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CN102858899A - 用于非织造粘合剂的高熔体流动嵌段共聚物 - Google Patents

用于非织造粘合剂的高熔体流动嵌段共聚物 Download PDF

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CN102858899A
CN102858899A CN2011800209454A CN201180020945A CN102858899A CN 102858899 A CN102858899 A CN 102858899A CN 2011800209454 A CN2011800209454 A CN 2011800209454A CN 201180020945 A CN201180020945 A CN 201180020945A CN 102858899 A CN102858899 A CN 102858899A
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vinylbenzene
divinyl
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Kraton Polymers US LLC
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Abstract

本发明提供用于非织造结构粘合剂的低粘度嵌段共聚物，所述低粘度嵌段共聚物通式为[A-(A/B)]nX，其中A表示芳族乙烯基化合物和(A/B)表示由重量比为2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的无规共聚得到的聚合物嵌段，其中n是1-5的整数，并且其中X是偶联剂剩余部分。

Description

用于非织造粘合剂的高熔体流动嵌段共聚物
技术领域
本发明涉及高熔体流动嵌段共聚物，该高熔体流动嵌段共聚物用在用于非织造物装配粘合剂的热熔体粘合剂组合物中。更特别地，本发明涉及高熔体流动嵌段共聚物，该高熔体流动嵌段共聚物用在用于生产卫生制品，例如婴儿和成人尿布、卫生巾、失禁垫、床垫、女性垫、卫生护垫等的热熔体粘合剂组合物中。
背景技术
如在WO 9102039，EP 0532831 A和EP 0802251 A中所教导的，在用于制造一次性用品的热熔体粘合剂组合物中使用包含末端聚(苯乙烯)嵌段和一个或多个中间聚(异戊二烯)嵌段的嵌段共聚物，更具体的三嵌段共聚物在本领域是众所周知的。更具体的三嵌段共聚物(例如
Figure BDA00002309661700011
D-1165嵌段共聚物)具有25-35wt%的聚(苯乙烯)含量和140,000-145,000的总表观分子量，尿布工业中以两种方式在热熔体粘合剂组合物中使用该三嵌段共聚物：
1.作为装配粘合剂以粘合尿布聚(乙烯)主框架；和
2.作为附着粘合剂以粘合用作腰带和腿带的弹性附件。
这样的粘合剂必须是浅色、透明、气味轻、在350°F时可喷雾的，对聚(烯烃)膜呈现出良好的粘合性并且不会刺穿非织造底衬。它们还必须是相对便宜的。
用弹性附着粘合剂使弹性丝粘附在聚乙烯和非织造膜上以形成弹性的腰带或腿带。多股弹性丝被拉长，通常300％，并且刚好在其在聚(烯烃)和非织造基料内收缩之前在约300°F的温度时用粘合剂组合物将其包覆。如同建筑粘合剂一样，通常以螺旋形方式将其进行喷雾。当在后序工艺中剪切弹性体末端时，该组合物收缩引起非织造和聚(烯烃)膜起皱从而形成弹性带。
虽然嵌段共聚物例如KRATON D-1155嵌段共聚物呈现出可接受的热熔融粘度/温度分布并且在通常使用的高至320°F的热熔融温度时具有足够低的粘度，因此能够对其进行有效地加工，但是对表现出改进的加工效率和在上文中提及的其它吸引人的性能的组合的改良嵌段共聚物而言，仍存在经济性要求。
将会意识到相对低的热熔融粘度促进了尿布生产线上的高生产速度而没有生产显著量的不合格产品。通常引起这样的不合格产品的问题可能是，例如，粘合剂粘度降低、粘合剂变色、聚乙烯膜受到损害或形成焦炭。因此，至今仍在继续努力发展尿布生产。
广泛研究和实验的结果是，现已令人惊奇地发现包含末端、主要的聚(苯乙烯)嵌段和中间(B/S)嵌段的嵌段共聚物在优选用在尿布工艺的温度，即在约250-约350°F的范围内，提供了良好的可喷雾热熔融粘度。此外，与基于S-I-S嵌段共聚物的常规粘合剂组合物相比，这些嵌段共聚物提供了卓越的颜色稳定性、优良的粘合剂性能和较好的粘度稳定性。
发明内容
