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CN103913959A - 一种光刻胶的剥离装置及剥离方法 - Google Patents

一种光刻胶的剥离装置及剥离方法 Download PDF

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CN103913959A
CN103913959A CN201410120972.4A CN201410120972A CN103913959A CN 103913959 A CN103913959 A CN 103913959A CN 201410120972 A CN201410120972 A CN 201410120972A CN 103913959 A CN103913959 A CN 103913959A
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李伟
宋泳珍
董志学
郑云亮
寇克瑜
徐国军
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Beijing BOE Display Technology Co Ltd
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Beijing BOE Display Technology Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种光刻胶的剥离装置及剥离方法,该剥离装置包括:剥离单元、预清洗单元、清洗单元和检测单元;其中,检测单元在检测到基板处于静止状态,基板所处位置部分位于预清洗单元且部分位于剥离单元时,可以控制预清洗单元中的喷头停止对基板喷淋清洗液,这样可以防止预清洗单元中的喷头喷淋到基板上的清洗液会顺着基板流入剥离单元中的储罐内,从而可以避免污染储罐内的剥离液,进而避免影响后续的剥离工艺。

Description

一种光刻胶的剥离装置及剥离方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种光刻胶的剥离装置及剥离方法。
背景技术
在液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)等器件的制作过程中,诸如黑矩阵、像素电极、发光层等部件一般采用构图工艺制备。以构图形成黑矩阵的图形为例进行说明,首先,在基板上形成黑矩阵薄膜,在黑矩阵薄膜上涂覆光刻胶,然后,对光刻胶进行曝光、显影处理,接着,对未覆盖光刻胶的黑矩阵薄膜进行刻蚀处理,最后,通过剥离基板上剩余的光刻胶,最终得到黑矩阵的图形。
在现有的剥离装置中,如图1所示,一般包括:剥离单元101、预清洗单元102和清洗单元103,如图1所示的箭头方向为基板104的运动方向。其中,预清洗单元102是剥离单元101和清洗单元103之间的过渡单元,是基板104进入清洗单元103之前的缓冲区。在实际的生产中,一般基板104的尺寸较大,为了充分地剥离基板104上的光刻胶,以及充分地清洗残留在基板104上的剥离液,剥离装置一般会设置有多个剥离单元101和多个清洗单元103,如图1所示,以3个剥离单元101和3个清洗单元103为例进行说明。
在对基板上的光刻胶进行剥离处理时,基板会依次通过各剥离单元、预清洗单元和各清洗单元,在基板通过各剥离单元的过程中,设置在各剥离单元内的喷头会向基板喷淋剥离液,以剥离基板上的光刻胶;在基板通过预清洗单元的过程中,设置在预清洗单元内的喷头会向基板喷淋清洗液,以清洗残留在基板上的剥离液;在基板通过各清洗单元的过程中,设置在各清洗单元内的喷头会向基板喷淋清洗液,以充分清洗残留在基板上的剥离液。
由于基板的尺寸较大,在基板移动的过程中,有可能会存在部分基板位于预清洗单元且部分基板位于剥离单元的情况。在剥离装置或其下游装置出现故障时,基板有可能停留在预清洗单元和剥离单元之间,此时,基板会成为剥离单元和预清洗单元之间的桥梁,这样,如图1所示,设置在预清洗单元102内的喷头104喷淋到基板105上的清洗液会顺着基板105流入剥离单元101中用于储存剥离液的储罐106内,污染储罐106内的剥离液,改变了剥离液的浓度,进而影响后续的剥离工艺。
因此,在基板停留在预清洗单元和剥离单元之间时,如何避免预清洗单元中的清洗液对剥离单元中的剥离液污染的问题,是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种光刻胶的剥离装置及剥离方法,用以在基板停留在预清洗单元和剥离单元之间时,避免预清洗单元中的清洗液对剥离单元中的剥离液污染的问题。
因此,本发明实施例提供了一种光刻胶的剥离装置,包括:设置有用于喷淋剥离液的喷头的剥离单元以及设置有用于喷淋清洗液的喷头的预清洗单元和清洗单元,还包括:
检测单元,用于在检测到基板处于静止状态,所述基板所处位置部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元时,控制所述预清洗单元中的喷头停止对所述基板喷淋清洗液。
本发明实施例提供的上述剥离装置,由于检测单元在检测到基板处于静止状态,基板所处位置部分位于预清洗单元且部分位于剥离单元时,可以控制预清洗单元中的喷头停止对基板喷淋清洗液,这样可以防止预清洗单元中的喷头喷淋到基板上的清洗液会顺着基板流入剥离单元中的储罐内,从而可以避免污染储罐内的剥离液,进而避免影响后续的剥离工艺。
具体地,在本发明实施例提供的上述装置中,所述检测单元具体包括:
监测模块,用于实时监测基板在所述剥离单元、所述预清洗单元以及所述清洗单元中的运动状态;
确定模块,用于在所述监测模块监测到所述基板处于静止状态时,确定所述基板所处位置是否部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元;
控制模块,用于在所述确定模块确定所述基板所处位置为部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元时,控制所述预清洗单元中的喷头停止对所述基板喷淋清洗液。
具体地,在本发明实施例提供的上述装置中,所述确定模块,具体用于确定设置于所述预清洗单元的入口处的感应器是否感应到所述基板的存在;若是,则确定所述基板所处位置为部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元。
进一步地,在本发明实施例提供的上述装置中,确定模块,还用于在所述监测模块监测到所述基板处于移动状态时,确定所述基板是否完全离开所述剥离单元;
控制模块,还用于在所述确定模块确定所述基板完全离开所述剥离单元时,控制所述预清洗单元中的喷头恢复喷淋清洗液。
具体地,在本发明实施例提供的上述装置中,所述确定模块,具体用于确定设置于所述预清洗单元的入口处的感应器是否感应到所述基板的存在;若否,则确定所述基板完全离开所述剥离单元。
进一步地,在本发明实施例提供的上述装置中,所述控制模块,还用于在所述监测模块监测到所述基板处于移动状态时,控制所述预清洗单元中的喷头恢复喷淋清洗液。
本发明实施例还提供了一种光刻胶的剥离方法,包括:控制涂覆有光刻胶的基板依次通过设置有用于喷淋剥离液的喷头的剥离单元、设置有用于喷淋清洗液的喷头的预清洗单元和清洗单元;
在检测到所述基板处于静止状态,所述基板所处位置部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元时,控制所述预清洗单元中的喷头停止对所述基板喷淋清洗液。
具体地,在本发明实施例提供的上述方法中,所述在检测到所述基板处于静止状态,所述基板所处位置部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元时,控制所述预清洗单元中的喷头停止对所述基板喷淋清洗液,具体包括:
实时监测所述基板在所述剥离单元、所述预清洗单元以及所述清洗单元中的运动状态;
当监测到所述基板处于静止状态时,确定所述基板所处位置是否部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元;
当确定所述基板所处位置为部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元时,控制所述预清洗单元中的喷头停止对所述基板喷淋清洗液。
具体地,在本发明实施例提供的上述方法中,所述确定所述基板所处位置为部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元,具体包括:
确定设置于所述预清洗单元的入口处的感应器是否感应到所述基板的存在,若是,则确定所述基板所处位置为部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元。
较佳地,为了保证后续清洗工序的正常进行,在本发明实施例提供的上述方法中,在控制所述预清洗单元中的喷头停止对所述基板喷淋清洗液之后,还包括:
当监测到所述基板处于移动状态时,确定所述基板是否完全离开所述剥离单元;
当确定所述基板完全离开所述剥离单元时,控制所述预清洗单元中的喷头恢复喷淋清洗液。
具体地,在本发明实施例提供的上述方法中,所述确定所述基板完全离开所述剥离单元,具体包括:
确定设置于所述预清洗单元的入口处的感应器是否感应到所述基板的存在,若否,则确定所述基板完全离开所述剥离单元。
较佳地,为了保证后续清洗工序的正常进行,在本发明实施例提供的上述方法中,在控制所述预清洗单元中的喷头停止对所述基板喷淋清洗液之后,还包括:
当监测到所述基板处于移动状态时,控制所述预清洗单元中的喷头恢复喷淋清洗液。
附图说明
图1为现有技术中剥离装置的结构示意图;
图2a-图2c分别为本发明实施例提供的剥离装置的结构示意图之一;
图3为本发明实施例提供的剥离装置的结构示意图之二;
图4为本发明实施例提供的光刻胶的剥离方法的流程图;
图5为本发明实例一中的光刻胶的剥离方法的流程图;
图6为本发明实例二中的光刻胶的剥离方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明实施例提供的光刻胶的剥离装置及剥离方法的具体实施方式进行详细地说明。
本发明实施例提供的一种光刻胶的剥离装置,如图2a-图2c所示,包括:设置有用于喷淋剥离液的喷头1的剥离单元2以及设置有用于喷淋清洗液的喷头1的预清洗单元3和清洗单元4。
图2a-图2c分别为基板5位于剥离装置中的不同位置时对应的剥离装置的状态图,其中,如图2a-图2c所示的箭头方向为基板5的运动方向。由于基板5的尺寸较大,为了充分剥离基板5上的光刻胶以及充分清洗基板5上残余的剥离液,一般会设置多个剥离单元2和多个清洗单元4,如图2a-图2c所示,以3个剥离单元2和3个清洗单元4为例进行说明。
此外,本发明实施例提供的上述装置,还包括:
检测单元,用于在检测到基板5处于静止状态,基板5所处位置部分位于预清洗单元3且部分位于剥离单元2时,控制预清洗单元3中的喷头1停止对基板5喷淋清洗液。
本发明实施例提供的上述剥离装置,由于检测单元在检测到基板5处于静止状态,基板5所处位置部分位于预清洗单元3且部分位于剥离单元2时,可以控制预清洗单元3中的喷头1停止对基板5喷淋清洗液,这样可以防止预清洗单元3中的喷头1喷淋到基板5上的清洗液会顺着基板5流入剥离单元2中的储罐内,从而可以避免污染储罐内的剥离液,进而避免影响后续的剥离工艺。
本发明实施例提供的上述装置在具体实施时,如图3所示,检测单元具体可以包括:
监测模块301,用于实时监测基板5在剥离单元2、预清洗单元3以及清洗单元4中的运动状态;
具体地,监测模块301具体可以为在上述单元内安装的摄像头或物体运动感测仪等设备,或者,还可以为其他能够用于实时监测的设备,在此不做限定。
确定模块302,用于在监测模块301监测到基板5处于静止状态时,确定基板5所处位置是否部分位于预清洗单元3且部分位于剥离单元2;
控制模块303,用于在确定模块302确定基板5所处位置为部分位于预清洗单元3且部分位于剥离单元2时,控制预清洗单元3中的喷头1停止对基板5喷淋清洗液。
此外,在本发明实施例提供的上述剥离装置中,如图2a所示,在监测模块301监测到基板5处于静止状态时,并且基板5同时部分位于清洗单元4、预清洗单元3和剥离单元2时,为了防止清洗单元4中的喷头1喷淋在基板5上的清洗液顺着基板5流入剥离单元2中的储罐7内,还可以在清洗单元4的入口处设置吹气结构8。
本发明实施例提供的上述剥离装置,由于在监测模块301监测到基板5处于静止状态时,并且在确定基板5所处位置为部分位于预清洗单元3且部分位于剥离单元2时,控制预清洗单元3中的喷头1停止对基板5喷淋清洗液,这样可以防止预清洗单元3中的喷头1喷淋到基板5上的清洗液会顺着基板5流入剥离单元2中的储罐7内,从而可以避免污染储罐内7的剥离液,进而避免影响后续的剥离工艺。
具体地,本发明实施例提供的上述装置在具体实施时,确定模块302具体可以用于确定设置于预清洗单元3的入口处的感应器6是否感应到基板5的存在;若是,则确定基板5所处位置为部分位于预清洗单元3且部分位于剥离单元2。这是由于从基板5进入预清洗单元3开始,到基板5完全离开剥离单元2之前,设置于预清洗单元3的入口处的感应器6都能感应到基板5的存在,因此,若设置于预清洗单元3的入口处的感应器6感应到基板5的存在,就能够确定基板5部分位于预清洗单元3且部分位于剥离单元2。
如图2a所示,确定模块302确定设置于预清洗单元3的入口处的感应器6感应到基板5的存在,确定基板5所处位置为部分位于预清洗单元3且部分位于剥离单元2,控制模块303控制预清洗单元3中的喷头1停止对基板5喷淋清洗液。
具体地,设置于预清洗单元3的入口处的感应器6可以是重力感应器,即通过感应基板的重力来感应基板5的存在;或者,设置于预清洗单元3的入口处的感应器6也可以为光感应器等。当然,还可以通过在预清洗单元3的入口处设置摄像头等手段来确定基板5所处位置,在此不做限定。
进一步地,在本发明实施例提供的上述装置中,为了保证后续清洗工序的正常进行,控制模块303还可以用于在监测模块301监测到基板5处于移动状态时,控制预清洗单元3中的喷头1恢复喷淋清洗液,即基板5恢复正常工作后,开启预清洗单元3的清洗功能。然而,当基板5恢复正常工作后,在控制模块303控制预清洗单元3中的喷头1恢复喷淋清洗液时,部分基板5仍有可能位于剥离单元2中,这样有可能会使预清洗单元3中的喷头1喷淋到基板5上的清洗液顺着基板5流入剥离单元2中的储罐7内,污染储罐7内的剥离液,影响后续的剥离工艺。
基于此,为了确保预清洗单元3中的喷头1喷淋到基板5上的清洗液完全不会流入剥离单元2中的储罐7而污染剥离液,并保证后续清洗工序的正常进行,在本发明实施例提供的上述装置中,确定模块302还可以用于在监测模块301监测到基板5处于移动状态时,确定基板5是否完全离开剥离单元2;控制模块303还可以用于在确定模块302确定基板5完全离开剥离单元2时,控制预清洗单元3中的喷头1恢复喷淋清洗液。
具体地,本发明实施例提供的上述装置在具体实施时,确定模块302具体可以用于确定设置于预清洗单元3的入口处的感应器6是否感应到基板5的存在;若否,则确定基板5完全离开剥离单元2。这是由于在基板5完全离开剥离单元2后,基板5会完全离开设置于预清洗单元3的入口处的感应器6,感应器6也就不会感应到基板5的存在,因此,若感应器6感应不到基板5的存在,就可以确定基板5已完全离开剥离单元2。
如图2b所示,确定模块302确定设置于预清洗单元3的入口处的感应器6感应不到基板5的存在,确定基板5完全离开剥离单元2,控制模块303控制预清洗单元3中的喷头1恢复喷淋清洗液。
当然,本发明实施例提供的上述装置在具体实施时,如图2a-图2c所示,还可以在清洗单元4的出口处设置感应器9,如图2c所示,在确定模块302确定设置于清洗单元4的出口处的感应器9感应到基板5的存在时,基板5已经离开剥离单元2,控制模块303控制预清洗单元3中的喷头1恢复喷淋清洗液,这样可以延迟预清洗单元3恢复喷淋清洗液的时间,更进一步地确保预清洗单元3中的喷头1喷淋到基板5上的清洗液不会流入剥离单元2中的储罐7而污染剥离液。
具体地,设置于清洗单元4的出口处的感应器9可以是重力感应器,即通过感应基板的重力来感应基板5的存在;或者,设置于清洗单元4的出口处的感应器9也可以为光感应器等。当然,还可以通过在清洗单元4的出口处设置摄像头等手段来实现本发明,在此不做限定。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种光刻胶的剥离方法,包括:控制涂覆有光刻胶的基板依次通过设置有用于喷淋剥离液的喷头的剥离单元、设置有用于喷淋清洗液的喷头的预清洗单元和清洗单元;在此过程中,在检测到基板处于静止状态,基板所处位置部分位于预清洗单元且部分位于剥离单元时,控制预清洗单元中的喷头停止对基板喷淋清洗液。
本发明实施例提供的上述方法,由于在检测到基板处于静止状态,基板所处位置部分位于预清洗单元且部分位于剥离单元时,控制预清洗单元中的喷头停止对基板喷淋清洗液,这样可以防止预清洗单元中的喷头喷淋到基板上的清洗液会顺着基板流入剥离单元中的储罐内,从而可以避免污染储罐内的剥离液,进而避免影响后续的剥离工艺。
本发明实施例提供的上述方法在具体实施时,在检测到基板处于静止状态,基板所处位置部分位于预清洗单元且部分位于剥离单元时,控制预清洗单元中的喷头停止对基板喷淋清洗液,如图4所示,具体步骤包括:
S401、实时监测基板在剥离单元、预清洗单元以及清洗单元中的运动状态;
具体地,本发明实施例提供的上述方法在具体实施时,一般利用机械手或传送带等设备控制涂覆有光刻胶的基板在剥离单元、预清洗单元以及清洗单元中进行运动,当然也可以采用其他设备控制基板运动,在此不做限定。
在具体实施时,可以通过在上述单元内安装摄像头或物体运动感测仪等设备来实现对基板的运动状态的实时监测,或者,也可以采用其他类似的手段实现对基板的运动状态的实时监测,在此不做限定。
S402、当监测到基板处于静止状态时,确定基板所处位置是否部分位于预清洗单元且部分位于剥离单元;若是,则执行步骤S403;若否,则结束任务;
具体地,本发明实施例提供的上述方法在具体实施时,一般剥离装置或其下游装置发生故障时,会控制基板停止运动,当然,也可能为其他情况导致基板处于静止状态,在此不做限定。
S403、控制预清洗单元中的喷头停止对基板喷淋清洗液。
具体地,本发明实施例提供的上述方法在具体实施时,基板的尺寸一般约为2.5m,预清洗单元以及基板通过的第一个清洗单元的尺寸约为0.8m,剥离单元和剩余的清洗单元的长度约为1.2m,这样在控制基板运动的过程中,有可能存在基板同时部分位于预清洗单元和剥离单元的情况,也有可能存在基板同时部分位于清洗单元、预清洗单元和剥离单元的情况。在监测到基板处于静止状态,并且出现上述两种情况之一时,均会控制预清洗单元中的喷头停止对基板喷淋清洗液。
具体地,本发明实施例提供的上述方法中,确定基板所处位置为部分位于预清洗单元且部分位于剥离单元,具体可以通过以下方式实现:确定设置于预清洗单元的入口处的感应器是否感应到基板的存在,若是,则确定基板所处位置为部分位于预清洗单元且部分位于剥离单元。这是由于从控制基板由剥离单元进入预清洗单元开始,到控制基板完全离开剥离单元之前,设置于预清洗单元的入口处的感应器都能感应到基板的存在,因此,若设置于预清洗单元的入口处的感应器感应到基板的存在,就能确定基板部分位于预清洗单元且部分位于剥离单元。
具体地,设置于预清洗单元的入口处的感应器可以是重力感应器,即通过感应基板的重力来感应基板的存在;或者,设置于预清洗单元的入口处的感应器也可以为光感应器等。当然,还可以通过在预清洗单元的入口处设置摄像头等其他手段来确定基板所处位置,在此不做限定。
较佳地,为了保证后续清洗工序的正常进行,在本发明实施例提供的上述方法中在执行步骤S403控制预清洗单元中的喷头停止对基板喷淋清洗液之后,还可以执行如下操作:
当监测到基板处于移动状态时,控制预清洗单元中的喷头恢复喷淋清洗液,即基板恢复正常工作后,开启预清洗单元的清洗功能。
但是,当基板恢复正常工作后,在控制预清洗单元中的喷头恢复喷淋清洗液时,部分基板仍有可能位于剥离单元中,这样有可能会使预清洗单元中的喷头喷淋到基板上的清洗液顺着基板流入剥离单元中的储罐内,污染储罐内的剥离液,影响后续的剥离工艺。
基于此,为了确保预清洗单元中的喷头喷淋到基板上的清洗液完全不会流入剥离单元中的储罐而污染剥离液,并保证后续清洗工序的正常进行,在本发明实施例提供的上述方法中在执行步骤S403控制预清洗单元中的喷头停止对基板喷淋清洗液之后,如图4所示,还可以执行如下步骤:
S404、当监测到基板处于移动状态时,确定基板是否完全离开剥离单元,若是,则执行步骤S405,若否,则执行步骤S403;
S405、控制预清洗单元中的喷头恢复喷淋清洗液。
具体地,本发明实施例提供的上述方法在具体实施时,确定基板完全离开剥离单元,具体可以通过以下方式实现:确定设置于预清洗单元的入口处的感应器是否感应到基板的存在,若否,则确定基板完全离开剥离单元。这是由于在基板完全离开剥离单元后,基板会完全离开设置于预清洗单元的入口处的感应器,感应器也就不会感应到基板的存在,因此,若感应器感应不到基板的存在,就可以确定基板已完全离开剥离单元。
下面以两个具体的实例对本发明实施例提供的上述光刻胶的剥离方法进行详细地说明,但是,下面给出的实例仅是为了理解本发明而并非局限于此。
实例一:采用本发明实施例提供的上述方法剥离基板上的光刻胶,如图5所示,具体步骤如下:
S501、实时监测基板在剥离单元、预清洗单元以及清洗单元中的运动状态;
S502、当监测到基板处于静止状态时,确定设置于预清洗单元的入口处的感应器是否感应到基板的存在,若是,如图2a所示,则执行步骤S503,若否,则结束任务;
S503、控制预清洗单元中的喷头停止对基板喷淋清洗液;
S504、当监测到基板处于移动状态时,确定设置于预清洗单元的入口处的感应器是否感应到基板的存在,若是,则执行步骤S503,若否,如图2b所示,则执行步骤S505;
S505、控制预清洗单元中的喷头恢复喷淋清洗液。
实例二:采用本发明实施例提供的上述方法剥离基板上的光刻胶,如图6所示,具体步骤如下:
S601、实时监测基板在剥离单元、预清洗单元以及清洗单元中的运动状态;
S602、当监测到基板处于静止状态时,确定设置于预清洗单元的入口处的感应器是否感应到基板的存在,若是,如图2a所示,则执行步骤S603,若否,则结束任务;
S603、控制预清洗单元中的喷头停止对基板喷淋清洗液;
S604、当监测到基板处于移动状态时,控制预清洗单元中的喷头恢复喷淋清洗液。
本发明实施例提供的一种光刻胶的剥离装置及剥离方法,该剥离装置包括:剥离单元、预清洗单元、清洗单元和检测单元;其中,检测单元在检测到基板处于静止状态,基板所处位置部分位于预清洗单元且部分位于剥离单元时,可以控制预清洗单元中的喷头停止对基板喷淋清洗液,这样可以防止预清洗单元中的喷头喷淋到基板上的清洗液会顺着基板流入剥离单元中的储罐内,从而可以避免污染储罐内的剥离液,进而避免影响后续的剥离工艺。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种光刻胶的剥离装置,包括:设置有用于喷淋剥离液的喷头的剥离单元以及设置有用于喷淋清洗液的喷头的预清洗单元和清洗单元,其特征在于,还包括:
检测单元,用于在检测到基板处于静止状态,所述基板所处位置部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元时,控制所述预清洗单元中的喷头停止对所述基板喷淋清洗液。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述检测单元具体包括:
监测模块,用于实时监测所述基板在所述剥离单元、所述预清洗单元以及所述清洗单元中的运动状态;
确定模块,用于在所述监测模块监测到所述基板处于静止状态时,确定所述基板所处位置是否部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元;
控制模块,用于在所述确定模块确定所述基板所处位置为部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元时,控制所述预清洗单元中的喷头停止对所述基板喷淋清洗液。
3.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述确定模块,具体用于确定设置于所述预清洗单元的入口处的感应器是否感应到所述基板的存在;若是,则确定所述基板所处位置为部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元。
4.如权利要求2所述的装置,其特征在于,
确定模块,还用于在所述监测模块监测到所述基板处于移动状态时,确定所述基板是否完全离开所述剥离单元;
控制模块,还用于在所述确定模块确定所述基板完全离开所述剥离单元时,控制所述预清洗单元中的喷头恢复喷淋清洗液。
5.如权利要求4所述的装置,其特征在于,所述确定模块,具体用于确定设置于所述预清洗单元的入口处的感应器是否感应到所述基板的存在;若否,则确定所述基板完全离开所述剥离单元。
6.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述控制模块,还用于在所述监测模块监测到所述基板处于移动状态时,控制所述预清洗单元中的喷头恢复喷淋清洗液。
7.一种光刻胶的剥离方法,包括:控制涂覆有光刻胶的基板依次通过设置有用于喷淋剥离液的喷头的剥离单元、设置有用于喷淋清洗液的喷头的预清洗单元和清洗单元,其特征在于:
在检测到所述基板处于静止状态,所述基板所处位置部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元时,控制所述预清洗单元中的喷头停止对所述基板喷淋清洗液。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述在检测到所述基板处于静止状态,所述基板所处位置部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元时,控制所述预清洗单元中的喷头停止对所述基板喷淋清洗液,具体包括:
实时监测所述基板在所述剥离单元、所述预清洗单元以及所述清洗单元中的运动状态;
当监测到所述基板处于静止状态时,确定所述基板所处位置是否部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元;
当确定所述基板所处位置为部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元时,控制所述预清洗单元中的喷头停止对所述基板喷淋清洗液。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,所述确定所述基板所处位置为部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元,具体包括:
确定设置于所述预清洗单元的入口处的感应器是否感应到所述基板的存在,若是,则确定所述基板所处位置为部分位于所述预清洗单元且部分位于所述剥离单元。
10.如权利要求8所述的方法,其特征在于,在控制所述预清洗单元中的喷头停止对所述基板喷淋清洗液之后,还包括:
当监测到所述基板处于移动状态时,确定所述基板是否完全离开所述剥离单元;
当确定所述基板完全离开所述剥离单元时,控制所述预清洗单元中的喷头恢复喷淋清洗液。
11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述确定所述基板完全离开所述剥离单元,具体包括:
确定设置于所述预清洗单元的入口处的感应器是否感应到所述基板的存在,若否,则确定所述基板完全离开所述剥离单元。
12.如权利要求8所述的方法,其特征在于,在控制所述预清洗单元中的喷头停止对所述基板喷淋清洗液之后,还包括:
当监测到所述基板处于移动状态时,控制所述预清洗单元中的喷头恢复喷淋清洗液。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105093594A (zh) * 2015-09-18 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种剥离装置和显示基板生产线
CN105549345A (zh) * 2016-01-22 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种喷淋的控制方法、其装置及喷淋系统
CN107552522A (zh) * 2017-09-05 2018-01-09 深圳市华星光电技术有限公司 一种湿法剥离机的水洗装置及水洗方法
CN113731907A (zh) * 2021-08-13 2021-12-03 江苏吉星新材料有限公司 蓝宝石产品清洗方法及清洗装置

Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1215850A (zh) * 1997-10-27 1999-05-05 株式会社平间理化研究所 抗蚀剂剥离液控制装置
CN2541872Y (zh) * 2001-04-06 2003-03-26 铼宝科技股份有限公司 光阻剥离装置
US20030120366A1 (en) * 2001-12-20 2003-06-26 Park Choul-Gue Semiconductor cleaning system and method of controlling the operation of the same
CN1464344A (zh) * 2002-06-13 2003-12-31 铼宝科技股份有限公司 有机电激发光显示面板显影设备及方法
JP2004016997A (ja) * 2002-06-19 2004-01-22 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置及び処理方法
CN1512247A (zh) * 2002-12-30 2004-07-14 友达光电股份有限公司 玻璃基板在涂布光阻前的清洗方法及装置
CN1530757A (zh) * 1998-08-11 2004-09-22 东进化成工业株式会社 剥离剂、及其剥离方法、剥离剂循环设备及剥离剂控制装置
EP1190441B1 (en) * 1999-06-25 2006-11-15 Lam Research Corporation Method and system of cleaning a wafer after chemical mechanical polishing or plasma processing
CN1992158A (zh) * 2005-12-28 2007-07-04 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
CN201046544Y (zh) * 2007-04-03 2008-04-16 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 化学机械抛光设备的清洗装置
CN201359681Y (zh) * 2009-03-04 2009-12-09 北京京东方光电科技有限公司 边缘光刻胶去除装置
CN101620982A (zh) * 2008-07-02 2010-01-06 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 晶圆清洗方法和清洗装置
US20100139715A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-10 Sang-Jine Park Cleaning Equipment and Cleaning Method
CN101794089A (zh) * 2010-04-12 2010-08-04 常州瑞择微电子科技有限公司 电子束胶光掩模板的去胶方法及其装置
CN102199007A (zh) * 2010-03-26 2011-09-28 住友精密工业株式会社 运送式基板处理装置中的节水型清洗系统
CN102200700A (zh) * 2011-06-08 2011-09-28 绵阳艾萨斯电子材料有限公司 剥离液及其制备方法与应用
CN102645854A (zh) * 2011-04-20 2012-08-22 京东方科技集团股份有限公司 显影液喷淋系统及方法、基板产品
CN102866601A (zh) * 2012-10-10 2013-01-09 绵阳艾萨斯电子材料有限公司 等离子显示屏剥离液及其制备方法与应用
CN103676505A (zh) * 2013-12-23 2014-03-26 大连奥首科技有限公司 一种用于芯片的光刻胶剥离液、制备方法及去胶工艺
CN205247062U (zh) * 2015-11-18 2016-05-18 安徽温德电子科技有限公司 一种用于pcb的显影装置

Patent Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1215850A (zh) * 1997-10-27 1999-05-05 株式会社平间理化研究所 抗蚀剂剥离液控制装置
CN1530757A (zh) * 1998-08-11 2004-09-22 东进化成工业株式会社 剥离剂、及其剥离方法、剥离剂循环设备及剥离剂控制装置
EP1190441B1 (en) * 1999-06-25 2006-11-15 Lam Research Corporation Method and system of cleaning a wafer after chemical mechanical polishing or plasma processing
CN2541872Y (zh) * 2001-04-06 2003-03-26 铼宝科技股份有限公司 光阻剥离装置
US20030120366A1 (en) * 2001-12-20 2003-06-26 Park Choul-Gue Semiconductor cleaning system and method of controlling the operation of the same
CN1464344A (zh) * 2002-06-13 2003-12-31 铼宝科技股份有限公司 有机电激发光显示面板显影设备及方法
JP2004016997A (ja) * 2002-06-19 2004-01-22 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置及び処理方法
CN1512247A (zh) * 2002-12-30 2004-07-14 友达光电股份有限公司 玻璃基板在涂布光阻前的清洗方法及装置
CN1992158A (zh) * 2005-12-28 2007-07-04 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
CN201046544Y (zh) * 2007-04-03 2008-04-16 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 化学机械抛光设备的清洗装置
CN101620982A (zh) * 2008-07-02 2010-01-06 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 晶圆清洗方法和清洗装置
US20100139715A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-10 Sang-Jine Park Cleaning Equipment and Cleaning Method
CN201359681Y (zh) * 2009-03-04 2009-12-09 北京京东方光电科技有限公司 边缘光刻胶去除装置
CN102199007A (zh) * 2010-03-26 2011-09-28 住友精密工业株式会社 运送式基板处理装置中的节水型清洗系统
CN101794089A (zh) * 2010-04-12 2010-08-04 常州瑞择微电子科技有限公司 电子束胶光掩模板的去胶方法及其装置
CN102645854A (zh) * 2011-04-20 2012-08-22 京东方科技集团股份有限公司 显影液喷淋系统及方法、基板产品
CN102200700A (zh) * 2011-06-08 2011-09-28 绵阳艾萨斯电子材料有限公司 剥离液及其制备方法与应用
CN102866601A (zh) * 2012-10-10 2013-01-09 绵阳艾萨斯电子材料有限公司 等离子显示屏剥离液及其制备方法与应用
CN103676505A (zh) * 2013-12-23 2014-03-26 大连奥首科技有限公司 一种用于芯片的光刻胶剥离液、制备方法及去胶工艺
CN205247062U (zh) * 2015-11-18 2016-05-18 安徽温德电子科技有限公司 一种用于pcb的显影装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105093594A (zh) * 2015-09-18 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种剥离装置和显示基板生产线
US10137482B2 (en) 2015-09-18 2018-11-27 Boe Technology Group Co., Ltd. Stripping device and display substrate production line
CN105549345A (zh) * 2016-01-22 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种喷淋的控制方法、其装置及喷淋系统
CN107552522A (zh) * 2017-09-05 2018-01-09 深圳市华星光电技术有限公司 一种湿法剥离机的水洗装置及水洗方法
CN113731907A (zh) * 2021-08-13 2021-12-03 江苏吉星新材料有限公司 蓝宝石产品清洗方法及清洗装置
CN113731907B (zh) * 2021-08-13 2022-05-31 江苏吉星新材料有限公司 蓝宝石产品清洗方法及清洗装置

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