制指令，将所述第三选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使所述控制芯片通过所述第三选通开关的各选通通道，在所述待测试芯片中写入行数据或在所述待测试芯片中写入列数据。

6.如权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述控制芯片用于在所述测试指令为行数据读取指令或列数据读取指令时，将所述第四选通开关作为目标选通开关，并向所述第四选通开关发送控制指令，以使所述第四选通开关根据所述控制指令，将所述第四选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使所述控制芯片通过所述第四选通开关的各选通通道，读取所述待测试芯片中的行数据或读取所述待测试芯片中的列数据。

7.如权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统还包括：上位机；

所述上位机用于根据用户在所述上位机中的指定操作，生成各测试指令，并将所述测试指令发送给所述控制芯片。

8.如权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述控制芯片的引脚与每个选通开关的命令引脚和地址引脚相连接；

所述控制芯片针对每个选通开关，通过与该选通开关的命令引脚和所述地址引脚相连接的引脚，向该选通开关发送控制指令。

9.一种芯片测试方法，其特征在于，所述方法应用于芯片测试系统中，所述芯片测试系统包括：控制芯片、各选通开关，其中，针对每个选通开关，该选通开关的每个引脚与待测试芯片的一条行线引脚或一条列线引脚之间通过信号线相连接，以组成该选通开关的各通道，所述方法包括：

所述控制芯片基于用户发送的测试指令从各选通开关中确定出各目标选通开关，所述测试指令用于对待测试芯片的指定功能进行测试，所述测试指令包括：行数据读取指令、列数据读取指令、行数据写入指令、列数据写入指令中的一种；

向所述各目标选通开关发送控制指令，以使每个目标选通开关根据所述控制指令，将所述各选通开关中包含的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，得到各选通通道；

通过各选通通道，执行所述测试指令对应的数据操作，以对待测试芯片进行指定功能测试。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述各选通开关包括：第一选通开关、第二选通开关、第三选通开关、第四选通开关，所述第一选通开关一侧的各引脚与所述待测试芯片的各行线引脚之间相连接，以组成所述第一选通开关一侧的各通道，所述第一选通开关的另一侧的引脚与所述第三选通开关和第四选通开关的一侧的引脚之间相连接，以组成所述第一选通开关另一侧的各通道，所述第二选通开关一侧的引脚与所述待测试芯片的各列线引脚之间相连接，以组成所述第二选通开关一侧的各通道，所述第二选通开关的另一侧的引脚与所述第三选通开关和第四选通开关一侧的引脚之间相连接，以组成所述第二选通开关另一侧的各通道，所述第三选通开关一侧的各引脚与所述控制芯片的各引脚之间相连接，以组成所述第三选通开关一侧的各通道，所述第三选通开关的另一侧的引脚与所述第一选通开关和第二选通开关的一侧的引脚之间相连接，以组成所述第三选通开关另一侧的各通道，所述第四选通开关一侧的各引脚与所述控制芯片的各行线引脚之间相连接，以组成所述第四选通开关一侧的各通道，所述第四选通开关的另一侧的引脚与所述第一选通开关和第二选通开关的一侧的引脚之间相连接，以组成所述第四选通开关另一侧的各通道。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，基于用户发送的测试指令从各选通开关中确定出各目标选通开关，具体包括：

在所述测试指令为行数据读取指令或行数据写入指令时，将所述第一选通开关作为目标选通开关；

向所述各目标选通开关发送控制指令，以使每个目标选通开关根据所述控制指令，将所述各选通开关中包含的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，具体包括：

向所述第一选通开关发送控制指令，以使所述第一选通开关根据所述控制指令，将所述第一选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使所述控制芯片通过所述第一选通开关的各选通通道，读取所述待测试芯片中的行数据或在所述待测试芯片中写入行数据。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，基于用户发送的测试指令从各选通开关中确定出各目标选通开关，具体包括：

在所述测试指令为列数据读取指令或列数据写入指令时，将所述第二选通开关作为目标选通开关；

向所述各目标选通开关发送控制指令，以使每个目标选通开关根据所述控制指令，将所述各选通开关中包含的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，具体包括：

向所述第二选通开关发送控制指令，以使所述第二选通开关根据所述控制指令，将所述第二选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使所述控制芯片通过所述第二选通开关的各选通通道，读取所述待测试芯片中的列数据或在所述待测试芯片中写入列数据。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，基于用户发送的测试指令从各选通开关中确定出各目标选通开关，具体包括：

在所述测试指令为行数据写入指令或列数据写入指令时，将所述第三选通开关作为目标选通开关；

向所述各目标选通开关发送控制指令，以使每个目标选通开关根据所述控制指令，将所述各选通开关中包含的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，具体包括：

向所述第三选通开关发送控制指令，以使所述第三选通开关根据所述控制指令，将所述第三选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使所述控制芯片通过所述第三选通开关的各选通通道，在所述待测试芯片中写入行数据或在所述待测试芯片中写入列数据。

14.如权利要求10所述的方法，其特征在于，基于用户发送的测试指令从各选通开关中确定出各目标选通开关，具体包括：

在所述测试指令为行数据读取指令或列数据读取指令时，将所述第四选通开关作为目标选通开关；

向所述各目标选通开关发送控制指令，以使每个目标选通开关根据所述控制指令，将所述各选通开关中包含的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，具体包括：

向所述第四选通开关发送控制指令，以使所述第四选通开关根据所述控制指令，将所述第四选通开关的各通道中的至少部分通道调整为选通状态，以使所述控制芯片通过所述第四选通开关的各选通通道，读取所述待测试芯片中的行数据或读取所述待测试芯片中的列数据。

15.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述芯片测试系统还包括：上位机；所述测试指令是所述上位机根据用户在所述上位机中的指定操作，生成并发送给所述控制芯片的。

16.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述控制芯片的引脚与每个选通开关的命令引脚和地址引脚相连接；

向所述各目标选通开关发送控制指令，具体包括：

针对每个目标选通开关，通过与该目标选通开关的命令引脚和所述地址引脚相连接的引脚，向该目标选通开关发送控制指令。

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