用在非织造装配物中的嵌段共聚物包括通式为[A-(A/B)]nX的嵌段共聚物，其中A表示芳族乙烯基化合物和(A/B)表示由重量比为2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的无规嵌段共聚得到的聚合物嵌段，其中n是1-5的整数，并且其中X是偶联剂剩余部分。
上面通式中的每个n独立地等于或小于5，优选2-3，甚至更优选3-4，并且在所有情况下，对n值的表示范围，将存在n=1(非偶联)和n大于或等于2的混合物。
根据本发明的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物包括嵌段(A/B)，其由重量比为2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的无规嵌段共聚得到。
仍根据本发明的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物包括(A/B)嵌段，该嵌段具有在聚合的丁二烯中约2-约15wt%的乙烯基含量，包括在中间的所有点。
仍根据本发明的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物，其中A表示主要的聚(苯乙烯)嵌段。
仍根据本发明的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物，其中(S/B)表示由主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的无规嵌段共聚得到的聚合物嵌段。
仍根据本发明的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物包含0-约40重量份的增塑剂，包括在中间的所有点。
仍根据本发明的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物包括约70-约98%的偶联效率，包括在中间的所有点。
仍根据本发明的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物包括约20-约60的熔体流动指数(包括在中间的所有点)，在200℃/5kg测量，范围为20-60g/min。
仍根据本发明的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物包括通式为[S-(S/B)]nX的嵌段共聚物，其中S表示主要的聚(苯乙烯)嵌段和(S/B)表示由重量比为2:98-30:70的主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的无规嵌段共聚得到的聚合物嵌段，且分子量为20,000-150,000g/mol，其中n是1-5的整数，并且其中X是偶联剂剩余部分。
仍根据本发明的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物，其中(S/B)嵌段具有在聚合的丁二烯中约5-约15wt%的乙烯基含量，包括在中间的所有点。
仍根据本发明的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物包括通式为[S-(S/B)]nX的嵌段共聚物，其中S表示主要的聚(苯乙烯)嵌段和(S/B)表示由重量比为2:98-30:70的主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的无规嵌段共聚得到的聚合物嵌段，且分子量为20,000-150,000g/mol，其中n是2-5的整数，并且其中X是偶联剂剩余部分；b)选自C5/C9烃类树脂的粘性树脂；和c)一种或多种增塑剂。
附图说明
本文参考各个附图阐明和描述本发明，其中相同的附图标记分别表示相同的方法步骤和/或系统组成，其中：
附图1是与工业基准嵌段共聚物比较时，本发明的嵌段共聚物的粘度对温度的图线。
具体实施方式
近年来，非织造片材变得更薄，因此需要较低的粘合剂应用温度从而避免对非织造片材的损害，通常称为“烧穿”。在本发明中，公开的SBS嵌段共聚物具有用于非织造工业及其它工业的改进的机械性质和性能。
在一个实施方案中，本发明提供了用在非织造装配物中的嵌段共聚物，其特征是通式为[A-(A/B)]nX，其中A独立地为芳族乙烯基化合物的聚合物嵌段，和(A/B)表示由重量比为2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的无规阴离子共聚得到的聚合物嵌段，其中n是1-5的整数，并且其中X是偶联剂剩余部分。该嵌段共聚物的聚(苯乙烯)末端嵌段含量为约30-约60wt%，包括在中间的所有点。
组分A可从多种类的嵌段共聚物中选择，其中乙烯基芳族嵌段衍生自苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对-甲基苯乙烯、邻-甲基苯乙烯、对-叔丁基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、二苯乙烯包括1,2-二苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基甲苯(间-甲基苯乙烯和对-甲基苯乙烯异构体的混合物)、乙烯基二甲苯和其混合物。在这些单体中，优选纯的苯乙烯或在其中苯乙烯为主要化合物和次要量的一种或多种以上提到的其它共聚单体的混合物。如本文所使用的，措辞“次要量”指至多约5wt%范围内的量，当存在时典型地以约1-约5wt%的量存在。尽管本发明限定于包含“次要量”的一种或多种共聚单体的这些乙烯基芳族嵌段，但是本领域技术人员将会认识到在某些情况下，使用其中“次要量”是大于5wt%的混合物可能是所需要的。
A嵌段表示乙烯基芳族含量，其是总嵌段共聚物的乙烯基芳族嵌段与共轭二烯嵌段的重量比，该重量比的范围约30-约60wt%，优选约30-约55wt%，最优选的范围约35-约50wt%，包括在中间的所有点。
基于共轭二烯的重量，该嵌段共聚物包含至多15wt%比例的1,2乙烯基键和/或3,4乙烯基键。尽管本发明限定于包含至多15wt%比例的1,2-乙烯基键和/或3,4-乙烯基键的嵌段共聚物，但是本领域技术人员将会认识到1,2-乙烯基键和/或3,4-乙烯基键的比例有可能大于15wt%。
根据在ASTM D-5296-97中描述的方法由高效体积排斥色谱(HPSEC)确定(所述方法经此引用并入本文)，A嵌段的重均分子量为约2,500-约25,000，优选约7,000-约25,000。较优选的嵌段共聚物的重均分子量(Mw)为约100,000-约500,000，较优选约150,000-约250,000，包括在中间的所有点。
如本文所使用的，术语“分子量”指聚苯乙烯当量，或聚合物或嵌段共聚物嵌段的表观分子量(g/mol)。在本说明书和权利要求中提到的分子量可用使用聚苯乙烯校准标准的凝胶渗透色谱(GPC)测量，例如根据ASTM 3536完成。GPC是众所周知的方法，其中根据分子尺寸将聚合物分离，先洗提最大的分子。使用商购可获得的聚苯乙烯分子量标准物来校准色谱。使用如此校准的GPC测量的聚合物分子量是苯乙烯当量分子量，也称为表观分子量。当聚合物的苯乙烯含量和二烯片段的乙烯基含量已知时，可将苯乙烯当量分子量转化为真实分子量。优选使用的检测器是组合的紫外和折射率检测器。
根据ASTM D1238在200℃和5kg重量时测量聚合物的熔体流动。它以在10分钟内穿过熔体流变仪孔的聚合物的克数为单位表示。本发明的嵌段共聚物具有所需的高熔体流动速率，允许易于加工。在一个实施方案中，本发明的嵌段共聚物具有约20-约60的熔体流动速率，优选约20-50g/10min，包括在中间的所有点。
将具有混合的中间嵌段的、衍生自芳族乙烯基化合物和丁二烯的聚合物限定为其平均的均聚物嵌段长度小于100个单体单元，优选小于50个单体单元，且较优选小于20个单体单元。如在WO 02/057386(将其引用并入本文)中第12页14行-第15页第13行详细描述的，基于碳-13NMR方法确定平均均聚物嵌段长度。
制备径向(支链)或线性偶联聚合物需要后聚合步骤，称作“偶联”。在嵌段共聚物的通式[A-(A/B)]nX中，n是1-约30的整数，优选从约1-约5，和X是偶联剂残余部分或剩余部分。在本领域已知各种偶联剂，其包括，例如二卤化烷、卤化硅、硅氧烷、多功能环氧化物、二氧化硅化合物、一元醇与羧酸的酯(如己二酸二甲酯)和环氧化油。使用聚烯基偶联剂制备星型聚合物，如在例如美国专利号3,985,830;4,391,949;和4,444,953;加拿大专利号716,645中揭露的。适宜的聚烯基偶联剂包括二乙烯基苯，和优选间-二乙烯基苯。优选四-烷氧基硅烷例如四-乙氧基硅烷(TEOS)和四-甲氧基硅烷，烷基-三烷氧基硅烷例如甲基-三甲氧基硅烷(MTMS)，脂族二酯例如己二酸二甲酯和己二酸二乙酯，和二缩水甘油基芳族环氧化合物例如衍生自双酚A和表氯醇反应的二缩水甘油醚。
本发明使用的嵌段共聚物具有约50-100%的偶联效率(“CE”)，包括在中间的所有点。优选地，所述嵌段共聚物具有约80-约100%的偶联效率。偶联效率定义为在加入偶联剂时，在偶联反应完成时通过偶联剂剩余部分连接的起作用的聚合物链末端的比例，P-Li。在实践时，HPSEC数据用来计算聚合物产物的偶联效率。所述CE是HPSEC峰面积的比值且是无量纲的。
