CN102909362B - 亚微米级焊锡合金粉及其制备方法 - Google Patents
亚微米级焊锡合金粉及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102909362B CN102909362B CN201210389898.7A CN201210389898A CN102909362B CN 102909362 B CN102909362 B CN 102909362B CN 201210389898 A CN201210389898 A CN 201210389898A CN 102909362 B CN102909362 B CN 102909362B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- powder
- metal
- sub
- gas
- crucible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 41
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 40
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 23
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 16
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910002065 alloy metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010946 fine silver Substances 0.000 claims description 4
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910016331 Bi—Ag Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 3
- 239000003595 mist Substances 0.000 claims description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000004781 supercooling Methods 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 1
- -1 when feeding intake Substances 0.000 claims 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 7
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 7
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910000521 B alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010027439 Metal poisoning Diseases 0.000 description 1
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N copper silver Chemical compound [Cu].[Ag].[Ag] YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- 235000021050 feed intake Nutrition 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 208000008127 lead poisoning Diseases 0.000 description 1
- 235000021180 meal component Nutrition 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开一种亚微米级焊锡合金粉，该合金粉由以下重量百分比的各金属元素组成：Sn：94.9～99.8%，Ag：0.1～4.2%，Cu：0.1～0.9%；且合金粉的平均粒径为1.0～3.0微米；或该合金粉由以下重量百分比的各金属元素组成：Sn：25.8～74.9%，Bi：25~70%，Ag：0.1～4.2%，且合金粉的平均粒径为1.0～3.0微米。还公开一种上述合金粉的制备方法。本发明具有粒度细、分布窄、氧含量低的优点。
Description
技术领域
本发明涉及电子封装用焊锡粉技术领域，具体涉及一种亚微米级（1.0～3.0微米）焊锡合金粉及其制备方法。
背景技术
Sn-Pb系列焊锡粉在电子封装中已有几十年的应用，其共晶合金的熔点低，价格低廉，各项性能优异，得到广泛的应用。但是，随着电子产品更新交替的速度加快，许多报废品中的含铅物质不能完全回收，造成了环境的严重污染，当铅通过食物链进入人体内时，就容易进入血液并积累起来，造成铅中毒，对人体造成不可逆转的危害。因此，无铅焊料的开发与应用成为必然。
目前，应用最广泛的无铅焊锡粉，一般都是用喷雾法来制得，喷雾法制得的焊锡粉，粒径在1－100微米（μm）的宽度范围内分布，而且，其中粒径在3μm以下的产品占总量不足10％，而用这种方法生产的焊锡粉制成的焊锡膏，不能形成精细电路和有效填充细小针孔，因此，不能满足电子产品精细化的要求。
发明内容
本发明针对现有技术的上述不足，提供一种粒度细、分布窄、氧含量低的亚微米级焊锡合金粉。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种亚微米级焊锡合金粉，该合金粉由以下重量百分比的各金属元素组成：Sn：94.9～99.8%，Ag：0.1～4.2%，Cu：0.1～0.9%；且合金粉的平均粒径为1.0～3.0微米；
或
该合金粉由以下重量百分比的各金属元素组成：Sn：25.8～74.9%，Bi：25~70%，Ag：0.1～4.2%，且合金粉的平均粒径为1.0～3.0微米。
上述亚微米级焊锡合金粉为由物理气相法制备的焊锡合金粉，合金粉的粒子形状为球形或类球形。
本发明还提供一种粒度分别窄，粒径细，能有效满足电子产品精细化的要求的上述亚微米级焊锡合金粉的制备方法：制备步骤包括：
（1）将配方比例的焊锡合金金属(市售产品)以及纯金属作为原料放入高温金属蒸发器的坩埚中，检验设备的气密性合格后，通过在坩埚和等离子弧炬之间产生的等离子体转移弧作为加热源，将上述原材料熔化成金属液体；
（2）向坩埚内连续进料，进料速率为5.5~20Kg/h，等离子体转移弧的工作气体的压力为0.3～0.8MPa，等离子体转移弧的电压为60~200V，在等离子体转移弧的作用下，金属液体被加热成金属混合蒸汽；
（3）蒸发出来的金属混合蒸气进入粒子控制器，同时金属混合蒸气被进入粒子控制器的惰性气体冷却，在气体当中弥散、碰撞，形成纳米或亚微米级的液滴，随后被冷却凝固成合金粉；
（4）步骤（3）所得的合金粉在气体携带下通过气固分离器后被收集下来，得到亚微米级焊锡合金粉末，焊锡合金粉末收集到焊锡粉收集器中；气体经过冷却后循环使用或排空；
上述制备过程涉及的设备系统，其系统内部压力为0.05～0.2MPa。
作为优选，步骤（1）所述的焊锡合金金属原料为粒状、小块状、小段状等，成分与要生产的目标焊锡合金粉成分相同或接近。
本发明上述步骤（1）所述的纯金属即在制备Sn-Ag-Cu焊锡粉（Sn：94.9～99.8%，Ag：0.1～4.2%，Cu：0.1～0.9%；且合金粉的平均粒径为1.0～3.0微米）时，在投料时，在坩埚内投入焊锡合金金原料重量0.5～2.0%的纯铜；在制备Sn-Bi-Ag焊锡粉（Sn：25.8～74.9%，Bi：25~70%，Ag：0.1～4.2%，且合金粉的平均粒径为1.0～3.0微米）时，加入焊锡合金金原料重量0.1～2.0%的纯银和5～30%的纯锡。
作为优选，步骤（2）所述的等离子体转移弧的工作气体为氩气、氮气、氢气、氨气、氦气的一种或两种以上的混合气体，优选为：氮气或氮气和氢气的混合气体。
本发明制备方法的整个过程涉及的设备系统，该系统内部的压力（从步骤（1）就开始控制）优选为0.08～0.15MPa。
本发明所述的高温金属蒸发器为专利201110119245.2中的高温金属蒸发器，该蒸发器结构如下：包括用于盛放金属块和融化后的金属液体的坩埚、等离子体转移弧炬、等离子体转移弧、石墨、电源和导线；所述的等离子体转移弧炬中设有供气体进入的进气管；所述的等离子体转移弧炬产生的等离子体转移弧下端与坩埚中的金属液面相接；所述的石墨设于坩埚的底部；所述的等离子体转移弧炬、等离子体转移弧、坩埚、石墨、电源和导线之间构成电回路，所述的等离子体转移弧的上方设有供金属原料加入的进料管。
本发明的生产过程还可以详细描述为:把相应配方成分的焊锡合金金属（市售产品）与该合金中含有的较高沸点的纯金属放入高温金属蒸发器中，检验设备的气密性合格后（不漏气），对系统抽真空－85KPa或更低，然后，再充入高纯氮气对系统进行冲洗，使系统内的气氛为惰性的；等离子体转移弧作为加热源，加热焊锡合金和纯金属原料到熔化状态，开启加料机，以一定速率向坩埚内加料，在等离子体转移弧持续作用下金属混合蒸汽被蒸发出来，由气体输送管道输送到粒子控制器中，在粒子控制器中金属混合蒸气被惰性气体冷却，形成由几十甚至上百个原子组成的极微细的原子族，微小原子族在气体当中弥散、碰撞，长大成纳米或亚微米级的液滴，随后被冷却凝固成合金粉，由于合金粉是由成千上万个微小原子族碰撞长大，所以所得的焊锡合金粉的成分是均匀的，气固混合气体经过气固分离器后，合金粉被收集下来，气体被冷却后循环使用。
由于组成合金的各金属元素的沸点不同，蒸发的速度也不同，在几种金属元素一起被加热蒸发时，沸点低的元素蒸发速度快，沸点高的蒸发速度慢，为了能使蒸发出来的混合蒸汽的成分符合最终产品中焊锡合金粉的成分要求，除了要以一定速度加入作为原材料的市售的配方比例的焊锡合金金属外，还需在坩埚内适当加入一定量的较高沸点元素的纯金属，比如在生产Sn-Ag-Cu焊锡粉时，需要投料时，在坩埚内投入以坩埚内焊锡合金的重量计0.5～2.0%的纯铜；生产Sn-Bi-Ag焊锡粉时，加入以坩埚内焊锡合金的重量计0.1～2.0%的纯银和5～30%的纯锡，以保证最终蒸发、冷却下来的合金粉成分符合最终产品要求。在生产刚开始的一段时间里，坩埚内的金属液体的成分不断发生变化，高沸点的金属元素含量越来越高，低沸点的金属元素含量降低，通过调整加料量，经过一定时间的蒸发后，加料量和蒸发量达到平衡，即进入坩埚和从坩埚蒸发出来的各元素的量达到平衡，坩埚内的合金成分稳定到某一个值，系统达到平衡，合金粉的成分也稳定到预定值，生产可以持续稳定生产下去。
本发明的优点和有益效果：
1.本发明的亚微米级焊锡合金粉，其平均粒径为1.0～3.0微米，形貌可以为完全球形，粉的流动性很好，因此，粒径分别窄，应用于电子封装领域，能形成精细电路和有效填充细小针孔，因此，可以满足电子产品精细化的要求。
2.焊锡粉的粒径可在1.0~5.0微米之间调节，粒度分布窄。
3.本发明的亚微米级焊锡合金粉，采用物理气相法制备，制备工艺简单，开始烧结温度低，烧结速度快，易于操作，并能将所有金属合金粉都能有效形成平均粒径为1.0～3.0微米的亚微米级焊锡合金粉。
附图说明：
图1本发明亚微米级焊锡合金粉制备工艺流程图。
图2实施例1制备的Sn-3.5Ag-0.9Cu扫描电镜图。
图3实施例2制备的Sn-57Bi-1.0Ag扫描电镜图。
具体实施方式
下面对本发明的实施例做详细说明，但本发明不局限于以下实施例，本发明保护范围内的任何修改，都认为落入本发明的保护范围内。
实施例1：
把市售的Sn-3.5Ag-0.9Cu合金丝冲断成小段，将此合金段作为原料放入坩埚内，重量为15Kg，另外将0.25Kg的纯铜加入坩埚内。氮气作为等离子体转移弧工作气体，压力为0.5MPa。等离子体转移弧的电压是140V,用等离子体转移弧做为加热源，将合金焊锡丝迅速加热到熔化状态，开启加料机以5.0Kg/h的速率向坩埚内加入合金小段，系统压力为110KPa。经过2小时的成分调整，坩埚内物料的进出达到平衡。作为冷却气体的氮气将金属蒸气带到粒子控制器中，将金属蒸气聚冷200℃以下，成为固态粉末。合金粉经过气固分离器后被收集下来。气体被冷却后循环使用。
生产出来的焊锡粉合金成分为银含量为：3.5%，铜含量为：0.9%。氧含量为：0.08%（一般锡是以余量计算的，也就是说，除了铜银外就是锡了，另外焊锡粉的一个重要质量指标是氧含量，所以这里也写了氧含量）。如果焊锡粉中的氧含量过高，将导致焊锡膏的润湿性能下降，影响焊接效果。熔点为：217℃。
粒径分布为表1所示：
表1
形貌：如图2所示。
实施例2：
把Sn-57Bi-1.0Ag合金丝冲断成小段，将此合金段作为原料放入坩埚内，重量为20Kg。同时加入0.3Kg的纯银和4.4Kg的纯锡。氮气作为等离子工作气体，压力为0.5MPa。电压是150V,用等离子体转移弧做为加热源，将合金焊锡丝迅速加热到熔化状态，开启加料机以6.0Kg/h的速率向坩埚内加入合金小段，经过2.5小时的成分调整，进出坩埚的物料达到平衡。作为冷却气体的氮气将金属蒸气带到粒子控制器中，将金属蒸气聚冷200℃以下，成为固态粉末。合金粉经过气固分离器后被收集下来。气体被冷却后循环使用。
生产出来的焊锡粉合金成分为银含量为：1.0%，铋含量为：57.1%。氧含量为：0.10%。熔点为：217℃。
氧含量为：0.1%
熔点为：140℃。
粒径分布为表2所示：
表2
形貌如图3所示。
Claims (3)
1.一种亚微米级焊锡合金粉的制备方法，其特征在于：制备步骤包括：
（1）将配方比例的焊锡合金金属以及纯金属放入高温金属蒸发器的坩埚中，检验设备的气密性合格后，通过在坩埚和等离子弧炬之间产生的等离子体转移弧作为加热源，将原材料熔化成金属液体；步骤（1）所述的纯金属即在制备Sn-Ag-Cu焊锡粉时，在投料时，在坩埚内投入焊锡合金金属原料重量0.5～2.0%的纯铜；在制备Sn-Bi-Ag焊锡粉时，加入焊锡合金金属原料重量0.1～2.0%的纯银和5～30%的纯锡；
（2）开始向坩埚内连续进料，进料速率为5.5~20Kg/h，等离子体转移弧的工作气体的压力为0.3～0.8MPa，等离子体转移弧的电压为60~200V，在等离子体转移弧的作用下，金属液体被加热成金属混合蒸汽；
（3）蒸发出来的金属混合蒸气进入粒子控制器，同时高温金属混合蒸气被进入粒子控制器的惰性气体冷却，在气体当中弥散、碰撞，形成液滴，随后被冷却凝固成合金粉；
步骤（3）所得的合金粉在气体携带下通过气固分离器后被收集下来，得到亚微米级焊锡合金粉末；气体经过冷却后循环使用或排空；
上述制备过程涉及的设备系统，其系统内部压力为0.05～0.2MPa；
上述的亚微米级焊锡合金粉，该合金粉由以下重量百分比的各金属元素组成：Sn：94.9～99.8%，Ag：0.1～4.2%，Cu：0.1～0.9%；且合金粉的平均粒径为1.0～3.0微米；
或
该合金粉由以下重量百分比的各金属元素组成：Sn：25.8～74.9%，Bi：25~70%，Ag：0.1～4.2%，且合金粉的平均粒径为1.0～3.0微米；
所述的亚微米级焊锡合金粉为由物理气相法制备的焊锡合金粉，合金粉的粒子形状为球形。
2.根据权利要求1所述的亚微米级焊锡合金粉的制备方法，其特征在于：步骤（1）所述的等离子工作气体为氩气、氮气、氢气、氨气、氦气的一种或两种以上的混合气体。
3.根据权利要求1所述的亚微米级焊锡合金粉的制备方法，其特征在于：所述的系统压力为0.08～0.15MPa。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210389898.7A CN102909362B (zh) | 2012-10-15 | 2012-10-15 | 亚微米级焊锡合金粉及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210389898.7A CN102909362B (zh) | 2012-10-15 | 2012-10-15 | 亚微米级焊锡合金粉及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102909362A CN102909362A (zh) | 2013-02-06 |
| CN102909362B true CN102909362B (zh) | 2015-11-18 |
Family
ID=47608074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210389898.7A Active CN102909362B (zh) | 2012-10-15 | 2012-10-15 | 亚微米级焊锡合金粉及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102909362B (zh) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103386559A (zh) * | 2013-07-25 | 2013-11-13 | 常熟理工学院 | 含纳米石墨的SnBi系低温无铅钎料膏 |
| CN105057688B (zh) * | 2015-08-10 | 2017-11-28 | 江苏博迁新材料股份有限公司 | 一种超细无铅焊锡粉的生产方法 |
| CN106695161A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-24 | 安徽华众焊业有限公司 | 一种锡铋合金的无铅焊料及其制备方法 |
| CN109513917A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-03-26 | 江苏博迁新材料股份有限公司 | 一种pvd生产镍粉的降碳方法 |
| CN110004323B (zh) * | 2019-03-29 | 2020-08-14 | 北京理工大学 | 一种低熔点高强度热敏材料及其制备方法 |
| CN110947977A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-04-03 | 江苏博迁新材料股份有限公司 | 一种亚微米级AgSnTe合金粉的生产方法 |
| CN111545765A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-08-18 | 太极半导体（苏州）有限公司 | 一种球径均一且球形度好的锡球制备方法 |
| CN112756619B (zh) * | 2020-12-22 | 2023-07-25 | 宁波广新纳米材料有限公司 | 一种亚微米级可控元素比例CuSn合金粉的生产方法 |
| CN112756620A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-05-07 | 宁波广新纳米材料有限公司 | 一种亚微米级低熔点金属及合金粉的生产方法 |
| CN112719276A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-30 | 江苏博迁新材料股份有限公司 | 一种纳米级锡粉制备方法 |
| CN114985750B (zh) * | 2022-06-01 | 2024-02-13 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 一种锡银铜合金纳米粉的制备方法、锡银铜纳米合金低温浆料及其制备方法和应用 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0673401A (ja) * | 1992-05-04 | 1994-03-15 | Hc Starck Gmbh & Co Kg | 微粒子金属粉 |
| JP2006241549A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 球状金属錫微粉末、その製造方法及び製造装置 |
| CN101332513A (zh) * | 2008-03-31 | 2008-12-31 | 东莞优诺电子焊接材料有限公司 | 一种超声振动雾化法制备焊锡膏用球形锡基合金粉末的工艺 |
| CN101362206A (zh) * | 2008-10-09 | 2009-02-11 | 陈新国 | 一种连续化高品质锡焊粉的制备方法 |
| CN101491866A (zh) * | 2008-01-25 | 2009-07-29 | 深圳市亿铖达工业有限公司 | 低温无铅钎焊料合金及其制成的焊锡膏 |
| CN102211197A (zh) * | 2011-05-06 | 2011-10-12 | 宁波广博纳米新材料股份有限公司 | 金属蒸发装置及用该装置制备超微细金属粉末的方法 |
-
2012
- 2012-10-15 CN CN201210389898.7A patent/CN102909362B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0673401A (ja) * | 1992-05-04 | 1994-03-15 | Hc Starck Gmbh & Co Kg | 微粒子金属粉 |
| JP2006241549A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 球状金属錫微粉末、その製造方法及び製造装置 |
| CN101491866A (zh) * | 2008-01-25 | 2009-07-29 | 深圳市亿铖达工业有限公司 | 低温无铅钎焊料合金及其制成的焊锡膏 |
| CN101332513A (zh) * | 2008-03-31 | 2008-12-31 | 东莞优诺电子焊接材料有限公司 | 一种超声振动雾化法制备焊锡膏用球形锡基合金粉末的工艺 |
| CN101362206A (zh) * | 2008-10-09 | 2009-02-11 | 陈新国 | 一种连续化高品质锡焊粉的制备方法 |
| CN102211197A (zh) * | 2011-05-06 | 2011-10-12 | 宁波广博纳米新材料股份有限公司 | 金属蒸发装置及用该装置制备超微细金属粉末的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102909362A (zh) | 2013-02-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102909362B (zh) | 亚微米级焊锡合金粉及其制备方法 | |
| Zhang et al. | Development of Sn–Zn lead-free solders bearing alloying elements | |
| CN101362206B (zh) | 一种连续化高品质锡焊粉的制备方法 | |
| CN102950291B (zh) | 亚微米级锡铜合金粉的生产方法 | |
| CN105057688B (zh) | 一种超细无铅焊锡粉的生产方法 | |
| CN102430874A (zh) | 钎焊用钛基非晶钎料箔带及其制备方法 | |
| CN104668807B (zh) | 一种低熔点钎料球形粉末的制造方法 | |
| CN101367159B (zh) | 一种Cu-P基非晶钎料及其制备方法 | |
| Zhang et al. | Effect of Zn on properties and microstructure of SnAgCu alloy | |
| CN107626929A (zh) | 一种制备合金粉末的方法 | |
| CN108161274A (zh) | 一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法 | |
| Xu et al. | Evolution of the microstructure of Sn58Bi solder paste with Sn-3.0 Ag-0.5 Cu addition during isothermal aging | |
| CN110625127A (zh) | 一种钴铬镍钨合金钎料粉末的制备方法 | |
| CN102492870B (zh) | 电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法 | |
| Du et al. | Impact of Ni-coated carbon fiber on the interfacial (Cu, Ni) 6Sn5 growth of Sn-3.5 Ag composite solder on Cu substrate during reflow and isothermal aging | |
| He et al. | Effect of Bi on the interfacial reaction between Sn-3.7 Ag-x Bi Solders and Cu | |
| CN104668570A (zh) | 无铅焊料合金粉的制造方法 | |
| CN103014401A (zh) | 一种新型金合金及其制备方法 | |
| Bao et al. | Preparation and thermal analysis of Sn-Ag nano solders | |
| CN104353840B (zh) | 一种led用低成本无铅焊料合金粉末及其制备方法 | |
| CN112719688A (zh) | 一种Ti-Zr-Cu-Ni非晶钎料及其制备方法与应用 | |
| CN105945447A (zh) | 一种SnAgCu系无铅钎料及制备方法 | |
| CN102950292B (zh) | 亚微米级铜锰镍合金粉的生产方法 | |
| CN107538149B (zh) | 一种Sn-Cu-Co-Ni无铅焊料及其制备方法 | |
| Hamada et al. | Effect of small addition of zinc on creep behavior of tin |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent for invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 223800 Huashan Road, Suyu Economic Development Zone, Jiangsu, No. 109, No. Applicant after: Jiangsu Boqian New Materials Co., Ltd. Address before: 223800 Huashan Road, Suyu Economic Development Zone, Jiangsu, No. 109, No. Applicant before: Jiangsu Boqian Photovoltaic Material Co.,Ltd. |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: JIANGSU BOQIAN PHOTOVOLTAIC MATERIALS COMPANY LIMITED TO: JIANGSU BOQIAN NEW MATERIAL CO., LTD. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 223800 Suqian province high tech Development Zone, Jiangshan Road, No. 23, No. Patentee after: Jiangsu Bo move new materials Limited by Share Ltd Address before: 223800 Huashan Road, Suyu Economic Development Zone, Jiangsu, No. 109, No. Patentee before: Jiangsu Boqian New Materials Co., Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |