CN102449093B - 光固化型粘合粘接剂组合物、光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接片 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于,提供光固化型粘合粘接剂组合物、光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接剂片等,所述光固化型粘合粘接剂组合物在常温·常压下无渗胶等、通过干燥和交联而具有充分的初始粘合力、通过光照射容易地固化、且可以形成具有高剥离阻力的粘合粘接剂层。制备光固化型粘合粘接剂组合物、使用其的光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接剂片,所述光固化型粘合粘接剂组合物是含有接枝聚合物和光阳离子系聚合引发剂而成的,所述接枝聚合物是使含环状醚基单体接枝聚合在(甲基)丙烯酸系聚合物上而形成的。
Description
技术领域
本发明涉及光固化型粘合粘接剂组合物、光固化型粘合粘接剂层、和在支撑体的至少单面形成有这种光固化型粘合粘接剂层的光固化型粘合粘接片。
背景技术
近年,用于液晶表示装置等的电子器件中的光学部件例如偏光板、相位差板等使用粘合剂来粘贴在液晶单元中。作为这种粘合剂,丙烯酸系的粘合剂由于耐热性和耐光性优异而被广泛使用。
然而,丙烯酸系粘合剂无法像粘接剂那样显示高的剥离阻力。
另外,作为粘接片,在电子器件等的粘接用途中,提出了通过加热处理而固化的热固化型粘接片。这种热固化型粘接剂虽然粘接强度、耐热性优异,但在常温粘接时没有粘合性,难以临时粘接。进一步,由于在固化前粘接剂成分所大量含有的低分子量成分,粘接时的渗胶等成为问题。因此,期望一种粘接片,其在与被粘物的粘接初期显示作为粘合剂的适度的粘合性、并且在接合后显示与粘接剂同等的高粘接性和高耐热性。
迄今为止,例如提出了包含丙烯酸类聚合物和具有环氧基的树脂和光引发剂、以及粘性赋予树脂的固化型热粘接片(专利文献1)。然而,由于含有低分子量的环氧树脂等,因此难以防止临时粘接时的渗胶等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平10-140095号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于提供光固化型粘合粘接剂组合物,其在常温·常压下无渗胶等、通过干燥和交联而具有充分的初始粘合力、通过光照射容易地固化且可以形成具有高剥离阻力的粘合粘接剂层。
另外本发明的目的在于提供由前述光固化型粘合粘接剂组合物形成的光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接片。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述问题而反复深入研究,结果发现了下述光固化型粘合粘接剂组合物,从而完成本发明。
即本发明涉及一种光固化型粘合粘接剂组合物,其特征在于,其是含有接枝聚合物和光阳离子系聚合引发剂而形成的,所述接枝聚合物是在(甲基)丙烯酸系聚合物上接枝聚合包含含环状醚基单体的链而形成的。
上述接枝聚合物优选的是,在(甲基)丙烯酸系聚合物上接枝聚合具有上述含环状醚基单体和其他单体额的而形成的。
上述含环状醚基单体与其他单体的重量比按含环状醚基单体∶其他单体计优选为90∶10~10∶90的范围。
在上述光固化型粘合粘接剂组合物中,优选的是,还含有交联剂。
在上述光固化型粘合粘接剂组合物中,优选的是,还含有相对于100重量份上述接枝聚合物为5~100重量份的环氧树脂和/或氧杂环丁烷树脂。
在上述光固化型粘合粘接剂组合物中,上述含环状醚基单体优选为含环氧基单体和含氧杂环丁烷基单体中的任一者或这两者。
在上述光固化型粘合粘接剂组合物中,上述(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度优选为250K以下。
在上述光固化型粘合粘接剂组合物中,相对于该(甲基)丙烯酸系聚合物总量,上述(甲基)丙烯酸系聚合物优选含有0.2~10重量%含羟基单体作为单体单元。
在上述光固化型粘合粘接剂组合物中,上述接枝聚合物优选是通过使2~50重量份前述含环状醚基单体和5~50重量份其他单体在0.02~5重量份过氧化物的存在下接枝聚合在100重量份上述(甲基)丙烯酸系聚合物上而得到的。
在上述光固化型粘合粘接剂组合物中,优选的是,光阳离子系聚合引发剂为选自由烯丙基锍六氟磷酸盐、锍六氟磷酸盐类、和双(烷基苯基)碘鎓六氟磷酸盐组成的组中的至少一种。
本发明另外涉及光固化型粘合粘接剂层,其特征在于,其是上述任一所述光固化型粘合粘接剂组合物交联而形成的。
本发明另外涉及光固化型粘合粘接片,其特征在于,在支撑体的至少单侧形成有上述的光学部件用粘合粘接剂层。
本发明外涉及光固化型粘合粘接剂组合物的制造方法,其特征在于,其为制造上述任一所述的光固化型粘合粘接剂组合物的方法,包括:
在制备(甲基)丙烯酸系聚合物后,使含环状醚基单体接枝聚合在该(甲基)丙烯酸系聚合物上来制备接枝聚合物的工序;和
在该接枝聚合物中混合光阳离子系聚合引发剂的工序。
在制备上述接枝聚合物的工序中,优选的是,在制备(甲 基)丙烯酸系聚合物后,使含环状醚基单体和其他单体接枝聚合在该(甲基)丙烯酸系聚合物上。
发明的效果
本发明的光固化型粘合粘接剂组合物在常温·常压下无渗胶等、通过干燥和交联而具有充分的初始粘合力、通过光照射容易地固化、且可以形成具有高剥离阻力的粘合粘接剂层。另外,关于本发明的光固化型粘合粘接剂组合物,在其中所包含的接枝聚合物的制造过程中保持流动性、易于处理,结果,成为加工性、最终的粘接性优异的组合物。
进而,本发明的光固化型粘合粘接剂层和光固化型粘合粘接片耐热性优异。
具体实施方式
本发明的光固化型粘合粘接剂组合物是含有接枝聚合物和光阳离子系聚合引发剂而形成的,所述接枝聚合物是在(甲基)丙烯酸系聚合物上接枝聚合具有含环状醚基单体和任意其他单体的链而形成的。
首先,作为(甲基)丙烯酸系聚合物所含单体单元,可使用任意一种(甲基)丙烯酸酯,没有特别限定。在此,优选的是,例如,含有(甲基)丙烯酸系聚合物总体的50重量%以上的具有碳数4以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
在本说明书中,单称为“(甲基)丙烯酸烷基酯”时,是指具有直链或者支链的烷基的(甲基)丙烯酸酯。前述烷基的碳数为4以上,优选为碳数4~9。此外,(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯,与本发明的“(甲基)”是同样的含义。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例子,可列举出(甲基) 丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸异硬脂酯等。其中,可以示例(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等,它们可以单独或者组合使用。
在本发明中,前述(甲基)丙烯酸烷基酯相对于(甲基)丙烯酸系聚合物的总单体成分为50重量%以上,优选为80重量%以上,更优选为90重量%以上。另外,可以是全部单体为(甲基)丙烯酸烷基酯,也可以优选为99重量%以下、98重量%以下或97重量%以下。
在本发明的(甲基)丙烯酸系聚合物中,除此以外,优选包括在烷基中包含至少一个羟基的含羟基单体。即,该单体为羟基为1个以上的包含羟基烷基的单体。在此,羟基优选存在于烷基的末端。烷基的碳数优选为4~12,更优选为4~8,进一步优选为4~6。认为通过包含这种含羟基单体,对接枝聚合时发生夺氢的位置、接枝聚合物与在接枝聚合时生成的含环状醚基单体的均聚物间的相容性有令人满意的影响,对于制备耐热性良好的接枝聚合物有用。
作为这种单体,可以没有特别限定地使用具有(甲基)丙烯酰基等带不饱和双键的聚合性官能团且具有羟基的物质。例如,可列举出(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟丙 酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯等等的(甲基)丙烯酸羟烷基酯;(甲基)丙烯酸4-羟甲基环己酯、4-羟丁基乙烯基醚等。这些中,优选使用(甲基)丙烯酸羟烷基酯。
含羟基单体相对于形成(甲基)丙烯酸系聚合物的单体成分的总量优选为0.2重量%以上,更优选为0.5重量%以上,优选为10重量%以下,更优选为3重量%以下。最优选为1重量%~3重量%。
