CN103964698A - 正型光阻组成物的用途 - Google Patents
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- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 104
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 85
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 77
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 43
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 42
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 78
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 26
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 21
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 11
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical group C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000006058 strengthened glass Substances 0.000 claims description 4
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 32
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 19
- -1 chloride ester Chemical class 0.000 description 17
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000011161 development Methods 0.000 description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 8
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 8
- 101100046775 Arabidopsis thaliana TPPA gene Proteins 0.000 description 7
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUQYBSRMWWRFQH-UHFFFAOYSA-N 2-prop-1-en-2-ylphenol Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1O WUQYBSRMWWRFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KNTKCYKJRSMRMZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCCl KNTKCYKJRSMRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- CIUQDSCDWFSTQR-UHFFFAOYSA-N [C]1=CC=CC=C1 Chemical compound [C]1=CC=CC=C1 CIUQDSCDWFSTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003146 anticoagulant agent Substances 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- HTRXGEPDTFSKLI-UHFFFAOYSA-N butanoic acid;ethyl acetate Chemical compound CCCC(O)=O.CCOC(C)=O HTRXGEPDTFSKLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRDOFYPYQFDHOQ-UHFFFAOYSA-N butyl acetate;hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O.CCCCOC(C)=O BRDOFYPYQFDHOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical group CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 2
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 2
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=C(O)C=C1 BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXYSZTISEJBRHW-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-[1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical group C=1C=C(C(C)(C=2C=CC(O)=CC=2)C=2C=CC(O)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 WXYSZTISEJBRHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 241000699670 Mus sp. Species 0.000 description 1
- JABXMSSGPHGCII-UHFFFAOYSA-N acetic acid;propane-1,2-diol Chemical compound CC(O)=O.CC(O)CO JABXMSSGPHGCII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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Abstract
一种正型光阻组成物的用途，可使用于一玻璃的切割工艺，以形成一具有切割路径的光阻膜，其中，该正型光阻组成物可包括：一含苯基的碱可溶树脂；一感光剂，其包括如下式(I)所示的官能基，一黏着增进剂；以及溶剂。本发明亦有关于一种使用该正型光阻组成物的玻璃切割方法。
Description
技术领域
本发明是关于一种正型光阻组成物的用途，尤其指一种适用于触控面板产业的正型光阻组成物用途。
背景技术
随着半导体科技的快速发展及应用，为达到携带便利、轻量化及操作便利性等目的，许多电子产品已由传统的键盘或鼠标等输入设备，转变为使用触控面板(touch panel)作为输入设备。
传统外挂式(add-on)触控面板设计为一片保护玻璃以及一片触控感应玻璃的双层结构。近年来，因考虑到轻量化的需求，制造商开始研发单片玻璃式的触控面板。一般而言，制造商于制造单片玻璃式(One GlassSolution，OGS)的触控面板时，通常是先将触控面板的各种感应装置设置于一强化玻璃母片表面，接着再以应力切割方式将强化玻璃母片切割为装置所需的大小，以进行后端工艺。然而，以此种方式切割的玻璃边缘会有应力弱化现象，易受外力冲击而破碎。虽然此一问题可由使用激光切割方式而获得改善，但制造成本过高，并不利于大量生产。是以，提供一种低成本切割触控面板玻璃的工艺，且切割后的玻璃不会有应力弱化的问题，实有其所需。
发明内容
本发明的目的在于提供一种正型光阻组成物的用途。
本发明的另一目的在于提供一种玻璃切割方法。
为实现上述目的，本发明提供的正型光阻组成物的用途，其使用于一玻璃的切割工艺，能通过该正型光阻组成物所形成的光阻膜保护用于触控面板的玻璃母片表面的感应装置，并预留一切割路径，以将该用于触控面板的玻璃母片切割为装置所需的大小。
本发明提供的正型光阻组成物的用途，其可使用于一玻璃的切割工艺，以于一玻璃基材上形成一具有切割路径的光阻膜，其中，该正型光阻组成物可包括：一15至50重量百分比的含苯基的碱可溶树脂；一2至15重量百分比的感光剂，其包括如下式(I)所示的官能基，
一0.1至10重量百分比的黏着增进剂；以及余量溶剂。
于上述本发明的用途中，只要能提供光阻膜所需的及抗氢氟酸腐蚀的特性，任何含苯基的碱可溶树脂皆可使用。举例而言，该含苯基的碱可溶树脂可为酚醛树脂、乙烯酚系聚合物、异丙烯基酚系聚合物、或其混合物，但本发明并不仅限于此。较佳地，于本发明的具体态样中，该含苯基的碱可溶树脂系为酚醛树脂。此外，只要能提供光阻膜所需的及抗氢氟酸腐蚀的特性，该含苯基的碱可溶树脂的分子量亦不特别限制。举例而言，于本发明的一态样中，该含苯基的碱可溶树脂的重量平均分子量为5000至100,000。
于上述本发明的用途中，只要能于曝光后产生光酸，任何感光剂皆可使用。举例而言，于本发明的一态样中，该感光剂可为如下式(II)所示的化合物、如下式(III)所示的化合物、如下式(IV)所示的化合物、如下式(V)所示的化合物、如下式(VI)所示的化合物、或其混合物，
其中，R1、R2及R3各自独立为氢或式(I)所示的官能基，且R1、R2及R3中的至少一者为式(I)所示的官能基；R4、R5及R6各自独立为氢或C1-6烷基；R7、R8及R9各自独立为氢或式(I)所示的官能基，且R7、R8及R9中的至少一者为式(I)所示的官能基；且R10为氢或C1-6烷基；R11、R12及R13各自独立为氢或式(I)所示的官能基，且R11、R12及R13中的至少一者为式(I)所示的官能基；R14、R15、R16及R17各自独立为氢或式(I)所示的官能基，且R14、R15、R16及R17中的至少一者为式(I)所示的官能基；R18、R19、R20及R21各自独立为氢或式(I)所示的官能基，且R18、R19、R20及R21中的至少一者为式(I)所示的官能基。较佳地，于本发明的一具体态样中，该感光剂系如下式(II-1)所示的化合物、如下式(III-1)所示的化合物、或其混合物，
