CN102683022B - 电子部件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子部件，该电子部件(10)包括电子部件主体(12)。电子部件主体(12)具备：具有相互对置的两个端面(22a、22b)的基体(14)、和在基体(14)的两个端面(22a、22b)所形成的两个外部电极(30a、30b)。两个外部电极(30a、30b)分别与两个金属端子(38a、38b)的两个连接部(40a、40b)连接。在将两个金属端子(38a、38b)的两个脚部(42a、42b)各自的长度设为h，将两个金属端子(38a、38b)的两个脚部(42a、42b)各自的厚度设为t时，满足h/t≤10的关系。该电子部件即便安装于基板也能够获得充分的振动音(鸣叫)的抑制效果。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件，特别涉及例如层叠陶瓷电容器等的电子部件。
背景技术
近年来，电子设备的小型化、高性能化急速发展，对于搭载于电子设备的电子部件也被要求小型化。例如层叠陶瓷电容器，随着薄层化技术和多层化技术的发展，能够代替铝电解电容器的具有高静电电容的部件已被产品化。
如图10所示，层叠陶瓷电容器1包括多个陶瓷层2和内部电极3交替层叠而得到的基体4。多个内部电极3之中的相邻接的电极被交替引出至基体4的相对的端面。在引出内部电极3的基体4的端面，形成与内部电极3电连接的外部电极5。基于这种结构，在基体4的相对置的端部所设置的外部电极5之间形成静电电容。层叠陶瓷电容器1通过焊料6被安装在基板7上。此时，层叠陶瓷电容器1的外部电极5通过焊料6被安装在基板7上。
在这种层叠陶瓷电容器1中，作为陶瓷层2的材料，一般采用介电常数比较高的钛酸钡等的强电介质材料，但这种强电介质材料具有压电性和电致伸缩(electrostriction)特性。当对层叠陶瓷电容器1施加交流电压时，在陶瓷层2产生机械形变。该振动经由外部电极5传至基板7时，基板7整体会成为声音辐射面，从而有可能产生成为噪声的振动音(鸣叫)。
作为其对策，如图11所示，在层叠陶瓷电容器1的外部电极5通过焊料连接一对金属端子8，基板7与层叠陶瓷电容器1空出间隔，将金属端子8焊接于基板7。基于这种结构，通过金属端子8的弹性变形从而能够吸收因施加交流电压而在陶瓷层所产生的机械形变，可抑制该振动经由外部电极传至基板，能够减少噪声的产生(参照专利文献1、图21)。
专利文献1：JP特开2004-288847号公报
但是，即便采用了使用金属端子将层叠陶瓷电容器安装于基板的结构，也无法获得充分抑制基板的振动音(鸣叫)的效果。
发明内容
因此，本发明的主要目的在于提供一种即便安装于基板也能够获得充分的振动音(鸣叫)抑制效果的电子部件。
本发明的电子部件具备：电子部件主体，其具备具有相互对置的两个端面的基体、以及在基体的至少两个端面分别形成的两个外部电极；和两个金属端子，其具备与电子部件主体的两个外部电极分别连接的两个连接部、以及从两个连接部分别延伸形成的两个脚部，其中，在将两个金属端子的两个脚部各自的在与电子部件主体的基体的端面平行的方向上的长度设为h，将两个金属端子的两个脚部各自的在与电子部件主体的基体的端面正交的方向上的厚度设为t时，满足6.4≤h/t的关系。
在这种的电子部件中，两个金属端子的两个脚部各自的长度h以两个金属端子的两个脚部的长度的平均值来定义。再者，在这种的电子部件中的，两个金属端子的两个脚部各自的厚度t以两个金属端子的两个脚部的厚度的平均值来定义。
当电子部件的金属端子的脚部的长度h变短时，金属端子的脚部的刚性变大。当金属端子的脚部的刚性变大时，在电子部件主体所产生的变形难以被金属端子吸收，电子部件主体的变形会传至基板，基板的振动音(鸣叫)变大。相反，当电子部件的金属端子的脚部的长度h变长时，金属端子的脚部的刚性变小。当金属端子的脚部的刚性变小时，在电子部件主体所产生的变形容易被金属端子吸收，电子部件主体的变形难以传至基板，从而基板的振动音(鸣叫)变小。
