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CN109415590A - 化合物、粘合剂制品及其制备方法 - Google Patents

化合物、粘合剂制品及其制备方法 Download PDF

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CN109415590A CN201780040227.0A CN201780040227A CN109415590A CN 109415590 A CN109415590 A CN 109415590A CN 201780040227 A CN201780040227 A CN 201780040227A CN 109415590 A CN109415590 A CN 109415590A
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Abstract

一种制造粘合剂制品的方法包括三个步骤。首先，提供具有相反的第一主表面和第二主表面的背衬，其上设置有相应的第一有机硅剥离层和第二有机硅剥离层。第二有机硅剥离层还包含由下式表示的化合物：R1表示具有2至40个碳原子的二价烃基或共价键。R2表示一价或二价聚(二甲基硅氧烷)部分。X表示‑NH‑或共价键。Rf表示具有3至5个碳原子的全氟化基团。y为1或2其次，将粘合剂层设置到第一有机硅剥离层上。第三，将粘合剂层暴露于含氧的处理室内的E‑束辐射，以提供交联的粘合剂层。还公开了通过该方法制备的粘合剂制品和化合物。

Description

化合物、粘合剂制品及其制备方法
技术领域
本公开广泛地涉及氟化组合物、粘合剂制品和制备它们的方法。
背景技术
胶带有很多种；例如，单面胶带或双面胶带，通常卷绕成卷。双面胶带(也称为“粘合剂转印带”)在两侧具有粘合性，通常由衬片覆盖以保护粘合剂，其在粘合剂层粘结到基底之前被除去。在一些实施方案中，使用双面剥离衬片，其中第一剥离层涂覆在背衬的第一主表面上，并且第二剥离层涂覆在背衬的与第一主表面相反的第二主表面上。通常，第一剥离层和第二剥离层设计成具有不同的剥离性能，以便于以卷的形式分配带。例如，第一剥离层可比第二剥离层稍微更紧密地粘结到粘合剂层，以实现卷的清洁展开。
制备双面胶带的方法可相对简单，并且一种制备方法和所得结构如下。将一层粘合剂组合物准备好并通过一些可接受的方法挤出或以其它方式涂覆到剥离衬片的第一剥离层上。对于高性能胶带，然后通常交联粘合剂组合物(例如，化学地、通过可见光或紫外光、或通过电子束辐射)。接下来，将双面剥离衬片和粘合剂结构卷绕成卷，使得粘合剂层夹在第一剥离层和第二剥离层之间。
通过该方法制造双面胶带是理想的，但是当使用电子束(“E-束”)辐射来交联粘合剂聚合物时会遇到明显的问题。E-束辐射作为交联方法是有利的，因为它有效地交联具有大量颜料或填料的粘合剂聚合物，和/或更大厚度的粘合剂膜。在具有单个双面衬片的带结构中，通常需要执行电子束(E-束)曝光步骤，其中有机硅剥离层的主表面暴露(暴露表面)到电子束处理室的周围环境。如果在卷绕成卷之前将有机硅剥离层的暴露表面暴露于E-束辐射(“E-束处理”)，则粘附到粘合剂层本身的有机硅剥离层的剥离性质通常以有害的方式改变。
此外，在这种构造中，粘合剂层和随后卷绕到其上的剥离层之间的粘合剂粘结趋于随时间增加，导致不可预测的产品性能。这会在最终产品中产生不期望的情况，其中粘合剂层与两个剥离层的粘合性是相当的，导致所谓的“衬片混淆”。在一些情况下，甚至不能除去剥离衬片。这被称为“衬片粘连”。即使当粘合剂材料直接进行E-束处理时(即，不通过剥离衬片)，如果辐射穿透衬片，则有机硅剥离层的与粘合剂材料相反的侧面通常会受到影响。
该问题的一个解决方案是在临时衬片上制造双面胶带，用E-束辐射交联粘合剂，然后在将临时剥离衬片包装到最终产品中之前用另一个剥离衬片替换。然而，这种解决方案是不可接受的，因为它增加了工艺的复杂性，增加了工艺的浪费，并增加了另一个衬片的额外成本。因此，需要一种可进行E-束处理的剥离衬片，同时仍然保持基本上相同的预电子束处理的剥离特性，使得在消费者可使用最终产品之前不需要更换它。
发明内容
不希望受理论束缚，申请人认为E-束暴露在粘合剂层的开口侧(如上所述)和暴露的有机硅剥离层上的不利影响导致形成各种化学物质(例如，过氧化物基团和/或过氧基)，其随着时间的推移，化学转化粘合剂和剥离材料表面以及它们的界面，从而有助于解决上面列举的问题。
有利地，本公开描述了克服上述问题的方法，而无需昂贵的临时剥离衬片。
因此，在一个方面，本公开提供了一种制备粘合剂制品的方法，该方法包括如下步骤：
提供具有相反的第一主表面和第二主表面的背衬，其中第一有机硅剥离层设置在第一主表面上，其中第二有机硅剥离层设置在第二主表面上，并且其中第二有机硅剥离层还包含由下式表示的化合物：
其中
R1表示具有2至40个碳原子的二价烃基或共价键；
R2表示一价或二价聚(二甲基硅氧烷)部分；
X表示-NH-或共价键；
Rf表示具有3至5个碳原子的全氟化基团；并且
y为1或2；
将粘合剂层设置到第一有机硅剥离层上；以及将至少粘合剂层暴露于处理室内的电子束辐射，从而提供交联的粘合剂层，其中处理室含有氧，其中第二有机硅剥离层在粘合剂层的交联期间暴露于氧。
在另一方面，本公开提供了根据本公开的前述方法制备的粘合剂制品。
在另一个方面，本公开提供了一种粘合剂制品，该粘合剂制品包含：
具有相反的第一主表面和第二主表面的背衬，其中第一有机硅剥离层设置在第一主表面上，其中第二有机硅剥离层设置在第二主表面上，并且其中第二有机硅剥离层还包含由下式表示的化合物：
其中
R1表示具有2至40个碳原子的二价烃基或共价键；
R2表示一价或二价聚(二甲基硅氧烷)部分；
X表示-NH-或共价键；
Rf表示具有3至5个碳原子的全氟化基团；并且
y为1或2；和夹置在第一剥离层和第二剥离层之间的粘合剂层。
在又一方面，本公开提供了一种由以下式表示的化合物：
其中
R1表示具有2至40个碳原子的二价烃基或共价键；
R2表示一价或二价聚(二甲基硅氧烷)部分；
X表示-NH-或共价键；
Rf表示具有3至5个碳原子的全氟化基团；并且
y为1或2。
如本文所用：
化学基团“Me”是指甲基。
术语“部分”是指分子的连续部分，其可以是单价基团或多价基团(例如，二价基团)。
术语“压敏粘合剂”(PSA)是指如下粘合剂，其特征在于在室温下(例如，20摄氏度(℃))通常是发粘的并且通过施加至多非常轻微的手指压力而形成与表面的粘结。PSA具有粘弹性和弹性性质的平衡，导致粘合力、内聚力、拉伸性和弹性的四倍平衡。它们具有足够的内聚力和弹性，因此即使它们发粘也可从表面处理和去除它们而不留下残余物。PSA不仅仅因为组合物是粘性的或能够粘附到基材而包含这些组合物。
关于化学物质(例如，基团或分子)的术语“全氟化”是指物质中的所有氢原子已经被氟取代。
术语“硅化剥离衬片”是指在其相反的主表面上具有有机硅剥离层的衬片(例如，带或片)。
在考虑具体实施方式以及所附权利要求书时，将进一步理解本公开的特征和优点。
附图说明
图1是根据本公开的示例性双面胶带的垂直截面的示意图。
图2是将双面胶带卷绕成卷的示例性方法的示意图。
图3是根据本公开的制备双面胶带的示例性方法的示意图。
在说明书和附图中重复使用的参考符号旨在表示本公开的相同或类似的特征结构或元件。应当理解，本领域的技术人员可以设计出许多落入本公开原理的范围内及符合本公开原理的实质的其它修改形式和实施方案。附图可不按比例绘制。
具体实施方式
图1描绘了双面胶带10在其制造之后并且在其被包装之前的一种构造的垂直截面。双面胶带10包括粘合剂层12。可用于粘合剂层12的聚合物将在下面更全面地讨论。粘合剂层12通常形成为片状并且具有第一表面11和第二表面13。当制造双面胶带10时，制造的方法使粘合剂层12的第一表面11不被覆盖。
双面胶带10还包括硅化剥离衬片20。硅化剥离衬片20包括背衬21。用于背衬21的合适材料将在下面更全面地讨论。背衬21具有第一表面23和第二表面24。硅化剥离衬片20包括第一有机硅剥离层22和第二有机硅剥离层25。而图1显示具有第一有机硅剥离层22的硅化剥离衬片20，背衬21可具有足够的衬片剥离，使得第一有机硅剥离层22不是必需的。如果使用，则将第一有机硅剥离层22施加到背衬21的第一表面23。将第二有机硅剥离层25施加到背衬21的第二表面24。第一有机硅剥离层22具有紧邻粘合剂层12的第二表面13的剥离侧27和背衬侧28。第一有机硅剥离层22的剥离侧27还限定硅化剥离衬片20的第一表面23。第二有机硅剥离层25具有背衬侧29和非背衬侧30。第二有机硅剥离层25的非背衬侧30还限定硅化剥离衬片20的第二表面32。第一有机硅剥离层22和第二有机硅剥离层25可由相同或不同的材料组成。优选地，第一有机硅剥离层和第二有机硅剥离层(22，25)由不同的材料组成。
图2描绘了准备用于包装的双面胶带10的一种方法。双面胶带10自身卷绕成卷，以形成可包装制品50。在使用中，将双面胶带展开，任选地切割，并施加到具有粘合剂层12的暴露侧(上面讨论的第一侧11)的表面上，然后除去背衬21。任选地，在去除背衬21之后，将粘合剂层12的第二面13施加到第二表面。这种形成可包装制品50的方法导致双面胶带10的部分与双面胶带10的其它部分相互作用。一旦双面胶带10开始自身卷绕，粘合剂层12的第一表面11与第二有机硅剥离层25的非背衬侧30(也称为硅化剥离衬片20的第二表面32)接触。
当可包装制品50展开以使用双面胶带10时，第二有机硅剥离层25的非背衬侧30与粘合剂层12的第一表面11的接触变得重要。期望粘合剂层12和硅化剥离衬片20保持通过粘合剂层12的第二表面13而不是第一表面11接触。因此，硅化剥离衬片20在其从粘合剂层12的第二表面13剥离之前应优选从第一表面11剥离。因此，硅化剥离衬片20应该具有从粘合剂层12的第一表面11剥离的衬片，其与从粘合剂层12的第二表面13剥离的衬片充分不同。硅化剥离衬片20的第二表面32和粘合剂层12被构造成使得产生这种不同的效果。优选地，来自第一剥离层和第二剥离层的剥离力的比率为至少2:1，更优选至少3:1。
图3示意性地描绘了一种制备双面胶带10并将其形成为可包装制品50的方法。将粘合剂层12从分配器101分配到硅化剥离衬片20上。接下来，将硅化剥离衬片20和粘合剂层12在一对夹辊102之间层压在一起，以形成双面胶带10。然后，双面胶带10通过硅化剥离衬片20暴露于来自辐射源103的辐射，以引起粘合剂层12的交联。辐射源103优选地是E-束源。然后通过自身卷绕形成卷，将双面胶带10形成为可包装的制品50。
硅化剥离衬片具有带有相反的第一主表面和第二主表面(23，24)的背衬。第一有机硅剥离层和第二有机硅剥离层(22，25)设置在背衬21的相应表面上。
用于背衬21的合适材料包括，例如，聚合物膜，如聚酯膜(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)和聚烯烃膜(例如，聚乙烯膜、聚丙烯膜、双轴取向聚丙烯膜(BOPP膜))，金属化膜，密封纸(如聚乙烯涂层纸、金属化纸和粘土涂层纸)和纸。
背衬21的第一表面23上的第一有机硅剥离层22可包括常规的有机硅剥离材料，包括本领域已知的那些，例如使用以下固化机理的化学品：缩合固化(例如，水解)，加成固化(例如基于硅氢加成的)，自由基固化，阳离子固化和触发缩合固化。关于这些有机硅化学物质的细节可见于例如美国专利No.4,504,645(Melancon)、4,600,484(Drahnak)和7,279,210(Hulteen等人)、PCT公开No.WO 98/40439(Liu等人)和压敏粘合剂技术手册(Handbookof Pressure Sensitive Adhesive Technology)第三版第23章和第24章范·诺斯特兰德·瑞因霍德公司(Van Nostrand Reinhold Co.,Inc.)(1989)。
背衬21的第二表面24上的第二有机硅剥离层25也可包括常规的有机硅剥离材料。优选地，第二有机硅剥离层材料包含紧密交联的硅氧烷网络，其具有最小的极性或反应性官能团，尤其是自由基反应性官能团。已知当聚合物暴露于E-束辐射时，化学键断裂将从被照射的聚合物中的激发态发生，这导致自由基形成。形成的自由基具有短寿命并且将与其它自由基重新结合以失去其反应性，与聚合物反应或与其它官能团反应以产生具有更长寿命的自由基。例如，相对长寿命的自由基可进一步与分子氧反应，并且当被照射的材料暴露于含氧环境(即辐射-氧化)时，得到相对稳定的过氧化物化合物。
这样形成的过氧化物具有相对较长的寿命，因此它们可能够迁移到粘合剂剥离界面以进一步与粘合剂反应(或相互作用)。这导致更高的衬片剥离值(意味着需要相对不期望的高退绕力)或衬片粘连。为了使衬片粘连最小化并使第二有机硅剥离层25以所需方式起作用，有机硅剥离层材料应含有最小的自由基反应性官能团，例如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、乙烯基和硅氢化物官能团。
本发明人出乎意料地发现，涂覆有含有某些氟化添加剂的有机硅剥离组合物的剥离衬片在将剥离层暴露于电子束辐射后提供可接受的剥离。
有机硅或聚二甲基硅氧烷是最重要和广泛使用的剥离材料。为了减少或避免有机硅转移到粘合剂层，有机硅剥离层通常是交联的。交联可以是物理交联或化学交联。在该专利申请中，化学交联也称为“固化”。
在有机硅固化化学品中，自由基固化、加成固化和缩合固化都可提供交联网络。
交联的有机硅通常衍生自至少一种相应的反应性有机硅前体，该前体包含两个或更多个反应性基团。反应性基团优选地包括环氧基、丙烯酸酯基团、硅烷基团、硅烷醇基团或烯键式不饱和(例如,乙烯基或己烯基)基团。包含两个或更多个环氧基或丙烯酸酯基团的有机硅前体将通常能够均聚而不需要单独的交联剂。包含两个或更多个硅烷醇基团或烯键式不饱和基团的有机硅前体使用单独的交联剂，诸如氢化物官能化的有机硅交联剂。或者，硅烷醇、烷氧基硅烷或酰氧基硅烷官能化的有机硅前体可与烷氧基官能化的交联剂反应，如在美国专利No.6,204,350(Liu等人)中所描述的。
在一些实施方案中，有机硅基前体的官能团之间的数均分子量小于约500000g/mol，优选小于约20000g/mol或更少。在一些实施方案中，官能团之间的数均分子量为至少约500g/mol，并且通常为至少约2,000g/mol。
合适的环氧基官能化的有机硅前体描述于例如美国专利No.4,279,717(Eckberg等人)和5,332,797(Kessel等人)中。环氧基官能化的有机硅前体的示例包括例如，可以SILFORCE UV 9400、SILFORCE UV 9315、SILFORCE UV 9430、SILFORCE UV 9600获得的那些，全部可购自俄亥俄州哥伦布市的迈图公司(Momentive,Columbus,Ohio)，以及SILCOLEASE UV200系列，购自新泽西州东布朗斯维克的蓝星硅氧烷公司(BluestarSilicones,East Brunswick,New Jersey)。
合适的丙烯酸酯官能化的有机硅前体在例如美国专利No.4,348,454(Eckberg)中有所描述。丙烯酸酯官能化的有机硅前体的示例包括例如，可以SILCOLEASE UV100系列获得的那些，得自蓝星硅氧烷公司(Bluestar Silicones)，以及可以TEGO RC 902、TEGO RC922和TEGO RC 711获得的那些，得自新泽西州帕西帕尼市的伊诺力克工业股份有限公司(Evonik Industries,Parsippany,New Jersey)。
合适的硅烷醇官能化的有机硅聚合物是众所周知的，并且可从各种来源获得，包括例如可以DMS-S12和DMS-S21从宾夕法尼亚州莫里斯维尔的Gelest公司(Gelest,Inc.,Morrisville,Pennsylvania)获得。
合适的烯键式不饱和官能化的有机硅前体包括具有侧链乙烯基和/或末端乙烯基基团的聚二甲基硅氧烷，以及具有侧链己烯基和/或末端己烯基基团的聚二甲基硅氧烷。合适的己烯基官能化的有机硅在例如美国专利No.4,609,574(Keryk等人)中有所描述。己烯基官能化的有机硅的示例包括例如，可以SYL-OFF 7677得自密歇根州密德兰的道康宁公司(Dow Corning,Midland Michigan)的那些。合适的乙烯基官能化的有机硅在例如美国专利No.3,814,731(Nitzsche等人)和4,162,356(Grenoble)中有所描述，并且可从很多种渠道获得。乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷的示例包括可以DMS-V21(分子量＝6000)和DMS-V25(分子量＝17,200)得自盖勒斯特公司(Gelest Inc.)的那些。合适的乙烯基官能化的有机硅聚合物也可以SYL-OFF得自道康宁公司(Dow Corning)。包含末端封端的乙烯基和侧链乙烯基官能化的有机硅聚合物的示例性材料为得自道康宁公司(Dow Corning)的SYL-OFF7680-020聚合物。
合适的氢化物官能化的有机硅交联剂描述于，例如，美国专利No.3,814,731(Nitzsche等人)和4,162,356(Grenoble)中。合适的交联剂是熟知的，并且本领域的普通技术人员将能够容易地选择合适的交联剂，包括识别此类交联剂上的合适的官能团，以与多种有机硅基聚合物一起使用。例如，氢化物官能化的交联剂可以SYL-OFF得自道康宁公司(Dow Corning)，包括以SYL-OFF 7048和SYL-OFF 7678获得的那些。其它示例性的氢化物官能化的交联剂包括可以SS4300C和SL4320获得的那些，购自纽约奥尔巴尼迈图性能材料公司(Momentive Performance Materials,Albany,New York)。
氢化物官能化的有机硅交联剂的氢化物当量通常为至少约60克/当量(g/eq)，并且通常不大于约150g/eq。
在包含硅烷醇官能化的有机硅前体和氢化物官能化的交联剂的实施方案中，氢化物基团与硅烷醇基团的当量比率优选地为至少约1.0(1:1)并且通常不超过约25.0(25:1)。
在包含烯键式不饱和官能化的有机硅前体和氢化物官能化的交联剂的实施方案中，氢化物基团与烯键式不饱和基团的当量比率优选地为至少约1.0(1:1)，并且更优选地为至少约1.1。该当量比率通常不超过约2.0(2:1)并且更通常不超过约1.5。
合适的烷氧基官能化的交联剂以及交联条件，包括交联剂的相对量，在美国专利No.6,204,350(Liu等人)中有所描述。
本文所述的交联的(例如固化的)有机硅可衍生自使用催化剂交联的一种或多种反应性有机硅前体。合适的催化剂的示例在例如美国专利No.5,520,978(Boardman等人)中有所描述。优选地，催化剂为用于乙烯基和己烯基官能化的有机硅的铂催化剂或铑催化剂。优选地，催化剂为用于硅烷醇官能化的有机硅的锡催化剂。可商购获得的铂催化剂的示例包括但不限于可以商品名SIP6831.2(二甲苯中的铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷催化剂络合物；2.1重量％至2.4重量％铂浓度)购自盖勒斯特公司(Gelest Inc.)的那些。Pt的量通常为约60份每一百万份至约150份每一百万份(ppm)。
用于制备有机硅剥离层的其它组分包括例如，抑制剂，例如马来酸二烯丙酯抑制剂，其可以SL 6040-D1 01P得自迈图公司(Momentive)；MQ树脂，诸如可以SYL-OFF 7210剥离调节剂(RELEASE MODIFIER)得自道康宁公司(Dow Corning)的那些；以及固着添加剂，诸如可以SYL-OFF 297得自道康宁公司(Dow Corning)的那些。
通过在下面包含至少一种由式(I)表示的化合物，实现在氧气的存在下暴露于E-束辐射的硅化剥离衬片的改善的剥离稳定性：
在有机硅剥离层制剂中，例如，根据本公开的粘合剂制品中的第一有机硅剥离层。
