CN101106233B - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，配置于电路基板上，端子(20)被绝缘材料的壳体(10)的保持部(11)所排列保持，该端子(20)的连接部(26)露出于壳体(10)外并可与上述电路基板连接，其特征为：壳体(10)的保持部(11)至少在端子的排列范围内形成上方开放的开放区域，并在该开放区域配置至少将该开方区域的一部分覆盖的薄片构件(50)。本发明可提供低矮化的电连接器。

Description

电连接器

技术领域

本发明涉及电连接器，尤其涉及配置于电路基板上的电连接器。

背景技术

作为这种连接器，专利文献1所揭示的连接器为众所皆知。

该专利文献1的连接器是配置于电路基板上加以使用，其全体呈与该电路基板的面平行的平坦形状，在壳体的上壁与下壁之间，形成有朝横向、即朝前后开口的端子收容槽，将端子收容于该收容槽。端子的接触部位于壳体的前部开口，与由前方插入至该前部开口的扁平电缆等接触。此接触状态被插入前述前部开口的滑块所保持。另外，端子的连接部是朝壳体外并向后方突出，与电路基板的对应电路部呈面接触，在此进行锡焊连接。该连接器还与壳体的上壁的上表面呈面接触而设有金属板盖构件。

【专利文献1】日本特开2001-035612号公报

对于这种连接器，要求缩小在其电路基板上的高度尺寸，即实现所谓的低矮化。

而从低矮化的观点来看，专利文献1的连接器尚有改善的余地。在专利文献1，壳体决定连接器的高度，为了达到连接器的低矮化，必须缩小壳体的高度尺寸。但若仅将壳体的上壁及下壁厚度减薄，则壳体在进行合成树脂模塑成形时，会有产生裂缝的可能性，不能将上述厚度进一步缩小以适应低矮化要求。而且，专利文献1的连接器因在壳体的上壁的上表面设置金属制板构件，而该金属板的厚度又会导致连接器的高度尺寸增加。

发明内容

本发明是鉴于这种问题而开发完成的，其目的在于提供一种连接器，可实现充分的低矮化而不会损害连接器的功能。

本发明的电连接器配置于电路基板上，端子被绝缘材料的壳体的保持部所排列保持，该端子的连接部露出于壳体外并可与上述电路基板连接。

在本发明的该电连接器上，其特征为：壳体的保持部至少在端子的排列范围内形成向上方开放的开放区域，且于该开放区域配置有至少将该开方区域的一部分覆盖的薄片构件。

薄片构件是将材料进行压延或延伸加以制作的，极薄且具有充分的可挠性。因此，在本发明中，将该薄片构件配置于上述壳体的开放区域来保护端子，因此，与以往通过一般的模塑成形而作为壳体一部分制作的壳体的上壁相比，非常薄且具有可挠性。其结果，不会产生以往一般模塑成形时的裂缝问题，可谋求连接器的低矮化。因薄片构件具有充分的可挠性，所以，可良好地追随端子或壳体的位移，不太会产生应力。

在本发明中，薄片构件可以是绝缘薄片。绝缘薄片与端子接触，在端子彼此间或与其它零件间不会产生短路。

在本发明中，薄片构件为金属薄片，信号端子与接地构件被保持于壳体中，上述金属薄片可以与信号端子间隔着间隔配置并与接地构件接触，且在此状态下附着于该接地构件。在此场合，金属薄片是在壳体的开放区域覆盖端子，以达到屏蔽效果，并经过接地构件接地。因上述金属薄片不可与信号端子接触，所以信号端子与该金属薄片间隔着间隔配置。例如，端子位于从开放区域的壳体上表面陷入的位置。

在本发明中，薄片构件为具有绝缘层与金属层的复合薄片，绝缘层面对端子配置。这样一来，即使薄片构件与端子接触，与端子接触的也是绝缘层，不会产生端子彼此间的短路，并且利用金属层亦可获得屏蔽效果。即，以一片薄片构件获得绝缘与屏蔽效果。在此场合，复合薄片亦可在金属层的两侧形成绝缘层。这样一来，金属层便不会在上表面出现，可防止不小心与其它零件产生短路，或是防止金属层生锈。复合薄片上的金属层可通过对绝缘层粘接金属箔片或实施金属电镀来形成。

本发明可适用于下述电连接器，该电连接器的壳体具有承接扁平型导体的一端侧的承接部，用端子和壳体中的至少一方将加压构件可自由转动地支承在打开位置与关闭位置之间，以在关闭位置上提高扁平型导体与端子接触部之间的接触压力，且壳体的保持部位于加压构件的转动范围外。该电连接器是配置于电路基板上使用的，所以特别要求低矮化，对本发明极为理想。

在本发明中，端子是以信号端子与成为接地构件的接地端子所构成，薄片构件在壳体的开放区域覆盖两端子。因此，在薄片构件为金属薄片或为复合薄片且具有金属层的场合，这些金属薄片或金属层与作为接地构件的接地端子接触而形成接地。

在本发明中，接地构件亦可作为安装在壳体上的加强配件。加强配件既可加强壳体，又可金属薄片或金属层接触而作为接地构件发挥功能。

发明效果

本发明如以上所述，由于去除了保持端子的壳体上壁而以薄片构件来代替上壁，所以比起上壁的厚度，薄片构件的厚度极薄，从而可相应地实现连接器低矮化。并且，仍能确保上壁的保护端子等的功能，亦可获得薄片构件容易追随端子等的移位的效果。而且若薄片构件还有金属层，则可在不过度增加厚度的前提下使其具有屏蔽效果。在此场合，比起以往具有金属板的盖构件的连接器，可进一步有效地达到低矮化。

附图式说明

图1是显示本发明的一实施例的连接器的外观的立体图。

图2是显示图1的连接器的端子彼此间的剖面的图。

图3是抽出图1的连接器中的端子与薄片构件后由下方观看的立体图。

图4是图1的连接器的保持部的剖面，(A)为图2的A-A线剖面图，(B)为图2的B-B线剖面图。

图5是图4形态的变形例，(A)为与图4(A)对应的位置的剖面图，(B)为与图4(B)对应的位置的剖面图。

图6(A)、(B)、(C)是显示作为薄片构件的变形例的各种复合薄片的剖面图。

图7是显示复合薄片的其它变形例的图。

图8是显示薄片构件连接于加强配件的例子，(A)为连接器的立体图，(B)为加强配件附近的剖面图。

符号说明

10…壳体          11…保持部          15…承接部

20…端子          24A…接触部         30…加强配件

40…加压构件      50…薄片构件        51…金属薄片

52…绝缘层        53…金属层          F…扁平型导体

具体实施方式

以下根据附图说明本发明的实施例。本实施例的连接器如图1所示，呈平坦形状，具有：将电气绝缘材料进行模塑成形后获得的壳体10；被该壳体10保持的金属制的多个端子20；安装于所述壳体10上的加强配件30；被壳体10和端子20可自由转动地保持的电气绝缘材料的加压构件40；以及作为本发明的特征的薄片构件50。

壳体10在图1中，如显示相邻端子20彼此间的剖面的图2所示，在后部(图中为右侧)具有保持端子20的保持部11，在该后部的前方(图中为左侧)形成有接触区域，其中收容端子20的接触部并承接扁平型导体F，以与该接触部接触。

壳体10的保持部11如显示图2的A-A剖面的图4所示，具有保持孔12及保持槽13。端子20则是原封不动地保持了金属板的平坦面而制作的，上述保持孔12及保持槽13也以相当于端子20的板厚的宽度形成。上述保持槽13朝上方开放。在本实施例中，多个端子20如图1所示，用上述保持部11加以排列保持，上述保持槽13针对所有的端子20而朝上方开放，壳体10在此端子的排列范围形成开放区域。形成上述保持孔12的下表面的壳体的底壁10A朝后方延伸，如显示图2的B-B剖面的图4(B)所示，在壳体10的底壁10A的上方没有任何构件。

上述壳体10，在形成于保持部11的前方的接触区域的下侧部，形成有端子收容槽14，而在上侧部形成有用来承接扁平型导体的承接部15。该端子收容槽14是沿着壳体10的底壁10A的上表面朝前后延伸所形成，且在前后方向中间部通过底壁10A的开口10B而朝下方开放。在成为上述接触区域的上侧部的上述端子收容槽14的上方，形成沿端子的排列方向(在图2中与纸面垂直的方向)连通并开口的承接部15。该承接部15成为用来承接扁平型导体F的前端部的空间。在上述排列方向的两端，设有壳体的端壁部16(参照图1)。在该端壁部16的外面的一部分安装着加强配件30。此加强配件30用来加强壳体10，并且其下缘朝下方延伸成与壳体10的下表面处于同一水平面，当连接器配置于电路基板上时，与形成于该电路基板的面上的对应接地电路接触。在本发明中，上述端子本身的形态、壳体对端子的保持形态以及加强配件的形态非特别限定，可为公知形态。

用上述壳体10保持的端子20如图1所示，是原封不动地保持金属板的平坦面而加工其外形。

上述端子如图2所示，被壳体10所保持的被保持部21具有下部被保持部22与上部被保持部23。从两个保持部分别延伸出下腕部24和上腕部25。在上述上腕部25的前端部形成有朝下方开放的弯曲状轴承部25A。又，上述下腕部24在上下方向具有弹性而成为可挠腕，在其前端形成朝上方突起的凸状接触部24A。

上述端子20的后端侧由上述被保持部21朝后方延伸而突出到壳体10外，其下部形成连接部26。该连接部26的下缘26A与电路基板的对应电路部作面接触并被焊接结合。

上述端子20的被保持部21由后方朝前方被压入到壳体的保持部11。被保持部21的下部被保持部22被压入到保持部11的保持孔12并被保持，而上部被保持部23被压入到保持槽13并被保持。此上部被保持部23的上缘与形成壳体的保持槽13的开口上缘的壳体上表面位于大致同一个平面上。

在上述壳体10的承接部15的上方位置，配置着加压构件40。该加压构件40是如图2所示，在下端部具有轴部41，加压构件40被支承成可以以此轴部41为中心转动至该图两点虚线所示的位置。这种转动支承也可以是用在上述轴部41的轴线方向设于加压构件40两端的端轴来支承于壳体上。在此，将加压构件40的在该图中所示的位置称为打开位置，将两点虚线所示的位置称为关闭位置。在图2中，上述加压构件40在下部与多个端子20对应地形成有用来供端子20的轴承部25A插入的细缝状沟槽42，细缝状沟槽42呈梳齿状。上述轴部41是在各沟槽42内将互为相对的内侧面相互连接。上述加压构件40的上部成为用来进行转动操作的操作部43。在使用连接器时，在加压构件40位于打开位置的状态下，对着配置于电路基板上的该连接器，将扁平型导体F插入至承接部15，使其前端部分配置于端子20的接触部24A，然后，将上述加压构件40转动至关闭位置，对扁平型导体F与接触部24A施加接触压，使两者电性连接。

本实施例的连接器是在壳体10的保持部11的上表面的开放区域配设薄片构件50，该开放区域通过使保持槽13朝上方开放而在端子20的整个配置范围内形成于上述保持部11的上表面。如图4(A)、(B)所示，此薄片构件50可以是将合成树脂等电气绝缘材料进行延伸加工而成的可挠性绝缘薄片。此薄片构件50如图4(A)或仅显示端子与薄片构件的图3所示，与壳体10的保持部11的上表面、插入至保持槽13的端子20的上部被保持部23的上缘接触。此薄片构件50利用粘接剂粘接于上述保持部11的上表面并被保持着。

在本发明中，上述薄片构件50也可使用金属箔片等金属薄片来代替绝缘薄片。因该金属薄片51也极薄，所以与绝缘薄片同样地具有可挠性。在图5的实施例中，端子20中的在端子排列方向例如位于两端的端子成为接地端子20A(在图中，仅显示左端的接地端子)，而位于两端之间的其它端子成为信号端子20B，该信号端子20B的上部被保持部23的上端缘陷入保持槽13内，如图5(A)、(B)所示，上述金属薄片51不与该接地端子20A接触。此金属薄片51是在利用焊锡20C等而与位于两端的接地端子电气导通的状态下被保持着。又，此金属薄片51亦可与接地端子20A一同和加强配件30接触，以被该加强配件30保持，或在不存在接地端子20A时被专用的加强配件30保持。

