CN114276167A

CN114276167A - 一种光度均匀的低光大理石陶瓷砖及其制备方法

Info

Publication number: CN114276167A
Application number: CN202111570308.6A
Authority: CN
Inventors: 黄少卿; 邓波; 区邦熙; 李道杰; 李志豪
Original assignee: Guangdong Jianyi Group Ceramics Co ltd; Qingyuan Jianyi Ceramics Co Ltd
Current assignee: Guangdong Jianyi Group Ceramics Co ltd; Qingyuan Jianyi Ceramics Co Ltd
Priority date: 2021-12-21
Filing date: 2021-12-21
Publication date: 2022-04-05
Anticipated expiration: 2041-12-21
Also published as: CN114276167B

Abstract

本发明公开了一种光度均匀的低光大理石陶瓷砖及其制备方法，涉及陶瓷砖技术领域。本发明的光度均匀的低光大理石陶瓷砖包括坯体和釉面层；所述釉面层由下至上分别由面釉层、喷墨打印层和干粒釉层叠加而成；所述面釉层由以下质量百分比的组分组成：基础面釉98.68％～99.34％，铝水0.66％～1.32％；所述喷墨打印层由喷墨打印机根据表面效果需求，在施有面釉层的砖坯上打印出相应图案及色彩；所述干粒釉层由以下组分组成：印油，印膏，干粒和抛釉；所述干粒釉层中干粒与抛釉的重量比为：干粒：抛釉＝(1～6:15～45)。本发明的大理石陶瓷砖具有柔和、舒适的效果，耐磨性能好，制备工艺简单，成本低廉，且不需要改变现有生产线，推广简单。

Description

一种光度均匀的低光大理石陶瓷砖及其制备方法

技术领域

本发明涉及陶瓷砖技术领域，具体涉及一种光度均匀的低光大理石陶瓷砖及其制备方法。

背景技术

随着人民生活水平的提高，对家庭装修效果的要求也越来越高。近年来，陶瓷砖的应用非常广泛，可应用于各类场所，包括家庭居住空间、办公场所、公共区域等，这对起到装饰作用的陶瓷砖来说需求量巨大。按光泽度划分，目前市场上有亚光陶瓷砖、柔光陶瓷砖和亮光陶瓷砖；所谓亚光陶瓷砖，一般是指光泽度为10～30度的砖；柔光陶瓷砖是指光泽度为30～60度的砖；亮光陶瓷砖则指光泽度＞60度的砖；亮光砖则主要以抛光砖、全抛釉为主。传统的陶瓷砖光泽度稍大，表面效果冰冷，这会让长久居住在此类环境下的人们稍感不适。目前改变陶瓷砖表面光泽度的主要方法是抛光，一般采用不同目数的磨头和水对陶瓷砖表面釉层进行抛光，以得到不同光泽度的陶瓷砖釉面。但是对陶瓷砖表面抛磨量较高，产生了大量的废渣。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种光度均匀的低光大理石陶瓷砖及其制备方法，本发明的大理石陶瓷砖具有柔和光泽度、高耐磨性能且光度均匀，生产工艺简单的特点。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种光度均匀的低光大理石陶瓷砖，所述大理石陶瓷砖包括坯体和釉面层；所述釉面层由下至上分别由面釉层、喷墨打印层和干粒釉层叠加而成；所述面釉层由以下质量百分比的组分组成：基础面釉98.68％～99.34％，铝水0.66％～1.32％；所述喷墨打印层由喷墨打印机根据表面效果需求，在施有面釉层的砖坯上打印出相应图案及色彩；所述干粒釉层由以下组分组成：印油，印膏，干粒和抛釉；所述干粒釉层中干粒与抛釉的重量比为：干粒：抛釉＝(1～6:15～45)。本申请发明人经过大量的研究发现，通过对干粒釉中抛釉及干粒的比例进行调整，能够有效调节了陶瓷砖表面的粗糙度，使表面粗糙度处于一个可受用范围内，同时提高了陶瓷砖表面的耐磨性能。本发明在面釉中加入铝水后，提高了釉整体的熔融温度。在配合公司生产现有的烧制温度下，在不影响瓷砖性能的前提下，调整面釉中铝水含量，使面釉不完全烧熟，促使干粒釉中干粒向面釉中的熔融量降低，提高了陶瓷砖表面粗糙度。本申请发明人经过大量的研究发现，当干粒釉中干粒与抛釉的比例为1:20时，表面粗糙度适用，光泽度低且耐磨性能强。

