CN109587955A - 一种双侧线路基板的制作工艺 - Google Patents
一种双侧线路基板的制作工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109587955A CN109587955A CN201811523696.0A CN201811523696A CN109587955A CN 109587955 A CN109587955 A CN 109587955A CN 201811523696 A CN201811523696 A CN 201811523696A CN 109587955 A CN109587955 A CN 109587955A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin
- copper
- base plate
- copper sheet
- manufacture craft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 title claims abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 69
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 66
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 4
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 4
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 208000002193 Pain Diseases 0.000 claims description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/09—Treatments involving charged particles
- H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明公开了一种双侧线路基板的制作工艺，铜板按照工艺尺寸裁切开料，铜板上钻出定位孔，定位孔塞树脂；铜板蚀刻，铜板的上端面及下端面形成凸台；真空树脂机中，铜板的上端面及下端面塞树脂，真空保持8～12min、真空度140～200Pa；铜板端部溢胶研磨去除，上端树脂及下端树脂等离子清洗、增加表面粗糙度；上端树脂及下端树脂板电，定位孔沉铜，板电所得铜层加工为线路层。增强绝缘层与板电沉铜之结合力，减少了用传统PP压合溢胶不饱和现象，没有PP粉末难去除净的问题；研磨干净、去除了PP粉末；避免铜粒、粗糙品质异常；避免沉不上铜、假漏镀异常；288℃*6S*3，无分层起泡异常。
Description
技术领域
本发明涉及线路板领域，尤其是涉及一种双侧线路基板的制作工艺。
背景技术
在PCB行业客户群中，利用FR4双面或多层均已满足不了SMT(表面贴装)之需求，大功率高导热金属基板越发需求明显，双面连通又需要元器件发光发热器底座贴在金属凸台上，保持良好散热之效果。
常规制作中，先调好锣机，输好锣带资料，打好定位孔，再将垫板与带1安司铜厚的RCC(背胶铜箔)也同样打好定位孔，锣出槽孔，锣完后用十倍镜观察锣槽边。然后锣完的RCC(背胶铜箔)与基板凸台铆合，再进行压合，压合完成后用十倍镜观察凸台位。研磨溢胶；最后沉铜、电镀。但在锣板的过程中是有一定的难度，很容易锣掉槽孔边的RCC，且致使铜箔卷，过度则造成整个过程产品报废；压合溢胶不饱满，填不平很容易使槽边非常粗糙、并沉不上铜也电不上铜，造成浪费成本；且PP半固化片也是很难控制固化片粉末，在压合时会导致固片粉末压入铜面很深，这样研磨也很难磨净与研磨不均等不良因素，这样工作效率低，品质差，耗时多，浪费工时。
发明内容
为克服现有技术的不足，保证产品品质，本发明采用的技术方案是：
一种双侧线路基板的制作工艺，包括有以下步骤：步骤a，铜板按照工艺尺寸裁切开料，铜板上钻出定位孔，定位孔塞树脂；
步骤b，铜板蚀刻，铜板的上端面及下端面形成凸台；
步骤c，真空树脂机中，铜板的上端面及下端面塞树脂，真空保持8～12min、真空度140～200Pa；
步骤d，铜板端部溢胶研磨去除，上端树脂及下端树脂等离子清洗、增加表面粗糙度；
步骤e，上端树脂及下端树脂板电，定位孔沉铜，板电所得铜层加工为线路层。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述凸台的高度0.13～0.15mm。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤b中，蚀刻得到凸台后，进行AOI检测。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述铜板为紫铜材料。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤c中，铜板上端面及下端面，一个先真空塞树脂、并第一次烤板，然后另一真空塞树脂、并第二次烤板；然后第三次烤板。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤d中，选用陶瓷材质磨料。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤d中，研磨平整后，板厚1.3至1.5mm。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述等离子清洗中，咬蚀树脂速率为0.15～0.3um/s。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，还包括有步骤f，可靠性测试，288℃*3秒、288℃*6秒，做浸锡各2次。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤e中，线路层的外侧涂布阻焊层。
本发明采用的一种双侧线路基板的制作工艺，具有以下有益效果：增强绝缘层与板电沉铜之结合力，减少了用传统PP压合溢胶不饱和现象，没有PP粉末难去除净的问题；研磨干净、去除了PP粉末；避免铜粒、粗糙品质异常；避免沉不上铜、假漏镀异常；288℃*6S*3，无分层起泡异常。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
如图1所示，一种双侧线路基板，包括由上往下依次叠设的第一线路层1、第一绝缘层2、基层3、第二绝缘层4及第二线路层5，基层3的上端及下端设置有凸台；还包括有通孔7，通孔7连通第一线路层1、第一绝缘层2、基层3、第二绝缘层4及第二线路层5，通孔7的内壁依次涂布有绝缘填充层和镀铜层，填充层连接第一绝缘层2和第二绝缘层4，镀铜层连接第一线路层1和第二线路层5。
第一线路层1的上端及第二线路层5的下端涂布有阻焊层6，阻焊层6填充线路间隙。第一线路层1的上端及第二线路层5的下端设置有焊盘位置，阻焊层6上对应焊盘的位置设置第一开口6a，阻焊层6包覆对应线路的侧边。阻焊层6的对应通孔7的位置设置第二开口6b。阻焊层6为聚酰亚胺材料，厚度0.1～0.5mm。
凸台厚度0.13～0.15mm，第一绝缘层2及第二绝缘层4的厚度均为0.2～0.5mm，很好地控制绝缘层厚与导热率；第一绝缘层2及第二绝缘层4分别比对应的凸台厚。较好的，凸台的厚度0.13～0.14mm，如0.135mm。基层3为紫铜材料，绝缘层为树脂材料，如PP树脂(聚丙烯树脂)。第一绝缘层2、基层3及第二绝缘层4的厚度总和1.3～1.5mm；较好的，总厚度1.4～1.5mm，如1.45mm。
包括有以下步骤a～e。
步骤a，铜板按照工艺尺寸裁切开料，铜板上钻出定位孔，定位孔塞树脂。
步骤b，铜板蚀刻，铜板的上端面及下端面形成凸台。
步骤c，真空树脂机中，铜板的上端面及下端面塞树脂，真空保持8～12min、真空度140～200Pa。铜板的上端及下端溢胶充分，绝缘层贴合紧密，采用真空塞树脂效率较高，无分层起泡异常。较好的，真空保持9～11min、真空度150～170Pa，如真空保持10min、真空度160Pa。
步骤d，铜板端部溢胶研磨去除，上端树脂及下端树脂等离子清洗，增加表面粗糙度。增强绝缘层与板电沉铜之结合力，减少了用传统PP压合溢胶不饱和现象，没有PP粉末难去除净的问题。研磨干净、去除了PP粉末；避免铜粒、粗糙品质异常；避免沉不上铜、假漏镀异常。288℃*6S*3，无分层起泡异常。等离子清洗中，咬蚀树脂速率为0.15～0.3um/s；较好的，咬蚀树脂速率为0.18～0.25um/s，如0.2um/s，保证绝缘层表面清洗蚀刻到位、也不会清洗过久。
步骤e，等离子清洗后烘干，上端树脂及下端树脂板电，定位孔沉铜。按照此种工艺，操作简单，使用性强、提高效率节约成本，没有数控锣工难度。板电后，进行线路蚀刻/显影成型，得到第一线路层1和第二线路层5；线路形成之后，涂布阻焊层6。还包括有步骤f，可靠性测试，288℃*3秒、288℃*6秒，做浸锡各2次，防止树脂与电镀层分层。
步骤b中，蚀刻得到凸台后，进行AOI检测，观察凸台蚀刻品质。铜板为紫铜材料。步骤c中，铜板上端面及下端面，一个先真空塞树脂、并第一次烤板，烤板温度130～160℃、时长0.6～1.2h，然后另一真空塞树脂、并第二次烤板，烤板温度130～160℃、时长0.6～1.2h；然后第三次烤板，烤板温度130～160℃、时长2.5～4.5h。较好的，第三次烤板中，烤板温度140～155℃、时长3.5～4.5h，如烤板150℃、时长4h。步骤d中，选用陶瓷材质磨料。步骤d中，研磨平整后，板厚1.3至1.5mm。
紫铜又名红铜就是铜单质，因其具有玫瑰红色，表面形成氧化膜后呈紫色，故一般称为紫铜；各种性质见铜。紫铜是工业纯铜，其熔点为1083℃，无同素异构转变，相对密度为8.9，为镁的五倍。同体积下，其质量比普通钢重约15％。铜层表面氧化，便于压合连接绝缘层。优选的，紫铜的体表氧化层厚度0.1～3um。
等离子清洗是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的"活性"组分包括:离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洁机(或者等离子表面处理仪)就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。
AOI(Automatic Optic Inspection，自动光学检测)，基于光学原理、对常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种双侧线路基板的制作工艺，其特征在于，包括有以下步骤：步骤a，铜板按照工艺尺寸裁切开料，铜板上钻出定位孔，定位孔塞树脂；
步骤b，铜板蚀刻，铜板的上端面及下端面形成凸台；
步骤c，真空树脂机中，铜板的上端面及下端面塞树脂，真空保持8～12min、真空度140～200Pa；
步骤d，铜板端部溢胶研磨去除，上端树脂及下端树脂等离子清洗、增加表面粗糙度；
步骤e，上端树脂及下端树脂板电，定位孔沉铜，板电所得铜层加工为线路层。
2.根据权利要求1所述的一种双侧线路基板的制作工艺，其特征在于，所述凸台的高度0.13～0.15mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种双侧线路基板的制作工艺，其特征在于，所述步骤b中，蚀刻得到凸台后，进行AOI检测。
4.根据权利要求1或2所述的一种双侧线路基板的制作工艺，其特征在于，所述铜板为紫铜材料。
5.根据权利要求1或2所述的一种双侧线路基板的制作工艺，其特征在于，所述步骤c中，铜板上端面及下端面，一个先真空塞树脂、并第一次烤板，然后另一真空塞树脂、并第二次烤板；然后第三次烤板。
6.根据权利要求1或2所述的一种双侧线路基板的制作工艺，其特征在于，所述步骤d中，选用陶瓷材质磨料。
7.根据权利要求1或2所述的一种双侧线路基板的制作工艺，其特征在于，所述步骤d中，研磨平整后，板厚1.3至1.5mm。
8.根据权利要求1或2所述的一种双侧线路基板的制作工艺，其特征在于，所述等离子清洗中，咬蚀树脂速率为0.15～0.3um/s。
9.根据权利要求1或2所述的一种双侧线路基板的制作工艺，其特征在于，还包括有步骤f，可靠性测试，288℃*3秒、288℃*6秒，做浸锡各2次。
10.根据权利要求1或2所述的一种双侧线路基板的制作工艺，其特征在于，所述步骤e中，线路层的外侧涂布阻焊层(6)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811523696.0A CN109587955A (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 一种双侧线路基板的制作工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811523696.0A CN109587955A (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 一种双侧线路基板的制作工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109587955A true CN109587955A (zh) | 2019-04-05 |
Family
ID=65928442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811523696.0A Pending CN109587955A (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 一种双侧线路基板的制作工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109587955A (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200304351A (en) * | 2003-04-29 | 2003-09-16 | Mutual Tek Ind Co Ltd | Manufacturing method of thin integrated circuit with multi-layered circuit |
| CN1980541A (zh) * | 2005-12-07 | 2007-06-13 | 新光电气工业株式会社 | 制造布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法 |
| CN103247578A (zh) * | 2012-02-01 | 2013-08-14 | 矽品精密工业股份有限公司 | 半导体承载件暨封装件及其制法 |
| JP2014063981A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-04-10 | Murata Mfg Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| CN105188269A (zh) * | 2015-10-28 | 2015-12-23 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 超厚铜电路板及其制作方法 |
| CN105835478A (zh) * | 2015-01-29 | 2016-08-10 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面处理铜箔、及关于它的制品 |
| CN107278030A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-10-20 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种热电分离led板的制作方法 |
| CN108093561A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-05-29 | 珠海市航达科技有限公司 | 一种热电分离印制电路板的制作方法 |
| CN209787554U (zh) * | 2018-12-13 | 2019-12-13 | 珠海精路电子有限公司 | 一种双侧线路基板 |
-
2018
- 2018-12-13 CN CN201811523696.0A patent/CN109587955A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200304351A (en) * | 2003-04-29 | 2003-09-16 | Mutual Tek Ind Co Ltd | Manufacturing method of thin integrated circuit with multi-layered circuit |
| CN1980541A (zh) * | 2005-12-07 | 2007-06-13 | 新光电气工业株式会社 | 制造布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法 |
| CN103247578A (zh) * | 2012-02-01 | 2013-08-14 | 矽品精密工业股份有限公司 | 半导体承载件暨封装件及其制法 |
| JP2014063981A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-04-10 | Murata Mfg Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| CN105835478A (zh) * | 2015-01-29 | 2016-08-10 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面处理铜箔、及关于它的制品 |
| CN105188269A (zh) * | 2015-10-28 | 2015-12-23 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 超厚铜电路板及其制作方法 |
| CN107278030A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-10-20 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种热电分离led板的制作方法 |
| CN108093561A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-05-29 | 珠海市航达科技有限公司 | 一种热电分离印制电路板的制作方法 |
| CN209787554U (zh) * | 2018-12-13 | 2019-12-13 | 珠海精路电子有限公司 | 一种双侧线路基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108718480B (zh) | 一种内外层6oz超厚铜pcb板及其制作方法 | |
| CN107484356B (zh) | 一种厚铜夹心铝基板的制作方法 | |
| CN104202930B (zh) | 高密度多层电路板的生产方法 | |
| CN101505576A (zh) | 多层刚挠结合印制线路板的制作方法 | |
| CN106550558A (zh) | 一种嵌陶瓷pcb板的压合制作方法 | |
| CN103945641B (zh) | 高导热线路板及其制作方法 | |
| JP5488783B2 (ja) | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | |
| CN105392303B (zh) | 一种高密度积层板pi树脂板材槽孔沉铜工艺 | |
| CN109587955A (zh) | 一种双侧线路基板的制作工艺 | |
| CN109587977A (zh) | 一种改善熔合位制板不良的方法 | |
| JPH03212987A (ja) | 電気用複合材料、積層板およびプリント配線板 | |
| CN110167287A (zh) | 新能源obc盲孔板的制作方法 | |
| CN109561594A (zh) | 高频电路板及其制作方法 | |
| CN209787554U (zh) | 一种双侧线路基板 | |
| Kuttiyil Thomas et al. | PCB defects | |
| JP6356598B2 (ja) | 半導体製造装置用部品 | |
| CN105430924B (zh) | 镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法 | |
| CN106525114A (zh) | 一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法 | |
| CN114603945B (zh) | 金属箔、覆铜层叠板、线路板、半导体、负极材料和电池 | |
| CN110493978A (zh) | 一种印制电路板的厚度和翘曲度控制方法 | |
| CN104034659B (zh) | 一种化学沉铜背光测试方法 | |
| CN103308010B (zh) | 一种板面粗糙度检验方法及装置 | |
| CN109413857B (zh) | 一种高频高速板的制作工艺 | |
| CN112996247A (zh) | 制作阶梯pcb板的方法 | |
| US20130177714A1 (en) | Method for manufacturing printed wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |