[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN101587206A - 光波导路装置的制造方法 - Google Patents

光波导路装置的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101587206A
CN101587206A CNA2009102029060A CN200910202906A CN101587206A CN 101587206 A CN101587206 A CN 101587206A CN A2009102029060 A CNA2009102029060 A CN A2009102029060A CN 200910202906 A CN200910202906 A CN 200910202906A CN 101587206 A CN101587206 A CN 101587206A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
optical waveguide
illuminated line
coating
core
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2009102029060A
Other languages
English (en)
Inventor
程野将行
清水裕介
藤泽润一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN101587206A publication Critical patent/CN101587206A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G02B6/138—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种光波导路装置的制造方法，其即使在金属制基板的表面形成光波导路，也能抑制该光波导路的芯侧面的粗糙化。在表面形成为粗糙面的金属制基板(1)的表面形成含有照射线吸收剂的下敷层(2)，或者在形成不含有照射线吸收剂的下敷层之前形成照射线吸收层。并且，在之后的芯(3)形成工序中，对芯(3)形成用的感光性树脂层照射并透过了该感光性树脂层的照射线被含有上述照射线吸收剂的下敷层(2)或照射线吸收层吸收或减弱。

Description

光波导路装置的制造方法
技术领域
本发明涉及光通信、光信息处理、其它一般光学中广泛应用的光波导路装置的制造方法。
背景技术
光波导路装置的光波导路通常在下敷层表面上将作为光的通路的芯形成为规定图案，在覆盖了该芯的状态下形成上敷层而构成。这样的光波导路通常形成在金属制基板等的基板的表面，连同该基板一起作为光波导路装置而被制造。
这样的光波导路装置的以往的制造方法如下所述。首先，如图5的(a)所示，在基板10的表面形成下敷层20。接着，如图5的(b)所示，在该下敷层20表面涂敷芯形成用的感光性树脂，形成感光性树脂层3A。接着，隔着形成有与芯的图案相对应的开口图案的光掩模M，对上述感光性树脂层3A照射照射线L，使该照射线L通过上述开口图案的开口到达上述感光性树脂层3A，对该感光性树脂层3A的部分进行曝光。上述照射线L对上述感光性树脂层3A垂直照射，被该照射的曝光部分进行光反应而固化。然后，通过用显影液进行显影，如图5的(c)所示，使未曝光部分溶解而去除，残留的曝光部分成为规定图案的芯3。该芯3的截面形状通常形成为四边形。之后，如图5的(d)所示，覆盖该芯3地在上述下敷层20的表面形成上敷层4。这样一来，在上述基板10的表面形成光波导路W2(例如、参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2004-341454号公报
可是，在这样的以往的方法中，如图6所示，根据情况的不同，有时芯30的侧面31被形成为粗糙面。而且，可知在具有这样的芯30的光波导路中，存在在芯30内传播的光的传播损失大这样的问题。