作为本发明所述的光度均匀的低光大理石陶瓷砖的优选实施方式，所述面釉层的厚度为0.2～0.3mm；所述干粒釉层的厚度为0.1～0.2mm。

作为本发明所述的光度均匀的低光大理石陶瓷砖的优选实施方式，所述基础面釉包括以下质量百分比的组分：SiO₂ 48.33％，Al₂O₃ 26.31％，CaO 6.43％，MgO 3.09％，K₂O1.77％，Na₂O 3.22％，ZnO 0.06％，FeO₃ 0.2％，TiO₂ 0.1％，BaO 3.69％，P₂O₅ 0.04％，ZrO₂0.02％，灼减量6.71％，余量杂质。

作为本发明所述的光度均匀的低光大理石陶瓷砖的优选实施方式，所述铝水包括以下质量百分比的组分：氧化铝干粉51.59％，三聚磷酸钠0.39％，羧甲基纤维素钠0.31％，水47.72％。本申请发明人经过大量的研究发现，在面釉中加入一定量的铝水，能有效降低陶瓷砖表面光泽度，整体给人一种柔和、舒适效果，同时对表面粗糙度起到一定的调节作用，且不对喷墨花色效果产生不良影响。

作为本发明所述的光度均匀的低光大理石陶瓷砖的优选实施方式，所述铝水经球磨18h，细度为325目筛余≤0.4％，比重为1.55～1.58g/ml；所述基础面釉经球磨12h，细度为325目筛余≤0.5％，比重为1.79～1.83g/ml。

作为本发明所述的光度均匀的低光大理石陶瓷砖的优选实施方式，所述抛釉由以下质量百分比的组分组成：SiO₂ 42.42％，Al₂O₃ 21.56％，CaO 7.55％，MgO 5.55％，K₂O2.19％，Na₂O 3.64％，ZnO 2.45％，BaO 4.37％，TiO₂ 0.17％，FeO₃ 0.19％，灼减量9.11％，余量杂质；所述抛釉经球磨10h，细度为325目筛余≤0.05％，比重为1.56～1.60g/ml。

作为本发明所述的光度均匀的低光大理石陶瓷砖的优选实施方式，所述干粒由以下质量百分比的组分组成：SiO₂ 51.79％，Al₂O₃ 10.27％，CaO 11.57％，MgO 2.22％，K₂O5％，Na₂O 1.24％，ZnO 7.88％，FeO₃ 0.15％，TiO₂ 0.08％，BaO 1.69％，灼减量8.02％，其余为杂质；所述干粒经熔块釉破碎后过120～230目筛网所得，细度筛余≤0.02％。本发明制备的陶瓷砖表面具有凹凸效果，但是最大光泽度差在5度内范围，整面砖看起来柔和、不反光刺眼。原因是：干粒釉层Ti、Pb、Ba等含量低，使干粒釉层的密度降低，因此反应的折射率也低，Si、Al、Mg含量高，其氧化物的折射率低，则表现釉面的光泽度低。干粒中R₂O和RO的物质的量比为2.67，高温黏度小，流动性强，在干粒釉层内各元素氧化物分布均匀，各处光泽度也表现均匀。

本发明还提供上述光度均匀的低光大理石陶瓷砖的制备方法，包括以下步骤：

(1)使用凹凸模具压制出陶瓷砖坯体；

(2)将面釉通过直线型淋油的方式淋在陶瓷砖坯体上；

(3)在步骤(2)的陶瓷砖坯体表面喷墨打印花纹及色彩；

(4)将干粒釉印刷至步骤(3)的陶瓷砖表面；

(5)将步骤(4)处理后的陶瓷砖烧成；

(6)将步骤(5)的陶瓷砖进行磨边，得所述大理石陶瓷砖。

本发明的大理石陶瓷砖坯体的烧制过程中，坯体氧化带延长到14min以上，烧成曲线更平缓。超长的氧化带(一般＜5min)，保证了坯体在烧结前的充分氧化和排气。面釉球磨时间长，颗粒度小，且釉层薄，降低了釉层中产生气泡的概率；烧制过程保温时间长，且釉层中气泡少，则向陶瓷砖表面移动的气泡也少，同时面釉中Al₂O₃含量高，降低了瓷砖表面发蓝的概率，保证了版面色彩的准确度与清晰度。

作为本发明所述光度均匀的低光大理石陶瓷砖的制备方法的优选实施方式，所述步骤(4)中烧成的程序为：首先在50min内温度由室温升至1250℃，并于1250℃保温30min，最后在8min内将温度由1250℃降至400℃。

作为本发明所述光度均匀的低光大理石陶瓷砖的制备方法的优选实施方式，所述步骤(2)中面釉的施釉比重为1.68～1.70g/ml，流速为18～20s，施釉量为361～388g/m²；所述步骤(4)中干粒釉的施釉比重为1.56～1.58g/ml，流速为6～7min，施釉量为185.2～198.1g/m²。

本发明的有益效果：(1)本发明的陶瓷砖通过在面釉中加入一定量的铝水，能有效降低陶瓷砖表面光泽度，使制备的陶瓷砖具有柔和、舒适的效果，同时对表面粗糙度起到一定的调节作用，且不对喷墨花色效果产生不良影响；(2)本发明的陶瓷砖通过对抛釉和干粒的添加比例进行调节，解决了陶瓷砖版面发蓝、雾状问题，使瓷砖版面整体色彩清晰丰富，并有效调节了陶瓷砖表面的粗糙度，使表面粗糙度处于一个可受用范围内，同时提高了陶瓷砖表面的耐磨性能；(3)本发明的陶瓷砖制备工艺简单，成本低廉，且不需要改变现有生产线，推广简单；(4)现在有很多砖凹凸效果砖，光泽度差达20～25度，当强光直射后，高光度处会对人的眼睛反射过多的光，使人出现刺眼的感觉。本发明的陶瓷砖光度均匀，无需通过抛光的方式，实现了整砖最大光度差在5度范围内，在提高了消费者使用舒适度的同时，减少了陶瓷砖废渣的产生，降低了对环境的影响度。

具体实施方式

以下通过实施例形式的具体实施方式，对本发明的上述内容再作进一步的详细说明。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实例。凡基于本发明上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。

实施例1～9、对比例1～2

实施例1～9、对比例1～2的大理石陶瓷砖的面釉和干粒釉中各组分的含量如表1所示。

实施例1～9、对比例1～2的陶瓷砖的基础面釉由以下质量百分比的组分组成：SiO₂ 48.33％，Al₂O₃ 26.31％，CaO 6.43％，MgO 3.09％，K₂O 1.77％，Na₂O 3.22％，ZnO0.06％，FeO₃ 0.2％，TiO₂ 0.1％，BaO 3.69％，P₂O₅ 0.04％，ZrO₂ 0.02％，灼减量6.71％，余量杂质。

实施例1～9、对比例1～2的大理石陶瓷砖的铝水由以下质量百分比的组分组成：氧化铝干粉51.59％，三聚磷酸钠0.39％，羧甲基纤维素钠0.31％，水47.72％。

实施例1～9、对比例1～2的大理石陶瓷砖的抛釉由以下质量百分比的组分组成：SiO₂ 42.42％，Al₂O₃ 21.56％，CaO 7.25％，MgO 5.55％，K₂O 2.19％，Na₂O 3.64％，ZnO2.45％，BaO4.37％，TiO₂ 0.17％，FeO₃ 0.19％，灼减量9.11％，余量杂质。

实施例1～9、对比例1～2的大理石陶瓷砖的干粒经熔块釉破碎后过120～230目筛网所得。由以下质量百分比的组分组成：SiO₂ 51.79％，Al₂O₃ 10.27％，CaO 11.57％，MgO2.22％，K₂O 5％，Na₂O 1.24％，ZnO 7.88％，FeO₃ 0.15％，TiO₂ 0.08％，BaO 1.69％，灼减量8.02％，余量杂质；所述干粒经熔块釉破碎后过120～230目筛网所得，细度筛余≤0.02％。

实施例1～9、对比例1～2的大理石陶瓷砖的制备方法包括以下步骤：

(1)使用凹凸模具，在4000～4500t的压力下压制得到陶瓷砖坯体；

(2)将面釉通过直线型淋油的方式淋在陶瓷砖坯体上；

(3)在步骤(2)的陶瓷砖坯体表面喷墨打印花纹及色彩；

(4)使用60目全通网，将干粒釉印刷至步骤(3)的陶瓷砖表面；

(5)将步骤(4)处理后的陶瓷砖高温烧成，烧成的程序为：首先在50min内温度由室温升至1250℃，并于1250℃保温30min，最后在8min内将温度由1250℃降至400℃；

(6)将步骤(5)的陶瓷砖进行磨边，得所述低光泽度的陶瓷砖。

表1

效果例

本效果例对实施例1～9、对比例1～2的陶瓷砖进行性能测试，测试结果如表2所示。

光泽度测试：根据瓷砖面积，将其每平方米平均分为10个相同区域，并在强光直射下进行光泽度测试，并将所有区域光泽度的平均值作为每种陶瓷砖的光泽度，1片整砖经分区域光泽度测试后，所有测试的光泽度数据最大值与最小值的差值即为光泽度差。