其中，R1、R2、R3、R7、R8及R9各自独立为氢、下式(I-1)或下式(I-2)所示的官能基，R1、R2及R3中的至少一者为该式(I-1)或该式(I-2)所示的官能基，且R7、R8及R9中的至少一者为该式(I-1)或该式(I-2)所示的官能基，
R4、R5、R6及R10各自独立为氢或C1-6烷基。在此，该感光剂具体举例包括：含有2-重氮-1-苯酚-4-磺酰基或/及2-重氮-1-苯酚-5-磺酰基的4,4'-{1-[4-[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基}双(苯酚)(4,4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol](TPPA)with2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester or/and2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、及含有2-重氮-1-苯酚-4-磺酰基或/及2-重氮-1-苯酚-5-磺酰基的1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane(THPE)with2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester or/and2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)。
于上述本发明的用途中，只要能促进光阻膜对于基材的黏着性，任何种类的黏着增进剂皆可使用。举例而言，于本发明的一态样中，该黏着增进剂可为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、1-乙烯基咪唑、正-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、正-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、或其混合物。更具体地，于本发明的一具体态样中，该黏着增进剂可为1-乙烯基咪唑。据此，于该玻璃切割工艺中，即可藉由添加该黏着增进剂而促进光阻膜对于玻璃基材的黏着性。
于上述本发明的用途中，由于涂布于玻璃上的光阻层较一般公知涂布于园片上的光阻层厚，为能使玻璃上的正型光阻组成物能有效曝光，该正型光阻组成物更可包括一0.2至20重量百分比的增感剂。举例而言，于本发明的一态样中，该增感剂可为α,α,α’-三(4-烃苯基)-1-乙基-4异丙苯(α,α,α’-Tris(4-hydroxyphenyl)-1-ethyl-4-isopropylbenzene，Trisphenol PA)。
于上述本发明的用途中，为使该正型光阻组成物可均匀地涂布于该玻璃上，该正型光阻组成物还可包括一0.005至0.5重量百分比的流平剂。于本发明中，只要能使正型光阻组成物可均匀涂布于玻璃上，各种流平剂皆可使用，本发明并不特别限制。举例而言，本发明所使用的流平剂可为含氟界面活性剂，如Shin Akita Kasei K.K.公司所产的F Top EF301、EF303及EF352；Dainippon Ink and Chemicals公司生产的Megafax F171、F173、F-444、F-472、F-482、F-553、F-554、F-556、R-33、R-08、R-41；3M有限公司生产的Fluorad FC430及FC4430；Asahi Glass公司所产的Asahi-guard AG710、Surflon S-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105及SC106；以及BioMax Si&F新材料公司所产的SiFast SF-331B、SF-331、SF-333。此外，本发明的正型光阻组成物还可包含其他添加剂，例如，色素、染料、热聚合物抑制剂、增稠剂、防沫剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、抗凝结剂、或偶联剂等。该些添加剂为本领域技术人员所熟知，于此不在一一赘述。
于上述本发明的用途中，只要能溶解本发明的含苯基的碱可溶树脂等组成物，各种公知常见用于正型光阻组成物中的溶剂皆可使用，本发明并不以此为限。举例而言，于本发明的一态样中，该溶剂可为乙二醇单甲醚(ethylene glycol monomethyl ether)、乙二醇单乙醚(ethylene glycolmonoethyl ether)、甲基纤维素醋酸酯(methyl cellosolve acetate)、乙基纤维素醋酸酯(ethyl cellosolve acetate)、二乙二醇一甲基醚(diethylene glycolmonomethyl ether)、二乙二醇一乙基醚(diethylene glycol monoethyl ether)、丙二醇甲醚醋酸酯(propylene glycol methyl ether acetate，PGMEA)、丙二醇乙醚醋酸酯(propylene glycol ethyl ether acetate，PGEEA)、乙酸乙酯(ethylacetate)、乙酸丁酯(butyl acetate)、甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)、及甲基乙基酮(methyl ethyl ketone)。较佳地，于本发明的一具体态样中，该溶剂可为丙二醇甲醚醋酸酯(propylene glycol methyl ether acetate，PGMEA)。
于上述本发明的用途中，由于该正型光阻组成物具有优异的抗氢氟酸特性，且所制成的光阻膜对于玻璃基材可展现良好的附着性，同时蚀刻后的光阻膜容易去膜，因此，该正型光阻组成物可用于一使用氢氟酸切割触控面板强化玻璃的工艺。更详细地说，该正型光阻组成物可用于涂布在触控面板强化玻璃上以保护触控面板强化玻璃上的感应装置，并同时预留一切割路径，使得氢氟酸可沿着该切割路径切割触控面板强化玻璃。
本发明提供的玻璃切割方法，能由一具有优异抗氢氟酸特性及黏着性的正型光阻组成物形成一光阻层，使得氢氟酸得以沿着一预留的切割路径切割玻璃。
发明提供的玻璃切割方法，其包括下述步骤：涂布一正型光阻组成物于一玻璃基材表面，其中，该正型光阻组成物可包括：一15至50重量百分比的含苯基的碱可溶树脂；一2至15重量百分比的感光剂，其包括如下式(I)所示的官能基，
一0.1至10重量百分比的黏着增进剂；以及余量溶剂；干燥该正型光阻组成物以形成一光阻层；移除部分的该光阻层以形成一切割路径；以及沿着该切割路径切割该玻璃基材。
于上述本发明的玻璃切割方法中，只要能提供正型光阻组成物所需的及抗氢氟酸腐蚀的特性，任何含苯基的碱可溶树脂皆可使用。举例而言，该含苯基的碱可溶树脂可为酚醛树脂、乙烯酚系聚合物、异丙烯基酚系聚合物、或其混合物，但本发明并不仅限于此。较佳地，于本发明的具体态样中，该含苯基的碱可溶树脂系为酚醛树脂。此外，只要能提供正型光阻组成物所需的及抗氢氟酸腐蚀的特性，该含苯基的碱可溶树脂的分子量亦不特别限制。举例而言，于本发明的一态样中，该含苯基的碱可溶树脂的重量平均分子量为5000至100,000。
于上述本发明的玻璃切割方法中，只要能于曝光后产生光酸，任何感光剂皆可使用。举例而言，于本发明的一态样中，该感光剂可为如下式(II)所示的化合物、如下式(III)所示的化合物、如下式(IV)所示的化合物、如下式(V)所示的化合物、如下式(VI)所示的化合物、或其混合物，
其中，R1、R2及R3各自独立为氢或式(I)所示的官能基，且R1、R2及R3中的至少一者为式(I)所示的官能基；R4、R5及R6各自独立为氢或C1-6烷基；R7、R8及R9各自独立为氢或式(I)所示的官能基，且R7、R8及R9中的至少一者为式(I)所示的官能基；且R10为氢或C1-6烷基；R11、R12及R13各自独立为氢或式(I)所示的官能基，且R11、R12及R13中的至少一者为式(I)所示的官能基；R14、R15、R16及R17各自独立为氢或式(I)所示的官能基，且R14、R15、R16及R17中的至少一者为式(I)所示的官能基；R18、R19、R20及R21各自独立为氢或式(I)所示的官能基，且R18、R19、R20及R21中的至少一者为式(I)所示的官能基。较佳地，于本发明的一具体态样中，该感光剂系如下式(II-1)所示的化合物、如下式(III-1)所示的化合物、或其混合物，
其中，R1、R2、R3、R7、R8及R9各自独立为氢、下式(I-1)或下式(I-2)所示的官能基，R1、R2及R3中的至少一者为该式(I-1)或该式(I-2)所示的官能基，且R7、R8及R9中的至少一者为该式(I-1)或该式(I-2)所示的官能基，
R4、R5、R6及R10各自独立为氢或C1-6烷基。在此，该感光剂具体举例包括：含有2-重氮-1-苯酚-4-磺酰基或/及2-重氮-1-苯酚-5-磺酰基的4,4'-{1-[4-[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基}双(苯酚)(4,4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol](TPPA)with2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester or/and2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、及含有2-重氮-1-苯酚-4-磺酰基或/及2-重氮-1-苯酚-5-磺酰基的1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane(THPE)with2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester or/and2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)。
