CN101934637A - 一种热敏打印头及其生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及热敏打印机领域，包括绝缘材料构成的基板，基板表面形成有局部或全面底釉层，底釉层或基板表面设有发热电阻体和电极导线，通过电极导线给发热电阻体供电，发热电阻体及与发热电阻体相连的电极导线至少一部分覆盖有保护层，其特征在于基板表面设有由下釉层和上釉层形成的底釉层，釉层内均匀地布有气泡，本发明下釉层和上釉层分别选用软化点温度和高温粘度不同的釉浆料，烧结时上釉层先于下釉层被熔融，熔融后的上釉层阻碍了下釉层烧结时产生的气体的排出，另外，下釉层采用高温时粘度较高的釉浆料，所以下釉层内的气体烧结时不容易被排出，不能被排出的气体留在釉层内以气泡的形式存在，这样，气泡的存在降低底釉层的导热系数，阻碍了热量在底釉层内的传递，降低了能量的损耗，达到了节能的效果。

Description

一种热敏打印头及其生产方法

技术领域

本发明涉及热敏打印机领域，详细地讲是一种能降低热量损耗、节省打印能量的热敏打印头及其生产方法。

背景技术

众所周知，一般情况下，热敏打印头(thermal print head)的陶瓷基板使用釉浆料，采用印刷、烧结的方法(以下称厚膜法)在绝缘基板上形成底釉层，在底釉层及基板上采用厚膜法或喷镀等方法形成电极导线，在底釉层上采用厚膜法或喷镀等方式形成的发热电阻体，发热电阻体及至少一部分与发热电阻体相连接的电极导线上采用厚膜法或喷镀等方法形成的保护层，底釉层材料的热传导系数远远小于陶瓷基板的热传导系数，能延缓发热电阻体产生的热量经过底釉层传递至陶瓷基板引起的损耗，为降低热量损耗，通常需要增加底釉层的厚度。

然而，采用上述结构的热敏打印头，电阻发热体产生的热量通过底釉层散失仍然是热敏打印头耗损能量的主要因素，热敏打印机采用电池作为驱动电源时，上述的热敏打印头由于能量耗损大，为其供电的电池的电量也会很快衰减，造成能量浪费、增加了使用成本。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有热敏打印头耗能高的技术不足，提供一种新的热敏打印头及其生产方法，以降低热敏打印头的能量损耗，满足电池驱动时对打印头低能耗的要求。

本发明解决上述技术不足所采用的技术方案是：

一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板，基板表面形成有局部或全面底釉层，底釉层或基板表面设有发热电阻体和电极导线，通过电极导线给发热电阻体供电，发热电阻体及与发热电阻体相连的电极导线至少一部分覆盖有保护层，其特征在于基板表面设有由下釉层和上釉层形成的底釉层，底釉层内均匀地分布有气泡，以降低底釉层的导热系数。

本发明可以只在发热电阻体下的基板设有由下釉层和上釉层形成的底釉层，以降低生产成本，

本发明所述的气泡均匀分布在下釉层内，以阻止发热电阻体产生的热量传给基体。

本发明的生产方法为：

1、在绝缘基板上采用丝网印刷法印刷下釉层，并进行干燥，下釉层采用高软化点、高温粘度高的釉浆料，下釉层可以局部地设在发热电阻体下部的基板上

2、在干燥后的下釉层和绝缘基板上采用丝网印刷法印刷上釉层，并进行干燥，上釉层采用相对下釉层低软化点、高温粘度低的釉浆料，

3、然后进行烧结，经过烧结后下釉层和上釉层共同形成底釉层，底釉层内均匀地分布有气泡，特别是下釉层内的气泡多，以更好地阻止发热电阻体产生的热量传给基体，也降低了底釉层的导热系数，

4、在底釉层和绝缘基板上采用厚膜法或喷镀等方式形成电极导线和发热电阻体

5、在发热电阻体及至少一部分与发热电阻体相连接的电极导线上采用厚膜法或喷镀等方法形成的保护层。

本发明所述的下釉层可通过向釉浆料1中添加适量的多孔的硅藻土或氧化铝、氧化硅等材料，达成下釉层内多气泡的效果。

本发明由于下釉层和上釉层分别选用软化点温度和高温粘度不同的釉浆料，烧结时上釉层先于下釉层被熔融，熔融后的上釉层阻碍了下釉层烧结时产生的气体的排出，另外，下釉层采用高温时粘度较高的釉浆料，所以下釉层内的气体烧结时不容易被排出，不能被排出的气体留在釉层内以气泡的形式存在，这样，气泡的存在降低了底釉层的导热系数，阻碍了热量在底釉层内的传递，降低了能量的损耗，达到了节能的效果。

附图说明

附图是本发明的一种结构示意图。

图中标记：下釉层10上釉层20、绝缘基板30、电极导线40、发热电阻体50、.保护层60。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述：

如图所示：一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板30，基板30表面形成有局部或全面底釉层，底釉层或基板30表面上设有若干电极导线40和若干个发热电阻体50，电极导线40为发热电阻体50供电，在发热体电阻体50及至少一部分的电极导线40上采用厚膜法或喷镀法形成的保护层60，本发明的特征在于基板30上设有由下釉层10和上釉层20形成的底釉层，釉层内均匀地布有气泡，以进一步降低底釉层的导热系数。

本发明可以在基板30上全面设有由下釉层10和上釉层20形成的底釉层，为降低生产成本，也可以只在发热电阻体50下方的基板表面设有下釉层10，然后在下釉层和基板上印刷上釉层20，气泡均匀分布在下釉层10内，以阻止发热电阻体产生的热量传给基板，也降低了底釉的导热系数。

本发明的生产方法为：

一、在绝缘基板30上采用丝网印刷法印刷下釉层10，并进行干燥，下釉层10采用高软化点、高温粘度高的釉浆料，

二、在干燥后的下釉层10和绝缘基板30上采用丝网印刷法印刷上釉层20，并进行干燥，上釉层20采用相对下釉层10低软化点、高温粘度低的釉浆料，

三、然后进行烧结，经过烧结后下釉层10和上釉层20共同形成底釉层，底釉层内均匀地分布有气泡，特别是下釉层10内的气泡多，以更好地阻止发热电阻体产生的热量传给基板，

四、在底釉层和绝缘基板30上采用厚膜法或喷镀等方式形成电极导线40和发热电阻体50，

五、在发热电阻体50及至少一部分与发热电阻体50相连接的电极导线上采用厚膜法或喷镀等方法形成的保护层60。

本发明由于下釉层和上釉层分别选用软化点温度和高温粘度不同的釉浆料，烧结时上釉层先于下釉层被熔融，熔融后的上釉层阻碍了下釉层烧结时产生的气体的排出，另外，下釉层采用高温时粘度较高的釉浆料，所以下釉层内的气体烧结时不容易被排出，不能被排出的气体留在釉层内以气泡的形式存在，这样，气泡的存在降低底釉层的导热系数，阻碍了热量在底釉层内的传递，降低了能量的损耗，达到了节能的效果。

Claims (5)

1.一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板，基板表面形成有局部或全面底釉层，底釉层或基板表面设有发热电阻体和电极导线，通过电极导线给发热电阻体供电，发热电阻体及与发热电阻体相连的电极导线至少一部分覆盖有保护层，其特征在于基板表面设有由下釉层和上釉层构成的底釉层，底釉层内均匀地分布有气泡。

2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于至少在发热电阻体下的基板上设有由下釉层。

3.根据权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于气泡均匀分布在下釉层内。

4.一种热敏打印头的生产方法，其特征在于

一、在绝缘基板上采用丝网印刷法印刷下釉层，并进行干燥，

二、在干燥后的下釉层和绝缘基板上采用丝网印刷法印刷上釉层，并进行干燥，

三、然后进行烧结，经过烧结后下釉层和上釉层共同形成底釉层，底釉层内均匀地分布有气泡，特别是下釉层内的气泡多，以更好地阻止发热电阻体产生的热量传给基体，以进一步降低底釉层的导热系数，

四、在底釉层和绝缘基板上采用厚膜法或喷镀等方式形成电极导线和发热电阻体，

五、在发热电阻体及至少一部分与发热电阻体相连接的电极导线上采用厚膜法或喷镀等方法形成的保护层。

5.根据权利要求4所述的一种热敏打印头的生产方法，其特征在于下釉层釉浆料中添加适量的多孔的硅藻土或氧化铝、氧化硅等材料。