树脂和油
用来制备本发明制品的增量油优选为烃油。优选的增量油是石蜡油例如Penreco,Karns City,Pa.出售的
Figure BDA00002309661700061
油和Citgo,Tulsa,Okla出售的油。低芳烃含量的链烷烃/环烷基操作油也是令人满意的，例如由Calumet出售的
Figure BDA00002309661700063
油。合成油例如聚-α-烯烃油，聚丙烯油，聚丁烯油等也是适宜的。与本发明的嵌段共聚物相容的、环境温度下为液体，以及对本领域技术人员已知的有用的制备主题制品的任意增量油可用于本发明。
可在本发明的粘合剂组合物中成功地用作单独的增粘组分的适宜的粘性树脂显示出差示扫描量热法(DSC)玻璃化转变温度Tg为30-60℃，并且环球法软化点在80-110℃。它们可选自改性的脂肪族烃类树脂，例如C5/C9芳烃改性烃类树脂。适宜的粘性树脂的一些实例包括，但不限于，自Eastman Chemical Company的Piccotac 8095，自Cray Valley的Wingtack Extra和自Cray Valley的Wingtack STS。
本领域技术人员将会意识到在某些情况下，有可能调和芳族改性树脂和非芳族改性树脂以使S/B中间嵌段增粘。
根据本发明的粘合剂组合物优选包含约20-约30重量份的嵌段共聚物，包括在中间的所有点。在配制剂中树脂的范围可为约40-70份，包括在中间的所有点。也可存在用在配制剂中的增塑油，范围为约0-40重量份，包括在中间的所有点。广泛使用的或“典型的”配制剂是20wt%嵌段共聚物，60wt%树脂和20wt%增塑油。
增塑剂
本发明的粘合剂组合物可包含一种或多种增塑剂。适宜的增塑剂主要包含特征为石蜡基或环烷基（碳芳族分布<5%，优选<2%，较优选0%，如根据DI N51378确定的）和玻璃化转变温度小于-55℃的增塑油，如差示扫描量热法测量的。产品例如从Royal Dutch/Shell Group ofcompanies商购获得的那些，并且包括
Figure BDA00002309661700071
CATENEXTM,EDELEXTM和
Figure BDA00002309661700072
油。可使用的其它增塑油包括自Witco的
Figure BDA00002309661700073
油，自Arco的油或自NYNAS的
Figure BDA00002309661700075
油。仍适宜于本发明的其它增塑油包括相容的液体粘合树脂例如自Hercules Inc.的
Figure BDA00002309661700076
R-1018或自Goodyear Tire and Rubber Company的
Figure BDA00002309661700077
10。
仍可添加其它的增塑剂，例如烯烃低聚物，低分子量聚合物(<30,000g/mol)例如液态聚丁烯，液态聚异戊二烯嵌段共聚物，液态苯乙烯/异戊二烯嵌段共聚物或液态氢化苯乙烯/共轭二烯嵌段共聚物，植物油以及它们的衍生物，或石蜡和微晶蜡。
根据本发明的组合物优选包含一种或多种增塑剂，其基于配制剂的总重量计的重量比例约5-约40wt。
也可将其它的橡胶组分并入根据本发明的粘合剂组合物中。在本领域中也已知可加入各种其它组分以改进粘合剂的粘性、气味和颜色。也可加入抗氧化剂和其它稳定成分以避免粘合剂受到由热、光和加工而引起的或在存储期间的降解。
可使用数种类型的抗氧化剂，主抗氧化剂例如受阻酚或次级抗氧化剂例如亚磷酸酯衍生物或其混合物。商购可获得的抗氧化剂的实例为自Ciba-Geigy的
Figure BDA00002309661700081
565(2,4-二-(正辛基硫代)-6-(4-羟基-3,5-二-叔丁基苯胺基)-1,3,5-三嗪)，自Ciba-Geigy的
Figure BDA00002309661700082
1010(四-亚乙基-(3,5-二-叔丁基-4-羟基-氢化肉桂酸酯)甲烷)，自Ciba-Geigy的
Figure BDA00002309661700083
1726，自Ciba-Geigy的
Figure BDA00002309661700084
1076，自Albemare的
Figure BDA00002309661700085
330，自Ciba-Geigy的
Figure BDA00002309661700086
168和自Uniroyal的
Figure BDA00002309661700087
HR(三-(2,4-二-叔丁基-苯基)亚磷酸酯)。可使用开发用于避免聚丁二烯片段胶凝的其它抗氧化剂，例如自Sumitomo的