作为形成前述(甲基)丙烯酸系聚合物的单体成分,除了前述单体之外,还可以使用含不饱和羧酸单体。
作为含不饱和羧酸单体,可以没有特别限定地使用具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基等带不饱和双键的聚合性官能团且具有羧基的单体。作为含不饱和羧酸单体,例如,可列举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。它们可以单独或者组合使用。在这些中优选使用(甲基)丙烯酸,特别优选使用丙烯酸。
含不饱和羧酸单体相对于形成(甲基)丙烯酸系聚合物的单体成分的总量,优选以0.01~2重量%的比例使用,更优选为0.05~2重量%,进一步优选为0.05~1.5重量%,特别优选为0.1~1重量%。
作为形成前述(甲基)丙烯酸系聚合物的单体成分,可以在不损害本发明的目的的范围单独或者组合使用其他共聚单体。作为其他共聚单体,例如,可列举出具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基等带不饱和双键的聚合性官能团且具有芳香族环的含芳香族环单体。作为含芳香族环单体的具体例子,可列举出(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、苯酚环氧乙 烷改性(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-萘酚乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲氧基-1-萘氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基二乙二醇酯、聚苯乙烯基(甲基)丙烯酸酯等。
另外,可列举出马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基单体;丙烯酸的己内酯加合物;苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸,2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙烷磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙基酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体;2-羟乙基丙烯酰基磷酸盐等含磷酸根单体;(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体;等。
另外,还可以使用醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己内酰胺等乙烯基系单体;(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯等含环氧基单体;(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等的二醇系丙烯酸酯单体;(甲基)丙烯酸四四氢糠酯、氟代(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系单体;含酰胺基单体、含氨基单体、含酰亚胺基单体、N-丙烯酰基吗啉、乙烯基醚单体等。
本发明的(甲基)丙烯酸系聚合物的重均分子量优选为60万以上,更优选为70万以上且300万以下。其中,重均分子量是指通过GPC(凝胶渗透色谱)测定并通过聚苯乙烯换算而算出的值。
这种(甲基)丙烯酸系聚合物的制造可以适当地选择溶液聚合、本体聚合、乳液聚合、各种自由基聚合等公知的制造方 法来进行。另外,所得(甲基)丙烯酸系聚合物可以是无规共聚物和嵌段共聚物中的任意一种。
此外,在溶液聚合中,作为聚合溶剂,例如,可以使用醋酸乙酯、甲苯等。作为具体的溶液聚合的例子,可以在氮气等惰性气体的气流下加入聚合引发剂,并通常在50~70℃左右、5~30小时左右的反应条件下进行反应。
自由基聚合所使用的聚合引发剂、链转移剂、乳化剂等可以没有特别限定地适当选择来使用。其中,(甲基)丙烯酸系聚合物的重均分子量可以通过聚合引发剂、链转移剂的用量、反应条件来控制,可以根据它们的种类来适当地调整其用量。
作为聚合引发剂,例如,可列举出2,2’-偶氮二异丁腈,2,2’-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2’-偶氮双[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2’-偶氮双(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2,2’-偶氮双(N,N’-二亚甲基异丁基脒)、2,2’-偶氮双[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(和光纯药公司制造,VA-057)等偶氮系引发剂;过硫酸钾、过硫酸铵等过硫酸盐;二(2-乙基己基)过氧化二碳酸酯、二(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二仲丁基过氧化二碳酸酯、叔丁基过氧化新壬酸酯、叔己基过氧化新戊酸酯、叔丁基过氧化新戊酸酯、过氧化二月桂酰、过氧化二正辛酰、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、二(4-甲基苯甲酰基)过氧化物、过氧化二苯甲酰、叔丁基过氧化异丁酸酯、1,1-二(叔己基过氧基)环己烷、叔丁基过氧化氢、过酸化氢等的过氧化物系引发剂;过硫酸盐与亚硫酸氢钠的组合、过氧化物与抗坏血酸钠的组合等将过氧化物与还原剂组合而得的氧化还原系引发剂等,但并不限定于这些。
前述聚合引发剂可以单独使用,另外也可以混合两种以上使用,作为总体的含量相对于100重量份单体优选为0.005~1重 量份左右,更优选为0.02~0.5重量份左右。
其中,作为聚合引发剂使用例如2,2’-偶氮二异丁腈来制造前述重均分子量的(甲基)丙烯酸系聚合物时,聚合引发剂的用量,相对于单体成分的总量100重量份优选为0.06~0.2重量份左右,进一步优选为0.08~0.175重量份左右。
作为链转移剂,例如,可列举出月桂硫醇、缩水甘油硫醇、巯基醋酸、2-巯基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇2-乙基己酯、2,3-二巯基-1-丙醇等。链转移剂可以单独使用,另外也可以混合两种以上使用,作为总体的含量相对于单体成分的总量100重量份为0.1重量份左右以下。
另外,作为在乳液聚合时使用的乳化剂,例如,可列举出月桂基硫酸钠、月桂基硫酸铵、十二烷基苯磺酸钠、聚氧亚乙基烷基醚硫酸铵、聚氧亚乙基烷基苯基醚硫酸钠等的阴离子系乳化剂、聚氧亚乙基烷基醚、聚氧亚乙基烷基苯基醚、聚氧亚乙基脂肪酸酯、聚氧亚乙基-聚氧亚丙基嵌段聚合物等的非离子系乳化剂等。这些乳化剂可以单独使用,也可以2种以上组合使用。
进而,作为反应性乳化剂,作为导入了丙烯基、烯丙基醚基等自由基聚合性官能团的乳化剂,具体而言,例如,有AQUARON HS-10、HS-20、KH-10、BC-05、BC-10、BC-20(以上,均为第一工业制药公司制造)、ADEKA REASOAP SE10N(ADEKA公司制造)等。反应性乳化剂由于在聚合后导入到聚合物链上,因此耐水性变好而优选。乳化剂的用量相对于单体成分的总量100重量份为0.3~5重量份,从聚合稳定性、机械稳定性出发更优选为0.5~1重量份。
(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为250K以下,优选为240K以下。玻璃化转变温度另外优选为200K以上。 玻璃化转变温度如果为250K以下,则成为耐热性良好且内部内聚力优异的粘合粘接组合物。这种(甲基)丙烯酸系聚合物可以通过适当地改变使用的单体成分、组成比来进行调整。另外,这样的玻璃化转变温度例如可以通过如下而得:以溶液聚合,使用偶氮双异丁腈、过氧化苯甲酰等聚合引发剂0.06~0.2份、并使用醋酸乙酯等的聚合溶剂,在氮气气流下、50℃~70℃下使其反应8~30小时,从而得到。在此,玻璃化转变温度(Tg)由下述FOX式算出而求得。
1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+W3/Tg3+...
