CN114843760A - 一种基于超材料的5g双频高隔离mimo天线 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线,包括:第一天线与第二天线及位于第一天线与第二天线之间的第一绝缘介质板;第一天线与第二天线的结构相同,且第一天线与第二天线关于第一绝缘介质板对称设置;所述第一天线包括第二绝缘介质板、设置于第二绝缘介质板一端面上的辐射金属贴片及设置于第二绝缘介质板另一端面的金属接地板;其中第一天线与第二天线共用第二绝缘介质板,其中第一绝缘介质板垂直于第二绝缘介质板上且位于第二绝缘介质板的中心位置;第一绝缘介质板的一侧面上刻蚀有金属超材料去耦单元。根据本发明,具有结构简单加工方便,成本低,天线具有双频、全向辐射、高隔离度,成本低的优点可用于5G通信场景。
Description
技术领域
本发明涉及通信的技术领域,特别涉及一种基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线。
背景技术
为满足快速增长的通信业务需求,对于5G的研究已成为国内外移动通信领域的热点之一。5G波段主要分为两个方向,分别为Sub-6GHz和高频毫米波,其中Sub-6GHz是利用6GHz以下频段发展5G,主要频段包括3.4-3.6GHz以及4.8-5GHz,目前国内5G的初期建设已经确认使用这一频段,其传播范围广,适合大面积推广。在5G实现方面,许多研究者已经开始了对5G天线的研究与开发,小型化与多单元阵列天线为高速数据传输提供了可能,但同时也对天线的设计提出了挑战,密集的天线阵会带来高度耦合,造成天线间的严重的相互干扰。
发明内容
针对现有技术中存在的不足之处,本发明的目的是提供一种基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线,具有结构简单加工方便,成本低,天线具有双频、全向辐射、高隔离度,成本低的优点可用于5G通信场景。为了实现根据本发明的上述目的和其他优点,提供了一种基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线,包括:
第一天线与第二天线及位于第一天线与第二天线之间的第一绝缘介质板;
第一天线与第二天线的结构相同,且第一天线与第二天线关于第一绝缘介质板对称设置;
所述第一天线包括第二绝缘介质板、设置于第二绝缘介质板一端面上的辐射金属贴片及设置于第二绝缘介质板另一端面的金属接地板;
其中第一天线与第二天线共用第二绝缘介质板,其中第一绝缘介质板垂直于第二绝缘介质板上且位于第二绝缘介质板的中心位置;
第一绝缘介质板的一侧面上刻蚀有金属超材料去耦单元。
优选的,辐射金属贴片包括50欧姆金属馈线、矩形环状金属线及与、矩形环状金属线相交的十字形金属线。
优选的,金属超材料去耦单元为对称设置的带内折线和底部开口的“凹”字结构。
优选的,第一绝缘介质板与第二绝缘介质板的材料均为相对介电常数4.4,损耗角0.02。
优选的,辐射金属贴片、金属接地板及金属超材料去耦单元的材料均为铜,且厚度约为0.035mm。
本发明与现有技术相比,其有益效果是:该天线工作在5G通信常用的Sub-6G频段,天线结构采用双面覆铜介质基板制作而成,去耦结构采用单面覆铜介质基板制作而成,整体结构可以利用传统PCB技术加工和简单拼接实现,制作方便,成本低廉。相比与同类天线,该天线实现了双频工作的特点,并且在工作频段内耦合度极低,馈电方式简单,尺寸小,制造方便,具有很高的使用价值。
附图说明
图1为根据本发明的基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线的三维结构示意图;
图2为根据本发明的基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线的侧视图;
图3为根据本发明的基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线的双频天线单元的正面和背面结构示意图;
图4为根据本发明的基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线的超材料去耦单元结构示意图;
图5为根据本发明的基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线的在加载和不加载去耦单元时的回波损耗对比图;
图6为根据本发明的基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线的在加载和不加载去耦单元时的耦合度对比图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参照图1-6,一种基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线,包括:第一天线与第二天线及位于第一天线与第二天线之间的第一绝缘介质板;
第一天线与第二天线的结构相同,且第一天线与第二天线关于第一绝缘介质板对称设置,且第一天线与第二天线的中心距离为50mm;
所述第一天线包括第二绝缘介质板、设置于第二绝缘介质板一端面上的辐射金属贴片1及设置于第二绝缘介质板另一端面的金属接地板2,第二天线包括设置于第二绝缘介质板一端面上的第一辐射金属贴片3与设置于第二绝缘介质板另一端面上的第一金属接地板4;
其中第一天线与第二天线共用第二绝缘介质板,其中第一绝缘介质板垂直于第二绝缘介质板上且位于第二绝缘介质板的中心位置;
如图4,第一绝缘介质板的一侧面上刻蚀有金属超材料去耦单元5,金属超材料去耦单元5的整体尺寸为64mm×25mm×21.6mm,金属超材料去耦单元5为对称设置的带内折线和底部开口的“凹”字结构,利用双开口谐振环的超材料特性,通过内折线长度调节去耦频点,并实现小型化,在仿真软件CST Studio Suite 2020中调节单元尺寸,进行仿真优化,最终得到3.5GHz和5GHz处两个谐振频率,正好与上述设计天线所在工作频率吻合,从而提高本实例中的两个双频天线在工作频率内的隔离度。
本实例中的金属超材料去耦单元尺寸为:x1=17.6mm,x2=7.7mm,y1=11.7,y2=8mm,y3=5.8mm,y4=8.2mm,g1=3mm,g2=0.8mm。
如图3,辐射金属贴片1包括50欧姆金属馈线、矩形环状金属线及与、矩形环状金属线相交的十字形金属线,第一天线与第二天线均通过50欧姆同轴馈线输入,十字形金属线提供了垂直和水平两种不同的电流路径,使天线具有双频工作效果,经过仿真软件CSTStudio Suite 2020中仿真发现,调节w2和l2可以同时调节两个频点位置,调节l5可以调节高频频点位置,而w3和l3会影响天线阻抗匹配,通过调节天线各个尺寸参数,可使该天线工作在5G所使用的sub-6G频段中3.5GHz和5GHz两个频点附近。
本实例中的双频天线单元尺寸为:w=0.6mm,w1=3.1mm,w2=9.1mm,w3=5.45mm,l1=4.2mm,l2=13.7mm,l3=7mm,l4=3.5mm,l5=1.4mm,gw=16mm,gl=10mm。
进一步的,第一绝缘介质板与第二绝缘介质板的材料均为相对介电常数4.4,损耗角0.02。
进一步的,辐射金属贴片1、金属接地板2及金属超材料去耦单元(5)的材料均为铜,且厚度约为0.035mm。
如图6所示,为本发明实例频率特性的耦合度参数。其中横坐标代表频率变量,单位为GHz,纵坐标代表耦合度变量,单位为dB。本发明基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线实例在加载超材料结构时,在3.5GHz和5GHz附近两个频点处平均耦合度均小于-25dB,最低可达-40dB,未加载超材料结构时,耦合度在-15dB左右,两个频点处耦合度分别降低了约-30dB和-25dB。
综上所述,本基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线结构简单,在5G使用的两个工作频点附近具有很高隔离度,且馈电方式简单,尺寸小,非常适合在5G通信中应用。
这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本发明的说明的,对本发明的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
尽管本发明的实施方案已公开如上,但其并不仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本发明的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (5)
1.一种基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线,其特征在于,包括:
第一天线与第二天线及位于第一天线与第二天线之间的第一绝缘介质板;
第一天线与第二天线的结构相同,且第一天线与第二天线关于第一绝缘介质板对称设置;
所述第一天线包括第二绝缘介质板、设置于第二绝缘介质板一端面上的辐射金属贴片(1)及设置于第二绝缘介质板另一端面的金属接地板(2);
其中第一天线与第二天线共用第二绝缘介质板,其中第一绝缘介质板垂直于第二绝缘介质板上且位于第二绝缘介质板的中心位置;
第一绝缘介质板的一侧面上刻蚀有金属超材料去耦单元(5)。
2.如权利要求1所述的一种基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线,其特征在于,辐射金属贴片(1)包括50欧姆金属馈线、矩形环状金属线及与、矩形环状金属线相交的十字形金属线。
3.如权利要求1所述的一种基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线,其特征在于,金属超材料去耦单元(5)为对称设置的带内折线和底部开口的“凹”字结构。
4.如权利要求1所述的一种基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线,其特征在于,第一绝缘介质板与第二绝缘介质板的材料均为相对介电常数4.4,损耗角0.02。
5.如权利要求1所述的一种基于超材料的5G双频高隔离MIMO天线,其特征在于,辐射金属贴片(1)、金属接地板(2)及金属超材料去耦单元(5)的材料均为铜,且厚度约为0.035mm。
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