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CN108844501A - 一种激光倍频晶体表面立式测量系统及性能表征方法 - Google Patents

一种激光倍频晶体表面立式测量系统及性能表征方法 Download PDF

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CN108844501A
CN108844501A CN201810499225.4A CN201810499225A CN108844501A CN 108844501 A CN108844501 A CN 108844501A CN 201810499225 A CN201810499225 A CN 201810499225A CN 108844501 A CN108844501 A CN 108844501A
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王辉
张政
李永杰
全旭松
裴国庆
周海
袁晓东
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Tsinghua University
Laser Fusion Research Center China Academy of Engineering Physics
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Tsinghua University
Laser Fusion Research Center China Academy of Engineering Physics
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Abstract

一种激光倍频晶体表面立式测量系统及性能表征方法,该系统包括高刚度基板、支撑框架、载物板、晶体安装框、高精度激光位移传感器、控制器模块和X、Y、Z向精密电动平移台;通过Y向和X向平移台的交替间续运动,高精度激光位移传感器对倍频晶体通光口径表面进行逐点采样,获取面形信息;在高洁净光学测量环境中进行大口径激光倍频晶体表面性能表征操作时,在完成初始操作后,测量系统可在其控制器模块的控制下自动按特定轨迹完成采样并计算出用来表征倍频晶体表面性能的GRMS值;本发明测量系统可满足大口径激光倍频晶体表面水平姿态测量需求,表征方法科学、简明,适用于高功率惯性约束聚变激光器中倍频晶体面形控制方法研究和现场装配校准测试。

Description

一种激光倍频晶体表面立式测量系统及性能表征方法
技术领域
本发明属于光学元件精密测量技术领域,涉及惯性约束聚变装置中高功率激光驱动器中的大口径倍频晶体元件面形的精密测量,特别涉及一种激光倍频晶体表面立式测量系统及性能表征方法。
背景技术
从上世纪60年代开始,凭借其优越的非线性特性,磷酸二氢钾(KDP)晶体被广泛地应用在激光倍频领域。如今,在由高功率固体激光器驱动的惯性约束核聚变(ICF)装置当中,KDP晶体依然承担着将基频红外光转换为三倍频紫外光的重要作用,频率转换效率的高低将直接决定着靶心能量密度的大小,也会对装置的整体性能产生显著的影响。与一般的KDP晶体相同,ICF中的KDP倍频元件也只有在相位完全匹配时才能够实现最高的频率转换效率;然而,特殊的是,ICF装置中每束激光的口径超过300mm,位于终端光学组件当中的KDP晶体的口径超过400mm而其厚度只有12mm,这样的形状尺寸使得其面形对重力、夹持力等外力作用极其敏感,面形畸变直接带来的便是表面相位梯度的变化,这将严重影响KDP晶体的工作性能。
传统上,惯性约束聚变装置中的大口径KDP倍频元件面形全部通过卧式大口径激光干涉仪进行测量,其结果只能表征出在离线装配状态下竖直放置的晶体面形。通过长期的工程实践,发现这样的方式存在有明显的技术不足,即竖直状态下测量得到的面形不能够真实地反映出重力实际引起的面形畸变。由于在微观尺度上元件的重力载荷与安装预紧载荷会存在着一定的耦合关系,这将导致不同的放置姿态会对元件面形的变化产生重要影响。因此,掌握实际安装姿态下受重力影响的元件面形,有着极大的必要性和重要性。然而,当前市场上数百毫米口径的大型立式干涉仪造价极其高昂且应用环境苛刻,极大地限制了其在ICF大口径光学元件工程装配与现场检测中的使用。因此,迫切需要从ICF大口径激光倍频晶体元件实际的技术性能和工程特点出发,发展出一种具有良好技术性能,满足元件表面高效、精准测量要求,又具有较高的工程环境适应性和经济性的大口径光学元件表面立式测量装置及其配套数据处理方法。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种激光倍频晶体表面立式测量系统及性能表征方法,以满足下一代巨型激光聚变装置对于大口径倍频晶体元件物理性能的严苛技术要求。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种激光倍频晶体表面立式测量系统,其特征在于,包括:
高刚度基板1,为正方形平板,用以安装支撑框架2和Y向精密电动平移台3;
支撑框架2,四脚固定在所述高刚度基板1的四角,用于安装横梁11和控制器模块10;
Y向精密电动平移台3,固定在所述高刚度基板1中心位置,用于承载X向精密电动平移台4,并实现Y方向水平移动;
X向精密电动平移台4,固定在所述Y向精密电动平移台3中心位置,用于安装载物板5,并实现X方向水平移动;
载物板5,固定在所述X向精密电动平移台4中心位置,用于承载晶体安装框6;
晶体安装框6,设置于载物板5上,用于安装和夹持KDP晶体元件7;
Z向精密电动平移台8,固定在横梁11中间位置,用于安装转接板12,所述转接板12下部安装转向器13,所述转向器13具有万向头和安装板,用于安装高精度激光位移传感器9并灵活调整传感器角度,所述Z向精密电动平移台8可沿Z方向带动所述转接板12、转向器13和高精度激光位移传感器9上下移动,用以满足对具有不同厚度的KDP晶体元件7的测量需求;
高精度激光位移传感器9,用于对测量对象表面上任意一点距测头的相对距离进行精密测量,可采用基恩士LK-H022K,其精度为1um,最短采样周期为2.5us;
控制器模块10,包括控制器、计算器、显示屏14、控制面板15以及数据传输接口,一方面用于实现对所述X向精密电动平移台4、Y向精密电动平移台3和Z向精密电动平移台8的运动控制,通过所述X向精密电动平移台4、Y向精密电动平移台3的交替运动实现对所述KDP晶体元件7通光口径的遍历式测量;另一方面,实现对所述高精度激光位移传感器9测量过程的初始设置、实时监控和数据处理。
本发明还提供了基于所述激光倍频晶体表面立式测量系统的表面性能表征方法,在满足5级洁净要求(根据ISO14644-1标准)的光学精密测量环境中,具体执行如下步骤:
步骤1:将已经固定在晶体安装框6中的KDP晶体元件7连同安装框6一起摆放在载物板5上的标记位置处;
步骤2:调整Z向精密电动平移台8高度,随后微调转向器13角度,直到高精度激光位移传感器9可以捕获到KDP晶体元件7表面上点与传感器之间距离的数据;
步骤3:X向精密电动平移台4、Y向精密电动平移台3移动到坐标原点处;
步骤4:设定高精度激光位移传感器9的采样间距;
步骤5:X向精密电动平移台4、Y向精密电动平移台3交替间续运动,高精度激光位移传感器9逐点采集数据,直至遍历KDP晶体元件7完整通光口径,获得面形矩阵z;
步骤6:控制器模块10中的计算器根据测得的面形矩阵z逐步求解得到表征KDP晶体元件7全通光口径相位梯度大小的均方根梯度GRMS值;
步骤7:GRMS值的计算结果显示在控制器模块10的显示屏14上,测得的面形矩阵z以及GRMS计算结果都可以通过控制器模块10中的数据传输接口导出。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:首先,基于高精度激光位移传感器的光学表面立式测量系统可以实现对处于水平姿态的大口径激光倍频晶体面形的精密测量,可以为研究重力对面形畸变的影响规律提供必要的测量平台;其次,以均方根梯度为指标的表征方法涵盖了KDP晶体元件全部的面形信息,与其激光物理性能关系密切,能够反映其相位匹配情况;最后,所述大口径激光倍频晶体表面立式测量系统相比同等测量范围的立式激光干涉仪,既能满足测量精度要求,且价格经济性好、操作灵活度高,更适用于我国下一代惯性约束聚变装置中数以百计的晶体元件的现场装配和检测。
附图说明
图1为本发明大口径激光倍频晶体表面立式测量系统整体结构图。
图2为本发明大口径激光倍频晶体表面立式测量系统正视图。
图3为本发明中大口径激光倍频晶体表面相位梯度测量原理示意图。
图4为本发明实际测量过程高精度激光位移传感器采样轨迹示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例详细说明本发明的实施方式。
下面结合附图和实施例详细说明本发明的实施方式。
如图1和2所示,本发明是一种激光倍频晶体表面立式测量系统,主要由高刚度基板1、支撑框架2、Y向精密电动平移台3、X向精密电动平移台4、载物板5、晶体安装框6、KDP晶体元件7、Z向精密电动平移台8、高精度激光位移传感器9和控制器模块10组成。
其中,高刚度基板1,是尺寸为1000mm*1000mm*10mm正方形高平面度钢板,用以安装支撑框架2和Y向精密电动平移台3;
支撑框架2,为铝合金型材(横截面尺寸40mm*40mm)组装而成,四条支撑腿分别用螺钉固定在所述高刚度基板1四角,用于安装横梁11和控制器模块10;
所述Y向精密电动平移台3,最大行程400mm,运动精度10μm,用螺钉固定在所述高刚度基板1中心位置,用于承载X向精密电动平移台4,并实现Y方向水平移动;
所述X向精密电动平移台4,最大行程400mm,运动精度10μm,用螺钉固定在所述Y向精密电动平移台3中心位置,用于安装载物板5,并可实现X方向水平移动;
所述载物板5,用螺钉固定在所述X向精密电动平移台4中心位置,用于承载晶体安装框6;
所述晶体安装框6,为不锈钢材质的框体,用于安装和夹持尺寸为410mm*410mm*12mm的KDP晶体元件7;
所述Z向精密电动平移台8用螺钉固定在横梁11中间位置,用于安装转接板12,所述转接板12下部用于安装转向器13,所述转向器13具有万向头和安装板,用于安装高精度激光位移传感器9并灵活调整传感器角度,所述Z向精密电动平移台8可沿Z方向带动所述转接板12、转向器13和高精度激光位移传感器9上下移动,用以满足对具有不同厚度的KDP晶体元件7的测量需求;
所述高精度激光位移传感器9,最大测量范围0-3mm,测量精度1μm,用于对测量对象表面上任意一点距测头的相对距离进行精密测量;
所述控制器模块10,包括控制器、计算器、存储器、显示屏14、控制面板15以及数据传输接口,用于实现对所述X向精密电动平移台4、Y向精密电动平移台3和Z向精密电动平移台8的运动控制,以及对所述高精度激光位移传感器9测量过程的初始设置、实时监控和数据处理。根据设定的采样间距,控制器向电动位移台发送移动指令,待位移台运动到位后,控制器再向激光位移传感器发送读取测量数据指令,将测量数据返回值记录在存储器中,然后控制器继续向电动位移台发送移动指令,循环上述操作,直至遍历所述KDP晶体元件7完整通光口径(360mm*360mm),获得面形矩阵z,
其中zi+1,j+1即为所述激光位移传感器在每个采样点处测量得到的数据值,进一步可以由公式分别求得X方向和Y方向的相位梯度gradx(x,y)和grady(x,y),
之后,对每一采样点处X方向和Y方向的相位梯度求平方根得到该点处的局部合成梯度值gi,j
最后,对所有采样点的局部合成梯度值求均方根值,即
就可得到表征KDP晶体元件7全通光口径相位梯度大小的均方根梯度(GRMS)值。
在满足5级洁净要求(根据ISO14644-1标准)的光学精密测量环境中,具体执行如下步骤:
步骤1:已经固定在晶体安装框6中的KDP晶体元件7连同安装框6一起摆放在载物板5上的标记位置处;
步骤2:按动控制面板15上的方向按钮,调整Z向精密电动平移台8高度,随后微调转向器13角度,直到高精度激光位移传感器9可以捕获到KDP晶体元件表面上一点距传感器距离的数据,即显示屏14显示出的实时采样数据在0-3mm的测量范围内;
步骤3:按动控制面板15上的“归零”按钮,X向精密电动平移台4、Y向精密电动平移台3同时移动到坐标原点处,此时图3所示高精度激光位移传感器9投射出的激光测点与图4所示坐标原点重合;
步骤4:通过控制面板15设定高精度激光位移传感器9的采样间距,即X向精密电动平移台4和Y向精密电动平移台3每步移动距离,默认设置1mm;
步骤5:按动控制面板上的“开始”按钮,在控制器模块的控制下,X向精密电动平移台4和Y向精密电动平移台3沿图4所示采样轨迹交替间续运动;在图4网格交叉点处,高精度激光位移传感器9逐点采集数据,直至遍历KDP晶体元件完整通光口径,获得面形矩阵z;
步骤6:控制器模块10内置的计算器根据测得的面形矩阵z逐步求解得到表征KDP晶体元件全通光口径相位梯度大小的均方根(GRMS)值;
步骤7:GRMS值的计算结果显示在控制器模块10的显示屏14上,测得的面形矩阵z以及GRMS计算结果都可以通过控制器模块10中的数据传输接口导出,方便进一步数据处理和分析。

Claims (2)

1.一种激光倍频晶体表面立式测量系统,其特征在于,包括:
高刚度基板(1),为正方形平板,用以安装支撑框架(2)和Y向精密电动平移台(3);
支撑框架(2),四脚固定在所述高刚度基板(1)的四角,用于安装横梁(11)和控制器模块(10);
Y向精密电动平移台(3),固定在所述高刚度基板(1)中心位置,用于承载X向精密电动平移台(4),并实现Y方向水平移动;
X向精密电动平移台(4),固定在所述Y向精密电动平移台(3)中心位置,用于安装载物板(5),并实现X方向水平移动;
载物板(5),固定在所述X向精密电动平移台(4)中心位置,用于承载晶体安装框(6);
晶体安装框(6),设置于载物板(5)上,用于安装和夹持KDP晶体元件(7);
Z向精密电动平移台(8),固定在横梁(11)中间位置,用于安装转接板(12),所述转接板(12)下部安装转向器(13),所述转向器(13)具有万向头和安装板,用于安装高精度激光位移传感器(9)并灵活调整传感器角度,所述Z向精密电动平移台(8)可沿Z方向带动所述转接板(12)、转向器(13)和高精度激光位移传感器(9)上下移动,用以满足对具有不同厚度的KDP晶体元件(7)的测量需求;
高精度激光位移传感器(9),用于对测量对象表面上任意一点距测头的相对距离进行精密测量;
控制器模块(10),包括控制器、计算器、显示屏(14)、控制面板(15)以及数据传输接口,一方面用于实现对所述X向精密电动平移台(4)、Y向精密电动平移台(3)和Z向精密电动平移台(8)的运动控制,通过所述X向精密电动平移台(4)、Y向精密电动平移台(3)的交替运动实现对所述KDP晶体元件(7)通光口径的遍历式测量;另一方面,实现对所述高精度激光位移传感器(9)测量过程的初始设置、实时监控和数据处理。
2.基于权利要求1所述激光倍频晶体表面立式测量系统的表面性能表征方法,其特征在于,在满足5级洁净要求的光学精密测量环境中,具体执行如下步骤:
步骤1:将已经固定在晶体安装框(6)中的KDP晶体元件(7)连同安装框(6)一起摆放在载物板(5)上的标记位置处;
步骤2:调整Z向精密电动平移台(8)高度,随后微调转向器(13)角度,直到高精度激光位移传感器(9)可以捕获到KDP晶体元件(7)表面上点与传感器之间距离的数据;
步骤3:X向精密电动平移台(4)、Y向精密电动平移台(3)移动到坐标原点处;
步骤4:设定高精度激光位移传感器(9)的采样间距;
步骤5:X向精密电动平移台(4)、Y向精密电动平移台(3)交替间续运动,高精度激光位移传感器(9)逐点采集数据,直至遍历KDP晶体元件(7)完整通光口径,获得面形矩阵z;
步骤6:控制器模块(10)中的计算器根据测得的面形矩阵z逐步求解得到表征KDP晶体元件(7)全通光口径相位梯度大小的均方根梯度(GRMS)值;
步骤7:GRMS值的计算结果显示在控制器模块(10)的显示屏(14)上,测得的面形矩阵z以及GRMS计算结果都通过控制器模块(10)中的数据传输接口导出。
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