上述Tg1、Tg2、Tg3等为以绝对温度表示各个共聚成分的单独的聚合物1、2、3等的玻璃化转变温度的数值,W1、W2、W3等为各个共聚成分的重量分率。其中,单独的聚合物的玻璃化转变温度(Tg)从Polymer Handbook(4th edition,John Wiley& Sons.Inc.)得到。
接着,将这样得到的(甲基)丙烯酸系聚合物直接或者将加入稀释剂稀释而得到的溶液供给接枝聚合。
作为稀释剂,没有特别限定,可例举出醋酸乙酯或甲苯等。
使含环状醚基单体以及任意的含环状醚基单体和其他单体与(甲基)丙烯酸系聚合物反应来进行接枝聚合。
在此,含环状醚基单体没有特别限定,优选为含环氧基单体或者含氧杂环丁烷基单体或这两者的组合。
作为含环氧基单体,可示例出缩水甘油丙烯酸酯、缩水甘油甲基丙烯酸酯、3,4-环氧环己基甲基丙烯酸酯、3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯、或丙烯酸4-羟基丁酯缩水甘油醚等,这些可以单独或者组合使用。
作为含氧杂环丁烷基单体,可示例出3-氧杂环丁烷基甲基(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲基(甲基)丙烯酸酯、3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲基(甲基)丙烯酸酯、3-丁基-3-氧杂环丁烷基甲基(甲基)丙烯酸酯、或3-己基-3-氧杂环丁烷基甲基(甲基)丙烯酸酯,这些可以单独或者组合使用。
含环状醚基单体的量相对于100重量份(甲基)丙烯酸系聚合物优选为2重量份以上,更优选为3重量份以上。上限没有特别限定,优选为100重量份以下,更优选为50重量份以下,进一步优选为30重量份以下。含环状醚基单体的量如果为2重量份以上,则组合物的作为粘合粘接剂的功能表现变得充分,另一方面,在为100重量份以上时,有粘性减小而初期粘合困难的情况。
在接枝聚合时,可以使用与含环状醚基单体一起进行共接枝的其他单体。作为这种单体,只要为不含环状醚基的单体,就没有特别限定,可列举出碳数1~9的烷基(甲基)丙烯酸酯等。作为(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例子,可示例出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等。另外,也可以使用(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯这样的脂环式(甲基)丙烯酸酯类。这些,可以单独使用或者组合使用。
如果使用这些在接枝时进行共接枝的其他单体,则能够降低为了使粘合粘接剂见效而进行的光照射时的照射量。其理由推测是由于接枝链的运动性得到提高,或者由于接枝链、副生成的未接枝的链与主干聚合物的相容性变好。
这种其他单体还优选选自与主链(主干)即(甲基)丙烯酸系聚合物的成分相同的单体。
含环状醚基单体以外的单体的量为,在被配混的情况下,与含环状醚基单体的重量比按含环状醚基单体:其他单体计,优选为90:10~10:90,更优选为80:20~20:80。其他单体的含量少时,有降低用于固化的光照射量的效果不充分的情况,含量多时有光照射后的剥离阻力增加的担心。
接枝聚合条件没有特别限定,可以通过本领域技术人员所公知的方法进行。在聚合时,优选使用过氧化物作为聚合引发剂。
这种聚合引发剂的量相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份为0.02~5重量份。该聚合引发剂的量少的情况下,接枝聚合反应过于费时,多的情况下,大量生成含环状醚基单体的均聚物,故不优选。
接枝聚合例如如果用溶液聚合,则可以通过如下进行:在丙烯酸系共聚物的溶液中,加入含环状醚基单体和可调整粘度的溶剂,进行氮气置换后,加入过氧化二苯甲酰这样的过氧化物系的聚合引发剂0.02~5重量份,在50℃~80℃下加热4~15小时,从而进行,但不限定于此。
所得接枝聚合物的状态(分子量、接枝聚合物的枝部的大小等)可以通过反应条件来适当地选择。
本发明的粘合粘接剂组合物包含这样得到的接枝聚合物和光阳离子系聚合引发剂。
作为光阳离子系聚合引发剂,本领域技术人员所公知的任意一种光阳离子系聚合引发剂均可优选使用。更具体而言,可以使用选自由烯丙基锍六氟磷酸盐、锍六氟磷酸盐类、和双(烷基苯基)碘鎓六氟磷酸盐组成的组中的至少一种。
这种光阳离子系聚合引发剂可以单独使用,另外可以两种以上混合使用,但作为总体的含量相对于100重量份前述(甲基)丙烯酸系聚合物为0.1~5重量份,优选为0.3~3重量份。
在本发明的光固化型粘合剂组合物中,根据需要,可以加入交联剂。作为交联剂,没有特别限定,可例举出作为在1分子中具有2个以上异氰酸酯基(包括将异氰酸酯基通过封端剂或几 聚物化等进行了临时保护的异氰酸酯再生型官能团)的化合物的异氰酸酯系交联剂。
作为异氰酸酯系交联剂,可列举出甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族异氰酸酯等。
更具体而言,例如,可列举出亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类;亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类;2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯、多亚甲基多苯基异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯类;三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚物加合物(日本聚氨酯株式会社制造、商品名CORONATE L)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚物加合物(日本聚氨酯工业株式会社制造、商品名CORONATE HL)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业株式会社制造、商品名CORONATE HX)等的异氰酸酯加合物、聚醚多异氰酸酯、聚酯多异氰酸酯,以及它们与各种的多元醇的加合物,以异氰脲酸酯键、缩二脲键、脲基甲酸酯键等进行了多官能化的多异氰酸酯等。这些当中,由于反应速度快而优选使用脂肪族异氰酸酯。
上述异氰酸酯系交联剂可以一种单独使用,另外可以两种以上混合使用,作为总体的含量相对于100重量份前述(甲基)丙烯酸系聚合物,优选含有0.01~2重量份前述异氰酸酯化合物交联剂而成,更优选含有0.02~2重量份而成,进一步优选含有0.05~1.5重量份含有而成。可以考虑内聚力、在耐久性试验中的剥离的阻止等而适当地含有。
另外,作为交联剂,可以组合使用有机系交联剂、多官能性金属螯合物。作为有机系交联剂,可列举出环氧系交联剂(是 指在1分子中具有2个以上环氧基的化合物)。作为环氧系交联剂,可列举出乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、对苯二甲酸二缩水甘油酯丙烯酸酯、螺乙二醇二缩水甘油醚等。这些可以单独使用,也可以两种以上组合使用。
作为多官能性金属螯合物是指多价金属与有机化合物进行了共价键合或配位键合的物质。作为多价金属原子,可列举出Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti。作为进行共价键和或配位键合的有机化合物中的原子,可列举出氧原子等,作为有机化合物,可列举出烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。
在本发明中可以进一步加入作为交联剂的嗯唑啉系交联剂、过氧化物。
作为嗯唑啉系交联剂,可以没有特别限定地使用在分子内具有嗯唑啉基的物质。嗯唑啉基可以为2-嗯唑啉基、3-嗯唑啉基、4-嗯唑啉基中的任意一种。作为嗯唑啉系交联剂,优选为不饱和单体与加成聚合性嗯唑啉进行共聚而得到的聚合物,特别优选为在加成聚合性嗯唑啉中使用了2-异丙烯基-2-嗯唑啉的物质。作为例子,可列举出日本触媒(株)制造的商品名“EPOCROS WS-500”等。
作为过氧化物,只要是可以通过加热而产生自由基活性种来使粘合粘接剂组合物的基础聚合物的交联进行的物质,就可以适当地使用,但考虑到作业性、稳定性,优选使用1分钟半衰期温度为80℃~160℃的过氧化物,更优选使用1分钟半衰期温度为90℃~140℃的过氧化物。
作为可以使用的过氧化物,例如可列举出二(2-乙基己基)过氧化二碳酸酯(1分钟半衰期温度:90.6℃)、二(4-叔丁基环 己基)过氧化二碳酸酯(1分钟半衰期温度:92.1℃)、二仲丁基过氧化二碳酸酯(1分钟半衰期温度:92.4℃)、叔丁基过氧化新壬酸酯(1分钟半衰期温度:103.5℃)、叔己基过氧化新戊酸酯(1分钟半衰期温度:109.1℃)、叔丁基过氧化新戊酸酯(1分钟半衰期温度:110.3℃)、过氧化二月桂酰(1分钟半衰期温度:116.4℃)、过氧化二正辛酰(1分钟半衰期温度:117.4℃)、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯(1分钟半衰期温度:124.3℃)、过氧化二(4-甲基苯甲酰)(1分钟半衰期温度:128.2℃)、过氧化二苯甲酰(1分钟半衰期温度:130.0℃)、叔丁基过氧化异丁酸酯(1分钟半衰期温度:136.1℃)、1,1-二(叔己基过氧基)环己烷(1分钟半衰期温度:149.2℃)等。其中特别是从交联反应效率优异出发,优选使用二(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯(1分钟半衰期温度:92.1℃)、过氧化二月桂酰(1分钟半衰期温度:116.4℃)、过氧化二苯甲酰(1分钟半衰期温度:130.0℃)等。
其中,所谓过氧化物的半衰期,其是表示过氧化物的分解速度的指标,是指到过氧化物的残留量变成一半为止的时间。关于用于以任意时间得到半衰期的分解温度、在任意温度下的半衰期时间,在制造商产品目录等中有记载,例如,在日本油脂株式会社的“有机過酸化物カタログ第9版(2003年5月)”等中有记载。
前述过氧化物可以一种单独使用,另外也可以两种以上混合使用,作为总体的含量相对于100重量份前述(甲基)丙烯酸系聚合物,前述过氧化物为0.01~2重量份,优选含有0.04~1.5重量份而成,更优选含有0.05~1重量份而成。为了调整加工性、返工性、交联稳定性、剥离性等,可以在该范围内适当地选择。
其中,作为反应处理后的残存的过氧化物分解量的测定方 法,例如,可以通过HPLC(高效液体色谱)来测定。
更具体而言,例如,每次取出约0.2g反应处理后的粘合粘接剂组合物,浸渍在10ml醋酸乙酯中,用振动机在25℃下以120rpm进行3小时振动萃取,然后在室温下静置3天。接着,加入10ml乙腈,在25℃下以120rpm振动30分钟,将通过膜过滤器(0.45μm)过滤而得到的萃取液约10μl注入HPLC中来进行分析,能够得到反应处理后的过氧化物量。
通过前述交联剂形成粘合粘接剂层,在形成粘合粘接剂层时调整交联剂总体的添加量、并且充分考虑交联处理温度、交联处理时间的影响是必要的。
本发明的光固化型粘合粘接剂组合物可以还含有用于提高粘接力、耐热性的环氧树脂、氧杂环丁烷树脂。
作为环氧树脂,例如可例举出双酚A型、双苯酚F型、双苯酚S型、溴化双酚A型、氢化双酚A型、双酚AF型、联苯型、萘型、芴型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、三羟基苯基甲烷型、四苯酚乙烷型等双官能环氧树脂、多官能环氧树脂、和海因型、三缩水甘油异氰脲酸酯型等缩水甘油胺型等的环氧树脂。这些环氧树脂可以一种单独使用,或者两种以上组合使用。
作为这些环氧树脂,没有限定,可以使用市售的环氧树脂。对这种市售的环氧树脂没有限定,例如,包括作为双苯酚型环氧树脂的Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.的jER828,jER806等;作为脂环式环氧树脂的Japan Epoxy Re sins Co.,Ltd.的YX8000、YX8034等;株式会社ADEKA的EP4000、EP4005等;作为多元醇的聚缩水甘油醚类的Nagase ChemteX Corporation的DENACOL EX-313、EX-512、EX-614B、EX-810等公知的环氧树脂。
作为氧杂环丁烷树脂,可以使用1,4-双{[(3-乙基-3-氧杂环 丁烷基)甲氧基]甲基}苯等苯二甲基二氧杂环丁烷、3-乙基-3-{[3-乙基氧杂环丁烷-3-基]甲氧基}甲基}氧杂环丁烷、3-乙基己基氧杂环丁烷、3-乙基-3-羟基氧杂环丁烷、3-乙基-3-羟甲基氧杂环丁烷等公知的氧杂环丁烷树脂。这些氧杂环丁烷树脂可以一种单独使用,或者两种以上组合使用。
作为氧杂环丁烷树脂没有限定,可以使用市售的树脂。在这种市售的氧杂环丁烷树脂中,可列举出东亚合成株式会社的ARONE OXETANE OXT-121、OXT221、OXT101、和OXT212等,但不限定于这些。
在本发明的光固化型粘合粘接剂组合物中可以使用这种环氧树脂和氧杂环丁烷树脂中的任一者或者将两者组合使用。
在本发明中,环氧树脂和/或氧杂环丁烷树脂相对于100重量份前述接枝聚合物,在含有的情况下,其总量优选为5重量份以上,更优选为10重量份以上,优选为100重量份以下,更优选为70重量份以下。如果总量为5重量份以上,则可以看到在粘接力提高和耐热性提高上的显著效果。在总量超过100重量份时,有时无法充分固化。
在本发明中,向使含环状醚基单体接枝在丙烯酸类聚合物上而得到的接枝聚合物中添加环氧树脂时,能够制备出在固化前不会发生渗胶等、可制作良好的光固化型粘合粘接剂层的组合物。这认为是由于被接枝的环状醚基与低分子量环氧树脂相容,可以形成牢固的粘合粘接剂层结构。
在本发明的光固化型粘合粘接剂组合物中此外可以配混粘性赋予剂。粘性赋予剂相对于100重量份(甲基)丙烯酸系聚合物按总和计可使用10~100重量份,可优选使用20~80重量份。
在本发明的光固化型粘合粘接剂组合物中,可以含有其他公知的添加剂,例如,可以根据使用用途而适当地添加着色剂、 颜料等粉末、染料、表面活性剂、增塑剂、粘性赋予剂、表面润滑剂、流平剂(leveling agent)、软化剂、抗氧化剂、防老化剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、无机充填剂或有机充填剂、金属粉、粒状、箔状物等。另外,在可控制的范围内,可以采用加入还原剂的氧化还原系。
本发明的光固化型粘合粘接剂层优选形成在支撑体的至少单面。
光固化型粘合粘接剂层可以通过在支撑基材的单面或双面涂敷前述粘合剂组合物并使其干燥来形成,但不限定于此。另外也可以通过将形成在隔离体(剥离薄膜)上的光固化型粘合粘接剂层移设到支撑基材的单面或双面的方式等来形成光固化型粘合粘接层、光固化型粘合粘接片。进而,还可以使用隔离体作为支撑基材,在实际使用时以无基材的双面粘合粘接片等的形式使用。光固化型粘合粘接片类可以作为片状、带状等形态而使用。
作为粘合粘接片的支撑基材,例如可列举出由纸、布、无纺布等形成的多孔质基材、聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯薄膜等塑料薄膜或片、网(net)、发泡体、金属箔、和它们的层压体等适当的薄片体等。这些支撑基材可以根据粘合粘接片所使用的用途来适当地选择。对支撑基材的厚度没有特别限定,可以根据用途适当地确定。
关于形成光固化型粘合粘接剂层方法,更详细而言,例如可以通过如下方法制作:将前述粘合粘接剂组合物涂布在剥离处理过的隔离体等上,干燥除去聚合溶剂等并进行交联处理而形成粘合粘接剂层,然后转移到光学部件等支撑体上的方法;或在光学部件上涂布前述粘合粘接剂组合物,干燥除去聚合溶剂等并进行光交联处理而在光学部件上形成粘合粘接剂层的方 法等。此外,在涂布粘合粘接剂时,可以适当地再次加入聚合溶剂以外的一种以上的溶剂。
作为剥离处理过的隔离体,优选使用有机硅剥离衬垫。在这种衬垫上涂布本发明的粘合粘接剂组合物并使其干燥而形成粘合粘接剂层的工序中,作为使粘合粘接剂干燥的方法,可以根据目的适当地采用恰当的方法。优选使用加热干燥上述涂布膜的方法。加热干燥温度优选为40℃~200℃,进一步优选为50℃~180℃,特别优选为70℃~170℃。通过使加热温度在上述的范围,可以得到具有优异的粘合特性的粘合粘接剂。
干燥时间可以适当地采用恰当的时间。上述干燥时间优选为5秒~20分钟,进一步优选为5秒~10分钟,特别优选为10秒~5分钟。
另外,可以在支撑体的表面形成锚固层、或者实施电晕处理、等离子体处理等各种易粘接处理,然后形成粘合粘接剂层。另外,可以在粘合粘接剂层的表面进行易粘接处理。
作为粘合粘接剂层的形成方法,可以使用各种方法。具体而言,例如可列举出辊涂布、辊舐涂布、花辊涂布、逆转式涂布、辊刷、喷雾式涂布、浸渍辊涂布、棒涂布、刮刀涂布、气刀涂布、帘式涂布、唇口涂布、基于模头涂布等的挤出涂布法等方法。
粘合粘接剂层的厚度没有特别限定,例如为1~100μm左右。优选为2~50μm,更优选为2~40μm,进一步优选为5~35μm。
在前述粘合粘接剂层露出的情况下,在供给实际使用前,可以用剥离处理过的片材(隔离体)保护粘合粘接剂层。
作为这种保护用隔离体的构成材料,例如,可列举出聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯薄膜等塑料薄膜、纸、布、不织布等多孔质基材、网、发泡片、金属箔、和它们 的层压体等适当的薄片体等,从表面平滑性优异的观点出发,适宜使用塑料薄膜。
作为该塑料薄膜,只要为可以保护前述粘合粘接剂层薄膜,就没有特别限定,例如可列举出聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物薄膜等。
前述隔离体的厚度通常为5~200μm,优选为5~100μm左右。对于前述隔离体还可以根据需要通过有机硅系、氟系、长链烷基系或者脂肪酰胺系的离型剂、硅石粉等进行离型和防污处理、进行涂布型、捏合型、蒸镀型等的抗静电处理。尤其,通过对前述隔离体的表面适当地进行有机硅处理、长链烷基处理、氟处理等剥离处理,可以进一步提高从前述粘合粘接剂层的剥离性。
此外,上述的剥离处理过的片材可以直接作为光固化型粘合粘接型片的隔离体使用,可以在工序方面简略化。
本发明的光固化型粘合粘接剂组合物、光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接型片通过照射特定的光而发生固化。本发明的光固化型粘合粘接型片可以在即将与被粘物贴合前或者在贴合后,通过照射光而容易地固化。另外,例如,夹置在被粘物与部件之间的光固化型粘合粘接型片优选以双面粘合带这种形态使用,可以在贴合后的任何时候照射光而固化。通过这样的固化反应,与被粘物的粘接或者被粘物与部件的粘接变得更为可靠。
照射用的光没有特别限定,优选为紫外线、可见光、和电子射线等活性能量射线。基于紫外线照射的交联处理可以使用高压汞灯、低压汞灯、准分子激光、金属卤化物灯等适当的紫 外线光源来进行。此时,作为紫外线的照射量,可以根据所需的交联度而适当地选择,通常,对于紫外线而言,理想的是,在0.2~10J/cm2的范围内选择。照射时的温度没有特别限定,但考虑支撑体的耐热性,优选为到140℃左右。
本发明的光固化型粘合粘接剂组合物、光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接型片的用途没有特别限定,如果示例,则可列举出光学部件用的粘合用途、用于将半导体元件粘接在有机基板、引线框上的用途、汽车器件的粘接用途、建筑用途等,可以广泛使用。
