CN109585329A - 撕贴膜装置及其方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种撕贴膜装置及其方法,撕贴膜装置包含载台组件、撕贴组件与膜体组件。载台组件固定待测物件。撕贴组件可位移地设置在载台组件,并邻近待测物件。膜体组件位于载台组件,并穿设在撕贴组件。其中,在撕贴膜装置进行贴膜作动时,撕贴组件则由待测物件的一端朝待测物件的另一端进行位移,并带动膜体组件逐渐贴覆在待测物件;而在撕贴膜装置进行撕膜作动时,撕贴组件则由待测物件的另一端朝待测物件的所述一端进行位移,并带动膜体组件逐渐脱离待测物件。
Description
技术领域
本发明是涉及一种撕贴膜装置及其方法,特别是涉及一种可重复使用薄膜的撕贴膜装置及其方法。
背景技术
随着对半导体装置的规范要求持续增高,对用于量化半导体晶圆的特性的改良的量测及分析技术的要求也持续增大。在许多半导体制作及处理设定中,可在半导体晶圆表面上沉积一或多个薄膜。例如,包含氧化物、氮化物及、金属层、或其他材料等薄膜。
然而,目前使用的检测方式中,薄膜皆为抛弃式,不仅使得资源过于浪费,成本过高,并且,在现今环保意识提高的情况下,此种薄膜也形成环境的累赘。
综上所述,本发明的发明人思索并设计一种撕贴膜装置及其方法,以期针对现有技术的缺失加以改善,进而增进产业上的实施利用。
发明内容
有鉴于上述现有技术的问题,本发明的目的就是在提供一种撕贴膜装置及其方法,以解决现有技术所存在的缺失。
根据本发明的目的,提出一种撕贴膜装置,包含载台组件、撕贴组件与膜体组件。载台组件固定待测物件。撕贴组件可位移地设置在载台组件,并邻近待测物件。膜体组件位于载台组件,并穿设在撕贴组件。其中,在撕贴膜装置进行贴膜作动时,撕贴组件则由待测物件的一端朝待测物件的另一端进行位移,并带动膜体组件逐渐贴覆在待测物件;而在撕贴膜装置进行撕膜作动时,撕贴组件则由待测物件的另一端朝待测物件的一端进行位移,并带动膜体组件逐渐脱离待测物件。
优选地,载台组件的两侧分别可具有滑槽件,撕贴组件可包含拨轴件与贴轴件。拨轴件的两端分别可活动地设置在各滑槽件。贴轴件的两端分别可活动地设置在各滑槽件,贴轴件邻近于载台组件,并位于载台组件与拨轴件之间,并且贴轴件与拨轴件之间具有间隙,膜体组件穿设在间隙。其中,在拨轴件与贴轴件由待测物件的所述一端朝待测物件的另一端位移时,贴轴件则带动膜体组件逐渐贴覆在待测物件;而在拨轴件与贴轴件由待测物件的另一端朝待测物件的所述一端位移时,拨轴件则带动膜体组件逐渐脱离待测物件。
优选地,载台组件可包含工作台单元、搬移单元、若干个压持单元与控制单元。工作台单元的两侧分别具有滑槽件。搬移单元可活动地悬设在工作台单元。若干个压持单元分别设置在工作台单元的一侧。控制单元连接撕贴组件、搬移单元与若干个压持单元。其中,在控制单元接收执行指令时,控制单元则驱使搬移单元由取得且固定待测物件,并使待测物件趋近于撕贴组件;而在撕贴膜装置完成贴膜作动时,控制单元则驱使搬移单元带动待测物件趋近于工作台单元,并驱使若干个压持单元固定待测物件;并且,在若干个压持单元固定待测物件时,控制单元则驱使搬移单元脱离待测物件,并远离待测物件。
优选地,载台组件进一步可包含侦测单元,位于工作台单元,并电连接控制单元,在撕贴膜装置完成贴膜作动时,控制单元则控制侦测单元感测膜体组件是否脱离待测物件;而在侦测单元感测到膜体组件脱离待测物件时,侦测单元则据以产生脱离信号。
优选地,在控制单元接收脱离信号时,控制单元则驱使拨轴件与贴轴件进行作动,以使膜体组件贴覆在待测物件。
根据本发明的目的,再提出一种撕贴膜方法,适用于撕贴膜装置,撕贴膜装置可包含载台组件、撕贴组件与膜体组件,撕贴膜方法可包含下列步骤:
通过载台组件固定待测物件;
透过撕贴组件自待测物件的一端朝待测物件的另一端进行位移,以带动膜体组件逐渐贴覆在待测物件,进而进行贴膜作动;以及
利用撕贴组件由待测物件的另一端朝待测物件的所述一端进行位移,以带动膜体组件逐渐脱离待测物件,进而进行撕膜作动。
优选地,撕贴组件可包含拨轴件与贴轴件,贴膜作动的步骤与撕膜作动的步骤进一步包含下列步骤:
通过拨轴件与贴轴件由待测物件的所述一端朝待测物件的另一端位移,以带动膜体组件逐渐贴覆在待测物件,进而进行贴膜作动;
利用拨轴件与贴轴件由待测物件的另一端朝待测物件的所述一端位移时,以带动膜体组件逐渐脱离待测物件,进而进行撕膜作动。
优选地,载台组件可包含工作台单元、搬移单元、若干个压持单元与控制单元,撕贴膜方法进一步可包含下列步骤:
透过控制单元根据执行指令而驱使搬移单元由取得且固定待测物件,并使待测物件趋近于撕贴组件,以进行贴膜作动;
利用控制单元驱使搬移单元带动待测物件趋近于工作台单元,并驱使若干个压持单元固定待测物件;
通过控制单元驱使搬移单元脱离待测物件,并远离待测物件。
优选地,载台组件进一步可包含侦测单元,撕贴膜方法进一步包含下列步骤:透过控制单元控制侦测单元感测膜体组件是否脱离待测物件,在侦测单元感测到膜体组件脱离待测物件时,侦测单元则据以产生脱离信号。
优选地,撕贴膜方法进一步可包含下列步骤:透过控制单元接收脱离信号,并据以驱使拨轴件与贴轴件进行作动,以使膜体组件贴覆在待测物件。
如上所述,根据本发明的撕贴膜装置及其方法,其可具有一或多个下述优点:
(1)此撕贴膜装置及其方法可通过撕贴组件与膜体组件的设计,可使膜体组件在晶圆检测前,贴覆在晶圆上,并可在晶圆检测完后,利用撕贴组件驱使膜体组件脱离晶圆,再更换另一晶圆进行检测,由此,不仅可降低检测成本,还可提高检测晶圆的便利性。
(2)此撕贴膜装置及其方法可通过侦测单元感测膜体组件是否由晶圆上脱落,并可在感测到脱落时,可驱使撕贴组件再次将膜体组件贴覆在晶圆,由此可提高检测晶圆的便利性。
附图说明
图1为本发明的撕贴膜装置的第一实施例的第一结构示意图。
图2为本发明的撕贴膜装置的第一实施例的第二结构示意图。
图3为本发明的撕贴膜装置的第一实施例的第三结构示意图。
图4为本发明的撕贴膜装置的第一实施例的第四结构示意图。
图5为本发明的撕贴膜装置的第一实施例的第五结构示意图。
图6为本发明的撕贴膜装置的第二实施例的结构示意图。
图7为本发明的撕贴膜装置的第二实施例的方块图。
图8为本发明的撕贴膜方法的第一流程图。
图9为本发明的撕贴膜方法的第二流程图。
组件标号说明:
1:撕贴膜装置;10:载台组件;100:滑槽件;101:工作台单元;102:搬移单元;103:压持单元;104:控制单元;105:侦测单元;105a:脱离信号;11:撕贴组件;110:拨轴件;111:贴轴件;12:膜体组件;2:待测物件;A:间隙;S30~S32、S300~S360:步骤。
具体实施方式
为利于了解本发明的技术特征、内容与优点及其所能达成的功效,现将本发明配合附图,并以实施例的表达形式详细说明如下,而其中所使用的附图,其目的仅为示意及辅助说明书之用,未必为本发明实施后的真实比例与精准配置,因此不应就所附的附图的比例与配置关系局限本发明于实际实施上的专利范围,在此此事先申明。
以下将参照相关附图,说明依本发明的撕贴膜装置及其方法的实施例,为使便于理解,下述实施例中的相同组件是以相同的符号标示来说明。
请参阅图1至图5,分别为本发明的撕贴膜装置的第一实施例的第一结构示意图至第五结构示意图。如图所示,撕贴膜装置1包含载台组件10、撕贴组件11与膜体组件12。载台组件10固定待测物件2。撕贴组件11可位移地设置在载台组件10,并邻近待测物件2。膜体组件12位于载台组件10,并穿设在撕贴组件11。其中,在撕贴膜装1置进行贴膜作动时,撕贴组件11则由待测物件2的一端朝待测物件2的另一端进行位移,并带动膜体组件12逐渐贴覆在待测物件2;而在撕贴膜装置1进行撕膜作动时,撕贴组件11则由待测物件2的另一端朝待测物件2的所述一端进行位移,并带动膜体组件12逐渐脱离待测物件2。
具体而言,本发明的撕贴膜装置1包含了载台组件10、撕贴组件11与膜体组件12。载台组件10可为晶圆检测工作台,载台组件10上设置了撕贴组件11与膜体组件12,膜体组件12可为薄膜结构,如由离型膜及介质膜两张膜所合成为一张膜,厚度约0.17mm,膜体组件12穿设在撕贴组件11,并且两端连接在载台组件10。因此,在进行晶圆检测前,载台组件10可用于固定待测物件2,如晶圆,接着,驱使撕贴组件11进行作动,由待测物件2的一端朝待测物件2的另一端位移。而在撕贴组件11位移的过程中,撕贴组件11带动膜体组件12逐渐贴覆在待测物件2,当撕贴组件11位移至待测物件2另一端时,膜体组件12则完全贴覆待测物件2的一面,即完成贴膜作动。而后,待测物件2可进行晶圆检测程序。
在晶圆检测完成后,还可驱使撕贴组件11进行作动,由待测物件2的另一端朝待测物件2的一端位移,而使膜体组件12逐渐由待测物件2上脱离,以完成撕膜作动。
由此,本发明的撕贴膜装置1可通过撕贴组件11与膜体组件12的设计,可使膜体组件12在晶圆检测前,贴覆在晶圆上,并可在晶圆检测完后,利用撕贴组件11驱使膜体组件12脱离晶圆,再更换另一晶圆进行检测,由此,不仅可降低检测成本,还可提高检测晶圆的便利性。
进一步而言,载台组件10的两侧分别可具有滑槽件100,撕贴组件11可包含拨轴件110与贴轴件111。拨轴件110的两端分别可活动地设置在各滑槽件100。贴轴件111的两端分别可活动地设置在各滑槽件100,贴轴件111邻近于载台组件10,并位于载台组件10与拨轴件110之间,并且贴轴件111与拨轴件110之间具有间隙A,膜体组件12穿设在间隙A。其中,在拨轴件110与贴轴件111由待测物件2的所述一端朝待测物件2的另一端位移时,贴轴件111则带动膜体组件12逐渐贴覆在待测物件2;而在拨轴件110与贴轴件111由待测物件2的另一端朝待测物件2的所述一端位移时,拨轴件110则带动膜体组件12逐渐脱离待测物件2。
也就是说,本发明的载台组件10两侧可设置滑槽件100,并且,撕贴组件11进一步可包含拨轴件110与贴轴件111,为杆状结构,两端可转动地分别活动设置在各滑槽件100中。其中,拨轴件110、贴轴件111与载台组件10三者的相对位置为贴轴件111位于载台组件10与拨轴件110之间,且贴轴件111邻近于载台组件10。进一步地,贴轴件111与拨轴件110之间具有间隙A,而膜体组件12穿设在间隙A。
因此,撕贴膜装置1在进行贴膜作动时,会驱动拨轴件110与贴轴件111进行位移,由待测物件2的所述一端朝待测物件2的另一端位移,而在拨轴件110与贴轴件111位移的过程中,贴轴件111会带动膜体组件12逐渐贴覆在待测物件2,当拨轴件110与贴轴件111位移至待测物件2另一端时,膜体组件12则完全贴覆待测物件2的一面,即完成贴膜作动。相反地,当撕贴膜装置1在进行撕膜作动时,则驱动拨轴件110与贴轴件111进行位移,由待测物件2的另一端朝待测物件2的所述一端位移,在位移的过程中,拨轴件110会带动膜体组件12逐渐脱离待测物件2。而当拨轴件110与贴轴件111位移至待测物件2一端时,膜体组件12则完全脱离待测物件2,完成撕膜作动。
请参阅图6及图7,分别为本发明的撕贴膜装置的第二实施例的结构示意图及方块图,并请一并参阅图1至图5。如图所示,本实施例中的撕贴膜装置与上述第一实施例的撕贴膜装置所述的相同元件的作动方式相似,故不在此赘述。然而,值得一提的是,在本实施例中,载台组件10优选可包含工作台单元101、搬移单元102、若干个压持单元103与控制单元104。工作台单元101的两侧分别具有滑槽件100。搬移单元102可活动地悬设在工作台单元101。若干个压持单元103分别设置在工作台单元101的一侧。控制单元104连接撕贴组件11、搬移单元102与若干个压持单元103。其中,在控制单元104接收执行指令时,控制单元104则驱使搬移单元102由取得且固定待测物件2,并使待测物件2趋近于撕贴组件11;而在撕贴膜装置1完成贴膜作动时,控制单元104则驱使搬移单元102带动待测物件2趋近于工作台单元101,并驱使若干个压持单元103固定待测物件2;并且,在若干个压持单元103固定待测物件2时,控制单元104则驱使搬移单元102脱离待测物件2,并远离待测物件2。
举例而言,本发明的载台组件10进一步还可包含工作台单元101、搬移单元102、若干个压持单元103与控制单元104。工作台单元101可为检测作业平台,搬移单元102可为吸取、夹取晶圆的机械手臂(如第2图至第5图所示),若干个压持单元103可为夹固的固定结构,控制单元104可为控制处理器。搬移单元102可活动地悬设在工作台单元101,工作台单元101的两侧可设置压持单元103,而控制单元104可连接撕贴组件11、搬移单元102与若干个压持单元103。因此,在控制单元104接收执行指令(如操作者透过键盘或触控装置输入作业指令)时,控制单元104会驱使搬移单元102进行吸取或夹取待测物件2,并移动至工作台单元101。接着,搬移单元102将待测物件2趋近于撕贴组件11,控制单元104驱动拨轴件110与贴轴件111进行贴膜作动(如上述实施例所述)。而后,控制单元104会驱使搬移单元102带动待测物件2趋近于工作台单元101,并驱使若干个压持单元103固定待测物件2。最后,控制单元104驱使搬移单元102放开待测物件2,并远离待测物件2而至一预定位置(如待机位置),以进行后续的晶圆检测流程。
相对地,在晶圆检测完成后,控制单元104会驱使搬移单元102进行吸取或夹取待测物件2,并驱使若干个压持单元103离开待测物件2。接着,利用搬移单元102将待测物件2位移至趋近于撕贴组件11,并驱使拨轴件110与贴轴件111进行撕膜作动(如上述实施例所述)。而后,经由控制单元104搬移单元102将待测物件2带离工作台单元101,并更换另一待测物件2。
进一步而言,载台组件10优选还可包含侦测单元105,位于工作台单元101,并电性连接控制单元104,在撕贴膜装置1完成贴膜作动时,控制单元104则控制侦测单元105感测膜体组件12是否脱离待测物件2;而在侦测单元105感测到膜体组件12脱离待测物件2时,侦测单元105则据以产生脱离信号105a。并且,在控制单元104接收脱离信号105a时,控制单元104则驱使拨轴件110与贴轴件111进行作动,以使膜体组件12贴覆在待测物件2。
也就是说,本发明的载台组件10优选进一步还可包含侦测单元105,位于工作台单元101,优选可邻近于撕贴组件11,侦测单元105可电连接控制单元104。因此,在撕贴膜装置1完成贴膜作动后,可经由控制单元104控制侦测单元105进行侦测作业,感测膜体组件12是否脱离待测物件2的情况。当侦测单元105感测膜体组件12整体或部分本体有脱离待测物件2的情况时,侦测单元105会产生脱离信号105a,并传送至控制单元104。接着,控制单元104会根据脱离信号105a而驱使拨轴件110与贴轴件111重新进行贴膜作动(即先撕膜,再进行贴膜),以使膜体组件12再次贴覆在待测物件2。
尽管在上述说明本发明的撕贴膜装置的过程中,已同时说明本发明的撕贴膜方法的概念,但为求清楚起见,以下另绘示步骤流程图以详细说明。
请参阅图8,为本发明的撕贴膜方法的第一流程图,并请一并参阅图1至图5。如图所示,本发明的撕贴膜方法,可适用于上述实施例所述的撕贴膜装置,撕贴膜方法可包含下列步骤:
步骤S30:通过载台组件固定待测物件;
步骤S31:透过撕贴组件由待测物件的一端朝待测物件的另一端进行位移,以带动膜体组件逐渐贴覆在待测物件,进而进行贴膜作动;以及
步骤S32:利用撕贴组件由待测物件的另一端朝待测物件的所述一端进行位移,以带动膜体组件逐渐脱离待测物件,进而进行撕膜作动。
请参阅图9,为本发明的撕贴膜方法的第二流程图,并请一并参阅图1至图7。如图所示,本发明的撕贴膜方法的贴膜作动的步骤与撕膜作动的步骤进一步包含下列步骤:
步骤S310:通过拨轴件与贴轴件由待测物件的所述一端朝待测物件的另一端位移,以带动膜体组件逐渐贴覆在待测物件,进而进行贴膜作动;
步骤S320:利用拨轴件与贴轴件由待测物件的另一端朝待测物件的所述一端位移时,以带动膜体组件逐渐脱离待测物件,进而进行撕膜作动。
优选地,本发明的撕贴膜方法还可包含下列步骤:
步骤S300:透过控制单元根据执行指令而驱使搬移单元由取得且固定待测物件,并使待测物件趋近于撕贴组件,以进行贴膜作动;
步骤S330:利用控制单元驱使搬移单元带动待测物件趋近于工作台单元,并驱使若干个压持单元固定待测物件;
步骤S340:通过控制单元驱使搬移单元脱离待测物件,并远离待测物件。
优选地,本发明的撕贴膜方法还可包含下列步骤:
步骤S350:透过控制单元控制侦测单元感测膜体组件是否脱离待测物件,在侦测单元感测到膜体组件脱离待测物件时,侦测单元则据以产生脱离信号。
优选地,本发明的撕贴膜方法还可包含下列步骤:
步骤S360:透过控制单元接收脱离信号,并据以驱使拨轴件与贴轴件进行作动,以使膜体组件贴覆在待测物件。
以上所述仅为举例性,而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴,而对其进行的等效修改或变更,均应包含在后续权利要求范围中。
Claims (10)
1.一种撕贴膜装置,其特征在于,包含:
载台组件,固定待测物件;
撕贴组件,可位移地设置在所述载台组件,并邻近所述待测物件;以及
膜体组件,位于所述载台组件,并穿设在所述撕贴组件;
其中,在所述撕贴膜装置进行贴膜作动时,所述撕贴组件则由所述待测物件的一端朝所述待测物件的另一端进行位移,并带动所述膜体组件逐渐贴覆在所述待测物件;而在所述撕贴膜装置进行撕膜作动时,所述撕贴组件则由所述待测物件的所述另一端朝所述待测物件的所述一端进行位移,并带动所述膜体组件逐渐脱离所述待测物件。
2.如权利要求1所述的撕贴膜装置,其特征在于,所述载台组件的两侧分别具有滑槽件,所述撕贴组件包含:
拨轴件,两端分别可活动地设置在各滑槽件;以及
贴轴件,两端分别可活动地设置在各滑槽件,所述贴轴件邻近于所述载台组件,并位于所述载台组件与所述拨轴件之间,并且所述贴轴件与所述拨轴件之间具有间隙,所述膜体组件穿设在所述间隙;
其中,在所述拨轴件与所述贴轴件由所述待测物件的所述一端朝所述待测物件的所述另一端位移时,所述贴轴件则带动所述膜体组件逐渐贴覆在所述待测物件;而在所述拨轴件与所述贴轴件由所述待测物件的所述另一端朝所述待测物件的所述一端位移时,所述拨轴件则带动所述膜体组件逐渐脱离所述待测物件。
3.如权利要求2所述的撕贴膜装置,其特征在于,所述载台组件包含:
工作台单元,两侧分别具有所述滑槽件;
搬移单元,可活动地悬设在所述工作台单元;
若干个压持单元,分别设置在所述工作台单元的一侧;以及
控制单元,其连接所述撕贴组件、所述搬移单元与所述若干个压持单元;
其中,在所述控制单元接收执行指令时,所述控制单元则驱使所述搬移单元由取得且固定所述待测物件,并使所述待测物件趋近于所述撕贴组件;而在所述撕贴膜装置完成所述贴膜作动时,所述控制单元则驱使所述搬移单元带动所述待测物件趋近于所述工作台单元,并驱使所述若干个压持单元固定所述待测物件;并且,在所述若干个压持单元固定所述待测物件时,所述控制单元则驱使所述搬移单元脱离所述待测物件,并远离所述待测物件。
4.如权利要求3所述的撕贴膜装置,其特征在于,所述载台组件进一步包含侦测单元,位于所述工作台单元,并电连接所述控制单元,在所述撕贴膜装置完成所述贴膜作动时,所述控制单元则控制所述侦测单元感测所述膜体组件是否脱离所述待测物件;而在所述侦测单元感测到所述膜体组件脱离所述待测物件时,所述侦测单元则据以产生脱离信号。
5.如权利要求4所述的撕贴膜装置,其特征在于,在所述控制单元接收所述脱离信号时,所述控制单元则驱使所述拨轴件与所述贴轴件进行作动,以使所述膜体组件贴覆在所述待测物件。
6.一种撕贴膜方法,其特征在于,适用于撕贴膜装置,所述撕贴膜装置包含载台组件、撕贴组件与膜体组件,所述撕贴膜方法包含下列步骤:
通过所述载台组件固定所述待测物件;
透过所述撕贴组件由所述待测物件的一端朝所述待测物件的另一端进行位移,以带动所述膜体组件逐渐贴覆在所述待测物件,进而进行贴膜作动;以及
利用所述撕贴组件由所述待测物件的所述另一端朝所述待测物件的所述一端进行位移,以带动所述膜体组件逐渐脱离所述待测物件,进而进行撕膜作动。
7.如权利要求6所述的撕贴膜方法,其特征在于,所述撕贴组件包含拨轴件与贴轴件,所述贴膜作动的步骤与所述撕膜作动的步骤进一步包含下列步骤:
通过所述拨轴件与所述贴轴件由所述待测物件的所述一端朝所述待测物件的所述另一端位移,以带动所述膜体组件逐渐贴覆在所述待测物件,进而进行所述贴膜作动;
利用所述拨轴件与所述贴轴件由所述待测物件的所述另一端朝所述待测物件的所述一端位移时,以带动所述膜体组件逐渐脱离所述待测物件,进而进行所述撕膜作动。
8.如权利要求7所述的撕贴膜方法,其特征在于,所述载台组件包含工作台单元、搬移单元、若干个压持单元与控制单元,所述撕贴膜方法进一步包含下列步骤:
透过所述控制单元根据执行指令而驱使所述搬移单元由取得且固定所述待测物件,并使所述待测物件趋近于所述撕贴组件,以进行所述贴膜作动;
利用所述控制单元驱使所述搬移单元带动所述待测物件趋近于所述工作台单元,并驱使所述若干个压持单元固定所述待测物件;
通过所述控制单元驱使所述搬移单元脱离所述待测物件,并远离所述待测物件。
9.如权利要求8所述的撕贴膜方法,其特征在于,所述载台组件进一步包含侦测单元,所述撕贴膜方法进一步包含下列步骤:
透过所述控制单元控制所述侦测单元感测所述膜体组件是否脱离所述待测物件,在所述侦测单元感测到所述膜体组件脱离所述待测物件时,所述侦测单元则据以产生脱离信号。
10.如权利要求9所述的撕贴膜方法,其特征在于,进一步包含下列步骤:
透过所述控制单元接收所述脱离信号,并据以驱使所述拨轴件与所述贴轴件进行作动,以使所述膜体组件贴覆在所述待测物件。
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Citations (8)
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---|---|---|---|---|
GB1185256A (en) * | 1968-04-18 | 1970-03-25 | Giuseppe Rossi | Improvements in or relating to Automatic Tearing Devices for Plastics Film |
US20060011284A1 (en) * | 2004-07-16 | 2006-01-19 | Minoru Ametani | Film peeling method and film peeling device |
JP2009065108A (ja) * | 2007-08-14 | 2009-03-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ用テーブル、表面保護フィルム剥離装置および表面保護フィルム剥離方法 |
CN101676770A (zh) * | 2008-09-19 | 2010-03-24 | 北京京东方光电科技有限公司 | 液晶面板移载装置及方法 |
CN103640317A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-03-19 | 东莞市华恒工业自动化集成有限公司 | 一种全自动贴膜机 |
CN204526361U (zh) * | 2015-03-30 | 2015-08-05 | 奥士康科技(益阳)有限公司 | Pcb生产中贴膜板的撕膜装置 |
CN206271675U (zh) * | 2016-12-21 | 2017-06-20 | 珠海市中芯集成电路有限公司 | 一种用于晶圆的贴膜装置和撕膜装置 |
CN108481889A (zh) * | 2018-04-27 | 2018-09-04 | 深圳市欧盛自动化有限公司 | 撕膜机构 |
-
2017
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1185256A (en) * | 1968-04-18 | 1970-03-25 | Giuseppe Rossi | Improvements in or relating to Automatic Tearing Devices for Plastics Film |
US20060011284A1 (en) * | 2004-07-16 | 2006-01-19 | Minoru Ametani | Film peeling method and film peeling device |
JP2009065108A (ja) * | 2007-08-14 | 2009-03-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ用テーブル、表面保護フィルム剥離装置および表面保護フィルム剥離方法 |
CN101676770A (zh) * | 2008-09-19 | 2010-03-24 | 北京京东方光电科技有限公司 | 液晶面板移载装置及方法 |
CN103640317A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-03-19 | 东莞市华恒工业自动化集成有限公司 | 一种全自动贴膜机 |
CN204526361U (zh) * | 2015-03-30 | 2015-08-05 | 奥士康科技(益阳)有限公司 | Pcb生产中贴膜板的撕膜装置 |
CN206271675U (zh) * | 2016-12-21 | 2017-06-20 | 珠海市中芯集成电路有限公司 | 一种用于晶圆的贴膜装置和撕膜装置 |
CN108481889A (zh) * | 2018-04-27 | 2018-09-04 | 深圳市欧盛自动化有限公司 | 撕膜机构 |
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