[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN103509478A - 粘合薄膜 - Google Patents

粘合薄膜 Download PDF

Info

Publication number
CN103509478A
CN103509478A CN201310256379.8A CN201310256379A CN103509478A CN 103509478 A CN103509478 A CN 103509478A CN 201310256379 A CN201310256379 A CN 201310256379A CN 103509478 A CN103509478 A CN 103509478A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
resin film
laser
adhesive film
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310256379.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103509478B (zh
Inventor
山下健太
山本充志
唐纳德·皮克斯顿
伯特·克里恩斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Europe NV
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=48672479&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN103509478(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Nitto Europe NV, Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Europe NV
Publication of CN103509478A publication Critical patent/CN103509478A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103509478B publication Critical patent/CN103509478B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29Laminated material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/009Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a non-absorbing, e.g. transparent, reflective or refractive, layer on the workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013Fillers, pigments or reinforcing additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J107/00Adhesives based on natural rubber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/16Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
    • C09J2301/162Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer the carrier being a laminate constituted by plastic layers only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/41Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the carrier layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00Presence of polyolefin
    • C09J2423/04Presence of homo or copolymers of ethene
    • C09J2423/046Presence of homo or copolymers of ethene in the substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2848Three or more layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本发明提供一种粘合薄膜,所述粘合薄膜具备作为基材的树脂薄膜和设置于该树脂薄膜的至少一面的粘合剂层。该粘合薄膜的所述树脂薄膜具有由至少2层形成的多层结构。另外,所述树脂薄膜在1000nm~1100nm的波长范围内的激光反射率为5%以上且40%以下。并且,该波长范围内的激光透射率为5%以下。

Description

粘合薄膜
关联申请
本申请要求2012年6月25日申请的日本特许出愿2012-141996号的优先权,将该申请的全部内容作为参考并入本说明书。
技术领域
本发明涉及粘合薄膜,详细而言,涉及适用于利用特定波长区域的激光切断的粘合薄膜。
背景技术
使用激光的加工技术被广泛应用于各种材料的切断、打孔等。作为加工中使用的激光的代表例,可列举出二氧化碳激光。作为该激光加工的一种方式,可例示出以下方式:事先将作为辅助材料的粘合片贴附于工件的激光照射面,自该粘合薄膜的上方照射激光,连同该粘合薄膜对上述工件进行激光加工。例如,在日本特许出愿公开2004-235194号公报中记载了以下技术:将辅助片的粘合面压接于覆铜板的铜箔面,自该辅助片上方照射二氧化碳激光从而在上述覆铜板上打孔,由此提高孔可靠性、操作性等。
发明内容
在如上所述的激光加工中,近年来对使用短波长激光的加工技术的关注正在增加。例如有使用主波长为1.0μm~1.1μm左右的短波长激光代替二氧化碳激光(主波长为9.3μm~10.6μm左右)来进行激光加工的要求。但是,在使用该短波长激光的激光加工中,若将迄今为止使用二氧化碳激光的激光加工中使用的粘合薄膜直接转用,存在不能高质量地切断该粘合薄膜,激光加工的效率、精度容易变得不足的情况。
本发明是鉴于上述情况而作出的,其目的在于提供适用于利用主波长为1.0μm~1.1μm的短波长激光切断的粘合薄膜。需要说明的是,在此公开的使用激光的加工技术与激光烧蚀不同,其涉及的是使用脉冲宽度长(更具体而言,从μs级开始连续输出的)的YAG激光的切断等一般的激光加工。
根据本发明,可以提供一种粘合薄膜,其具备作为基材的树脂薄膜、和设置于该树脂薄膜的至少一面的粘合剂层,该粘合薄膜的所述树脂薄膜具有由至少2层形成的多层结构。另外,所述树脂薄膜在1000nm~1100nm的波长范围内的激光反射率为5%以上且40%以下。并且,该波长范围内的激光透射率为5%以下。
上述粘合薄膜在1000nm~1100nm的波长范围(以下也称为“特定波长区域”。)内的激光反射率为5%以上且40%以下,且该波长范围内的激光透射率为5%以下。由此,该波长范围内的激光吸收率为55%~95%的范围,可以有效地吸收主波长处于上述特定波长区域的激光(以下也称为“特定激光”。)。因此,可以利用上述被吸收的特定激光的能量有效地切断上述粘合薄膜。该切断典型的是可以将被上述特定激光照射的位置的粘合薄膜分解而使其消失或使其熔融,由此将上述粘合薄膜切断。另外,树脂薄膜具有2层以上的多层结构,因此可以根据使用目的而赋予各层以不同的特性。作为这样的特性,没有特别的限定,例如可列举出激光切断性、表面印刷性、耐候性、识别性。其中,激光切断性是指使用特定激光的切断的难易度,显示与特定激光吸收率的特定的关联。另外,表面印刷性可以是指在树脂薄膜上的印刷难易度、印刷品的外观。
在此公开的粘合薄膜的优选的一个方式中,所述树脂薄膜的正面、背面的根据L*a*b*色度体系规定的亮度L*不同。通过使树脂薄膜的正面和背面为不同亮度,例如,可以在一个层确保使用特定激光的切断性的同时,赋予其它层以通过亮度不同而可实现的不同特性(例如外观性、表面印刷性、耐候性、识别性等)。
在此公开的粘合薄膜的优选的一个方式中,所述树脂薄膜包含构成该树脂薄膜的正面的第一层,所述第一层包含作为激光吸收剂的炭黑。如此,通过使第一层包含炭黑,可适宜进行使用特定激光的粘合薄膜的切断。
在此公开的粘合薄膜的优选的一个方式中,所述树脂薄膜具有3层结构。作为实现本发明效果的构成,3层结构的粘合薄膜是优选的构成。
在此公开的粘合薄膜的优选的一个方式中,在所述树脂薄膜的正面设置有所述粘合剂层,所述树脂薄膜正面的根据L*a*b*色度体系规定的亮度L*为25以下,所述树脂薄膜背面的根据L*a*b*色度体系规定的亮度L*为65以上。该构成为容易进行使用特定激光的粘合薄膜的切断的构成,并且外观性、表面印刷性、耐候性、识别性优异。
在此公开的粘合薄膜的优选的一个方式中,构成所述树脂薄膜各层的树脂成分为聚烯烃树脂或聚酯树脂。在这里,聚烯烃树脂是指构成该树脂的聚合物成分中超过50质量%的量(例如为70质量%以上,典型的为80质量%以上)为聚烯烃的树脂。同样地,聚酯树脂是指构成该树脂的聚合物成分中超过50质量%的量(例如为70质量%以上,典型的为80质量%以上)为聚酯的树脂。由包含该树脂的层构成的树脂薄膜和具备该树脂薄膜的粘合薄膜在利用前述特定激光切断时,容易控制切断宽度且容易形成形状精度良好的切断端面,故优选。
在此公开的粘合薄膜的优选的一个方式中,其利用主波长为1000nm~1100nm的激光切断后被使用。在此公开的粘合薄膜具备适于在包含如上所述利用主波长为1000nm~1100nm的激光切断的方式中使用的性质。即,上述粘合薄膜适用于能够被特定激光切断的用途。
附图说明
图1是示意性地示出粘合薄膜的一构成例的截面图。
图2是示意性地示出粘合薄膜的其他构成例的截面图。
图3是示意性地示出粘合薄膜被激光适当切断的状态的一典型例的截面图。
图4是示意性地示出粘合薄膜未被激光适当切断的状态的一典型例的截面图。
附图标记说明
1:粘合薄膜
10:树脂薄膜
11:第一层
12:第二层
13:中间层
20:粘合剂层
30:剥离衬垫
LB:激光
W:切断宽度
具体实施方式
以下,对本发明的优选实施方式进行说明。需要说明的是,本说明书中特别提及的事项以外的、且为本发明的实施所必需的事项可作为基于本领域的现有技术的本领域技术人员的常规事项而把握。本发明可以基于本说明书中公开的内容和本领域的技术常识而实施。此外,在以下附图中给予起相同作用的部件、部位以相同的附图标记来进行说明,有时会省略或简化重复的说明。
在此公开的粘合薄膜在作为基材的树脂薄膜的至少一面具有粘合剂层。可以为仅在上述基材的一面具有粘合剂层的单面粘合薄膜(单面粘接性的粘合薄膜)的形态,也可以为在上述基材的一面和另一面分别具有粘合剂层的两面粘合薄膜(两面粘接性的粘合薄膜)的形态。以下,以适用于单面粘合薄膜的情况作为主要例来对本发明进行更具体的说明,但并不意味着对在此公开的技术的适用对象进行限定。
将根据本发明提供的粘合薄膜的典型的构成例示意性地示于图1。该粘合薄膜1具备作为基材的树脂薄膜10和设置于其一面(单面)10A的粘合剂层20,将该粘合剂层20贴附于被粘物后使用。在优选的一个方式中,树脂薄膜10的背面(与设置有粘合剂层20的面相反侧的面)10B成为具有剥离性的表面(剥离面)。使用前(即贴附于被粘物前)的粘合薄膜1以粘合剂层20的表面(粘合面)20A与树脂薄膜10的背面10B抵接的方式卷绕成卷状,由此可以形成表面20A被保护的形态。或者,也可以如图2所示的粘合薄膜1一样,为粘合剂层20的表面20A被剥离衬垫30保护的形态,所述剥离衬垫30的至少粘合剂层20侧成为剥离面。
树脂薄膜可以为具有至少2层结构的薄膜。因此,树脂薄膜可以包含至少第一层和第二层。在如图1、2所示的例子中,树脂薄膜10具有由第一层11、第二层12和中间层13形成的3层结构。该树脂薄膜10的第一层11在与第二层12的关系中被配置于粘合剂层20侧,在树脂薄膜10中构成粘合剂层20侧的表面(以下也称为“正面”。)10A。另外,第二层12在与第一层11的关系中被配置于背面10B侧,在树脂薄膜10中构成背面10B。该背面10B可以成为将粘合薄膜1贴合于被粘物时的粘合薄膜1的外表面。另外,中间层13设置于第一层11和第二层12之间。需要说明的是,树脂薄膜10不限定于3层结构。从赋予各层以不同的特性、制造方面出发,层数优选为2~5。因此,可以在第一层与中间层之间、第二层与中间层之间形成追加的层,也可以在比第一层更正面侧、比第二层更背面侧形成追加的层。这样的追加的层可以为以剥离处理、提高密合性为目的的层,也可以为由印刷物形成的层。其中,树脂薄膜优选为3层结构或4层结构,特别优选为3层结构。
虽没有特别的限定,但优选以树脂薄膜的正面和背面的亮度不同的方式构成。由此,可以在确保使用特定激光的切断性的同时赋予背面以外观性、表面印刷性、耐候性、识别性等特性。在这里,本说明书中的“亮度”或“亮度L*”是指根据L*a*b*色度体系规定的亮度L*,是依照国际照明委员会在1976年推荐的规定或JIS Z8729的规定的概念。具体而言,亮度L*可以使用色差计(商品名“CR-400”Minolta公司制造:色彩色差计),通过利用后述实施例中记载的方法进行测定来求出。树脂薄膜的正面和背面的亮度L*之差优选为5以上,更优选为10以上,特别优选为20以上(例如为30以上,典型的为40以上)。上述差可以为65以下(例如为55以下,典型的为45以下)。
对于树脂薄膜的背面,没有特别的限定,根据L*a*b*色度体系规定的亮度L*为40以上(例如为45以上,典型的为55以上)是适当的,优选为60以上(例如为65以上,典型的为70以上)。由此,粘合薄膜外表面的白度提高,可以赋予外观性、表面印刷性、耐候性、识别性等特性。上述亮度L*可以为90以下(例如为85以下)。另外,从与上述亮度L*相同的观点出发,对于根据L*a*b*色度体系规定的色度a*,没有特别的限定,优选为±15(例如为±10,典型的为-8~2)的范围。对于色度b*,没有特别的限定,优选为±15(例如为±10,典型的为±5)的范围。需要说明的是,在本说明书中“±X的范围”是用于表示-X~+X的范围。
对于树脂薄膜的正面,没有特别的限定,根据L*a*b*色度体系规定的亮度L*可以为50以下(例如为40以下,典型的为30以下)。上述亮度L*优选为25以下。通过像这样将正面的亮度L*设定为较低,容易形成可以通过特定激光将包含邻接的粘合剂层、树脂薄膜的粘合薄膜整体适宜地切断的构成。另外,作为后述的激光吸收剂选择了有色系的吸收剂时,具有吸收剂的颜色(色彩等)的影响不明显这样的优点。需要说明的是,对于根据L*a*b*色度体系规定的色度a*,没有特别的限定,可以为±15(例如为±10,典型的为±5)的范围。对于色度b*也没有特别的限定,可以为±15(例如为±10,典型的为±5)的范围。
另外,树脂薄膜为由2层以上形成的多层结构时,优选以各层的亮度不同的方式来构成。例如,为图1所示的由3层结构形成的树脂薄膜10时,优选至少使第一层11与第二层12的亮度不同。由此,可以在一个层确保使用特定激光的切断性的同时,赋予其他层以通过亮度不同可实现的不同的特性。作为这样的特性,可列举出外观性、表面印刷性、耐候性、识别性等。这里所说的表面印刷性蕴含了如下性质:通过将位于粘合薄膜外表面侧的树脂薄膜的背面的亮度设定为较高,从而白度提高,该外表面的色彩等对印刷于该外表面上的印刷物的影响变少,在上述外表面的印刷自由度提高。另外,耐候性蕴含了如下性质:防止或降低由含紫外线等的太阳光导致的劣化的性质。由于树脂薄膜包含亮度较高的层和亮度较低的层,成为能够适宜地阻止太阳光进入的构成,可以实现良好的耐候性。另外,识别性蕴含了如下性质:通过使贴附于被粘物后的粘合薄膜的外表面与被粘物表面颜色不同,被粘物上是否贴附有粘合薄膜的识别变容易的性质。识别性优异的粘合薄膜的操作性优异。第一层与第二层的亮度L*之差优选为5以上,更优选为10以上,特别优选为20以上(例如为30以上,典型的为40以上)。上述差可以为65以下(例如为55以下,典型的为45以下)。关于树脂薄膜的正面和背面的亮度L*、以及构成树脂薄膜外表面的各层的亮度L*,可以不分离为各层地(在具有多层结构的树脂薄膜的状态下)进行测定。另外,树脂薄膜具有3层以上的多层结构时,位于中间的层(例如中间层)的亮度L*例如可以在如下状态下测定:对构成外表面的层(例如第一层、第二层)进行切削、研磨等从而除去,使位于中间的层露出的状态。测定可以使用色差计(商品名“CR-400”Minolta公司制造:色彩色差计)来进行。