因此，本发明人为了查明芯30的侧面31被形成为粗糙面的原因而进行了反复研究。在该过程中，如图7所示，查明了上述芯30的侧面31的粗糙化是使用由SUS箔等金属箔等构成的金属制基板1作为上述基板10[参照图5的(a)～(d)]而引起的。然后，经过进一步地反复研究，结果可知，由上述金属箔等构成的金属制基板1的表面成为粗糙面。因此，如图7所示，在上述芯形成工序中，用于曝光的照射线L在透过芯形成用的感光性树脂层3A和下敷层20之后，在上述金属制基板1的粗糙面状的表面，因为该粗糙面而发生不规则反射。然后，该不规则反射的照射线L从下侧沿斜上方向透过上述下敷层20，在芯形成用的感光性树脂层3A内的芯形成区域S中，从斜下方对芯30的形成图案的交界面(成为侧面31的面)进行曝光。从该斜下方的曝光是通过上述不规则反射而进行的，是不均匀的。因此，判明了由于从该斜下方进行曝光，所以在成为芯30的侧面31的面上不均匀地进行了不需要的光反应，芯30的宽度增大，且芯30的侧面31形成为粗糙面。即，在成为芯30的侧面31的面上，由于上述照射线L的不规则反射，产生曝光度的大小不均、或未曝光部分和曝光部分混杂。而且，在后面的显影工序中，成为上述芯30的侧面31的面的、曝光度小的部分或未曝光部分被溶解去除，残留有曝光度大的部分或曝光部分。因此，芯30的侧面31被形成为粗糙面。
但是，上述金属制基板1有时被作为如上述那样形成光波导路时的支承体而使用，但大多情况下在与上述光波导路形成面相反一侧的面上形成电路。因此，不能简单地将金属制基板1换成由合成树脂等其它的材料构成的基板。
发明内容
本发明是鉴于这样的情况做成的，其目的在于提供一种即使在金属制基板的表面形成光波导路，也能抑制该光波导路的芯侧面的粗糙化的光波导路装置的制造方法。
为了达到上述的目的，作为本发明第1技术方案的光波导路装置的制造方法包括以下工序：在呈粗糙面状的金属制基板的表面形成下敷层的工序；在该下敷层的表面形成芯形成用的感光性树脂层的工序；对该感光性树脂层照射照射线并曝光成规定图案，将该曝光部分形成为芯的工序，其中，在上述芯形成工序中，对上述感光性树脂层照射的照射线是透过该感光性树脂层到达上述金属制基板的粗糙面状表面、并在该粗糙面状表面进行反射的照射线，在上述下敷层中含有吸收上述照射线的照射线吸收剂。
此外，作为本发明第2技术方案的光波导路装置的制造方法包括以下工序：在呈粗糙面状的金属制基板的表面形成下敷层的工序；在该下敷层的表面形成芯形成用的感光性树脂层的工序；对该感光性树脂层照射照射线并曝光成规定图案，将该曝光部分形成为芯的工序，其中，在上述芯形成工序中，对上述感光性树脂层照射的照射线是透过该感光性树脂层到达上述金属制基板的粗糙面状表面、并在该粗糙面状表面进行反射的照射线，在形成上述下敷层之前，在金属制基板的表面形成吸收上述照射线的照射线吸收层。
在本发明的第1技术方案的光波导路装置的制造方法中，因为在金属制基板表面形成含有照射线吸收剂的下敷层，所以在芯形成工序中，透过了芯形成用的感光性树脂层的照射线在上述下敷层内在金属制基板的表面进行不规则反射之前或进行不规则反射之后，被上述照射线吸收剂吸收或减弱。因此，能够大幅度地减少在金属制基板的表面进行不规则反射后从下侧沿斜上方向透过下敷层并到达芯形成用的感光性树脂层的照射线。其结果，在芯形成用的感光性树脂层内，几乎没有从斜下方对成为芯的侧面的面进行曝光而使其成为粗糙面的照射线，能有效地抑制芯侧面的粗糙化。在该第1技术方案中，使下敷层含有照射线吸收剂，未设置照射线吸收用的新的层，因此具有光波导路装置的整体厚度不变厚这样的优点。
此外，在本发明的第2技术方案的光波导路装置的制造方法中，在下敷层的下面形成照射线吸收层来代替上述第1技术方案的、含有照射线吸收剂的下敷层。因此，在芯形成工序中，透过了芯形成用的感光性树脂层和下敷层的照射线在上述照射线吸收层内在金属制基板的表面进行不规则反射之前或进行不规则反射之后被吸收或减弱。因此，能够大幅度地减少在金属制基板的表面进行不规则反射而从下侧沿斜上方向透过照射线吸收层并到达芯形成用的感光性树脂层的照射线。其结果，能大幅地抑制芯侧面的粗糙化。在该第2技术方案中，新设有照射线吸收层，因此光波导路装置的整体厚度与第1技术方案相比变厚，但是利用照射线吸收层的照射线吸收作用，抑制芯侧面的粗糙化的效果增大。
附图说明
图1是示意性地表示利用本发明的光波导路装置的制造方法的第1实施方式所得到的光波导路装置的说明图。
图2的(a)～(d)是示意性地表示本发明的光波导路装置的制造方法的第1实施方式的说明图。
图3是示意性地表示利用本发明的光波导路装置的制造方法的第2实施方式所得到的光波导路装置的说明图。
图4的(a)～(c)是示意性地表示本发明的光波导路装置的制造方法的第2实施方式的说明图。
图5的(a)～(d)是示意性地表示以往的光波导路装置的制造方法的说明图。
图6是示意性地表示上述以往的光波导路装置的制造方法的芯的说明图。
图7是示意性地表示上述以往的光波导路装置的制造方法的芯形成工序的状况的说明图。
具体实施方式
接着，基于附图详细地说明本发明的实施方式。
图1表示利用本发明的光波导路装置的制造方法的第1实施方式所得到的光波导路装置。该光波导路装置包括表面成为粗糙面的金属制基板1和形成在该金属制基板1的表面的光波导路W1。该光波导路W1在上述金属制基板1的表面形成有含有照射线吸收剂的下敷层2。而且，该光波导路W1在上述下敷层2的表面形成了感光性树脂层3A[参照图2的(b)]后，对该感光性树脂层3A照射照射线L，曝光成规定图案而形成芯3，而且在芯3上层叠形成上敷层4。在此，在上述下敷层2中含有的照射线吸收剂发挥吸收对上述感光性树脂层3A照射的照射线的吸收作用。
对本实施方式的光波导路装置的制造方法进行详细地说明。
首先，准备上述金属制基板1[参照图2的(a)]。作为该金属制基板1列举有不锈钢(SUS)制、铜制、铝制、镍制等基板。其中优选不锈钢制基板。这是由于不锈钢制基板的耐热伸缩性优异，在上述光波导路装置的制造过程中，各种尺寸能被大致保持为设计值。作为这种不锈钢制基板通常采用市场贩卖品。市场销售的不锈钢制基板在该制造过程中上下两表面形成粗糙面。该表面的算术平均粗糙度(Ra)在100～200nm的范围内。另外，作为上述金属制基板1例如使用厚度为20μm～1mm的范围内的基板。
接着，如图2的(a)所示，在上述金属制基板1的表面的规定区域涂敷下敷层2形成用的感光性树脂和照射线吸收剂溶解于溶剂而形成的清漆，形成该涂敷层2a。作为上述感光性树脂，能列举出感光性环氧树脂等。此外，如上所述，上述照射线吸收剂是用于吸收在后面的芯3形成工序[参照图2的(b)～(c)]中对芯3形成用的感光性树脂层3A进行曝光时所用的紫外线、可见光、红外线、X射线、α射线、β射线、γ射线等的照射线L的吸收剂。该照射线吸收剂的含有率优选设定为在下敷层2中含有0.1～10重量％的范围内。若上述含有率低于0.1重量％，则存在上述照射线L的吸收或衰减不充分的倾向，若上述含有率超过10重量％，则上述下敷层2形成用的感光性树脂变得难以固化。此外，作为上述照射线吸收剂，例如能列举出日本CibaGeigy公司制的TINUVIN384-2、TINUVIN900、TINUVIN928等的紫外线吸收剂等。而且，例如可利用旋涂法、浸渍法、浇铸法、喷注法、喷墨法等来进行上述清漆的涂敷。然后，根据需要，对上述涂敷层2a进行50～120℃×10～30分钟的加热处理，使其干燥。由此，形成下敷层形成用的感光性树脂层2A。
接着，利用照射线对上述感光性树脂层2A进行曝光。上述曝光用的照射线例如可采用可见光、紫外线、红外线、X射线、α射线、β射线、γ射线等。最好采用紫外线。采用紫外线时，通过照射大能量而能得到快的固化速度，而且照射装置也小型且便宜，可降低生产成本。紫外线光源例如可以采用低压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯等。紫外线照射量通常为10～10000mJ/cm2，优选为50～3000mJ/cm2。
在上述曝光后，为了结束光反应，进行加热处理。该加热处理在80～250℃、优选在100～200℃的范围、在10秒～2小时、优选在5分钟～1小时的范围内进行。这样，如图2的(a)所示，使上述感光性树脂层2A形成为下敷层2。下敷层2的厚度通常设定在1～50μm的范围内，优选设定在5～30μm的范围内。
接着，如图2的(b)所示，在上述下敷层2的表面形成芯3[参照图2的(c)]形成用的感光性树脂层3A。该感光性树脂层3A的形成与在图2的(a)中说明的、下敷层2形成用的感光性树脂层2A的形成方法相同。另外，该芯3的形成材料采用折射率比上述下敷层2和后述上敷层4[参照图2的(d)]的形成材料的折射率大的材料。例如通过对上述下敷层2、芯3、上敷层4的各形成材料种类进行选择、对该各形成材料的组成比例进行调整，能够调整该折射率。
然后，在上述芯3形成用的感光性树脂3A上配置形成有与芯3相对应的开口图案的光掩模M，隔着该光掩模M、利用照射线L对上述感光性树脂层3A的与上述开口图案相对应的部分进行曝光。该曝光与上述的下敷层2的形成工序相同地进行。在上述曝光中，上述照射线L对上述感光性树脂层3A垂直照射，被该照射的曝光部分进行光反应而固化。无助于该光反应的照射线L透过上述感光性树脂层3A，在上述下敷层2内在金属制基板1的表面进行不规则反射之前或进行不规则反射之后，被照射线吸收剂吸收或减弱。因此，能够大幅度地减少在金属制基板1的表面进行不规则反射而从下侧沿斜上方向透过下敷层2的照射线L。其结果，在芯3形成用的感光性树脂层3A内，几乎没有利用不规则反射对成为芯3的侧面的面进行曝光的照射线，能有效地抑制芯3侧面的粗糙化。
在上述曝光后，与上述的下敷层2形成工序相同地进行加热处理。接着，使用显影液进行显影，如图2的(c)所示，使上述感光性树脂层3A中的未曝光部分溶解并将其去除，将残留在下敷层2上的感光性树脂层3A形成为芯3的图案。上述显影例如可采用浸渍法、喷射法、搅拌法等。另外，显影液例如可采用有机系的溶剂、含有碱性水溶液的有机系的溶剂等。这样，根据感光性树脂组合物的成分适当选择显影液和显影条件。
在上述显影后，通过加热处理去除残留于形成为芯3的图案的感光性树脂层3A的表面等上的显影液。该加热处理通常是在80～120℃×10～30分钟的范围内进行。这样，将形成为上述芯3的图案的感光性树脂层3A形成为芯3。如上所述，能抑制该芯3侧面的粗糙化。此外，上述芯3的厚度通常设定在10～150μm的范围内，优选设定在20～100μm的范围内。另外，芯3的宽度通常设定在8～50μm的范围内，优选设定在10～25μm的范围内。
接着，如图2的(d)所示，覆盖芯3地在上述下敷层2的表面形成上敷层4形成用的感光性树脂层4A。该感光性树脂层4A的形成与在图2的(a)中说明的、下敷层2形成用的感光性树脂层2A的形成方法相同地进行。之后也与下敷层2的形成工序相同地进行曝光、加热处理等，将上述感光性树脂层4A形成为上敷层4。上敷层4的厚度(距离芯表面的厚度)通常设定在5～100μm的范围内，优选设定在10～80μm的范围内。
这样一来，获得在金属制基板1的表面形成有由上述下敷层2、芯3和上敷层4构成的光波导路W1的光波导路装置。该光波导路装置的光波导路W1能抑制芯3侧面的粗糙化，因此光传播损失小，能够进行良好的光传播。
另外，在该实施方式中，通过使作为下敷层2的形成材料的感光性树脂中含有照射线吸收剂，能够强化金属制基板1与下敷层2的贴紧力。即，因为一般感光性树脂固化速度快，所以在对金属制基板1沾润不充分的状态下进行固化，在固化时，与金属制基板1的贴紧力降低。而且，因为一般感光性树脂固化收缩量大，所以固化时内部应力变大，作用有欲将感光性树脂自金属制基板1剥离的力。因此，像该实施方式那样，在作为下敷层2的形成材料的感光性树脂中含有照射线吸收剂的状态下，若使感光性树脂在金属制基板1的表面固化，则能够利用照射线吸收剂减少与金属制基板1的界面附近的曝光量，延缓固化速度，并且能减小固化收缩量。因此，固化了的下敷层2更加贴紧金属制基板1。即，通过调整在下敷层2中含有的照射线吸收剂的含有率，能够调整下敷层2对金属制基板1的贴紧力。
图3表示利用本发明的光波导路装置的制造方法的第2实施方式所得到的光波导路装置。该光波导路装置包括与上述第1实施方式相同的、表面是粗糙面的金属制基板1、形成于该金属制基板1的表面的照射线吸收层5、形成于该照射线吸收层5的表面的光波导路W2。该光波导路W2由形成于上述照射线吸收层5的表面的下敷层(不含有照射线吸收剂)20、在该下敷层20表面形成为规定图案的、与上述第1实施方式相同的芯3、在覆盖该芯3的状态下形成于上述下敷层20表面的、与上述第1实施方式相同的上敷层4构成。对与图1中所示的第1实施方式相同的部分标注相同的附图标记。
该实施方式的光波导路装置的制造方法，首先如图4的(a)所示，在上述金属制基板1的规定区域形成吸收紫外线等照射线的照射线吸收层5。作为该照射线吸收层5的形成材料，使用聚酰亚胺树脂等本身具有吸收紫外线等照射线的性质的树脂。此外，能够使该聚酰亚胺树脂等具有紫外线吸收作用的树脂中进一步含有在上述第1实施方式中下敷层2(参照图1)所含有的紫外线吸收剂。还能够含有具有紫外线吸收作用的色素。作为该色素，例如能列举出有本化学工业公司制的SDO-7、Plast BlackDA-423、Plast Black 8995等。含有上述紫外线吸收剂、色素的树脂不只限于上述聚酰亚胺树脂，还能列举出除此以外的热固化性树脂、热塑性树脂。而且，作为上述照射线吸收层5的形成方法，例如能列举出在通过旋涂法等涂敷上述聚酰亚胺树脂等后进行加热处理等的方法。上述照射线吸收层5的厚度设定在10～100μm的范围内。若该厚度小于10μm，则存在该照射线吸收层5内的照射线的吸收或衰减不充分的倾向，若上述厚度超过100μm，则对于照射线吸收来说成为质量过剩，仅仅增加光波导路装置的厚度。
接着，如图4的(b)所示，在上述照射线吸收层5的表面形成不含有照射线吸收剂的下敷层20。在该下敷层20的形成中，作为下敷层20的形成材料，使用在上述第1实施方式中不含有上述照射线吸收剂的下敷层2的形成材料。除此之外，与上述第1实施方式相同地形成下敷层20。
然后，如图4的(c)所示，与上述第1实施方式相同地[参照图2的(b)～(d)]在上述下敷层20的表面按顺序形成芯3和上敷层4。这样一来，可获得在金属制基板1的表面隔着上述照射线吸收层5形成有由上述下敷层20、芯3和上敷层4构成的光波导路W2的光波导路装置。
在该实施方式中，在芯3形成工序中，透过了芯3形成用的感光性树脂层的照射线也透过下敷层20，之后，在上述照射线吸收层5内，在金属制基板1的表面进行不规则反射之前或进行不规则反射之后被吸收或减弱。因此，能够与上述第1实施方式相同地抑制芯3的侧面的粗糙化。而且，在所获得的上述光波导路装置的光波导路W2中，光的传播损失小，能进行良好的光传播。
另外，在上述各实施方式中，在金属制基板1的背面(与形成有上述光波导路W1、W2的面相反的一侧的面)什么都没有形成，但是上述金属制基板1也可以是在背面隔着绝缘层形成有电路的金属制基板，此外，还可以是在该电路中形成安装用焊盘，在该安装用焊盘上安装有发光元件、受光元件等光学元件的金属制基板。
此外，在上述各实施方式中形成了上敷层4，但是也可以根据情况不形成该上敷层4。
接着，与比较例一起对实施例进行说明。但是，本发明并不限定于实施例。
实施例
金属制基板
准备了SUS304箔[东洋制箔社制、厚20μm、算术平均粗糙度(Ra)0.8μm]。
下敷层和上敷层的形成材料
将下述通式(1)所示的双苯氧基乙醇芴缩水甘油醚(成分A)35重量份、作为脂环式环氧树脂的3’，4’-环氧环己基甲基-3，4-环氧己烷羧酸酯(大赛璐化学公司制造、CELLOXIDE2021P)(成分B)40重量份、(3’，4’-环氧环己烷)甲基-3’，4’-环氧环己基-羧酸酯(大赛璐化学公司制造、CELLOXIDE2081)(成分C)25重量份、4，4’-双[二(β羟基乙氧基)苯基锍]苯硫醚-双-六氟锑酸盐的50％碳酸丙二酯溶液(成分D)2重量份混合，调制了下敷层和上敷层的形成材料。
【化1】
Figure A20091020290600141
(式中，R1～R6全部为氢原子，n＝1)
芯的形成材料
通过将上述成分A：70重量份、1，3，3-三{4-[2-(3-氧杂环丁烷基)]丁氧基苯基}丁烷：30重量份、上述成分D：1重量份溶解到乳酸乙酯28重量份中，从而调制芯的形成材料。
实施例1的光波导路装置的制造
对在上述下敷层的形成材料中含有1重量％的紫外线吸收剂(日本Ciba Geigy公司制、TINUVIN384-2)的材料进行调制，使用旋涂机将其涂敷在上述SUS 304箔的表面，形成了膜厚20μm的涂敷层。之后，由超高压水银灯对该涂敷层的整个面照射紫外线，进行累计光量为1000mJ/cm2(i线基准)的曝光。接着，在120℃的加热板上放置10分钟，结束反应。这样形成了含有紫外线吸收剂的下敷层。
接着，使用旋涂机将上述芯的形成材料涂敷在上述下敷层的表面后，在70℃的加热板上放置5分钟，从而使溶剂挥发，形成了芯形成用的感光性树脂层。接着，隔着形成有规定的开口图案(开口宽度50μm、相邻的开口与开口之间的间隙为200μm)的玻璃掩模，由超高压水银灯照射紫外线，进行累计光量为2000mJ/cm2(i线基准)的感光性树脂的曝光。之后，在120℃的加热板上放置10分钟，结束反应。接着，使用γ-丁内酯90重量％的显影液通过喷涂显影机进行显影，形成了芯(高度50μm)。
然后，覆盖上述芯地用旋转涂敷法将上述上敷层的形成材料涂敷在上述下敷层的表面。之后，与上述下敷层的形成方法相同地形成了上敷层。这样，制造了光波导路装置(总厚100μm)。
实施例2的光波导路装置的制造
在上述实施例1中，作为下敷层的形成材料采用了紫外线吸收剂的含有率为2重量％的材料。除此以外与上述实施例1同样地制造了光波导路装置。
实施例3的光波导路装置的制造
在上述实施例1中，作为下敷层的形成材料采用了紫外线吸收剂的含有率为3重量％的材料。除此以外与上述实施例1同样地制造了光波导路装置。
实施例4的光波导路装置的制造
在上述实施例1中，作为下敷层的形成材料采用了紫外线吸收剂的含有率为5重量％的材料。除此以外与上述实施例1同样地制造了光波导路装置。
实施例5的光波导路装置的制造
使用旋涂机将感光性聚酰亚胺树脂涂敷在上述SUS304箔的表面，形成了膜厚10μm的紫外线吸收层。之后，使用旋涂机在该紫外线吸收层的表面涂敷上述下敷层的形成材料(不含有紫外线吸收剂)，与上述实施例1同样地形成了下敷层。之后，与上述实施例1同样地形成了芯和上敷层。
比较例1的光波导路装置的制造
直接在上述SUS304箔的表面与上述实施例1相同地形成了下敷层(不含有紫外线吸收剂)、芯和上敷层。
下敷层的紫外线透过率的测量
对下敷层中含有紫外线吸收剂的上述实施例1～4和下敷层中不含有紫外线吸收剂的比较例1的光波导路装置的下敷层，测量了对波长为365nm的紫外线(i线)的透过率。其结果一并表记在下述表1中。
芯侧面的评价
利用扫描型电子显微镜对上述实施例1～5和比较例1的光波导路装置的芯的侧面进行了确认。其结果，比较例1的芯的侧面形成为粗糙面，但实施例1～5的芯的侧面比比较例1平坦得多。而且，在实施例1～4中，随着下敷层中的紫外线吸收剂的含有率增大，芯的侧面越来越平坦化。
芯宽度的测量
利用扫描型电子显微镜对上述实施例1～5和比较例1的光波导路装置的芯的宽度进行了测量。其结果一并表记在下述表1中。
光传播损失的测量
使用切割机(DIS CO公司制、DAD 522)对上述实施例1～5和比较例1的光波导路装置进行切割，露出芯的端面。此外，将上述光波导路装置切断为8cm的长度，测量了光传播损失。其结果一并表记在下述表1中。
表1
Figure A20091020290600171
由上述结果可知，在实施例1～5中，与比较例1相比，在SUS304箔的表面进行不规则反射而到达成为芯的侧面的面的紫外线被减弱。由此可知，在实施例1～5中，能抑制芯侧面的粗糙化，获得了光传播性能优异的光波导路装置。特别是在下敷层中含有紫外线吸收剂的实施例1～4中，下敷层所含有的紫外线吸收剂的含有率越高，紫外线在该下敷层越弱。

Claims (6)

1.一种光波导路装置的制造方法，其是包括以下工序的光波导路装置的制造方法：在呈粗糙面状的金属制基板的表面形成下敷层的工序；在该下敷层的表面形成芯形成用的感光性树脂层的工序；对该感光性树脂层照射照射线并曝光成规定图案，将该曝光部分形成为芯的工序，其特征在于，在上述芯形成工序中，对上述感光性树脂层照射的照射线是透过该感光性树脂层到达上述金属制基板的粗糙面状表面、并在该粗糙面状表面进行反射的照射线，在上述下敷层中含有吸收上述照射线的照射线吸收剂。
2.根据权利要求1所述的光波导路装置的制造方法，其特征在于，在下敷层中含有0.1～10重量％的范围内的上述照射线吸收剂。
3.根据权利要求1或2中所述的光波导路装置的制造方法，其特征在于，上述照射线是紫外线。
4.一种光波导路装置的制造方法，其是包括以下工序的光波导路装置的制造方法：在呈粗糙面状的金属制基板的表面形成下敷层的工序；在该下敷层的表面形成芯形成用的感光性树脂层的工序；对该感光性树脂层照射照射线并曝光成规定图案，将该曝光部分形成为芯的工序，其特征在于，在上述芯形成工序中，对上述感光性树脂层照射的照射线是透过该感光性树脂层到达上述金属制基板的粗糙面状表面、并在该粗糙面状表面进行反射的照射线，在形成上述下敷层之前，在金属制基板的表面形成吸收上述照射线的照射线吸收层。
5.根据权利要求4所述的光波导路装置的制造方法，其特征在于，上述照射线吸收层由聚酰亚胺树脂构成。
6.根据权利要求4或5中所述的光波导路装置的制造方法，其特征在于，上述照射线是紫外线。
CNA2009102029060A 2008-05-19 2009-05-18 光波导路装置的制造方法 Pending CN101587206A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008130727 2008-05-19
JP2008130727A JP2009276724A (ja) 2008-05-19 2008-05-19 光導波路装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101587206A true CN101587206A (zh) 2009-11-25

Family

ID=40895578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2009102029060A Pending CN101587206A (zh) 2008-05-19 2009-05-18 光波导路装置的制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20090286187A1 (zh)
EP (1) EP2124079A3 (zh)
JP (1) JP2009276724A (zh)
KR (1) KR20090120406A (zh)
CN (1) CN101587206A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102253447A (zh) * 2010-05-21 2011-11-23 日东电工株式会社 光波导路和光学式触摸面板
CN108873161A (zh) * 2017-05-15 2018-11-23 上海新微科技服务有限公司 硅基光波导结构及其制作方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011039489A (ja) 2009-07-17 2011-02-24 Nitto Denko Corp 光導波路装置の製造方法
JP5351096B2 (ja) 2010-06-02 2013-11-27 日東電工株式会社 光導波路の製法
JP5351101B2 (ja) 2010-07-05 2013-11-27 日東電工株式会社 光導波路の製法
JP5351102B2 (ja) 2010-07-05 2013-11-27 日東電工株式会社 光導波路の製法
JP2012073358A (ja) 2010-09-28 2012-04-12 Nitto Denko Corp コネクタ用光導波路の製法
JP5379774B2 (ja) 2010-10-27 2013-12-25 日東電工株式会社 光導波路の製法
JP6395204B2 (ja) * 2014-01-21 2018-09-26 日東電工株式会社 光導波路装置およびその製造方法
CN118633047A (zh) * 2021-12-27 2024-09-10 住友电木株式会社 光波导的制造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5573930A (en) * 1985-02-05 1996-11-12 Cetus Oncology Corporation DNA encoding various forms of colony stimulating factor-1
IT1199770B (it) * 1986-12-16 1988-12-30 Ausimont Spa Resine epossidiche ottenute mediante coreticolazione di prepolimeri epossidici fluorurati e prepolimeri epossidici non fluorurati
US5397684A (en) * 1993-04-27 1995-03-14 International Business Machines Corporation Antireflective polyimide dielectric for photolithography
US5672243A (en) * 1995-11-28 1997-09-30 Mosel Vitelic, Inc. Antireflection coating for highly reflective photolithographic layers comprising chromium oxide or chromium suboxide
JP3019809B2 (ja) * 1997-07-23 2000-03-13 日本電気株式会社 光回路及びその製造方法
WO2003034152A1 (fr) * 2001-10-10 2003-04-24 Nissan Chemical Industries, Ltd. Composition de formation d'un film antireflet pour lithographie
JP4539031B2 (ja) * 2002-05-28 2010-09-08 パナソニック電工株式会社 光電気混載基板の製造方法
US7330612B2 (en) * 2002-05-28 2008-02-12 Matsushita Electric Works, Ltd. Material for substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly and substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly
BRPI0408246A (pt) * 2003-03-11 2006-03-01 Applied Research Systems vetores de expressão que compreendem o promotor ie2 do mcmv
JP4458328B2 (ja) * 2003-12-04 2010-04-28 日東電工株式会社 光導波路の製法
BRPI0607463A2 (pt) * 2005-02-15 2009-09-08 Rpo Pty Ltd padronização fotolitográfica de materiais poliméricos
US20070178404A1 (en) * 2006-01-30 2007-08-02 International Business Machines Corporation Methods of preventing defects in antireflective coatings
KR101016871B1 (ko) * 2006-03-06 2011-02-22 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 플렉서블 광도파로 및 그의 제조방법, 및 광모듈

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102253447A (zh) * 2010-05-21 2011-11-23 日东电工株式会社 光波导路和光学式触摸面板
CN108873161A (zh) * 2017-05-15 2018-11-23 上海新微科技服务有限公司 硅基光波导结构及其制作方法
CN108873161B (zh) * 2017-05-15 2020-06-05 上海新微科技服务有限公司 硅基光波导结构及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2124079A2 (en) 2009-11-25
EP2124079A3 (en) 2010-02-24
KR20090120406A (ko) 2009-11-24
JP2009276724A (ja) 2009-11-26
US20090286187A1 (en) 2009-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101587206A (zh) 光波导路装置的制造方法
US7711230B2 (en) Optical waveguide
JP4875537B2 (ja) 光導波路の製造方法
CN101957475B (zh) 光波导路装置的制造方法
CN100575995C (zh) 生产光波导的方法
CN102597827A (zh) 光波导基板及其制造方法
CN101490589A (zh) 光电混载基板
CN100419478C (zh) 光波导及其制造方法
US8231813B2 (en) Manufacturing method of optical waveguide for touch panel
JP5820233B2 (ja) 光導波路の製法
CN101672950A (zh) 光波导路装置的制造方法
JP2009116008A (ja) 光導波路デバイスの製法およびそれによって得られる光導波路デバイス
JP5106332B2 (ja) 光導波路装置の製造方法およびそれによって得られた光導波路装置
US20100092893A1 (en) Method of manufacturing optical waveguide device
JP2009015307A (ja) 光導波路の製造方法
CN102455464B (zh) 光波导路的制法
US20080274273A1 (en) Manufacturing method of optical waveguide
JP4458328B2 (ja) 光導波路の製法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20091125