CN101295755A - 用于发光二极管的荧光粉薄膜 - Google Patents
用于发光二极管的荧光粉薄膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101295755A CN101295755A CNA2007100975980A CN200710097598A CN101295755A CN 101295755 A CN101295755 A CN 101295755A CN A2007100975980 A CNA2007100975980 A CN A2007100975980A CN 200710097598 A CN200710097598 A CN 200710097598A CN 101295755 A CN101295755 A CN 101295755A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- phosphor
- film
- phosphor film
- emitting diodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 76
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 50
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 6
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 241001025261 Neoraja caerulea Species 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明是一种用于发光二极管的荧光粉薄膜，其是利用适量的任何透明胶液或透明可塑性材料与荧光粉依照适当的比例混合与搅拌均匀后，并将该胶液制成薄膜形状而成。
Description
技术领域
本发明是一种荧光粉薄膜，尤指一种用于发光二极管的荧光粉薄膜。
背景技术
为使传统高功率发光二极管具有不同的色光发光方式，例如发出白光，公知的制作过程是将发出蓝光芯片(InGaN)经由包含黄色荧光粉(Yellow Phosphor)的胶液进行点胶，以便将该胶液覆盖该芯片，而其混光的原理则在于，通过该芯片所发出的蓝光来激发胶内黄色荧光粉发出黄光，以便将两种色光混光后而形成白光。
如图1所示，乃传统高功率发光二极管(LED)封装荧光粉的示意图，其制备流程为：
(1)固晶步骤：先将导线架(Lead frame)10点上银胶，再把蓝光芯片20贴固在导线架10上，然后放进烘烤箱内烘烤固定；
(2)焊线步骤：将该导线架10杯体内芯片20的P极及N极与导线架10间各焊上数条导电线(金线)30，使该导线架10与芯片20上的P、N极形成导通；
(3)荧光粉胶液点胶步骤：先将一定量的荧光粉与透明硅胶混合与搅拌，然后利用注射器将包含荧光粉胶液40点胶在已经焊上导电线30的芯片20上，并将其覆盖后，接着放进烘烤箱内烘烤使该荧光粉胶液40固化；以及
(4)覆盖透镜(Lens)步骤：将完成以上步骤的导线架10覆盖一透镜50后，再利用透明硅胶注入并填满该透镜50导线架10间的空隙，最后将该发光二极管再度放进烘烤箱内烘烤至固化，即可获得发出白光的发光二极管。
前述的白光发光二极管制作过程中，其显著的缺失在于，当荧光粉与透明硅胶搅拌混合后，是放置于一旁备用。此时，随着放置的时间越长，该荧光粉与透明硅胶间产生分离的情况越明显，此种情况使得每次点胶时，荧光粉在硅胶中的含量都有所不同。再，荧光粉于点胶并覆盖芯片后，于烘烤固化时，荧光粉会产生沈淀现象，以致在芯片周围形成荧光粉厚薄不均的情况发生，以致使同一批生产的白光发光二极管却发出不同程度色温的白光，对于质量的一致性难以掌控，相对地使制造成本大增，却又无法生产出预定色温的色光，从而造成生产制造的瓶颈，诚为相关业者亟待突破的难题。
发明内容
有鉴于此，本发明用于发光二极管的荧光粉薄膜的目的是，期能改善现有以荧光粉胶液进行点胶作业时，该导线架杯体内的芯片上可能造成该胶液表面凹凸不平，因此，只能将之放置于震荡器内进行震荡，使该胶液表面虽可达到平整状态，却另外造成荧光粉沈淀的严重缺失，希望另辟蹊径，通过将荧光粉与胶液混合后，并将之制备成薄膜，再将该薄膜结合于透镜底面，当芯片发出的色光，例如蓝光激发设于透镜底面的黄色荧光粉发出黄光，以便将两色光混光后，而发出白光。
为达到上述目的，本发明的技术解决方案是：提供一种用于发光二极管的荧光粉薄膜，其是利用适量的任何透明胶液或透明可塑性材料与荧光粉依照适当的比例混合与搅拌均匀后，并将该胶液制成薄膜形状而成。
所述的用于发光二极管的荧光粉薄膜，其中该荧光粉与透明胶液或透明可塑性材料混合与搅拌均匀后，以涂布方式均匀分布在平面治具上，然后制成所需的厚度，并固化形成一薄膜。
所述的用于发光二极管的荧光粉薄膜，其中该荧光粉薄膜是通过发光二极管的芯片发出特定波长的色光来激发薄膜内的荧光粉产生不同波长的色光，再经由混光作用，达到所需的特定范围内波长的光。
所述的用于发光二极管的荧光粉薄膜，其中该荧光粉薄膜依据透镜底面造形裁切成型，并将的贴附于透镜底面。
所述的用于发光二极管的荧光粉薄膜，其中该荧光粉薄膜是贴附于照明灯罩内部。
本发明的实施，其获致的功效如下：
(1)可解决荧光粉点胶时不均匀的问题：以往的发光二极管是将荧光粉与胶体混合后，直接点胶在芯片上，并将芯片覆盖，然后再送进烘烤箱内烘烤，而在点胶覆盖和烘烤的过程中，因时间长短而致使荧光粉沈淀，进而形成不均匀的现象，使每颗发光二极管所发出的所欲色光的色温不一致。
(2)运用范围广泛：本发明的荧光粉薄膜可用在不同形状的透镜或直接贴覆于照明灯罩内部，使得应用的范围更家宽广。
(3)精确控制质量：通过不同荧光粉和密度来制成荧光粉薄膜的色温分级，使应用端可精确的控制色光，例如白光的色温，不论是6000k以上的冷白色光或是3500k的暖白色光的制作皆可轻易的达到控制的要求。
(4)节省成本：因未固化的胶体一旦混合后，有一定的使用期限，若一次调配的量过多而未能在期限内使用完毕，将会固化而无法使用。因此，当制成荧光薄膜后，其业已固化可永久保存，可节省应用端的时间及金钱。
(5)方便操作：传统荧光粉胶液的点胶作业，其胶量不易控制，常有过之或不及的现象发生，且同批投产数量多寡和时间长短都会造成荧光粉分布不匀的问题。反观本发明仅需将荧光粉薄膜以贴附方式结合于透镜或照明灯罩，其操作上非常方便。
附图说明
图1为公知发光二极管的剖面图；
图2为本发明荧光粉薄膜的立体图；
图3为本发明荧光粉薄膜的断面图；
图4a至图4c为本发明运用于不同形状的透镜并封装成为发光二极管的剖面图。
具体实施方式
为进一步揭示本发明的具体技术内容，请参阅附图。
如图2至图3所示，基本上，本发明用于发光二极管的荧光粉薄膜1，其利用适量的任何透明胶液或透明可塑性材料11与荧光粉12依照适当的比例混合与搅拌均匀后，涂布在平面治具上，并将之放入超音波震荡排列机构静置一段时间，让荧光粉12能充分均匀的沉淀在该平面治具表面，接着再制成所需的荧光粉薄膜1，最后将该荧光粉薄膜1送进烘烤箱内进行烘烤，其固化后即成为荧光粉薄膜1的成品。唯前述的制膜方式仅为实施例的一种，其并非局限本发明所欲保护的标的，例如该制膜方式可不经由震荡或烘烤步骤，亦可形成一荧光粉薄膜1。
事实上，本发明的荧光粉薄膜1的特点在于，其是通过发光二极管(LED)的芯片发出特定波长的色光来激发薄膜1内的荧光粉12产生不同波长的色光，再经由混光的作用达到所需的特定范围内波长的光，例如通过蓝光芯片发出波长为蓝色的光去激发特定黄色荧光粉来发出波长为黄色的光，经由混光作用后，而发出白光。
或，亦可采用RGB(红绿蓝)荧光粉制成荧光粉薄膜1，其被芯片发出的UV(紫外光)或Nuv(次紫外光)来激发薄膜1内荧光粉发出红、绿、蓝光，并通过混光作用，以形成白光。所以，任何可经由发光二极管激发的荧光粉都可制成荧光粉薄膜而加以应用。
请参阅图4a，其是将本发明的荧光粉薄膜1应用于发光二极管的制备步骤：
(1)固晶步骤：首先将导线架2的杯体21内点上银胶，再把至少一蓝光芯片3固着在杯体21底面，接着将该导线架2送进烘烤箱内烘烤，使各芯片3固定于导线架2的杯体21底面。
(2)焊线步骤：将该导线架2的杯体21底面上芯片3的P极及N极与导线架2间各自焊上数条导电线4，以致使该导线架2与各芯片3的P、N极导通。
(3)贴附步骤：将预先制备成型的黄色荧光粉薄膜1依据透镜5底面造形裁切成型，再将各荧光粉薄膜1贴附于各透镜5底面。
(4)覆盖透镜步骤：将已经完成焊线步骤的导线架2注入透明硅胶后，再于其开口位置覆盖底面具有一黄色荧光粉薄膜1的透镜5，利用透镜5压入时将空气完全挤出，最后将该发光二极管半成品送进烘烤箱内烘烤至固化，即可获得可发出白光的发光二极管。
因此，本发明无传统以点胶作业将荧光粉胶液用来覆盖芯片的不便，而是将荧光粉薄膜结合于透镜底面或直接贴附于灯罩内部，使芯片3发出的色光来激发荧光粉发出特定颜色的色光，并通过混光作用，而以形成所欲得到颜色的光。