且，薄片构件50亦可为复合薄片，该复合薄片具有绝缘层52与金属层53，具有绝缘薄片与金属薄片双方的功能。在图6(A)中，于金属层53的两面形成绝缘层52，在一方绝缘层52(在图中为下侧的绝缘层)的表面具有粘接层54。不过，在此薄片构件上，在与接地端子或加强配件对应的部分形成有未设置上述绝缘层及粘接剂的露出部分X。本例的薄片构件在使用时，以粘接层54安装于壳体10的开放区域的表面及端子上，并以上述露出部分X焊接于接地端子及加强配件上。当然，亦可在粘接层54上预先设置剥离薄片，并在使用时将该剥离薄片剥离。作为上述金属层53，可使用铜箔，作为绝缘层52，可使用聚醯亚胺(polyimide)。亦可如图6(B)所示，绝缘层52仅设置于金属层53的一面上。在图6(B)中，也可仅设置于金属层53的一面上。在图6(B)中，在作为金属层53的铜箔的上表面侧形成有作为绝缘层52的玻璃环氧层，在下表面侧形成粘接层54。在此场合，也在与接地端子或加强配件对应的部分预先形成不具有上述粘接层的露出部分Y。

作为图6(B)的变形例，亦可如图6(C)所示，使用异向导电性粘接剂作为粘接剂层54A。此异向导电性粘接剂是在粘接剂中混入导电性微粒子的粘接剂，具有下述功能：在两面被上下构件施压的场合，只有受压的部位产生导通性，使上下构件导通。采用图6(C)的薄片构件时，无须在与接地端子或加强配件对应的部位不设置粘接剂层，可在整个面上形成粘接剂层54A。此薄片构件只要在使用时与接地端子或加强配件压接即可，利用该压力来与接地端子或加强配件导通。

本发明亦可如图7所示，在一样的金属薄片51的一面上，仅于必要部位设置绝缘层52。这样的薄片构件被不存在绝缘层52的露出部分Z分离后安装于各个连接器上。露出部分Z成为与接地端子或加强配件的接触部位。而露出部分可设置于任意的部位。例如，将接地端子与信号端子交互配置，在其对应的部位设置露出部分并作电性接触。在此，绝缘层52与壳体是分开的，因此亦可通过模塑成形来设置于金属薄片51上。或者，亦可如图8(A)、(B)所示，上述露出部分与加强配件连接。在图8(B)所示的例子中，薄片构件50在金属层53的上下表面设置绝缘层52，左端部没有下表面侧的绝缘层52，形成金属层53的露出部分。此薄片构件50在露出部分通过焊锡与加强配件30的上表面连接。

在本发明中，金属薄片或作为金属层的材料以及绝缘薄片或作为绝缘层的材料不限于上述例示的材料，亦可变更成其它材料。金属材料可以是铝，绝缘材料可以是环氧、LCP(液晶聚合体)等。

如上所述，本发明通过使用极薄的薄片构件可谋求连接器的低矮化，能用绝缘薄片或绝缘层来保护端子，并用金属薄片或金属层进行屏蔽且实现接地。

Claims (8)

1.一种电连接器，配置于电路基板上，端子被绝缘材料的壳体的保持部所排列保持，该端子的连接部露出于壳体外并可与上述电路基板连接，

其特征为：壳体的保持部至少在端子的排列范围内形成向上方开放的开放区域，且于该开放区域配置有至少将该开方区域的一部分覆盖的薄片构件，所述薄片构件与所述壳体的所述保持部的上表面和插入至所述保持部中的保持槽的所述端子的上部被保持部的上缘中的至少所述保持部的上表面接触，薄片构件具有可挠性，其中，当所述薄片构件是可挠性绝缘薄片时，所述薄片构件与所述壳体的所述保持部的上表面和插入至所述保持部中的保持槽的所述端子的上部被保持部的上缘接触，当所述薄片构件是金属薄片时，所述薄片构件与所述壳体的所述保持部的上表面接触。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征为，薄片构件为绝缘薄片。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征为，薄片构件为金属薄片，信号端子与接地构件被保持于壳体中，上述金属薄片与信号端子之间隔着间隔配置并与接地构件接触，且在此状态下附着于该接地构件。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征为，所述可挠性绝缘薄片用具有绝缘层与金属层的复合薄片代替，所述绝缘层面对所述端子配置。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征为，复合薄片的绝缘层形成于金属层的两侧。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征为，壳体具有承接扁平型导体的一端侧的承接部，利用端子或壳体中的至少一方将加压构件支承成可在打开位置与关闭位置之间自由转动，壳体的保持部位于加压构件的转动范围外。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征为，端子由信号端子与成为接地构件的接地端子构成，薄片构件在壳体的开放区域覆盖两个端子。

8.如权利要求3所述的电连接器，其特征为，接地构件为安装在壳体上的加强配件。

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