此外，当电子部件的金属端子的脚部的厚度t变厚时，金属端子的脚部的刚性变大，在电子部件主体所产生的变形难以被金属端子吸收，电子部件主体的变形传至基板，从而基板的振动音(鸣叫)变大。相反，当电子部件的金属端子的脚部的厚度t变薄时，金属端子的脚部的刚性变小，在电子部件主体所产生的变形容易被金属端子吸收，电子部件主体的变形难以传至基板，从而基板的振动音(鸣叫)变小。
在此，研究了电子部件中的金属端子的脚部的长度h以及金属端子的脚部的厚度t与基板的振动音之间的关系之后发现，当其比值h/t为6.4以上时，能够良好地抑制基板的振动音。
此外，在电子部件中，尽管金属端子的脚部的长度h越长或者金属端子的脚部的厚度t越薄，也就是h/t越大，则抑制基板的振动音的效果越高，但是金属端子及外部电极之间的固定强度、金属端子的脚部的强度、金属端子及基板之间的固定强度等的与金属端子相关的强度变小。作为与金属端子相关的强度，为了获得足够的强度，优选h/t为10以下。
发明效果
根据本发明，能够获得在电子部件主体所产生的变形难以传至基板、能够抑制基板的振动音(鸣叫)的电子部件。
本发明的上述目的、其他的目的、特征以及优点通过参照附图进行的用于实施以下发明的实施方式的说明可进一步明确。
附图说明
图1是表示本发明所涉及的电子部件的一例的立体图。
图2是图1所示的电子部件的主视图。
图3是图1所示的电子部件的俯视图。
图4是图3的线IV-IV处的剖视图。
图5是图2的线V-V处的剖视图。
图6是表示电子部件的金属端子的脚部的长度h及厚度t的图解图。
图7是表示用于定义电子部件的金属端子的脚部的长度h及厚度t的各尺寸的图解图。
图8是表示用于测量已安装了电子部件的基板的振动音的装置的一例的图解图。
图9是表示与电子部件的金属端子相关的强度的测量方法的图解图。
图10是表示将现有的电子部件安装于基板的状态的图解图。
图11是表示为了解决图10所示的电子部件的问题而提出的现有的电子部件的立体图。
符号说明：
10电子部件
12电子部件主体
14基体
16陶瓷层
22a第1端面
22b第2端面
28a第1内部电极
28b第2内部电极
36a第1外部电极
36b第2外部电极
38a第1金属端子
38b第2金属端子
40a第1连接部
40b第2连接部
42a第1脚部
42b第2脚部
42a1第1脚部分
42b1第2脚部分
42a2第1弯曲部分
42b2第2弯曲部分
44焊料
50基板
具体实施方式
图1是表示本发明所涉及的电子部件的一例的立体图，图2是该电子部件的主视图，图3是该电子部件的俯视图。此外，图4是图3的线IV-IV处的剖视图，图5是图2的线V-V处的剖视图。
图1所示的电子部件10例如是层叠陶瓷电容器，其包括电子部件主体12。电子部件主体12包括例如长方体形状的基体14。
基体14由层叠的多个陶瓷层16构成，具有相互对置的第1主面18a及第2主面18b、相互对置的第1侧面20a及第2侧面20b、相互对置的第1端面22a及第2端面22b。优选在基体14的角部24及棱部26分别实施倒棱处理。
作为用于形成基体14的陶瓷层16的陶瓷材料，例如可以采用由BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等的主成分构成的电介质陶瓷。此外，作为陶瓷层16的陶瓷材料，也可以采用在这些的主成分中添加Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类化合物等的副成分而得到的材料。优选基体14的各陶瓷层16的厚度为0.5μm～10μm。
在基体14的内部，在陶瓷层16之间交替配置多个第1内部电极28a及多个第2内部电极28b。作为第1内部电极28a及第2内部电极28b的材料，例如分别可采用Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。优选各第1内部电极28a的厚度或各第2内部电极28b的厚度分别为0.3μm～2.0μm。
第1内部电极28a具有第1对置部30a、第1引出部32a、第1露出部34a。第1对置部30a与第2内部电极28b相对置。第1引出部32a从第1对置部30a被引出至基体14的第1端面22a。第1露出部34a在基体14的第1端面22a露出。