如图4a至图4c所示，则是将本发明的荧光粉薄膜1运用于不同形状的透镜5，并将之封装为发光二极管的示意图。
所以，经由本发明的实施，其获致的功效如下：
(1)可解决荧光粉点胶时不均匀的问题：以往的发光二极管是将荧光粉与胶体混合后，直接点胶在芯片上，并将芯片覆盖，然后再送进烘烤箱内烘烤，而在点胶覆盖和烘烤的过程中，因时间长短而致使荧光粉沈淀，进而形成不均匀的现象，使每颗发光二极管所发出的所欲色光的色温不一致。
(2)运用范围广泛：如图4a至图4c所示，本发明的荧光粉薄膜可用在不同形状的透镜或直接贴覆于照明灯罩内部，使得应用的范围更家宽广。
(3)精确控制质量：通过不同荧光粉和密度来制成荧光粉薄膜的色温分级，使应用端可精确的控制色光，例如白光的色温，不论是6000k以上的冷白色光或是3500k的暖白色光的制作皆可轻易的达到控制的要求。
(4)节省成本：因未固化的胶体一旦混合后，有一定的使用期限，若一次调配的量过多而未能在期限内使用完毕，将会固化而无法使用。因此，当制成荧光薄膜后，其业已固化可永久保存，可节省应用端的时间及金钱。
(5)方便操作：传统荧光粉胶液的点胶作业，其胶量不易控制，常有过之或不及的现象发生，且同批投产数量多寡和时间长短都会造成荧光粉分布不匀的问题。反观本发明仅需将荧光粉薄膜以贴附方式结合于透镜或照明灯罩，其操作上非常方便。
本发明所揭示，乃较佳实施例的一种，举凡局部的变更或修饰而源于本发明的技术思想而为熟习该项技艺的人所易于推知，俱不脱本发明权利要求保护的范畴。
Claims (6)
1.一种用于发光二极管的荧光粉薄膜，其特征在于，其是利用适量的任何透明胶液或透明可塑性材料与荧光粉依照适当的比例混合与搅拌均匀后，并将该胶液制成薄膜形状而成。
2.如权利要求1所述的用于发光二极管的荧光粉薄膜，其特征在于，其中该荧光粉与透明胶液或透明可塑性材料混合与搅拌均匀后，以涂布方式均匀分布在平面治具上，然后制成所需的厚度，并固化形成一薄膜。
3.如权利要求2所述的用于发光二极管的荧光粉薄膜，其特征在于，其中该荧光粉薄膜的固化是经由烘烤箱的烘烤。
4.如权利要求1所述的用于发光二极管的荧光粉薄膜，其特征在于，其中该荧光粉薄膜是通过发光二极管的芯片发出特定波长的色光来激发薄膜内的荧光粉产生不同波长的色光，再经由混光作用，达到所需的特定范围内波长的光。
5.如权利要求1所述的用于发光二极管的荧光粉薄膜，其特征在于，其中该荧光粉薄膜依据透镜底面造形裁切成型，并将之贴附于透镜底面。
6.如权利要求1所述的用于发光二极管的荧光粉薄膜，其特征在于，其中该荧光粉薄膜是贴附于照明灯罩内部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2007100975980A CN101295755A (zh) | 2007-04-27 | 2007-04-27 | 用于发光二极管的荧光粉薄膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2007100975980A CN101295755A (zh) | 2007-04-27 | 2007-04-27 | 用于发光二极管的荧光粉薄膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101295755A true CN101295755A (zh) | 2008-10-29 |
Family
ID=40065890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2007100975980A Pending CN101295755A (zh) | 2007-04-27 | 2007-04-27 | 用于发光二极管的荧光粉薄膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101295755A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102244177A (zh) * | 2010-05-11 | 2011-11-16 | 北京宇极科技发展有限公司 | 半导体发光装置 |
| CN102931180A (zh) * | 2012-11-19 | 2013-02-13 | 上舜照明（中国）有限公司 | 一种led光源及制造方法 |
| CN103022323A (zh) * | 2012-12-10 | 2013-04-03 | 中国海洋大学 | 一种白光led荧光粉预制组件的制备及应用 |
