CN109747263B - 一种新型覆铜板的制备工艺 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims abstract description 20
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 11
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 35
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 31
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 22
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 17
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 16
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 15
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 15
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 14
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 11
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 11
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 10
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 10
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 9
- 238000010008 shearing Methods 0.000 claims description 9
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 claims description 8
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical group NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 claims description 8
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 claims description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 7
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical group CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 claims description 5
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 claims description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- 238000002715 modification method Methods 0.000 description 3
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001131 Pulp (paper) Polymers 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
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Abstract
本发明涉及电路板板材技术领域，具体涉及一种新型覆铜板的制备工艺，该工艺将30‑40份氰酸酯树脂、15‑20份甲基三甲氧基硅烷、30‑40份环氧树脂和15‑20份双马来酰亚胺等进行合理搭配，并且在2‑3份阻燃剂、1‑2份固化剂和2‑3份填料等辅料的辅助下，先后经过树脂胶液的制备、半固化片的制备、覆铜板基材的制备和覆铜板的制备等工艺后制备得到一种高性能的覆铜板，该覆铜板具有低介电常数和损耗、优异的耐热性、耐湿性，良好的韧性和阻燃性。
Description
技术领域
本发明涉及电路板板材技术领域，特别涉及一种新型覆铜板的制备工艺。
背景技术
覆铜板，全称覆铜板层压板，是以木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板是加工印制线路板的基材，是电子产业的基础产品之一，广泛应用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中。
随着智能电子产品的快速发展，当今社会已进入到高度信息化的时代，IT产业成为社会信息化的强大推动力，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段，相应高频低介电材料的需求也日益增长。同时，对覆铜板的制备技术也提出了更高的要求，不仅要求其具有在高频条件下保持低的介电常数及介电损耗的功能，而且还要求其本身应满足低吸水率、高耐热性、力学性能以及加工性优异等条件。因此，研制一种具备优异介电性能、优良耐热性、无卤阻燃、高韧性和良好耐湿热性的高性能覆铜板成为了的发展趋势。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明提出了一种新型覆铜板的制备工艺，该覆铜板性能优异，不仅具有低介电常数和损耗，而且具有优异的耐热性、耐湿性，良好的韧性和阻燃性。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：
一种新型覆铜板的制备工艺，包括以下步骤：
S1、原料准备：氰酸酯树脂30-40份、甲基三甲氧基硅烷15-20份、环氧树脂30-40份、双马来酰亚胺15-20份、阻燃剂2-3份、固化剂1-2份、填料2-3份；
其中，氰酸酯树脂、甲基三甲氧基硅烷、环氧树脂和双马来酰亚胺的重量比为：氰酸酯树脂：甲基三甲氧基硅烷：环氧树脂：双马来酰亚胺＝2:1:2:1；
S2、树脂胶液的制备：按上述添加量先将氰酸酯树脂和双马来酰亚胺添加到丙酮溶剂中，调整溶液的浓度为25wt％，搅拌混匀，置于110℃条件下保温1-2h，然后往溶液中加入环氧树脂，搅拌混匀后升温至135-140℃保持30min-1h，结束后降温至80-90℃，此时往溶液中加入甲基三甲氧基硅烷，搅拌混匀后放置2-3h，最后依次往溶液中加入阻燃剂、填料和固化剂，并置于60-70℃条件下电磁搅拌3-5h，制得树脂胶液；
S3、半固化片的制备：将玻璃纤维布置于上述树脂胶液中浸渍5-10min，取出后置于120-140℃的烘箱中烘烤20-30min，制得半固化片；
所述玻璃纤维布在使用前需经过表面改性处理，具体为：先将碳纳米管浸泡在浓硝酸/浓硫酸混合酸中，70℃下超声波震荡3h，结束后用去离子水反复冲洗三次，然后用去离子水配制碳纳米管浓度为1wt％的溶液，调节溶液的PH为3-5，并将玻璃纤维布置于溶液中浸泡30min，最后将玻璃纤维布取出并置于烘箱中于80℃下烘烤12h；
S4、覆铜板基材的制备：选取表面平整、无污渍的半固化片，将其剪切成一定的尺寸，然后将4-8张剪切好的半固化片整齐叠合在一起，置于真空热压机中压制得到覆铜板基材；
S5、覆铜板的制备：先在覆铜板基材的上下两面上均喷涂一薄层粘结剂，然后在覆铜板基材的上下两面上均放一张大小一致的电解铜箔，置于真空热压机中压制得到覆铜板；
所述粘结剂的制备方法为：先将羧基丁腈橡胶加入到二甲基甲酰胺溶剂中，并将溶液的浓度调整为20wt％，溶解后按羧基丁腈橡胶：环氧树脂：聚酰亚胺＝2:1:1的重量配比往溶液中依次加入环氧树脂和聚酰亚胺，置于80-85℃下搅拌30min，然后往溶液中加入1wt％的催化剂，并升温至100℃保温3-5h，最后将温度降至室温，并往其中加入0.5wt％的固化剂，室温搅拌5-8h后得到粘结剂。
优选的，所述阻燃剂为三聚氰胺聚磷酸盐。
优选的，所述S1步骤中的固化剂为双氰胺。
优选的，所述填料为纳米二氧化硅和纳米二氧化钛按1:1的重量配比混合而成。
优选的，所述S3步骤中的碳纳米管的直径为8-10nm，长度为1-3μm，纯度为95％。
优选的，所述S3步骤中的浓硝酸/浓硫酸混合酸由98％浓硫酸和65％浓硝酸按体积比为98％浓硫酸：65％浓硝酸＝3:1混合而成。
优选的，所述S4步骤中的压制条件为：先在200℃、0.5MPa条件下保压30min，然后在180℃、0.65MPa条件下保压3-5h。
优选的，所述S5步骤中的压制条件为：120℃、0.3MPa条件下保压1-3h。
优选的，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。
优选的，所述S5步骤中的固化剂为二氨基二苯醚。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明将氰酸酯树脂、甲基三甲氧基硅烷、环氧树脂和双马来酰亚胺等进行合理搭配，在一定的制备条件下使他们进行共聚改性，并且在阻燃剂、固化剂和填料等辅料的辅助下，经过树脂胶液的制备、半固化片的制备、覆铜板基材的制备和覆铜板的制备等工艺后制备得到一种高性能的覆铜板，该覆铜板不仅具有低介电常数和损耗，而且具有优异的耐热性、耐湿性，良好的韧性和阻燃性，满足信息处理高速化、信号传输高频化的需求。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
实施例1：
一种新型覆铜板的制备工艺，包括以下步骤：
S1、原料准备：氰酸酯树脂(双酚A型氰酸酯树脂，购自浙江金立源药业有限公司)30kg、甲基三甲氧基硅烷(购自上海阿拉丁生化科技股份有限公司)15kg、环氧树脂(双酚A型环氧树脂，购自济南宝瑞树脂化工有限公司)30kg、双马来酰亚胺(购自山东西亚化学工业有限公司)15kg、三聚氰胺聚磷酸盐2kg、双氰胺1kg、填料(纳米二氧化硅和纳米二氧化钛混合物，由纳米二氧化硅和纳米二氧化钛按1:1的重量配比混合而成)2kg；
S2、树脂胶液的制备：按上述添加量先将氰酸酯树脂和双马来酰亚胺添加到丙酮溶剂中，调整溶液的浓度为25wt％，搅拌混匀，置于110℃条件下保温1h，然后往溶液中加入环氧树脂，搅拌混匀后升温至135℃保持1h，结束后降温至80℃，此时往溶液中加入甲基三甲氧基硅烷，搅拌混匀后放置3h，最后依次往溶液中加入三聚氰胺聚磷酸盐、纳米二氧化硅和纳米二氧化钛混合物以及双氰胺，并置于60℃条件下电磁搅拌5h，制得树脂胶液；
S3、半固化片的制备：将玻璃纤维布置于上述树脂胶液中浸渍5min，取出后置于120℃的烘箱中烘烤30min，制得半固化片；
为提高玻璃纤维布与树脂胶液之间的界面结合强度和界面剪切强度，并改善玻璃纤维布的力学性能和导电性能。使用前对玻璃纤维布进行了表面改性处理，具体为：先将碳纳米管(直径为8nm，长度为1μm，纯度为95％)浸泡在浓硝酸/浓硫酸混合酸(98％浓硫酸：65％浓硝酸＝3:1)中，70℃下超声波震荡3h，结束后用去离子水反复冲洗三次，然后用去离子水配制碳纳米管浓度为1wt％的溶液，调节溶液的PH为3，并将玻璃纤维布置于溶液中浸泡30min，最后将玻璃纤维布取出并置于烘箱中于80℃下烘烤12h；
S4、覆铜板基材的制备：选取表面平整、无污渍的半固化片，将其剪切成20cm×20cm的尺寸，然后将4张剪切好的半固化片整齐叠合在一起，置于真空热压机中在200℃、0.5MPa条件下保压30min，然后在180℃、0.65MPa条件下保压3h，压制得到覆铜板基材；
S5、覆铜板的制备：先在覆铜板基材的上下两面上均喷涂一层100nm厚的粘结剂，然后在覆铜板基材的上下两面上均放一张大小一致的电解铜箔，置于真空热压机中在120℃、0.3MPa条件下保压1h，压制得到覆铜板；
为提高粘结剂的热稳定性，增强覆铜板基材与电解铜箔之间的剥离强度，对实施例中的粘结剂进行了改性，具体改性方法为：先将羧基丁腈橡胶加入到二甲基甲酰胺溶剂中，并将溶液的浓度调整为20wt％，溶解后按羧基丁腈橡胶：环氧树脂：聚酰亚胺＝2:1:1的重量配比往溶液中依次加入环氧树脂和聚酰亚胺，置于80℃下搅拌30min，然后往溶液中加入1wt％的二月桂酸二丁基锡，并升温至100℃保温3h，最后将温度降至室温，并往其中加入0.5wt％的二氨基二苯醚，室温搅拌5h后得到粘结剂。
实施例2：
一种新型覆铜板的制备工艺，包括以下步骤：
S1、原料准备：氰酸酯树脂(双酚A型氰酸酯树脂，购自浙江金立源药业有限公司)36kg、甲基三甲氧基硅烷(购自上海阿拉丁生化科技股份有限公司)18kg、环氧树脂(双酚A型环氧树脂，购自济南宝瑞树脂化工有限公司)36kg、双马来酰亚胺(购自山东西亚化学工业有限公司)18kg、三聚氰胺聚磷酸盐2.5kg、双氰胺1.5kg、填料(纳米二氧化硅和纳米二氧化钛混合物，由纳米二氧化硅和纳米二氧化钛按1:1的重量配比混合而成)2.5kg；
S2、树脂胶液的制备：按上述添加量先将氰酸酯树脂和双马来酰亚胺添加到丙酮溶剂中，调整溶液的浓度为25wt％，搅拌混匀，置于110℃条件下保温1.5h，然后往溶液中加入环氧树脂，搅拌混匀后升温至138℃保持45min，结束后降温至85℃，此时往溶液中加入甲基三甲氧基硅烷，搅拌混匀后放置2.5h，最后依次往溶液中加入三聚氰胺聚磷酸盐、纳米二氧化硅和纳米二氧化钛混合物以及双氰胺，并置于65℃条件下电磁搅拌4h，制得树脂胶液；
S3、半固化片的制备：将玻璃纤维布置于上述树脂胶液中浸渍8min，取出后置于130℃的烘箱中烘烤25min，制得半固化片；
为提高玻璃纤维布与树脂胶液之间的界面结合强度和界面剪切强度，并改善玻璃纤维布的力学性能和导电性能。使用前对玻璃纤维布进行了表面改性处理，具体为：先将碳纳米管(直径为9nm，长度为2μm，纯度为95％)浸泡在浓硝酸/浓硫酸混合酸(98％浓硫酸：65％浓硝酸＝3:1)中，70℃下超声波震荡3h，结束后用去离子水反复冲洗三次，然后用去离子水配制碳纳米管浓度为1wt％的溶液，调节溶液的PH为4，并将玻璃纤维布置于溶液中浸泡30min，最后将玻璃纤维布取出并置于烘箱中于80℃下烘烤12h；
S4、覆铜板基材的制备：选取表面平整、无污渍的半固化片，将其剪切成20cm×20cm的尺寸，然后将6张剪切好的半固化片整齐叠合在一起，置于真空热压机中在200℃、0.5MPa条件下保压30min，然后在180℃、0.65MPa条件下保压4h，压制得到覆铜板基材；
S5、覆铜板的制备：先在覆铜板基材的上下两面上均喷涂一层100nm厚的粘结剂，然后在覆铜板基材的上下两面上均放一张大小一致的电解铜箔，置于真空热压机中在120℃、0.3MPa条件下保压2h，压制得到覆铜板；
为提高粘结剂的热稳定性，增强覆铜板基材与电解铜箔之间的剥离强度，对实施例中的粘结剂进行了改性，具体改性方法为：先将羧基丁腈橡胶加入到二甲基甲酰胺溶剂中，并将溶液的浓度调整为20wt％，溶解后按羧基丁腈橡胶：环氧树脂：聚酰亚胺＝2:1:1的重量配比往溶液中依次加入环氧树脂和聚酰亚胺，置于83℃下搅拌30min，然后往溶液中加入1wt％的二月桂酸二丁基锡，并升温至100℃保温4h，最后将温度降至室温，并往其中加入0.5wt％的二氨基二苯醚，室温搅拌6.5h后得到粘结剂。
实施例3：
一种新型覆铜板的制备工艺，包括以下步骤：
S1、原料准备：氰酸酯树脂(双酚A型氰酸酯树脂，购自浙江金立源药业有限公司)40kg、甲基三甲氧基硅烷(购自上海阿拉丁生化科技股份有限公司)20kg、环氧树脂(双酚A型环氧树脂，购自济南宝瑞树脂化工有限公司)40kg、双马来酰亚胺(购自山东西亚化学工业有限公司)20kg、三聚氰胺聚磷酸盐3kg、双氰胺2kg、填料(纳米二氧化硅和纳米二氧化钛混合物，由纳米二氧化硅和纳米二氧化钛按1:1的重量配比混合而成)3kg；
S2、树脂胶液的制备：按上述添加量先将氰酸酯树脂和双马来酰亚胺添加到丙酮溶剂中，调整溶液的浓度为25wt％，搅拌混匀，置于110℃条件下保温2h，然后往溶液中加入环氧树脂，搅拌混匀后升温至140℃保持30min，结束后降温至90℃，此时往溶液中加入甲基三甲氧基硅烷，搅拌混匀后放置2h，最后依次往溶液中加入三聚氰胺聚磷酸盐、纳米二氧化硅和纳米二氧化钛混合物以及双氰胺，并置于70℃条件下电磁搅拌3h，制得树脂胶液；
S3、半固化片的制备：将玻璃纤维布置于上述树脂胶液中浸渍10min，取出后置于140℃的烘箱中烘烤20min，制得半固化片；
为提高玻璃纤维布与树脂胶液之间的界面结合强度和界面剪切强度，并改善玻璃纤维布的力学性能和导电性能。使用前对玻璃纤维布进行了表面改性处理，具体为：先将碳纳米管(直径为10nm，长度为3μm，纯度为95％)浸泡在浓硝酸/浓硫酸混合酸(98％浓硫酸：65％浓硝酸＝3:1)中，70℃下超声波震荡3h，结束后用去离子水反复冲洗三次，然后用去离子水配制碳纳米管浓度为1wt％的溶液，调节溶液的PH为5，并将玻璃纤维布置于溶液中浸泡30min，最后将玻璃纤维布取出并置于烘箱中于80℃下烘烤12h；
