CN109302006B - 一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机，它包括机架和配电控制箱，机架上设置有与芯片组配合的输送槽，输送槽配合有给进装置，且输送槽的中部上方设置有与芯片组配合的成型装置，成型装置包括设置在机架上的外圈定位气缸和成型升降气缸，外圈定位气缸下方连接有与芯片组外侧配合的外圈定位套，成型升降气缸下方连接有成型升降座，成型升降座连接有成型压槽头，成型压槽头的下方套接有内孔定位头，内孔定位头通过复位弹簧套设在成型压槽头内，且内孔定位头与芯片组的内圆孔配合，本发明设实现了全方位定位，同时内孔定位头可以压入成型压槽头内，不会影响到压槽头对芯片内侧的压槽作用，确保了成型质量的同时保证了定子芯片的外观。

Description

一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机

原案申请号：2017100026306

原案申请日：2017年1月3日

原案申请人：东莞理工学院

原案申请名称：一种电机定子芯片精准成型机。

技术领域

本发明涉及电子定子的加工设备领域，尤其涉及一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机。

背景技术

定子芯片的加工过程中，大多需要对定子芯片进行成型，定子芯片的成型方法有多种。

现有的定子成型大多都是先成型定子芯片的定子毛胚片、定子芯片毛胚片成圆环形，其内外直径与铁芯片相同，然后，再以定子芯片内圆孔定位切槽和用于芯片间的叠合定位，这种仅以圆表面定位的方式，等于只使每一块铁芯片的内圆孔进行位置定位，忽略了铁芯片在铸造成型的过程中出现的偏心情况，进而会导致成型后的定子芯片外侧出现参差不齐的情况，影响芯片的质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机，设置有外圈定位套，可以对叠合的铁芯片的外侧进行限位，确保铁芯片的外侧整齐，配合能够下压的内孔定位头对内孔的定位，实现了全方位定位，同时内孔定位头可以压入成型压槽头内，不会影响到压槽头对芯片内侧的压槽作用，确保了成型质量的同时保证了定子芯片的外观。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机，它包括机架（1）和配电控制箱（2），所述的机架（1）上设置有与芯片组（5）配合的输送槽（3），所述的输送槽（3）配合有给进装置（6），且输送槽（3）的中部上方设置有与芯片组（5）配合的成型装置（8），所述的成型装置（8）包括设置在机架（1）上的外圈定位气缸（11）和成型升降气缸（13），所述的外圈定位气缸（11）下方连接有与芯片组（5）外侧配合的外圈定位套（12），所述的成型升降气缸（13）下方连接有成型升降座（14），所述的成型升降座（14）连接有成型压槽头（16），所述的成型压槽头（16）的下方套接有内孔定位头（17），所述的内孔定位头（17）通过复位弹簧套设在成型压槽头（16）内，且内孔定位头（17）与芯片组的内圆孔配合，所述的给进装置（6）、外圈定位气缸（11）和成型升降气缸（13）连接到配电控制箱（2）。

进一步的，所述的成型升降座（14）上设置有内孔定位气缸（15），所述的成型压槽头（16）设置在内孔定位气缸（15），所述的成型升降气缸（13）的下压力为内孔定位气缸（15）下压力的2-6倍，所述的内孔定位气缸（15）连接到配电控制箱（2）。

进一步的，所述的给进装置（6）包括设置在机架（1）上的给进前后活动气缸（23），所述的给进前后活动气缸（23）连接有给进前后活动座（24），且给进前后活动座（24）与机架（1）上的给进前后活动滑轨（25）配合，所述的给进前后活动座（24）上设置有给进左右活动气缸（26），所述的给进左右活动气缸（26）连接有给进左右活动座（27），且给进左右活动座（27）与给进前后活动座（24）上设置的给进左右活动滑轨（28）配合，所述的给进左右活动座（24）上设置有与输送槽（3）内的芯片组（5）配合的给进夹持块（29），所述的给进前后活动气缸（23）和给进左右活动气缸（26）连接到配电控制箱（2）。

进一步的，所述的输送槽（3）的右端设置有推料装置（4），所述的推料装置（4）包括设置在机架（1）上的推料座（18），所述的推料座（18）上设置有推料前后活动气缸（19），所述的推料前后活动气缸（19）连接有推料升降气缸（20），所述的推料前后活动气缸（20）连接有推料左右活动气缸（21），所述的推料左右活动气缸（21）连接有与芯片组（5）配合的上料推料块（22），所述的推料前后活动气缸（19）、推料升降气缸（20）和推料左右活动气缸（21）连接到配电控制箱（2）。

进一步的，所述的机架（1）上设置有两组与输送槽（3）内的芯片组（5）后侧配合的定位装置（7），两组定位装置（7）分别位于成型装置（8）的下方和输送槽（3）的右部，且两组定位装置（7）的间距与给进左右活动气缸的行程配合，所述的定位装置（7）连接到配电控制箱。

进一步的，所述的定位装置（7）包括两组分别与芯片组（5）左右两侧配合的卡位器，所述的卡位器包括设置在机架（1）上的定位活动气缸（30），所述的定位活动气缸（30），所述的定位活动气缸（30）连接有定位活动座（31），所述的定位活动座（31）连接有定位卡块（32），且定位卡块（32）与芯片组（5）配合的部位倒有斜角，所述的机架（1）上设置有与定位活动座（31）配合的定位活动限位块（33），所述的定位活动气缸（30）连接到配电控制箱（2）。

进一步的，所述的输送槽（3）的左端连接有向下的出料斜槽（34），所述的出料斜槽（34）的末端为水平槽，且配合有与芯片组配合的下料装置（9），所述的出料斜槽（34）中部上方设置有出料感应器（35），所述的出料感应器（35）和下料装置（9）连接到配电控制箱（2）。

进一步的，所述的下料装置（9）包括出料斜槽（34）末端前后两侧设置的并与芯片组（5）配合的下料夹持气缸（36），所述的下料夹持气缸（36）的外侧固连有下料升降座（37），所述的下料升降座（37）上设置有下料升降气缸（38），且下料升降气缸（38）的气缸头固连在机架（1）的上部，所述的机架（1）位于下料升降气缸（38）左侧的部位设置有与芯片组（5）配合的下料滑道，所述的下料滑道的右侧设置有与芯片组（5）配合的下料推块（40），所述的下料推块（40）连接在机架（1）上左右走向的下料推料气缸（39）上，所述的下料夹持气缸（36）、下料升降气缸（38）和下料推料气缸（39）连接到配电控制箱（2）。

本发明的有益效果为：

1、设置有外圈定位套，可以对叠合的铁芯片的外侧进行限位，确保铁芯片的外侧整齐，配合能够下压的内孔定位头对内孔的定位，实现了全方位定位，同时内孔定位头可以压入成型压槽头内，不会影响到压槽头对芯片内侧的压槽作用，确保了成型质量的同时保证了定子芯片的外观。

2、内孔定位气缸的设计，可以使内孔定位和压槽成型分步进行，防止采用成型升降气缸进行内孔定位压力过大，进一步提高了成型的质量。

3、给进装置的结构简单，操作方便，能够实现定距离给进，同时还能在外圈定位套下降的过程中对芯片组起到一定的定位作用。

4、推料装置的设计，可以将输送槽右端的芯片组向左推进一定距离，进而方便给进装置的夹取给进，同时推料装置能够实现上下前后左右调节上料推料块的位置，进而可以确保上料推料块能够精准的推料，不会导致芯片组散开。

5、两组定位装置的设计，可以配合成型装置和推料装置的定位，同时二者的距离能够很好的配合给进装置的给进。

6、定位装置的结构简单，操作方便，且定位卡块的结构设计，能够很好的与芯片组进行配合定位，定位活动限位块的设计可以防止定位卡块给进过多将芯片组卡坏。

7、出料斜槽和下料装置的设计，可以方便成型后的产品送出，同时配合出料感应器的设计，可以实现精准的下料，防止两组芯片组相碰损坏的情况出现。

8、下料装置的设计巧妙，通过下料夹持气缸对芯片组进行夹持，通过下料升降气缸实现芯片组的升降，配合下料推块可以将芯片组平稳准确的推入到下料滑道中，进而可以确保芯片组在下料的过程中不受到损坏。

附图说明

图1为一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机的立体示意图。

图2为成型装置的立体示意图。

图3为推料装置的立体示意图。

图4为给进装置的立体示意图。

图5为定位装置的立体示意图。

图6为图1中A的局部放大图。

图7为下料装置的侧视图。

图8为下料装置的前视图。

图中所示文字标注表示为：1、机架；2、配电控制箱；3、输送槽；4、推料装置；5、芯片组；6、给进装置；7、定位装置；8、成型装置；9、下料装置；11、外圈定位气缸；12、外圈定位套；13、成型升降气缸；14、成型升降座；15、内孔定位气缸；16、成型压槽头；17、内孔定位头；18、推料座；19、推料前后活动气缸；20、推料升降气缸；21、推料左右活动气缸；22、上料推料块；23、给进前后活动气缸；24、给进前后活动座；25、给进前后活动滑轨；26、给进左右活动气缸；27、给进左右活动座；28、给进左右活动滑轨；29、给进夹持块；30、定位活动气缸；31、定位活动座；32、定位卡块；33、定位活动限位块；34、出料斜槽；35、出料感应器；36、下料夹持气缸；37、下料升降座；38、下料升降气缸；39、下料推料气缸；40、下料推料块。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

如图1-图8所示，本发明的具体结构为：一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机，它包括机架1和配电控制箱2，所述的机架1上设置有与芯片组5配合的输送槽3，所述的输送槽3配合有给进装置6，且输送槽3的中部上方设置有与芯片组5配合的成型装置8，所述的成型装置8包括设置在机架1上的外圈定位气缸11和成型升降气缸13，所述的外圈定位气缸11下方连接有与芯片组5外侧配合的外圈定位套12，所述的成型升降气缸13下方连接有成型升降座14，所述的成型升降座14连接有成型压槽头16，所述的成型压槽头16的下方套接有内孔定位头17，所述的内孔定位头17通过复位弹簧套设在成型压槽头16内，且内孔定位头17与芯片组的内圆孔配合，所述的给进装置6、外圈定位气缸11和成型升降气缸13连接到配电控制箱2。

优选的，所述的成型升降座14上设置有内孔定位气缸15，所述的成型压槽头16设置在内孔定位气缸15，所述的成型升降气缸13的下压力为内孔定位气缸15下压力的2-6倍，所述的内孔定位气缸15连接到配电控制箱2。

优选的，所述的给进装置6包括设置在机架1上的给进前后活动气缸23，所述的给进前后活动气缸23连接有给进前后活动座24，且给进前后活动座24与机架1上的给进前后活动滑轨25配合，所述的给进前后活动座24上设置有给进左右活动气缸26，所述的给进左右活动气缸26连接有给进左右活动座27，且给进左右活动座27与给进前后活动座24上设置的给进左右活动滑轨28配合，所述的给进左右活动座24上设置有与输送槽3内的芯片组5配合的给进夹持块29，所述的给进前后活动气缸23和给进左右活动气缸26连接到配电控制箱2。

优选的，所述的输送槽3的右端设置有推料装置4，所述的推料装置4包括设置在机架1上的推料座18，所述的推料座18上设置有推料前后活动气缸19，所述的推料前后活动气缸19连接有推料升降气缸20，所述的推料前后活动气缸20连接有推料左右活动气缸21，所述的推料左右活动气缸21连接有与芯片组5配合的上料推料块22，所述的推料前后活动气缸19、推料升降气缸20和推料左右活动气缸21连接到配电控制箱2。

优选的，所述的机架1上设置有两组与输送槽3内的芯片组5后侧配合的定位装置7，两组定位装置7分别位于成型装置8的下方和输送槽3的右部，且两组定位装置7的间距与给进左右活动气缸的行程配合，所述的定位装置7连接到配电控制箱。

优选的，所述的定位装置7包括两组分别与芯片组5左右两侧配合的卡位器，所述的卡位器包括设置在机架1上的定位活动气缸30，所述的定位活动气缸30，所述的定位活动气缸30连接有定位活动座31，所述的定位活动座31连接有定位卡块32，且定位卡块32与芯片组5配合的部位倒有斜角，所述的机架1上设置有与定位活动座31配合的定位活动限位块33，所述的定位活动气缸30连接到配电控制箱2。

优选的，所述的输送槽3的左端连接有向下的出料斜槽34，所述的出料斜槽34的末端为水平槽，且配合有与芯片组配合的下料装置9，所述的出料斜槽34中部上方设置有出料感应器35，所述的出料感应器35和下料装置9连接到配电控制箱2。

优选的，所述的下料装置9包括出料斜槽34末端前后两侧设置的并与芯片组5配合的下料夹持气缸36，所述的下料夹持气缸36的外侧固连有下料升降座37，所述的下料升降座37上设置有下料升降气缸38，且下料升降气缸38的气缸头固连在机架1的上部，所述的机架1位于下料升降气缸38左侧的部位设置有与芯片组5配合的下料滑道，所述的下料滑道的右侧设置有与芯片组5配合的下料推块40，所述的下料推块40连接在机架1上左右走向的下料推料气缸39上，所述的下料夹持气缸36、下料升降气缸38和下料推料气缸39连接到配电控制箱2。

具体使用时，先将芯片组5叠合在输送槽3的右端，然后通过推料装置4配合第一组定位装置7将芯片组5推动到输送槽3内，并通过定位活动气缸30带动定位卡块32将芯片组5卡紧，之后通过给进左右活动气缸26带动给进夹持块29向右移动到合适位置，然后再通过给进前后活动气缸23带动给进夹持块29将芯片组5夹持住，之后使第一组定位装置7回位，通过给进左右活动气缸26将芯片组给进到成型装置8下方，同时通过第二组定位装置7对其进行定位，之后通过外圈定位气缸11带动外圈定位套慢慢向下给进，当外圈定位套12碰触到给进夹持块29和定位卡块32时，给进夹块块29向前回退，定位卡块32向后回退，外圈定位套12将芯片组5套住，之后通过内孔定位气缸15带动成型压槽头16和内孔定位头17向下活动，进而使内孔定位头17插入到芯片组5内，对芯片组的内孔进行定位，之后通过成型升降气缸13带动成型升降座14下行，进而带动成型压槽头16对芯片组5进行压槽，同时将内孔定位头压入成型压槽头16内，之后再通过给进装置6将成型后的芯片组5给进到出料斜槽34中，并经过出料感应器35感应，然后通过下料夹持气缸36将其夹持住，通过下料升降气缸38带动芯片组5上升到与下料滑道平齐的位置，之后通过下料推动气缸39带动下料推块40将芯片组5平推入下料滑道中完成下料。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机，它包括机架（1）和配电控制箱（2），其特征在于，所述的机架（1）上设置有与芯片组（5）配合的输送槽（3），所述的输送槽（3）配合有给进装置（6），且输送槽（3）的中部上方设置有与芯片组（5）配合的成型装置（8），所述的输送槽（3）的左端连接有向下的出料斜槽（34），所述的出料斜槽（34）的末端为水平槽，且配合有与芯片组配合的下料装置（9），所述的出料斜槽（34）中部上方设置有出料感应器（35），所述的出料感应器（35）、成型装置（8）、给进装置（6）和下料装置（9）连接到配电控制箱（2）,所述的机架（1）位于成型装置（8）的下方设置有与输送槽（3）内的芯片配合的定位装置（7），所述的定位装置（7）包括两组分别与芯片组（5）左右两侧配合的卡位器，所述的卡位器包括设置在机架（1）上的定位活动气缸（30），所述的定位活动气缸（30），所述的定位活动气缸（30）连接有定位活动座（31），所述的定位活动座（31）连接有定位卡块（32），且定位卡块（32）与芯片组（5）配合的部位倒有斜角，所述的机架（1）上设置有与定位活动座（31）配合的定位活动限位块（33），所述的定位活动气缸（30）连接到配电控制箱（2）。

2.根据权利要求1所述的一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机，其特征在于，所述的下料装置（9）包括出料斜槽（34）末端前后两侧设置的并与芯片组（5）配合的下料夹持气缸（36），所述的下料夹持气缸（36）的外侧固连有下料升降座（37），所述的下料升降座（37）上设置有下料升降气缸（38），且下料升降气缸（38）的气缸头固连在机架（1）的上部，所述的机架（1）位于下料升降气缸（38）左侧的部位设置有与芯片组（5）配合的下料滑道，所述的下料滑道的右侧设置有与芯片组（5）配合的下料推块（40），所述的下料推块（40）连接在机架（1）上左右走向的下料推料气缸（39）上，所述的下料夹持气缸（36）、下料升降气缸（38）和下料推料气缸（39）连接到配电控制箱（2）。

3.根据权利要求1所述的一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机，其特征在于，所述的成型装置（8）包括设置在机架（1）上的外圈定位气缸（11）和成型升降气缸（13），所述的外圈定位气缸（11）下方连接有与芯片组（5）外侧配合的外圈定位套（12），所述的成型升降气缸（13）下方连接有成型升降座（14），所述的成型升降座（14）连接有成型压槽头（16），所述的成型压槽头（16）的下方套接有内孔定位头（17），所述的内孔定位头（17）通过复位弹簧套设在成型压槽头（16）内，且内孔定位头（17）与芯片组的内圆孔配合，所述的给进装置（6）、外圈定位气缸（11）和成型升降气缸（13）连接到配电控制箱（2）。

4.根据权利要求3所述的一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机，其特征在于，所述的成型升降座（14）上设置有内孔定位气缸（15），所述的成型压槽头（16）设置在内孔定位气缸（15），所述的成型升降气缸（13）的下压力为内孔定位气缸（15）下压力的2-6倍，所述的内孔定位气缸（15）连接到配电控制箱（2）。