Figure BDA00002309661700088
GS，(2[1-(2-羟基-3,5-二-叔-戊基苯基)-乙基)-4,6-二-叔-戊基苯基丙烯酸酯)；自Sumitomo的
Figure BDA00002309661700089
T-PD(季戊四醇(pentaerythrythyl)四(3-十二烷基硫代丙酸酯))；或它们的混合物。
组合物制备
在本发明的粘合剂组合物的制备方法中没有强加具体的限制。因此，可使用任意方法例如利用滚筒、Banbury混合器或Dalton捏合机的机械混合方法，特征在于通过使用配置有例如高剪切Z-叶片混合器或单-或双-螺杆挤出机的熔炼坩埚来实施加热和混合的热熔融方法，或者溶剂法，其中将复合组分注入适宜的溶剂并且搅拌，由此获得压敏粘合剂组合物的均质溶液。
下表1总述了四个样品的结构和流变数据。
表1根据本发明制备的四个样品的SBS聚合物参数总结
EDF# EDF9364 EDF9370 EDF9395 FW07-256
类型 (S-S/B)x (S-S/B)x (S-S/B)x (S-S/B)x
MW(真实)Kg/mol (10.2-21.4/2.9)2 (9-17.3/2.4)2 (8-19.7/2.7)2 (9-23/5)2
PSC/中间嵌段 39/12 43/12 39/12 38
1,2BD含量，%wt 9 9 9 9
MFR200℃/5Kg 26.4 93.5 50.7 51.2
偶联效率(%) 90 89 85 84
表中数据表明EDF9364、EDF9395和FW07-256具有可接受的熔体流动速率，但是EDF9370呈现出不可接受的高熔体流动速率。
组合物用途
可以无任何溶剂(例如，热熔融)或者以它们的溶液形式将根据本发明的PSA组合物通过合适的涂覆设备施涂到基材例如纸或塑料膜上，由此生产各种种类的压敏粘合层压材料、胶带或标签。
在标签生产期间，使面材原料、压敏粘合层和隔离衬垫的层压材料通过将该层压材料转换为商业上有用的标签和标签原料的设备。该方法包括模切和基体剥离等用来把标签留在隔离衬垫上。
将意识到本发明的另一方面可形成胶带、标签或绷带，该胶带、标签或绷带可通过将上文指定的本发明粘合剂组合物施涂到载体上获得。
之后通过下面的实施例较具体地阐述本发明，然后并没有将范围限制到这些具体的实施方案。
测试方法
如在来自压敏胶带协会(PSTC)用于压敏胶带的测试方法手册，用于压敏材料的标准FINAT测试方法，用于压敏粘合胶带的AFERA测试方法和ASTM相关方法中描述的，对于这些配制剂进行标准的剥离、粘着性、粘合性和粘度测试。在应用功能中使用不同的测试表面：如FINAT推荐的镀铬不锈钢板(No.304)(“ss”)和牛皮纸。
由压敏胶带协会方法No.1和ASTM D3330-83确定剥离粘合性(PA)。当从钢基体上剥离测试胶带时，大的数字指示高的强度。
持粘性(HP)是在标准负载(1kg，2或5kg)下，以2°的剪切力将标准面积的胶带(2.5’1.3厘米)从标准测试表面(钢=ss)拉下所需要的时间(压敏胶带协会方法No.7；ASTMD-3654-82)。长时间指示高的粘合强度。结果以小时(h)或分钟(min)表示。失败模式的类型表示为粘合失败(AF)或粘着失败(CF)。取决于实验，可在室温(约23℃)或较高的温度进行这种测试。
通过2.5×2.5cm迈拉聚酯薄膜(Mylar)对1kg重量的镀铬ss板测量SAFT(剪切粘接失败温度)。将样品放置在烘箱中并且温度升高为22℃/min。SAFT测量搭接剪切装配物失败时的温度。
由1H-NMR确定聚苯乙烯含量。
环球软化点是测量根据ASTM E-28测试方法测量的树脂软化的温度。
表2中列出了每种粘合剂组合物的具体成分和测试结果。
表2.选择的粘合性能和与基准聚合物对比
A B C D E
EDF9395 20
EDF9364 20
FW07-256 20
Stereon842A 20
D1155 20
Drakeol 34 20 20 20 20 20
Wingtack ET 60 60 60 60 60
Irganox1010 2 2 2 2 2
环&球 188°F 202°F 未测量 未测量 未测量
180°剥离，pli 2.84 2.99 2.2 3 2.9
HP SS,min. 486 601 510 500 455
SAFT,℃ 61 60 58 60 58
表2中数据表明可将如本文所述的聚合物有效地配制以提供较低配制粘度的但仍维持与基准SBS嵌段聚合物例如KratonD1155或Firestone Stereon 842A可比的粘合剂性能。
在表3和附图1中分别显示了本发明的嵌段共聚物(FW07-256和EDF9395)与基准聚合物在断裂时的张力比较。本发明的嵌段共聚物与具有显著较高粘度的对比嵌段共聚物相比时是有利的。