S4、覆铜板基材的制备：选取表面平整、无污渍的半固化片，将其剪切成20cm×20cm的尺寸，然后将8张剪切好的半固化片整齐叠合在一起，置于真空热压机中在200℃、0.5MPa条件下保压30min，然后在180℃、0.65MPa条件下保压5h，压制得到覆铜板基材；
S5、覆铜板的制备：先在覆铜板基材的上下两面上均喷涂一层100nm厚的粘结剂，然后在覆铜板基材的上下两面上均放一张大小一致的电解铜箔，置于真空热压机中在120℃、0.3MPa条件下保压3h，压制得到覆铜板；
为提高粘结剂的热稳定性，增强覆铜板基材与电解铜箔之间的剥离强度，对实施例中的粘结剂进行了改性，具体改性方法为：先将羧基丁腈橡胶加入到二甲基甲酰胺溶剂中，并将溶液的浓度调整为20wt％，溶解后按羧基丁腈橡胶：环氧树脂：聚酰亚胺＝2:1:1的重量配比往溶液中依次加入环氧树脂和聚酰亚胺，置于83℃下搅拌30min，然后往溶液中加入1wt％的二月桂酸二丁基锡，并升温至100℃保温5h，最后将温度降至室温，并往其中加入0.5wt％的二氨基二苯醚，室温搅拌8h后得到粘结剂。
对比例：
对比例为行业常用的环氧树脂覆铜板。其制作方法如下：
S1、树脂胶液的制备：先将3kg双氰胺和125kg溴化环氧树脂加入到有机溶剂(二甲基甲酰胺和乙二醇甲醚按1：1的体积比混合而成)，调整溶液的浓度为65wt％，搅拌混匀后室温下熟化8h，制得树脂胶液；
S2、半固化片的制备：将玻璃纤维布置于上述树脂胶液中浸渍3min，取出后置于100℃的烘箱中烘烤1h，制得半固化片；
S3、覆铜板的制备：挑取表面平整且涂覆均匀的半固化片，并将其剪切成20cm×20cm的尺寸，然后将8张剪切好的半固化片叠合在一起，最后在叠放好的半固化片上下两面均放一张同样大小的电解铜箔，190℃、0.14MPa条件下保压3h，制得覆铜板。
性能测试：
为验证本发明的技术效果，分别以实施例1-3和对比例制备所得的覆铜板为测试对象，对它们进行性能研究，性能测试的指标包括介电性能(介电常数和介电损耗)、热稳定性、吸水率，韧性和阻燃性。测试方法和结果如下：
1、测试方法：
(1)介电性能(介电常数和介电损耗)测试：
采用Agilent(安捷伦)N5230A矢量网络分析仪分别测量实施例1-3和对比例中的覆铜板在1GHz频率下的介电性能，并分别记录它们的介电常数Dk和介电损耗Df，实施例1-3和对比例各测试10个重复，最后取平均值作为最终的结果。
(2)热稳定性测试：
在氮气条件下采用Perkin Elmer TGA-7热失重分析仪器对实施例1-3和对比例中的覆铜板进行测试，样品量10mg，测试温度为100-800℃，升温速率为10℃/min，重量损失5％时的温度记为Td(5％)。实施例1-3和对比例各测试10个重复，最后取平均值作为最终的结果。
(3)吸水率测试：
分别将实施例1-3和对比例中的覆铜板放于压力锅中于105K±3Pa条件下蒸煮5h，取出后放入干燥器中冷却至室温，然后按照下面的公式计算吸水率，实施例1-3和对比例各测试10个重复，最后取平均值作为最终的结果。
吸水率＝(W吸水后-W吸水前)/W吸水前×100％
(4)韧性测试：
采用材料试验机测量实施例1-3和对比例中的覆铜板横竖两个方向上的弯曲强度，负载头的降落间距为30mm，下降速度为0.70mm/min，记录断裂时的负载并按照公式S＝3PL/2bd2计算弯曲强度的值。实施例1-3和对比例各测试10个重复，最后取平均值作为最终的结果。
(5)阻燃性测试：
按照GB/T 2408-1996塑料燃烧性能的试验方法分别测量实施例1-3和对比例中的覆铜板的阻燃性能。实施例1-3和对比例各测试10个重复，最后取平均值作为最终的结果。
2、测试结果：
测试结果如下表：
实施例1-3和对比例中的覆铜板的性能测试结果
高性能的覆铜板不仅需要满足在高频条件下保持低的介电常数及介电损耗，还应满足低吸水率、高耐热性、良好的力学性能等条件。从实施例1-3和对比例中的覆铜板的性能测试结果表中可以看出，实施例1-3中的覆铜板具有低介电常数和损耗、优异的耐热性、耐湿性，良好的韧性和阻燃性，各项性能指标(介电性能、热稳定性、吸水率，韧性和阻燃性)均优于对比例中的覆铜板，可见采用本发明技术方案所制备得到的覆铜板性能优异，完全可以满足信息处理高速化、信号传输高频化的需求。
