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CN108761266B - 超小型贴片式漏电流传感器及其组装方法 - Google Patents

超小型贴片式漏电流传感器及其组装方法 Download PDF

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CN108761266B CN201810575586.2A CN201810575586A CN108761266B CN 108761266 B CN108761266 B CN 108761266B CN 201810575586 A CN201810575586 A CN 201810575586A CN 108761266 B CN108761266 B CN 108761266B
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李武华
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Zhejiang Juzi Intelligent Technology Co ltd
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Zhejiang Juzi Intelligent Technology Co ltd
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Abstract

本发明公开了超小型贴片式漏电流传感器及其组装方法，包括以下步骤。步骤S1：将合金材料片材冲切形成固定板和第二板体，同时在固定板的中部冲切形成贯通孔。步骤S2：将步骤S1的固定板和第二板体分别冲压为扁平状的平面板体。步骤S3：在固定板的贯通孔内侧开槽，将线圈内嵌于固定板内部。步骤S4：在第二板体的下表面的两侧分别安装至少一个焊盘。步骤S5：将载流导线的第一末端与位于一侧的焊盘相接，将载流导线的第二末端与位于另一侧的焊盘相接。本发明公开的超小型贴片式漏电流传感器组装方法，显著地缩小漏电流传感器的尺寸，大幅降低漏电流传感器的相对高度，从而适应芯片形态。

Description

超小型贴片式漏电流传感器及其组装方法
技术领域
本发明属于漏电流技术领域，具体涉及一种超小型贴片式漏电流传感器及其组装方法。
背景技术
目前，不同电流等级的传感器应用较为广泛。在漏电流检测技术领域，传统的漏电流传感器，通常采用立体构型，具有组装过程繁琐、空间占用较大等缺陷。例如，申请号为201420575861.8，主题名称为模块化漏电流传感器的实用新型专利，结合附图的图1至图5可知，该实用新型专利公开的技术方案：漏电流传感器(1)固定安装在固定板(3)的中部，被测导线(2)穿过电流传感器的测量孔。尽管上述技术方案明确指出可用于漏电流监测或电流测量，但仍然没有摆脱将漏电流传感器立体设置的总体构思。
发明内容
本发明针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种超小型贴片式漏电流传感器组装方法。
本发明采用以下技术方案，所述超小型贴片式漏电流传感器组装方法包括以下步骤：
步骤S1：将合金材料片材冲切形成固定板和第二板体，同时在固定板的中部冲切形成贯通孔；
步骤S2：将步骤S1的固定板和第二板体分别冲压为扁平状的平面板体；
步骤S3：在固定板的贯通孔内侧开槽，将线圈内嵌于固定板内部；
步骤S4：在第二板体的下表面的两侧分别安装至少一个焊盘；
步骤S5：将载流导线的第一末端与位于一侧的焊盘相接，将载流导线的第二末端与位于另一侧的焊盘相接。
根据上述技术方案，在步骤S1中，所述合金材料片材采用铜合金片材。
根据上述技术方案，在步骤S2中，冲压后的固定板的厚度为2mm～5mm。
根据上述技术方案，在步骤S5中，所述载流导线的第一末端从固定板的上表面一体延伸至位于固定板的下表面的第二末端。
本发明专利申请公开的超小型贴片式漏电流传感器，其中：
第二板体和内置有线圈的固定板，所述固定板具有贯通孔，所述第二板体的下表面的两侧分别设有至少一个焊盘；
至少一个载流导线，所述载流导线的第一末端贯通于固定板并且与位于一侧的焊盘相接，所述载流导线的第二末端与位于另一侧的焊盘相接，所述载流导线的第一末端和第二末端分别位于固定板的相反两侧。
根据上述技术方案，所述载流导线的第一末端位于固定板的上表面，所述载流导线的第二末端位于固定板的下表面。
根据上述技术方案，所述载流导线的第一末端从固定板的上表面一体延伸至位于固定板的下表面的第二末端。
本发明公开的超小型贴片式漏电流传感器及其组装方法，其有益效果在于，显著地缩小漏电流传感器的尺寸，大幅降低漏电流传感器的相对高度，从而适应芯片形态。
附图说明
图1是本发明优选实施例的超小型贴片式漏电流传感器的结构示意图。
图2是图1的主视图。
附图标记包括：10-固定板；11-贯通孔；12-焊盘；20-载流导线；30-第二板体。
具体实施方式
本发明公开了一种超小型贴片式漏电流传感器及其组装方法，下面结合优选实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。
参见附图的图1和图2，图1和图2分别示出了超小型贴片式漏电流传感器的具体结构。
优选地，所述超小型贴片式漏电流传感器，包括：
第二板体30和内置有线圈的固定板10，所述固定板10具有贯通孔11，所述第二板体30的下表面的两侧分别设有至少一个焊盘12；
至少一个载流导线20，所述载流导线20的第一末端贯通于固定板10并且与位于一侧的焊盘12相接，所述载流导线20的第二末端与位于另一侧的焊盘12相接，所述载流导线20的第一末端和第二末端分别位于固定板10的相反两侧。
其中，所述载流导线20的第一末端位于固定板10的上表面，所述载流导线20的第二末端位于固定板10的下表面。
其中，所述载流导线20的第一末端从固定板10的上表面一体延伸至位于固定板10的下表面的第二末端。
值得一提的是，本发明专利申请公开的超小型贴片式漏电流传感器，从常见的立体构型向平面构型演进，使得该传感器的相对高度大幅降低，
本发明优选实施例公开的超小型贴片式漏电流传感器组装方法，包括以下步骤：
步骤S1：将合金材料片材冲切形成固定板和第二盘体，同时在固定板的中部冲切形成贯通孔；
步骤S2：将步骤S1的固定板和第二板体冲压为扁平状的平面板体；
步骤S3：在固定板的贯通孔内侧开槽，将线圈内嵌于固定板内部；
步骤S4：在第二板体的下表面的两侧分别安装至少一个焊盘；
步骤S5：将载流导线的第一末端与位于一侧的焊盘相接，将载流导线的第二末端与位于另一侧的焊盘相接。
其中，在步骤S5中，所述载流导线的第一末端从固定板的上表面一体延伸至位于固定板的下表面的第二末端。
其中，在步骤S2中，冲压后的固定板的厚度为毫米级，以2mm～5mm为佳。
其中，在步骤S1中，所述合金材料片材优选采用铜合金片材。
对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种超小型贴片式漏电流传感器组装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：将合金材料片材冲切形成固定板和第二板体，同时在固定板的中部冲切形成贯通孔；
步骤S2：将步骤S1的固定板和第二板体分别冲压为扁平状的平面板体；
步骤S3：在固定板的贯通孔内侧开槽，将线圈内嵌于固定板内部；
步骤S4：在第二板体的下表面的两侧分别安装至少一个焊盘；
步骤S5：将载流导线的第一末端与位于一侧的焊盘相接，将载流导线的第二末端与位于另一侧的焊盘相接。
2.根据权利要求1所述的超小型贴片式漏电流传感器组装方法，其特征在于，在步骤S1中，所述合金材料片材采用铜合金片材。
3.根据权利要求1所述的超小型贴片式漏电流传感器组装方法，其特征在于，在步骤S2中，冲压后的固定板的厚度为2mm～5mm。
4.根据权利要求1所述的超小型贴片式漏电流传感器组装方法，其特征在于，在步骤S5中，所述载流导线的第一末端从固定板的上表面一体延伸至位于固定板的下表面的第二末端。
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