R1表示具有2至40个碳原子的二价烃基或共价键。R1可以是脂族或芳族的、环状的、直链的或支链的。在一些实施方案中，R1具有6个碳原子并且是芳族的(例如，对亚苯基、间亚苯基或邻亚苯基)。在一些实施方案中，R1具有2至20个碳原子、2至12个碳原子、2至6个碳原子或2至4个碳原子。示例包括乙烯(即-CH2CH2-)、丙烷-1,3,-二基、丙烷-1,2-二基、丁烷-1,4,-二基、己烷-1,6-二基、环己烷-1,6-二基、十二烷-1,12-二基、十二烷-1,6-二基、十六烷-1,16-二基、二十烷-1,20-二基。
R2表示一价(y＝1)或二价聚(二甲基硅氧烷)(y＝2)部分；在一些实施方案中，聚二甲基硅氧烷部分具有至少250g/mol(g/mol)、至少500g/mol、至少1000g/mol、至少2000g/mol、或至少2500g/mol至多至少5000g/mol、至少7500g/mol或更多的数均分子量(Mn)。另选地或除此之外，在一些实施方案中，聚二甲基硅氧烷部分含有平均至少2、至少3、至少4、至少5、至少10、至少20、至少30、或甚至至少40个硅原子，至多50个硅原子，或更多。
X表示-NH-或共价键。
Rf表示具有3至5个碳原子的全氟化基团。示例包括全氟正丙基、全氟异丙基、全氟正丁基、全氟异丁基、全氟叔丁基、全氟正戊基、全氟仲戊基和全氟新戊基。
y为1或2。
根据常规合成方法可制备符合式(I)的化合物。例如，式II(以下)中所示的氟化丙烯酰胺，其中Rf如式I(上文)中所述，可根据2015年12月11日提交的题为“含氟化合物哌嗪磺酰胺”的美国临时专利申请No.62/266,035中的方法制备。
该氟化烯烃可通过与如下所示的氢封端的聚二甲基硅氧烷的硅氢加成来偶联：
或如下所示的α,ω-二氢聚(二甲基硅氧烷)：
其中j是大于或等于1的整数，优选大于或等于2，更优选大于或等于4。这种偶联反应得到符合式I的化合物，其中分别y＝1和y＝2。偶联反应可在甲苯溶剂中使用Karstedt催化剂(即铂(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，通常作为在甲苯中的溶液出售)在甲苯溶剂中进行。还可使用其它硅氢加成催化剂。
单-和二-氢化物封端的聚二甲基硅氧烷可根据已知方法制备和/或从商业供应商获得；例如，来自威斯康星州密尔沃基奥德里奇化学公司(Aldrich Chemical Co.，Milwaukee，Wisconsin)或密歇根州米德兰道康宁公司(Dow Corning，Midland，Michigan)。
符合式II的化合物可使用已知的有机反应制备，例如美国专利No.5,451,622(Boardman等人)中公开的那些。制备的示例性方法是通过氟代脂族磺酰氟RfSO2F与哌嗪反应，然后使得到的含氟代脂族基团的磺酰基哌嗪与各种有机反应物(例如，具有烯基的酰卤、具有烯基的异氰酸酯)反应。用于制备其它化合物的类似反应对于本领域普通技术人员而言是显而易见的。
可使用任何合适的方法将有机硅剥离层涂覆在背衬上。典型的有机硅剥离层重量大于0.2g/m2，并且更通常为0.7g/m2至2.5g/m2。用经过E-束处理的硅化剥离衬片观察到的衬片剥离值随涂层重量和所用的特定背衬而变化。
式I的化合物以有效地基本上消除了衬片混淆的总量包含在第二有机硅剥离层中。优选地，化合物以0.1重量％至10重量％，更优选0.1重量％至6重量％，甚至更优选0.5重量％至6重量％的量包含在第二有机硅剥离层中，但也可使用其它量。
添加剂，例如填料、抗氧化剂、粘度调节剂、颜料、剥离改性剂可添加到第一有机硅剥离层和第二有机硅剥离层(22和25)中，达到使得它们基本上不会有害地改变最终产品的所需的性能的程度。
一旦选择有机硅剥离层制剂，将组分混合并递送至涂布机。有用的涂覆方法包括例如棒涂；辊涂(例如凹版涂布，胶印凹版涂布(也称为3辊涂布)和5辊涂布)；喷涂；帘式涂布；和刷涂。
将有机硅剥离层制剂直接涂覆到背衬上，可以是100％固体，也可以是溶液。有用的背衬包括但不限于聚酯(例如PET)，聚烯烃(例如聚乙烯、聚丙烯、双轴取向聚丙烯(BOPP))，聚涂层纸，金属化纸，粘土密封纸和金属化膜。可例如用底漆、电晕处理或火焰处理进一步处理背衬的表面以增强有机硅剥离层化学或物理固定到背衬。
在将每种可固化的有机硅剥离层制剂涂覆到背衬上之后，涂覆的可固化的有机硅剥离层制剂例如通过紫外(UV)或热辐射固化，这取决于体系的要求。有用的UV光的示例包括高强度UV光，例如H型灯(可从马里兰州罗克维尔的聚光紫外线固化系统(Fusion UVCuring Systems，Rockville，Maryland)商购获得)和中压汞灯。当使用溶剂基制剂作为有机硅剥离层时，在UV固化之前也可能需要在热烘箱中进行处理以除去溶剂。
该一般程序适用于第一有机硅剥离层21和第二有机硅剥离层25。通常，在第二有机硅剥离层25之前涂覆第一有机硅剥离层21。或者，第一有机硅剥离层21和第二有机硅剥离层25都可同时涂覆和固化。
各种不同的聚合物树脂以及它们的共混物适合于形成粘合剂层12。基于最终制品的所需性质选择特定的树脂。可用于粘合剂层12的一类聚合物树脂的示例可参见美国专利No.6,103,152(Gehlsen等人)。可能需要共混两种或更多种具有不同化学组成的丙烯酸酯聚合物。通过操纵共混物组分的类型和浓度可获得广泛的物理性质。
可用于粘合剂层12的一类聚合物包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯聚合物和共聚物。这类聚合物(例如)通过聚合非叔烷基醇的一种或多种单体丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯而形成，其中烷基基团具有1至20个碳原子(如，3至18个碳原子)。合适的丙烯酸酯单体包括(例如)丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸十八烷基酯、丙烯酸壬酯、丙烯酸癸酯和丙烯酸十二烷基酯。相应的甲基丙烯酸酯也是可用的。还可用芳族丙烯酸酯和芳族甲基丙烯酸酯(例如丙烯酸苄酯和甲基丙烯酸苄酯)。
可选地，一种或多种单烯键式不饱和共聚单体可与丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体聚合。根据聚合物所需的性质，选择共聚单体的具体类型和数量。一组可用的共聚单体包括所具有的均聚物玻璃化转变温度比(甲基)丙烯酸酯(即丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯)均聚物的玻璃化转变温度高的那些。属于该组的合适共聚单体的示例包括：丙烯酸；丙烯酰胺；甲基丙烯酰胺；取代的丙烯酰胺(如N,N-二甲基丙烯酰胺)；衣康酸；甲基丙烯酸；丙烯腈；甲基丙烯腈；乙酸乙烯酯；N-乙烯基吡咯烷酮；丙烯酸异冰片酯；丙烯酸氰乙酯；N-乙烯基己内酰胺；马来酸酐；羟烷基(甲基)丙烯酸酯；N,N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯；N,N-二乙基丙烯酰胺；丙烯酸β-羧乙酯；新癸酸、新壬酸、新戊酸、2-乙基己酸或丙酸的乙烯基酯；偏二氯乙烯；苯乙烯；乙烯基甲苯和烷基乙烯基醚。
