CN103524995A - 一种高导热绝缘塑料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高导热绝缘塑料，其主要成分包括塑料绝缘基体和导热绝缘填料，还包括偶联剂、抗氧剂、分散剂、阻燃剂和加工助剂；所述高导热绝缘塑料各组分的重量分数用量如下：塑料绝缘基体100-200份，导热绝缘填料200-800份，偶联剂2-50份，抗氧剂1-5份，分散剂1-10份，增强剂20-50份，加工助剂0.5-5份。通过上述方式，本发明高导热绝缘塑料具有韧性好、比重轻、耐温高、散热快、绝缘强、耐腐蚀、耐老化、应用广等显著特点。
Description
技术领域
本发明涉及绝缘材料领域，特别是涉及一种高导热绝缘塑料。
背景技术
导热绝缘聚合物主要是由高分子绝缘基体和导热绝缘填料混合而成的，按照基体分类，大致分导热绝缘塑料、导热绝缘橡胶、导热绝缘胶黏剂、导热绝缘涂层及其它。
在塑料工业中，导热绝缘塑料最主要的应用是替代金属和金属合金制造热交换器、导热管、太阳能热水器、蓄电池的冷清器等。电子电器工业也是应用导热绝缘塑料较多的一个领域，主要用来制造要求较高的导热电路板。
采用性能更好的绝缘基体材料，及优化导热绝缘填料的成分及配比，制造出一种高性能的导热绝缘塑料是目前广泛制造业的需求。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种高导热绝缘塑料，优化材料的成分及配比，使材料具有韧性好、比重轻、耐温高、散热快、绝缘强、耐腐蚀、耐老化、应用广等显著特点。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：
提供一种高导热绝缘塑料，其主要成分包括塑料绝缘基体和导热绝缘填料，还包括偶联剂、抗氧剂、分散剂、阻燃剂和加工助剂；所述高导热绝缘塑料各组分的重量分数用量如下：塑料绝缘基体100-200份，导热绝缘填料200-800份，偶联剂2-50份，抗氧剂1-5份，分散剂1-10份，增强剂20-50份，加工助剂0.5-5份。
在本发明的一个较佳实施例中，所述塑料绝缘基体为苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物。
在本发明的一个较佳实施例中，所述导热绝缘填料为经过偶联剂处理的氮化铝粉末。
在本发明的一个较佳实施例中，所述偶联剂为不饱和硅烷偶联剂。
在本发明的一个较佳实施例中，所述增强剂为玻璃纤维。
本发明的有益效果是：本发明一种高导热绝缘塑料，优化材料的成分及配比，使材料具有高绝缘高导热、散热性好等特点，能够作为高精度电气零部件封装材料使用。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明实施例包括：一种高导热绝缘塑料，其主要成分包括塑料绝缘基体和导热绝缘填料，还包括偶联剂、抗氧剂、分散剂、阻燃剂和加工助剂；所述高导热绝缘塑料各组分的重量分数用量如下：塑料绝缘基体100-200份，导热绝缘填料200-800份，偶联剂2-50份，抗氧剂1-5份，分散剂1-10份，增强剂20-50份，加工助剂0.5-5份。
所述塑料绝缘基体为苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物。
所述导热绝缘填料为经过偶联剂处理的氮化铝粉末。
所述偶联剂为不饱和硅烷偶联剂。
所述增强剂为玻璃纤维。
实施例一：
一种高导热绝缘塑料，选取聚乙烯-醋酸乙烯共聚物100份，经硅烷偶联剂处理过的氮化铝800份，硅烷偶联剂20份，抗氧剂1010 2份，分散剂5040 2份，玻璃纤维增强剂30份，加工助剂二氧化硅2份。
制备步骤如下 ：a)、将按照重量配比称量好的塑料基体和导热绝缘填料于 80℃干燥箱中干燥 3小时 ；b)、将各组分投入到高速混合机中混合 3分钟 ；c)、将上述混合物在密炼机内密炼 20 分钟 ；d)、将上述混合物于碎料机中粉碎均匀，经双螺杆挤出造粒。
实施例二：
一种高导热绝缘塑料，选取聚乙烯-醋酸乙烯共聚物150份，经硅烷偶联剂处理过的氮化铝700份，硅烷偶联剂40份，抗氧剂1010 2份，分散剂5040 2份，玻璃纤维增强剂35份，加工助剂二氧化硅2份。
制备步骤如下 ：a)、将按照重量配比称量好的塑料基体和导热绝缘填料于 80℃干燥箱中干燥 3.5小时 ；b)、将各组分投入到高速混合机中混合 4分钟 ；c)、将上述混合物在密炼机内密炼 25分钟 ；d)、将上述混合物于碎料机中粉碎均匀，经双螺杆挤出造粒。
本发明揭示了一种高导热绝缘塑料，成型能力优良，成型后材料均匀，导热系数为1.13-1.20W/(m.k)，能够作为高精度电气零部件封装材料使用。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种高导热绝缘塑料，其主要成分包括塑料绝缘基体和导热绝缘填料，其特征在于，还包括偶联剂、抗氧剂、分散剂、阻燃剂和加工助剂；所述高导热绝缘塑料各组分的重量分数用量如下：塑料绝缘基体100-200份，导热绝缘填料200-800份，偶联剂2-50份，抗氧剂1-5份，分散剂1-10份，增强剂20-50份，加工助剂0.5-5份。
2.根据权利要求1所述的高导热塑料绝缘材料，其特征在于，所述塑料绝缘基体为苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物。
3.根据权利要求1所述的高导热塑料绝缘材料，其特征在于，所述导热绝缘填料为经过偶联剂处理的氮化铝粉末。
4.根据权利要求1或3所述的高导热塑料绝缘材料，其特征在于，所述偶联剂为不饱和硅烷偶联剂。
5.根据权利要求1所述的高导热塑料绝缘材料，其特征在于，所述增强剂为玻璃纤维。
Priority Applications (1)
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| CN201310447736.9A CN103524995A (zh) | 2013-09-27 | 2013-09-27 | 一种高导热绝缘塑料 |
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Country Status (1)
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104744887A (zh) * | 2015-04-10 | 2015-07-01 | 苏州靖羽新材料有限公司 | 一种电气绝缘防火材料 |
| CN106633593A (zh) * | 2016-11-13 | 2017-05-10 | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 | 一种印制线路板用改性板材 |
| CN107418132A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-12-01 | 合肥励仙电力工程有限公司 | 一种电力安全帽阻燃绝缘内衬材料及其制备方法 |
| CN108676212A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-10-19 | 深圳市金菱通达电子有限公司 | 适合光学组件使用的非硅导热垫片 |
| CN114621552A (zh) * | 2020-12-11 | 2022-06-14 | 湖南登科材料科技有限公司 | 一种高散热、高韧性塑料及其制备方法 |
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2013
- 2013-09-27 CN CN201310447736.9A patent/CN103524995A/zh active Pending
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140122 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |