CN102218797A

CN102218797A - 电子装置机壳及其制作方法

Info

Publication number: CN102218797A
Application number: CN2010101486061A
Authority: CN
Inventors: 蔡升佑
Original assignee: Asustek Computer Inc
Current assignee: Asustek Computer Inc
Priority date: 2010-04-16
Filing date: 2010-04-16
Publication date: 2011-10-19
Also published as: US20110254413A1

Abstract

本发明公开一种电子装置机壳及其制作方法。提供一具有防冲墨片的薄膜在一模具内。提供一塑料自该模具的一注入口注入至该模具内以形成该机壳，且该防冲墨片的位置对应该注入口的位置。该机壳成形后，该防冲墨片与该塑料一体成型。

Description

电子装置机壳及其制作方法

技术领域

本发明关于电子装置机壳及其制作方法，特别是关于一种使用防冲墨片的电子装置机壳及其制作方法。

背景技术

随着科技不断地演进，各式各样的消费性电子信息产品也日益普及，由于消费者对于消费性电子信息产品的外观需求不断提高，因此，传统的塑料表面加工技术势必已无法满足消费者的需求。

举例而言，由于传统的塑料射出工艺需先射出成型之后，再进行成品表面的后制加工程序，除了难以达到立体的多色印刷之外，当成品的不同部位具有不同的颜色组合时，传统的塑料射出工艺并无法做到一体成型的程度，仅能分别对于不同部位进行射出成型后，再将其组装为成品，导致生产组装成本及时间因而大幅增加。

有鉴于此，目前产业界逐渐改用符合国内外环保标准的高等塑料表面加工技术，其中，又以免喷涂的模内射出装饰(IMD，In-Mold Decoration)技术最受到瞩目。由于模内射出装饰技术具有许多传统的塑料射出技术所无法达到的优点，例如环保、耐刮、低成本、高强度、高效率，立体成型、特殊颜色效果等，所以其应用范围相当广泛。举例而言，模内射出装饰技术相当适用于消费电子产品及汽车零件等高附加值的塑料产品，尤其是目前最为流行的手机、MP3及其它电子产品的外壳或是汽车内外的饰件。

在各种不同的模内射出装饰技术中，模内贴覆薄膜(IMF)射出成型法可说是其中相当先进的一种工艺。请参照图1A至图1E，图1A至图1E所示为传统的模内贴覆薄膜射出成型法的流程示意图。首先，如图1A所示，一层薄膜1将会被设置在模具2内。在实际应用中，该层薄膜1的材质可以是聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)或聚酯(PET，Polyester)，但不以此为限。

接着，如图1B所示，装饰层3(例如油墨)将会被印刷在该层薄膜1上。经过烘干之后，塑料P将会通过模具2上的注入口20被注入至模具2内，致使塑料P与该层薄膜1一起成型，如图1C所示。当完成射出成型后，如图1D所示，该层薄膜1即会与后来注入的塑料P彼此紧密地结合，由于装饰层3被保护在该层薄膜1与塑料P之间，因此，装饰层3并不会显露在外，亦即装饰层3的图案不会被磨掉。此外，在射出成型进行之前，该层薄膜1可以先进行3D立体成型后，再放置在模具2内进行射出成型的动作，故可实现各种3D立体造型装饰的射出成型，亦是传统的塑料射出工艺所无法达到的功效。

由于射出成型的塑料P通过模具2上的注入口20被注入至模具2内，装饰层3往往会在相对应于注入口20的地方产生冲墨现象，如图1E所示。传统上，大多采用多次印刷的方式来形成具有足够厚度的装饰层3，来改善射出成型时所产生的冲墨现象。然而，采用多次印刷形成装饰层3的工艺将会导致整个塑料射出成型的印刷及烘干的时间及人力成本大幅增加，因而严重地影响产品在市场上的竞争力。

此外，当塑料射出成型时，若模具2先被移走，塑料射出成型的成品上对应于注入口20的位置K(如图1D所示)将会产生阴影痕迹；若塑料射出成型之后，模具2才被移走，则塑料射出成型的成品上对应于注入口20的位置K将会产生突出部，即使最后将突出部剪去，在位置K仍可能会残留一小块不平整处。无论是阴影痕迹或不平整处均会破坏产品外部的整体美观，尤其当产品外壳为浅色系时，阴影痕迹或不平整处所造成的影响更是明显。

发明内容

因此，本发明提出一种电子装置机壳的制作方法，以解决上述问题。

根据本发明的一具体实施例为一种电子装置机壳的制作方法。在此实施例中，该电子装置机壳的制作方法包括下列步骤：提供一具有防冲墨片的薄膜在一模具内；提供一塑料自该模具的一注入口注入至该模具内以形成该机壳，且该防冲墨片的位置对应该注入口的位置；其中，该机壳成形后，该防冲墨片与该塑料一体成型。

在实际应用中，该防冲墨片可包括一基膜与一粘着剂，且该粘着剂位于该薄膜与该基膜之间。实际上，组成该基膜的成分可以包括有一聚亚酰胺(Polyimide)，组成该粘着剂的成分可以包括有一丙烯酸酯共聚物(Acrylic estercopolymer)、一松香酯树脂(Rosin ester resin)及一聚乙烯(Polyethylene)。其中，该聚亚酰胺、该丙烯酸酯共聚物、该松香酯树脂及该聚乙烯的比例分别为40％至60％、15％至35％、5％至25％及5％至15％，且其最佳比例为50％、25％、15％及9％，但不以此为限。

相较于现有技术，本发明所提出的电子装置机壳的制作方法，不仅能够有效地通过防冲墨片来避免冲墨现象的发生，并且在热塑性高分子塑料注入至模具内的过程中，贴覆在薄膜上的防冲墨片将会逐渐与热塑性高分子塑料融合，并不需要如同现有技术一般采用多次印刷形成装饰层，故能够大幅节省整个塑料射出成型的印刷及烘干的时间及人力成本，以提升其市场竞争力。此外，本发明所提出的电子装置机壳的制作方法亦可有效地避免塑料射出成型的成品上对应于注入口的位置产生阴影痕迹或不平整处，故能够提升产品外部的整体美观程度。

关于本发明的优点与精神可以借由以下的发明详述及附图得到进一步的了解。

附图说明

图1A至图1E所示为传统的模内贴覆薄膜射出成型法的流程示意图。

图2所示为本发明的电子装置机壳制作方法的一实施例的流程图。

图3所示为本发明的电子装置机壳制作方法的另一实施例的流程图。

图4A至图4E所示为图3所示的电子装置机壳制作方法的流程示意图。

图5A至图5E所示为另一实施例的电子装置机壳制作方法的流程示意图

具体实施方式

根据本发明的第一具体实施例为一种电子装置机壳的制作方法。本发明的一实施例的电子装置机壳的制作方法为模内贴覆薄膜(IMF)射出成型法，但不以此为限。

请参照图2，图2所示为本发明的电子装置机壳的制作方法的一实施例的流程图。如图2所示，本实施例的电子装置机壳的制作方法包括下列步骤：首先，该方法执行步骤S10，提供一具有防冲墨片的薄膜在一模具内。在实际应用中，该具有防冲墨片的薄膜可以通过将防冲墨片贴覆在薄膜上而得。至于防冲墨片贴覆在薄膜上的区域的范围及大小并无一定的限制，视实际需求而定。

一般而言，由于该防冲墨片的最主要功用即在于防止冲墨现象的产生，因此，该防冲墨片所贴覆的区域的面积大小将会与模具相对应的注入口的尺寸大小有关。举例而言，假设与该防冲墨片相对应的模具注入口为一圆柱状，若该圆柱状注入口的直径较大时，贴覆有该防冲墨片的区域的面积大小亦需随之变得较大，借以有效地防止冲墨现象的产生。相反地，若该圆柱状注入口的直径较小时，贴覆有该防冲墨片的区域的面积即不必那么大，以避免该防冲墨片的材料的浪费。

实际上，该防冲墨片可包括一基膜与一粘着剂，且该粘着剂位于该薄膜与该基膜之间。在一实施例中，组成该基膜的成分可包括有一聚亚酰胺(Polyimide)，组成该粘着剂的成分可包括有一丙烯酸酯共聚物(Acrylic estercopolymer)、一松香酯树脂(Rosin ester resin)及一聚乙烯(Polyethylene)，但不以此为限。此外，在此实施例中，该聚亚酰胺、该丙烯酸酯共聚物、该松香酯树脂及该聚乙烯的比例分别为40％至60％、15％至35％、5％至25％及5％至15％，其中，该聚亚酰胺、该丙烯酸酯共聚物、该松香酯树脂及该聚乙烯的最佳比例为50％、25％、15％及9％，但不以此为限。

当该具有防冲墨片的薄膜已设置在模具内之后，该方法执行步骤S12，提供一塑料自该模具的一注入口注入至该模具内以形成该机壳，其中，该防冲墨片所贴覆的区域的位置对应于该注入口的位置，借以达到避免冲墨现象的功效。在实际应用中，该塑料为一热塑性高分子(Thermoplastic polymer)材料，但不以此为限。

值得注意的是，在该塑料被注入至该模具内的过程中，由于贴覆在该薄膜上的该防冲墨片将会逐渐与该塑料融合，因此，该机壳成形后，该防冲墨片与该塑料一体成型(步骤S14)。当然，在实际应用中，该防冲墨片不一定会完全与该塑料融合，亦可能有部分残留，然而，这些部分残留的防冲墨片并不会对于该塑料造成不良的影响。实际上，该防冲墨片的组成成分的比例亦可根据实际需求进行调整，致使该防冲墨片能够尽可能完全与该塑料融合。此外，在该塑料被注入至该模具内之前，该薄膜亦可先进行3D立体成型，但不以此为限。

请参照图3及图4A至E，图3所示为本发明的电子装置机壳的制作方法的另一实施例的流程图；图4A至E所示为该实施例的流程示意图。如图4A及图4B所示，薄膜4设置在模具5上，薄膜4包括装饰层6。

在实际应用中，该装饰层的材质可以是油墨、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚氯乙烯(PVC)、聚氨酯(Polyurethane，PU)及聚亚酰胺(Polymide，PA)当中的任何一种成分，但不以此为限。

如图3所示，首先，该方法执行步骤S21，在该薄膜的该装饰层上贴覆一防冲墨片。如同图4C所示，防冲墨片7贴覆在装饰层6上的某区域内。

然后，该方法依序执行步骤S22及步骤S24，先将该具有防冲墨片的薄膜设置在模具内后，再提供该塑料自该模具的一注入口注入至该模具内，以形成该机壳。如同图4D所示，贴覆有防冲墨片7的薄膜4将会被设置在模具5内，接着，再将塑料P自模具5的注入口50注入至模具5内，以形成该机壳。

值得注意的是，在塑料P被注入至模具5的过程中，贴覆在薄膜4上的防冲墨片7将会逐渐与塑料P融合。当该机壳成形后，如图4E所示，防冲墨片7与塑料P一体成型而得到模内射出成型的成品8(步骤S26)，其中装饰层6位于塑料P与薄膜4之间。由于装饰层6在塑料P与薄膜4之间受到良好的保护，因此，装饰层6并不会受到磨损，而能永保其图案及色彩。

由于模具的注入口的数目及设置的位置并不以上述实施例为限，而是视实际需求而定。在另一个具体实施例中，模具包括两个注入口。请参照图5A至图5E，图5A至图5E所示为本实施例的电子装置机壳的制作方法的流程示意图。

首先，如图5A及图5B所示，薄膜10设置在模具11上，薄膜10包括装饰层12。接着，如图5C所示，防冲墨片13及14分别贴覆在装饰层6上的两个不同区域。之后，如图5D所示，具有防冲墨片13及14的薄膜10被放置在模具11内的空间中，使得防冲墨片13及14的位置刚好分别对应于模具11的两注入口110及112的位置。接着，塑料P1及P2分别从注入口110及112注入至模具11内，以形成该机壳。实际上，塑料P1及P2通常是同一种热塑性高分子材料，但不以此为限。

值得注意的是，在塑料P1及P2被注入至模具11内的过程中，贴覆在薄膜10上的防冲墨片13及14将会逐渐与塑料P1及P2融合。当该机壳成形后，如图5E所示，当防冲墨片13及14完全融合于塑料P1及P2之后，塑料P1及P2与薄膜10将会一体成型而得到模内射出成型的成品15，其中装饰层121位于塑料P1及P2与薄膜10之间。由于装饰层12在塑料P1及P2与薄膜10之间受到良好的保护，因此，装饰层12并不会受到磨损，而能永保其图案及色彩。

当然，在实际应用中，防冲墨片13及14不一定会完全与塑料P1及P2融合，亦可能有部分残留，然而，这些部分残留的防冲墨片并不会对于塑料P1及P2或是最后得到的模内射出成型的成品15造成任何不良的影响。实际上，防冲墨片13及14的组成成分的比例亦可根据实际需求进行调整，致使防冲墨片13及14能够尽可能完全与塑料P1及P2融合。此外，在塑料P1及P2被注入至模具11内之前，薄膜10亦可先进行3D立体成型，但不以此为限。

相较于现有技术，本发明所提出的电子装置机壳的制作方法，不仅能够有效地通过防冲墨片的设置来避免冲墨现象的发生，并且在热塑性高分子塑料注入至模具内的过程中，贴覆在薄膜上的防冲墨片将会逐渐与热塑性高分子塑料融合，因此，并不需要如同现有技术一般采用多次印刷形成装饰层，故能够大幅节省整个塑料射出成型的印刷及烘干的时间及人力成本，以提升其市场竞争力。

利用本发明所提出的电子装置机壳制作方法所制作出来的电子装置机壳包括一机壳本体，该机壳本体由一塑料、一聚亚酰胺(Polyimide)、一丙烯酸酯共聚物(Acrylic ester copolymer)、一松香酯树脂(Rosin ester resin)及一聚乙烯(Polyethylene)所构成。该聚亚酰胺、该丙烯酸酯共聚物、该松香酯树脂及该聚乙烯的比例分别为40％至60％、15％至35％、5％至25％及5％至15％，且其最佳比例分别为50％、25％、15％及9％。本发明所提出的电子装置机壳制作方法可有效地避免塑料射出成型的成品上对应于注入口的位置产生阴影痕迹或不平整处，故能够提升电子装置机壳外部的整体美观程度。

借由以上优选具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所公开的优选具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排在本发明权利要求书的范畴内。

Claims

1.一种电子装置机壳的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供具有防冲墨片的薄膜在模具内；以及

提供塑料自上述模具的注入口注入至上述模具内以形成上述机壳，且上述防冲墨片的位置对应上述注入口的位置；

其中，上述机壳成形后，上述防冲墨片与上述塑料一体成型。

2.根据权利要求1所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，其中上述防冲墨片包括基膜与粘着剂，且上述粘着剂位于上述薄膜与上述基膜之间。

3.根据权利要求2所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，其中组成上述基膜的成分包括有聚亚酰胺，组成上述粘着剂的成分包括有烯酸酯共聚物、松香酯树脂及聚乙烯。

4.根据权利要求3所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，其中上述聚亚酰胺、上述丙烯酸酯共聚物、上述松香酯树脂及上述聚乙烯的比例分别为40％至60％、15％至35％、5％至25％及5％至15％。

5.根据权利要求1所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，其中上述薄膜包括装饰层。

6.根据权利要求5所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，其中上述装饰层的材质选自由油墨、聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚氨酯及聚亚酰胺所构成的群组其中之一。

7.根据权利要求5所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，其中当上述塑料与上述薄膜彼此结合成型时，上述装饰层位于上述塑料与上述薄膜之间。

8.一种电子装置机壳，其特征在于，包括：

机壳本体，由塑料、聚亚酰胺、丙烯酸酯共聚物、松香酯树脂及聚乙烯所构成。

9.根据权利要求8所述的电子装置机壳，其特征在于，其中上述聚亚酰胺、上述丙烯酸酯共聚物、上述松香酯树脂及上述聚乙烯的比例分别为40％至60％、15％至35％、5％至25％及5％至15％。