于上述本发明的玻璃切割方法中，只要能促进光阻膜对于基材的黏着性，任何种类的黏着增进剂皆可使用。举例而言，于本发明的一态样中，该黏着增进剂可为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、1-乙烯基咪唑、正-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、正-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、或其混合物。更具体地，于本发明的一具体态样中，该黏着增进剂可为1-乙烯基咪唑。据此，于该玻璃切割工艺中，即可藉由添加该黏着增进剂而促进光阻膜对于玻璃基材的黏着性。
于上述本发明的玻璃切割方法中，由于涂布于玻璃上的光阻层较一般公知涂布于园片上的光阻层厚，为能使玻璃上的正型光阻组成物能有效曝光，该正型光阻组成物还可包括一0.2至20重量百分比的增感剂。举例而言，于本发明的一态样中，该增感剂可为4,4'-1-4-1-(4-烃苯基)-1-甲乙基-4苯基亚乙基双酚(4,4'-1-4-1-(4-Hydroxyphenyl)-1-methylethylphenylethylidene-bisphenol，Trisphenol PA)。
于上述本发明的玻璃切割方法中，为使该正型光阻组成物可均匀地涂布于该玻璃上，该正型光阻组成物还可包括一0.005至0.5重量百分比的流平剂。于本发明中，只要能使正型光阻组成物可均匀涂布于玻璃上，各种流平剂皆可使用，本发明并不特别限制。举例而言，本发明所使用的流平剂可为含氟界面活性剂，如Shin Akita Kasei K.K.公司所产的F TopEF301、EF303及EF352；Dainippon Ink and Chemicals公司生产的MegafaxF171、F173、F-444、F-472、F-482、F-553、F-554、F-556、R-33、R-08、R-41；3M有限公司生产的Fluorad FC430及FC4430；Asahi Glass公司所产的Asahi-guard AG710、Surflon S-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105及SC106；以及BioMax Si&F新材料公司所产的SiFast SF-331B、SF-331、SF-333。此外，本发明的正型光阻组成物还可包含其他添加剂，例如，色素、染料、热聚合物抑制剂、增稠剂、防沫剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、抗凝结剂、或偶联剂等。该些添加剂为本领域技术人员熟知，于此不在一一赘述。
于上述本发明的玻璃切割方法中，只要能溶解本发明的含苯基的碱可溶树脂等组成物，各种公知常见用于正型光阻组成物中的溶剂皆可使用，本发明并不以此为限。举例而言，于本发明的一态样中，该溶剂可为乙二醇单甲醚(ethylene glycol monomethyl ether)、乙二醇单乙醚(ethylene glycolmonoethyl ether)、甲基纤维素醋酸酯(methyl cellosolve acetate)、乙基纤维素醋酸酯(ethyl cellosolve acetate)、二乙二醇一甲基醚(diethylene glycolmonomethyl ether)、二乙二醇一乙基醚(diethylene glycol monoethyl ether)、丙二醇甲醚醋酸酯(propylene glycol methyl ether acetate，PGMEA)、丙二醇乙醚醋酸酯(propylene glycol ethyl ether acetate，PGEEA)、乙酸乙酯(ethylacetate)、乙酸丁酯(butyl acetate)、甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)、及甲基乙基酮(methyl ethyl ketone)。较佳地，于本发明的一具体态样中，该溶剂可为丙二醇甲醚醋酸酯(propylene glycol methyl ether acetate，PGMEA)。
于上述本发明的玻璃切割方法中，由于该正型光阻组成物具有优异的抗氢氟酸特性，且所制成的光阻膜对于玻璃基材可展现良好的附着性，同时蚀刻后的光阻膜容易去膜，因此，该正型光阻组成物可用于一使用氢氟酸切割触控面板强化玻璃的工艺。更详细地说，该正型光阻组成物可用于涂布在触控面板强化玻璃上以保护触控面板强化玻璃上的感应装置，并同时预留一切割路径，使得氢氟酸可沿着该切割路径切割触控面板强化玻璃。
附图说明
图1A及1B是本发明比较例2的正型光阻组成物B于显影后及氢氟酸蚀刻后的扫描式电子显微镜结果图。
图2A及2B是本发明比较例4的正型光阻组成物D于显影后及氢氟酸蚀刻后的扫描式电子显微镜结果图。
图3A及3B是本发明实施例的正型光阻组成物E于显影后及氢氟酸蚀刻后的扫描式电子显微镜结果图。
图4A至4D是本发明试验例的玻璃切割方法流程示意图。
附图中的符号说明：
玻璃基材10，感应装置101，光阻层11，切割路径11’，触控玻璃10’。
具体实施方式
以下是由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容了解本发明的其他优点与功效。本发明也可由其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本创作的精神下进行各种修饰与变更。
