CN101630772A - 天线装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种天线装置及其制造方法。该天线装置用在一具有绝缘壳体的电子产品中，其包括一薄膜层、一天线体及一绝缘基体，该薄膜层贴附于所述绝缘基体上，该天线体设置于所述薄膜层的一侧表面上，且该天线体设置于该薄膜层与绝缘基体之间。上述天线装置的制造方法包括如下步骤：将一天线体固定于一薄膜层的一侧表面上；将设置有天线体的薄膜层插置于一模具中；将熔融态的塑胶注射入所述模具以成型绝缘基体，从而将该天线体及薄膜层以嵌件方式固定于注射成型的绝缘基体上。本发明天线装置可避免天线体因碰撞而损坏，而且可以减少其在电子产品中占据的空间。

Description

天线装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种天线技术，尤其涉及一种天线装置及该天线装置的制造方法。

背景技术

手持式电子产品往往需要通过使用天线装置来实现无线信号的发送或接收。天线装置按照其组装方式的不同可以分为外露式和内藏式两种。

中国台湾的新型专利公告第420393号公开了一种外露式天线，该天线从电子产品的一端顶面伸出。中国台湾的专利证书第M326710号公开了一种内藏式天线，该天线利用一金属片材弯折形成，并通过一塑胶载体组件焊接到电子产品内部的电路板上。

然而，上述两种常用的天线装置中，外露式天线由于伸出于电子产品的外侧，故而容易因碰撞等原因而损坏，而且会降低电子产品的外观美感；内藏式天线由于设置于电子产品内部的电路板上，故而将占用大量的设计空间，增大电子产品的体积。上述两种天线装置的缺陷大大限制了电子产品的设计和使用。

发明内容

本发明的目的之一是针对上述背景技术存在的缺陷，提供一种能避免因碰撞而损坏且节省设计空间的天线装置。

本发明的目的之二是提供一种天线装置的制造方法，以制造本发明所提供的天线装置。

为实现上述目的之一，本发明提供的天线装置用于一具有绝缘壳体的电子产品中，其包括一金属材质的天线体、一绝缘基体和一薄膜层。该薄膜层贴附于所述绝缘基体上，该天线体设置于所述薄膜层的一侧表面上，且该天线体设置于该薄膜层与绝缘基体之间。

在一较佳的实施例中，所述天线装置的绝缘基体是电子产品的绝缘壳体或该绝缘壳体的一部分。

为实现上述目的之二，本发明提供的前述天线装置的制造方法包括如下步骤：

将天线体固定于一薄膜层的一侧表面上；

将设置有天线体的薄膜层插置于一模具中；

将熔融态的塑胶注射入所述模具以成型绝缘基体，从而将该天线体及薄膜层以嵌件方式固定于注射成型的绝缘基体上。

综上所述，本发明所提供的天线装置由于以嵌件方式固定于电子产品的绝缘壳体上，故此不仅能够避免天线装置因碰撞而损坏，而且可以节省电子产品内部的设计空间，满足电子产品日益小型化的发展趋势的要求。

附图说明

图1是本发明天线装置一实施例的剖视图。

图2至图5是制造图1中所示天线装置的过程示意图。

图中各元件的附图标记说明如下：

天线装置1         天线体    11

薄膜层  12        绝缘基体  13

模具    2         第一构件  21

成型腔  211       第二构件  22

配合部  221       注射构件  23

射嘴    231       注射空间  24

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所达成目的及效果，以下兹例举实施例并配合附图详予说明。

请参阅图1，本发明天线装置1设置于一电子产品的绝缘壳体上，用以接收或发射电子产品的无线信号。

该天线装置1包括一金属材质的天线体11、一承载该天线体11的薄膜层12及一绝缘基体13。该薄膜层12和天线体11以嵌件方式固定于该绝缘基体13中，且天线体11夹设于绝缘基体13与薄膜层12之间。绝缘基体13上开设有若干个孔洞或槽道(图未示)，以使该天线体11能穿过这些孔洞或槽道而电性导接于电子产品内部的控制电路。该绝缘基体13可以是使用本发明天线装置1的电子产品的绝缘壳体或其绝缘壳体的一部分，从而可以简化天线装置1在电子产品中的组装过程。

请结合参阅图2至图5，其揭示的是本发明天线装置的制造方法的较佳实施例。

图2揭示了本发明天线装置1所用的天线体11、薄膜层12及该两者的结合关系。薄膜层12可为一透明或不透明的塑胶片材，具有一预定的尺寸规格，以承载该天线体11。所述薄膜层12的表面可视需求而印刷文字或图案，以标识产品讯息或起到美化外观的作用。

天线体11依据其所接收或发射的信号的频率及特性而采取相应的设计方案，其材质可以选用柔性的金属片材，也可以直接利用导电油墨成型在薄膜层12上。本实施例所采用的天线体11为一铜箔天线，其具有较佳的金属延展性，并可作适当角度的弯折，从而适于附着在绝缘基体13的弯曲表面上。该铜箔天线11通过黏胶黏贴而固定在薄膜层12的一侧表面上。

图3至图5揭示了附着有天线体11的薄膜层12以嵌件方式固定于所述绝缘基体13上的方法。

请参阅图3，当天线体11贴附到薄膜层12上之后，即，将该薄膜层12放置入一模具2中准备注射成型。该模具2包括一第一构件21、一第二构件22及一注射构件23。该第一构件21具有一凹陷的成型腔211，第二构件22具有一凸出的配合部221，当第一构件21与第二构件22扣合时，所述成型腔211与配合部221之间夹设形成有一注射空间24，以供塑胶的注射成型。该注射空间24的形状决定了其注射成型的绝缘基体13的形状，针对不同的成型形状的需求，可以分别设计成型腔211与配合部221的具体形状，由于此类技术业内已有采用，故在此不再赘述。该注射构件23一端连接至一贮存熔融态塑胶的容置部件(图未示)，另一端具有一射嘴231，通过该射嘴231可将熔融态的塑胶注射到模具2的注射空间24内，从而成型绝缘基体13。

请结合参阅图4，其揭示了天线装置1设置于模具2内及注射成型绝缘基体13的过程。

首先，将薄膜层12及天线体11紧密的贴附在第一构件21的成型腔211内壁上，并保持平整，防止注射成型过程中由于薄膜层12产生褶皱而影响组装以后的电子产品的美观及电气性能。为使天线体11成型后嵌入绝缘基体13，该薄膜层12上黏附有天线体11的一侧面朝向塑胶的注入方向，即，朝向注射构件23的一侧。

当薄膜层12在模具2中设置完毕后，扣合该第一构件21及第二构件22，然后通过注射构件23的射嘴231向模具2的注射空间24注射熔融态塑胶，薄膜层12即平行的贴附于注射空间24内的塑胶体的表面。该塑胶体冷却后即形成一绝缘基体13。此时，薄膜层12与绝缘基体13成为一整体，同时将天线体11嵌置于绝缘基体13内。

以上注射成型方法，可以将天线装置1以嵌件方式固定于注射成型的绝缘基体13的内表面或外表面；在注射成型之前，可在模具2的注射空间24内设置适当结构，使得成型后的绝缘基体13上形成有若干个孔洞或槽道，以使天线体11能透过这些孔洞或槽道达成与外界电路的电性导通。

请参阅图5。当注射成型的绝缘基体13冷却之后，打开模具2，可以看到天线体11及薄膜层12已固定于绝缘基体13上，且天线体11被设置于薄膜层12与绝缘基体13之间。

相对于背景技术中天线装置的外露式和内藏式的组装方式，本发明通过将天线装置1设置于一绝缘基体13内部，从而避免了天线装置1因碰撞而损坏的弊端。又由于所述绝缘基体13可以是电子产品的绝缘壳体或其壳体的一部分，故此本发明还节省了电子产品内部的设计空间，为电子产品的小型化设计趋势及增加电子产品的外观美感提供了便利。

以上所揭露的，仅是本发明的一个较佳实施例，不应用以限定本发明的权利范围。至于本发明的其它等效修饰或变化，都应该涵盖在本发明的权利要求范围内。

Claims (7)

1.一种天线装置，用于一具有绝缘壳体的电子产品中，该天线装置包括一金属材质的天线体，其特征是：还包括一绝缘基体和一薄膜层，该薄膜层贴附于所述绝缘基体上，该天线体设置于所述薄膜层的一侧表面上，且该天线体设置于该薄膜层与绝缘基体之间。

2.根据专利要求1所述的天线装置，其特征是：所述绝缘基体是所述电子产品的绝缘壳体或绝缘壳体一部分。

3.根据专利要求1所述的天线装置，其特征是：所述天线体是一铜箔天线。

4.根据专利要求3所述的天线装置，其特征是：所述铜箔天线通过黏胶固定在该薄膜层上。

5.根据专利要求3所述的天线装置，其特征是：所述铜箔天线及薄膜层以嵌件方式固定于该绝缘基体上。

6.根据专利要求1所述的天线装置，其特征是：所述薄膜层的一表面上印刷有文字或者图案。

7.一种如专利要求1所述天线装置的制造方法，包括以下步骤：

将天线体固定于一薄膜层的一侧表面上；

将设置有天线体的薄膜层插置于一模具中；

将熔融态的塑胶注射入所述模具以成型绝缘基体，从而将该天线体及薄膜层以嵌件方式固定于注射成型的绝缘基体上。

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