第2内部电极28b与第1内部电极28a同样，具有：与第1内部电极28a相对置的第2对置部30b、从第2对置部30b被引出至基体14的第2端面22b的第2引出部32b、在基体14的第2端面22b露出的第2露出部34b。
在基体14的外表面，配置第1外部电极36a及第2外部电极36b。第1外部电极36a形成为覆盖基体14的第1端面22a，并绕回至第1及第2主面18a、18b和第1及第2侧面20a、20b。该第1外部电极36a在基体14的第1端面22a与第1内部电极28a的第1露出部34a连接。同样，第2外部电极36b形成为覆盖基体14的第2端面22b，并绕回至第1及第2主面18a、18b和第1及第2侧面20a、20b。该第2外部电极36b在基体14的第2端面22b与第2内部电极28b的第2露出部34b连接。
作为第1外部电极36a及第2外部电极36b的材料，例如可采用Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等，但是其中优选采用Cu。优选第1外部电极36a及第2外部电极36b的厚度为10μm～80μm。
在电子部件主体12的第1外部电极36a，通过焊接，安装第1金属端子38a。同样，在电子部件主体12的第2外部电极36b，通过焊接，安装第2金属端子38b。
第1金属端子38a具有例如矩形板状的第1连接部40a、从第1连接部40a延伸形成的例如断面为L字形状的第1脚部42a。第1金属端子38a的第1连接部40a例如形成为与基体14的第1端面22a上的第1外部电极36a相同大小的矩形板状，一个面通过焊料44与第1外部电极36a连接。第1金属端子38a的第1脚部42a是用于使电子部件10的电子部件主体12例如从后述的基板50浮起的部件，具有例如长方形板状的第1脚部分42a1、从第1脚部分42a1延伸形成的例如矩形板状的第1弯曲部分42a2。第1脚部42a的第1脚部分42a1从第1连接部40a的下端部也就是在第1连接部40a从基体14的第1端面22a及第2主面18b之间的棱部26侧的端部，向下方延伸也就是与基体14的端面22a、22b平行且在与基体14的主面18a、18b正交的方向上延伸，与第1连接部40a形成在一个平面上。此外，第1脚部42a的第1弯曲部分42a2从第1脚部分42a1的下端部也就是在第1脚部分42a1从与第1连接部40a相反一侧的端部，在水平方向上延伸也就是在与基体14的主面18a、18b平行的方向上延伸，与第1脚部分42a1形成直角。在该情况下，第1脚部42a的第1弯曲部分42a2从基体14的第1端面22a侧向第2端面22b侧延伸形成。
第2金属端子38b与第1金属端子38a对称地形成。因此，第2金属端子38b具有矩形板状的第2连接部40b、断面为L字形状的第2脚部42b，第2连接部40b通过焊料44与第2外部电极36b连接。此外，第2金属端子38b的第2脚部42b也与第1金属端子38a的第1脚部42a同样地，具有长方形板状的第2脚部分42b1、和从第2脚部分42b1延伸与第2脚部分42b1形成直角的矩形板状的第2弯曲部分42b2。其中，第2脚部42b的第2弯曲部分42b2是从基体14的第2端面22b侧向第1端面22a侧延伸形成的。此外，第2金属端子38b的第2脚部42b的第2脚部分42b1在电子部件主体12的下侧也就是基体14的第2主面18b侧，与第1金属端子38a的第1脚部42a的第1脚部分42a1平行地进行配置。即，第1金属端子38a及第2金属端子38b分别具有与电子部件主体12的下面相比向下方突出的脚部42a、42b。
金属端子38a、38b优选包括在金属主体的表面所形成的镀膜。端子主体例如由Ni、Fe、Cu、Ag、Cr或者作为主成分含有这些金属之中的一种以上的金属的合金来形成。特别优选端子主体由Ni、Fe、Cr或者作为主成分含有这些金属之中的一种以上的金属的合金构成。具体而言，作为端子主体的母材，采用Fe-42Ni合金或Fe-18Cr合金等。端子主体的厚度优选0.05mm～0.5mm左右。
镀膜例如由覆盖端子主体的下层镀膜、和覆盖下层镀膜的上层镀膜构成。下层镀膜及上层镀膜各自也可以由多个镀膜构成。
下层镀膜例如由Ni、Fe、Cu、Ag、Cr或者作为主成分含有这些金属之中的一种以上的金属的合金来形成。特别是下层镀膜优选由Ni、Fe、Cr或者作为主成分含有这些金属之中的一种以上的金属的合金构成。优选下层镀膜的厚度为1.0μm～5.0μm左右。端子主体及下层镀膜各自由高熔点的Ni、Fe、Cr或者作为主成分含有这些金属之中的一种以上的金属的合金来形成，由此能够提高外部电极36a、36b的耐热性。
上层镀膜例如由Sn、Ag、Au或者作为主成分含有这些金属之中的一种以上的金属的合金来形成。特别是上层镀膜优选由Sn或者作为主成分含有Sn的合金构成。上层镀膜的厚度优选1.0μm～5.0μm左右。通过由Sn或者作为主成分含有Sn的合金来形成上层镀膜，由此能够提高金属端子38a、38b与外部电极36a、36b之间的焊接特性。
作为焊料44，例如可以采用Sn-Sb类、Sn-Ag-Cu类、Sn-Cu类、Sn-Bi类等的LF焊料。其中，在采用Sn-Sb类焊料的情况下，优选Sb的含有率为5～15％左右。
在这种电子部件10中，在将两个金属端子38a、38b的两个脚部42a、42b各自的长度也就是与电子部件主体12的基体14的端面22a、22b平行的方向上的长度设为h(参照图6)，将两个金属端子38a、38b的两个脚部42a、42b各自的厚度也就是与电子部件主体12的基体14的端面22a、22b正交的方向上的厚度设为t(参照图6)时，按照满足6.4≤h/t的关系来设定各长度h及各厚度t。在此，两个金属端子38a、38b的两个脚部42a、42b各自的长度h是以由从两个金属端子38a、38b的两个脚部42a、42b的下面至连接部40a、40b的焊料44为止的高度h1、h2(参照图7)的平均值来表示的值。再者，两个金属端子38a、38b的两个脚部42a、42b各自的厚度t是由两个金属端子38a、38b的两个脚部42a、42b的厚度t1、t2(参照图7)的平均值来表示的值。其中，优选电子部件10构成为满足6.4≤h/t≤10。此外，只要满足h/t≤10的关系，则在电子部件主体产生的变形将难以传至基板，就能够抑制基板的振动音(鸣叫)，并且能够获得在电子部件主体的外部电极与金属端子之间具有足够的固定强度的电子部件。
接下来，说明上述的电子部件10的制造制造方法的一例。
首先，准备陶瓷生片、内部电极用导电膏及外部电极用导电膏。在陶瓷生片或各种导电膏中含有粘合剂及溶剂，但可以采用公知的有机粘合剂和有机溶剂。
接着，在陶瓷生片上，例如通过丝网印刷等按照规定图案来印刷内部电极用导电膏，形成内部电极图案。
然后，将未印刷内部电极图案的外层用陶瓷生片层叠规定张数，在其上依次层叠印刷了内部电极图案的陶瓷生片，并在其上层叠规定张数的外层用陶瓷生片，由此制作成母层叠体。
接着，通过静水压挤压机等的机构在层叠方向上对母层叠体进行挤压。
然后，将挤压之后的母层叠体切割成规定尺寸，切割出生的陶瓷层叠体。此时，也可以通过滚筒研磨等对生的陶瓷层叠体的角部和棱部进行倒棱处理。
接着，对生的陶瓷层叠体进行烧制。这种情况下，尽管烧制温度根据基体或内部电极的材料的不同而不同，但优选900℃～1300℃。烧制后的陶瓷层叠体成为层叠陶瓷电容器的基体14、第1内部电极28a及第2内部电极28b。
在烧制后的陶瓷层叠体的第1及第2端面上涂抹外部电极用导电膏，通过烧结形成外部电极36a、36b。在此，优选烧结温度为700℃～900℃。其中，外部电极用导电膏的烧结以及上述的生的陶瓷层叠体的烧制例如在大气中、N2气氛围中、水蒸气+N2气氛围中等进行。
在这样得到的电子部件主体12的外部电极36a、36b上，使用焊料44连接第1及第2金属端子38a、38b。此时，例如通过回流焊接将金属端子38a、38b连接于电子部件主体12的外部电极36a、36b，作为其焊接温度，要提供30秒以上的270℃～290℃的热量。
这样获得的电子部件10搭载在基板50上。此时，第1金属端子38a的第1脚部42a的第1弯曲部分42a2及第2金属端子38b的第2脚部42b的第2弯曲部分42b2被焊接在基板50上。在此，由于金属端子38a、38b具有脚部42a、42b，因此电子部件主体12以从基板50的表面浮起的状态安装于基板50上。
通过对该电子部件10施加交流电压，在陶瓷层16中产生机械形变。但是，由于电子部件主体12在从基板50的表面浮起的状态下被金属端子38a、38b支撑着，因此，金属端子38a、38b的弹性变形将吸收在电子部件主体12中产生的变形。
但是，如果金属端子38a、38b的脚部42a、42b的长度h变短，或者金属端子38a、38b的脚部42a、42b的厚度t变厚，则金属端子38a、38b的脚部42a、42b的刚性提高。因此，金属端子38a、38b的脚部42a、42b难以弯曲，难以吸收在电子部件主体12所产生的变形。由此，在电子部件主体12所产生的变形容易传至基板50，基板50的振动音(鸣叫)变大。
相反，如果金属端子38a、38b的脚部42a、42b的长度h变长，或者金属端子38a、38b的脚部42a、42b的厚度t变薄，则金属端子38a、38b的脚部42a、42b的刚性下降。因此，金属端子38a、38b的脚部42a、42b变得容易弯曲，易于吸收在电子部件主体12所产生的变形。由此，在电子部件主体12中产生的变形难以传至基板50，基板50的振动音(鸣叫)变小。不过，当金属端子38a、38b的脚部42a、42b的长度h变得过长，金属端子38a、38b的脚部42a、42b的厚度t变得过薄时，金属端子38a、38b及外部电极36a、36b之间的固定强度、金属端子38a、38b的脚部42a、42b的强度、金属端子38a、38b及基板50之间的固定强度等的与金属端子38a、38b相关的强度下降。
在该电子部件10中，在将两个金属端子38a、38b的两个脚部42a、42b各自的、在与电子部件主体12的基体14的端面22a、22b平行的方向上的长度设为h，将两个金属端子38a、38b的两个脚部42a、42b各自的、在与电子部件主体12的基体14的端面22a、22b正交的方向上的厚度设为t时，按照满足6.4≤h/t≤10的关系进行设定。在此，两个金属端子38a、38b的两个脚部42a、42b各自的长度h是由从两个金属端子38a、38b的两个脚部42a、42b的下面至连接部40a、40b的焊料44为止的高度h1、h2的平均值来表示的值。再有，两个金属端子38a、38b的两个脚部42a、42b各自的厚度t是由两个金属端子38a、38b的两个脚部42a、42b的厚度t1、t2的平均值表示的值。这样，如果h/t的值为6.4以上，则能够良好地吸收在电子部件主体12中产生的变形。此外，如果h/t为10以下，则能够充分地增大金属端子38a、38b及外部电极36a、36b之间的固定强度、金属端子38a、38b的脚部42a、42b的强度、金属端子38a、38b及基板50之间的固定强度等的与金属端子38a、38b相关的强度。
(实施例1)
按照上述的制造方法，准备芯片尺寸3.2(±0.2)mm×1.6(±0.2)mm×1.6(±0.2)mm(±0.2mm为制造公差)、电容10μF的电子部件主体12(层叠陶瓷电容器的电子部件主体)，如表1所示那样制作样品1～9的电子部件10。此时，仅选择了h为0.8mm的样本。其中，电子部件主体12与金属端子38a、38b之间的焊接，采用含有10％的Sb的Sn-Sb焊料来进行。此外，在将金属端子38a、38b安装于电子部件主体12之前，如图7所示，使用测微尺测量两个金属端子38a、38b的两个脚部42a、42b的厚度t1、t2，将这些厚度t1、t2的平均值定义为金属端子38a、38b的脚部42a、42b的厚度t。接下来，针对这些的电子部件10，研究金属端子38a、38b的脚部42a、42b的长度h与厚度t的比h/t、和基板50的振动音(鸣叫)之间的关系。此外，作为比较例，准备与样品1～9中使用的相同的电子部件主体12(层叠陶瓷电容器的电子部件主体)。不过，比较例中未安装金属端子。其中，作为其他的芯片尺寸，也可以采用1.0(±0.05)mm×0.5(±0.05)mm×0.5(±0.05)mm、1.6(±0.1)mm×0.8(±0.1)mm×0.8(±0.1)mm、2.0(±0.1)mm×1.25(±0.1)mm×1.25(±0.1)mm、3.2(±0.3)mm×2.5(±0.2)mm×2.5(±0.2)mm等等。
首先，为了求出金属端子38a、38b的脚部42a、42b的长度h，如图7所示，测量从两个金属端子38a、38b的两个脚部42a、42b的下面至连接部40a、40b的焊料44为止的高度h1、h2。具体而言，采用图像尺寸测量机(Keyence Corporation制，IM-6140)，从层叠陶瓷电容器的侧面进行图像处理，求出脚部42a、42b侧的连接部40a、40b的焊料44的最下点。然后，从该最下点至金属端子38a、38b的两个脚部42a、42b的下面引垂线，如图7所示那样沿着金属端子的38a、38b的外侧，测量该垂线的长度。进而，将这些的高度h1、h2的平均值定义为金属端子38a、38b的脚部42a、42b的长度h。
然后，将电子部件10安装于基板50，利用图8所示的这种装置60来测量基板50的振动音(鸣叫)。也就是说，将安装有电子部件10的基板50设置在无声箱62内，对电子部件10施加频率为3kHz、电压为1Vpp的交流电压。然后，利用集音麦克风64收集此时产生的振动音(鸣叫)，用噪声计66及FFT分析器(株式会社小野测器制CF-5220)68测量所收集的声音的声压水平。其中，集音麦克风64设置在距基板50有3mm的位置。
表1中表示所得到的结果。在表1中，表示h/t与基板的振动音(鸣叫)之间的关系，并且示出了相对于没有设置金属端子而是将电子部件主体12的外部电极36a、36b直接焊接在基板50上时的振动声压水平的声压水平比。
(表1)
由表1可知，当h/t为6.4以上时，与没有金属端子的电子部件相比，能够将基板振动声压水平降低40％以上。
此外，如图9所示，对电子部件主体12的侧面20a施加力，以研究金属端子38a、38b及外部电极36a、36b之间的固定强度、金属端子38a、38b的脚部42a、42b的强度、金属端子38a、38b及基板50之间的固定强度等的与金属端子38a、38b相关的强度。其结果，在h/t为10以下时，能够获得30N以上的强度。
在上述的电子部件10中，金属端子38a、38b的连接部40a、40b处的各自的厚度与金属端子38a、38b的脚部42a、42b处的各自的厚度分别相同，但是金属端子的连接部处的厚度与金属端子的脚部处的厚度也可以不同。不过，如上述的电子部件10那样，如果金属端子38a、38b的连接部40a、40b处的各自的厚度和金属端子38a、38b的脚部42a、42b处的各自的厚度分别相同，则例如通过挤压成型等容易制造金属端子38a、38b。
此外，在上述的电子部件10中，金属端子38a、38b的脚部42a、42b的弯曲部42a2、42b2彼此向内侧弯曲，但这些弯曲部42a2、42b2也可以彼此向外侧弯曲。不过，如上述的电子部件10那样，当金属端子38a、38b的脚部42a、42b的弯曲部42a2、42b2彼此向内侧弯曲时，与弯曲部42a2、42b2彼此向外侧弯曲的电子部件相比，能够减小电子部件的安装面积。
产业上的可利用性
本发明所涉及的电子部件特别适合用于例如笔记本电脑等的个人电脑或便携电话等的移动终端。
Claims (1)
1.一种层叠陶瓷电容器，其包括：
电子部件主体，其具备具有相互对置的两个端面的基体、以及在所述基体的至少两个端面分别形成的两个外部电极；和
两个金属端子，由与所述电子部件主体的所述两个外部电极分别连接的两个连接部、从所述两个连接部的下端部分别延伸形成的两个脚部分、以及从所述两个脚部分延伸且与基板连接的两个弯曲部分构成，
其中，
在将所述两个金属端子的从所述两个连接部的下端部至沿所述基板方向延伸的所述两个弯曲部分的下表面为止的各自的长度、即在与所述电子部件主体的所述基体的所述端面平行的方向上的长度设为h，将所述两个金属端子的所述两个脚部各自的厚度、即在与所述电子部件主体的所述基体的所述端面正交的方向上的厚度设为t时，满足6.4≤h/t的关系。
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