耐磨性能：根据GB/T3810.7-2015陶瓷砖试验方法中的有釉砖耐磨性测定方法，采用瓷砖耐磨度检测仪对实施例1～9、对比例1～2的陶瓷砖进行检测。

表2

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims

1.一种光度均匀的低光大理石陶瓷砖，其特征在于，所述大理石陶瓷砖包括坯体和釉面层；所述釉面层由下至上分别由面釉层、喷墨打印层和干粒釉层叠加而成；所述面釉层由以下质量百分比的组分组成：基础面釉98.68％～99.34％，铝水0.66％～1.32％；所述喷墨打印层由喷墨打印机根据表面效果需求，在施有面釉层的砖坯上打印出相应图案及色彩；所述干粒釉层由以下组分组成：印油，印膏，干粒和抛釉；所述干粒釉层中干粒与抛釉的重量比为：干粒：抛釉＝(1～6:15～45)。

2.根据权利要求1所述的光度均匀的低光大理石陶瓷砖，其特征在于，所述面釉层的厚度为0.2～0.3mm；所述干粒釉层的厚度为0.1～0.2mm。

3.根据权利要求1所述的光度均匀的低光大理石陶瓷砖，其特征在于，所述基础面釉包括以下质量百分比的组分：SiO₂ 48.33％，Al₂O₃ 26.31％，CaO 6.43％，MgO 3.09％，K₂O1.77％，Na₂O 3.22％，ZnO 0.06％，FeO₃ 0.2％，TiO₂ 0.1％，BaO 3.69％，P₂O₅ 0.04％，ZrO₂0.02％，灼减量6.71％，余量杂质。

4.根据权利要求1所述的光度均匀的低光大理石陶瓷砖，其特征在于，所述铝水包括以下质量百分比的组分：氧化铝干粉51.59％，三聚磷酸钠0.39％，羧甲基纤维素钠0.31％，水47.72％。

5.根据权利要求1所述的光度均匀的低光大理石陶瓷砖，其特征在于，所述铝水经球磨18h，细度为325目筛余≤0.4％，比重为1.55～1.58g/ml；所述基础面釉经球磨12h，细度为325目筛余≤0.5％，比重为1.79～1.83g/ml。

6.根据权利要求1所述的光度均匀的低光大理石陶瓷砖，其特征在于，所述抛釉由以下质量百分比的组分组成：SiO₂ 42.42％，Al₂O₃ 21.56％，CaO 7.55％，MgO 5.55％，K₂O2.19％，Na₂O 3.64％，ZnO 2.45％，BaO 4.37％，TiO₂ 0.17％，FeO₃ 0.19％，灼减量9.11％，余量杂质；所述抛釉经球磨10h，细度为325目筛余≤0.05％，比重为1.56～1.60g/ml。

7.根据权利要求1所述的光度均匀的低光大理石陶瓷砖，其特征在于，所述干粒由以下质量百分比的组分组成：SiO₂ 51.79％，Al₂O₃ 10.27％，CaO 11.57％，MgO 2.22％，K₂O5％，Na₂O 1.24％，ZnO 7.88％，FeO₃ 0.15％，TiO₂ 0.08％，BaO 1.69％，灼减量8.02％，其余为杂质；所述干粒经熔块釉破碎后过120～230目筛网所得，细度筛余≤0.02％。

8.根据权利要求1～7任一项所述的光度均匀的低光大理石陶瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)使用凹凸模具压制出陶瓷砖坯体；

(2)将面釉通过直线型淋油的方式淋在陶瓷砖坯体上；

(3)在步骤(2)的陶瓷砖坯体表面喷墨打印花纹及色彩；

(4)将干粒釉印刷至步骤(3)的陶瓷砖表面；

(5)将步骤(4)处理后的陶瓷砖烧成；

(6)将步骤(5)的陶瓷砖进行磨边，得所述大理石陶瓷砖。

9.根据权利要求8所述的光度均匀的低光大理石陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中烧成的程序为：首先在50min内温度由室温升至1250℃，并于1250℃保温30min，最后在8min内将温度由1250℃降至400℃。

10.根据权利要求8所述的光度均匀的低光大理石陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中面釉的施釉比重为1.68～1.70g/ml，流速为18～20s，施釉量为361～388g/m²；所述步骤(4)中干粒釉的施釉比重为1.56～1.58g/ml，流速为6～7min，施釉量为185.2～198.1g/m²。