CN101934623B

CN101934623B - 热压合用硅橡胶片材

Info

Publication number: CN101934623B
Application number: CN201010246688.3A
Authority: CN
Inventors: 堀田昌克; 山口久治
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2009-04-15
Filing date: 2010-04-15
Publication date: 2014-10-15
Anticipated expiration: 2030-04-15
Also published as: KR101658238B1; JP5272866B2; TWI488739B; TW201114590A; KR20100114470A; CN101934623A; JP2010247413A

Abstract

热压合用硅橡胶片材，其用于电气、电子设备部件的热压合配线连接工序，该硅橡胶片材是包括导热性硅橡胶片材基材层和设置在其至少一个表面的有机硅保护层的多层热压合用硅橡胶片材，其特征在于：该有机硅保护层包含有机硅加成固化物，相对于100mol二甲基硅氧烷单元((CH₃)₂SiO_1/2)，含有2mol以上的作为加成反应部分的硅亚乙基(Si-CH₂-CH₂-Si)。本发明的热压合用硅橡胶片材相对于丙烯酸类导电性粘合剂具有优异的脱模性。

Description

热压合用硅橡胶片材

技术领域

本发明涉及热压合用硅橡胶片材，其在电气、电子设备部件的配线连接工序中为了导热的同时均匀施加压力而使用。

背景技术

在制造液晶面板时，为了使液晶驱动，介由各向异性导电粘合剂(糊状或膜状)将液晶面板的透明引线电极和搭载有驱动用LSI的柔性印刷基板(COF)的引线电极热压合，进行电气连接和机械连接。在此情况下，为了在加热的同时施加均匀的压力，一般在加压、加热金属工具和COF之间夹持硅橡胶片材。

另外，由于单层导热性硅橡胶片材相对于各向异性导电粘合剂的脱模性不足，因此提出了在导热性橡胶片材的至少一个表面层合有机硅保护层，改善对于各向异性导电粘合剂的脱模性，使操作性提高。

在此情况下，在上述热压合工序中，重复进行在使用硅橡胶片材的相同位置压合几次后稍微移送片材。也就是说，稍稍多使用硅橡胶片材的相同位置导致制造成本的优势性。由于与未被COF覆盖而暴露的各向异性导电粘合剂或压合时从COF露出的各向异性导电粘合剂的反复接触，硅橡胶片材逐渐劣化，因此提高硅橡胶片材相对于各向异性导电粘合剂的脱模性非常重要。

但是，到目前为止，对于在电气、电子设备部件的热压合配线连接工序中使用的导热性硅橡胶片材表面所设置的有机硅保护层，甚至还没有考虑作为其对象的各向异性导电粘合剂的热固性树脂的种类而进行开发或评价的事例。

本发明人通过到目前为止的研究确认了仅通过与导热性硅橡胶片材基材层相比减少有机硅保护层中的无机粉末(填充材料)，可以提高对于目前为止已广泛普及的使导电颗粒分散在环氧树脂内的各向异性导电粘合剂(以下称为环氧导电粘合剂)的脱模性(专利文献1：特许第3902558号公报，专利文献2：特开2005-297234号公报)。

但是，近年来，作为低温短时间压合用而普及的使导电颗粒分散在丙烯酸类树脂内的各向异性导电粘合剂(以下称为丙烯酸类导电粘合剂)的粘合力非常强，无论是单层导热性硅胶片材，还是在其上设置有保护层的多层片材，少的压合次数就产生了片材的贴合或断裂。因此，与环氧导电粘合剂相比，具有片材的使用量增多的缺点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特许第3902558号公报

专利文献2：特开2005-297234号公报

发明内容

发明要解决的问题

鉴于这种实际情况而做出本发明，其目的在于提供热压合用硅橡胶片材，它不仅对于环氧导电粘合剂而且对于丙烯酸类导电粘合剂也具有优异的脱模性。

用于解决问题的方法

本发明的上述目的通过硅橡胶片材实现，该硅橡胶片材是用于电气、电子设备部件的热压合配线连接工序的硅橡胶片材，是包括导热性硅橡胶片材基材层和设置在其至少一个表面的有机硅保护层的多层硅橡胶片材，其特征在于，该有机硅保护层以有机硅加成固化物为主要成分，其组成相对于100mol二甲基硅氧烷单元((CH₃)₂SiO_1/2)，含有2mol以上的作为加成反应部分的硅亚乙基(Si-CH₂-CH₂-Si)。

即，本发明人进行各种研究的结果，明确了对于丙烯酸类导电粘合剂的脱模性与作为保护层的主要成分的有机硅成分的交联密度相关。

但是，提高单层导热性硅橡胶片材的交联密度时，损失柔软性，存在在配线连接工序中产生压合不良的问题。

另外，以往的保护层，通过将导热性填料含量少的液体硅橡胶组合物进行溶剂稀释，涂布，加热使之固化。但是，即使单独固化也可以得到柔软性和伸长的所谓硅橡胶，其交联密度也不足。虽然用这样的保护层显著改善对于环氧导电粘合剂的脱模性，但与基材层相比，完全没有改善对丙烯酸类导电粘合剂的脱模性。

因此，进一步进行研究的结果，对于本发明的保护层，通过提高交联密度直到其单独成为膜状，将其薄薄地形成在导热性硅橡胶片材基材层上，使其部分渗入，从而使其如表面改性剂那样发挥作用，由此，确保片材整体的柔软性和导热率，同时得到仅表面附近的交联密度显著提高的片材。其结果成功地实现了使对于以往的硅橡胶片材而言完全没有发现差异的对丙烯酸类导电粘合剂的脱模性提高到以往产品的2倍以上，从而完成本发明。

因此，本发明提供下述热压合用硅橡胶片材。

方案1：

用于电气、电子设备部件的热压合配线连接工序的热压合用硅橡胶片材，该硅橡胶片材是包括导热性硅橡胶片材基材层和设置在其至少一个表面的有机硅保护层的多层热压合用硅橡胶片材，其特征在于，该有机硅保护层包含有机硅加成固化物，相对于100mol二甲基硅氧烷单元((CH₃)₂SiO_1/2)，含有2mol以上作为加成反应部分的硅亚乙基(Si-CH₂-CH₂-Si)。

方案2：

方案1所述的硅橡胶片材，其中有机硅保护层是有机硅组合物的固化物，该有机硅组合物含有在侧链具有乙烯基的二有机聚硅氧烷、在侧链具有SiH基的有机氢聚硅氧烷和铂系催化剂。

方案3：

方案1或2所述的硅橡胶片材，其特征在于，所述有机硅保护层的厚度为0.1μm～30μm。

方案4：

方案1-3任一项所述的硅橡胶片材，其特征在于，所述有机硅保护层包含0.1质量％～30质量％的选自金属、金属氧化物、金属氮化物和金属碳化物的至少一种无机粉末。

方案5：

方案1-4任一项所述的硅橡胶片材，其特征在于，所述无机粉末为球状微粉末二氧化硅。

方案6：

方案1-5任一项所述的硅橡胶片材，其特征在于，所述微粉末二氧化硅为平均粒径1μm～30μm的球状粉末，进一步筛除35μm以上的粗粒。

方案7：

方案1-6任一项所述的硅橡胶片材，其特征在于，所述导热性硅橡胶片材基材层满足导热率为0.1W/mK～5W/mK并且厚度为0.05mm～1mm。

发明效果

本发明的热压合用硅橡胶片材对于丙烯酸类导电性粘合剂具有优异的脱模性。

另外，本片材与以往的具有保护层的多层硅橡胶片材同样，也具有对于环氧导电粘合剂的脱模性、对于玻璃或透明引线电极、COF这样的周边构件的脱模性。因此，能带来液晶面板制备工序的合理化以及在降低成本上的显著效果。

具体实施方式

本发明的热压合用硅橡胶片材具有导热性硅橡胶片材基材层，和在其至少一个表面设置的有机硅保护层。

在此情况下，作为导热性硅橡胶片材基材层，使用对于各向异性导电粘合剂所用的公知的导热性硅橡胶片材，可使用将包含导热性填充剂的公知硅橡胶组合物进行片材成型、固化得到的基材层。作为述及的硅橡胶组合物也可以使用市售产品，例如使用信越化学工业(株)制的硅橡胶片材HC-25MS等。另外，作为导热性硅橡胶片材基材层，优选导热率为0.1W/mK～5W/mK、特别为0.5～5W/mK的硅橡胶片材基材层。导热率小于0.1W/mK时，需要升高热压合温度或延长压合时间，在效率方面则产生不利情形。即使超过5W/mK，也不能期望特别有利的效果。另外，优选导热性硅橡胶片材基材层的厚度为0.05mm～1mm、特别为0.1～0.8mm。比0.05mm薄时，会有强度不足的情形，超过1mm时，导热方面产生不利的情形。

本发明中的有机硅保护层包含有机硅加成固化物，优选为以下述成分作为必要成分的有机硅组合物的固化物：

(A)具有烯基的有机聚硅氧烷，

(B)具有直接与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，

(C)铂系催化剂：有效量，

(D)反应控制剂：有效量，

(E)选自金属、金属氧化物、金属氮化物和金属碳化物的至少一种。

(A)成分优选为在1分子中具有至少2个烯基、特别是乙烯基的二有机聚硅氧烷，为本发明的有机硅组合物的主剂(基础聚合物)。

只要该含有烯基的有机聚硅氧烷在室温(25℃)下是液态，则其分子结构没有限制，例如可举出直链状、支链状、具有部分支化的直链状，特别优选为直链状。另外，作为烯基，可举出例如烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、己烯基、环己烯基等碳原子数为2～8左右的烯基，但是从成本和容易获得方面考虑，优选使用乙烯基。

作为(A)成分中除烯基以外的与硅原子键合的基团，除了甲基之外，作为非取代或取代的一价烃基，可以例举例如：乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等烷基，环戊基、环己基、环庚基等环烷基，苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、联苯基等芳基，苄基、苯乙基、苯丙基、甲基苄基等芳烷基，和与这些基团的碳原子键合的部分或全部氢原子被氟、氯、溴等卤素原子，氰基等取代的基团，例如氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基等碳原子数为1～10、特别是碳原子数为1～6的基团，由于成本和容易获得、化学稳定性、环境负担等原因，优选全部为甲基。

(A)成分的有机聚硅氧烷可以单独使用1种，也可以将粘度、组成不同的2种以上组合使用。在此情况下，上述有机聚硅氧烷的粘度，优选由旋转粘度计测定的25℃粘度为10～10000mPa·s，特别为50～5,000mPa·s，更优选100～1000mPa·s。

本发明中，作为有机聚硅氧烷，优选具有2个以上乙烯基的二甲基聚硅氧烷，特别是适合使用下式(1)表示的物质，尤其在侧链具有乙烯基的物质。

上述式(1)中，R是CH₃或CH＝CH₂。在此情况下，在形成有机硅保护层的有机硅加成固化物中，为了使硅亚乙基(Si-CH₂-CH₂-Si)相对于100mol二甲基硅氧烷单元[(CH₃)₂SiO_1/2]的比例(交联点)为2mol以上，R为CH＝CH₂的情况下，优选x＝10～1000，y＝0～100，y/x＝0～0.1，特别优选x＝50～300，y＝1～30，y/x＝0.02～0.05。另外，R为CH₃的情况下，x＝10～1000，y＝2～100，y/x＝0.02～0.1，特别优选x＝30～300，y＝3～30，y/x＝0.02～0.05，但是在R为CH₂＝CH或CH₃的任一情况下，均优选在侧链具有乙烯基(即，y≠0)，在R为CH₂＝CH的情况下，优选y≥1，在R为CH₃的情况下，优选y≥2。

另外，为了改善本发明的保护层的机械强度，可以在(A)成分的有机聚硅氧烷成分中添加、并用有机硅树脂。作为有机硅树脂可以为由R¹ ₃SiO_0.5单元(M单元)和SiO₂单元(Q单元)组成，或由该M单元和Q单元以及R¹SiO_1.5单元(T单元)和/或R¹ ₂SiO单元(D单元)组成的MQ树脂、MTQ树脂、MDQ树脂或MDTQ树脂，作为用于本用途的有机硅树脂，优选为还包含(CH₂＝CH)(CH₃)₂SiO_0.5单元、(CH₂＝CH)(CH₃)SiO单元的含乙烯基有机硅树脂。另外，作为R¹，可举出碳原子数为1～8的一价烃基(烷基、烯基、芳基等)、特别优选甲基。

加入到该(A)成分中的有机硅树脂的含量优选相对于(A)成分为30质量％以下。有机硅树脂通常包含硅烷醇(SiOH)基，具有与各向异性导电性粘合剂中的树脂成分反应的性质。有机硅树脂的添加量优选为少量，特别是超过30质量％时，则会有与硅烷醇基反应的影响增大、脱模性降低的情形。

(B)成分为在1分子中的分子链侧链具有至少2个以上的与硅原子键合的氢原子(即，SiH基)的有机氢聚硅氧烷，是作为(A)成分的交联剂发挥作用的成分。即，(B)成分中的与硅原子键合的氢原子，通过后文所述的(C)成分铂系催化剂的作用，通过与(A)成分中的乙烯基等烯基的氢化硅烷化反应而加成，提供具有含交联键的3维网状结构的交联固化物。

作为(B)成分中的与硅原子键合的有机基，可以使用烯基以外的非取代或取代的一价烃基等，与(A)成分相同地，从合成方面和经济性方面考虑，优选为甲基。

(B)成分的结构没有特别限定，可以是直链状、支链状和环状中的任一种，优选为直链状。

(B)成分例如由下述通式(2)表示：

(式中，R²是甲基或氢原子，在分子链侧链键合有至少2个氢原子。在分子链末端也可以键合氢原子。z是2以上的整数。)。在此情况下，SiH基存在于侧链，可以仅在侧链具有SiH基，也可以除侧链外在分子链末端也存在SiH基。

另外，z优选为2～200，更优选为20～200的整数。z过小时，直到涂布后固化为止，挥发或浸透到作为基材的导热性橡胶片材的二甲基聚硅氧烷量增多，无法得到稳定的加成反应。

另外，(B)成分可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。

(B)成分的添加量是使(B)成分的SiH基相对于(A)成分中的乙烯基1mol为0.5～5.0mol的量，优选为0.8～3.0mol的量。(B)成分的Si-H基的量相对于(A)成分中的1mol乙烯基如果小于0.5mol，则无法充分获得固化物的硬度。另外，如果为超出5.0mol的量，由于大量残存SiH基，则对于各向异性导电性粘合剂的脱模性下降。

本发明的特征是在(A)成分和(B)成分固化后，相对于其固化物中的100mol二甲基硅氧烷单元，含有2mol以上的作为加成反应部分的硅亚乙基。更优选为2～10mol，进一步优选为3～5mol。加成反应部分通过(A)成分中的乙烯基与(B)成分中的与硅原子键合的氢原子的氢化硅烷化反应得到，作为其形态，可以举出末端-末端键合、末端-侧链键合、侧链-侧链键合。对于提高交联密度的贡献度是侧链-侧链键合＞末端-侧链键合＞末端-末端键合，通常反应速度变为与其相反的末端-末端键合＞末端-侧链键合＞侧链-侧链键合。为了提高交联密度，即提高对于丙烯酸类导电性粘合剂的脱模性，增加侧链-侧链键合是特别有效的，但为了使固化性稳定，优选预先使末端-侧链键合共存。另外，过度提高交联密度时，保护层的硬度提高，使均匀的压力传递受阻，或压合时片材容易开裂，因此有必要注意。

(C)成分的铂系催化剂，是为了促进(A)成分中的乙烯基和(B)成分中的与硅原子键合的氢原子的加成反应，由本发明的组合物提供三维网状结构的交联固化物而配合的成分。

作为(C)成分，可完全使用通常用于氢化硅烷化反应的公知催化剂。作为其具体实例例如可举出：铂(包含铂黑)、铑、钯等铂族金属单质，H₂PtCl₄·nH₂O、H₂PtCl₆·nH₂O、NaHPtCl₆·nH₂O、KHPtCl₆·nH₂O、Na₂PtCl₆·nH₂O、K₂PtCl₄·nH₂O、PtCl₄·nH₂O、PtCl₂、Na₂HPtCl₄·nH₂O(其中，式中n为0～6的整数，优选为0或6)等氯化铂、氯铂酸以及氯铂酸盐，醇改性的氯铂酸，氯铂酸和烯烃的络合物，使铂黑、钯等铂族金属负载在氧化铝、二氧化硅、碳等载体的物质，铑-烯烃络合物，氯三(三苯基膦)铑(Wilkinson催化剂)，氯化铂、氯铂酸或氯铂酸盐和含有乙烯基的硅氧烷的络合物等。另外，(C)成分的铂系催化剂既可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。

(C)成分的配合量只要是使本发明组合物固化所需的有效量即可，没有特别的限制，通常以相对于(A)成分的铂族金属元素的质量换算，可以是0.1～1000ppm，优选是0.5～500ppm。

(D)成分的反应控制剂，是用于调节在(C)成分存在下进行的(A)成分与(B)成分的反应速度的物质。

作为(D)成分，可完全使用通常用于加成反应固化型有机硅组合物的公知的加成反应抑制剂。作为其具体实例可以举例为1-乙炔基-1-环己醇、3-丁炔-1-醇等炔属化合物，氮化合物，有机磷化合物，硫化合物，肟化合物，有机氯化合物等。另外，(D)成分的加成反应抑制剂可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。

(D)成分的配合量，因(C)成分的使用量而不同，因此不能一概而定，但只要是能将氢化硅烷化反应的进行调节到期望的反应速度的有效量即可，通常可以相对于(A)成分的质量为10～50000ppm左右。在(D)成分的配合量过少的情况下不能确保足够的可使用时间，另外，在过多的情况下，有时会组合物的固化性降低。

(E)成分是选自金属、金属氧化物、金属氮化物和金属碳化物的至少一种，对本发明的脱模层赋予导热性和表面滑动性、涂布时的膜厚稳定性。作为它们的具体实例可举出：金属为银粉、铜粉、铁粉、镍粉、铝粉等，金属氧化物为锌、镁、铝、硅、铁等的氧化物，金属氮化物为硼、铝、硅等的氮化物，金属碳化物为硅、硼等的碳化物等。

其中，作为(E)成分，二氧化硅粉末是适合的，特别优选球状的二氧化硅粉末。通过使用该粉末，能获得特别优异的表面滑动性和膜厚稳定性。另外，由于为低比重，所以经时的沉淀也少，使稳定的涂布成为可能。

(E)成分的平均粒径优选为1μm～30μm，特别优选为5～20μm。如果平均粒径小于1μm，则难以获得表面滑动性。另外，超过30μm时，为了防止填料脱落，有必要加厚涂布膜，由于片材整体的导热性降低，提高加压、加热金属工具的设定温度成为必要。另外，平均粒径可通过采用激光衍射法的粒度分布测定装置求得，可作为重量平均值而得到。

在有机硅保护层中，(E)成分的配合量为0.1质量％～30质量％。特别优选在5～30质量％的范围内使用。少于0.1质量％时，则难以获得表面滑动性和膜厚稳定性这样的效果，从这点考虑，推荐为5质量％以上。另外，超过30质量％时，对各向异性导电性粘合剂的脱模性降低。

但是，即使在(E)成分的配合量少于0.1质量％的情况下，也能够通过在作为基材的导热性橡胶片材表面设置凹凸形状、进行粗面化来进行稳定的涂布。

作为在橡胶片材表面赋予凹凸的方法，在压延机成型的情况下，有将固化前的硅橡胶组合物分布在具有凹凸形状表面的塑料膜上，然后使凹凸形状转印的方法。另外，还有在固化前的片材表面挤压带有凹凸的辊，使凹凸转印的方法，但并不限于它们。

作为本发明的保护层的涂布方法，有采用刮刀涂布、缺角轮涂布、刮条涂布、浸渍涂布、喷涂等方法将溶解于甲苯等溶剂而液体化的有机硅保护层形成用材料(上述有机硅组合物)在导热性硅橡胶片材基材上涂布成型，直接在大气中除去溶剂、加热固化的方法，但并不限于该方法。另外，加热固化优选120～180℃、3～10分钟的条件，但并不受其限制。

以往的保护层以液体硅橡胶作为主要成分而必须溶剂稀释，但本发明中通过降低(A)和(B)成分的粘度，无溶剂涂布也成为可能。与溶剂稀释涂布比较，可以提高涂布生产线的速度，可以使生产率显著提高。

本发明的保护层的厚度优选0.1μm～30μm。由于为高交联组合物，因此即使薄的膜厚，也可表面得到改性，获得高脱模性。但是，超过30μm时，片材整体的导热性降低，因此提高加压、加热金属工具的设定温度成为必要。

实施例

以下，示出实施例和比较例，具体说明本发明，但本发明不限于以下实施例。

(导热性硅橡胶片材基材层)

作为涂布有机硅保护层的基材，使用信越化学工业社制的硅橡胶片材HC-25MS(厚度为0.25mm，导热率为0.85W/mK)。

(涂布液的制备)

将0.2质量份1-乙炔基-1-环己醇((C)成分)、0.2质量份氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物(铂含量为0.5质量％)((D)成分)加入100质量份具有乙烯基的二甲基聚硅氧烷((A)成分)中混炼后，添加具有直接与硅原子键合的氢原子的二甲基聚硅氧烷((B)成分)和15质量份平均粒径为15μm并筛除了35μm以上粗粒的高纯度圆球状二氧化硅填料((E)成分)。

在实施例中，对(A)成分的组成进行各种改变来评价。(B)成分使用平均结构由下述式(3)表示的物质。添加量按照使(A)成分中的乙烯基和(B)成分中的与硅原子键合的氢原子为等摩尔来调节。

(涂布方法)

用缺角轮涂布将涂布液涂布到带PET的基材上，在160℃的加热炉中使其固化5分钟。另外，将PET膜剥离后，进一步在200℃下加热处理4小时，获得评价用样品。将膜厚调节到约10μm。

(对于各向异性导电粘合剂的压合试验评价)

在加热到300℃的加压、加热金属工具加压下，固定片材(使有机硅保护层向下，除压合时之外，牵拉片材以与工具和玻璃分离)，进一步在其下插入转印有丙烯酸类各向异性导电粘合膜的玻璃基板，在5MPa下压合10秒钟。片材原样地接着插入新的转印有各向异性导电粘合膜的玻璃基板，进行压合。在重复该操作的同时，确认片材和丙烯酸类各向异性导电粘合膜的贴合状况的变化。

将评价结果示于表1。

[实施例1～3，比较例1～4]

准备7种由下式(4)表示结构的物质作为(A)成分。再有，式中x、y为表1中所示的值。

[比较例5、6]

比较例1是用作基材的HC-25MS的评价结果。另外，比较例2是在其上设置有0.02mm厚的保护层的信越化学工业社制的硅橡胶片材HC-25MR3。

[交联点]

用相对于100mol二甲基硅氧烷结构的硅亚乙基的摩尔数进行定义。

在用四乙氧基硅烷和氢氧化钾水解有机硅保护层，采用气相色谱-FID检测仪分析时，可由检测出的下式(5)～(8)表示的乙氧基硅烷的峰面积算出。式(5)为来自于二甲基硅氧烷单元的成分，式(6)～(8)为来自于硅亚乙基交联点的成分。虽然其检测灵敏度各不相同，但可由组成已知物质的测定结果进行修正，换算为摩尔比。

以下，进一步详细记载试验条件。

(有机硅保护层的处理方法)

将0.1g有机硅保护层削到指管瓶中，然后在其中加入3g四乙氧基硅烷和0.01g氢氧化钾，密封。以120℃/1小时将其加热后，在室温进行用二氧化碳的中和，用Agilent公司制的气相色谱仪HP-6890(FID检测仪)解析通过离心分离(10000rpm/10分钟)得到的上部澄清液。

(气相色谱仪测定条件)

机器类型：HP-6890(FID检测仪)

柱：J&W DB-5MS(膜厚1μm)0.25mm I.D.×30m

柱温度：50℃-(10℃/min)→300℃(10min)

注入口温度：250℃

检测仪温度：300℃

载气：He(5mL/min)

样品注入量：2μL

[压合次数(1)、(2)]

所谓压合次数(1)是指压合后不接触片材或者仅轻轻接触下片材和丙烯酸类各向异性导电膜分离，即保持非常轻的脱模性的次数。另外，压合次数(2)是指脱模性降低、直到丙烯酸类各向异性导电膜的成分明确转移到片材的次数。

[结果]

在此次压合试验条件下，在压合次数(1)项目中，实施例1～3保持10次以上的高脱模性。其中，显示出具有侧链-侧链交联的实施例2发挥出特别优异的脱模性。

如果交联点小于2，则特别是压合次数(1)降低，即使少的压合次数，但看到片材和各向异性导电膜的贴合。

作为比较例，放置了信越化学工业(株)制的单层片材和多层片材，无论是单层、多层，通过对各个公司的各种片材进行相同的评价，对于丙烯酸类导电性粘合剂的压合试验结果均没有区别，而本发明则对电气、电子设备部件的热压合配线连接工序的效率化作出大的贡献。

表1

Claims

1.热压合用硅橡胶片材，其用于电气、电子设备部件的热压合配线连接工序，该硅橡胶片材是包括导热性硅橡胶片材基材层和设置在其至少一个表面的有机硅保护层的多层热压合用硅橡胶片材，其特征在于，所述导热性硅橡胶片材基材层满足导热率为0.1W/mK～5W/mK并且厚度为0.05mm～1mm，所述有机硅保护层包含以下述成分作为必要成分的有机硅组合物的固化物：

(A)下式(1)的有机聚硅氧烷：

上述式(1)中，R是CH₃或CH＝CH₂，R为CH＝CH₂的情况下，x＝50～300，y＝1～30，y/x＝0.02～0.05，R为CH₃的情况下，x＝10～1000，y＝2～100，y/x＝0.02～0.1，

(B)在1分子中的分子链侧链具有至少2个以上的由SiH表示的与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：该(B)成分的SiH基相对于(A)成分中的乙烯基1mol为0.5～5.0mol的量，

(C)铂系催化剂：相对于(A)成分的铂族金属元素的质量换算，为0.1～1000ppm，

(D)反应控制剂：相对于(A)成分的质量为10～50000ppm，

(E)选自金属、金属氧化物、金属氮化物和金属碳化物的至少一种的无机粉末：在有机硅保护层中，为0.1质量％～30质量％，

相对于100mol二甲基硅氧烷单元((CH₃)₂SiO_1/2)，含有2mol以上作为加成反应部分的硅亚乙基(Si-CH₂-CH₂-Si)。

2.权利要求1所述的硅橡胶片材，其特征在于，所述有机硅保护层的厚度为0.1μm～30μm。

3.权利要求1所述的硅橡胶片材，其特征在于，所述无机粉末为球状微粉末二氧化硅。

4.权利要求3所述的硅橡胶片材，其特征在于，所述微粉末二氧化硅为平均粒径1μm～30μm的球状粉末，进一步筛除了35μm以上的粗粒。