树脂薄膜为具有至少2层结构的薄膜、使位于树脂薄膜的正面侧(粘合剂层侧)的层为第一层时,对于第一层的亮度L*,没有特别的限定,可以为50以下(例如为40以下,典型的为30以下)。上述亮度L*优选为25以下。作为激光吸收剂使用黑色系的激光吸收剂(例如炭黑)时,第一层能够成为如上所述的亮度L*。优选采用该第一层构成树脂薄膜的正面的配置。由此,可以通过特定激光将可包含可与第一层邻接的粘合剂层、可设置于第一层上的层(典型的为第二层)的粘合薄膜整体适当地切断。第一层优选为后述的黑色层或灰色层(优选黑色层)。其中,对于第一层的根据L*a*b*色度体系规定的色度a*,没有特别的限定,可以为±15(例如为±10,典型的为±5)的范围。对于色度b*,也没有特别的限定,可以为±15(例如为±10,典型的为±5)的范围。
树脂薄膜为具有至少2层结构的薄膜,使位于树脂薄膜的背面侧的层为第二层时,对于第二层的亮度L*,没有特别的限定,为40以上(例如为45以上,典型的为55以上)是适当的,优选为60以上(例如为65以上,典型的为70以上)。优选采用该第二层构成背面的配置。在这种情况下,上述背面成为将粘合薄膜贴附于被粘物时的粘合薄膜的外表面。因此,通过提高第二层的亮度,粘合薄膜外表面的白度提高,被赋予外观性、表面印刷性、耐候性、识别性等特性。第二层的亮度L*可以为90以下(例如为85以下)。第二层优选为后述的白色层或灰色层(优选白色层)。另外,从与上述亮度L*相同的观点出发,对于第二层的根据L*a*b*色度体系规定的色度a*,没有特别的限定,优选为±15(例如为-10~5,典型的为-8~2)的范围。对于色度b*,没有特别的限定,优选为±15(例如为±10,典型的为±5)的范围。
进而,树脂薄膜具有3层以上的多层结构时,典型的是具有图1所示的3层结构时,对于图1所示的第一层11、中间层13和第二层12,没有特别的限定,可以分别为白色层、灰色层、黑色层。在这里,白色层是指亮度L*为65以上(例如为65以上且90以下,典型的为70以上且85以下)的层。灰色层是指亮度L*大于25且低于65的层。黑色层是指亮度L*为25以下(例如为0以上且25以下、10以上且低于25)的层。对于白色层、灰色层和黑色层的色度,没有特别的限定,色度a*可以为±15(例如为-10~5,典型的为-8~2)的范围,色度b*可以为±15(例如为±10,典型的为±5)的范围。
作为第二层/中间层/第一层的典型例,可列举出白色层/黑色层/黑色层、白色层/灰色层/黑色层、白色层/白色层/黑色层、灰色层/灰色层/灰色层、白色层/灰色层/灰色层、灰色层/灰色层/黑色层。其中,优选白色层/黑色层/黑色层、白色层/灰色层/黑色层。特别优选白色层/灰色层/黑色层。通过设置白色层和黑色层,可以提高粘合薄膜的耐候性。因此,在构成粘合剂层的粘合剂为天然橡胶等耐候性低的物质的情况下,也可以适宜地防止粘合剂的劣化。另外,通过使中间层为白色层或灰色层,即使在第一层为黑色层的情况下也可以提高背面的亮度。在中间层为灰色层或黑色层时,有可以得到更良好的激光切断性的倾向。可构成粘合薄膜的外表面的第二层优选为白色层。由此,粘合薄膜的外表面的亮度提高,被赋予外观性、表面印刷性、耐候性、识别性等特性。另外,对于可构成树脂薄膜的正面的第一层,优选为黑色层。由此,容易形成可以通过特定激光将包含可相邻的粘合剂层、树脂薄膜的粘合薄膜整体适宜地切断的构成。另外,具有在作为后述的激光吸收剂选择有色系的吸收剂时,其颜色(色彩等)的影响不明显这样的优点。
另外,优选构成树脂薄膜的层(例如第一层、第二层和中间层的至少一层)为不透明,更优选构成树脂薄膜的全部层为不透明。在这里,“不透明”可以作为不包括无色透明的概念而把握。另外,也可以作为不包括有色透明的概念来把握。由此,有可以将激光吸收率设定为适宜范围的倾向。需要说明的是,构成树脂薄膜的层为透明时,存在粘合薄膜的切断性能降低、无法得到高切断质量的担心。出于这样的理由,树脂薄膜的总透光率优选为50%以下(例如为20%以下,典型的为10%以下)。另外,树脂薄膜的雾度优选为80%以上(例如为90%以上,典型的为95%以上)。需要说明的是,树脂薄膜的总透光率和雾度的测定方法是依照JIS K7361的方法。作为总透光率和雾度的测定装置,可以使用村上色彩技术研究所制造的“HM-150”。
对于在此公开的技术中的作为基材的树脂薄膜,其在波长为1000nm~1100nm的范围内的激光吸收率为20%以上。该激光吸收率是指照射在树脂薄膜的特定激光中被树脂薄膜实际上吸收的激光的比例。树脂薄膜的激光吸收率低于20%时,由特定激光的照射带来的加热效率低,无法使树脂薄膜和具备该树脂薄膜的粘合薄膜适当地分解消失及熔融。从而无法切断粘合薄膜,或者即使可以勉强切断也难以稳定地实现高切断质量。
需要说明的是,本说明书中的“激光吸收率”是指由使用分光光度计(例如,HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION制造的分光光度计,型号“U-4100”或与其等效的产品)测定的样品的透射率T(%)和反射率R(%),通过以下的式(I)算出的值。
吸收率A(%)=100(%)-T(%)-R(%)   (I)
另外,“波长为1000nm~1100nm的范围内的激光吸收率”是指该波长范围内的最小的激光吸收率(以下,有时也表示为“Amin(1000,1100)”。)。
关于上述使用激光的粘合薄膜的切断,使用图3、4所示的示意图进行说明。如图4所示,对于使用Amin(1000,1100)小于20%的树脂薄膜110而成的粘合薄膜100,即使将该粘合薄膜100的粘合面20A贴附于被粘物并自其背面照射特定激光LB,也无法将与激光LB的照射范围相对应的位置的粘合薄膜100充分加热而使其分解消失。因此,要么无法利用特定激光LB将粘合薄膜100切断,要么即使勉强可以切断也主要是由于来自被粘物的传热而使粘合薄膜100发生熔融变形所实现的切断,因此,例如如图4所示,无法提高切断端面100E和照射边界部(被激光照射的部分与未被激光照射的部分的边界附近)100F的形状、切断宽度等的精度。
与此相对,如图3所示,在将具备Amin(1000,1100)为20%以上的树脂薄膜10的粘合薄膜1贴附于被粘物并自其背面照射特定激光LB的情况下,该树脂薄膜10效率良好地吸收特定激光LB而发热,因此,可以有效地使粘合薄膜1分解消失从而切断。因此,可以按照特定激光LB的照射宽度来精度良好地控制粘合薄膜1的切断宽度(通过激光的照射形成的间隙的宽度)W。典型的是,如图3所示,可以以与特定激光LB的照射宽度同等的或其以上的切断宽度W来切断粘合薄膜1。另外,可以实现切断端面1E和照射边界部1F的形状精度优异的高切断质量。
在此公开的技术中的树脂薄膜的激光吸收率Amin(1000,1100)优选为30%以上,更优选为55%以上(例如为60%以上,典型的为70%以上)。另外,粘合薄膜整体的激光吸收率Amin(1000,1100)也优选为20%以上,更优选为30%以上,进一步优选为55%以上(例如为60%以上,典型的为70%以上)。Amin(1000,1100)过低时,难以通过特定激光的照射将树脂薄膜(甚至为具备该树脂薄膜的粘合薄膜)切断,或者难以实现高切断质量。树脂薄膜的Amin(1000,1100)可以为100%,通常优选为95%以下。从减少粘合薄膜的切断残渣(典型的是,以来自激光吸收剂的残渣为主)的观点出发,树脂薄膜的Amin(1000,1100)可以优选为90%以下,更优选为85%以下(例如80%以下)。
对于在此公开的技术中的树脂薄膜,没有特别的限定,其在波长为1000nm~1100nm的范围内的激光反射率优选为5%以上且40%以下。通过使激光反射率处于上述范围,有可以将激光吸收率设定为适宜范围的倾向。激光反射率可以大于5%且为35%以下(例如为10~30%)。粘合薄膜整体的激光反射率也优选为上述范围。
对于在此公开的技术中的树脂薄膜,没有特别的限定,其在波长为1000nm~1100nm的范围内的激光透射率优选为5%以下。通过使激光透射率处于上述范围,有可以将激光吸收率设定为适宜范围的倾向。另外,激光透射率过高时,存在粘合薄膜的切断性能降低、无法得到高切断质量的担心。激光透射率更优选为3%以下(典型的为0%)。
对于在此公开的技术中的树脂薄膜,作为激光吸收剂,可以单独地或适当组合地包含能够发挥提升Amin(1000,1100)的作用的各种材料。因此,本说明书中,“激光吸收剂”是指与未使用该激光吸收剂的情况相比,能够发挥提升激光吸收率Amin(1000,1100)的作用的材料。
在此公开的技术中,作为激光吸收剂,优选使用选自黑色系的激光吸收剂(以下也称为黑色系吸收剂。)和白色系的激光吸收剂(以下也称为白色系吸收剂。)中的1种或2种以上。另外,也可以单独使用1种或组合使用2种以上的黑色系吸收剂和白色系吸收剂以外的激光吸收剂(以下也称为其他激光吸收剂。),或者将其与黑色系吸收剂、白色系吸收剂组合使用。从激光吸收性的观点出发,理想的是使用黑色系吸收剂。另外,出于外观性、表面印刷性、识别性的考虑,理想的是使用白色系吸收剂。
作为黑色系吸收剂的优选例,可列举出炭黑。例如,优选使用平均粒径为10nm~500nm(更优选为10nm~120nm)的炭黑。需要说明的是,若无特别记载,本说明书中的“平均粒径”是指基于激光散射·衍射法的粒度分布测定装置测定的粒度分布中的累积值50%时的粒径(50%体积平均粒径;以下,有时也简称为D50。)。以炭黑为代表的黑色系吸收剂在树脂薄膜(或构成树脂薄膜的层)中配混有5质量%以上(或10质量%以上)时,也可以作为黑色颜料来把握。
作为白色系吸收剂,可列举出碳酸钙、二氧化硅、氧化铝、氧化钛、滑石、粘土、硅酸铝、碱性碳酸铅、氧化锌、钛酸锶、硫酸钡、硫酸钙等。这些可以单独使用1种或组合2种以上使用。其中,优选碳酸钙、二氧化硅。需要说明的是,在这里列举的白色系吸收剂是也可作为以使树脂薄膜白色化为目的而使用的白色颜料来把握的成分。考虑到这样的使用目的的不同,本说明书中的白色系吸收剂可以不包含作为典型的白色颜料的氧化钛。进而,也可以不包含氧化铝、滑石、粘土、硅酸铝、碱性碳酸铅、氧化锌、钛酸锶、硫酸钡、硫酸钙的至少1种或2种(例如3种,典型的为全部种类)。白色系吸收剂在树脂薄膜(或构成树脂薄膜的层)中配混有5质量%以上(或10质量%以上)时,也可以作为白色颜料来把握。对于白色系吸收剂的平均粒径(D50),没有特别的限定,可以为0.01μm~5μm(例如为0.02μm~3μm,典型的为0.05μm~2μm)。
作为其他激光吸收剂的优选例,可列举出金属和金属化合物。作为上述金属的例子,可列举出铝、钛、镍、锆、钨、铁、铜、银、金、锌、钼、铬及以这些为主要成分的合金等。作为金属化合物的例子,可列举出上述金属的氧化物、氮化物、碳化物等(但氧化铝、氧化钛等白色系吸收剂除外)。对于这样的金属和金属化合物,典型的是优选以粉末的形态用作激光吸收剂。作为其他激光吸收剂,其它还可列举出具有吸收特定激光的性质的有机化合物。该有机化合物例如可以为四萘嵌三苯(Quaterrylene)系化合物、苝系化合物、酞菁系化合物、菁系化合物、铵系化合物、萘酞菁系化合物、萘醌系化合物、二亚铵系化合物、蒽醌系化合物、芳香族二硫醇系金属络合物(例如镍络合物)等。其中,优选有机四萘嵌三苯-二酰亚胺。具体而言,可列举出“LumogenIR765”、“LumogenIR788”、“LumogenIR1050”(均为BASF公司制造的商品名)。这些物质由于透明性优异,因此对树脂薄膜的色彩、色调等的影响少,故优选。其他激光吸收剂的平均粒径(D50)优选为0.01μm以上且20μm以下(例如为0.1μm以上且10μm以下,典型的为1μm以上且5μm以下)。
树脂薄膜中的激光吸收剂的配混比例例如可以为0.01质量%以上,优选为0.05质量%以上(例如为0.07质量%以上)。激光吸收剂的配混比例过多时,激光切断残渣可能容易变得明显。因此,通常,上述树脂薄膜中的激光吸收剂的配混比例低于10质量%是适当的,优选低于5质量%(例如为3质量%以下,典型的为2质量%以下)。激光吸收剂为黑色系吸收剂时,其配混比例的上限优选为3质量%以下(典型的为低于3质量%),更优选为2质量%以下(典型的为低于2质量%)。激光吸收剂为白色系吸收剂时,其配混比例的上限可以为20质量%以下(例如为15质量%以下,典型的为12质量%以下),也可以低于10质量%(典型的为低于5质量%)。
树脂薄膜为具有至少2层结构的薄膜时,优选在各层包含上述激光吸收剂。在优选的一个方式中,在第一层和第二层这两个层中配混激光吸收剂。另外,可以使在第一层和第二层中配混的激光吸收剂不同。其中,将第一层配置于树脂薄膜的正面侧时,优选使第一层包含黑色系吸收剂(典型的为炭黑)作为激光吸收剂。另外,将第二层配置于树脂薄膜的背面侧时,优选使第二层包含白色系吸收剂(优选为碳酸钙、二氧化硅)作为激光吸收剂。作为激光吸收剂,优选除了白色系吸收剂之外还配混、或者不配混白色系吸收剂而配混上述“LumogenIR765”、“LumogenIR788”、“LumogenIR1050”。另外,在第一层与第二层之间设置有中间层时,优选使中间层包含上述黑色系吸收剂和/或白色系吸收剂作为激光吸收剂。这种情况下,中间层可以为黑色层、白色层、灰色层的任一种。各层中还可以进一步包含其他激光吸收剂。在优选的一个方式中,第一层和第二层包含不同的激光吸收剂。进而设置有中间层时,可以使第一层与第二层与中间层中配混的激光吸收剂各自不同。作为各层中的激光吸收剂的优选配混比例,可以适用与上述树脂薄膜中的激光吸收剂的配混比例相同的配混比例。需要说明的是,没有必要使构成多层结构的树脂薄膜的全部层均包含激光吸收剂。优选上述树脂薄膜的各层中,至少位于粘合剂层侧的一层(典型的为第一层)包含激光吸收剂。
作为可用作构成树脂薄膜的树脂成分的材料,可例示聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚丙烯-聚乙烯共混树脂等聚烯烃树脂;聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯树脂;以及氯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、聚酰胺树脂等。通过将在该树脂材料中配混激光吸收剂而成的树脂组合物典型地成型为薄膜状,可以形成树脂薄膜。对于成型方法,没有特别的限定,可以适宜采用现有公知的挤出成型法(例如充气挤出(inflationextrusion)成型法、T模头成型法)、铸塑成型法等。树脂薄膜具有至少2层(典型的为2层以上的树脂层)时,具备多层树脂层的树脂薄膜可以通过单独采用或适宜地组合采用如下方法来得到:将与各树脂层相对应的树脂组合物同时(例如通过多层充气成型法、多层T模头成型法)成型的方法、将各个层成型后贴合的方法、在先成型的层上浇注其他层的方法等。需要说明的是,构成各树脂层的树脂成分可以从上述的种类中适宜选择,各树脂层的树脂成分可以相同也可以不同。
优选使上述树脂薄膜(或构成树脂薄膜的层)中包含颜料、染料等着色剂。作为上述着色剂的优选例,可列举出白色系着色剂、黑色系着色剂。将第二层配置于树脂薄膜的背面侧时,优选在第二层中配混公知的白色系着色剂(优选为白色颜料)。另外,将第一层配置于树脂薄膜的正面侧时,优选在第一层中配混公知的黑色系着色剂(优选为黑色颜料)。作为白色系着色剂,可列举出氧化钛等无机着色剂、丙烯酸系树脂颗粒等有机着色剂等。作为黑色系着色剂,可列举出炭黑等无机着色剂、蒽醌系黑色色素等有机着色剂等。这些着色剂可以单独使用1种或组合2种以上使用。
对于着色剂的含量,没有特别的限定,可以为公知的范围。例如,在树脂薄膜中可以为0.1重量%~30重量%,优选为0.1重量%~25重量%(典型的为0.1重量%~20重量%)。在构成树脂薄膜的层(例如第二层和/或中间层,优选为第二层)中配混白色系着色剂(典型的为白色颜料)时,其配混比例为5质量%以上是适当的,也可以为6质量%以上(例如为7质量%以上)。白色系着色剂(典型的为白色颜料)的配混比例的上限为20质量%以下是适当的,也可以为15质量%以下(例如为10质量%以下)。在构成树脂薄膜的层(例如第一层和/或中间层,优选为第一层)中配混黑色系着色剂(典型的为黑色颜料)时,其配混比例为5质量%以上是适当的,也可以为6质量%以上(例如为7质量%以上)。黑色系着色剂(典型的为黑色颜料)的配混比例的上限为20质量%以下是适当的,也可以为15质量%以下(例如为10质量%以下)。
根据需要可以在上述树脂薄膜中配混任意的添加剂。作为该添加剂的例子,可列举出阻燃剂、抗静电剂、光稳定剂(自由基捕捉剂、紫外线吸收剂等)、抗氧化剂等。
可以在上述树脂薄膜的背面实施印刷。在该情况下,通过提高树脂薄膜背面的白度,印刷的自由度提高,可以实现外观良好的印刷。作为印刷方法,没有特别的限定,可以适宜采用胶版印刷、丝网印刷、凸版印刷、柔版印刷、凹版印刷等公知或惯用的各种方法。
根据需要,可以在上述树脂薄膜的表面实施提高对邻接材料的密合性的处理。作为用于提高密合性的表面处理,可例示电晕放电处理、酸处理、紫外线照射处理、等离子处理、底漆(primer)涂布等。该表面处理可以优选适用于树脂薄膜的正面和背面的任意面。在树脂薄膜的表面进行印刷时,在树脂薄膜的表面进行了上述表面处理(例如电晕放电处理)后,在树脂薄膜的表面进行印刷,也可以进行后述的剥离处理。
另外,可以在树脂薄膜的至少一个表面(正面和/或背面,优选背面)实施用于提高脱模性的适宜的表面处理。实施了这样的表面处理的树脂薄膜的至少一个表面成为剥离面。可以适宜地使用该表面实施过剥离处理的(典型的是,设置有利用剥离处理剂的剥离处理层)树脂薄膜。上述剥离处理层的形成中,可以使用公知或惯用的剥离处理剂。作为这样的剥离处理剂,可列举出有机硅系剥离处理剂、非有机硅系剥离处理剂。作为非有机硅系剥离处理剂,可以使用氟系、长链烷基系剥离处理剂。也可以为聚酰胺等的缩合物或加成聚合物系的剥离处理剂。另外,对于由聚烯烃树脂等低极性聚合物等的低粘接性材料形成的树脂薄膜,可以不对该薄膜的表面特别实施剥离处理而作为剥离面利用。或者,也可以在由低粘接性材料形成的树脂薄膜的表面进一步实施剥离处理。对于剥离处理方法(典型的为剥离处理剂的赋予方法),没有特别的限定,可以适宜地采用现有公知的涂布手段。对于如上所述的剥离处理(典型的为剥离处理层的形成),可以事先对树脂薄膜实施,也可以在于树脂薄膜上设置粘合剂层并卷绕的一系列工序中,在设置粘合剂层的前后、且卷绕前进行。另外,在具备剥离衬垫的带剥离衬垫的粘合薄膜中,也可以将上述剥离处理适用于剥离衬垫。
上述树脂薄膜的厚度通常为10μm~150μm左右是适当的。与10μm相比过薄时或与150μm相比过厚时,有时树脂薄膜或具备该树脂薄膜的粘合薄膜的处理性容易变得低下。在优选的一个方式中,树脂薄膜的厚度为20μm~110μm(更优选为40μm~100μm)。树脂薄膜具有至少2层时,各层的厚度可以各自独立地为3μm以上(例如为5μm以上,典型的为10μm以上)。另外,该厚度也可以各自独立地为70μm以下(例如为50μm以下,典型的为40μm以下)。
树脂薄膜如上所述地在正面侧配置有黑色层(第一层),在背面侧配置有白色层(第二层)时,通过增大黑色层的厚度可以提高激光吸收率,可以提高树脂薄膜的切断性。另外,通过增大白色层的厚度可以提高外观性、表面印刷性、耐候性、识别性等特性。进而,在黑色层与白色层之间配置中间层、且该中间层为白色层或灰色层时,通过增大该中间层的厚度可以提高背面的亮度。另外,使树脂薄膜的第二层较薄时、即、使第二层的厚度为25μm以下(例如为20μm以下,典型的为15μm以下)时,即使省略在第二层中的激光吸收剂的配混,通过来自邻接的层的传热第二层也容易熔融,因此可以实现高切断质量,且在成本方面也有利。
树脂薄膜具有由2层以上形成的多层结构时,树脂薄膜整体的厚度中,第一层的厚度和第二层的厚度各自独立地为10%以上(例如为30%以上,典型的为50%以上)是适当的,另外,可以为90%以下(例如为70%以下,典型的为50%以下)。进而配置有中间层时,树脂薄膜整体的厚度中,第一层、第二层和中间层的厚度各自独立地为10%以上(例如为15%以上,典型的为30%以上)是适当的,另外,可以为50%以下(例如为40%以下,典型的为35%以下)。需要说明的是,上述第一层、第二层、根据需要的中间层的厚度可以在它们的总和不超过100%的范围内适当地选择。树脂薄膜为2层或3层结构时,可以以构成树脂薄膜的各层的总和为100%的方式进行选择。
对于在此公开的技术中的构成粘合剂层的粘合剂,没有特别的限定,例如可以使用公知的橡胶系粘合剂、丙烯酸系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、有机硅系粘合剂等。从粘合性能、成本的观点出发,可以优选采用橡胶系粘合剂或丙烯酸系粘合剂。上述粘合剂层可以为单层结构,也可以为具有不同组成的二个以上层的层叠结构。
作为橡胶系粘合剂的例子,可列举出天然橡胶系粘合剂、合成橡胶系粘合剂等。作为成为合成橡胶系粘合剂的基础聚合物的橡胶系聚合物的具体例,可列举出聚丁二烯、聚异戊二烯、丁基橡胶、聚异丁烯;苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯丁烯无规共聚物等苯乙烯系弹性体;以及乙烯-丙烯橡胶、丙烯-丁烯橡胶、乙烯-丙烯-丁烯橡胶等。
作为丙烯酸系粘合剂,例如可以优选使用:将具有以(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸烷基酯为主要成分、并在其中根据需要加入了能够与该(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的改性用单体的单体组成的丙烯酸系聚合物作为基础聚合物(聚合物成分中的主要成分)的粘合剂。作为上述改性用单体的例子,可列举出(甲基)丙烯酸2-羟乙酯等含羟基单体;(甲基)丙烯酸等含羧基单体;苯乙烯等苯乙烯系单体;乙酸乙烯酯等乙烯酯类等。该丙烯酸系粘合剂可以通过溶液聚合法、乳液聚合法、紫外线(UV)聚合法等惯用的聚合法得到。
可以使上述粘合剂层中含有激光吸收剂。另外,在由多个层形成的粘合剂层中,可以使这些之中的至少一层含有激光吸收剂。粘合剂层中含有的激光吸收剂可以适宜选择上述激光吸收剂中的1种或2种以上。粘合剂层中的激光吸收剂的含有比例为5质量%以下是适当的,优选为3质量%以下(例如为1质量%以下)。激光吸收剂的含有比例过多时,可能会损害粘合性能。对于在此公开的技术,粘合剂层实质上不包含激光吸收剂的方式也可优选实施。
上述粘合剂层中,可以根据需要配混任意添加剂。作为该添加剂的例子,可列举出交联剂、增粘剂、软化剂、阻燃剂、抗静电剂、着色剂(颜料、染料等)、光稳定剂(自由基捕捉剂、紫外线吸收剂等)、抗氧化剂等。
粘合剂层的厚度可以根据粘合薄膜的用途以能够得到适当的粘合性能的方式来适宜设定。通常,粘合剂层的厚度为0.5μm~50μm是合适的,优选为1μm~30μm(例如为2μm~20μm)。
对于在树脂薄膜上设置粘合剂层的方法,没有特别的限定。例如可以适宜采用如下方法:将形成粘合剂层的成分溶解于有机溶剂而成的溶液或者其分散于水性溶剂中而成的分散液涂布于树脂薄膜并使其干燥,从而在树脂薄膜表面直接形成粘合剂层的方法;将在具有剥离性的表面上形成的粘合剂层转移至树脂薄膜的方法;将形成粘合剂层的成分和树脂薄膜形成用树脂组合物共挤出(多层挤出)的方法等公知的方法。
在此公开的粘合薄膜优选作为利用主波长为1000nm~1100nm的激光(特定激光)切断中使用的粘合薄膜(激光切断用粘合薄膜)。该粘合薄膜利用特定激光切断的时机可以在贴附于被粘物之前,也可以在贴附之后。作为在粘合薄膜贴附于被粘物之前利用特定激光切断的方式,例如可例示如图2所示,在粘合剂层20的表面被剥离衬垫30保护的状态下,自粘合薄膜1的背面(树脂薄膜10的背面10B)照射特定激光从而残留剥离衬垫30而仅切断粘合薄膜1的方式,或者连同剥离衬垫30切断粘合薄膜1的方式。由此被切断成期望形状的粘合薄膜随后可贴附于任意被粘物,起到该被粘物的表面保护、装饰、表示、与其他被粘物的粘接等作用。作为贴附于被粘物之后粘合薄膜利用特定激光切断的方式,可例示在工件的表面贴附粘合薄膜,自该粘合薄膜的背面照射特定激光从而进行上述工件的激光加工(切断、打孔、切削等)的方式。在该方式中,粘合薄膜可以起到作为在激光加工的前后或激光加工中保护工件表面的保护薄膜的作用。
实施例
以下,对与本发明相关的一些实施例进行说明,但这并非意在将本发明限定于该具体例所示的内容。需要说明的是,以下的说明中的“份”及“%”,在没有特别说明的情况下为质量基准。
以下各例中树脂薄膜的制作所使用的原料如下所述。
LDPE:低密度聚乙烯(东曹株式会社制造的商品名“PETROTHENE186R”)
PP:无规聚丙烯(PRIME POLYMER CO.,LTD制造,商品名“PRIMEPOLYPRO F-744NP”)
PBT:聚对苯二甲酸丁二醇酯(MITSUBISHI ENGINEERING-PLASTICSCORPORATION制造,商品名“NOVADURAN5505S”)
CB:平均粒径20nm的炭黑粉末
Al:平均粒径2μm的薄片状铝粉末
CaCO3:平均粒径2μm的碳酸钙粉末
SiO2:平均粒径4μm的二氧化硅粉末
L1050:激光吸收剂(BASF公司制造的商品名“LumogenIR1050”)
TiO2:平均粒径0.2μm的二氧化钛粉末
<例1>
如以下所示,制作具有与图1相同构成的粘合薄膜1。即,配混表1所示的原料,利用三层共挤出充气薄膜成型机,在模具温度165℃下成膜(充气成型法),制作总厚为90μm的3层结构树脂薄膜10。将构成该树脂薄膜10的第一层11、中间层13和第二层12的各自的组成和厚度示于表1。
对制作的树脂薄膜的单面(第一层11侧表面)实施电晕放电处理。在所述电晕放电处理面以干燥后的厚度为15μm的方式涂布下述粘合剂组合物P1并使其干燥。由此,得到在基材的单面具有天然橡胶系粘合剂层20的粘合薄膜1。该粘合薄膜1中,树脂薄膜10的第二层12/中间层13/第一层11为白色层/黑色层/黑色层,在第一层11侧设置有粘合剂层20。
(粘合剂组合物P1)
将相对于100份天然橡胶添加70份增粘剂(ZEON CORPORATION制造,商品名“Quintone A100”)、2份抗老化剂(Ouchi-Shinko Chemical Industrial Co.Ltd.制造,商品名“Nocrac NS-5”)、3份异氰酸酯系交联剂(NipponPolyurethane Industry Co.,Ltd.制造,商品名“Coronate L”)和甲苯并混合而成的混合物作为天然橡胶系粘合剂组合物P1。
<例2、例3>
除了将第一层、中间层和第二层的组成和厚度变更为表1所示内容之外,与例1同样地操作制作例2、3的树脂薄膜。另外,除了使用制作的各树脂薄膜之外,与例1同样地操作得到例2、3的粘合薄膜。这些粘合薄膜的树脂薄膜的第二层/中间层/第一层为白色层/黑色层/黑色层。
<例4>
除了将第一层、中间层和第二层的组成和厚度变更为表1所示内容之外,与例1同样地操作制作例4的树脂薄膜。另外,除了使用制作的树脂薄膜之外,与例1同样地操作得到例4的粘合薄膜。该粘合薄膜的树脂薄膜的第二层/中间层/第一层为白色层/灰色层/黑色层。
<例5>
除了将第一层、中间层和第二层的组成和厚度变更为表1所示内容之外,与例1同样地操作制作例5的树脂薄膜。另外,除了使用制作的树脂薄膜之外,与例1同样地操作得到例5的粘合薄膜。该粘合薄膜的树脂薄膜的第二层/中间层/第一层为灰色层/灰色层/灰色层。
<例6~10>
除了将第一层、中间层和第二层的组成和厚度变更为表2所示内容之外,与例1同样地操作制作例6~10的树脂薄膜。另外,除了使用制作的各树脂薄膜之外,与例1同样地操作得到例6~10的粘合薄膜。该粘合薄膜的树脂薄膜的第二层/中间层/第一层为白色层/灰色层/黑色层。
<例11>
除了将第一层、中间层和第二层的组成和厚度变更为表2所示内容之外,与例1同样地操作制作例11的树脂薄膜。另外,除了使用制作的树脂薄膜之外,与例1同样地操作得到例11的粘合薄膜。该粘合薄膜的树脂薄膜的第二层/中间层/第一层为白色层/白色层/白色层。
<例12>
通过充气成型法将LDPE在模具温度165℃下成膜,得到具有60μm厚度的单层结构的树脂薄膜。对该树脂薄膜的单面实施电晕放电处理。在该电晕放电处理面以干燥后的厚度为4μm的方式涂布下述粘合剂组合物P2并使其干燥。由此,得到在基材的单面具有丙烯酸系粘合剂层的粘合薄膜。
(粘合剂组合物P2)
在甲苯中使用过氧化苯甲酰(聚合引发剂)使以100/80/5的质量比包含丙烯酸2-乙基己酯/乙酸乙烯酯/丙烯酸的单体混合物聚合,得到重均分子量为60×104的丙烯酸系聚合物。将相对于100份该丙烯酸系聚合物加入2份环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制造,商品名“TETRAD C”)并混合而成的混合物作为丙烯酸系粘合剂组合物P2。
<例13>
使用双轴挤出机(东芝机械株式会社制造)在树脂温度180℃下将3%TiO2和97%LDPE造粒,得到基材用颗粒。将得到的颗粒通过充气成型法在模具温度180℃下成膜,得到具有100μm厚度的单层结构的树脂薄膜。对该树脂薄膜的单面实施电晕放电处理,以干燥后的厚度为10μm的方式涂布上述粘合剂组合物P1并使其干燥。由此,得到在基材的单面具有天然橡胶系粘合剂层的粘合薄膜。
<例14>
使用上述挤出机在树脂温度180℃下将0.05%CB和99.95%LDPE造粒,得到基材用颗粒。将得到的颗粒通过充气成型法在模具温度165℃下成膜,得到具有90μm厚度的单层结构的树脂薄膜。
<例15>
将PP通过T模头法在模具温度230℃下成膜,得到具有40μm厚度的单层结构的树脂薄膜。
<例16>
将PBT通过T模头法在模具温度245℃下成膜,得到具有40μm厚度的单层结构的树脂薄膜。
<例17>
使用上述挤出机在树脂温度180℃下将0.1%Al和99.9%LDPE造粒,得到基材用颗粒。将得到的颗粒通过充气成型法在模具温度165℃下成膜,得到厚度为90μm的树脂薄膜。
[评价]
自上述制作的各例的粘合薄膜或树脂薄膜切出适当尺寸的样品,评价以下项目。
(1)透射率
测定装置:HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION制造的分光光度计,型号“U-4100”
测定条件:测定模式:应用测量,数据模式:%T,扫描速度:750nm/min,采样间隔:1nm,狭缝:自动控制,光电倍增管电压:自动1,光量控制模式:固定,高分解能测定:OFF,消光板:未使用,PbS灵敏度:1,比色皿长度:10mm
测定方法:
(i).打开测定装置的电源,待机2小时以上以使装置稳定。其后,不放置样品而测定基线。
(ii).接着,在测定装置的透射率测定部分放置样品(为粘合薄膜时,以光从粘合薄膜背面射入的方式放置),在上述测定条件下测定1000nm~1100nm的波长范围的透射率。
(2)反射率
测定装置:HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION制造的分光光度计、型号“U-4100”
测定条件:测定模式:应用测量,数据模式:%R,扫描速度:750nm/min,采样间隔:1nm,狭缝:自动控制,光电倍增管电压:自动1,光量控制模式:固定,高分解能测定:OFF,消光板:未使用,PbS灵敏度:1,比色皿长度:10mm
测定方法:
(i).打开测定装置的电源,待机2小时以上以使装置稳定。其后,在反射率测定部分放置白色标准板(不放置样品。),测定基线。
(ii).接着,在反射率测定部分放置样品。此时,为了防止透过样品的光的反射,在样品的入光面的相反侧设置日东树脂工业株式会社制造的树脂板、商品名“CLAREX(注册商标)”(黑色、1mm厚)。样品为粘合薄膜时,将该粘合薄膜贴合于上述树脂板(贴合条件:2kg辊1来回)。然后,在上述测定条件下测定1000nm~1100nm的波长范围的反射率。
(3)吸收率
根据上述透射率T(%)和反射率R(%),通过下式:100(%)-T(%)-R(%)算出1000nm~1100nm的波长范围内的最小吸收率Amin(1000,1100)。将该结果与上述最小吸收率的波长处的透射率T(Amin)和反射率R(Amin)的值一起示于表1~3。
(4)激光切断
(4-1)激光切断(i)
将各样品(在1mm厚的SUS3042B板上贴有粘合薄膜的状态的样品,为树脂薄膜时,是用粘合带将其端部固定的状态的样品)放置于激光焊接机(使用AMADA CO.,LTD.制造的型号“YLM-500P”。)的加工台上,在以下条件下沿着规定的切断线照射激光。
使用激光:YAG激光(波长1064nm,功率500W)
照射条件:移动速度10m/min
(4-2)激光切断(ii)
将各样品(在1mm厚的SUS3042B板上贴合有粘合薄膜的状态的样品,为树脂薄膜时,是用粘合带将其端部固定的状态的样品)放置于激光焊接机(使用OMRON LASERFRONT INC.制造的型号“M802E”。)的加工台上,在以下条件下沿着规定的切断线照射激光。
使用激光:YAG激光(波长1.06μm、功率200W)
照射条件:移动速度5m/min
关于上述激光切断(i)和激光切断(ii),分别利用光学显微镜(倍率100倍)观察照射后的样品,按照以下2个标准评价使用激光的切断性(激光切断性)。
○:能够以激光照射直径以上的宽度将样品(仅粘合薄膜或仅树脂薄膜)切断(激光切断性良好)。
×:无法切断样品(仅粘合薄膜或仅树脂薄膜),或切断宽度低于激光照射直径(激光切断性不良)。
将激光切断(i)和(ii)的评价结果示于表1~3。
(5)亮度和色度
测定例1~10的树脂薄膜的正面(第一层侧表面)和背面(第二层侧表面)的亮度和色度。具体而言,将10cm×10cm的树脂薄膜放置于SUS430板的上方,使用色彩色差计(MINOLTA公司制造“CR-400”)测定树脂薄膜的四个角附近4点和中央部1点共计5点的根据L*a*b*色度体系规定的亮度L*、色度a*、b*。测定为各测定点进行2次测定,采用总和10次的平均值。结果示于表1~2。
[表1]
Figure BDA00003405117200251
[表2]
Figure BDA00003405117200261
[表3]
Figure BDA00003405117200271
如表1~3所示,激光吸收率Amin(1000,1100)为20%以上的例1~10的粘合薄膜均显示出良好的激光切断性。这些粘合薄膜在1000nm~1100nm的波长范围内的激光反射率为5%以上且40%以下,且在该波长范围内的激光透射率为5%以下。其中,Amin(1000,1100)为80%以下的例1~4、6~10的粘合薄膜与Amin(1000,1100)超过80%的例5相比,实现了激光切断残渣更少、外观质量更优异的切断。另一方面,激光吸收率Amin(1000,1100)不满足20%以上、上述激光透射率还超过5%的例11~17的粘合薄膜或树脂薄膜的激光切断性均不良。
另外,例1~4、6~10的树脂薄膜的成为粘合薄膜外表面的第二层侧表面(树脂薄膜背面)的亮度L*均为65以上。因此,粘合薄膜外表面的白度变高,可以期待使外观性、表面印刷性、耐候性、识别性等特性提高。另外,上述各例的成为树脂薄膜的正面的第一层侧表面的亮度L*为25以下,为通过特定激光容易将包含邻接的粘合剂层、树脂薄膜的粘合薄膜切断的构成。
以上对本发明的具体例进行了详细说明,但这些仅仅是例示,并不是对权利要求的限定。权利要求书中记载的技术包含以上例示的具体例的各种变形和变更。

