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CN101547813A - 气囊及其组装方法 - Google Patents

气囊及其组装方法 Download PDF

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CN101547813A
CN101547813A CNA2007800450035A CN200780045003A CN101547813A CN 101547813 A CN101547813 A CN 101547813A CN A2007800450035 A CNA2007800450035 A CN A2007800450035A CN 200780045003 A CN200780045003 A CN 200780045003A CN 101547813 A CN101547813 A CN 101547813A
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CN
China
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hot
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air bag
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CNA2007800450035A
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A·彼
W·布莱克伍德
L·D·娄尔
R·尼尔森
T·斯塔克
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Dow Silicones Corp
Original Assignee
Dow Corning Corp
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Abstract

公开了在车辆应用中使用的气囊的组装方法。气囊具有由两种或更多种不同材料(102，104)制成的接缝。该材料的组合和组装气囊的方法最小化对缝合的接缝的需求。

Description

气囊及其组装方法
相关申请的交叉参考
[0001]本申请要求2006年12月6日提交的美国临时申请序列号60/873799的权益。美国临时申请序列号60/873799在此通过参考引入。
背景技术
技术领域
[0002]此处所述的方法和组合物可用于组装在车辆应用中有用的气囊。
要解决的技术问题
[0003]常规的气囊由涂布的织造织物制成。将形成气囊的板和挡布(patch)缝合在一起，以提供充足的机械强度。可例如通过用施加到板周边的硅酮粘合剂将第一板和第二板粘结在一起，之后将板与缝合线的一个或多个接缝缝合在一起，从而组装这些气囊。通过硅酮粘合剂缝合接缝，以便当使用气囊时，提供充足的不透气性。这些性能导致相对耗时且昂贵的工艺来组装气囊，其中要求多个步骤来密封并缝合接缝。在机动车工业中需要改进工艺效率以供组装气囊同时维持其他气囊性能。
发明概述
[0004]组装气囊的方法包括形成由至少两种不同材料组成的接缝。
附图简述
[0005]图1示出了根据参考例1和2的方法制备的气囊，它包括在两个涂布的织物板100之间的接缝密封剂104的焊道和热熔粘合剂102的焊道。
[0006]图2是气囊的可供替代实施方案，它包括热熔粘合剂106的第二焊道。
[0007]图3-8示出了在接缝中材料的可供替代结构的实例。
详细说明
术语的定义和使用
[0008]所有用量、比值和百分数以重量计，除非另有说明。对于本申请的目的来说，冠词“一个”、“该”(a，an，the)各自是指一个或多个。“气囊”是指可用气体例如空气填充且在冲击事件中可用于保护车辆乘客的任何可充气制品。
组装气囊的方法
[0009]在气囊内形成接缝的方法牵涉至少两种不同的材料。该材料在硬度、模量或这二者上可以不同。该材料可包括接缝密封剂和热熔粘合剂。或者，该材料可包括至少一种下述性能：模量和伸长率不同的两种或更多种热熔粘合剂。或者，该材料可包括接缝密封剂和高稠度的橡胶(HCR)。在不希望束缚于任何理论的情况下，认为最靠近气囊外部的材料的模量可以比最靠近气囊内部的材料高至少0.01％；最靠近气囊外部的材料的硬度可以比最靠近气囊内部的材料低至少0.01％；或这二者。或者，当使用两种热熔粘合剂时，最靠近气囊外部的热熔粘合剂的伸长率可以比最靠近气囊内部的热熔粘合剂的伸长率低至少0.01％。
[0010]所述材料彼此接触形成接缝。材料可具有不同的结构。图3-8示出了例如当使用接缝密封剂和热熔粘合剂时，材料的不同结构。例如，可在气囊周长周围并置接缝密封剂104的连续的均匀焊道以及热熔粘合剂102的连续均匀的焊道，以便接缝密封剂的焊道在气囊内部上，和热熔粘合剂的焊道接触在气囊外部上的接缝密封剂，如图1和3所示。或者，可逐渐减少接缝密封剂104的焊道和热熔粘合剂102的焊道，以便更多的接缝密封剂朝向气囊内部和更多的热熔粘合剂朝向外部，如图4所示。或者，热熔粘合剂104可在接缝密封剂102的连续焊道内分割成离散的形状，例如珠粒或铆钉(图5)或正方形、平行四边形(图8)或三叶形，如图5和8所示。或者，接缝密封剂104可以是包围热熔粘合剂102的连续锯齿形状焊道的不连续的三角形部分，如图6所示。或者，接缝密封剂104和热熔粘合剂102二者均可以是不连续的，如图7所示。在不希望束缚于理论的情况下，认为在一些气囊内，与具有热熔粘合剂的连续焊道的类似气囊相比，具有连续或不连续的接缝密封剂的不连续的热熔粘合剂(例如形成为离散形状的热熔粘合剂)可提供改进的折叠性的优点。本领域的技术人员会意识到，图1-8是例举性的，而不是限制性的；例如，可使用两种不同的材料(例如，用HCR取代图1-8所示的热熔粘合剂102或者用第二热熔粘合剂取代图1-8所示的接缝密封剂104)。此外，在组装气囊的工艺中，可使用与图3-8的结构不同的结构，或者可通过施加两种组合物到图3-8之一所示的结构内的一个气囊部件的涂布的表面上，之后将第二气囊板置于该组合物之上，从而改性图3-8所示的结构。
[0011]组装气囊的方法包括：
1)施加第一组合物到气囊部件上，
2)施加第二组合物到同一气囊部件或不同的气囊部件上，和
3)使第一组合物和第二组合物接触，并形成接缝。
接缝包括由第一组合物制成的第一材料和由第二组合物制成的第二材料。第一材料朝向气囊内部布置，第二材料朝向气囊外部布置，和第一材料与第二材料彼此接触。
[0012]该方法可任选地进一步包括在施加组合物之前施加粘合促进剂，例如以下所述的成分(V)到气囊部件上。可通过任何方便的方式，例如在溶剂，例如以下所述的成分(VII)中溶解或分散粘合促进剂，形成溶液，之后与该溶液接触，从而施加粘合促进剂，其中一种或两种组合物施加到气囊部件的至少一个表面上。可例如通过喷涂、浸涂或刷涂，进行溶液的施加。
[0013]可通过任何方便的方式，例如挤出，将组合物施加到气囊部件上。可同时或以任何顺序连续施加组合物。或者，当在步骤1)中，可固化的密封剂组合物和热熔组合物施加到同一气囊部件上时，可首先施加可固化的密封剂组合物，之后可与可固化的密封剂组合物接触或者与可固化的密封剂组合物隔开小的距离情况下，施加热熔组合物。确切的距离可随所选的密封剂组合物和热熔组合物而变化；然而，距离应足够小，以便热熔粘合剂和接缝密封剂在步骤4)之后彼此接触。在一个实施方案中，在接缝密封剂和热熔粘合剂之间不存在间隙。例如，可将可固化的密封剂组合物作为第一连续的均匀焊道施加，和可将热熔组合物作为第二连续的均匀焊道施加；和接缝密封剂与热熔粘合剂在步骤4)之后形成一个焊道。第一和第二连续的均匀焊道的确切结构取决于各种因素，其中包括所选的特定气囊设计。然而，可固化的密封剂组合物的焊道的宽度足以提供范围可以是6-12mm，或者6-10mm的接缝密封剂的焊道。可固化的密封剂组合物的焊道的深度足以提供范围可以是0.5mm-1mm，或者0.6mm-0.8mm的接缝密封剂的焊道。热熔粘合剂的焊道可具有与接缝密封剂的焊道相同的尺寸。
[0014]该方法可进一步包括在步骤4)之前，例如当在步骤1)和2)中，可固化的密封剂组合物和热熔组合物施加到相同气囊部件上时，将第二气囊部件施加到可固化的密封剂组合物和热熔粘合剂组合物上。施加第二气囊部件可引起可固化的密封剂组合物的焊道和热熔组合物的焊道彼此接触，若在施加过程中焊道彼此隔开的话。可通过任何方便的方式，进行第二气囊部件的施加。例如，可在步骤1)中使用具有第一涂布表面的第一板，和可在步骤2)中使用具有第二涂布表面的第二板，其中可固化的密封剂组合物和热熔组合物接触所述板的涂布表面。
[0015]或者，本领域的技术人员会意识到，可将可固化的密封剂组合物施加到第一气囊部件的第一表面上，和可将热熔组合物施加到第二气囊部件的第二表面上。之后，可结合第一和第二气囊部件，以便可固化的密封剂组合物和热熔组合物彼此接触。
[0016]或者，可在步骤1)中将可固化的密封剂组合物施加到第一气囊组件，例如底板上；和在步骤2)中，可将热熔组合物施加到第二气囊组件，例如顶板上。该方法可进一步包括在步骤3)之前，任选地冷却热熔组合物。在不希望束缚于理论的情况下，认为允许热熔组合物冷却可辅助压缩热熔组合物到可固化的密封剂组合物内，强制较低粘度的可固化的密封剂组合物离开底板表面。这一方法是可采用的，而与热熔体分布的结构(即其中热熔体是否连续(例如，直线、曲线或锯齿状)或为孤立的形状(例如珠粒)无关。
[0017]在步骤2)之后，顶板朝向底板定位并压缩到可以是0.5mm-1.2mm的厚度范围，以改进组合物和气囊部件的涂布表面之间的接触。
[0018]可通过首先施加热熔组合物，冷却它，之后将可固化的密封剂组合物置于通过冷却热熔组合物制备的热熔粘合剂之上，从而进行例如图5-8所示的孤立图案的热熔组合物的施加。或者，可将通过冷却热熔组合物制备的热熔粘合剂形成为离散的形状，例如珠粒，并可将珠粒插入到可固化的密封剂组合物内。然后接触步骤将推动热熔粘合剂的珠粒通过可固化的密封剂组合物并提供在气囊部件的两个表面上的接触。
[0019]该方法可任选地进一步包括在步骤3)之前，施加第三组合物到气囊部件上。例如，当第一组合物是可固化的密封剂组合物，第二组合物是热熔组合物时，在步骤3)之前和施加第二气囊部件之前，可将热熔组合物的第二焊道施加到气囊部件上。热熔组合物的第二焊道可以是与在步骤2)中施加的热熔组合物不同的热熔组合物。例如，可使用可固化的密封剂组合物(内部)，热熔组合物的第一焊道(它固化形成具有第一模量和第一伸长率的第一热熔粘合剂)，和热熔组合物的第二焊道(它固化形成与第一热熔粘合剂相比，具有更高模量、更低伸长率或这二者的第二热熔粘合剂)。或者，接缝密封剂的焊道可被在任何一侧上的热熔粘合剂焊道包围。
[0020]该方法可进一步包括在热熔组合物施加到气囊部件上之前，冷却热熔组合物。在不希望束缚于理论的情况下，认为冷却热熔组合物可改进气囊的原始强度，从而允许降低组装时间和成本。当使用不可固化的热熔组合物时，可进行冷却，形成热熔粘合剂。
[0021]可通过压缩气囊组件，进行步骤3)，形成压缩的制品。例如，可在1-500psig，或者100-300psig下，在压机的板之间压缩气囊组件。压缩过的制品可与加热的基底例如热板在范围为70℃-200℃，或者70℃-120℃的温度下接触，并且当使用可固化的组合物制备一种或多种材料时，允许压缩过的制品的一个表面接触热板90秒-600秒的时间。例如，可通过在热板上，在70℃-200℃的温度下加热3分钟-5分钟，从而进行可固化的密封剂组合物的固化，形成接缝密封剂。或者，当热熔组合物与可固化的密封剂组合物接触时，来自热熔组合物的热可引发可固化的密封剂组合物固化。在不希望束缚于理论的情况下，认为与牵涉例如通过将压缩过的制品置于烘箱内一次加热所有侧的加热方法相比，这些加热方法将提供降低气泡形成的优势，从而改进接缝密封剂和热熔粘合剂与气囊组件之间的接触。
[0022]该方法可任选地进一步包括当使用可固化的热熔组合物时，固化热熔组合物。例如，当使用氢化硅烷化反应可固化的热熔组合物或过氧化物可固化的热熔组合物时，可通过暴露于诸如以上所述的那些加热条件下，固化热熔组合物，或者当使用缩合反应可固化的热熔组合物时，通过暴露于以环境空气内的湿度形式存在的湿度下，固化热熔组合物。
[0023]该方法可任选地进一步包括后固化气囊。例如，可在热板之间，在范围为90℃-185℃，或者90℃-125℃的温度下压缩气囊30秒-5分钟，或者30秒-90秒。压力可以在1psig到500psig之间变化，或者为100-300psig。在不希望束缚于理论的情况下，认为若在后固化步骤中，压力太高，则当使用气囊时，它的压力保留率可能下降。在不希望束缚于理论的情况下，认为当使用接缝密封剂时，接缝密封剂在压缩过程中起到缓冲作用并允许可固化的热熔组合物或HCR组合物达到充分或部分固化的状态。
[0024]可使用该方法在气囊上形成接缝，所述接缝为外围接缝，内部接缝或这二者。或者，可使用该方法，在气囊上形成外围接缝(包围周边的接缝)。此处所述的使用接缝密封剂和热熔粘合剂这二者的方法可省去缝合一个或多个接缝的步骤。例如，可使用本发明的方法制备外围接缝，形成气囊，同时可缝合内部接缝，例如形成在气囊内的隔室。
接缝密封剂
[0025]在以上所述的方法中使用的可固化的密封剂组合物可以是氢化硅烷化反应可固化的聚有机基硅氧烷组合物。这种组合物的实例是本领域已知的。例如，美国专利6811650(在此通过参考引入)公开了适合于在以上所述的方法中用作可固化的密封剂组合物的组合物。或者，可使用可商购的接缝密封剂，和实例包括DOW CORNING
Figure A200780045003D0010110643QIETU
 SE6711、SE6750和SE6777，它们商购于Dow Corning Corporation ofMidland，Michigan，U.S.A.。
[0026]或者，可固化的密封剂组合物可以是在25℃下可流动且当加热时将固化形成弹性体的可固化的聚有机基硅氧烷组合物。例举的氢化硅烷化反应可固化的聚有机基硅氧烷组合物包含：
(A)每一分子平均具有至少两个具有末端脂族不饱和键的有机基团的聚有机基硅氧烷；
(B)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子的交联剂；
(C)填料；和
(D)氢化硅烷化催化剂。
成分(A)具有脂族不饱和键的聚有机基硅氧烷
[0027]成分(A)是每一分子平均具有至少两个具有末端脂族不饱和键的有机基团的聚有机基硅氧烷。成分(A)内的脂族不饱和有机基团可以是链烯基，其中例举但不限于乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基和己烯基，或者乙烯基。脂族不饱和有机基团可以是炔基，其中例举但不限于乙炔基、丙炔基和丁炔基。成分(A)中的脂族不饱和有机基团可以位于末端、侧基或同时位于末端基和侧基位置上。成分(A)中的其余与硅键合的有机基团可以是其他单价烃基，所述单价烃基可以被取代或者未取代。单价未取代的烃基例举但不限于烷基，例如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；芳基，例如乙基萘基、萘基、苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基、苯乙烯基、1-苯乙基和2-苯乙基，或者苯基；和环烷基，例如环己基。单价取代烃基例举但不限于卤代烷基，例如氯甲基、3-氯丙基和3，3，3-三氟丙基、氟代甲基、2-氟丙基、3，3，3-三氟丙基、4，4，4-三氟丁基、4，4，4，3，3-五氟丁基、5，5，5，4，4，3，3-七氟戊基、6，6，6，5，5，4，4，3，3-九氟己基和8，8，8，7，7-五氟辛基。
[0028]成分(A)可具有单元式(I)：
(R1SiO3/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1 3SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e。在这一通式中，每一R1独立地为脂族不饱和有机基团或以上所述的单价烃基，条件是每一分子平均至少两个R1是脂族不饱和有机基团。X是氢原子或单价烃基，下标a为0或正数，下标b为正数，下标c为0或正数，下标d为0或正数，和下标e为0或正数。
[0029]成分(A)可包括通式(II)的聚二有机基硅氧烷：R1 3SiO-(R1 2SiO)f-SiR1 3，其中R1如上所述，和下标f是数值足以提供在25℃下粘度范围为100-1,000,000mPa.s的成分(A)的整数。或者，通式(II)是α，ω-二链烯基官能的聚二有机基硅氧烷，例如二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷。
[0030]成分(A)例举二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，三甲基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷)，以及含通式为(CH3)，SiO1/2、(CH3)2CH2＝CHSiO1/2和SiO4/2的硅氧烷单元的聚有机基硅氧烷。成分(A)可以是一种聚有机基硅氧烷或含至少一种下述性能：结构、粘度、平均分子量、硅氧烷单元和序列不同的两种或更多种聚有机基硅氧烷的组合。组合物可含有100重量份成分(A)。
成分(B)交联剂
[0031]成分(B)是每一分子平均具有大于两个与硅键合的氢原子的交联剂。成分(B)可具有单元式(III)：(R2SiO3/2)h(R2 2SiO2/2)i(R2 3SiO1/2)j(SiO4/2)k(XO)m，其中每一R2独立地为氢原子或以上例举的单价取代或未取代的烃基，X如上所述，下标h是正数，下标i是正数，下标j是0或正数，下标k是0或正数，和下标m是0或正数。
[0032]成分(B)可包括通式(IV)HR3 2SiO-(R3 2SiO)g-SiR3 2H的聚二有机基氢硅氧烷，其中每一R3独立地为氢原子或以上例举的单价取代或未取代的烃基，和下标g为数值大于或等于1的整数。或者，成分(B)可包括氢封端的二甲基硅氧烷，三甲基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基/甲基氢硅氧烷)或其组合。
[0033]成分(B)可以是一种交联剂或含至少一种下述性能：结构、粘度、平均分子量、硅氧烷单元和序列不同的两种或更多种交联剂的组合。可选择成分(B)的用量，以便在这一组合物内，与硅键合的氢原子与脂族不饱和有机基团的摩尔比范围为1:100到20:1。
成分(C)填料
[0034]成分(C)是填料。成分(C)可包括增强填料、增量填料或其组合。基于100份成分(A)，可添加用量范围为5-200份的增强填料。合适的增强填料的实例包括增强二氧化硅填料，例如热解法二氧化硅、二氧化硅气溶胶、二氧化硅干凝胶和沉淀二氧化硅。热解法二氧化硅是本领域已知的且可商购；热解法二氧化硅以名称CAB-O-SIL由CabotCorporation of Massachusetts，U.S.A.销售。
[0035]基于100份成分(A)，可添加用量范围为5-200份的增量填料。增量填料的实例包括玻璃珠、石英、氧化铝、氧化镁、碳酸钙、氧化锌、滑石、硅藻土、氧化铁、粘土、二氧化钛、氧化锆、砂子、炭黑、石墨或其组合。增量填料是本领域已知的且可商购；例如以名称MIN-U-SIL由U.S.Silica of Berkeley Springs，WestVirginia，U.S.A.销售的二氧化硅粉。
成分(D)氢化硅烷化催化剂
[0036]成分(D)是氢化硅烷化催化剂。添加用量足以促进组合物固化的成分(D)。确切用量取决于所选的特定催化剂；然而，基于100重量份成分(A)，可添加用量足以提供范围为0.01 500ppm的铂族金属的成分(D)。
[0037]合适的氢化硅烷化催化剂是本领域已知的且可商购。成分(D)可包括选自铂、铑、钌、钯、锇和铱金属中的铂族金属或其有机金属化合物，及其组合。成分(D)例举铂黑，化合物例如氯铂酸、六水合氯铂酸、氯铂酸与一元醇的反应产物、双(乙基乙酰乙酸)铂、双(乙酰丙酮化)铂、二氯化铂，和所述化合物与烯烃或低分子量聚有机基硅氧烷的络合物，或者微包封在基体或核壳类型结构内的铂化合物。铂与低分子量聚有机基硅氧烷的络合物包括1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷与铂的络合物。这些络合物可以微包封在树脂基体内。或者，催化剂可包括1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷与铂的络合物。当催化剂是铂与低分子量聚有机基硅氧烷的络合物时，基于组合物的重量，催化剂的用量范围可以是0.02-0.2份。
[0038]在例如美国专利3159601、3220972、3296291、3419593、3516946、3814730、3989668、4784879、5036117和5175325以及EP0347895B中公开了用于成分(D)的合适的氢化硅烷化催化剂。微包封的氢化硅烷化催化剂及其制备方法也是本领域已知的，例如美国专利No.4766176和美国专利No.5017654所例举的。
[0039]以上所述的氢化硅烷化可固化的聚有机基硅氧烷组合物可进一步包含选自(E)填料处理剂，(F)粘合促进剂，(G)颜料，(H)固化改性剂，(J)非反应性树脂及其组合中的额外的成分，然而条件是，任何额外的成分和添加量没有使得组合物无法固化形成适合于在气囊中使用的弹性体。
成分(E)填料处理剂