以上对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种覆铜板的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、原料准备：氰酸酯树脂30-40份、甲基三甲氧基硅烷15-20份、环氧树脂30-40份、双马来酰亚胺15-20份、阻燃剂2-3份、固化剂1-2份、填料2-3份；
其中，氰酸酯树脂、甲基三甲氧基硅烷、环氧树脂和双马来酰亚胺的重量比为：氰酸酯树脂：甲基三甲氧基硅烷：环氧树脂：双马来酰亚胺＝2:1:2:1；
S2、树脂胶液的制备：按上述添加量先将氰酸酯树脂和双马来酰亚胺添加到丙酮溶剂中，调整溶液的浓度为25wt％，搅拌混匀，置于110℃条件下保温1-2h，然后往溶液中加入环氧树脂，搅拌混匀后升温至135-140℃保持30min-1h，结束后降温至80-90℃，此时往溶液中加入甲基三甲氧基硅烷，搅拌混匀后放置2-3h，最后依次往溶液中加入阻燃剂、填料和固化剂，并置于60-70℃条件下电磁搅拌3-5h，制得树脂胶液；
S3、半固化片的制备：将玻璃纤维布置于上述树脂胶液中浸渍5-10min，取出后置于120-140℃的烘箱中烘烤20-30min，制得半固化片；
所述玻璃纤维布在使用前需经过表面改性处理，具体为：先将碳纳米管浸泡在浓硝酸/浓硫酸混合酸中，70℃下超声波震荡3h，结束后用去离子水反复冲洗三次，然后用去离子水配制碳纳米管浓度为1wt％的溶液，调节溶液的PH为3-5，并将玻璃纤维布置于溶液中浸泡30min，最后将玻璃纤维布取出并置于烘箱中于80℃下烘烤12h；
S4、覆铜板基材的制备：选取表面平整、无污渍的半固化片，将其剪切成一定的尺寸，然后将4-8张剪切好的半固化片整齐叠合在一起，置于真空热压机中压制得到覆铜板基材；
S5、覆铜板的制备：先在覆铜板基材的上下两面上均喷涂一薄层粘结剂，然后在覆铜板基材的上下两面上均放一张大小一致的电解铜箔，置于真空热压机中压制得到覆铜板；
所述粘结剂的制备方法为：先将羧基丁腈橡胶加入到二甲基甲酰胺溶剂中，并将溶液的浓度调整为20wt％，溶解后按羧基丁腈橡胶：环氧树脂：聚酰亚胺＝2:1:1的重量配比往溶液中依次加入环氧树脂和聚酰亚胺，置于80-85℃下搅拌30min，然后往溶液中加入1wt％的催化剂，并升温至100℃保温3-5h，最后将温度降至室温，并往其中加入0.5wt％的固化剂，室温搅拌5-8h后得到粘结剂。
2.根据权利要求1所述的一种覆铜板的制备工艺，其特征在于：所述阻燃剂为三聚氰胺聚磷酸盐。
3.根据权利要求1所述的一种覆铜板的制备工艺，其特征在于：所述S1步骤中的固化剂为双氰胺。
4.根据权利要求1所述的一种覆铜板的制备工艺，其特征在于：所述填料为纳米二氧化硅和纳米二氧化钛按1:1的重量配比混合而成。
5.根据权利要求1所述的一种覆铜板的制备工艺，其特征在于：所述S3步骤中的碳纳米管的直径为8-10nm，长度为1-3μm，纯度为95％。
6.根据权利要求1所述的一种覆铜板的制备工艺，其特征在于：所述S3步骤中的浓硝酸/浓硫酸混合酸由98％浓硫酸和65％浓硝酸按体积比为98％浓硫酸：65％浓硝酸＝3:1混合而成。
7.根据权利要求1所述的一种覆铜板的制备工艺，其特征在于：所述S4步骤中的压制条件为：先在200℃、0.5MPa条件下保压30min，然后在180℃、0.65MPa条件下保压3-5h。
8.根据权利要求1所述的一种覆铜板的制备工艺，其特征在于：所述S5步骤中的压制条件为：120℃、0.3MPa条件下保压1-3h。
9.根据权利要求1所述的一种覆铜板的制备工艺，其特征在于：所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。
10.根据权利要求1所述的一种覆铜板的制备工艺，其特征在于：所述S5步骤中的固化剂为二氨基二苯醚。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201910077129.5A CN109747263B (zh) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 一种新型覆铜板的制备工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910077129.5A CN109747263B (zh) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 一种新型覆铜板的制备工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109747263A CN109747263A (zh) | 2019-05-14 |
| CN109747263B true CN109747263B (zh) | 2020-10-23 |
Family
ID=66406359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910077129.5A Active CN109747263B (zh) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 一种新型覆铜板的制备工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109747263B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111716853B (zh) * | 2020-06-22 | 2023-06-06 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种耐磨绝热复合材料及其制备方法 |
| CN113201301B (zh) * | 2021-04-09 | 2022-04-08 | 北京科技大学 | 一种覆铜板用碳纳米管的改性方法 |
| CN114953646A (zh) * | 2022-06-09 | 2022-08-30 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种用于mini LED背板的覆铜板的制备方法及覆铜板 |
| CN117549638B (zh) * | 2023-11-15 | 2024-04-30 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种耐高温阻燃bt树脂基覆铜板及其制备方法 |
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-
2019
- 2019-01-28 CN CN201910077129.5A patent/CN109747263B/zh active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109747263A (zh) | 2019-05-14 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
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|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Granted publication date: 20201023 Pledgee: Yichun Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Pledgor: JIANGXI PROVINCE HANGYU NEW MATERIAL Co.,Ltd. Registration number: Y2023980032737 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Denomination of invention: A New Preparation Process for Copper Clad Laminate Granted publication date: 20201023 Pledgee: Yichun Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Pledgor: JIANGXI PROVINCE HANGYU NEW MATERIAL Co.,Ltd. Registration number: Y2024980005775 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |