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CN103176650B - 导电玻璃基板及其制作方法 - Google Patents

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CN103176650B CN201310066646.5A CN201310066646A CN103176650B CN 103176650 B CN103176650 B CN 103176650B CN 201310066646 A CN201310066646 A CN 201310066646A CN 103176650 B CN103176650 B CN 103176650B
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Abstract

一种导电玻璃基板，包括玻璃板、二氧化硅层及导电网格线；所述玻璃板一表面上开设有凹槽，所述凹槽为网格状；所述二氧化硅层附着于所述玻璃板开设所述凹槽的表面上；所述导电网格线与所述凹槽的形状相适配，所述导电网格线设置于所述凹槽内，并通过所述二氧化硅层附着于所述玻璃板上。上述导电玻璃基板中，导电网格线可直接设置于玻璃板的凹槽中，与传统的导电玻璃基板相比，其无需使用柔性基材作为导电网格线的承载体，降低了制作成本。同时该导电玻璃基板结构较为简单，进一步减少了工序，节省人力物力。同时还提供了一种用于制作上述导电玻璃基板的制作方法。

Description

导电玻璃基板及其制作方法
技术领域
本发明涉及玻璃基板技术，特别是涉及一种导电玻璃基板及其制作方法。
背景技术
触摸屏设备由于具有“所触即所得”的优点，加上其坚固耐用、反应速度快、节省空间，使得触摸屏越来越受到大众的喜爱。目前，在各种电子产品中，特别是在触摸屏领域，在玻璃板上形成导电图案或网格，以形成导电玻璃基板的技术已经得到了广泛的应用。
制作导电图案或网格的材料包括导电金属材料及ITO（氧化铟锡）材料。ITO材料一般用于形成导电图案，而导电网格一般由导电金属材料形成。在传统的导电玻璃基板制作方法中，为了在导电玻璃基板上形成导电网格，需要先在柔性基材上形成导电网格，再将该柔性基材与玻璃板相贴合，以最终制得导电玻璃基板。上述导电玻璃基板制作方法需要大量的使用柔性基材，并且过程较为繁琐，需要进行制作压模等工艺，大量耗费人力物力，制作成本较高。
发明内容
基于此，有必要提供一种制作成本较低的导电玻璃基板。
一种导电玻璃基板，包括：
玻璃板，其一表面上开设有凹槽，所述凹槽为网格状；
二氧化硅层，附着于所述玻璃板开设所述凹槽的表面上；
导电网格线，与所述凹槽的形状相适配，所述导电网格线设置于所述凹槽内，并通过所述二氧化硅层附着于所述玻璃板上。
在其中一个实施例中，制作所述导电网格线的材料为金属、导电高分子、石墨烯、碳纳米管及氧化铟锡中的至少一种。
在其中一个实施例中，制作所述导电网格线的材料中还含有玻璃粉。
上述导电玻璃基板中，导电网格线可直接设置于玻璃板的凹槽中，与传统的导电玻璃基板相比，其无需使用柔性基材作为导电网格线的承载体，降低了制作成本。同时该导电玻璃基板结构较为简单，进一步减少了工序，节省人力物力。
此外，还有必要提供一种用于制作上述导电玻璃基板的导电玻璃基板制作方法。
一种导电玻璃基板制作方法，包括以下步骤：
提供一玻璃板，所述玻璃板的一表面上开设有凹槽，所述凹槽为网格状；
在所述玻璃板开设有凹槽的表面上镀一层二氧化硅；
在所述玻璃板镀有二氧化硅层的表面上印刷导电油墨，所述导电油墨进入所述凹槽中；
烘干所述导电油墨，以在所述玻璃板上形成导电网格线，制得导电玻璃基板。
在其中一个实施例中，所述导电油墨中含有金属颗粒、导电高分子颗粒、石墨烯颗粒、碳纳米管及氧化铟锡颗粒中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述导电油墨中还含有玻璃粉。
在其中一个实施例中，所述玻璃板由以下步骤制得：
提供一原始玻璃板，所述原始玻璃板的一表面为平面；
在所述原始玻璃板的一表面上涂覆光刻胶，所述光刻胶在所述原始玻璃板的一表面上形成蚀刻保护层；
对所述蚀刻保护层进行曝光及显影，以去除所述原始玻璃板的表面所需开设凹槽区域上的蚀刻保护层；
采用蚀刻液对所述原始玻璃板的表面进行蚀刻，以在所述原始玻璃板的一表面上形成所述凹槽；
清洗去所述蚀刻保护层，得到一表面上开设有所述凹槽的所述玻璃板。
在其中一个实施例中，所述蚀刻液为氢氟酸溶液。
在其中一个实施例中，所述玻璃板由以下步骤制得：
提供一模具，所述模具具有注塑腔，所述注塑腔的其中一个内表面具有凹槽，所述模具侧壁还开设有注塑口，所述注塑口与所述注塑腔相导通；
将熔融状态的玻璃通过所述注塑口注射入所述注塑腔中，并冷却得到所述玻璃板。
在其中一个实施例中，制作所述玻璃板的材料为无机硅酸盐、聚碳酸酯及聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。
上述导电玻璃基板制作方法，其工艺较为简单，节省了人力物力，降低了制作成本。同时，由上述导电玻璃基板制作方法制作所得的导电玻璃基板无需使用柔性基材作为导电网格线的承载体，进一步降低了制作成本。
附图说明
图1为本发明较佳实施例中的导电玻璃基板的结构图；
图2为图1所示导电玻璃基板中玻璃板的具体结构图；
图3为本发明较佳实施例中的导电玻璃基板制作方法的流程图；
图4为图3所示导电玻璃基板制作方法中玻璃板的制作流程图；
图5为图3所示导电玻璃基板制作方法中玻璃板的具体制作示意图；
图6为图3所示导电玻璃基板制作方法中玻璃板的另一具体制作示意图；
图7为另一实施例的图3所示导电玻璃基板制作方法中玻璃板的制作流程图；
图8为制作玻璃板用模具的结构图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，本发明较佳实施例中的导电玻璃基板100，包括玻璃板110、二氧化硅层130及导电网格线150。
请一并参阅图2，玻璃板110的一表面上开设有凹槽112，凹槽112为网格状。玻璃板110可为无机硅酸盐玻璃，也可为由聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯等材料制成的有机玻璃。
二氧化硅层130附着于玻璃板110开设凹槽112的表面上。导电网格线150与凹槽112的形状相适配。导电网格线150设置于凹槽112内，并通过二氧化硅层130附着于玻璃板110上。二氧化硅层130能增加导电网格线150与玻璃板110之间的附着力，使导电网格线150在玻璃板110上不容易脱落。
制作导电网格线150的材料为金属、导电高分子、石墨烯、碳纳米管及氧化铟锡中的至少一种。具体在本实施例中，导电网格线150由银材料制成。同时，制作导电网格线150的材料中还含有玻璃粉，以进一步加强导电网格线150与玻璃板110之间的附着力。
上述导电玻璃基板100中，导电网格线150可直接设置于玻璃板110的凹槽112中，与传统的导电玻璃基板100相比，其无需使用柔性基材作为导电网格线150的承载体，降低了制作成本。同时该导电玻璃基板100结构较为简单，进一步减少了工序，节省人力物力。
请一并参阅图3，本发明较佳实施例中的导电玻璃基板制作方法，用于制作上述导电玻璃基板100，包括以下步骤：
步骤S310，提供一玻璃板，玻璃板的一表面上开设有凹槽，凹槽为网格状。玻璃板110的一表面上开设有凹槽112，凹槽112为网格状。请一并参阅图4，具体的，玻璃板110可由以下步骤制得：
步骤S311a，提供一原始玻璃板，原始玻璃板的一表面为平面。请一并参阅图5，提供一原始玻璃板510，原始玻璃板510的一表面为平面。
步骤S313a，在原始玻璃板的一表面上涂覆光刻胶，光刻胶在原始玻璃板的一表面上形成蚀刻保护层。对原始玻璃板510为表面进行清洗后，在其上涂覆光刻胶，光刻胶在原始玻璃板510的一表面上形成蚀刻保护层520。
步骤S315a，对蚀刻保护层进行曝光及显影，以去除原始玻璃板的表面所需开设凹槽区域上的蚀刻保护层。请一并参阅图6，通过掩模板（图未示）对蚀刻保护层520进行曝光，曝光后放入显影液中进行显影。经过显影后，原始玻璃板510的表面所需开设凹槽112区域上的蚀刻保护层520被去除。
光刻胶在紫外线的照射下会发生化学反应。具体的，光刻胶在紫外线的照射下，其材料内部难溶于显影液的大分子分解成易溶于显影液的小分子。掩膜板上开设与需设的网格状的凹槽112相一致的窗口。紫外光透过掩模板照射到光刻胶形成的蚀刻保护层520上，部分蚀刻保护层520分解并溶于显影液，使得所需开设凹槽112区域上的蚀刻保护层520被去除。
可以理解，在其它实施例中，光刻胶也可在紫外线的照射下固化并难溶于显影液，而光刻胶未固化部分易溶于显影液。掩膜板上开设的窗口与原始玻璃板510上无需开槽的部分相对应。紫外光透过掩模板照射到光刻胶形成的蚀刻保护层520上，使部分的蚀刻保护层520固化，未固化的蚀刻保护层520溶解于显影液中，使得所需开设凹槽112区域上的蚀刻保护层520被去除。
步骤S317a，采用蚀刻液对原始玻璃板的表面进行蚀刻，以在原始玻璃板的一表面上形成凹槽。可在原始玻璃板510上喷洒上蚀刻液，由于所需开设凹槽112区域上的蚀刻保护层520已被去除，蚀刻液可在原始玻璃板510上蚀刻出网格状的凹槽112。而原始玻璃板510的表面上无需开槽的区域由于有蚀刻保护层520的保护，不会与蚀刻液发生反应。
在本实施例中，制作玻璃板110的材料为无机硅酸盐、聚碳酸酯及聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。同时，蚀刻液具体为氢氟酸溶液。可以理解，蚀刻液还可为其它溶液，只需满足与玻璃板110发生化学反应并在玻璃板110上蚀刻出所需图案或网格即可。
步骤S319a，清洗去蚀刻保护层，得到一表面上开设有所述凹槽的玻璃板。清洗去蚀刻保护层520，最终得到一表面上开设网格状凹槽112的玻璃板110。
需要注意的是，请一并参阅图7，在其它实施例中，玻璃板110还可由以下步骤制得：
步骤S311b，提供一模具，模具具有注塑腔，注塑腔的其中一个内表面具有凹槽，模具侧壁还开设有注塑口，注塑口与注塑腔相导通。请一并参阅图8，模具800包括上模芯810、下模芯830及环状模腔壁850。上模芯810、下模芯830及环状模腔壁850共同围成注塑腔，注塑腔与玻璃板110的形状相适配，注塑腔的一个内表面上设有与玻璃板110的表面相对应的凹槽。环状模腔壁850上还开设注塑口852，注塑口852与注塑腔相导通。
步骤S313b，将熔融状态的玻璃通过注塑口注射入注塑腔中，并冷却得到玻璃板。熔融状态的玻璃可通过注塑口852注射入注塑腔中，并进行冷却，得到一体成型并具有网格状凹槽112的玻璃板110。具体在本实施例中，制作玻璃板110的材料包括聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯等有机材料。
步骤S320，在玻璃板开设有凹槽的表面上镀一层二氧化硅。在玻璃板110开设有凹槽112的表面上镀一层二氧化硅，以在开设有凹槽112的表面形成二氧化硅层130。
步骤S330，在玻璃板镀有二氧化硅层的表面上印刷导电油墨，导电油墨进入凹槽中。具体在本实施例中，导电油墨为溴化银溶液，其中含有溴化银颗粒。在其它实施例中，导电油墨中还可含有其它金属所对应的颗粒、导电高分子颗粒、石墨烯颗粒、碳纳米管及氧化铟锡颗粒中的至少一种。导电油墨通过印刷的方式涂覆在玻璃板110镀有二氧化硅层130的表面上，导电油墨进入凹槽112中。
步骤S340，烘干导电油墨，以在玻璃板上形成导电网格线，制得导电玻璃基板。烘干导电油墨，即可在凹槽112内形成导电网格线150，导电网格线150通过二氧化硅层130附着于玻璃板110上。二氧化硅层130能增加导电网格线150与玻璃板110之间的附着力，使导电网格线150在玻璃板110上不容易脱落。
为了进一步加强导电网格线150与玻璃板110之间的附着力，导电油墨中还含有玻璃粉，使最终制作所得的导电网格线150中还含有玻璃粉。
上述导电玻璃基板制作方法，其工艺较为简单，节省了人力物力，降低了制作成本。同时，由上述导电玻璃基板制作方法制作所得的导电玻璃基板100无需使用柔性基材作为导电网格线150的承载体，进一步降低了制作成本。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种导电玻璃基板，用于触摸屏设备，其特征在于，包括：
玻璃板，其一表面上开设有凹槽，所述凹槽为网格状；
二氧化硅层，附着于所述玻璃板开设所述凹槽的表面上以及所述凹槽的内壁上；
导电网格线，与所述凹槽的形状相适配，所述导电网格线设置于所述凹槽内，并通过所述二氧化硅层附着于所述玻璃板上。
2.根据权利要求1所述的导电玻璃基板，其特征在于，制作所述导电网格线的材料为金属、导电高分子、石墨烯、碳纳米管及氧化铟锡中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的导电玻璃基板，其特征在于，制作所述导电网格线的材料中还含有玻璃粉。
4.一种导电玻璃基板制作方法，所述导电玻璃基板用于触摸屏设备，其特征在于，包括以下步骤：
提供一玻璃板，所述玻璃板的一表面上开设有凹槽，所述凹槽为网格状；
在所述玻璃板开设有凹槽的表面上镀一层二氧化硅；
在所述玻璃板镀有二氧化硅层的表面上印刷导电油墨，所述导电油墨进入所述凹槽中；
烘干所述导电油墨，以在所述玻璃板上形成导电网格线，制得导电玻璃基板。
5.根据权利要求4所述的导电玻璃基板制作方法，其特征在于，所述导电油墨中含有金属颗粒、导电高分子颗粒、石墨烯颗粒、碳纳米管及氧化铟锡颗粒中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的导电玻璃基板制作方法，其特征在于，所述导电油墨中还含有玻璃粉。
7.根据权利要求4所述的导电玻璃基板制作方法，其特征在于，所述玻璃板由以下步骤制得：
提供一原始玻璃板，所述原始玻璃板的一表面为平面；
在所述原始玻璃板的一表面上涂覆光刻胶，所述光刻胶在所述原始玻璃板的一表面上形成蚀刻保护层；
对所述蚀刻保护层进行曝光及显影，以去除所述原始玻璃板的表面所需开设凹槽区域上的蚀刻保护层；
采用蚀刻液对所述原始玻璃板的表面进行蚀刻，以在所述原始玻璃板的一表面上形成所述凹槽；
清洗去所述蚀刻保护层，得到一表面上开设有所述凹槽的所述玻璃板。
8.根据权利要求7所述的导电玻璃基板制作方法，其特征在于，所述蚀刻液为氢氟酸溶液。
9.根据权利要求4所述的导电玻璃基板制作方法，其特征在于，所述玻璃板由以下步骤制得：
提供一模具，所述模具具有注塑腔，所述注塑腔的其中一个内表面具有凹槽，所述模具侧壁还开设有注塑口，所述注塑口与所述注塑腔相导通；
将熔融状态的玻璃通过所述注塑口注射入所述注塑腔中，并冷却得到所述玻璃板。
10.根据权利要求4所述的导电玻璃基板制作方法，其特征在于，制作所述玻璃板的材料为无机硅酸盐、聚碳酸酯及聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。
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