可与丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体聚合的第二组单烯键式不饱和共聚单体包括所具有的均聚物玻璃化转变温度(Tg)低于丙烯酸酯均聚物的玻璃化转变温度的那些。属于此类的合适的共聚单体的示例包括丙烯酸卡必酯(Tg＝-71摄氏度(℃))和甲氧基聚乙二醇400丙烯酸酯(Tg＝-65℃)；可以“NK Ester AM-90G”得自新中村化学工业株式会社(ShinNakamura Chemical Co.,Ltd.))。
可用于粘合剂层12的第二类聚合物包括：半结晶聚合物树脂，例如聚烯烃和聚烯烃共聚物(例如，基于具有2至8个碳原子的单体的聚合物树脂，例如低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯和乙烯-丙烯共聚物)；聚酯和共聚酯；聚酰胺和共聚酰胺；氟化均聚物和共聚物；聚环氧烷(例如聚环氧乙烷和聚环氧丙烷)；聚乙烯醇；离聚物(例如，用碱中和的乙烯-甲基丙烯酸共聚物)；和醋酸纤维素；此类中的聚合物的其它示例包括无定形聚合物，例如聚丙烯腈聚氯乙烯、热塑性聚氨酯、芳族环氧树脂、聚碳酸酯、无定形聚酯、无定形聚酰胺、ABS嵌段共聚物、聚苯醚合金、离聚物(例如，用盐中和的乙烯-甲基丙烯酸共聚物)、氟化弹性体和聚二甲基硅氧烷。
可用于粘合剂层12的第三类聚合物包括含有可紫外辐射活化的基团的弹性体。示例包括聚丁二烯、聚异戊二烯、聚氯丁二烯、苯乙烯和二烯的无规和嵌段共聚物(例如SBR)、和乙烯-丙烯-二烯单体橡胶。这类聚合物通常与增粘树脂组合。
可用于粘合剂层12的第四类聚合物包括由不可光聚合的单体制备的压敏粘合剂和热熔涂覆的粘合剂。此类聚合物可以是粘合剂聚合物(即固有粘合剂的聚合物)，或者不是固有粘合剂但在与如增塑剂或增粘剂的组分配混时能够形成粘合剂组合物的聚合物。具体示例包括聚α-烯烃(例如，聚辛烯、聚己烯和无规立构聚丙烯)，基于嵌段共聚物的粘合剂，天然和合成橡胶，有机硅粘合剂，乙烯-乙酸乙烯酯和含环氧的结构粘合剂共混物(例如，环氧-丙烯酸酯和环氧-聚酯共混物)。
粘合剂层12还可任选地在其中具有其它组分。常规添加剂，例如填料、抗氧化剂、粘度调节剂、颜料、增粘树脂、纤维等也可添加到粘合剂层12中，达到它们不改变最终产品的所需性能的程度。
优选的任选添加剂是颜料或遮光填料。可使用通常用作颜料的任何化合物，只要不改变最终产品的所需性能即可。示例性颜料包括炭黑和二氧化钛。颜料的量也取决于产品的所需用途。通常，颜料的浓度大于0.10重量％。优选地，颜料的浓度大于0.15重量％，并且更优选大于0.18重量％，以使粘合剂层12具有不透明的颜色。
粘合剂层12的厚度根据产品的用途而变化。在某些泡沫粘合剂产品的情况下，优选粘合剂层12的厚度大于250微米。更优选地，厚度大于500微米。在单层非发泡转移粘合剂的情况下，粘合剂层优选具有2密耳至5密耳(51微米至127微米)的厚度，但是也可使用其它厚度。
用于本发明的粘合剂层12至少部分地通过电子束(“E-束”)辐射交联，尽管也可使用另外的交联方式(例如，化学、热、γ辐射和/或紫外和/或可见辐射)。粘合剂层12交联以赋予双面胶带10更理想的特性(例如，增加的强度)。一种交联方法是使用电子束辐射。电子束辐射是有利的，因为它可交联其它方法不能交联的聚合物，例如高颜料粘合剂、具有填料的粘合剂和相对厚的粘合剂层。
E-束辐射通过引发自由基链反应引起粘合剂层的交联。来自电子束的电离微粒辐射被直接吸收在聚合物中并产生引发交联过程的自由基。通常，至少约100千电子伏特(keV)的电子能量是破坏化学键并电离或激发聚合物体系组分所必需的。产生的散射电子导致大量自由基分散在整个粘合剂中。这些自由基引发交联反应(例如，自由基聚合、自由基-自由基偶联)，这产生三维交联的聚合物。
E-束处理单元为此过程提供辐射。通常，处理单元包括电源和E-束加速管。电源增加并整流电流，并且加速器产生并聚焦E-束并控制扫描。例如，可通过用高压激励钨丝来制造E-束。这导致电子以高速率产生。然后将这些电子浓缩以形成高能束并在电子枪内加速到全速。加速管侧面的电磁铁允许束的偏转或扫描。
扫描宽度和深度通常分别在约61厘米-183厘米(cm)至约10cm-15cm之间变化。扫描仪开口覆盖有薄金属箔，通常是钛，允许电子通过，但在处理室中保持高真空。加速器的特征功率、电流和剂量率分别为约200-500keV，约25-200毫安(mA)和约1-10兆拉德(Mrads)。为了使过氧化物形成最小化，处理室应保持在实际的尽可能低的氧含量，例如通过氮气吹扫，尽管这不是必需的。
在电子束处理之后，所得到的双面胶带可卷绕成卷，例如，如图3所示。此时也可进行进一步的转换步骤，例如切开和/或包装。
本公开的选择实施方案
在一个方面，本公开提供制备粘合剂制品的方法，该方法包括：
提供具有相反的第一主表面和第二主表面的背衬，其中第一有机硅剥离层设置在第一主表面上，其中第二有机硅剥离层设置在第二主表面上，并且其中第二有机硅剥离层还包含由下式表示的化合物：
其中
R1表示具有2至40个碳原子的二价烃基或共价键；
R2表示一价或二价聚(二甲基硅氧烷)部分；
X表示-NH-或共价键；
Rf表示具有3至5个碳原子的全氟化基团；并且
y为1或2；
将粘合剂层设置到所述第一有机硅剥离层上；以及
将至少粘合剂层暴露于处理室内的电子束辐射，从而提供交联的粘合剂层，其中处理室含有氧，其中第二有机硅剥离层在粘合剂层的交联期间暴露于氧。
在第二实施方案中，本公开提供根据第一实施方案所述的方法，其中电子束辐射分别在粘合剂层和第二有机硅剥离层两者处从相反方向引导。
在第三实施方案中，本公开提供根据第一实施方案或第二实施方案所述的方法，还包括将交联的粘合剂层卷绕到第二有机硅剥离层上。
在第四实施方案中，本公开提供根据第一实施方案至第三实施方案中任一项所述的粘合剂制品，其中交联的粘合剂层是压敏粘合剂层。
在第五实施方案中，本公开提供了根据第一实施方案至第四实施方案中任一项所述制备的粘合剂制品。
在第六实施方案中，本公开提供了一种粘合剂制品，该粘合剂制品包括：
具有相反的第一主表面和第二主表面的背衬，其中第一有机硅剥离层设置在第一主表面上，其中第二有机硅剥离层设置在第二主表面上，并且其中第二有机硅剥离层还包含由下式表示的化合物：
其中
R1表示具有2至40个碳原子的二价烃基或共价键；
R2表示一价或二价聚(二甲基硅氧烷)部分；
X表示-NH-或共价键；
Rf表示具有3至5个碳原子的全氟化基团；并且
y为1或2；和夹置在第一剥离层和第二剥离层之间的粘合剂层。
在第七实施方案中，本公开提供根据第六实施方案所述的粘合剂制品，其中Rf是全氟丁基。
在第八实施方案中，本公开提供根据第六实施方案或第七实施方案所述的粘合剂制品，其中R1具有6个碳原子并且是芳族的。
在第九实施方案中，本公开提供根据第六实施方案或第七实施方案所述的粘合剂制品，其中R1具有2至12个碳原子。
在第十实施方案中，本公开提供了根据第六实施方案至第九实施方案中任一项所述的粘合剂制品，其中R2是一价或二价聚(二甲基硅氧烷)部分。
在第十一实施方案中，本公开提供根据第六实施方案至第十实施方案中任一项所述的粘合剂制品，其中粘合剂层是压敏粘合剂层。
在第十二实施方案中，本公开提供了由下式表示的化合物：
其中
R1表示具有2至40个碳原子的二价烃基或共价键；
R2表示一价或二价聚(二甲基硅氧烷)部分；
X表示-NH-或共价键；
Rf表示具有3至5个碳原子的全氟化基团；并且
y为1或2。
在第十三实施方案中，本公开提供根据第十二实施方案或第十三实施方案所述的化合物，其中Rf为全氟丁基。
在第十四实施方案中，本公开提供根据第十二实施方案或第十三实施方案中任一项所述的化合物，其中R1具有6个碳原子并且是芳族的。
在第十五实施方案中，本公开提供根据第十二实施方案至第十四实施方案中任一项所述的化合物，其中R1具有2至12个碳原子。
在第十六实施方案中，本公开提供根据第十二实施方案至第十五实施方案中任一项所述的化合物，其中R2是一价或二价聚(二甲基硅氧烷)部分。
通过以下非限制性实施例，进一步示出了本公开的目的和优点，但在这些实施例中引用的具体材料及其量以及其它条件和细节不应视为对本公开的不当限制。
实施例
除非另有说明，否则实施例及本说明书的其余部分中的所有份数、百分比、比率等均按重量计。除非另有说明，实施例中使用的材料可从商业供应商(例如威斯康星州密尔沃基奥德里奇化学公司(Aldrich Chemical Co.,Milwaukee,Wisconsin.))获得和/或可通过已知方法制备。通过NMR光谱分析实施例中制备的材料，并且与给定的结构一致。
实施例中所使用的材料表
测试方法
涂层重量测定
使用Lab X 3000XRF光谱仪(Oxford Instruments，Elk Grove Village，Illinois)测定有机硅剥离涂层的涂层重量，以测量与已知涂层重量的聚二甲基硅氧烷(PDMS)涂覆的聚酯膜标准物相比的有机硅涂层重量。结果以克/平方米(gsm)报告。
萃取法固化的范围
通过计算用甲基异丁基酮(MIBK)萃取之前和之后五分钟内有机硅剥离涂层重量的％变化，测定剥离涂层中可萃取有机硅的重量百分比(％)，其可作为固化程度的指标。如上所述，通过X射线荧光光谱法测定有机硅剥离涂层重量。％可萃取有机硅计算如下：
[(a-b)/a]*100＝％可萃取物
其中a＝用MIBK萃取前的初始涂层；并且b＝用MIBK萃取后的最终涂层。
粘合剂测试带准备
将以下组分混合在一起：95份IOA和5份AA。用该混合物填充塑料袋(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)，密封，并使用黑光将填充的袋暴露于UV-A照射以使粘合剂完全聚合。然后将小袋和内容物在149℃(300℉)下送入反向旋转的34毫米双螺杆挤出机(新泽西州萨默维尔的Leistritz公司(Leistritz，Somerset，New Jersey))中。还向挤出机中加入约33份FORAL85/100份粘合剂袋。将得到的组合物热熔涂覆到烯烃衬片的有机硅处理表面上，暴露于电子束(E-束)照射(在210千电子伏特的电压下9兆拉德剂量)以使粘合剂交联，然后用第二处理过的烯烃衬片覆盖。所得粘合剂的玻璃化转变温度(Tg)为19℃。随后，所得制品用于将粘合剂层在其涂底漆的表面上转移层压到涂底漆的聚酯膜，以提供单一涂覆的粘合剂测试带，而没有任何保护性覆盖膜。
粘合剂测试带从剥离衬片的剥离力
根据制造商的说明，使用180度剥离几何形状测量层压结构的剥离衬片和粘合剂测试带之间的剥离力，如下所述。采用配备有5.0磅(2.27kg)测力传感器)的IMASS SP 2100剥离力测试仪(马萨诸塞州雅阁IMASS公司(IMASS，Incorporated，Accord，Massachusetts))使用以下参数：1英寸(2.54厘米)宽的试样，剥离速率为90英寸/分钟(229cm/min)，数据采集前延迟2秒，并且平均时间为5秒。两个试样的平均值以克/英寸为单位报告。根据以下条件进行测试。
A)在22℃(72℉)和50％相对湿度下7天
B)在50℃下7天，然后在测试前在22℃(72℉)和50％相对湿度下平衡最少24小时。
粘合剂测试带的剥离粘合强度
在72℉(22℃)和50％相对湿度下测量粘合剂测试带与玻璃板的剥离粘合强度，并将其指定为剥离粘合强度1和3。此外，首先将粘合剂测试带的第二个样品层压到剥离衬片，使其与剥离涂层接触并暴露于粘合剂测试带从剥离衬片的剥离力测试方法中所述的各种条件，然后评估剥离力。从剥离衬片上除去粘合剂测试带后，如前所述评价胶带的剥离粘合强度，将该结果指定为剥离粘合强度2和4。
在从剥离衬片上去除粘合剂测试带之后立即(在一分钟内)进行测试，并使用5磅(2.3kg)辊将测试带施加到干净的玻璃板。采用配备有10磅(4.54kg)测力传感器的IMASSSP 2100滑动/剥离测试仪(马萨诸塞州雅阁IMASS公司(IMASS，Incorporated，Accord，Massachusetts))使用以下参数：1英寸(2.54cm)宽的试样，剥离速率为90英寸/分钟(229厘米/分钟)，数据采集前延迟两秒，180度剥离几何，并且平均时间为10秒。两个试样的平均值以克/英寸(g/cm)为单位报告。
1-(1,1,2,2,3,3,4,4,4-九氟丁基磺酰基)哌嗪的制备
向配备有机械搅拌器、加料漏斗和带热电偶和回流冷凝器的Claisen适配器的3颈3L圆底烧瓶中加入哌嗪(486g，5642mmol)和三乙胺(400mL，2870mmol)。在连续搅拌下将反应混合物加热至65℃。一旦反应混合物达到50℃，通过加料漏斗以这样的速率加入1,1,2,2,3,3,4,4,4-九氟丁烷-1-磺酰氟(500mL，2780mmol)至于保持温度低于90℃。添加完成后，将温度升至95℃并将反应混合物搅拌16小时。将容器冷却至50℃并加入水(300mL)，然后加入二氯甲烷(500mL)。使得到的两相混合物搅拌5分钟，然后使其相分离。除去下层相，用水(300mL)、盐水(500mL)洗涤3次，并用硫酸钠(250g)干燥。过滤得到的黄色溶液，通过旋转蒸发器除去溶剂，并在250毫托和80℃下蒸馏，得到713g的1-(1,1,2,2,3,3,4,4,4-九氟丁基磺酰基)-哌嗪为白色固体。
氟添加剂1前体(FA1P)的制备
将1-(1,1,2,2,3,3,4,4,4-九氟丁基磺酰基)哌嗪(185.7g，504mmol，1.01当量)、戊-4-烯酸(50g，499mmol，1当量)和均三甲苯(125mL)加入配备有磁力搅拌棒、Dean-Stark分水器和回流冷凝器的1L圆底烧瓶中。将反应混合物缓慢加热至140℃并保持30分钟，然后在3小时时间段内以10℃的间隔加热至200℃，同时缓慢放出水。将温度保持在200℃下持续12小时。然后将混合物冷却，无需进一步纯化，得到1-(4-((全氟丁基)磺酰基)哌嗪-1-基)戊-4-烯-1-酮(225g，FA1P)，为白色固体。
氟添加剂6前体(FA6P)的制备
将1-(1,1,2,2,3,3,4,4,4-九氟丁基磺酰基)哌嗪(84.22g，228.7mmol，1.01当量)、十一碳-10-烯酸(41.7g，226.4mmol，1当量)和均三甲苯(10mL)加入配备有磁力搅拌棒、dean-stark分水器和回流冷凝器的250mL圆底烧瓶中。将反应混合物缓慢加热至140℃，将该温度保持30分钟，然后在3小时时间段内以10℃的间隔加热至200℃，同时缓慢放出水。将温度保持在200℃下持续12小时。将混合物冷却，无需进一步纯化，得到1-(4-((全氟丁基)磺酰基)哌嗪-1-基)十一碳-10-烯-1-酮(120g，FAP6)，为深棕色固体。
实施例1
氟添加剂1(FA1)的制备
5-(1,1,3,3,5,5,5-七甲基三硅氧烷基)-1-(4-((全氟丁基)磺酰基)哌嗪-1-基)戊烷-1-酮：
将以下物质加入配备有磁力搅拌棒、热电偶、回流冷凝器和加料漏斗的5L三颈圆底烧瓶中：900g(2mol，1当量)FA1P、100g(10mmol Pt)Karstedt的催化剂溶液和1L甲苯。接下来，通过加料漏斗在剧烈搅拌下以使得温度不超过45℃的速率加入550g(2.47mol，1.24当量)HPMTS。使得到的深色溶液在23℃下搅拌18小时，然后借助旋转蒸发器在真空下除去溶剂和过量的试剂，无需进一步纯化得到1.34kg的5-(1,1,3,3,5,5,5-七甲基三硅氧烷基)-1-(4-((全氟丁基)磺酰基)哌嗪-1-基)戊烷-1-酮(FA1)，为深色油状物。
实施例2
氟添加剂2(FA2)的制备
以与FA1相同的方式制备FA2，具有以下修改：使用500mL圆底烧瓶，使20g(44.4mmol，1当量)FA1P，0.0855g(8.8μmolPt)Karstedt催化剂溶液，22mL甲苯和7.9g(53.3mmol，1.2当量)PTDMS混合，无需进一步纯化得到26.6g 5-(1,1,3,3,3-五甲基二硅氧烷基)-1-(4-((全氟丁基)磺酰基)哌嗪-1-基)戊-1-酮(FA2)，为深色油状物。
实施例3
氟添加剂3(FA3)的制备
以与FA2相同的方式制备FA3，具有以下修改。使用9.6g(22.2mmol，0.5当量)HTPDS400代替PTDMS，无需进一步纯化得到29.6g 5,5'-(HTPDS400)双(1-(4-((全氟丁基)磺酰基)哌嗪-1-基)戊烷-1-酮)(FA3)，为深色固体。
实施例4
氟添加剂4(FA4)的制备
以与FA2相同的方式制备FA4，具有以下修改。使用22.7g(22.2mmol，0.5当量)HTPDS1000代替PTDMS，无需进一步纯化得到42.7g5,5'-(HTPDS1000)双(1-(4-((全氟丁基)磺酰基)哌嗪-1-基)戊烷-1-酮)(FA4)，为深色固体。
实施例5
氟添加剂5(FA5)的制备
以与FA2相同的方式制备FA5，具有以下修改。使用2.0g(4.44mmol，1当量)FA1P、0.00855g(0.88μmolPt)Karstedt催化剂溶液、22.2mL甲苯和10.1g(2.22mmol，0.5当量)HTPDS4000，无需进一步纯化，得到12.1g5,5'-(HTPDS4000)双(1-(4-((全氟丁基)磺酰基)哌嗪-1-基)戊烷-1-酮)(FA5)，为深色油状物。
实施例6
氟添加剂6(FA6)的制备
以与FA2相同的方式制备FA6，具有以下修改。使用11.8g(22.2mmol，1当量)FA6P、0.043g(4.4μmolPt)Karstedt催化剂溶液、11mL甲苯和6.13g(26.6mL，1.24当量)HPMTS，无需进一步纯化，得到17.9g的11-(1,1,3,3,5,5,5-七甲基三硅氧烷基)-1-(4-((全氟丁基)磺酰基)哌嗪-1-基)十一烷-1-酮(FA6)，为深色固体。
实施例7
氟添加剂7(FA7)的制备
以与FA6相同的方式制备FA7，具有以下修改。使用4.16g(26.6mmol，1.24当量)PTDMS代替HPMTS，无需进一步纯化得到15.7g的11-(1,1,3,3,3-五甲基二硅氧烷基)-1-(4-((全氟丁基)磺酰基)哌嗪-1-基)十一烷-1-酮(FA7)，为深色固体。
实施例8
氟添加剂8(FA8)的制备
以与FA6相同的方式制备FA8，具有以下修改。使用5.05g(1.11mmol，0.5当量)HTPDS4000代替HPMTS，无需进一步纯化，得到16.9g的11,11'-(HTPDS4000)-1-(4-((全氟丁基)磺酰基)哌嗪-1-基)十一烷-1-酮(FA8)，为深色油状物。
实施例9
氟添加剂9(FA9)的制备
以与FA6相同的方式制备FA9，具有以下修改。使用4.8g(11.1mmol，0.5当量)HTPDS400代替HPMTS，无需进一步纯化，得到16.6g的11,11'-(HTPDS400)-1-(4-((全氟丁基)磺酰基)哌嗪-1-基)十一烷-1-酮(FA9)，为深色固体。
实施例10
氟添加剂10(FA10)的制备
以与FA6相同的方式制备FA10，具有以下修改。使用11.36g(11.1mmol，0.5当量)HTPDS1000代替HPMTS，无需进一步纯化，得到23g的11,11'-(HTPDS1000)-1-(4-((全氟丁基)磺酰基)哌嗪-1-基)十一烷-1-酮(FA10)，为深色固体。
实施例11和12
将以下物质加入广口瓶中并混合，得到均匀溶液：100克VTSP，2.54克HFSX(氢化物:乙烯基比率为1.2:1)，和2.1克(2重量％)或4.28克(4重量％)FA1。使用五辊涂工位将该溶液以100重量％固体涂覆到涂底漆的聚酯膜的涂底漆面上。然后将有机硅涂层在127℃(260℉)的烘箱中固化12秒。用少于5重量％的可萃取物获得约2.0克/平方米的涂层重量。将由此获得的涂覆的固化剥离衬片在22℃(72℉)和50％相对湿度下储存一周，然后暴露于电子束(e-束)照射。
接下来，将涂覆的固化剥离衬片在具有包含FA1的剥离涂料组合物的一侧上暴露于e-束辐射。采用ELECTROCURTAIN CB-300 E-束单元(马萨诸塞州威尔明顿能源科学公司(Energy Sciences Incorporated，Wilmington，Massachusetts))，加速电压为210千电子伏特，并提供9兆拉德的剂量。如通过Alpha Omega Series 3000微量氧分析仪(罗德岛州林肯市的Alpha Omega仪器公司(Alpha Omega Instruments Corporation，Lincoln，RhodeIsland))测量的，氮气惰性E-束室中的氧浓度保持在8ppm-15ppm氧之间。然后立即(在30秒内)使用橡胶辊手工将E-束处理的剥离衬片层压到粘合剂测试带以确保紧密接触。以这种方式，粘合剂测试带的粘合剂与剥离衬片的固化的E-束处理的剥离涂层直接接触。然后如上述测试方法中所述，评价所得层压结构的剥离力，以及在层压之前和层压到剥离衬片之后的粘合剂测试带的剥离粘合强度，然后暴露于各种条件下。
比较例A
重复实施例11，具有如下修改。不使用FA1。
根据粘合剂测试带从剥离衬片的剥离力和粘合剂测试带的剥离粘合强度程序对实施例11和12以及比较例A进行测试。结果报告于下表1中。测试带从玻璃的剥离粘合强度1为3024克/英寸(1191g/cm)。
实施例13至24
将以下物质在广口瓶中合并并混合，得到均匀溶液：9.72克VTSP，0.278克的HFSX(氢化物:乙烯基比率为1.35:1)，28.36克庚烷，7.09克甲基乙基酮和0.044克(2重量％)或0.088克(4重量％)的FA1、FA2、FA4、FA6、FA7、或FA10。使用#8迈耶棒(0.72密耳(18微米)标称湿膜厚度)将溶液以22重量％固体涂覆到涂底漆的聚酯膜的涂底漆面上。然后将有机硅涂层在120℃的烘箱中固化2分钟。用少于5重量％的可萃取物获得约2.0克/平方米的涂层重量。将由此获得的涂覆的固化剥离衬片在22℃(72℉)和50％相对湿度下储存一周，然后暴露于电子束(E-束)照射。
接下来，将涂覆的固化剥离衬片在具有包含FA1、FA2、FA4、FA6、FA7、或FA10的剥离涂料组合物的一侧上暴露于e-束辐射。采用ELECTROCURTAIN CB-300E-束单元(马萨诸塞州威尔明顿能源科学公司(Energy Sciences Incorporated，Wilmington，Massachusetts))，加速电压为210千电子伏特，并提供9兆拉德的剂量。如通过Alpha Omega Series 3000微量氧分析仪(罗德岛州林肯市的Alpha Omega仪器公司(Alpha Omega InstrumentsCorporation，Lincoln，Rhode Island))测量的，氮气惰性E-束室中的氧浓度保持在8ppm-15ppm氧之间。然后立即(在30秒内)使用橡胶辊手工将E-束处理的剥离衬片层压到粘合剂测试带上以确保紧密接触。以这种方式，粘合剂测试带的粘合剂与剥离衬片的固化的E-束处理的剥离涂层直接接触。然后如上述测试方法中所述，评价所得层压结构的剥离力，以及在层压之前和层压到剥离衬片之后的粘合剂测试带的剥离粘合强度，然后暴露于各种条件下。
比较例B
重复实施例13，具有如下修改。不使用FA1
根据粘合剂测试带从剥离衬片的剥离力和粘合剂测试带的剥离粘合强度程序对实施例13-24以及比较例B进行测试。结果报告在下表2中，其中测试带从玻璃的剥离粘合强度3为3515.3克/英寸(1384g/cm)。
以上获得专利证书的申请中所有引用的参考文献、专利和专利申请以一致的方式全文以引用方式并入本文中。在并入的参考文献部分与本申请之间存在不一致或矛盾的情况下，应以前述说明中的信息为准。为了使本领域的普通技术人员能够实践受权利要求书保护的本公开而给出的前述说明不应理解为是对本公开范围的限制，本公开的范围由权利要求书及其所有等同形式限定。

Claims (16)

1.一种制备粘合剂制品的方法，所述方法包括：
提供具有相反的第一主表面和第二主表面的背衬，其中第一有机硅剥离层设置在所述第一主表面上，其中第二有机硅剥离层设置在所述第二主表面上，并且其中所述第二有机硅剥离层还包含由下式表示的化合物：
其中
R1表示具有2至40个碳原子的二价烃基或共价键；
R2表示一价或二价聚(二甲基硅氧烷)部分；
X表示-NH-或共价键；
Rf表示具有3至5个碳原子的全氟化基团；并且
y为1或2；
将粘合剂层设置到所述第一有机硅剥离层上；以及
将至少所述粘合剂层暴露于处理室内的电子束辐射，从而提供交联的粘合剂层，其中所述处理室含有氧，其中所述第二有机硅剥离层在所述粘合剂层的交联期间暴露于所述氧。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述电子束辐射分别在所述粘合剂层和所述第二有机硅剥离层两者处从相反方向引导。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括将所述交联的粘合剂层卷绕到所述第二有机硅剥离层上。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述交联的粘合剂层为压敏粘合剂层。
5.一种粘合剂制品，其根据权利要求3所述的方法制造。
6.一种粘合剂制品，包括：
具有相反的第一主表面和第二主表面的背衬，其中第一有机硅剥离层设置在所述第一主表面上，其中第二有机硅剥离层设置在所述第二主表面上，并且其中所述第二有机硅剥离层还包含由下式表示的化合物：
其中
R1表示具有2至40个碳原子的二价烃基或共价键；
R2表示一价或二价聚(二甲基硅氧烷)部分；
X表示-NH-或共价键；
Rf表示具有3至5个碳原子的全氟化基团；并且
y为1或2；和
夹置在所述第一剥离层和所述第二剥离层之间的粘合剂层。
7.根据权利要求6所述的粘合剂制品，其中Rf为全氟丁基。
8.根据权利要求6所述的粘合剂制品，其中R1具有6个碳原子并且是芳族的。
9.根据权利要求6所述的粘合剂制品，其中R1具有2至12个碳原子。
10.根据权利要求6所述的粘合剂制品，其中R2是单价或二价聚(二甲基硅氧烷)部分。
11.根据权利要求6所述的粘合剂制品，其中所述粘合剂层为压敏粘合剂层。
12.一种由下式表示的化合物：
其中
R1表示具有2至40个碳原子的二价烃基或共价键；
R2表示一价或二价聚(二甲基硅氧烷)部分；
X表示-NH-或共价键；
Rf表示具有3至5个碳原子的全氟化基团；并且
y为1或2。
13.根据权利要求12所述的化合物，其中Rf为全氟丁基。
14.根据权利要求12所述的化合物，其中R1具有6个碳原子并且是芳族的。
15.根据权利要求12所述的化合物，其中R1具有2至12个碳原子。
16.根据权利要求12所述的化合物，其中R2是单价或二价聚(二甲基硅氧烷)部分。
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