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CN103199061B - 防静电tft基板的制作方法 - Google Patents

防静电tft基板的制作方法 Download PDF

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CN103199061B
CN103199061B CN201310117996.XA CN201310117996A CN103199061B CN 103199061 B CN103199061 B CN 103199061B CN 201310117996 A CN201310117996 A CN 201310117996A CN 103199061 B CN103199061 B CN 103199061B
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China
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ito
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张伯伦
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Abstract

本发明提供了一种防静电TFT基板的制作方法，包括以下步骤：对TFT基板进行清洗并干燥；采用旋刮涂胶法将ITO溶合剂旋刮在所述TFT基板上，在所述TFT基板表面形成ITO涂层，其中，所述ITO溶合剂由以下质量百分比的组份组成：0.5～1%的In2O3、4.5～6%的SnO2、35～45%的H2O、15～20%的复合表面活性剂及35～40%的交联剂；及将所述ITO涂层进行烘烤，后自然晾干，在所述TFT基板表面形成ITO膜层，得到防静电TFT基板。上述防静电TFT基板的制作方法，由于旋刮涂胶法的设备较真空磁控溅射设备成本较低，降低了生产成本；同时，旋刮涂胶法不会产生电子辐射，对人体影响较小；另外，旋刮涂胶法在常压下进行，减少了真空度对TFT基板破裂风险的影响。

Description

防静电TFT基板的制作方法
技术领域
本发明涉及TFT基板领域，特别是涉及一种防静电TFT基板的制作方法。
背景技术
目前，防静电TFT（Thin Film Transistor，薄膜场效应晶体管）基板的制作方法为：采用真空磁控溅射镀膜法在TFT基板上镀一层防静电的ITO（Indium TinOxides，纳米铟锡金属氧化物）膜层，从而将生产过程中产生的静电迅速的从基板表面流出，以防止静电的聚集，防止ESD（静电释放）对TFT基板的损坏。
但是，真空磁控溅射镀膜法存在以下缺点：
1、镀膜时的真空度要求较难控制，TFT基板破裂的风险较大；2、真空磁控溅射设备较复杂，投入的成本较大；3、溅射时产生的电子辐射对人体影响较大。
发明内容
基于此，有必要提供一种对人体影响较小、TFT基板破裂风险较小的防静电TFT基板的制作方法。
一种防静电TFT基板的制作方法，包括以下步骤：
对TFT基板进行清洗并干燥；
采用旋刮涂胶法将ITO溶合剂旋刮在所述TFT基板上，在所述TFT基板表面形成ITO涂层，其中，所述ITO溶合剂由以下质量百分比的组份组成：0.5～1%的In2O3、4.5～6%的SnO2、35～45%的H2O、15～20%的复合表面活性剂及35～40%的交联剂；及
将所述ITO涂层进行烘烤，后自然晾干，在所述TFT基板表面形成ITO膜层，得到防静电TFT基板。
在其中一个实施例中，对TFT基板进行清洗并干燥的步骤包括：对TFT基板依次用纯水、碱液、二流体喷淋、超纯水喷淋、高压喷淋进行清洗，后依次用冷风、热风干燥。
在其中一个实施例中，所述ITO溶合剂的粘度为20～25CP。
在其中一个实施例中，所述复合表面活性剂为聚乙二醇。
在其中一个实施例中，所述交联剂为过氧化二异丙苯。
在其中一个实施例中，所述ITO膜层的厚度为40～50μm。
在其中一个实施例中，采用旋刮涂胶法将ITO溶合剂旋刮在所述TFT基板上，在所述TFT基板表面形成ITO涂层的步骤中，旋刮速度为1000～1500转/min，旋刮时间为10～15s，环境温度为19～25℃，环境湿度为40～60%。
在其中一个实施例中，烘烤温度为57～63℃，烘烤时间为25～35min。
上述防静电TFT基板的制作方法，由于旋刮涂胶法的设备较真空磁控溅射设备成本较低，降低了生产成本；同时，旋刮涂胶法不会产生电子辐射，对人体影响较小；另外，旋刮涂胶法在常压下进行，减少了真空度对TFT基板破裂风险的影响。
附图说明
图1为一实施方式的防静电TFT基板的制作方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
一实施方式的防静电TFT基板的制作方法，包括以下步骤：
步骤S100、对TFT基板进行清洗并干燥。
具体的，使用清洗机对TFT基板依次用纯水、碱液、BJ（二流体）喷淋、DI（超纯水）喷淋、高压喷淋进行清洗，后依次用冷风、热风干燥，最后检验TFT基板表面的清洁质量，准备进行旋刮涂胶。
步骤S200、采用旋刮涂胶法将ITO溶合剂旋刮在TFT基板上，在TFT基板表面形成ITO涂层，其中，ITO溶合剂由以下质量百分比的组份组成：0.5～1%的In2O3、4.5～6%的SnO2、35～45%的H2O、15～20%的复合表面活性剂及35～40%的交联剂。
具体的，通过机械手将TFT基板放置在自动刀刮旋涂胶机工作台面上，并进行自动定位，然后将ITO溶合剂旋刮在TFT基板上，形成一层ITO涂层，旋刮速度为1000～1500转/min，旋刮时间为10～15s，均匀性控制在±5%以内。作业环境为无尘空间（百级），温度为19～25℃，湿度为40～60%。
其中，ITO溶合剂的粘度为20～25CP。复合表面活性剂为邢台盛达助剂有限责任公司生产的聚乙二醇（PEG）400。交联剂具体为过氧化二异丙苯。
步骤S300、将ITO涂层进行烘烤，后自然晾干，在TFT基板表面形成ITO膜层，得到防静电TFT基板。
将ITO涂层在作业环境下自然风干3～5min后送进无尘烤箱中进行烘烤，烘烤温度为57～63℃，烘烤时间为25～35min。烘烤温度较低，防止温度因素影响ITO膜层的附着力及膜硬度。将具有ITO涂层的TFT基板进行烘烤，可以使ITO涂层与TFT基板的附着力增强，并形成透明、均匀的ITO膜层。
其中，ITO膜层的厚度为40～50μm。
上述防静电TFT基板的制作方法，由于旋刮涂胶法的设备较真空磁控溅射设备成本较低，降低了生产成本；同时，旋刮涂胶法不会产生电子辐射，对人体影响较小；另外，旋刮涂胶法在常压下进行，减少了真空度对TFT基板破裂风险的影响。
下面结合具体实施例，对本发明作进一步的阐述。
实施例1
一种防静电TFT基板的制作方法，包括以下步骤：
1、对TFT基板进行清洗并干燥。
使用清洗机对TFT基板依次用纯水、碱液、BJ喷淋、DI喷淋、高压喷淋进行清洗，后依次用冷风、热风干燥。
2、采用旋刮涂胶法将ITO溶合剂旋刮在TFT基板上，在TFT基板表面形成ITO涂层，其中，ITO溶合剂由以下质量百分比的组份组成：0.5%的In2O3、4.5%的SnO2、40%的H2O、15%的PEG400及40%的过氧化二异丙苯。
通过机械手将TFT基板放置在自动刀刮旋涂胶机工作台面上，并进行自动定位，然后将粘度为20CP的ITO溶合剂旋刮在TFT基板上，形成一层ITO涂层，旋刮速度为1000转/min，旋刮时间为10s。作业环境为无尘空间（百级），温度为19℃，湿度为40%。
3、将ITO涂层进行烘烤，后自然晾干，在TFT基板表面形成ITO膜层，得到防静电TFT基板。
将ITO涂层送进无尘烤箱中进行烘烤，烘烤温度为60℃，烘烤时间为25min。ITO膜层的厚度为40μm。
将上述制作方法制得的防静电TFT基板进行性能测试，测试结果为：防静电TFT基板的表面电阻为5～10Ω/□，透过率比≥90%，ITO膜层的附着力为5B、膜硬度>6H，说明该防静电TFT基板达到生产要求，透过率较高，能够较好地应用于市场。
实施例2
一种防静电TFT基板的制作方法，包括以下步骤：
1、对TFT基板进行清洗并干燥。
使用清洗机对TFT基板依次用纯水、碱液、BJ喷淋、DI喷淋、高压喷淋进行清洗，后依次用冷风、热风干燥。
2、采用旋刮涂胶法将ITO溶合剂旋刮在TFT基板上，在TFT基板表面形成ITO涂层，其中，ITO溶合剂由以下质量百分比的组份组成：1%的In2O3、6%的SnO2、40%的H2O、18%的PEG400及35%的过氧化二异丙苯。
通过机械手将TFT基板放置在自动刀刮旋涂胶机工作台面上，并进行自动定位，然后将粘度为25CP的ITO溶合剂旋刮在TFT基板上，形成一层ITO涂层，旋刮速度为1500转/min，旋刮时间为15s。作业环境为无尘空间（百级），温度为25℃，湿度为60%。
3、将ITO涂层进行烘烤，后自然晾干，在TFT基板表面形成ITO膜层，得到防静电TFT基板。
将ITO涂层送进无尘烤箱中进行烘烤，烘烤温度为63℃，烘烤时间为35min。ITO膜层的厚度为50μm。
将上述制作方法制得的防静电TFT基板进行性能测试，测试结果为：防静电TFT基板的表面电阻为5～10Ω/□，透过率比≥90%，ITO膜层的附着力为5B、膜硬度>6H，说明该防静电TFT基板达到生产要求，透过率较高，能够较好地应用于市场。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种防静电TFT基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
对TFT基板进行清洗并干燥；
采用旋刮涂胶法将ITO溶合剂旋刮在所述TFT基板上，在所述TFT基板表面形成ITO涂层，其中，所述ITO溶合剂由以下质量百分比的组份组成：0.5～1％的In2O3、4.5～6％的SnO2、35～45％的H2O、15～20％的复合表面活性剂及35～40％的交联剂；
所述交联剂为过氧化二异丙苯；及
将所述ITO涂层进行烘烤，后自然晾干，在所述TFT基板表面形成ITO膜层，得到防静电TFT基板；
烘烤温度为57～63℃，烘烤时间为25～35min。
2.根据权利要求1所述的防静电TFT基板的制作方法，其特征在于，对TFT基板进行清洗并干燥的步骤包括：对TFT基板依次用纯水、碱液、二流体喷淋、超纯水喷淋、高压喷淋进行清洗，后依次用冷风、热风干燥。
3.根据权利要求1所述的防静电TFT基板的制作方法，其特征在于，所述ITO溶合剂的粘度为20～25CP。
4.根据权利要求1所述的防静电TFT基板的制作方法，其特征在于，所述复合表面活性剂为聚乙二醇。
5.根据权利要求1所述的防静电TFT基板的制作方法，其特征在于，所述ITO膜层的厚度为40～50μm。
6.根据权利要求1所述的防静电TFT基板的制作方法，其特征在于，采用旋刮涂胶法将ITO溶合剂旋刮在所述TFT基板上，在所述TFT基板表面形成ITO涂层的步骤中，旋刮速度为1000～1500转/min，旋刮时间为10～15s，环境温度为19～25℃，环境湿度为40～60％。
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