[0040]组合物可进一步包含成分(E)填料处理剂，基于100份成分(A)，其用量范围为0-1份。成分(C)可任选地用成分(E)表面处理。可在加入到组合物中之前或者就地用成分(E)处理成分(C)。成分(E)可包括硅烷，例如烷氧基硅烷、烷氧基官能的低聚硅氧烷、环状聚有机基硅氧烷、羟基官能的低聚硅氧烷例如二甲基硅氧烷或甲基苯基硅氧烷、硬脂酸盐或脂肪酸。硅烷的实例包括六甲基二硅氮烷。硬脂酸盐的实例包括硬脂酸钙。脂肪酸的实例包括硬脂酸、油酸、棕榈酸、牛油、椰油及其组合。在例如EP1101167A2和美国专利5051455、5053442和6169142(第4栏第42行-第5栏第2行)中公开了填料处理剂的实例及其使用方法。
成分(F)粘合促进剂
[0041]成分(F)是粘合促进剂，与以下针对成分(V)所述的一样。基于100份成分(A)，可添加用量范围为0.0110份的成分(F)。
成分(G)颜料
[0042]成分(G)是颜料。合适的颜料的实例包括氧化铁(III)、二氧化钛或其组合。基于100份成分(A)，可添加用量范围为0-0.5份的成分(G)。
成分(H)固化改性剂
[0043]成分(H)是固化改性剂。可添加成分(H)，以延长氢化硅烷化可固化的聚有机基硅氧烷组合物的货架期或操作时间或这二者。可添加成分(H)以提高组合物的固化温度。基于100份成分(A)，可添加用量范围为0.01-5份的成分(H)。
[0044]合适的固化改性剂是本领域已知的且可商购。成分(H)例举炔醇、烷醇、环烯基硅氧烷、烯-炔化合物、三唑、膦、硫醇、肼、胺、富马酸酯、马来酸酯及其组合。
[0045]在例如EP0764703A2和美国专利5449802中公开了炔醇的实例，且包括甲基丁炔醇、乙炔基环己醇、二甲基己炔醇、1-丁炔-3-醇、1-丙炔-3-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、4-乙基-1-辛炔-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇和1-乙炔基-1-环己醇及其组合。
[0046]烷醇的实例包括乙醇、异丙醇或其组合。
[0047]环烯基硅氧烷的实例包括甲基乙烯基环硅氧烷，其中例举1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷及其组合。烯-炔化合物的实例包括3-甲基-3-戊烯-1-炔、3，5-二甲基-3-己烯-1-炔及其组合。三唑的实例包括苯并三唑。膦的实例包括三苯基膦。胺的实例包括四甲基乙二胺。富马酸酯的实例包括富马酸二烷酯、富马酸二链烯基酯、富马酸二烷氧基烷酯及其组合。在例如美国专利3445420、3989667、4584361和5036117中公开了合适的固化改性剂。
[0048]或者，成分(H)可包括硅烷化的炔类抑制剂。硅烷化的炔类抑制剂是硅烷与以上所述的炔醇的反应产物。在例如EP0764703A2和美国专利5449802中公开了硅烷化的炔类抑制剂的实例及其制备方法。
成分(J)非反应性树脂
[0049]成分(J)是除了填料以外可添加或者替代填料而添加的树脂。非反应性是指该树脂不参与和成分(A)或(B)的固化反应。非反应性树脂可以是含通式为(CH3)3SiO1/2和SiO4/2(MQ树脂)的硅氧烷单元的聚有机基硅氧烷。基于100份成分(A)，可添加用量范围为0-30的成分(J)。
[0050]可以单部分组合物或以多部分组合物形式制备可固化的密封剂组合物。在多部分组合物，例如双部分组合物中，成分(B)和(D)在独立的部分内储存，它们在以上所述的方法中在步骤1之前不久结合。
热熔粘合剂
[0051]可在以上所述的方法中使用可商购的热熔粘合剂。制备热熔粘合剂所使用的合适的热熔组合物的实例包括可湿气固化的热熔组合物和聚氨酯热熔组合物，它们可商购于National Starch of NewJersey，U.S.A。制备热熔粘合剂所使用的合适的热熔组合物的实例包括DOW CORNING
Figure A200780045003D0015111016QIETU
 HM 2500和HM2510，它们商购于Dow CorningCorporation of Midland，Michigan，U.S.A。适合于在该方法中使用的热熔组合物在25℃下不可以流动，但在范围为50℃-150℃或者70℃-130℃的温度下可流动。热熔组合物可以是不可固化的，例如当加热时，热熔组合物为流体，和当冷却时形成热熔粘合剂且不需要固化反应形成热熔粘合剂。在例如美国专利5352722、5578319、5482988、5328696和5371128中公开了不可固化的热熔组合物及其制备方法。或者，热熔组合物可以是氢化硅烷化反应可固化的组合物，缩合反应可固化的组合物，或其组合。在例如美国专利5248739和6121368及EP1035161A2中公开了氢化硅烷化可固化的热熔组合物的实例。例如WO2004/037941中公开了缩合反应可固化的热熔组合物的实例及其制备方法。
[0052]热熔组合物可以是在25℃下不可流动但在范围为50℃-150℃或者70℃-130℃的温度下可流动的缩合反应可固化的聚有机基硅氧烷组合物。例举的缩合反应可固化的聚有机基硅氧烷组合物包含：
(I)聚有机基硅氧烷树脂，
(II)每一分子平均具有至少两个与硅键合的可水解基团的聚有机基硅氧烷，和
(III)硅烷交联剂。
成分(I)聚有机基硅氧烷树脂
[0053]此处有用的聚有机基硅氧烷树脂具有单元式(V)：
(R4SiO3/2)n(R4 2SiO2/2)o(R4 3SiO1/2)p(SiO4/2)q(X′)r。每一R4表示与以上例举一样的取代或未取代的单价烃基，和X′是可水解基团或具有末端脂族不饱和键的有机基团，例如链烯基。X′的合适的可水解基团包括羟基；烷氧基，例如甲氧基和乙氧基；链烯基氧基，例如异丙烯基氧基；酮肟基，例如甲基乙基酮肟基；羧基，例如乙酰氧基；酰胺氧基，例如乙酰胺氧基；和氨氧基，例如N，N-二甲基氨氧基。下标n为0或正数，下标o为0或正数，下标p为0或正数，下标q为0或正数，和下标r为大于或等于0，或者r为至少2。(p+q)的数量为大于或等于1，和(n+o)的数量为大于或等于1。
[0054]聚有机基硅氧烷树脂可溶于液体有机溶剂，例如液体烃，其中例举苯、甲苯、二甲苯、庚烷，和可溶于液体有机基硅化合物，例如低粘度环状和线型聚二有机基硅氧烷内。聚有机基硅氧烷树脂可包括摩尔比范围为0.5/1-1.5/1或者0.6/1-0.9/1的R4 3SiO1/2和SiO4/2单元量。这些摩尔比常规地通过Si29核磁共振(n.m.r)光谱法来测定。
[0055]实现聚有机基硅氧烷树脂所需的流动特征的数均分子量Mn至少部分取决于存在于这一成分内的聚有机基硅氧烷树脂的分子量和用R4表示的烃基的类型。此处所使用的Mn表示当代表neopentamer的峰值从测量结果中排除时，使用凝胶渗透色谱法测量的分子量。聚有机基硅氧烷树脂的Mn可以大于3000，或者Mn的范围可以是4500-7500。
[0056]可通过任何合适的方法制备聚有机基硅氧烷树脂。可通过共水解相应的硅烷，或者通过本领域已知的二氧化硅水溶胶封端方法，制备这种树脂。例如，可使用Daudt等人的美国专利2676182；Rivers-Farrell等人的美国专利4611042和Butler的美国专利4774310中的二氧化硅水溶胶封端方法。
[0057]制备树脂所使用的中间体可以是通式为R4 3SiX″的三有机基硅烷，其中X″表示可水解基团，和或者是具有4个可水解基团例如卤素、烷氧基或羟基的硅烷，或者是碱金属硅酸盐，例如硅酸钠。
[0058]所需的是，在聚有机基硅氧烷树脂内与硅键合的羟基(例如，HOR4 2SiO1/2或HOSiO3/2基)低于树脂重量的0.7％或者低于0.3％。可通过使树脂与含合适端基的硅烷、二硅氧烷或二硅氮烷反应，将在树脂制备过程中形成的与硅键合的羟基转化成三烃基甲硅烷氧基或可水解基团。可典型地添加含可水解基团的硅烷，其用量超过使与树脂中与硅键合的羟基反应所要求的用量。
[0059]成分(I)可以是一种聚有机基硅氧烷树脂或含至少一种下述性能：结构、粘度、平均分子量、硅氧烷单元和序列不同的两种或更多种聚有机基硅氧烷树脂的组合。基于组合物的重量，所添加的成分(I)的用量范围可以是55-75份。
成分(II)可水解的聚有机基硅氧烷
[0060]此处可用的聚有机基硅氧烷由通式为R5R6SiO的双官能单元和通式为R7 sX3 3-sSiG-的末端或支化单元组成，其中R5是烷氧基或单价未取代或取代烃基，例如烷基或链烯基；R6是未取代或取代的单价烃基；R7是氨烷基或R4基，X3是可水解基团；G是连接末端单元中的硅原子与另一硅原子的二价基团，和下标s为0或1。基于全部三官能单元，聚有机基硅氧烷可任选地含有最多约20％的通式为R6SiO3/2，其中R6如前所述。在R5R6SiO单元中，至少50％或者至少80％用R5和R6表示的基团可以是1-6个碳原子的烷基，例如甲基。
[0061]存在于聚有机基硅氧烷上的末端单元用通式R7 sX3 3-sSiG-表示，其中X3、R7、G和下标s如上所述。用X3表示的可水解基团的实例包括但不限于羟基，烷氧基例如甲氧基和乙氧基，链烯基氧基例如异丙烯基氧基，酮肟基例如甲基乙基酮肟基，羧基例如乙酰氧基，酰胺氧基例如乙酰胺氧基，和氨氧基例如N，N-二甲基氨氧基。
[0062]在端基中，当s为0时，用X3表示的基团可以是烷氧基、酮肟基、链烯基氧基、羧基、氨氧基或酰胺氧基。当s为1时，X3可以是烷氧基，和R7可以是烷基例如甲基或乙基，或氨烷基例如氨丙基或3-(2-氨乙基氨基)丙基。氨烷基中的氨基部分可以是伯、仲或叔氨基。
[0063]在末端单元的通式中，G是水解稳定的二价基团或原子。水解稳定是指它不可水解且连接末端单元中的硅原子到聚有机基硅氧烷内的其他硅原子上，以便在固化组合物的过程中末端单元没有被除去且固化反应没有受到负面影响。用G表示的水解稳定的连接键包括但不限于氧原子，亚烃基，例如亚烷基和亚苯基，含一个或多个选自氧、氮和硫中的杂原子的亚烃基，和这些连接基的组合。G可表示硅杂亚烷基连接键，例如-(OSiMe2)CH2CH2-、-(CH2CH2SiMe2)(OSiMe2)CH2CH2-、-(CH2CH2SiMe2)O-、-(CH2CH2SiMe2)OSiMe2)O-、-(CH2CH2SiMe2)CH2CH2-和-CH2CH2-，硅氧烷键，例如-(OSiMe2)O-。
[0064]优选的末端单元的具体实例包括但不限于(MeO)3SiCH2CH2-、(MeO)3SiO-、Me(MeO)2SiO-、H2NCH2CH2N(H)(CH2)3SiO-、(EtO)3SiO-、(MeO)3SiCH2CH2Si(Me2)OSi(Me2)CH2CH2-、
(MeO)3SiCH2CH2Si(Me2)OSi(Me2)CHCH3-、Me2NOSiO-、MeC(O)N(H)SiO-和CH2＝C(CH3)OSiO-。在这些通式中Me表示甲基，和Et表示乙基。
[0065]当X3含有烷氧基时，所需的是可通过亚烷基例如亚乙基隔开这一X3基与最接近的硅氧烷单元。在这一情况下，R7 sX3 3-sSiG-可以是(MeO)3SiCH2CH2Si(Me2)O-。将羟基转化成三烷氧基甲硅烷基烷基的方法是本领域已知的。例如，可通过通式分别为(MeO)4Si和Me(MeO)3Si的化合物，将通式为(MeO)3SiO-和Me(MeO)2SiO-的湿气反应性基团引入到硅烷醇封端的聚有机基硅氧烷内。或者，当聚有机基硅氧烷含有硅烷醇基或脂族不饱和有机基团，例如链烯基，例如乙烯基，和氢化硅烷化反应催化剂，例如以上针对成分(D)所述的那些时，可使用通式分别为(MeO)3SiH和Me(MeO)2SiH的化合物。要理解其他可水解基团，例如二烷基酮肟基、链烯基氧基和羧基可替代烷氧基。
[0066]聚有机基硅氧烷在25℃下的粘度范围可以是0.02Pa.s-100Pa.s，或者0.35Pa.s-60Pa.s。成分(II)可以是一种聚有机基硅氧烷或含至少一种下述性能：结构、粘度、平均分子量、硅氧烷单元和序列不同的两种或更多种聚有机基硅氧烷的组合。基于组合物的重量，所添加的成分(II)的用量范围可以是25-45份。
[0067]成分(I)和(II)的存在量足以提供基于成分(I)和(II)的结合用量为55-75％的树脂固体。然而，可使用更高用量的树脂，可需要较高的施加温度，以便将湿气可固化的热熔组合物施加到基底上。
成分(III)硅烷交联剂
[0068]硅烷交联剂用通式R4 tSiZ(4-t)表示，其中R4如前所述，和Z是在环境条件下与至少一种聚有机基硅氧烷中的端基反应形成固化材料的可水解基团，和t是0、1或2。用Z表示的合适的可水解基团包括但不限于含1-4个碳原子的烷氧基，羧基例如乙酰氧基，酮肟基例如甲基乙基酮肟基，和氨氧基。在硅烷交联剂中，当t为2时，聚有机基硅氧烷可含有三个X3基(例如s为0)。
[0069]合适的硅烷交联剂包括但不限于甲基三甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、甲基三乙氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷和原硅酸烷酯，例如原硅酸乙酯。
[0070]基于成分(I)和(II)的用量，所使用的硅烷交联剂的用量范围可以是0-15份/100(pph)，或者0.5-15pph。在不希望束缚于理论的情况下，认为若存在太多的硅烷交联剂，则热熔组合物的原始强度和/或固化速度下降。若硅烷交联剂挥发，则可在加工过程中需要过量地使用，以便在最终的热熔组合物内达到0.5 15pph。本领域的技术人员能确定产生具有1.5-15pph热熔组合物所需的用量。
任选的成分
[0071]缩合反应可固化的热熔组合物可任选地进一步包含一种或多种额外的成分。额外的成分可例举(IV)缩合反应催化剂，(V)粘合促进剂，(VI)填料，(VII)溶剂，(VII)稠合的树脂，(IX)聚有机基硅氧烷蜡，(X)有机树脂，或其组合。
成分(IV)缩合反应催化剂
[0072]可将缩合反应催化剂加入到热熔组合物中。成分(IV)可包括金属的羧酸盐，锡化合物，钛化合物，或锆化合物。成分(IV)可包括在金属的电动序中从铅到锰的金属(包括端值)的羧酸盐。或者，成分(IV)可包括螯合的钛化合物，钛酸酯，例如四烷氧基钛酸酯，有机钛化合物，例如钛酸异丙酯、钛酸四叔丁酯，和与螯合剂例如乙酰乙酸酯和β-二酮或其组合的部分螯合的衍生物。合适的钛化合物的实例包括但不限于双(乙基乙酰乙酸)二异丙氧基钛、四丁氧基钛酸酯、钛酸四丁酯、钛酸四异丙酯和双(乙氧基乙酰丙酮)二异丙氧基钛(IV)及其组合。或者，成分(IV)可包括锡化合物，例如二乙酸二丁锡、二月桂酸二丁锡、氧化二丁锡、辛酸亚锡、氧化锡或其组合。在美国专利4962076、5051455和5053442中公开了催化剂的实例。基于成分(I)和(II)的用量，催化剂的用量范围可以是0.01-2pph。在不希望束缚于理论的情况下，认为若添加太多的催化剂，则热熔组合物的固化受到损害。另外，当催化剂的用量增加时，热熔组合物的粘度可能增加，从而导致施加热熔组合物所要求的熔融温度较高。
成分(V)粘合促进剂
[0073]热熔组合物可任选地进一步包含粘合促进剂，基于成分(I)和(II)的结合重量，其用量范围为0.05-2pph。粘合促进剂是本领域已知的，且可包括烷氧基硅烷，烷氧基硅烷与过渡金属螯合剂的组合，烷氧基硅烷与羟基官能的聚有机基硅氧烷的组合，或烷氧基硅烷的部分水解物。合适的烷氧基硅烷的通式可以是R8 uR9 vSi(OR10)4-(u+v)，其中每一R8和每一R10独立地为具有至少3个碳原子的取代或未取代的单价烃基，和R9含有至少一个SiC键合的有机基团，所述有机基团具有粘合促进基，例如链烯基、氨基、环氧基、巯基或丙烯酸酯基，下标u的数值为0-2，下标v为1或2，和(u+v)的数量不大于3。粘合促进剂也可以是上述硅烷的部分缩合物。
[0074]合适的粘合促进剂的实例例举(环氧基环己基)乙基二甲氧基硅烷、(环氧基环己基)乙基二乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、(乙二胺丙基)三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、己烯基三甲氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、十一烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、原硅酸四丙酯、原硅酸四丁酯、原硅酸四(2-丁氧基乙酯)、及其组合。或者，粘合促进剂可包括羟基封端的聚有机基硅氧烷与以上所述的环氧官能的烷氧基硅烷的反应产物，或者羟基封端的聚有机基硅氧烷与环氧官能的烷氧基硅烷的物理共混物，例如环氧官能的烷氧基硅烷和环氧官能的硅氧烷的组合。例如，粘合促进剂例举羟基封端的甲基乙烯基硅氧烷与3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷的反应产物与3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷的混合物，或者3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷与羟基封端的甲基乙烯基硅氧烷的混合物，或者3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷与羟基封端的甲基乙烯基/二甲基硅氧烷共聚物的混合物。当以物理共混物而不是以反应产物形式使用时，这些组分可在多部分套盒内单独储存。
[0075]合适的过渡金属螯合剂包括钛酸酯，例如四丁氧基钛酸酯、锆酸酯，例如乙酰丙酮化锆或四乙酰丙酮化锆，铝螯合剂，例如乙酰丙酮化铝，及其组合。过渡金属螯合剂及其制备方法是本领域已知的，参见例如美国专利5248715、EP0493791A1和EP0497349B1。本领域的技术人员会意识到，一些或所有的过渡金属螯合剂可以是缩合反应催化剂，和除了任何缩合反应催化剂以外还添加可作为粘合促进剂的过渡金属螯合剂。
成分(VI)填料
[0076]基于组合物的重量，热熔组合物可任选地进一步包含0.1-40份填料。合适的填料的实例包括碳酸钙、热解法二氧化硅、硅酸盐、金属氧化物、金属氢氧化物、炭黑、硫酸盐或锆酸盐。该填料可以与以上作为成分(C)所述的填料相同或不同。可任选地用以上作为成分(E)描述的填料处理剂处理填料。为了改进应力-应变行为并降低蠕动，可基于组合物的重量，添加用量范围为3-15％或者5-10％的填料到热熔组合物中。改进应力-应变行为的填料确切量随所选的填料类型及其粒度而变化，例如可添加1-5％的二氧化硅或者可添加6-10％的碳酸钙。
成分(VII)溶剂
[0077]可在生产热熔组合物中使用溶剂。溶剂辅助流动并引入成分(I)和(II)。然而，在生产热熔粘合剂的连续工艺中除去基本上所有溶剂。除去基本上所有溶剂是指基于热熔组合物的重量，热熔组合物可含有不大于0.05％到5％或者不大于0.5％的溶剂。若存在太多的溶剂，则热熔粘合剂的粘度太低并将妨碍产物性能。
[0078]此处所使用的溶剂是辅助流化生产热熔组合物中所使用的成分但基本上不与热熔粘合剂内的任何组分反应的那些。合适的溶剂是有机溶剂，例如甲苯、二甲苯、二氯甲烷、石脑油溶剂油和低分子量硅氧烷，例如含苯基的聚有机基硅氧烷。
成分(VIII)稠合树脂
[0079]成分(VIII)可以是含树脂核和非树脂的聚有机基硅氧烷基团的稠合MQ树脂。成分(VIII)可通过本领域已知的方法制备。
[0080]MQ树脂包括通式为R11 3SiO1/2和SiO4/2的硅氧烷单元，其中每一R11独立地为单价烃基，单价卤代烃基、氢原子或羟基。用于R11的单价烃基的实例包括但不限于烷基，例如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；环烷基，例如环己基；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基和2-苯乙基。用于R11的单价卤代烃基的实例包括但不限于氯代烷基，例如氯甲基和氯丙基，和氟代烷基，例如3，3，3-三氟丙基、4，4，4，3，3-五氟丁基、5，5，5，4，4，3，3-七氟戊基和6，6，6，5，5，4，4，3，3-九氟己基。
[0081]MQ树脂可具有0.5-1.2或者0.89:1到1:1的M单元与Q单元之比(M:Q)。MQ树脂的数均分子量可以是1500-8000，或者为5000。MQ树脂的重均分子量可以是3000-40,000，或者是15,000。
[0082]制备MQ树脂的方法是本领域已知的。例如，可通过处理用Daudt等人在美国专利2676182中所述的二氧化硅水溶胶封端方法生产的产物，制备MQ树脂。简而言之，Daudt等人的方法包括使二氧化硅水溶胶在酸性条件下与可水解的三有机基硅烷例如三甲基氯代硅烷、硅氧烷例如六甲基二硅氧烷或其组合反应，并回收含M和Q单元的产物(MQ树脂)。所得MQ树脂可含有2-5wt％与硅键合的羟基。
[0083]可由本领域已知的方法，例如在美国专利5726256、5861472和5869556中公开的那些方法，由以上所述的MQ树脂制备稠合的MQ树脂。例如，可通过在溶剂，例如此处作为成分(VII)描述的溶剂中溶解以上所述的MQ树脂；在酸或碱催化剂和用与硅键合的羟基封端的聚二有机基硅氧烷存在下，加热MQ树脂；和除去水，从而制备稠合的MQ树脂。这一方法的所得产物是含(i)核和(ii)聚二有机基硅氧烷基团的稠合MQ树脂，其中聚二有机基硅氧烷基团具有与硅键合的端羟基。稠合的MQ树脂可含有0.5-2％或者0.75％-1.25％羟基。
[0084]可任选地在溶剂内溶解稠合的MQ树脂、处理剂和酸催化剂或碱催化剂，并加热所得组合物，直到MQ树脂中的羟基含量为0-2％，或者0.5％-1％，从而处理以上所述的稠合MQ树脂。处理剂可以是通式为R12 3SiR13的硅烷，其中每一R12独立地为单价烃基，例如甲基、乙烯基或苯基，或者是甲基；和R13是对硅烷醇具有反应性的基团。酸催化剂可以是三氟乙酸。碱催化剂可以是氨。溶剂可以是此处作为成分(VII)描述的溶剂，例如二甲苯。处理工艺使R13取代的硅原子和MQ树脂内的羟基反应，从而通过二价氧原子，连接R12 3Si-基与MQ树脂内的硅原子。
[0085]成分(VIII)可以是单一的稠合MQ树脂或含至少一种下述性能：羟基含量、组分(i)与组分(ii)的用量比、硅氧烷单元和序列不同的两种或更多种稠合MQ树脂的组合。组分(i)的用量与组分(ii)的用量之比可以在1-2.5范围内。加入到组合物中的成分(VIII)的用量取决于各种因素，其中包括树脂/聚合物的比值，然而，基于组合物的重量，可添加用量范围为30-70份的成分(VIII)。
成分(IX)聚有机基硅氧烷蜡
[0086]成分(IX)是聚有机基硅氧烷蜡，例如烷基甲基硅氧烷蜡。可将聚有机基硅氧烷蜡加入到组合物中以改进原始强度。在美国专利7074490和5380527中公开了聚有机基硅氧烷蜡。成分(IX)的用量范围可以是0-5份/100份热熔组合物。
[0087]可通过本领域已知的方法制备热熔组合物，例如合适的方法包括结合成分(I)、(II)、(III)、(VII)和任何额外的成分(若存在的话)；将该组合通过挤出装置喂入，以除去挥发物；和回收不挥发物含量为大于或等于95％的热熔组合物。
HCR组合物
[0088]或者，在以上所述的方法中，可使用HCR组合物替代接缝密封剂组合物或者热熔组合物。商业上可使用HCR组合物，和实例包括DOW CORNING
Figure A200780045003D0024111444QIETU
 20798、20799和20800，它们商购于Dow CorningCorporation of Midland，Michigan，U.S.A.。
气囊部件
[0089]气囊部件可以是板或挡布，例如热屏蔽挡布或增强挡布。可由织造或非织造织物，例如非织造聚氨酯或织造合成树脂，例如Nylon制备合适的气囊部件的实例。合适的气囊部件具有任选地用可商购的气囊涂层例如液体硅橡胶涂布的表面。例如，DOW CORNI NG
Figure A200780045003D0024111500QIETU
 LCF3600和LCF 4300是可商购于Dow Corning Corporation ofMidland，Michigan，U.S.A.的液体硅橡胶。参见EP1179454第5段[0051]关于结构体中例举的气囊部件材料。
实施例
[0090]包括这些实施例，以对本领域的技术人员来阐述本发明。然而，鉴于本发明的公开内容，本领域的技术人员应当理解，可在没有脱离权利要求列出的本发明的精神与范围的情况下，在所公开的具体实施方案中做出许多变化，且仍然获得相同或类似的结果。
参考例1-气囊组件
[0091]将涂布过的织物板(底板)固定在基底上，并将模板置于底板之上。模板具有宽度为6mm和高度为0.75mm的沟槽。在气囊入口处开始，将可固化的密封剂组合物的焊道通过模板内的沟槽施加到底板上。采用刮刀刀片除去过量的可固化的密封剂组合物(如果有的话)。除去模板。沿着可固化的密封剂组合物的焊道的外侧施加直径为1/8英寸的热熔组合物的焊道。将涂布的织物的顶板辊压到直径为1英寸的具有涂布的外侧的管道内。在轻微的压力(例如，管道25％下凹)下，以90度的角度打开管道到底板上的边缘导轨上。手工使用具有轻微压力的辊，在顶板上来回且上下辊压，形成袋子。在每一方向上反复辊压5次，以除去气泡。若使用环境固化可固化的密封剂组合物，或者根据参考例2的工序热固化袋子，则用标签标记密封的袋子，并放置在旁边固化。
参考例2-热固化
[0092]在压机内，将参考例1制备的袋子置于70℃的热板(底板)上。利用来自热板的热量，可固化的密封剂组合物和热熔组合物流动到彼此内。使可固化的密封剂组合物固化3分钟。在接缝外侧上使用隔片，提供热熔粘合剂恰当的厚度。隔片的厚度为1-1.3mm。使用在125℃下和在300psi的挤压压力的顶板，密闭压机1.3-3分钟。允许所得气囊100冷却，并观察其中热熔粘合剂102与接缝密封剂104没有流动到一起的气泡和间隙。
参考例3-动态测试
[0093]填充使用罐到范围为269kPa-290kPa的压力。打开在使用罐上的阀门，允许内容物进入气囊内。测量气囊内的起始使用压力，并追踪随着时间流逝的压力。测量气囊内压力下降到70％起始使用压力时的时间或者达到50kPa时的时间。
参考例4-硬度测量
[0094]可根据ASTM标准C661，测量硬度。在以下实施例中所使用的DOW 
Figure A200780045003D00261
 HM2510的肖氏A硬度在室温下固化21天之后为45。表1中为DOW 
Figure A200780045003D00262
 SE 6711和SE 6777的硬度计硬度。
 
表1 45分钟时的硬度 65分钟 80分钟 95分钟
SE 6711 7.6 9.8 8.6 8.8
SE 6777 11.8 11.3 10.7 11
参考例5-模量、伸长率和拉伸强度测量
[0095]可根据ASTM标准D 412，在室温(20℃-25℃)和500mm/min的牵拉速度下，测量模量、伸长率和拉伸强度。在室温和环境条件下固化21天之后，DOW 
Figure A200780045003D00263
 HM 2510的模量为45psi，伸长率为725％和拉伸强度为428psi。DOW  SE 6711和SE 6777的拉伸强度、伸长率和模量见表2。
 
表2 伸长率％ 拉伸强度1bf/in2 50％时的模量1bf/in3 100％时的模量1bf/in3
SE 6711 1292.5 214.5 19.1 23.7
SE 6777 1250.0 286.5 16.0 19.4
参考例6-粘度测量
[0096]未固化的DOW 
Figure A200780045003D00265
 HM 2510在120℃下的粘度为113Pa.s。
对比例1-缝合的气囊
[0097]根据参考例1和2的方法制备7个气囊，所不同的是省去热熔组合物，并通过接缝密封剂的焊道缝合接缝。使用单一的锁式针迹，接缝具有10个针脚/英寸。用DOW  LCF 3600涂布织物板，和可固化的密封剂组合物为DOW  SE 6777。根据参考例3的方法测试气囊。起始的使用压力为130kPa。每一气囊达到50kPa的时间平均为12.5秒。这代表在12.5秒之后压力的保留率仅仅为39％。
实施例1-9-具有热熔体和密封剂的气囊
[0098]根据参考例1和2的方法制备9个气囊。用DOW 3600涂布织物板，和可固化的密封剂组合物是与对比例1中一样的SE6777。然而，靠近可固化的密封剂组合物的焊道施加DOW 
Figure A200780045003D00274
HM 2510热熔组合物的焊道。热熔组合物的焊道为6mm宽×0.6mm高。根据参考例3的方法测试气囊。结果在表3中。
 
表3 起始使用压力(kPa) 30秒之后的压力(kPa) 30秒之后的压力保留率(％) 60秒之后的压力(kPa)
实施例1 84 70 83 54
实施例2 88 79 90 67
实施例3 102 90 88 78
实施例4 100 88 88 75
实施例5 101 90 89 79
实施例6 110 99 90 82
实施例7 115 106 92 87
实施例8 112 104 93 84
实施例9 104 95 91 88
[0099]对比例1和实施例1-9显示出通过使用热熔粘合剂替代在这些气囊内的缝合的接缝，压力保留率得到改进。与对比例1在12.5秒之后相比，实施例1-9在30秒之后具有较好的压力保留率。
对比例2-5-使用不同工艺的气囊组件
[0100]根据参考例1和2的方法制备4个气囊，所不同的是，在施加热熔组合物之前，固化可固化的密封剂组合物，形成接缝密封剂，和挤压压力为250psi。织物板用DOW 
Figure A200780045003D00281
 3600涂布，可固化的密封剂组合物为SE 6777，和热熔组合物为DOW 
Figure A200780045003D00282
 HM 2510。靠近接缝密封剂的焊道施加热熔组合物。热熔组合物的焊道为6mm宽×0.6mm高。根据参考例3的方法测试气囊。结果在表4中。
表4 起始使用压力(kPa) 30秒之后的压力(kPa) 30秒之后的压力保留率(％) 60秒之后的压力(kPa)
对比例2 84 65 77 49
对比例3 92 60 65 43
对比例4 102 52 51 31
对比例5 115 20 17 5
[0101]实施例1-9和对比例2-5示出了当在参考例1和2的条件下，使用DOW 
Figure A200780045003D00283
 SE 6777和DOW 
Figure A200780045003D00284
 HM 2510制备气囊时，此处所述的方法改进压力保留率。
对比例6-使用不同挤压压力的气囊组件
[0102]与实施例1-9一样制备气囊，所不同的是，挤压机保持在1800psig而不是300psig下。起始使用压力为95kPa。在30秒时的压力为10kPa，和在60秒时的压力为0kPa。在不希望束缚于理论的情况下，认为压机内的压力增加导致气囊被挤压得太薄(0.3mm)。
实施例10-19-使用不同结构的材料的气囊组件
[0103]在实施例10-19中，用DOW 
Figure A200780045003D00285
 LCF 4300涂布所使用的织物板。根据参考例3的方法评价气囊。结果在表5中。
[0104]在实施例10中，根据参考例1和2的方法制备气囊，但具有下述例外。用高稠度的橡胶组合物替代热熔组合物。可固化的密封剂组合物为DOW 
Figure A200780045003D00286
 SE 6777，和高稠度的橡胶组合物为DOW
Figure A200780045003D00287
 20799。在压机内的热板(底板)为104℃。使用182℃下的顶板，密闭压机3分钟。
[0105]在实施例11-14中，使用图5中的热熔组合物和可固化的密封剂组合物的结构，制备气囊。热熔组合物具有1/4英寸球的形式，将其放置在宽度12mm和厚度1mm的可固化的密封剂组合物的焊道内。可固化的密封剂组合物为DOW  SE 6750，和热熔组合物为DOW 
Figure A200780045003D00292
 HM 2510。在环境条件下固化组合物。使用与实施例11-14相同的方法制备实施例16，所不同的是使用图6中的热熔组合物和可固化的密封剂组合物的结构。
[0106]在实施例15、18和19中，使用图5的热熔组合物和可固化的密封剂组合物的结构，制备气囊。该热熔组合物具有1/4英寸球的形式，将其放置在宽度12mm和厚度1mm的可固化的密封剂组合物的焊道内。可固化的密封剂组合物是DOW 
Figure A200780045003D00293
 SE 6777，和热熔组合物为DOW 
Figure A200780045003D00294
 HM 2510。在压机内的热板(底板)为104℃。使用在121℃下的顶板，密闭压机3分钟。使用与实施例15、18和19相同的方法制备实施例17，所不同的是挤压压力为1800psi，而不是参考例2中规定的300psi。
 
表5 第一材料 第二材料 结构 固化 起始使用压力(kPa) 达到50kPa时的时间(秒)
实施例10 SE6777 20799 图1 加热 100 40
实施例11 SE6750 HM2510 图5 环境 105 21
实施例12 SE6750 HM2510 图5 环境 108 19.5
实施例13 SE6750 HM2510 图5 环境 120 15.5
实施例14 SE6750 HM2510 图5 环境 120 8
实施例15 SE6777 HM2510 图5 加热 130 24
实施例16 SE6750 HM2510 图6 环境 132 20
实施例17 SE6777 HM2510 图5 加热 152 25
实施例18 SE6777 HM2510 图5 加热 175 14
实施例19 SE6777 HM2510 图5 加热 190 13
[0107]以上所述的气囊可用于机动车应用，例如司机座位，前方乘客座位、后方乘客座位、侧面冲击和可充气的门帘；以及其他应用，例如飞行器中。例如，可使用以上所述的方法和组合物组装美国专利6886857中所述的气囊。
[0108]以上所述的方法可用热熔粘合剂替代缝合的接缝，所述热熔粘合剂提供充足的粘结强度，以补偿通过缝合对机械强度的需要。此处所述的方法和组合物可提供的优点是，整个体系接缝的剥离强度高；与不是采用此处所述的热熔粘合剂和接缝密封剂制造的气囊相比，随着时间流逝压力损失低；满足对折叠和包装的要求(可折叠性和可包装性)；在处理和固化体系时灵活；和每一气囊可以为3分钟或者更少的加工时间。可结合各种接缝密封剂和热熔粘合剂，以平衡组装时间与形成原始强度。
[0109]此处所述的方法和组合物可提供下述优势：改进组装气囊的工艺效率，这是因为结合了机械粘结和密封；与缝合的气囊相比，降低了接缝密封剂的用量；采用一体的硅酮体系，改进了保持性能；和消除了在缝合气囊织物中对纤维的损害。

Claims (17)

1.一种方法，它包括：
1)施加第一组合物到气囊部件上，
2)施加第二组合物到同一气囊部件或不同的气囊部件上，和
3)使第一组合物和第二组合物接触，并形成接缝，
其中接缝包括由第一组合物制成的第一材料和由第二组合物制成的第二材料；
其中第一材料朝向气囊内部布置，第二材料朝向气囊外部布置，和第一材料与第二材料彼此接触。
2.权利要求1的方法，其中第一组合物是可固化的密封剂组合物，第二组合物是热熔组合物，第一材料是接缝密封剂，和第二材料是热熔粘合剂。
3.权利要求2的方法，其中冷却热熔组合物，形成热熔粘合剂。
4.权利要求2的方法，其中固化热熔组合物，形成热熔粘合剂。
5.权利要求2的方法，其中通过靠近可固化的密封剂组合物的焊道挤出热熔组合物的焊道，进行步骤2)，和该方法进一步包括固化热熔组合物。
6.权利要求2的方法，其中以孤立的图案形式施加热熔组合物，并在步骤3)之前冷却。
7.权利要求2的方法，其中可固化的密封剂组合物是氢化硅烷化反应可固化的聚有机基硅氧烷组合物。
8.权利要求2的方法，其中热熔组合物是缩合反应可固化的聚有机基硅氧烷组合物。
9.权利要求2的方法，进一步包括在步骤2)之后和在步骤3)之前，施加第二热熔组合物到气囊部件上。
10.权利要求1的方法，其中第一材料是接缝密封剂，和第二材料是高稠度橡胶。
11.权利要求1的方法，其中第一材料和第二材料的硬度、模量或这二者不同。
12.权利要求11的方法，其中第一材料是第一热熔粘合剂，和第二材料是与第一热熔粘合剂相比具有更高模量的第二热熔粘合剂。
13.权利要求1的方法，其中用液体硅橡胶涂布气囊部件。
14.权利要求1的方法，其中气囊部件包括具有涂布有液体硅橡胶的表面的板。
15.权利要求1的方法，进一步包括在施加第一组合物和第二组合物之前，施加粘合促进剂到气囊部件上。
16.权利要求1的方法，其中通过包括在加热的基底上放置步骤3)的产物的方法，制备第一材料或第二材料或这二者。
17.通过权利要求1-16任何一项的方法制备的气囊。
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