实施例
以下,通过实施例来具体说明本发明,但本发明不限定于这些实施例。其中,各例中的份和%均为重量基准。以下没有特别规定的时候,室温放置条件全部为23℃、65%RH(1小时或者1周)。
<重均分子量的测定>
获得的(甲基)丙烯酸系聚合物的重均分子量通过GPC(凝胶渗透色谱)进行测定。样品使用如下得到的滤液:将试样溶解在二甲基甲酰胺中形成0.1重量%的溶液,将其静置一晚,然后用0.45μm的膜过滤器进行过滤而得滤液。
·分析装置:东曹株式会社制造,HL C-8120GPC
·柱:东曹株式会社制造,G7000HXL+GMHXL+GMHXL
·柱尺寸:各7.8mmφ×30cm共90cm
·洗脱液:四氢呋喃(浓度0.1重量%)
·流量:0.8ml/min
·检测器:差示折射计(RI)
·柱温度:40℃
·注入量:100μl
·标准试样:聚苯乙烯
<凝胶分率的测定>
将干燥·交联处理过的粘合剂(最初的重量W1)浸渍在醋酸乙酯溶液中,在室温下放置一周,然后取出不溶成分,测定使其干燥后的重量(W2),按照下述求出。
凝胶分率=(W2/W1)×100
实施例1
(丙烯酸系聚合物的制备)
在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中,将99重量份丙烯酸正丁酯、1重量份丙烯酸4-羟基丁酯、0.1重量份作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈与200重量份醋酸乙酯一起投入,在缓慢搅拌的同时导入氮气来进行1小时氮气置换,然后,使烧瓶内的液温保持在55℃附近来进行10小时聚合反应,制备重均分子量180万的丙烯酸系聚合物溶液。所得丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度为225K。
(接枝聚合物的制备)
用醋酸乙酯稀释所得丙烯酸系聚合物溶液以使得固体成分为25%,制备稀释溶液(I)。在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中,相对于400重量份稀释溶液(I),加入40份3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯和0.2份过氧化苯甲酰,在缓慢搅拌的同时导入氮气来进行1小时氮气置换,然后,使烧瓶内的液温保持在65℃附近4小时,接着在70℃下进行4小时聚合反应,得到接枝聚合物溶液。
(粘合粘接剂层的形成)
接着,相对于这样得到的接枝聚合物溶液的固体成分100重量份,配混0.3重量份六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(日本聚氨酯公司制造,CORONATE HL)、2重量份烯丙 基锍六氟磷酸盐(LAMBERTI公司制造,ESACURE1064)来制备粘合粘接剂溶液。
将上述粘合粘接剂溶液涂布于25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(TORAY INDUSTRIES,INC.制造“S-10”)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在120℃下使其干燥3分钟,制作试验样品。
(光照射)
接着,从试验样品切出20mm×100mm的样品片,用2kg的辊进行一次往复来粘贴到厚度2mm的亚克力板(Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造“ACRYLITE”)和厚度0.4mm的BA板(SUS430钢板表面精加工BA钢板)上。测定此时的180°剥离粘接力(剥离速度300mm/分钟),作为光未照射时的粘接力。用金属卤化物UV灯对其进行5J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(40℃,48小时)。测定该样品的180°剥离粘接力,作为光照射时的粘接力。
实施例2
(丙烯酸系聚合物的制备)
在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中,将99重量份丙烯酸正丁酯、1重量份丙烯酸4-羟基丁酯、0.1重量份作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈与200重量份醋酸乙酯一起投入,在缓慢搅拌的同时导入氮气来进行1小时氮气置换,然后,使烧瓶内的液温保持在55℃附近来进行10小时聚合反应,制备重均分子量180万的丙烯酸系聚合物溶液。所得丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度为225K。
(接枝聚合物的制备)
用醋酸乙酯稀释所得丙烯酸系聚合物溶液以使得固体成分为25%,制备稀释溶液(I)。在具备搅拌叶片、温度计、氮气 导入管、冷凝器的四口烧瓶中,相对于400重量份稀释溶液(I),加入20份缩水甘油甲基丙烯酸酯和0.12份过氧化苯甲酰,在缓慢搅拌的同时导入氮气来进行1小时氮气置换,然后,使烧瓶内的液温保持在65℃附近4小时,接着在70℃下进行4小时聚合反应,得到接枝聚合物溶液。
(粘合粘接剂层的形成)
接着,相对于这样得到的接枝聚合物溶液的固体成分100重量份,配混0.3重量份六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(日本聚氨酯公司制造,CORONATE HL)、2重量份烯丙基锍六氟磷酸盐(LAMBERTI公司制造,ESACURE1064)来制备粘合粘接剂溶液。
将上述粘合粘接剂溶液涂布于25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(TORAY INDUSTRIES,INC.制造“S-10”)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在120℃下使其干燥3分钟,制作试验样品。
(光照射)
接着,从试验样品切出20mm×100mm的样品片,用2kg的辊进行一次往复来粘贴到厚度2mm的亚克力板(Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造“ACRYLITE”)和厚度0.4mm的BA板(SUS430钢板表面精加工BA钢板)上。测定此时的180°剥离粘接力(剥离速度300mm/分钟),作为光未照射时的粘接力。用金属卤化物UV灯对其进行5J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(40℃,48小时)。测定该样品的180°剥离粘接力,作为光照射时的粘接力。
实施例3
(丙烯酸系聚合物的制备)
在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧 瓶中,将99重量份丙烯酸正丁酯、1重量份丙烯酸4-羟基丁酯、0.1重量份作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈与200重量份醋酸乙酯一起投入,在缓慢搅拌的同时导入氮气来进行1小时氮气置换,然后,使烧瓶内的液温保持在55℃附近来进行10小时聚合反应,制备重均分子量180万的丙烯酸系聚合物溶液。所得丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度为225K。
(接枝聚合物的制备)
用醋酸乙酯稀释所得丙烯酸系聚合物溶液以使得固体成分为25%,制备稀释溶液(I)。在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中,相对于400重量份稀释溶液(I),加入10份3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯和40份氧杂环丁烷甲基丙烯酸酯和0.3份过氧化苯甲酰,在缓慢搅拌的同时导入氮气来进行1小时氮气置换,然后,使烧瓶内的液温保持在65℃附近4小时,接着在70℃下进行4小时聚合反应,得到接枝聚合物溶液。
(粘合粘接剂层的形成)
接着,相对于这样得到的接枝聚合物溶液的固体成分100重量份,配混0.3重量份六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(日本聚氨酯公司制造,CORONATE HL)、2重量份烯丙基锍六氟磷酸盐(LAMBERTI公司制造,ESACURE1064)来制备粘合粘接剂溶液。
将上述粘合粘接剂溶液涂布于25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(TORAY INDUSTRIES,INC.制造“S-10”)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在120℃下使其干燥3分钟,制作试验样品。
(光照射)
接着,从试验样品切出20mm×100mm的样品片,用2kg的 辊进行一次往复来粘贴到厚度2mm的亚克力板(Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造“ACRYLITE”)和厚度0.4mm的BA板(SUS430钢板表面精加工BA钢板)上。测定此时的180°剥离粘接力(剥离速度300mm/分钟),作为光未照射时的粘接力。用金属卤化物UV灯对其进行5J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(40℃,48小时)。测定该样品的180°剥离粘接力,作为光照射时的粘接力。
实施例4
(丙烯酸系聚合物的制备)
在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中,将99重量份丙烯酸正丁酯、1重量份丙烯酸4-羟基丁酯、0.1重量份作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈与200重量份醋酸乙酯一起投入,在缓慢搅拌的同时导入氮气来进行1小时氮气置换,然后,使烧瓶内的液温保持在55℃附近来进行10小时聚合反应,制备重均分子量180万的丙烯酸系聚合物溶液。所得丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度为225K。
(接枝聚合物的制备)
用醋酸乙酯稀释所得丙烯酸系聚合物溶液以使得固体成分为25%,制备稀释溶液(I)。在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中,相对于400重量份稀释溶液(I),加入10份3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯、10份2-乙基己基丙烯酸酯和0.1份过氧化苯甲酰,在缓慢搅拌的同时导入氮气来进行1小时氮气置换,然后,使烧瓶内的液温保持在60℃附近4小时,接着在70℃下进行4小时聚合反应,得到接枝聚合物溶液。
(粘合粘接剂组合物的形成)
接着,相对于这样得到的接枝聚合物溶液的固体成分100重量份,配混0.3重量份六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加 合物(日本聚氨酯公司制造,CORONATE HL)、1重量份烯丙基锍六氟磷酸盐(LAMBERTI公司制造,ESACURE1064)来制备粘合粘接剂溶液。
(粘合粘接剂层的形成)粘接力测定用样品:1A
将上述粘合粘接剂溶液涂布于25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(TORAY INDUSTRIES,INC.制造“S-10”)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在120℃下使其干燥3分钟,制作试验样品1A。
接着,从试验样品1A切出20mm×100mm的样品片,用2kg的辊进行一次往复来粘贴到厚度2mm的亚克力板(Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造“ACRYLITE”)和厚度0.4mm的BA板(SUS430钢板表面精加工BA钢板)上。测定此时的180°剥离粘接力(剥离速度300mm/分钟),作为光未照射时的粘接力。用金属卤化物UV灯对其进行1J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(50℃×48小时)。用该样品测定180°剥离粘接力,作为光照射时的粘接力。
(粘合粘接剂层的形成)凝胶分率测定用样品:1B
将上述粘合粘接剂溶液涂布于实施过有机硅处理的38μm的PET薄膜(三菱树脂公司制造,MRF-38)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在120℃下使其干燥3分钟,制作试验样品1B,在粘合粘接剂层表面上也贴合了MRF-38。不进行光照射而进行凝胶分率的测定,将其作为光未照射时的凝胶分率。
用金属卤化物UV灯对试验样品1B进行1J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(50℃×48小时)。用该样品测定凝胶分率,作为光照射时的凝胶分率。
实施例5
将与实施例4同样地制备而得到的丙烯酸系聚合物溶液用醋酸乙酯稀释以使得固体成分为25%,制备稀释溶液(I)。在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中,相对于400重量份稀释溶液(I),加入10份3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯、10份丙烯酸异冰片酯和0.1份过氧化苯甲酰,在缓慢搅拌的同时导入氮气来进行1小时氮气置换,然后,使烧瓶内的液温保持在60℃附近4小时,接着在70℃下进行4小时聚合反应,得到接枝聚合物溶液。
(粘合粘接剂组合物的形成)
接着,相对于这样得到的接枝聚合物溶液的固体成分100重量份,配混0.3重量份六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(日本聚氨酯公司制造,CORONATE HL)、1重量份烯丙基锍六氟磷酸盐(LAMBERTI公司制造,ESACURE1064)来制备粘合粘接剂溶液。
(粘合粘接剂层的形成)粘接力测定用样品:2A
将上述粘合粘接剂溶液涂布于25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(TORAY INDUSTRIES,INC.制造“S-10”)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在120℃下使其干燥3分钟,制作试验样品2A。
接着,从试验样品2A切出20mm×100mm的样品片,用2kg的辊进行一次往复来粘贴到厚度2mm的亚克力板(Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造“ACRYLITE”)和厚度0.4mm的BA板(SUS430钢板表面精加工BA钢板)上。测定此时的180°剥离粘接力(剥离速度300mm/分钟),作为光未照射时的粘接力。用金属卤化物UV灯对其进行1J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(50℃×48小时)。用该样品测定180°剥离粘接力,作为光照射时的粘接力。
(粘合粘接剂层的形成)凝胶分率测定用样品:2B
将上述粘合粘接剂溶液涂布于实施过有机硅处理的38μm的PET薄膜(三菱树脂公司制造,“MRF-38”)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在120℃下使其干燥3分钟,制作试验样品2B,在粘合粘接剂层表面上也贴合MRF-38。不进行光照射而进行凝胶分率的测定,将其作为光未照射时的凝胶分率。
用金属卤化物UV灯对试验样品2B进行1J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(50℃×48小时)。用该样品测定凝胶分率,作为光照射时的凝胶分率。
实施例6
将与实施例4同样地制备而得到的丙烯酸系聚合物溶液用醋酸乙酯稀释以使得固体成分为25%,制备稀释溶液(I)。在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中,相对于400重量份稀释溶液(I),加入20份3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯、0.1份过氧化苯甲酰,在缓慢搅拌的同时导入氮气来进行1小时氮气置换,然后,使烧瓶内的液温保持在60℃附近4小时,接着在70℃下进行4小时聚合反应,得到接枝聚合物溶液。
(粘合粘接剂组合物的形成)
接着,相对于这样得到的接枝聚合物溶液的固体成分100重量份,配混0.3重量份六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(日本聚氨酯公司制造,CORONATE HL)、1重量份烯丙基锍六氟磷酸盐(LAMBERTI公司制造,ESACURE1064)来制备粘合粘接剂溶液。
(粘合粘接剂层的形成)粘接力测定用样品:3A
将上述粘合粘接剂溶液涂布于25μm的聚对苯二甲酸乙二 醇酯(PET)薄膜(TORAY INDUSTRIES,INC.制造“S-10”)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在120℃下使其干燥3分钟,制作试验样品3A。
接着,从试验样品3A切出20mm×100mm的样品片,用2kg的辊进行一次往复来粘贴到厚度2mm的亚克力板(Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造“ACRYLITE”)和厚度0.4mm的BA板(SUS430钢板表面精加工BA钢板)上。测定此时的180°剥离粘接力(剥离速度300mm/分钟),作为光未照射时的粘接力。用金属卤化物UV灯对其进行1J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(50℃×48小时)。用该样品测定180°剥离粘接力,作为光照射时的粘接力。
(粘合粘接剂层的形成)凝胶分率测定用样品:3B
将上述粘合粘接剂溶液涂布于实施过有机硅处理的38μm的PET薄膜(三菱树脂公司制造,“MRF-38”)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在120℃下使其干燥3分钟,制作试验样品3B,在粘合粘接剂层表面上也贴合MRF-38。不进行光照射而进行凝胶分率的测定,将其作为光未照射时的凝胶分率。
用金属卤化物UV灯对试验样品3B进行1J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(50℃×48小时)。用该样品测定凝胶分率,作为光照射时的凝胶分率。
实施例7
将与实施例4同样地制备而得到的丙烯酸系聚合物溶液用醋酸乙酯稀释以使得固体成分为25%,制备稀释溶液(I)。在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中,相对于400重量份稀释溶液(I),加入10份丙烯酸4-羟基丁酯缩水甘油醚、10份丙烯酸异冰片酯、0.1份过氧化苯甲酰,在缓慢 搅拌的同时导入氮气来进行1小时氮气置换,然后,使烧瓶内的液温保持在60℃附近4小时,接着在70℃下进行4小时聚合反应,得到接枝聚合物溶液。
(粘合粘接剂组合物的形成)
接着,相对于这样得到的接枝聚合物溶液的固体成分100重量份,配混0.3重量份六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(日本聚氨酯公司制造,CORONATE HL)、1重量份烯丙基锍六氟磷酸盐(LAMBERTI公司制造,ESACURE1064)来制备粘合粘接剂溶液。
(粘合粘接剂层的形成)粘接力测定用样品:4A
将上述粘合粘接剂溶液涂布于25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(TORAY INDUSTRIES,INC.制造,“S-10”)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在120℃下使其干燥3分钟,制作试验样品4A。
接着,从试验样品4A切出20mm×100mm的样品片,用2kg的辊进行一次往复来粘贴到厚度2mm的亚克力板(Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造“ACRYLITE”)和厚度0.4mm的BA板(SUS430钢板表面精加工BA钢板)上。测定此时的180°剥离粘接力(剥离速度300mm/分钟),作为光未照射时的粘接力。用金属卤化物UV灯对其进行3J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(50℃×48小时)。用该样品测定180°剥离粘接力,作为光照射时的粘接力。
(粘合粘接剂层的形成)凝胶分率测定用样品4B
将上述粘合粘接剂溶液涂布于实施过有机硅处理的38μm的PET薄膜(三菱树脂公司制造“MRF-38”)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在150℃下使其干燥3分钟,制作试验样品4B,在粘合粘接剂层表面上也贴合MRF-38。不 进行光照射而进行凝胶分率的测定,将其作为光未照射时的凝胶分率。
用金属卤化物UV灯对试验样品4B进行3J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(50℃×48小时)。用该样品测定凝胶分率,作为光照射时的凝胶分率。
实施例8
(粘合粘接剂组合物的形成)
相对于100质量份与实施例7同样地制备而得到的接枝聚合物溶液的固体成分,配混20重量份Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.的YX8000、0.3重量份六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(日本聚氨酯株式会社制造,CORONATE HL)、0.3重量份过酸化苯甲酰、1重量份烯丙基锍六氟磷酸盐(LAMBERTI公司制造,ESACURE1064)来制备粘合粘接剂溶液。
(粘合粘接剂层的形成)粘接力测定用样品:5A
将上述粘合粘接剂溶液涂布于25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(TORAY INDUSTRIES,INC.制造,“S-10”)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在150℃下使其干燥3分钟,制作试验样品5A。
接着,从试验样品5A切出20mm×100mm的样品片,用2kg的辊进行一次往复来粘贴到厚度2mm的亚克力板(Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造“ACRYLITE”)和厚度0.4mm的BA板(SUS430钢板表面精加工BA钢板)上。测定此时的180°剥离粘接力(剥离速度300mm/分钟),作为光未照射时的粘接力。用金属卤化物UV灯对其进行3J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(50℃×48小时)。用该样品测定180°剥离粘接力,作为光照射时的粘接力。
(粘合粘接剂层的形成)凝胶分率测定用样品5B
将上述粘合粘接剂溶液涂布于实施过有机硅处理的38μm的PET薄膜(三菱树脂公司制造“MRF-38”)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在150℃下使其干燥3分钟,制作试验样品5B,在粘合粘接剂层表面上也贴合MRF-38。不进行光照射而进行凝胶分率的测定,将其作为光未照射时的凝胶分率。
用金属卤化物UV灯对试验样品5B进行3J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(50℃×48小时)。用该样品测定凝胶分率,作为光照射时的凝胶分率。
实施例9
(粘合粘接剂组合物的形成)
相对于100质量份与实施例7同样地制备而得到的接枝聚合物溶液的固体成分,配混50重量份Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.的YX8000、0.3重量份六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(日本聚氨酯株式会社制造,CORONATE HL)、0.3重量份过酸化苯甲酰、1重量份烯丙基锍六氟磷酸盐(LAMBERTI公司制造,ESACURE1064)来制备粘合粘接剂溶液。
(粘合粘接剂层的形成)粘接力测定用样品:6A
将上述粘合粘接剂溶液涂布于25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(TORAY INDUSTRIES,INC.制造,“S-10”)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在150℃下使其干燥3分钟,制作试验样品6A。
接着,从试验样品6A切出20mm×100mm的样品片,用2kg的辊进行一次往复来粘贴到厚度2mm的亚克力板(Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造“ACRYLITE”)和厚度0.4mm的BA板(SUS430钢板表面精加工BA钢板)上。测定此时的180°剥离粘接力(剥离速度300mm/分钟),作为光未照射时的粘接力。 用金属卤化物UV灯对其进行3J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(50℃×48小时)。用该样品测定180°剥离粘接力,作为光照射时的粘接力。
(粘合粘接剂层的形成)凝胶分率测定用样品6B
将上述粘合粘接剂溶液涂布于实施过有机硅处理的38μm的PET薄膜(三菱树脂公司制造“MRF-38”)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在150℃下使其干燥3分钟,制作试验样品6B,在粘合粘接剂层表面上也贴合MRF-38。不进行光照射而进行凝胶分率的测定,将其作为光未照射时的凝胶分率。
用金属卤化物UV灯对试验样品6B进行3J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(50℃×48小时)。用该样品测定凝胶分率,作为光照射时的凝胶分率。
实施例10
(粘合粘接剂组合物的形成)
相对于100重量份与实施例1同样地制备而得到的接枝聚合物溶液的固体成分,配混20重量份东亚合成株式会社的ARONEOXETANE OXT221、0.3重量份六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(日本聚氨酯株式会公司制造造,CORONATE HL)、1重量份烯丙基锍六氟磷酸盐(LANBERTI公司制造,ESACURE1064),制备粘合粘接剂溶液。
(粘合粘接剂层的形成)粘接力测定用样品:7A
将上述粘合粘接剂溶液涂布于25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(TORAY INDUSTRIES,INC.制造,“S-10”)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在120℃下使其干燥3分钟,制作试验样品7A。
接着,从试验样品7A切出20mm×100mm的样品片,用2kg 的辊进行一次往复来粘贴到厚度2mm的亚克力板(Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造“ACRYLITE”)和厚度0.4mm的BA板(SUS430钢板表面精加工BA钢板)上。测定此时的180°剥离粘接力(剥离速度300mm/分钟),作为光未照射时的粘接力。用金属卤化物UV灯对其进行2J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(50℃×48小时)。用该样品测定180°剥离粘接力,作为光照射时的粘接力。
(粘合粘接剂层的形成)凝胶分率测定用样品7B
将上述粘合粘接剂溶液涂布于实施过有机硅处理的38μm的PET薄膜(三菱树脂公司制造“MRF-38”)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在120℃下使其干燥3分钟,制作试验样品7B,并与隔离体贴合。不进行光照射而进行凝胶分率的测定,将其作为光未照射时的凝胶分率。
用金属卤化物UV灯对试验样品7B进行2J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(50℃×48小时)。用该样品测定凝胶分率,作为光照射时的凝胶分率。
实施例11
(粘合粘接剂组合物的形成)
相对于100重量份与实施例1同样地制备而得到的接枝聚合物溶液的固体成分,配混40重量份东亚合成株式会社的ARONEOXETANE OXT221、0.3重量份六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(日本聚氨酯公司制造,CORONATE HL)、1重量份烯丙基锍六氟磷酸盐(LANBERTI公司制造,ESACURE1064)来制备粘合粘接剂溶液。
(粘合粘接剂层的形成)粘接力测定用样品:8A
将上述粘合粘接剂溶液涂布于25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(TORAY INDUSTRIES,INC.制造,“S-10”) 的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在120℃下使其干燥3分钟,制作试验样品8A。
接着,从试验样品8A切出20mm×100mm的样品片,用2kg的辊进行一次往复来粘贴到厚度2mm的亚克力板(Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造“ACRYLITE”)和厚度0.4mm的BA板(SUS430钢板表面精加工BA钢板)上。测定此时的180°剥离粘接力(剥离速度300mm/分钟),作为光未照射时的粘接力。用金属卤化物UV灯对其进行2J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(50℃×48小时)。用该样品测定180°剥离粘接力,作为光照射时的粘接力。
(粘合粘接剂层的形成)凝胶分率测定用样品8B
将上述粘合粘接剂溶液涂布于实施过有机硅处理的38μm的PET薄膜(三菱树脂公司制造“MRF-38”)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在120℃下使其干燥3分钟,制作试验样品8B,并与隔离体贴合。不进行光照射而进行凝胶分率的测定,将其作为光未照射时的凝胶分率。
用金属卤化物UV灯对试验样品8B进行2J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(50℃×48小时)。用该样品测定凝胶分率,作为光照射时的凝胶分率。
比较例1
(种子聚合物的制备)
在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中,将99重量份丙烯酸正丁酯、1重量份丙烯酸4-羟基丁酯、0.1重量份作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈与200重量份醋酸乙酯一起投入,在缓慢搅拌的同时导入氮气来进行1小时氮气置换,然后,使烧瓶内的液温保持在55℃附近来进行10小时聚合反应,制备重均分子量180万的丙烯酸系聚合物溶液。
(粘合粘接剂层的形成)
接着,相对于这样得到的种子聚合物溶液的固体成分100重量份,配混0.3重量份六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(日本聚氨酯公司制造,CORONATE HL)、2重量份烯丙基锍六氟磷酸盐(LAMBERTI公司制造,ESACURE1064)来制备粘合粘接剂溶液。
将上述粘合粘接剂溶液涂布于25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(TORAY INDUSTRIES,INC.制造)的单面,使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为20μm,在120℃下使其干燥3分钟,制作试验样品。
(光照射)
接着,从试验样品切出20mm×100mm的样品片,用2kg的辊进行一次往复来粘贴到厚度2mm的亚克力板(Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造“ACRYLITE”)和厚度0.4mm的BA板(SUS430钢板表面精加工BA钢板)上。测定此时的180°剥离粘接力(剥离速度300mm/分钟),作为光未照射时的粘接力。用金属卤化物UV灯对其进行5J/cm2光照射,然后进行暗反应处理(40℃,48小时)。测定该样品的180°剥离粘接力,作为光照射时的粘接力。
比较例2
(丙烯酸系聚合物的制备)
在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中,投入99重量份丙烯酸正丁酯、1重量份丙烯酸4-羟基丁酯、5份缩水甘油甲基丙烯酸酯、和0.1重量份作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈与210重量份醋酸乙酯,在缓慢搅拌的同时导入氮气来进行1小时氮气置换,然后,使烧瓶内的液温保持在55℃附近来进行聚合反应,结果在聚合引发1小时后发生了凝胶 化。
对上述实施例和比较例中得到的样品进行粘接力的评价结果示于表1。
[表1]
另外,对上述实施例和比较例中得到的样品进行粘合剂层的凝胶分率的评价结果示于表2。
[表2]
Claims (9)
1.一种光固化型粘合粘接剂组合物,其特征在于,其是含有接枝聚合物和光阳离子系聚合引发剂而形成的,所述接枝聚合物是在(甲基)丙烯酸系聚合物上接枝聚合具有含环状醚基单体和其他单体的链而形成的,
相对于该(甲基)丙烯酸系聚合物总量,所述(甲基)丙烯酸系聚合物含有0.2~10重量%含羟基单体作为单体单元,
所述含环状醚基单体为含环氧基单体和含氧杂环丁烷基单体中的任一者或这两者,
所述其他单体为碳数1~9的烷基(甲基)丙烯酸酯或脂环式(甲基)丙烯酸酯类,
相对于100重量份(甲基)丙烯酸系聚合物,所述含环状醚基单体的量为2重量份以上且100重量份以下,
所述含环状醚基单体与其他单体的重量比按含环状醚基单体:其他单体计为90:10~10:90的范围。
2.根据权利要求1所述的光固化型粘合粘接剂组合物,其特征在于,其还含有交联剂。
3.根据权利要求1所述的光固化型粘合粘接剂组合物,其特征在于,其还含有相对于100重量份所述接枝聚合物为5~100重量份的环氧树脂和/或氧杂环丁烷树脂。
4.根据权利要求1所述的光固化型粘合粘接剂组合物,其特征在于,所述(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度为250K以下。
5.根据权利要求1所述的光固化型粘合粘接剂组合物,其特征在于,所述接枝聚合物是通过使2~50重量份所述含环状醚基单体和5~50重量份其他单体在0.02~5重量份过氧化物的存在下接枝聚合在100重量份所述(甲基)丙烯酸系聚合物上而得到的。
6.根据权利要求1所述的光固化型粘合粘接剂组合物,其特征在于,光阳离子系聚合引发剂为选自由烯丙基锍六氟磷酸盐、锍六氟磷酸盐类、和双(烷基苯基)碘鎓六氟磷酸盐组成的组中的至少一种。
7.一种光固化型粘合粘接剂层,其特征在于,其是权利要求1~6中的任一项所述的光固化型粘合粘接剂组合物交联而形成的。
8.一种光固化型粘合粘接片,其特征在于,在支撑体的至少单侧形成有权利要求7所述的光固化型粘合粘接剂层。
9.一种光固化型粘合粘接剂组合物的制造方法,其特征在于,其为制造权利要求1~6中的任一项所述的光固化型粘合粘接剂组合物的方法,包括:
在制备(甲基)丙烯酸系聚合物后,使含环状醚基单体和其他单体接枝聚合在该(甲基)丙烯酸系聚合物上来制备接枝聚合物的工序;和
在该接枝聚合物中混合光阳离子系聚合引发剂的工序。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1303423A (zh) * | 1998-06-01 | 2001-07-11 | Dsm有限公司 | 用于粘合光盘的可辐照固化的粘合剂 |
JP2006104328A (ja) * | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物およびその用途 |
WO2008114696A1 (ja) * | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 光導波路用接着剤組成物、これを用いた光導波路用接着フィルムおよび光導波路用粘接着シート、ならびにこれらを用いた光学装置 |
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---|---|---|---|---|
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Patent Citations (3)
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---|---|---|---|---|
CN1303423A (zh) * | 1998-06-01 | 2001-07-11 | Dsm有限公司 | 用于粘合光盘的可辐照固化的粘合剂 |
JP2006104328A (ja) * | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物およびその用途 |
WO2008114696A1 (ja) * | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 光導波路用接着剤組成物、これを用いた光導波路用接着フィルムおよび光導波路用粘接着シート、ならびにこれらを用いた光学装置 |
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