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CN101500381A - 壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置 - Google Patents

壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置 Download PDF

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CN101500381A CNA2008103002658A CN200810300265A CN101500381A CN 101500381 A CN101500381 A CN 101500381A CN A2008103002658 A CNA2008103002658 A CN A2008103002658A CN 200810300265 A CN200810300265 A CN 200810300265A CN 101500381 A CN101500381 A CN 101500381A
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张兵
曾一平
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Abstract

一种电子装置壳体，其包括一薄膜层、一基体层及一天线，所述基体层与薄膜层注塑结合，所述天线形成于薄膜层上，该天线为以真空镀膜的方式形成的一金属层。一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：提供一薄膜层；在所述薄膜层上形成一天线，该天线为以真空镀膜的方式形成于该薄膜层上的金属层；将形成有天线的薄膜层置于一模具内，注塑成型一与该薄膜层相结合的基体层。一种应用所述壳体的电子装置，所述电子装置还包括一本体，该本体内容置有一电路板，该电路板上设置有一导电端子，所述壳体装设于本体上后导电端子的端部接触或靠近所述天线，即可实现该电子装置的收发电信号功能。

Description

壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置
技术领域
本发明是关于一种壳体、该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置。
背景技术
随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置容置了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积却向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有关键的作用。
现有如设置有内置铜箔天线的壳体在制作时，首先在一天线状载体薄膜上正反两面均粘贴一铜箔形成一天线，然后将该天线用双面胶粘帖于一模内镶件注塑(IML)薄膜上，再将该粘贴有天线的薄膜放置于注塑模具内，通过注塑成型一塑料层，使该塑料层与薄膜成型为一体，形成一具有内置天线的壳体。此种方法制作的壳体，一方面天线的结构复杂，厚度及整体体积大，不利于壳体及电子装置的结构简化，且会影响到塑料层注塑成型后的外观，另一方面该壳体制作时工艺复杂，致使壳体及电子装置的成本上升。
发明内容
鉴于此，本发明提供一种结构简单、体积小的内置天线的壳体。
另，还有必要提供一种所述壳体的制造方法。
另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。
一种电子装置壳体，其包括一薄膜层、一基体层及一天线，所述基体层与薄膜层注塑结合，所述天线形成于薄膜层上，该天线为以真空镀膜的方式形成的金属层。
一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一薄膜层；
在所述薄膜层上形成一天线，该天线为以真空镀膜的方式形成于该薄膜层上的金属层；
将形成有天线的薄膜层置于一模具内，注塑成型一与该薄膜层相结合的基体层。
一种电子装置，其包括一本体及一壳体，所述本体内容置有一电路板，该电路板上设置有一导电端子，所述壳体包括一薄膜层、一基体层及一天线，该基体层与薄膜层注塑结合，所述天线内置形成于薄膜层上，该天线为以真空镀膜的方式形成的金属层；所述壳体装设于本体上后导电端子的端部接触或靠近所述天线，实现该电子装置的收发电信号功能。
本发明电子装置的天线以真空镀膜的方式形成于壳体上，制作方法简单，制得的天线结构简单，可达到轻、薄、体积小的效果，从而使得本发明壳体及电子装置的结构简化，并可降低产品的成本。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式电子装置的立体组装示意图。
图2是本发明较佳实施方式电子装置的立体分解示意图。
图3是本发明较佳实施方式壳体的另一视角立体分解示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图2，本发明较佳实施方式所述的电子装置10包括一本体13及一壳体11。
本体13可为手机、PDA(Personal Digital Assistant)或Smart-phone(个人通讯助理机)等便携式电子装置的本体。本体13内容置有一电路板131，该电路板131上设置有一导电端子132，该导电端子132为弹性柱状体，其用以馈入馈出电磁波信号。
壳体11包括一薄膜层111、一天线113及一基体层115，所述天线113形成于薄膜层111上，所述基体层115注塑结合于薄膜层111。
请进一步参阅图3，薄膜层111为一模内镶件注塑(IML)薄膜，其由一基础层及印刷于该基础层上的一装饰油墨层组成。薄膜层111包括一第一表面1111及一与第一表面1111相对的第二表面1113，所述第一表面1111为基础层表面，第二表面1113为装饰油墨层表面。该基础层可为塑料材料制成，该塑料材料可以选自为聚碳酸酯(PC)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。在所述薄膜层111的第二表面1113上形成有一天线结合区1112，该天线结合区1112的形状与天线113的形状相一致。
天线113为一导电金属层，其以真空镀膜的方式形成于薄膜层111的第二表面1113的天线结合区1112上。天线113的材料可以为铜、银等金属材料。
基体层115为以注塑方式成型的塑料层，其一端部附近开设有一圆孔1151，该圆孔1151的直径与内置于本体13上的电路板131上的导电端子132的直径相当。该基体层115通过注塑成型的方式结合于薄膜层111的第二表面1113及天线113上，且所述基体层115与天线113结合后圆孔1151的开口对准于天线113的区域。形成基体层115的塑料材料可选自为聚乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等塑料中的任一种。
所述壳体11盖设于本体13上后，所述导电端子132穿过基体层115的圆孔1151，使导电端子132的端部接触或靠近(如小于0.5mm)所述天线113，即可较佳的实现该电子装置10的收发电信号的功能。
可以理解的，亦可在本发明壳体11的天线113上设置一导电柱，当壳体11盖设于本体13上后，所述导电柱接触于电路板131的导电端子132或与导电端子132的端部十分接近(如小于0.5mm)，即可较佳的实现电子装置10的收发电信号的功能。
本发明壳体11的制作方法，首先于真空镀膜室内将薄膜层111的第二表面1113上真空镀膜形成一导电金属层，形成天线113。再将该形成有天线113的薄膜层111置于一注塑模具内，在所述薄膜层111的第二表面1113上注塑成型一基体层115，使该基体层115与薄膜层111结合为一体，即制得该内置有天线113的壳体11。可以理解的，为了加强基体层115与薄膜层111及天线113的结合力，在注塑成型基体层115之前可于薄膜层111的第二表面1113及天线113上粘贴一粘胶层，再注塑成型基体层115。
可以理解的，本发明壳体11亦可以为电子装置的盖体，所述天线113形成于电子装置的盖体中。
本发明电子装置10的天线113以真空镀膜的方式形成于壳体11中，制作方法简单，制得的天线113结构简单，可达到轻、薄、体积小的效果，从而使得本发明电子装置10的结构简化，并可降低生产的成本。

Claims (10)

  1. 【权利要求1】一种电子装置壳体，其包括一薄膜层、一基体层及一天线，所述基体层与薄膜层注塑结合，其特征在于：所述天线形成于薄膜层上，该天线为以真空镀膜的方式形成的金属层。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述薄膜层包括一第一表面及一与第一表面相对的第二表面，在该第二表面上形成有一天线结合区，所述天线形成于薄膜层的第二表面的天线结合区上。
  3. 【权利要求3】如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述基体层为一塑料层，该基体层通过注塑成型的方法结合于薄膜层的第二表面上。
  4. 【权利要求4】如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述基体层一端部附近开设有一圆孔，该圆孔的开口对准于所述天线。
  5. 【权利要求5】如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述天线的材料为铜或银金属材料。
  6. 【权利要求6】一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
    提供一薄膜层；
    在所述薄膜层上形成一天线，该天线为以真空镀膜的方式形成于该薄膜层上的金属层；
    将形成有天线的薄膜层置于一模具内，注塑成型一与该薄膜层相结合的基体层。
  7. 【权利要求7】如权利要求6所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述薄膜层包括一第一表面及一与第一表面相对的第二表面，在该第二表面上形成有一天线结合区，所述天线形成于该第二表面的天线结合区上。
  8. 【权利要求8】如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于：所述基体层为一塑料层，其通过注塑成型的方法结合于薄膜层的第二表面上。
  9. 【权利要求9】一种电子装置，其包括一本体及一壳体，所述本体内容置有一电路板，该电路板上设置有一导电端子，所述壳体包括一薄膜层、一基体层及一天线，该基体层与薄膜层注塑结合，其特征在于：所述天线内置形成于薄膜层上，该天线为以真空镀膜的方式形成的金属层；所述壳体装设于本体上后导电端子的端部接触或靠近所述天线，实现该电子装置的收发电信号功能。
  10. 【权利要求10】如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述导电端子为弹性柱状体，所述基体层一端部附近开设有一圆孔，该圆孔的直径与所述导电端子的直径相当，所述壳体装设于本体上后导电端子穿过基体层的圆孔，使该导电端子的端部接触于天线或与天线之间的距离小于0.5mm，实现该电子装置的收发电信号功能。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20090805