Claims (7)

1.一种粘合薄膜,其具备作为基材的树脂薄膜、和
设置于该树脂薄膜的至少一面的粘合剂层,
所述树脂薄膜具有由至少2层形成的多层结构,
所述树脂薄膜在1000nm~1100nm的波长范围内的激光反射率为5%以上且40%以下,且该波长范围内的激光透射率为5%以下。
2.根据权利要求1所述的粘合薄膜,其中,所述树脂薄膜的正面和背面的根据L*a*b*色度体系规定的亮度L*不同。
3.根据权利要求1或2所述的粘合薄膜,其中,所述树脂薄膜包含构成该树脂薄膜的正面的第一层,
所述第一层包含作为激光吸收剂的炭黑。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的粘合薄膜,其中,所述树脂薄膜具有3层结构。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的粘合薄膜,其中,在所述树脂薄膜的正面设置有所述粘合剂层,
所述树脂薄膜正面的根据L*a*b*色度体系规定的亮度L*为25以下,
所述树脂薄膜背面的根据L*a*b*色度体系规定的亮度L*为65以上。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的粘合薄膜,其中,构成所述树脂薄膜的各层的树脂成分为聚烯烃树脂或聚酯树脂。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的粘合薄膜,其利用主波长为1000nm~1100nm的激光切断后被使用。
CN201310256379.8A 2012-06-25 2013-06-25 粘合薄膜 Active CN103509478B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012141996A JP6075978B2 (ja) 2012-06-25 2012-06-25 粘着フィルム
JP2012-141996 2012-06-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103509478A true CN103509478A (zh) 2014-01-15
CN103509478B CN103509478B (zh) 2017-07-14

Family

ID=48672479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310256379.8A Active CN103509478B (zh) 2012-06-25 2013-06-25 粘合薄膜

Country Status (8)

Country Link
US (2) US9302344B2 (zh)
EP (1) EP2679332B1 (zh)
JP (1) JP6075978B2 (zh)
CN (1) CN103509478B (zh)
BR (1) BR102013016336A2 (zh)
CA (1) CA2820680A1 (zh)
ES (1) ES2864768T3 (zh)
PL (1) PL2679332T3 (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105542672A (zh) * 2014-10-21 2016-05-04 日东欧洲有限公司 用于激光束切削应用的压敏粘合膜
CN108472941A (zh) * 2015-12-30 2018-08-31 3M创新有限公司 吸收红外线的粘合剂膜和相关方法
CN109073811A (zh) * 2016-04-28 2018-12-21 日本瑞翁株式会社 光学膜的制造方法
CN109536061A (zh) * 2017-07-28 2019-03-29 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司 一种粘合薄膜
CN110136865A (zh) * 2019-04-29 2019-08-16 华中科技大学 一种基于激光焊接的大面积纳米柔性电极制备方法及产品
CN111073551A (zh) * 2018-10-22 2020-04-28 日东电工株式会社 粘合片
CN111108165A (zh) * 2017-09-27 2020-05-05 日东电工株式会社 粘合薄膜
CN111436182A (zh) * 2019-01-11 2020-07-21 太阳油墨制造株式会社 层叠结构体、干膜、其固化物和电子部件
CN112793270A (zh) * 2020-12-30 2021-05-14 大连大富塑料彩印有限公司 一种适用于激光切割的薄膜
CN113540313A (zh) * 2021-06-18 2021-10-22 泉州三安半导体科技有限公司 一种led芯片及其制造方法、半导体发光器件及显示装置
CN114682921A (zh) * 2020-12-30 2022-07-01 环球晶圆股份有限公司 碳化硅晶片的激光雕刻方法
CN115968448A (zh) * 2020-03-23 2023-04-14 波恩莱茵弗里德里希·威廉大学 连续衍射光学元件的制造方法、实施该制造方法的装置以及连续衍射光学元件

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3126139A1 (en) * 2014-04-03 2017-02-08 3M Innovative Properties Company Apertured film and method of making an apertured film with a laser
JP6274707B2 (ja) * 2014-05-22 2018-02-07 株式会社デンソー 光硬化性接着剤
EP3031606A1 (de) 2014-12-11 2016-06-15 Mondi Gronau GmbH Oberflächenschutzfolie sowie Verwendung der Oberflächenschutzfolie zum temporären Schutz eines Gegenstandes während seiner Verarbeitung
EP3072879A1 (en) 2015-03-26 2016-09-28 Nitto Europe N.V Method for prevention of premature polymerization
CN108472786B (zh) 2015-12-30 2021-07-27 3M创新有限公司 磨料制品
WO2017117163A1 (en) 2015-12-30 2017-07-06 3M Innovative Properties Company Dual stage structural bonding adhesive
EP3397426B1 (en) 2015-12-30 2021-06-23 3M Innovative Properties Company Abrasive articles and related methods
JP6844180B2 (ja) * 2016-09-30 2021-03-17 日本ゼオン株式会社 複合パネル及びその製造方法
JP7105222B2 (ja) * 2017-03-03 2022-07-22 日東電工株式会社 粘着フィルム
JP6403911B1 (ja) * 2017-05-23 2018-10-10 株式会社きもと 積層遮光フィルム、並びに、これを用いた光学機器用遮光リング、レンズユニット及びカメラモジュール
JP6913521B2 (ja) 2017-06-09 2021-08-04 株式会社アズ 機能性布帛およびその製造方法
JP7260993B2 (ja) * 2017-12-07 2023-04-19 住友化学株式会社 積層フィルムの切断方法及び製造方法
CN108841335B (zh) * 2018-05-30 2021-03-26 宁波科莱恩新材料科技有限公司 一种黑黑遮光胶带及其制备方法
JP7074333B2 (ja) * 2018-06-01 2022-05-24 みかど化工株式会社 レーザ加工可能な農業用フィルム及び農業用フィルムのレーザ加工方法
CN112566749B (zh) * 2018-08-20 2022-08-26 日本瑞翁株式会社 切割膜的制造方法、切割膜及切割膜用膜
DE102020208059A1 (de) 2020-06-29 2021-12-30 Tesa Se Lagerstabiles reaktives haftklebeband
CN116348565B (zh) * 2021-03-31 2024-03-12 株式会社寺冈制作所 粘合组合物和粘合带
JP2024049602A (ja) * 2022-09-29 2024-04-10 日東電工株式会社 粘着シート
CN115746736B (zh) * 2022-12-08 2024-10-29 湖北航天化学新材料科技有限公司 一种用于光学镜片激光切割的保护膜及制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1957053A (zh) * 2004-05-31 2007-05-02 琳得科株式会社 粘接片及其制造方法
CN101058700A (zh) * 2006-04-17 2007-10-24 日东电工株式会社 压敏粘着片或带用基材、具有反光性和/或蔽光性的压敏粘着片或带、及液晶显示器
WO2011122437A1 (ja) * 2010-03-29 2011-10-06 リンテック株式会社 粘着シート

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03146285A (ja) * 1989-11-02 1991-06-21 Toshiba Corp レーザ加工制御装置
DE4433626A1 (de) 1994-02-25 1995-08-31 Poli Film Verwaltungs Gmbh Leitfähige mehrschichtige Kunststoffolie
EP1184437A3 (en) 2000-09-01 2002-03-13 3M Innovative Properties Company Use of a pressure-sensitive adhesive tape for providing a skid-resistant surface
JP4886937B2 (ja) * 2001-05-17 2012-02-29 リンテック株式会社 ダイシングシート及びダイシング方法
US7534498B2 (en) * 2002-06-03 2009-05-19 3M Innovative Properties Company Laminate body, method, and apparatus for manufacturing ultrathin substrate using the laminate body
WO2004061031A1 (ja) 2002-12-27 2004-07-22 Lintec Corporation 粘着シートおよびその製造方法
JP4595284B2 (ja) 2003-01-28 2010-12-08 三菱瓦斯化学株式会社 炭酸ガスレーザーによる孔あけ用補助シート
WO2004096483A1 (ja) * 2003-04-25 2004-11-11 Nitto Denko Corporation レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート
DE202010017893U1 (de) 2010-04-09 2013-01-24 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Werkstücküberzug und damit überzogenes Werkstück
JP5249290B2 (ja) 2010-07-20 2013-07-31 日東電工株式会社 フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置
FR2967365A1 (fr) 2010-11-15 2012-05-18 Pascal Lutz Utilisation d'un film de protection temporaire pour proteger une surface metallique lors de la decoupe par faisceau laser
JP2013018964A (ja) 2011-06-17 2013-01-31 Nitto Denko Corp 粘着フィルム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1957053A (zh) * 2004-05-31 2007-05-02 琳得科株式会社 粘接片及其制造方法
CN101058700A (zh) * 2006-04-17 2007-10-24 日东电工株式会社 压敏粘着片或带用基材、具有反光性和/或蔽光性的压敏粘着片或带、及液晶显示器
WO2011122437A1 (ja) * 2010-03-29 2011-10-06 リンテック株式会社 粘着シート

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105542672A (zh) * 2014-10-21 2016-05-04 日东欧洲有限公司 用于激光束切削应用的压敏粘合膜
CN108472941A (zh) * 2015-12-30 2018-08-31 3M创新有限公司 吸收红外线的粘合剂膜和相关方法
CN109073811A (zh) * 2016-04-28 2018-12-21 日本瑞翁株式会社 光学膜的制造方法
CN109073811B (zh) * 2016-04-28 2021-03-05 日本瑞翁株式会社 光学膜的制造方法
CN109536061A (zh) * 2017-07-28 2019-03-29 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司 一种粘合薄膜
CN109536061B (zh) * 2017-07-28 2022-01-25 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司 一种粘合薄膜
CN111108165A (zh) * 2017-09-27 2020-05-05 日东电工株式会社 粘合薄膜
CN111073551A (zh) * 2018-10-22 2020-04-28 日东电工株式会社 粘合片
US11512232B2 (en) 2018-10-22 2022-11-29 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet
CN111436182A (zh) * 2019-01-11 2020-07-21 太阳油墨制造株式会社 层叠结构体、干膜、其固化物和电子部件
CN110136865A (zh) * 2019-04-29 2019-08-16 华中科技大学 一种基于激光焊接的大面积纳米柔性电极制备方法及产品
CN115968448A (zh) * 2020-03-23 2023-04-14 波恩莱茵弗里德里希·威廉大学 连续衍射光学元件的制造方法、实施该制造方法的装置以及连续衍射光学元件
CN112793270A (zh) * 2020-12-30 2021-05-14 大连大富塑料彩印有限公司 一种适用于激光切割的薄膜
CN114682921A (zh) * 2020-12-30 2022-07-01 环球晶圆股份有限公司 碳化硅晶片的激光雕刻方法
CN113540313A (zh) * 2021-06-18 2021-10-22 泉州三安半导体科技有限公司 一种led芯片及其制造方法、半导体发光器件及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6075978B2 (ja) 2017-02-08
PL2679332T3 (pl) 2021-07-05
US20160168426A1 (en) 2016-06-16
CN103509478B (zh) 2017-07-14
JP2014005372A (ja) 2014-01-16
EP2679332B1 (en) 2021-03-10
US20130344326A1 (en) 2013-12-26
BR102013016336A2 (pt) 2016-09-27
CA2820680A1 (en) 2013-12-25
US9302344B2 (en) 2016-04-05
ES2864768T3 (es) 2021-10-14
EP2679332A1 (en) 2014-01-01
US10293435B2 (en) 2019-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103509478A (zh) 粘合薄膜
CN103597046A (zh) 粘合薄膜
CN105542672A (zh) 用于激光束切削应用的压敏粘合膜
CN103608419B (zh) 粘合薄膜
TWI644297B (zh) Label, label manufacturing method, label using method, and labeled adhesive body
US8455083B2 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet
US8980399B2 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet
CN111108165B (zh) 粘合薄膜
JP6953909B2 (ja) 化粧シートおよび化粧板
JPWO2010100978A1 (ja) 粘着シート
JP2011152733A (ja) 積層フィルムおよびそれを用いた成型用シート
JP4649143B2 (ja) プロピレン系樹脂フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20200630

Address after: Osaka Japan

Patentee after: NITTO DENKO Corp.

Address before: Osaka Japan

Co-patentee before: NITTO BELGIUM N.V.

Patentee before: NITTO DENKO Corp.