除非特别指明，于下列实施例与比较例中用于表示任何成份的含量以及任何物质的量的“%”及“重量份”是以重量为基准。
正型光阻组成物的制备
《比较例1》
均匀混合34重量百分比的压克力树脂Poly(MAA-co-MMA-co-2-EHA)，MAA/MMA/EHA=20/70/10(wt%))、4.5重量百分比的感光剂TPPA(4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol]with2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester)、1.5重量百分比的感光剂THPE(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane with2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、350ppm的流平剂R-08(DIC公司生产)、及60重量百分比的丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA，溶剂)，并以10μm的过滤器过滤以获得正型光阻组成物A。
《比较例2》
均匀混合6重量百分比的压克力树脂(Poly(MAA-co-MMA-co-2-EHA)，MAA/MMA/EHA=20/70/10(wt%))、28重量百分比的酚醛树脂(Novolak，m/p=50/50)、4.5重量百分比的感光剂TPPA(4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol]with2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester)、1.5重量百分比的感光剂THPE(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane with2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、350ppm的流平剂R-08(DIC公司生产)、及60重量百分比的丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA，溶剂)，并以10μm的过滤器过滤以获得正型光阻组成物B。
《比较例3》
均匀混合38重量百分比的酚醛树脂(Novolak，m/p=50/50)、1.5重量百分比的感光剂TPPA(4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol]with2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester)、0.5重量百分比的感光剂THPE(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane with2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、350ppm的流平剂R-08(DIC公司生产)、及60重量百分比的丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA，溶剂)，并以10μm的过滤器过滤以获得正型光阻组成物C。
《比较例4》
均匀混合29.9重量百分比的酚醛树脂(Novolak，m/p=50/50)、2.5重量百分比的酚醛树脂(Novolak，m/p=60/40)、3.0重量百分比的感光剂TPPA(4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol])with2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester、1.0重量百分比的感光剂THPE(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane with2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、3.6重量百分比的增感剂Trisphenol PA、350ppm的流平剂R-08(DIC公司生产)、及60重量百分比的丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA，溶剂)，并以10μm的过滤器过滤以获得正型光阻组成物D。
《实施例》
均匀混合29.9重量百分比的酚醛树脂(Novolak，m/p=50/50)、1.8重量百分比的酚醛树脂(Novolak，m/p=60/40)、3.0重量百分比的感光剂TPPA(4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol])with2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester、1.0重量百分比的感光剂THPE—(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane with2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、3.6重量百分比的增感剂Trisphenol PA、0.7重量百分比的黏着增进剂1-乙烯基咪唑、350ppm的流平剂R-08(DIC公司生产)、及60重量百分比的丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA，溶剂)，并以10μm的过滤器过滤以获得正型光阻组成物E。
特性的评估：
(1)起始曝光能量
首先，将上述比较例与实施例所制备的正型光阻组成物A至E分别涂布于一园片(wafer)上，并于110℃下软烤90秒以各自独立于园片上形成一厚度为3.5微米的光阻层。接着，使用步进机(Nikon i7a Stepper)曝光光阻层，并于25℃下以2.38%的四甲基氢氧化铵(Tetramethylammoniumhydroxide，TMAH)显影120秒。最后，于25℃下以二次水清洗园片及曝光的光阻层。上述比较例及实施例所制备的正型光阻组成物A至E的起始曝光能量的测试结果如表1所示。
(2)耐氢氟酸特性
首先，将上述比较例与实施例所制备的正型光阻组成物A至E分别涂布于一玻璃基材上，并于110℃下软烤6分钟以各自独立于该玻璃基材上形成一厚度为40微米的光阻层。接着，将该些样本浸置于5%的氢氟酸溶液120分钟，评估其耐氢氟酸特性。评估标准如下：
○：在玻璃基板上具有完整的光阻层。
Ｘ：在玻璃基板上不具有完整的光阻层。
(3)光阻剥膜性
首先，将上述比较例与实施例所制备的正型光阻组成物A至E分别涂布于一玻璃基材上，并于110℃下软烤6分钟以各自独立于该玻璃基材上形成一厚度为40微米的光阻层。接着，于40℃下，将该玻璃基材及光阻层浸置于5%的氢氧化钠溶液4分钟，以去除玻璃基材上的光阻。评估标准如下：
○：玻璃基板上的光阻完全去除。
Ｘ：在玻璃基板上有残留光阻。
(4)显影后图形
首先，将上述比较例与实施例所制备的正型光阻组成物A至E分别涂布于一玻璃基材上，并于110℃下软烤6分钟以各自独立于该玻璃基材上形成一厚度为40微米的光阻层。接着，以600mJ/cm2的能量经由具有图形的光罩曝光该光阻层，并于140℃下进行曝光后烘烤6分钟。然后，于25℃下以3.5%的四甲基氢氧化铵显影3分钟，以去除曝光的光阻层。接着，于25℃下以二次水清洗玻璃基材及未曝光的光阻层。显影后的光阻层系以扫描式电子显微镜观察其显影后图形。评估标准如下：
○：在墙面呈现完美的直线性形状。
Ｘ：完全不呈直线性形状。
(3)氢氟酸蚀刻后图形及光阻对玻璃的附着性
将上述(2)显影后图形所测试的样本浸置于5%的氢氟酸溶液中，于25℃下蚀刻120分钟。最后，再以二次水清洗该些样本，并以扫描式电子显微镜观察其氢氟酸蚀刻后图形及光阻对玻璃的附着性。评估标准如下：氢氟酸蚀刻后图形：
○：在墙面呈现完美的直线性形状。
Ｘ：完全不呈直线性形状。
光阻对玻璃的附着性：
○：在玻璃基板上仍保留该光阻层。
Ｘ：在玻璃基板上的光阻层被去除。
上述比较例及实施例所制备的正型光阻组成物A至E的特性评估结果如表1所示。
表1
| A | B | C | D | E | |
| 起始曝光能量(mJ/cm2) | <50 | 150 | <100 | 143 | 140 |
| 耐氢氟酸特性 | X | X | O | O | O |
| 光阻剥膜性 | O | O | O | O | O |
| 显影后图形 | X | O | X | O | O |
| 光阻对玻璃的附着性 | X | X | X | X | O |
| 氢氟酸蚀刻后图形 | X | X | X | X | O |
如表1的特性评估结果所示，因比较例1所制备的正型光阻组成物A使用不具苯基的碱可溶树脂，因此不论是耐氢氟酸特性或是显影后图形都无法达到需求。请一并参考图1A及1B，是比较例2的正型光阻组成物B于显影后及氢氟酸蚀刻后的扫描式电子显微镜结果图。如图1A所示，正型光阻组成物B虽通过混合少量的酚醛树脂改善其显影后图形，但如图1B所示，其耐氢氟酸特性仍不佳。比较例3的正型光阻组成物虽全部使用酚醛树脂以改善其耐氢氟酸特性，但由于所使用的感光剂含量不足以曝光厚度40微米的光阻层，是以其显影后图形、光阻对玻璃的附着性及氢氟酸蚀刻后图形都不佳。接着，请参考表1并一并参考图2A及2B，系比较例4的正型光阻组成物D于显影后及氢氟酸蚀刻后的扫描式电子显微镜结果图。如图2A所示，比较例4的正型光阻组成物D因具有较高含量的感光剂，故相较于比较例3的正型光阻组成物C，其显影后图形较佳。然而，如图2B所示，由于该正型光阻组成物D对玻璃的附着性差，因此，于氢氟酸蚀刻过程中，所形成的光阻层剥落，无法保护所覆盖的玻璃基板，不适用于一玻璃切割的工艺中。最后，请参考表1并请一并参考图3A及3B，是实施例的正型光阻组成物E于显影后及氢氟酸蚀刻后的扫描式电子显微镜结果图。如图3A及3B所示，实施例的正型光阻组成物E不仅显影后图形完整，且由于其具有适量的黏着增进剂，是以于氢氟酸蚀刻后图形较佳。
据此，上述的测试结果可知，本发明的正型光阻组成物具有优异的耐氢氟酸特性，且于氢氟酸蚀刻过程中，光阻可稳固地附着于玻璃基板上而不致剥落。因此，本发明的正型光阻组成物相当适合应用于利用氢氟酸进行玻璃切割的工艺中。
《试验例》
请参考图4A至4D，为试验例的玻璃切割方法流程示意图。首先，请参考图4A，将实施例的正型光阻组成物E涂布于一玻璃基材10表面，其中，该玻璃基材10为用于触控面板的强化玻璃，且表面具有触控面板所需的感应装置101。接着，干燥该正型光阻组成物E以形成一光阻层11。请继续参考图4B，曝光并显影该光阻层11，以移除未曝光的光阻层，从而形成一切割路径11’。请参考图4C，将该玻璃基材10及曝光的光阻层11浸置于一5%的氢氟酸溶液，以使氢氟酸沿着未被光阻层11保护的切割路径11’切割该玻璃基材10。最后，请参考图4D，以5%的氢氧化钠溶液移除玻璃基材10上的光阻层11，以获得后续触控面板工艺所需的触控玻璃10’。
上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以申请的权利要求范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
Claims (9)
1.一种正型光阻组成物的用途，是使用于一玻璃的切割工艺，以形成一具有切割路径的光阻膜，其中，该正型光阻组成物包括：
一15至50重量百分比的含苯基的碱可溶树脂；
一2至15重量百分比的感光剂，其包括如下式(I)所示的官能基，
一0.1至10重量百分比的黏着增进剂；以及
余量溶剂。
2.如权利要求1所述的用途，其中，该含苯基的碱可溶树脂为酚醛树脂。
3.如权利要求1所述的用途，其中，该含苯基的碱可溶树脂的重量平均分子量为5000至100,000。
4.如权利要求1所述的用途，其中，该感光剂为如下式(II)所示的化合物、如下式(III)所示的化合物、如下式(IV)所示的化合物、如下式(V)所示的化合物、如下式(VI)所示的化合物、或其混合物，
其中，
R1、R2及R3各自独立为氢或该式(I)所示的官能基，且R1、R2及R3中的至少一者为该式(I)所示的官能基；
R4、R5及R6各自独立为氢或C1-6烷基；
R7、R8及R9各自独立为氢或该式(I)所示的官能基，且R7、R8及R9中的至少一者为该式(I)所示的官能基；且
R10为氢或C1-6烷基；
R11、R12及R13各自独立为氢或式(I)所示的官能基，且R11、R12及R13中的至少一者为式(I)所示的官能基；
R14、R15、R16及R17各自独立为氢或式(I)所示的官能基，且R14、R15、R16及R17中的至少一者为式(I)所示的官能基；
R18、R19、R20及R21各自独立为氢或式(I)所示的官能基，且R18、R19、R20及R21中的至少一者为式(I)所示的官能基。
5.如权利要求4所述的正型光阻组成物，其中，该感光剂是如下式(II-1)所示的化合物、如下式(III-1)所示的化合物、或其混合物，
其中，
R1、R2、R3、R7、R8及R9各自独立为氢、下式(I-1)或下式(I-2)所示的官能基，R1、R2及R3中的至少一者为该式(I-1)或该式(I-2)所示的官能基，且R7、R8及R9中的至少一者为该式(I-1)或该式(I-2)所示的官能基，
R4、R5、R6及R10各自独立为氢或C1-6烷基。
6.如权利要求1所述的用途，其中，该黏着增进剂为1-乙烯基咪唑。
7.如权利要求1所述的用途，其中，该正型光阻组成物包括一0.2至20重量百分比的增感剂。
8.如权利要求1所述的用途，其中，该正型光阻组成物包括一0.005至0.5重量百分比的流平剂。
9.如权利要求1所述的用途，其中，该正型光阻组成物是用于一使用氢氟酸切割触控面板强化玻璃的工艺。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102104185 | 2013-02-04 | ||
| TW102104185A TWI484299B (zh) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | 正型光阻組成物之用途 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103964698A true CN103964698A (zh) | 2014-08-06 |
Family
ID=51234764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310513432.8A Pending CN103964698A (zh) | 2013-02-04 | 2013-10-25 | 正型光阻组成物的用途 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103964698A (zh) |
| TW (1) | TWI484299B (zh) |
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- 2013-02-04 TW TW102104185A patent/TWI484299B/zh active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201432383A (zh) | 2014-08-16 |
| TWI484299B (zh) | 2015-05-11 |
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140806 |