| CN103390719A (zh) * | 2012-05-09 | 2013-11-13 | 五邑大学 | 一种用于白光led模组芯片的荧光膜 |
| CN106159067A (zh) * | 2015-04-18 | 2016-11-23 | 郑州森源新能源科技有限公司 | 一种柔性荧光粉薄膜的制备方法 |
-
2007
- 2007-04-27 CN CNA2007100975980A patent/CN101295755A/zh active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102244177A (zh) * | 2010-05-11 | 2011-11-16 | 北京宇极科技发展有限公司 | 半导体发光装置 |
| CN102244177B (zh) * | 2010-05-11 | 2013-01-23 | 北京宇极科技发展有限公司 | 半导体发光装置 |
| CN103390719A (zh) * | 2012-05-09 | 2013-11-13 | 五邑大学 | 一种用于白光led模组芯片的荧光膜 |
| CN102931180A (zh) * | 2012-11-19 | 2013-02-13 | 上舜照明（中国）有限公司 | 一种led光源及制造方法 |
| CN103022323A (zh) * | 2012-12-10 | 2013-04-03 | 中国海洋大学 | 一种白光led荧光粉预制组件的制备及应用 |
| CN106159067A (zh) * | 2015-04-18 | 2016-11-23 | 郑州森源新能源科技有限公司 | 一种柔性荧光粉薄膜的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101826590B (zh) | 一种透镜注荧光胶的led灯及其封装方法 | |
| TWI509839B (zh) | 發光二極體封裝結構及封裝方法 | |
| CN106410022B (zh) | 一种led封装器件的制造方法及led封装器件 | |
| CN102130227B (zh) | 光学透镜的白光led的封装工艺 | |
| CN101123286A (zh) | 发光二极管封装结构和方法 | |
| CN109273579A (zh) | Led灯珠制备方法 | |
| CN107452855B (zh) | 贴片led无模封装方法 | |
| CN103178194A (zh) | 一种大功率白光led封装结构及其制备方法 | |
| CN101521257B (zh) | 一种预制荧光粉薄膜型白光led封装结构及其制备方法 | |
| TW201507209A (zh) | 發光二極體封裝結構及其製造方法 | |
| WO2009140829A1 (zh) | 一种低衰减高光效led照明装置及制备方法 | |
| CN101295755A (zh) | 用于发光二极管的荧光粉薄膜 | |
| CN105633248B (zh) | 一种led灯及其制备方法 | |
| US20070099316A1 (en) | LED manufacturing process | |
| CN201087782Y (zh) | 一种具有混光功能的发光二极管 | |
| CN202513204U (zh) | 一种白光表面贴装发光二极管封装结构 | |
| CN105990496A (zh) | Led封装结构及其制造方法 | |
| CN104505451A (zh) | 多层远距式涂布荧光粉的led封装单元、模具及制备方法 | |
| CN104300074B (zh) | 一种荧光粉的涂覆方法及发光二极管装置 | |
| CN101694861A (zh) | 一种防止led荧光粉沉降的封装方法 | |
| JP2006302965A (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
| CN209691752U (zh) | 一种双色温cob光源 | |
| JP2010206208A (ja) | 発光ダイオードのパッケージ構造及びその製造方法 | |
| CN100463239C (zh) | 发光半导体组件封装结构及其制造方法 | |
| CN203883042U (zh) | 一种可减少色温漂移的白光led封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20081029 |