CN115877047B - 一种微波芯片测试夹具装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种微波芯片测试夹具装置，包括：托板，用于承载印制板，托板包括多个拼板，拼板的数量与印制板的数量相同；盒框，用于承载托板，盒框为半封闭的盒装结构，盒框的底部设有第一通孔，第一通孔的数量与拼板的数量相同；压力传感器，压力传感器布设于第一通孔内，压力传感器与拼板相贴合；压力调节装置，通过第一通孔调整压力传感器与拼板的接触压力。通过将整体的托板改设为多个拼板组成，极大的适应了多段式印制板应用于微波芯片的检测；同时一改既有的微波芯片管脚与印制板通过弹簧针、异形针或导电纸等等接触的模式，使得微波芯片管脚与印制板直接良好接触，更好地保证芯片测试的可信重复、可靠寿命。

Description

一种微波芯片测试夹具装置

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种微波芯片测试夹具装置。

背景技术

现有的微波芯片测试座（socket）通常采用弹簧针、异形簧片、导电纸等等，常规工作频率不大于6GHz，且功率小于1W，若是需要对更高频率（例如X波段、KU波段）或者更高功率的微波芯片进行测试，则需要进行特定设计和制作。微波芯片测试座的每个pin脚（管脚）独立两边点接触联通印制板和芯片管脚，多次测试后存在接触不良、寿命有限等等问题，导致微波芯片测试成本高昂、寿命短，重复测试的可靠性不高。

如何解决上述技术问题已经成为了业内亟待解决的技术问题。

当印制板为多段式时，印制板与芯片管脚单个面、四周成排接触，简化了socket的pin脚，但是需要合适的压力均衡分布，保证四边的印制板与芯片管脚的接触良好且寿命长久。更加有利于准确测试微波高频、高功率性能。

发明内容

为了至少解决上述技术问题，本发明实施例的目的在于提供了一种微波芯片测试夹具装置，将现有的整体的托板+测试座（socket）改设为多个拼板组成，极大的适应了多段式印制板应用于微波芯片的检测。

为了达到上述目的，本发明实施例提供的微波芯片测试夹具装置，包括：

托板，用于承载印制板，托板包括多个拼板，拼板的数量与印制板的数量相同；

盒框，用于承载托板，盒框为半封闭的盒装结构，盒框的底部设有第一通孔，第一通孔的数量与拼板的数量相同；

压力传感器，压力传感器布设于通孔内，压力传感器与拼板相贴合；

压力调节装置，通过第一通孔调整压力传感器与拼板的接触压力。

进一步地，还包括；压力缓冲装置，压力缓冲装置布设于压力传感器与压力调节装置之间。

进一步地，压力缓冲装置包括弹簧片，弹簧片的尺寸与压力传感器的尺寸相适应。

进一步地，盒框的底部还设有第二通孔，第二通孔用于通过压力传感器的连接线。

进一步地，压力调节装置包括螺钉，螺钉的尺寸与第一通孔相适应。

进一步地，压力调节装置还包括螺母，螺母与螺钉相适应。

进一步地，还包括：第三通孔，第三通孔布设于盒框的侧面；

定位装置，定位装置穿过第三通孔固定拼板，用于限定所述拼板的水平移动。

进一步地，定位装置包括定位螺钉，定位螺钉包括螺钉本体、弹簧以及定位珠；

弹簧设于螺钉本体内，定位珠设于螺钉本体的前端，定位珠可以在螺钉本体内压迫弹簧进行伸缩运动。

进一步地，盒框还包括有缺口，缺口与待测试的印制板微波接插件座相适应。

进一步地，还包括：盖板，用于将待测试的印制板固定在盒框内，盖板还包括有导引芯片下落至印制板接触并且保持限位的上大下小斗型窗口。

本发明实施例的微波芯片测试夹具装置将现有的整体的托板改设为多个拼板组成，极大的适应了多段式印制板应用于微波芯片的检测；通过压力传感器与压力缓冲装置的配合，保证了各个拼板配合芯片上下移动的精度和压力的稳定；实现了微波芯片测试的重复可靠性；对不同造型的芯片结构的适应性更强。

附图说明

为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案，下面将对一个或多个实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的微波芯片测试夹具装置结构示意图；

图2是本发明实施例的微波芯片测试夹具装置又一视角结构示意图；

图3是本发明实施例的盒框结构示意图；

图4是本发明实施例的压力缓冲装置结构示意图；

图5是本发明实施例的定位装置结构示意图。

附图标记说明：

101-盖板；102-第一拼板；103-第二拼板；104-第三拼板；105-第四拼板；106-盒框；301-第三通孔；302-第一通孔；303-盒框台阶；401-压力缓冲装置；402-凸起部；501-螺钉本体；502-沉孔；503-弹簧；504-定位珠。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的实施例。虽然附图中显示了本申请的某些实施例，然而应当理解的是，本申请可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本申请。应当理解的是，本申请的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本申请的保护范围。

应当理解，本申请方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行，和/或并行执行。此外，方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本申请的范围在此方面不受限制。

本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”；术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。

需要注意，本申请中提及的“置物”、“识别”、“摄取”、“料仓”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。

需要注意，本申请中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。“多个”应理解为两个或以上。

下面，将参考附图详细地说明本申请的实施例。

本发明实施例提供一种微波芯片测试装置，包括：

托板，用于承载印制板，托板包括多个拼板，拼板的数量与印制板的数量相同；

盒框，用于承载托板，盒框为半封闭的盒装结构，盒框的底部设有第一通孔，第一通孔的数量与拼板的数量相同；

压力传感器，压力传感器布设于通孔内，压力传感器与拼板相贴合；

压力调节装置，通过第一通孔调整压力传感器与拼板的接触压力。

实施例1

图1是本发明实施例的微波芯片测试夹具装置结构示意图，图2是本发明实施例的微波芯片测试夹具装置又一视角结构示意图，图3是本发明实施例的盒框结构示意图；图4是本发明实施例的压力缓冲装置结构示意图；图5是本发明实施例的定位装置结构示意图；下面将参考图1，对本发明实施例的微波芯片测试装置进行详细描述。

本发明实施例的微波芯片测试夹具装置适用于微波芯片的检测，例如微波中的KU波段和X波段等等。

在一示例性的实施方式中，微波（Microwave）是指波长介于红外线和特高频（UHF）之间的射频电磁波。微波的波长范围大约在 1m 至 1mm 之间，所对应的频率范围是 0.3GHz 至300 GHz。

在一示例性的实施方式中，KU波段（K-under band）是指比IEEE 521-2002标准下的K波段频率低的波段，KU的频段通常下行从10.7到12.75GHz，上行从12.75到18.1GHz。

在一示例性的实施方式中，X频段在电磁波谱尚属于微波，频率范围为7~12.4GHz,对应的波长为范围为3.66~2.42cm的频段。 X频段有分两个频段，下行频段和上行频段，其中下行频段的频率为7.25~7.75GHz，上行频段为7.9~8.4GHz，至于到10.7-12.5GHz会与Ku波段重叠。

在一示例性的实施方式中，本发明实施例的微波芯片测试装置包括：托板、盒框106、压力传感器（图中未示出）以及压力调节装置。

在一示例性的实施方式中，托板，用于承载印制板。

在一示例性的实施方式中，托板包括多个拼板（即托板由多个拼板组成）。

在一示例性的实施方式中，多个拼板包括第一拼板102、第二拼板103、第三拼板104以及第四拼板105。

在一示例性的实施方式中，多个拼板之间为断开的，拼板的数量与印制板的数量相同。

在一示例性的实施方式中，多个拼板之间同步承载印制板（微波芯片印制板）。

在一示例性的实施方式中，拼板的数量可以根据具体的待测试的微波芯片印制板的组成数量决定，本申请实施例的拼板数量为4个（4个拼板仅用于解释说明，并非用于限定拼板的数量）。

在一示例性的实施方式中，盒框106，用于承载托板。

在一示例性的实施方式中，盒框106为半封闭的盒装结构（上部开口的盒装结构）。

在一示例性的实施方式中，盒框106的底部设有第一通孔302，第一通孔302的数量与拼板的数量相同（即一个通孔对应着一个拼板）。

在一示例性的实施方式中，第一通孔302根据需要可选择的设有螺纹。

在一示例性的实施方式中，压力传感器布设于第一通孔302内，压力传感器的尺寸与第一通孔302相匹配。

在一示例性的实施方式中，压力传感器包括纽扣压力传感器。

在一示例性的实施方式中，根据需要可以在第一通孔302内设有台阶，压力传感器布设于台阶上。

在一示例性的实施方式中，台阶的深度与压力传感器的厚度相适应，台阶用于承载压力传感器（即，该台阶可以作为压力传感器的最低位置承载平台）。

在一示例性的实施方式中，压力传感器与拼板相贴合。

在一示例性的实施方式中，压力传感器包括纽扣压力传感器。

在一示例性的实施方式中，压力调节装置通过第一通孔302调整压力传感器与拼板的接触压力。

在一示例性的实施方式中，压力调节装置包括调节螺钉，还包括与调节螺钉相匹配的螺母，螺母与调节螺钉相互配合以保障压力传感器与拼板的接触压力稳定。

在一示例性的实施方式中，还包括：压力缓冲装置401，压力缓冲装置401布设于压力传感器与压力调节装置之间。

在一示例性的实施方式中，压力缓冲装置401包括弹簧片，弹簧片的尺寸与压力传感器的尺寸相适应。

在一示例性的实施方式中，弹簧片为金属结构，例如由弹簧钢制成。

在一示例性的实施方式中，弹簧片包括碳素弹簧片、合金弹簧片等等。

在一示例性的实施方式中，弹簧片的形状包括有凸起部402，凸起部402突出于弹簧片的底部，可以为多个凸起的边角，亦可以为环状凸起。

在一示例性的实施方式中，凸起部402为多个凸起的边角时，多个边角均匀的分布在弹簧片的边缘。

在一示例性的实施方式中，凸起部402的凸起高度包括0.5mm-1.2mm。

在一示例性的实施方式中，凸起部402的凸起高度为0.75mm。

在一示例性的实施方式中，压力缓冲装置401还可以为等同于弹簧片的其他弹性装置。

在一示例性的实施方式中，弹簧片的尺寸与压力传感器的尺寸相适应包括：弹簧片的凸起部402与压力传感器的接触面均在压力传感器的底面。

在一示例性的实施方式中，盒框106的底部还设有第二通孔，第二通孔用于通过压力传感器的连接线。

在一示例性的实施方式中，第二通孔的直径尺寸小于第一通孔302的直径尺寸。

在一示例性的实施方式中，可选择的，第一通孔302与第二通孔平行布设。

在一示例性的实施方式中，根据需要，第一通孔302内的第一台阶下部可选择的设有第二台阶。

在一示例性的实施方式中，第二通孔设置于第二台阶上（根据需要，第二通孔还可以设置于第一台阶上）。

在一示例性的实施方式中，压力调节装置包括螺钉时，螺钉的尺寸与第一通孔302（设有第一台阶时的第一通孔302）相适应。

在一示例性的实施方式中，可选择的，螺钉的尺寸与第二通孔相适应（设有第二台阶时的第一通孔302）。

在一示例性的实施方式中，螺钉为内六角螺钉（即，螺钉为沉孔结构）。

在一示例性的实施方式中，压力调节装置还包括螺母，螺母与螺钉等等紧锁固定相适应。

在一示例性的实施方式中，螺母用于固定螺钉，防止螺钉移动。

在一示例性的实施方式中，螺钉可以根据需要采用平面螺钉，即螺钉前端为平面，此时螺钉与压力传感器或者弹簧片为面接触（即螺钉与压力传感器或者弹簧片的接触面为平面）。

在一示例性的实施方式中，盒框106内可选择的设有盒框台阶303，该盒框台阶303用于固定待测试的微波芯片印制板。

在一示例性的实施方式中，通过多个拼板的设计，以及调整多个拼板配合芯片组合的上下位移，从而在对印制板应用于微波芯片进行检测时，能够适应不同尺寸的印制板的检测。

在一示例性的实施方式中，还包括第三通孔301，第三通孔301布设于盒框106的侧面。

在一示例性的实施方式中，可选择的，第三通孔301设于盒框106内的盒框台阶303侧面。

在一示例性的实施方式中，第三通孔301与第一通孔302垂直。

在一示例性的实施方式中，还包括定位装置，定位装置穿过第三通孔301固定拼板，用于限定拼板的水平移动（因为在对印制板应用于微波芯片进行检测时，为了确保印制板检测的准确性，要求印制板不能水平移动）。

在一示例性的实施方式中，定位装置固定拼板的目的还包括确保印制板只能向垂直于盒框的方向移动，使得多个拼板同步承载印制板，使得多个拼板的承压均衡，即保证各印制板与芯片四周的管脚同时接触良好。

在一示例性的实施方式中，定位装置包括定位螺钉。

在一示例性的实施方式中，定位螺钉包括螺钉本体501、弹性装置以及定位珠504。

在一示例性的实施方式中，定位珠504布设于螺钉本体501的前端。

在一示例性的实施方式中，定位螺钉的内部设有腔室，该腔室内设有弹性装置，定位珠504在受挤压时挤压弹性装置向腔室内运动；在定位珠504不受外界挤压时，弹性装置将定位珠504推至腔室前端；弹性装置在腔室内做伸缩运动时，定位珠504的表面不会完全没入定位螺钉内部亦不会脱离腔室内部（即，定位珠504在受外部挤压时，定位珠504表面的至少一个点露在螺钉的外部；定位珠504在不受外部挤压时，定位珠504亦不会在弹性装置的作用下被推出腔室内部）。

在一示例性的实施方式中，腔室内的弹性装置包括弹簧503。

在一示例性的实施方式中，定位珠504包括钢珠。

在一示例性的实施方式中，弹簧503一端与腔室底部相接触，弹簧503另一端与钢珠相接触。

在一示例性的实施方式中，定位螺钉包括内六角螺钉（即螺钉本体501末端设有沉孔502）。

在一示例性的实施方式中，定位螺钉的沉孔502与腔室不相通。

在一示例性的实施方式中，定位珠504可以在螺钉本体501内压迫弹簧503进行伸缩运动。

在一示例性的实施方式中，调整定位装置与印制板之间的压力，可以通过透明的假芯片进行预接触实验。

在一示例性的实施方式中，弹簧503在自然舒展状态下的长度与定位珠504的长度之和大于腔体的长度。

在一示例性的实施方式中，还包括有紧固螺帽，紧固螺帽与螺钉本体501相适应。

在一示例性的实施方式中，定位螺钉用于对待测试的微波芯片进行固定定位；紧固螺帽用于固定定位螺钉，进一步的固定了待测试的微波芯片。

在一示例性的实施方式中，盒框106还包括有缺口，缺口与待测试的印制板微波接插件座相适应。

在一示例性的实施方式中，缺口与盒框106上的台阶相配合，用于进一步的固定待测试的微波芯片位置。

在一示例性的实施方式中，还包括：盖板101，盖板101用于将待测试的印制板固定在盒框106内。

在一示例性的实施方式中，盖板101还包括有导引芯片下落至印制板接触并且保持限位的上大下小斗型窗口，窗口用于观察和检测待测试的微波芯片。

在一示例性的实施方式中，上述第一通孔302、第二通孔以及第三通孔301均为多个。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种微波芯片测试夹具装置，其特征在于，包括：

托板，用于承载印制板，所述托板包括多个拼板，所述拼板的数量与所述印制板的数量相同；

盒框，用于承载所述托板，所述盒框为半封闭的盒装结构，所述盒框的底部设有第一通孔，所述第一通孔的数量与所述拼板的数量相同；

压力传感器，所述压力传感器布设于所述第一通孔内，所述压力传感器与所述拼板相贴合；

压力调节装置，通过所述第一通孔调整所述压力传感器与所述拼板的接触压力；

盖板，用于将待测试的印制板固定在所述盒框内，所述盖板还包括有导引芯片下落至印制板接触并且保持限位的上大下小斗型窗口。

2.根据权利要求1所述的微波芯片测试夹具装置，其特征在于，还包括：

压力缓冲装置，所述压力缓冲装置布设于所述压力传感器与所述压力调节装置之间。

3.根据权利要求2所述的微波芯片测试夹具装置，其特征在于，所述压力缓冲装置包括弹簧片，所述弹簧片的尺寸与所述压力传感器的尺寸相适应。

4.根据权利要求3所述的微波芯片测试夹具装置，其特征在于，所述盒框的底部还设有第二通孔，所述第二通孔用于通过所述压力传感器的连接线。

5.根据权利要求4所述的微波芯片测试夹具装置，其特征在于，所述压力调节装置包括螺钉，所述螺钉的尺寸与所述第一通孔相适应。

6.根据权利要求5所述的微波芯片测试夹具装置，其特征在于，所述压力调节装置还包括螺母，所述螺母与所述螺钉相适应。

7.根据权利要求1所述的微波芯片测试夹具装置，其特征在于，还包括：

第三通孔，所述第三通孔布设于所述盒框的侧面；

定位装置，所述定位装置穿过所述第三通孔固定所述拼板，用于限定所述拼板的水平移动。

8.根据权利要求7所述的微波芯片测试夹具装置，其特征在于，所述定位装置包括定位螺钉，所述定位螺钉包括螺钉本体、弹簧以及定位珠；

所述弹簧设于所述螺钉本体内，所述定位珠设于所述螺钉本体的前端，所述定位珠可以在所述螺钉本体内压迫所述弹簧进行伸缩运动。

9.根据权利要求1所述的微波芯片测试夹具装置，其特征在于，所述盒框还包括有缺口，所述缺口与待测试的印制板微波接插件座相适应。

Images