表3选择聚合物在断裂时张力数据
Figure BDA00002309661700111
275°F-350°F时配制的热熔体粘度
附图1示例与工业基准聚合物ST842和D1155相比，EDF9395和EDF9364嵌段共聚物的较低熔体粘度。
应认识到表1，2和3以及附图1示例具有较低熔体粘度的嵌段共聚物仍维持良好的粘着性和机械性能。这些性能对用于非织造工业等的热熔体粘合剂组合物的使用来讲是有利的。
虽然本文参考优选的实施方案及其具体实施例已经阐明和描述了本发明，对本领域技术人员显而易见的是，其它的实施方案和实施例可执行相似的功能和/或达到类似的结果。所有这样的等效实施方案和实施例是在本发明的精神和范围之内的并且意在被所附的权利要求所覆盖。

Claims (19)

1.用于非织造装配物中的嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含：
通式[A-(A/B)]nX的嵌段共聚物，其中A表示芳族乙烯基化合物和(A/B)表示由重量比为2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的无规共聚得到的聚合物嵌段，其中n是1-5的整数，并且其中X是偶联剂剩余部分。
2.权利要求1的嵌段共聚物，其中所述嵌段(A/B)由重量比为2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的无规共聚得到。
3.权利要求1的嵌段共聚物，其中所述(A/B)嵌段具有在聚合的丁二烯中约2-约15wt%的乙烯基含量。
4.权利要求1的嵌段共聚物，其中A表示主要的聚(苯乙烯)嵌段。
5.权利要求1的嵌段共聚物，其中(S/B)表示由主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的无规共聚得到的聚合物嵌段。
6.权利要求1的嵌段共聚物，还包含0-约40重量份的增塑剂。
7.权利要求1的嵌段共聚物，还包括约70-约98%的偶联效率。
8.权利要求1的嵌段共聚物，还包括在200℃/5kg测量的约20-约60g/min的熔体流动指数。
9.用于非织造装配物中的嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含：
通式为[S-(S/B)]nX的嵌段共聚物，其中S表示主要的聚(苯乙烯)嵌段和(S/B)表示由重量比为2:98-30:70的主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的无规共聚得到的聚合物嵌段，且分子量为20,000-150,000g/mol，其中n是1-5的整数，并且其中X是偶联剂剩余部分。
10.权利要求10的嵌段共聚物，其中(S/B)嵌段由重量比为2:98-30:70的苯乙烯和丁二烯的混合物的无规共聚得到。
11.权利要求10的嵌段共聚物，其中(S/B)嵌段具有在聚合的丁二烯中约5-约15wt%的乙烯基含量。
12.权利要求10的嵌段共聚物，所述嵌段共聚物还包括在200℃/5kg测量的约20-约60g/min的熔体流动指数。
13.用于非织造装配物中的嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含：
a)通式为[S-(S/B)]nX的嵌段共聚物，其中S表示主要的聚(苯乙烯)嵌段和(S/B)表示由重量比为2:98-30:70的主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的无规共聚得到的聚合物嵌段，且分子量20,000-150,000g/mol，其中n是1-5的整数，并且其中X是偶联剂剩余部分；
b)选自C5/C9烃类树脂的粘性树脂；和
c)一种或多种增塑剂。
14.权利要求14的嵌段共聚物，进一步包含约20-约70重量份的粘性树脂。
15.权利要求14的嵌段共聚物，进一步包含0-约40重量份的增塑剂。
16.权利要求14的嵌段共聚物，还包括约70-约98%的偶联效率。
17.权利要求14的嵌段共聚物，还包括在200℃/5kg测量的约20-约60g/min的熔体流动指数。
18.权利要求14的嵌段共聚物，其中(S/B)嵌段由重量比为2:98-30:70的苯乙烯和丁二烯的混合物的无规共聚得到。
19.权利要求14的嵌段共聚物，其中(S/B)嵌段具有在聚合的丁二烯中约5-约15wt%的乙烯基含量。
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